[年报]上海贝岭(600171):上海贝岭2021年年度报告
原标题:上海贝岭:上海贝岭2021年年度报告 上海贝岭股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 四、 公司负责人 秦毅 、主管会计工作负责人 佟小丽 及会计机构负责人（会计主管人员） 吴晓洁 声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度共实现归属于母公司净利润 729,298,230.93元。母公司2021年实现净利润488,122,937.88元，按公司章程规定提取法定盈余公积 48,812,293.79元，加上年初未分配利润967,258,551.73元，减去2020年度实际分配的普通股股利 92,489,525.44元，2021年度实际可供全体股东分配的利润为1,314,079,670.38元。 为了更好地回报投资者，与投资者共享公司成长收益，在保证公司正常经营和长远发展的前 提下，公司拟以2021年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基 数，向全体股东每10股派发现金股利2.00元（含税），预计共派发现金股利142,563,062.80元，剩 余利润转至以后年度分配。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的 差异，注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 请详见本报告第三节“可能面对的风险”，敬请投资者关注投资风险。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 10 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 29 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 49 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 51 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 66 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 75 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 76 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 76 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的会计报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公 告原稿。 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易 所、证券交易 所 指 上海证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限公司 中国电子、 CEC 指 中国电子信息产业集团有限公司 华大半导体 指 华大半导体有限公司 上海贝岭、本 公司、公司、本 集团 指 上海贝岭股份有限公司 锐能微 指 深圳市锐能微科技有限公司 南京微盟 指 南京微盟电子有限公司 上海岭芯 指 上海岭芯微电子有限公司 香港海华 指 香港海华有限公司 健桥证券 指 健桥证券股份有限公司 非挥发存储器 指 又称非易失性存储器，简称NVM，是指存储器所存储的信息在电源关掉 之后依然能长时间存在，不易丢失。传统的非挥发性存储器主要有可擦 写可编程只读存储器（EPROM）、闪存（Flash）、电可擦可编程只读存 储器（EEPROM）等。 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、较大输出功率作用的半导体分立器件，在大 多数应用场景下，功率器件用于开关与整流。 国家电网、国 网 指 国家电网有限公司，我国关系国民经济命脉和国家能源安全的特大型国 有重点骨干企业。公司以投资、建设、运营电网为核心业务，承担着保 障安全、经济、清洁、可持续电力供应的基本使命。 流片 指 通过一系列特定的工艺步骤，在半导体圆片代工企业制造芯片。 逻辑电路 指 一种离散信号的传递和处理电路。其以二进制为原理，实现数字信号的 逻辑运算和操作。 模拟电路 指 用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电 路。模拟信号是指连续变化的电信号，模拟电路是电子电路的基础，它 主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路 及电源等。 纳米 指 长度的度量单位，国际通用名称nanometer的译名，国际单位制符号为 nm。1纳米等于一百万分之一毫米。 南方电网、南 网 指 中国南方电网公司，中央管理的国有重要骨干企业，负责投资、建设和 经营管理南方区域电网，参与投资、建设和经营相关的跨区域输变电和 联网工程，为广东、广西、云南、贵州、海南五省区和港澳地区提供电 力供应服务保障。 微米 指 长度的度量单位，简写μm。1微米等于千分之一毫米。 03专项 指 指国家科技重大专项“新一代宽带无线移动通信网”。 5G 指 5th generation mobile network或5th generation wireless systems、5th- Generation，简称5G，指第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通 信技术，主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速度、超低延时。 ACDC 指 AC是英文“Alternating Current”的缩写，中文为“交流电”。ACDC是指交 流/直流转换。 ADC 指 Analog to Digital Converter的缩写，即模数转换器，是把模拟信号转变成 数字信号的器件。 AEC-Q100 指 AEC，Automotive Electronics Council（车载电子元件评议会）组织所制 订的车用可靠性测试标准，是由美国大型汽车生产商与大型电子元件生 产商组成，旨在将车载用电子元件的可靠性与认定标准进行规格化的行 业团体。AEC-Q100 ：集成电路，AEC-Q101：分立半导体元件，AEC- Q200：无源元件。 AFE 指 Analog Front End的简写，中文为“模拟前端”。 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS的缩写，一种在同一芯片上集成双极型晶体管、互 补金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散金属氧化物半导体场效 应晶体管的集成电路工艺。 CLOCK 指 “时钟”。 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，即互补金属氧化物半 导体，是电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本 单元。 