英集芯:英集芯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:英集芯:英集芯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 深圳英集芯科技股份有限公司 （ Shenzhen Injoinic Technology Co., Ltd.） （ 深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万 科云城三期 C区八栋） A座 3104房研发用房 ） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股 意向 书 保荐机构（主承销商） 971ec9cbb2119920c443dddee7fb09d （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 ） 声 明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人 控股股东、 实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有 虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿 投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行 后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（ A股） 发行股数 本次拟公开发行股票数量 为 4,200万股， 占 发行后公司总股本 的 10.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售 股份。 每股面值 人民币 1.00元 每股发行价格 人民币 【】 元 预计发行日期 2022年 4月 8日 拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 42,000万股 保荐 人 （主承销商） 华泰联合证券有限责任公司 招股 意向 书签署日期 2022年 3月 29日 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股 意向书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的 “ 风险因素 ” 部分，并特别注意 下列事项： （ 一 ）知识产权风险 公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用 新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识 产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司 知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高， 可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手 或第三方 与发行人 及相关人员 产生知识产权 、技术秘密或商业秘密纠纷 ， 以及 公司员工对 于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权 的可能 。 若上述事项发生，会对 公司的 正常业务经营产生不利的影响 。 发行人涉诉事项具 体情况参见招股意向书 “第十一节其他重要事项 ”之 “三、诉讼或仲裁事项 ”。 （二）晶圆供货短缺、 市场供需失衡引起的 产能受限 风险 公司对外采购的内容包括晶圆、封装测试服务等。 近期由于市场供需的变化， 行业内已经出现晶圆供货短缺、 IC设计厂商普遍面临着晶圆制造及封测产能紧 张的情况。 客观环境上 存在因国际政治经济环境变化、芯片市场需求波动、 价格 变化等原因 导致公司供应链紧张、采购成本增加的可能 。同时，若未来晶圆、封 测等上游厂商产能紧张的情况持续加剧， 可能导致公司存在产能受限 的风险 ，对 公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。 （ 三 ）存货规模较大及跌价风险 报告期内，由于晶圆和封装产能紧张，公司主动采取了增加备货的措施，再 加之公司对未来业务规模有快速增长的预期，公司报告期各期末存货水平有较大 幅度的增长。 2018年末、 2019年末 、 2020年末 和 2021年 6月末 公司存货账面 价值分别为 4,822.39万元 、 10,666.13万元 、 13,954.72万元 和 13,182.42万元 ，占 流动资产的比例分别为 45.22%、 40.57%、 33.06%和 25.78%。公司主要根据预计 的客户需求和上游产能情 况制定采购和生产计划，并根据市场变化调整备货水 平。但由于公司产品的下游应用领域以消费电子为主，市场需求变化较快，报告 期各期末，公司计提存货跌价金额分别为 727.52万元、 1,493.26万元、 1,996.03 万元和 1,319.46万元，占各期期末存货余额比例分别为 13.11%、 12.28%、 12.51% 和 9.10%，如果未来因行业趋势或客户需求变化，或者公司不能有效拓宽销售渠 道、优化库存管理，导致公司存货无法顺利实现销售，则存在存货跌价的风险。 （四）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险 截至本招股意 向书签署日，公司实际控制人黄洪伟直接持有发行人 1.21%的 股份，并通过担任珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台的执 行事务合伙人间接控制发行人 33.28%的股份。黄洪伟合计控制发行人的股权比 例为 34.49%。自公司成立以来，黄洪伟一直为公司管理团队的核心，能够影响、 控制公司的总体战略部署和日常经营决策。根据本次公开发行的方案，发行人拟 发行新股 4,200万股，占发行后总股本的比例为 10%。本次发行完成后，黄洪伟 控制 的发行人股份比例预计将降至 31.04%。虽然公司本次发行前单独或与关联 方合计持股 5%以上股东已出具在本次发行上市后 36个月内不谋求控制权的承 诺，但公司实际控制人持股比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对 公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。 （五）市场竞争加剧、与同行业龙头企业存在差距加大的风险 国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与 市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场， 公司所处 行业竞争日趋激烈 。 同时 ， 公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新 速度快，要求公司能及时、准确地把握 市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。 与同行业龙头企业相比，公司 在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面 仍存在很大差距 ，各方面仍然存在提升空间， 具体对比情况参见本招股意向书 “第 六节 业务与技术 ”之 “三、发行人所处行业地位及面临的竞争情况分析 ”之 “(二 ) 公司与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力和衡量核心竞争力的关 键业务指标的比较情况 ”。 如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优 化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大， 进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受 到不利影响。 （ 六 ）新型冠状病毒肺炎疫情导致的风险 2020年以来，国内外各地陆续出现新型冠状病毒肺炎疫情。