DAC 指 Digital to analog converter的缩写，即数字模拟转换器，是一种将数字信 号转换为模拟信号的器件。在很多数字系统中，信号以数字方式存储和 传输，DAC可以将这样的信号转换为模拟信号，从而使得它们能够被外 界（人或其他非数字系统）识别。 DCDC 指 DC是Direct Current的缩写，中文为“直流电”。DCDC是直流/直流转换。 DDR 指 Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存取内存. EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写，电可擦可 编程只读存储器——一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM可以 在电脑上或专用设备上擦除已有信息，并重写。 ESD 指 Electro-Static Discharge的简写，指静电释放。 FABLESS 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只 专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指不拥有芯片制造 工厂的IC设计公司。通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。 Foundry 指 晶圆代工，是指专从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托 制造半导体芯片和器件，而不自己从事产品设计的半导体圆片代工企业。 IC 指 Integrated Circuit，集成电路。一种微型电子器件或部件，采用特定的工 艺，将电路中的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线形成互连，制 作在半导体晶片或介质基片上，再密封在封装管壳内，形成具有所需特 定电路功能的一种微型电子器件。 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极 型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式 功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两 方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET 驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了 以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流 电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电 路、牵引传动等领域。 kbit 指 千字节。比特和字节的换算关系是：8个二进制位为一个字节，即1Byte＝8bit LDO 指 Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器。 Mbp 指 megabits per second的缩写，一种传输速率单位，指每秒传输1,000,000 位（bit），或125,000Byte。 MCU 指 微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU） 的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、 USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路 都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同 的组合控制。 MIMO 指 Multiple-Input Multiple-Output的缩写，指在发射端和接收端分别使用多 个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和 接收，从而改善通信质量。它能充分利用空间资源，通过多个天线实现 多发多收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提 高系统信道容量，被视为下一代移动通信的核心技术。 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transisto的缩写，即金属氧化物 半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶 体管。 OIML R46、 IR46 指 国际法制计量组织推行的国际电能表IR46标准。 PD 指 PD快充，是由USB-IF组织制定的一种快速充电规范，是目前主流的快 充协议之一。 PSRR 指 电源纹波抑制比的简写，是输入电源变化量（以伏为单位）与转换器输 出变化量（以伏为单位）的比值，常用分贝表示。 RS-232接口 指 常用的串行通信接口标准之一，它是由美国电子工业协会（EIA）联合贝 尔系统公司、调制解调器厂家及计算机终端生产厂家于1970年共同制 定，其全名是“数据终端设备（DTE）和数据通信设备（DCE）之间串行 二进制数据交换接口技术标准。 RS485接口 指 工业控制、仪器仪表所常用的一种通信网络接口。 SAR ADC 指 SAR是successive approximation register的缩写，SAR ADC是指逐次逼 近型模拟数字转换器。 SGT MOSFET 指 SGT 是Shield Gate Trench的缩写，SGT MOSFET指屏蔽栅极沟槽型功 率MOSFET。 SoC 指 System on Chip的缩写，即系统级芯片，或称片上系统，是一个有专用目 标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 SPI接口 指 SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）总线系统是一种同步串 行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交 换信息。 Trench FS 指 Trench field stop的缩写，沟槽栅多层场阻断技术。 VCC耐压 指 VCC是Volt Current Condenser的简写，意思是电路的供电电压。VCC耐 压是电路的供电耐压。 WSTS 指 WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS的缩写，即：全球半 导体贸易组织。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 上海贝岭股份有限公司 公司的中文简称 上海贝岭 公司的外文名称 Shanghai Belling Corp., Ltd. 公司的外文名称缩写 Shanghai Belling 公司的法定代表人 秦毅 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 周承捷 徐明霞 联系地址 上海市宜山路810号 上海市宜山路810号 电话 021-24261157 021-24261157 传真 021-64854424 021-64854424 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况 简介 公司注册地址 上海市宜山路810号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市宜山路810号 公司办公地址的邮政编码 200233 公司网址 www.belling.com.cn 电子信箱 [email protected] 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报 上海证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 http://www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 上海市宜山路810号19楼董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 上海证券交易所 上海贝岭 600171 G贝岭 六、 其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 武汉市武昌区东湖路169号2-9层 签字会计师姓名 郝国敏 侯书涛 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上 年同期增 减(%) 2019年 营业收入 2,024,334,631.48 1,332,205,745.67 51.95 1,097,960,672.28 归属于上市公司股东的净利 润 729,298,230.93 528,009,110.42 38.12 251,148,844.04 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 397,733,469.62 177,315,819.32 124.31 132,311,106.77 经营活动产生的现金流量净 额 385,343,475.48 75,447,595.29 410.74 152,906,587.38 2021年末 2020年末 本期末比 上年同期 2019年末 末增减（ %） 归属于上市公司股东的净资 产 3,937,317,056.22 3,291,856,080.80 19.61 3,092,928,854.28 总资产 4,660,263,139.69 3,879,531,502.30 20.12 3,584,323,138.66 期末总股本 712,815,314.00 704,121,614.00 1.23 703,840,714.00 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增 减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 1.04 0.75 38.67 0.36 稀释每股收益（元／股） 1.03 0.75 37.33 0.36 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.57 0.25 128.00 0.18 加权平均净资产收益率（%） 20.32 16.46 增加3.86个百分点 8.44 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 11.08 5.59 增加5.49个百分点 4.22 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2019年、2020年和2021年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为13,231万 元、17,732万元和39,773万元。2019年、2020年和2021年扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率分别为4.22%、5.59%和11.08%。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 429,247,549.73 590,248,736.91 494,800,790.11 510,037,554.73 归属于上市公司股东的净利润 139,222,869.49 253,164,140.99 114,899,720.91 222,011,499.54 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润 75,624,608.17 123,744,317.45 109,764,834.43 88,599,709.57 经营活动产生的现金流量净额 5,279,844.97 195,219,221.73 139,519,137.23 45,325,271.55 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如 适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -281.46 固定资产 处置 -93,174.86 -1,221,121.77 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 17,437,562.08 政府补助 19,497,990.46 12,284,402.21 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 368,238.36 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 16,012,565.09 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 345,510,202.17 股权出售 及公允价 值变动 383,221,998.61 111,817,494.41 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 118,080.58 减值转回 1,518,572.76 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 4,510,000.00 投资性房 2,750,000.00 17,970,000.00 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 地产公允 价值变动 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 1,023,036.54 租户违约 金收入 687,792.85 -127,792.01 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 减： 所得税影响额 36,925,849.98 63,280,263.86 21,314,689.49 少数股东权益影响额 （税 后） 107,988.62 8,103,617.19 2,457,367.20 合计 331,564,761.31 350,693,291.10 118,837,737.27 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 564,840,000.00 764,267,984.00 199,427,984.00 346,911,155.01 投资性房地产 562,200,000.00 566,710,000.00 4,510,000.00 4,510,000.00 合计 1,127,040,000.00 1,330,977,984.00 203,937,984.00 351,421,155.01 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 公司集成电路产品主业经营以市场为导向，围绕网络信息安全、战略性新兴产业需求和公司 控股股东华大半导体的发展战略，抓住市场机遇，通过自主创新和兼并收购两个途径，实现公司 经营规模和经济效益持续增长。 