在短期内，公 司的业务经营受到了负面影响，主要包括客户拓展进度减缓、订单延迟、物流交 付延期等，因而在一定程度上影响了公司的业绩增长。截至本招股意向书签署日， 公司各项生产经营活动已正常有序开展。但目前疫情仍存在不稳定因素，未来不 排除疫情的变化会对公司业务经营和业绩增长产生一定程度的负面影响。 （七）国际贸易摩擦风险 近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等 相关领域颁布了一系列针对 中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业 相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，报告期内，公司 各期境外采购金额占总采购金额比例分别为 58.29%、 68.73%、 73.39%和 63.29%， 公司的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能 导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代 生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供 货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。 二、诉讼和解进展及知识产权诉讼风险的量化分析 发行人已与富满 2530案 （（ 2021）粤 03民初 2530号案，以下简称 “ 富满 2530案 ” ） 、富满 2531案 （（ 2021）粤 03民初 2531号案，以下简称 “ 富满 2531 案 ” ） 、鑫恒富案 （（ 2021）粤 03诉前调 5905号案，以下简称 “ 鑫恒富案 ” ） 、 刘文俊案 （（ 2021）粤 0305民初 7764号案，以下简称 “ 刘文俊案 ” ） 的原告达 成和解， 相关案件已经撤诉结案。 考虑到诉讼案件的审理程序和时限较长，尽管发行人不存在侵犯涉案知识产 权或商业秘密的情形，但双方和解有助于发行人取得稳定的生产经营环境，专注 于主营业务发展， 增强客户使用发行人产品的信心；此外，近年来国内 LED照 明市场迎来爆发式增长，发行人结合现有技术，持续在家用电器、物联网等方向 进行布局，拟通过蓝牙智能数模混合 SoC芯片进入智能 LED照明这一细分市场， 进而切入物联网领域，各方通过和解达成技术合作有助于发行人进一步拓展相关 领域的产品线；综上，发行人同意与富满电子、鑫恒富科技、刘文俊等达成和解， 双方搁置争议共谋发展。 2021年 7月 20日，富满电子、鑫恒富科技、刘文俊与 发行人及黄洪伟、丁家平、陈伟、陈鑫、曾令宇、林长龙、钱彩华、戴加良、唐 晓、黄锐等 10人签署《和解协 议》。同日，富满电子与发行人及黄洪伟签署一系 列知识产权许可使用协议 ， 发行人分三年向富满电子累计支付 5,200.00万元款 项。 发行人涉及的两起未决诉讼案件中，富满行政诉讼案（（ 2020）京 73行初 2453号案，以下简称 “富满行政诉讼案 ”）不涉及发行人的赔偿义务且发行人已 与富满电子达成和解，双方约定全面息诉并已执行 ， 富满电子出于自身业务考虑， 希望能够维持 ZL201410351391.1号专利（已被国家知识产权局宣告无效）继续 有效，因此并未在《和解协议》中约定撤诉 ； 吴钰淳行政诉讼案（（ 2021）京 73 行初 6897号案，以下简称 “吴钰淳行政诉讼 案 ”）不涉及发行人的赔偿义务，关 联的民事诉讼案件涉及的 IP5322及 IP5328芯片 历史期间 合计产生毛利 394.96 万元，极端情况下可能直接产生的赔偿金额约为 394.96万元 ， 考虑鉴定费用、 案件受理费用等其他可能产生的费用，发行人因上述案件可能产生的总赔偿金额 大约为 450万元。 2022年 1月，北京知识产权法院作出（ 2020）京 73行初 2453号《行政判 决书》，判决驳回原告富满电子的诉讼请求。 2022年 3月，发行人收到北京知识 产权法院送达的行政上诉状，富满电子不服北京知识产权法院作出的（ 2020）京 73行初 2453号《行政判决书》，提出上诉，最高人民法院尚在受理过程中。 2022年 1月，北京知识产权法院作出（ 2021）京 73行初 6897号《行政判 决书》，判决驳回原告吴钰淳的诉讼请求。 2022年 2月，发行人收到北京知识产 权法院送达的行政上诉状，吴钰淳不服北京知识产权法院作出的（ 2021）京 73 行初 6897号《行政判决书》，提出上诉，最高人民法院尚在受理过程中。 尽管发行人已聘请诉讼律师对侵权风险进行分析， 发行 人已与 富满电子等相 关方达成和解，但上述诉讼案件仍可能对发行人相关产品销售造成影响，进而对 公司经营业绩造成不利影响。 三 、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司 、 实际控制人、董事、高级管理人员、核 心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出 的重要承诺（包括股份 锁定承诺、持股及减持意向承诺、稳定股价承诺、股份回购承诺、对欺诈发行上 市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报承诺、利润分配政策承诺、依法承担赔 偿或赔偿责任的承诺等），具体承诺事项参见本招股意向书 “ 第十节 投资者保 护 ” 之 “ 七、重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事 项的履行情况 ” 。 四 、财务报告审计截止日后主要财务信息及主要经营状况 （一）财务报告基准日后主要经营情况 财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，公司所处的行业产业政策未发 生重大调整，公司进出口业务没有受到重大限 制，税收政策未出现重大变化。公 司所处行业发展趋势良好，行业周期性未发生重大不利变化，业务模式及竞争趋 势未发生重大不利变化。公司主要采购规模及采购价格不存在异常变动，生产模 式和生产规模不存在异常变动，主营业务收入规模及产品价格不存在异常变动。 公司主要客户或供应商的构成未出现重大变化，重大合同条款及实际执行情况等 方面均未发生重大不利变化。公司亦不存在对未来经营可能产生较大影响的诉讼 或仲裁事项，重大安全事故以及其他可能影响投资者判断的重大事项。 （二） 2021年 度 财务数据审阅情况 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 对公司 2021年度财务报表，包括 2021 年 12月 31日的合并及母公司资产负债表， 2021年度的合并及母公司利润表、 合并及母公司现金流量表以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了容诚专字 [2022]518Z0070号《审阅报告》。 截至 2021年 12月 31日，公司总资产为 80,706.86万元，较上年末增加 44.75%；总负债为 12,715.35万元，较上年末增加 144.46%；所有者权益为 67,991.51万元，较上年末增加 34.50%。 2021年度，公司实现营业收入 78,071.83 万元，同比增加 100.56%；实现归属于母公司股东的净利润 15,827.38万元，同 比增长 154.95%；实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润 20,592.86万元，同比增长 232.47%。 （三） 2022年第一季度业绩预计情况 基于公司正在执行的业务合同、经营状况以及市场环境，公司预估了 2022 年第一季度的主要业绩数据，具体如下： 单位：万元 项目 2022年 1- 3月 2021年 1- 3月 金额 增长率 金额 营业收入 18,000.00至 21,000.00 3.50%至 20.75% 17,392.00 归属于母公司股东 的净利润 3,874.00至 5,102.00 2.51%至 35.01% 3,779.00 扣除非经常性损益 后归属于母公司股 东的净利润 3,829.00至 5,057.00 4.62%至 38.17% 3,660.00 上述相关财务数据为公司初步测算结果，未经会计师审计或审阅，不构成公 司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 声 明 ................................ ................................ ................................ ............................ 1 发行概况 ................................ ................................ ................................ ....................... 2 重大事项提示 ................................ ................................ ................................ ............... 3 一、特别风险提示 ................................ ................................ ................................ 3 二、诉讼和解进展及知识产权诉讼风险的量化分析 ................................ ........ 5 三、本次发行相关主体作出 的重要承诺 ................................ ............................ 7 四 、财务报告审计截止日后主要财务信息及主要经营状况 ............................ 7 目 录 ................................ ................................ ................................ ............................ 9 第一节 释 义 ................................ ................................ ................................ ........... 13 一、 一般释义 ................................ ................................ ................................ ...... 13 二、专业释义 ................................ ................................ ................................ ...... 15 第二节 概 览 ................................ ................................ ................................ ........... 18 一、发行人基本情况及本次发行的中介机构 ................................ .................. 18 二、本次发行的概况 ................................ ................................ .......................... 18 三、发行人主要财务数据及财务指标 ................................ .............................. 20 四、发行人的主营业务经营情况概述 ................................ .............................. 20 五、发行人核心技术先进性、研发技 术产业化情况及未来发展战略 .......... 21 六、发行人选择的具体上市标准 ................................ ................................ ...... 23 七、发行人科创属性符合科创板定位要求的说明 ................................ .......... 24 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ................................ ...................... 26 九、募集资金用途 ................................ ................................ .............................. 26 第三节 本次发行概况 ................................ ................................ ............................... 28 一、本次发行的基本情况 ................................ ................................ .................. 28 二、本次发行的有关当事人 ................................ ................................ .............. 29 三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 ................................ .............. 30 四、本次发行上市的重要日期 ................................ ................................ .......... 30 五、本次发行战略配售情况 ................................ ................................ .............. 31 第四节 风险因素 ................................ ................................ ................................ ....... 34 一、经营风险 ................................ ................................ ................................ ...... 34 二、技术风险 ................................ ................................ ................................ ...... 36 三、财务风险 ................................ ................................ ................................ ...... 37 四、内控风险 ................................ ................................ ................................ ...... 39 五、实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险 ................................ .. 39 六、募投项目实施的风险 ................................ ................................ .................. 39 七、发行失败风险 ................................ ................................ .............................. 