报告期内，公司在董事会领导下，围绕公司主业发展战略，力争突破核心技术，加快提升产 品竞争力，打造自主安全核心产品，保障通信、电网、医疗、轨交信号等关键工控和汽车电子领 域供应链安全。报告期内，公司在立足现有市场的基础上，进一步做好产业布局，持续加大新产 品开发投入，积极开拓新兴市场和新的应用领域，努力提升公司的经营业绩。报告期内，公司积 极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。 报告期内，公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，随着公司IC产品范围的不 断丰富和扩展，公司对产品业务进行了重新梳理，归纳为功率链（电源管理、功率器件业务）和 信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）。其中， 电源管理业务主要由南京微盟、上海岭芯两家子公司承担。公司子公司锐能微的电力专用芯片业 务主要是电能计量领域产品业务，并逐步向电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域 拓展。公司设有功率器件、数据转换器、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品事业部，分 别从事功率器件、数据转换器、物联网前端和EEPROM存储器、标准信号产品业务。其中，物联 网前端业务主要是物联网计量产品业务，并涵盖公司光通讯、数字隔离器等产品业务。标准信号 产品业务主要是接口电路、驱动电路等信号链标准产品业务。 公司IC产品客户主要集中在智能电表、摄像头模组、显示屏模组、高端及便携式医疗设备、 工控和泛工业设备等领域。报告期内，工控、通信、电力等行业为国产芯片提供的市场机会继续 增加。 报告期内，公司加快了IC产品向工控、汽车电子应用领域的转型升级。2021年公司集成电 路产品约14.2亿元销售额中，一半以上属泛工业类市场，汽车电子领域的产品（电源管理、功率 器件等）的销售相对较小，处于高速增长中。 （一）产品业务 1、功率链（电源管理、功率器件业务） （1）产品研发 报告期内，公司加大了电源管理新产品的研发投入，并强化现有产品的升级换代。面对国内 汽车芯片供应不足的问题，报告期内公司完成两款汽车电子产品的研发，其中一款LED驱动芯片 已经获得客户认可，正在持续销售中。另有一款2020年通过车规认证的LDO产品实现批量出货。 报告期内，公司另有多款车规级电源管理产品开始立项研发，后续将在汽车电子市场持续发力。 报告期内，公司电源管理芯片产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优 于国内外同类产品。例如，公司推出了业界领先的超低噪声LDO，该产品应用于通信市场，为各 种模拟/射频设计供电。推出了针对物联网应用的超低噪声和高PSRR LDO。成功研发了专为内存 供电的快速瞬态响应大电流DDR终端稳压器。针对移动电源的应用研发了大电流升压DCDC。 针对PD电源快充市场，推出VCC耐压达到80V，输出功率达到60W以上ACDC产品。报告期 内公司工业级和车规级电源管理产品占比持续提升。 公司功率器件业务定位于为工业控制领域的应用提供高可靠性的功率器件产品。公司已具备 独立的MOSFET和IGBT芯片设计能力，已掌握屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET、 IGBT等器件技术。公司持续推进高端MOSFET、IGBT的开发和产业化，已推出先进的屏蔽栅功 率MOSFET、超级结功率MOSFET和IGBT产品，拥有覆盖30V~1500V电压范围、10A~150A电 流范围的多款细分型号，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品基本相当，报告期内已经 陆续进入功率电源、电机控制和锂电保护等市场，受到越来越多的客户接受。未来，公司将加大 对新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，布局功率器件最先进的技术领域，开展对SiC等宽 禁带半导体功率器件的研究探索，紧跟最先进的技术，继续丰富公司功率器件产品线，并与公司 主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案，提升公司整体竞争力。 （2）市场营销 报告期内，公司电源管理产品业务抓住IC行业的有利时机，紧盯重点客户，优化渠道资源， 在网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电 表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场通过相对稳定的供货和新产品的导入，向客户 提供有竞争力的电源管理产品，保障了公司市场份额和行业地位的持续提升。公司电源管理产品 业务在汽车电子市场实现突破，一款车规LDO和一款LED驱动芯片开始实现批量销售，另有多 款电源产品接到汽车电子客户的意向需求，预计2022年可以陆续实现销售。报告期内，公司工业 级、车规级电源管理芯片产品数量持续增加，进一步提升了在工控、通信、汽车电子电源管理芯 片市场的份额。 报告期内，公司注重功率器件新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，新产品研发取 得了较好的效果，消费电子、工业控制和汽车电子等领域开始导入公司功率器件新产品，并实现 批量销售。功率MOSFET相关产品已成功导入终端客户并实现批量销售，IGBT相关产品已在汽 车点火系统、车载空调等终端实现设计导入，并开始量产。公司将持续努力拓展相关功率器件产 品的应用范围，在原有消费电子、工业控制和汽车电子等市场的基础上，针对服务器、变频及其 他汽车电子应用领域开展推广工作。 2、信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务） （1）产品研发 报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和 高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现小批量销售，并且已为 多家客户送样并设计导入，受到了客户的广泛赞誉。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。 