40 八、新型冠状病毒肺炎疫情导致的风险 ................................ .......................... 40 第五节 发行人基本情况 ................................ ................................ ........................... 41 一、发行人基本情况 ................................ ................................ .......................... 41 二、发行人设立情况 ................................ ................................ .......................... 41 三、发行人设立以来的重大资产重组情况 ................................ ...................... 65 四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ................................ .............. 65 五、发行人的股权结构 ................................ ................................ ...................... 66 六、发行人控股子公司及参股公司情况 ................................ .......................... 67 七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ....... 70 八、发行人股本情况 ................................ ................................ ........................ 112 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .................... 138 十、已经制定或实施的股权激励及相关安排 ................................ ................ 153 十一、发行人员工情况 ................................ ................................ .................... 156 第六节 业务与技术 ................................ ................................ ................................ . 159 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ................................ ............ 159 二、发行人所处行业的基本情况 ................................ ................................ .... 178 三、发行人所处行业地位及面临的竞争情况分析 ................................ ........ 198 四、销售情况和主要客户 ................................ ................................ ................ 218 五、采购情况和主要供应商 ................................ ................................ ............ 222 六、发行人的主要固定资产和无形资产 ................................ ........................ 224 七、发行人的核心技术及研发情况 ................................ ................................ 240 八、发行人的境外经营及境外资产情况 ................................ ........................ 256 第七节 公司治理与独立性 ................................ ................................ ..................... 257 一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立 健全及运行情况 ................................ ................................ ................................ 257 二、特别表决权股份或类似安排的情况 ................................ ........................ 259 三、协议控制架构的情况 ................................ ................................ ................ 259 四、发行人内部控制情况 ................................ ................................ ................ 259 五、报告期内发行人违法违规情况 ................................ ................................ 260 六、报告期内发行人资金占用和对外担保情况 ................................ ............ 260 七、发行人直接面向市场独 立持续经营的能力 ................................ ............ 261 八、同业竞争 ................................ ................................ ................................ .... 262 九、关联方及关联交易 ................................ ................................ .................... 264 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................ ................................ ..... 276 一、财务报表 ................................ ................................ ................................ .... 276 二、审计意见、关键审计事项以及重要性水平 ................................ ............ 283 三、影响经营业绩的重要因素 ................................ ................................ ........ 285 四、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 ................................ .... 287 五、报告期内主要会计政策和会计估计 ................................ ........................ 287 六、非经常性损益情况 ................................ ................................ .................... 311 七、主要税收政策、缴纳的主要税种及法定税率 ................................ ........ 313 八、分部信息 ................................ ................................ ................................ .... 315 九、主要财务指标 ................................ ................................ ............................ 315 十、经营成果分析 ................................ ................................ ............................ 317 十一、资产质量分析 ................................ ................................ ........................ 351 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................ ............ 370 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 383 十四、资产负债表日后事项、或有事项、承诺事项及其他重要事项 ........ 384 十五、 财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................ 385 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................ ................................ . 391 一、募集资金运用基本情况 ................................ ................................ ............ 391 二、募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术的关系 ................ 393 三、募集资金投资项目相关情况介绍 ................................ ............................ 398 四、未来发展规划 ................................ ................................ ............................ 412 第十节 投资者保护 ................................ ................................ ................................ . 420 一、发行人投资者关系的主要安排 ................................ ................................ 420 二、发行人的股利分配政策 ................................ ................................ ............ 421 三、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ................................ ........ 424 四、本次公司上市后未来三年分红回报规划 ................................ ................ 424 五、发行人股东投票机制的建立情况 ................................ ............................ 428 六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排 ................................ 428 七、重要承诺、未 能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的 履行情况 ................................ ................................ ................................ ............ 428 第十一节 其他重要事项 ................................ ................................ ......................... 461 一、重要合同 ................................ ................................ ................................ .... 461 二、对外担保情况 ................................ ................................ ............................ 464 三、诉讼或仲裁事项 ................................ ................................ ........................ 464 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的涉及行政处罚、被司法机 关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ................................ .................... 501 五、控股股东、实际控制人报告期内涉及重大违法行为情况 .................... 501 第十二节 声明 ................................ ................................ ................................ ......... 502 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ........ 502 二、发行人实际控制人 声明 ................................ ................................ ............ 507 三、保荐机构（主承销商）声明 ................................ ................................ .... 508 四、保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明 ................................ ........ 509 五 、发行人律师声明 ................................ ................................ ........................ 510 六 、会计师事务所声明 ................................ ................................ .................... 511 七 、资产评估机构声明 ................................ ................................ .................... 512 八 、验资机构声明 ................................ ................................ ............................ 513 九、验资复核机构声明 ................................ ................................ .................... 514 第十三节 附件 ................................ ................................ ................................ ......... 515 一、备查文件 ................................ ................................ ................................ .... 515 二、文件查阅地址和时间 ................................ ................................ ................ 515 第一节 释 义 在本 招股意向书 中，除非文中另有说明，下列简称具有如下含义： 一、 一般释义 发行人、本公司、 公司、英集芯 指 深圳英集芯科技股份有限公司 发行人前身、 英集 芯有限 指 深圳英集芯科技有限公司 珠海半导体 指 珠海英集芯半导体有限公司，系发行人子公司 成都微电子 指 成都英集微电子有限公司，系发行人子公司 启承科技 指 启承科技 有限公司，系发行人子公司 苏州智集芯 指 苏州智集芯科技有限公司，系发行人子公司 珠海英集 指 珠海英集投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 珠海英芯 指 珠海英芯投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 成都英集芯企管 指 成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙），系发行人股东 天津威芯 指 天津威芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系珠海英集 合伙人 宁波皓昂 指 宁波皓昂投资管理合伙企业（有限合伙），系珠海英集 合伙人 宁波才烁 指 宁波才烁投资 管理合伙企业（有限合伙），系珠海英芯 合伙人 英芯有道 指 珠海英芯有道企业管理咨询有限公司，系宁波皓昂与宁波才烁的 执行事务合伙人及普通合伙人 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股 东 北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），系发行人股东 共青城科苑 指 共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 合肥原橙 指 合肥原橙股权 投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 共青城兴橙 指 共青城兴橙投资合伙企业（有限合伙） ，系发行人股东共青城科苑、 共青城展想的执行事务合伙人 上海兴橙 指 上海兴橙投资管理有限公司，系 发行人股东合肥原橙的执行事务 合伙人 景祥凯鑫 指 佛山市景祥凯鑫股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 南通 惟牵 指 南通 惟牵企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系发行人股东 南通 恒佐 指 南通 恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系发行人股东 格金广发信德 指 珠海格金广发信德智能制造产业投资基金（有限合伙），系发行人 股东 上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司，系发行人股东 宁波清控 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙），系发行人股东 苏州聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯 创业 投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 东莞长劲石 指 东莞长劲石股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 南京智兆贰号 指 南京智兆贰号股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 湖南清科小池 指 湖南清科小池 股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 闻天下 科技 指 闻天下科技集团有限公司 ，系发行人股东 长沙和生 指 长沙高新开发区和生股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股 东 和生基金 指 和生芯片设计产业并购私募基金 ，系发行人前股东，已清算 方正和生 指 方正和生投资有限责任公司，为和生芯片设计产业并购私募基金 的管理人， 曾为发行人工商登记的股东 宁波灏宇 、宣城泰 宇 指 宁波灏宇实业投资合伙企业（有限合伙） ， 更名前名称为 “ 宣城泰 宇股权投资基金中心（有限合伙） ” ，系发行人前股东 ， 已注销 富满电子 指 富满微电子集团股份有限公司 鑫恒富科技 指 深圳市鑫恒富科技开发有限公司 芯亿满 指 深圳市芯亿满科技有限公司，已注销 珠海昇生 指 珠海昇生微电子有限责任公司 联发科 指 中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc.） 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 （ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.） 格罗方德 指 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd. 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 华力宇 指 深圳市华力宇电子科技有限公司 立能威 指 深圳市立能威微电子有限公司 气派科技 指 气派科技股份有限公司 圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 上海贝岭 指 上海贝岭股份有限公司 芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司 天德钰 指 深圳天德钰科技股份有限公司 钰泰半导体 指 钰泰半导体南通有限公司 南芯半导体 指 上海南芯半导体科技有限公司 TI 指 Texas Instruments（德州仪器），是美国德克萨斯州的一家半导体 跨国公司 PI 指 Power Integrations，总部位于美国加州圣何塞，是用于高能效电源 转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商 Cypress 指 总部位于美国，于2020年4月16日被Infineon（英飞凌）收购， 是一家全球知名的半导体跨国企业 MPS 指 Monolithic Power Systems，总部位于美国加州圣何塞，是一家高 性能半导体公司 矽力杰 指 Silergy Corp.