公司从事的电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量SoC芯片等，除 了用于基本的法定计量器具，也可以用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域。 报告期内，公司稳步推进电力专用芯片产品的技术创新，涵盖智能电网的用电、配电领域，服务 于计量、测量、保护、控制等多个应用，不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。 报告期内，面向“双芯”物联表市场研发IR46计量芯SoC物联表解决方案，面向国家电网及南方 电网2021标准推出有针对性的支持新型传感器的计量芯片解决方案。公司将持续相关产品的研 发投入，引领国网2021标准以及新一代物联表产品的升级迭代，为公司未来几年电力专用芯片产 品业务的业绩持续增长奠定坚实的基础。 报告期内，公司稳步推进物联网前端产品业务的新产品研发，主要包括应用于泛在物联网市 场的能耗感知、光通讯数传、数字隔离器等系列产品。公司积极拓展泛在物联网方向的产品业务， 加大能耗感知、光通讯数传、数字隔离器等信号链产品的布局及开发，这些产品主要面对智能家 居、智慧充电（含两轮及四轮电动车）、智慧照明、智慧电工、基站、光纤接入及数据中心等各 种物联网终端中。在泛在物联网新兴细分应用中，公司可为用户提供具有前端采集控制、高精度 测量、信号隔离等关键功能的多种信号链产品。 报告期内，公司对EEPROM系列产品进行了产品迭代和技术升级，提升了产品竞争力。公司 着力提升EEPROM产品的可靠性，以满足工业控制领域的高端客户需求。报告期内，公司车规级 EEPROM产品研发进展顺利，第一款车规级EEPROM产品已经通过AEC-Q100验证考核。同时， 公司着手研发其他非挥发存储器产品，丰富公司非挥发存储器产品线。 报告期内，公司稳步推进标准信号产品的研发和技术创新，多款工业级产品实现量产。报告 期内，公司成功推出16Mbps高速RS485接口芯片，该产品拥有出色的驱动能力，支持热插拔， 并且具有高可靠性等级，ESD水平达到±15kV（接触放电），抗干扰能力强。高可靠性RS232接 口芯片研发成功，该产品处于国内领先水平，接收器耐压水平达到±25V，ESD水平达到±12kV（接 触放电），并且具有优异的抗干扰能力。超低导通电阻模拟开关实现量产销售，该产品导通电阻 低至0.3Ω，也处于国内领先水平。 （2）市场营销 高速高精度ADC/DAC产品属于高端模拟电路，关乎相关整机系统的核心性能指标，但客户 较为分散，推广周期较长，推广难度很大。报告期内，公司依托现有技术基础，逐步完善ADC/DAC 产品系列，进一步加强市场推广力度，扩大产品应用面，增加产品营收贡献。报告期内，公司高 精度ADC芯片及配套的高精度基准源芯片在电力保护和工业控制市场取得突破，得到广泛应用， 在创造显著社会价值的同时也带来了较好的销售收入增长。报告期内，公司高速高精度ADC/DAC 产品业务销售额较去年同期获得了大幅度增长。 报告期内，公司用于物联网电表（多芯方案）的计量芯SoC芯片和2021版升级表中的计量 芯片已完成全面布局，在已完成的送检表中，公司仍占据统招市场的最大份额。2021年4月，国 家电网对智能电表进行了招标，本次招标整体需求数量同比增加46.33%，公司在本次物联表试点 招标中同样占据最大的市场份额，计量芯SoC已经实现批量出货。此外，智能电表海外市场处于 快速发展阶段，2021年出口订单猛增，公司面向智能电能表海外市场的单相SoC芯片销售量再创 历史新高。 报告期内，泛在物联网市场公司用于智能家居的能耗感知芯片销售数量大幅度增长，用于两 轮电动车充电桩能耗监测芯片的销售数量大幅度增长，用于电信及数据中心光通讯控制芯片的销 售数量也大幅度增长。在四轮电动车充电桩、智慧电工、智慧照明等其他应用领域，公司物联网 前端相关产品也在持续导入中。 公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全 覆盖。公司EEPROM产品客户重点分布在液晶面板、工业控制、智能电表、移动终端等领域。报 告期内，公司EEPROM产品销售增长主要来源于液晶面板、工控、智能电表等市场的增长。受 2021年国内手机摄像头模组总体萎缩等因素影响，EEPROM在手机摄像头模组市场的销售出现 下滑。 上海贝岭标准信号产品种类丰富，并正在持续进行新产品的研发。报告期内，公司不断推出 新的标准信号产品，拓展新的应用领域。在工控设备、智能电表、安防监控、医疗仪器、智能家 居、家用电器等应用市场向客户提供有竞争力的标准信号产品，公司接口类产品已成为国内智能 电表领域主要供应商，并已成功进入国内工控和家电行业龙头企业，标志着公司标准信号产品的 成熟度和可靠性已得到市场高端应用的认可。 （二）生产运营 报告期内，公司采用集成电路Fabless业务模式，晶圆加工和封装测试业务全部外包，公司从 晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司与全球知名、国内领先的 晶圆加工、封装测试厂商长期保持良好的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，保证公司产 品产业链的有效运转和产品质量。 2021年，受到外围疫情持续、国际贸易摩擦、半导体市场需求增加等因素的影响，全球晶圆 产能出现供不应求的不利情况。公司利用自身的综合优势，积极和晶圆加工、封装测试等外协加 工厂商保持沟通，协调产能支持，降低了行业产能波动对公司产品供货周期和产量的影响。同时， 公司内部做好产销衔接、调整产品结构、提升外部产能利用效率，为公司经营提供了供应保障， 顺利完成了公司的年度销售目标。 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内，全球半导体市场并未受到新冠疫情的重大影响，强劲的消费需求推动了所有的主 要半导体产品类别的显著增长。其中最大的增长贡献来自模拟电路，相比2021年增长33.1%；其 次是内存，同比增长30.9%；逻辑电路同比增长30.8%，传感器增同比长28%，分立器件同比增 长27.4%。微控制器类别的同比增长率略低，为15.1%，光电子为7.4%。 在国内宏观经济运行良好的驱动下，2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。 据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。 其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%； 封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。2021年，中国集成电路产品进出口都保持较高增 速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿 美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9 亿美元，同比增长32%。 报告期内，工信部、发改委、财政部和国家税务总局发布了2021年第9号公告，对《国务院 关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号） 第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件进行了公告，为集成电 路产业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，促进了集成电路产业的进一步发展。 