，中国台湾上市公司 伟诠电子 指 伟诠电子股份有限公司，中国台湾上市公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 证监会、中国证监 会 指 中国证券监督管理委员会 市监局 指 市场监督管理局 上交所 指 上海证券交易所 保荐人、保荐机构、 券商 指 华泰联合证券有限责任公司 发行人律师、律师 指 北京市康达律师事务所 审计机构、会计师、 容诚 会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 评估机构、 华亚正信 指 北京华亚正信资产评估有限公司 报告期 指 2018年、 2019年、 2020年 、 2021年 1- 6月 最近一年 指 2020年 最近一年及一期 指 2020年及 2021年 1- 6月 最近两年 指 2019年、 2020年 元 /千元 /万元 /亿元 指 人民币元 /人民币千元 /人民币万元 /人民币亿元 二、专业释义 IC、芯片、 集成电路 指 Integrated Circuit，即集成电路，简称IC，俗称芯片，是一种微型 电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所 需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体 SoC 指 System-on-Chip，是指 在单个芯片上集成一个完整的系统。 SoC芯 片是集成电路芯片的一种 IoT 指 物联网（Internet of Things），是互联网基础上的延伸和扩展的网 络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网 络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电 路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器 和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不 同的应用场合做不同组合控制 BOM 指 Bill of Material，物料清单 TWS耳机 指 True Wireless Stereo，真无线立体声耳机 中测 指 晶圆生产完成后、封装前的测试，筛查出晶圆上不合格的芯片， 不再进行封装，以节约封装成本。出于技术保护等原因，集成电 路设计公司通常委托晶圆生产商之外的厂商进行中测 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器 件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 NTC 指 Negative Temperature Coefficient，是指随温度上升电阻呈指数关系 减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料 FOD 指 Foreign Object Debris，即可能损伤设备的外来的物质、碎屑或物 体 IDM 指 Integrated Design and Manufacture，简称IDM，垂直整合制造（企 业）， 指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企 业完成的商业模式 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业运作模式，只从事芯片的设计和销售，而 将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 光罩 指 又称掩膜版，在芯片加工过程中把已设计好的电路图形通过电子 激光设备曝光在掩膜版上，然后应用于对集成电路进行投影定位， 通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻 Tape out（流片） 指 芯片设计完成后，设计方把设计数据交给制造方开始生产 AC-DC 指 将交流电转换成直流电的一种技术和方法 DC-DC 指 将直流电转换成直流电的一种技术和方法，可实现升压或降压功 能 LDO 指 Low Dropout Regulator，是一种低压差线性稳压器，能够从输入电 压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压，与 DC- DC的区 别为 LDO输入与输出的电压差较小 LED 指 Light- Emitting Diode，发光二极管 BC1.2协议 指 BC1.2（ Battery Charging v1.2）是 USB- IF下属的 BC（ Battery Charging）小组制定的协议，主要用于规范电池充电的需求，该协 议最早基于 USB2.0协议来实现 PD 指 Power Delivery，功率传输 QC、快充 指 Quick Charge，即快速充电。在充电前段通过高功率充电（即恒流 充电），让电池在短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充 电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。该 技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能力 FCP 指 Fast Charge Protocol，华为低压大电流快充协议的一种，支持 9V/2A 18W快速充电技术 AFC 指 Adaptive Fast Charge，三星公司（ Samsung）的快充协议 SFCP 指 Spreadtrum Fast Charge Protocol，展讯快充协议 MTK PE+1.1/2.0/3.0 指 联发科快充协议 1.1、 2.0、 3.0 SCP 指 Super Charge Protocol，华为低压大电流快充协议的一种，可实现 22.5W和 40W大功率充电 VOOC 指 OPPO的低压大电流闪充协议 MOSFET 指 Metal Oxide Semiconductor的简称，中文为 “ 金属氧化物半导体 ” 。 采用这种结构的晶体管称之为 MOSFET晶体管，按导电方式分为 PMOSFET晶体管和 NMOSFET晶体管两种类型。具备制造这种 晶体管的工艺被称为 MOSFET工艺。 PMOSFET 和 NMOSFET 晶 体管组合而成的半导体电路称为 CMOSFET（ Complementary Metal Oxide Semiconductor ），因其低功耗和集成度高，成为当今主流的 集成电路构成方式，其制造工艺被称为 CMOSFET 工艺。 PCB 指 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、 印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电 子元器件电气连接的提供者 ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数转换器或者 模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 Buck 指 一种电压降压的方式 Boost 指 一种电压升压的方式 特别说明： 1、本招股意向书除特别说明外若出现总数和各分项数值之和尾数不符的情 况，均为四舍五入原因造成。 2、本招股意向书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计， 包括本公司的市场份额等信息，来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公 司从上述来源转载或摘录信息时，已保持了合理的谨慎，但是由于编制方法可能 存在潜在偏差，或市场管理存在差异，或基于其它原因，此等信息可能与国内或 国外所编制的其他资料不一致。 第二节 概 览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读招股意向书全文。 一、发行人基本情况及本次发行的中介机构 （一）发行人基本情况 发行人名称 深圳英集芯科技 股份 有 限公司 成立日期 2014年 11月 20日 注册资本 37,800万 元 人民币 法定代表人 黄洪伟 注册地址 深圳市南山区西丽街道 西丽社区打石一路深圳 国际创新谷八栋（万科 云城三期 C区八栋） A 座 3104房研发用房 主要生产经营地址 珠海市香洲区港湾 1号 港 9栋三楼 控股股东 无 实际控制人 黄洪伟 行业分类 C39计算机、通信和其他 电子设备制造业 在其他交易场所（申 请）挂牌或上市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 华泰联合证券有限责任 公司 主承销商 华泰联合证券有限责任 公司 发行人律师 北京市康达律师事务所 其他承销机构 无 审计机构 容诚会计师事务所（特 殊普通合伙） 评估机构 北京华亚正信资产评估 有限公司 二、本次发行的概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（ A股） 每股面值 1.00元 发行股数 4,200万股 占发行后总股本比例 占发行后总 股本的 10% 其中：发行新股数量 4,200万股 占发行后总股本比例 占发行后总 股本的 10% 股东公开发售股份数量 - 占发行后总股本比例 - 发行后总股本 42,000万 股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 每股发行价格 【】元 发行人高管、员工拟参与 战略配售情况 发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略 配售的数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%，即 4,200,000 股，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 4,018.00万 元，资产管理计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次 公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况 保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立的相 关子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”）参与 本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股份的 5.00%， 即 2,100,000股。因华泰创新最终认购数量与最终发行规模相关， 保荐机构将在确定发行价格后对华泰创新最终认购数量进行调 整。华泰创新获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开 发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 发行市盈率 【】 倍 （按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总股 本全面摊薄计算） 发行前每股净资产 1.46元 /股（按 2021 年 6月 30日经审计 的归属于母公司所 有者权益除以本次 发行前总股本计算） 发行前每股收益 0.16元 /股（按 2020 年度经审计的扣除 非经常性损益前后 孰低的归属于母公 司股东的净利润除 以本次发行前总股 本计算） 发行后每股净资产 【】元 /股 发行后每股收益 【】元 /股 发行市净率 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下 向符合条件的 投资者 询价配售和网上 向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托 凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象 以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式 余额包销 拟公开发售股份 股东名 称 /姓名 无 发行费用的分摊原则 本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发 行手续费等发行相关费用由发行人承担 募集资金总额 【】万元 募集资金净额 【】万元 募集资金投资项目 电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以 及补充流动资金项目 发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，明细如下： 1、保荐费用： 350万元（含增值税）； 2、承销费用为本次发行募集资金总额的 9.3%扣除 200万元（贰 佰万元整）之后的金额，即承销费用 =本次发行募集资金总额× 9.3%- 200万元（贰佰万元整）（含增值税）； 3、审计及验资费用： 900万元（不含增值税）； 4、律师费用： 550万元（不含增值税）； 5、用于本次发行的信息披露费用： 456.60万元（不含增值税）； 6、发行手续费及 其他费用： 27.17万元（不含增值税）； 注：（ 1）发行手续费及其他费用中暂未包含本次发行的印花税， 税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将结合最 终发行情况计算并纳入发行手续费；（ 2）各项费用根据发行结果 可能会有调整。 （二）本次发行上市的重要日期 刊登 初步询价 公告日期 2022年 3月 29日 初步询价日 2022年 4月 1日 刊登 发行 公告日期 2022年 4月 7日 申购日期 2022年 4月 8日 缴款日期 2022年 4月 12日 股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市 三、发行人主要财务数据及财务指标 项目 2021.6.30/ 2021年上半年 2020.12.31/ 2020年度 2019.12.31/ 2019年度 2018.12.31/ 2018年度 资产总额（万元） 66,477.43 55,754.14 27,243.03 11,194.50 归属于母公司股东权益 （万元） 55,073.36 50,552.72 21,167.74 7,797.14 资产负债率（母公司）（%） 16.47 10.37 24.56 30.33 营业收入（万元） 35,587.07 38,926.90 34,804.70 21,667.67 净利润（万元） 3,727.96 6,206.02 1,601.75 2,735.86 归属于母公司股东的净利 润（万元） 3,767.31 6,208.02 1,601.93 2,735.86 扣除非经常性损益后归属 于母公司股东的净利润 （万元） 8,758.60 6,193.94 6,309.60 3,423.12 基本每股收益（元/股） 0.10 0.18 0.05 0.09 稀释每股收益（元/股） 0.10 0.18 0.05 0.09 加权平均净资产收益率 （%） 7.13 19.30 13.28 45.44 经营活动产生的现金流量 净额（万元） 11,679.34 - 2,166.84 - 1,047.82 1,114.99 现金分红（万元） - - - - 研发投入占营业收入的比 例（%） 10.88 13.01 12.72 15.34 四、发行人的主营业务经营情况概述 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电 源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为计算机、通信和其他电子设备 制造业。 目前，公司基于在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、 充电头）等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快 充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线 充电芯片、 TWS耳机芯片等产品优势地位的同时，公司未来将持续在智能音频 处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。 自 2014年成立以来，发行人致力于数模混合 SoC集成技术、快充接口协议 全集成技术、 低功耗多电源管理技术、 高精度 ADC和电量计技术 、大功率升降 压技术 等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电 源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、 TWS充电仓等产品， 公司的 数模混合 SoC芯片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方（未完）  |