三、报告期内公司从事的业务情况 （1）主要业务 上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于 集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成 电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、 物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、7个细分产品领域，主要目标市场为网 络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、 智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整 机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保 障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。 （2）经营模式 公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进 行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工 企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合 作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。 半导体产业链示意图 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经 过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品 业务细分为功率链（电源管理、功率器件业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网 前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、7个细分产品领域，主要目标市场为网络通信、 手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、 物联网、5G、汽车电子等。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务，并 已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。 1、产品和技术 公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括0.18微米至28纳米 CMOS、高压BCD和双极型集成电路等工艺。 2、新领域拓展和新技术积累 公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，逐步向新兴消费 电子、智能制造等方向延伸和转移。 报告期内，公司不断推出新的工业级产品和车规级产品，涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、 LDO、DCDC、电压检测、电压基准等多个产品系列。依托这些产品，公司在工业控制、汽车电子 等市场领域不断扩展客户。随着高端产品数量不断增加，公司在工控、汽车、通信等高端应用市 场份额持续提高。 报告期内，公司研发成功的IR46计量芯片+计量MCU一体集成的计量芯SoC物联表解决方 案实现批量出货。在公司成熟的计量芯片技术基础上，以支持“城市数字化”和双碳战略为契机， 将相关技术拓展到充电桩、智能家居、数据中心等领域，使充电桩、数据中心等用电场所的能耗 可测，使用更加安全，多路交直流计量产品在物联网应用中实现量产销售。针对充电桩应用，公 司开展了直流计量技术的研究和储备，以满足高精度直流计量的需求；公司隔离类产品研发持续 进行中。 报告期内，公司中压功率MOSFET完成屏蔽栅技术开发，相关产品已成功导入终端客户并实 现量产；公司IGBT产品完成Trench FS技术开发，相关产品已在终端客户实现设计导入，开始小 批量生产。公司提前布局功率器件最先进的技术领域，开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研 究探索，提升公司核心产品竞争力。 报告期内，公司在高速高精度ADC/DAC领域拓展了高精度SAR ADC和高速高精度DAC业 务，完成了高精度SAR ADC的技术积累及产品设计，相关产品一次流片成功，已在电力、工控、 轨交等领域实现设计导入。 报告期内，公司工控EEPROM存储器产品可靠性得到了持续的提高。 3、核心团队建设 公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上 岗及通过民主推荐的组织选拔等多渠道培养和选拔人才。公司不断加强和完善对选人用人的规范 管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化队伍。 注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限 制性股票激励的力度。 报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，倡导公司与员工共同持续发展的理念。同 时，积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。 截至本报告期末，公司技术中心研发人员数量占公司总人数（含子公司）的57%（技术人员 281人，总人数495人）。 4、知识产权 截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数383项，其中发明专利278项；累 计拥有有效集成电路布图设计专有权371项；软件著作权4项。 5、高新技术企业认定 报告期内，公司通过了高新技术企业认定。公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微 盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司均为高新技术企业。 五、报告期内主要经营情况 2021年公司共实现营业收入202,433.46万元，较上年增长51.95%。其中：主营业务收入为 196,035.60万元，较上年增长53.15%。其他业务收入为6,397.86万元，较上年增长22.69%。2021 年公司共实现毛利69,080.93万元。其中：主营业务毛利为63,546.16万元，较上年增长29,562.97 万元，增幅为86.99%。其他业务毛利为5,533.77万元，较上年增长970.16万元，增幅为21.25%。 2021年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39,773.35万元，较上 年17,731.58万元相比增长124.31%。增长原因主要系公司IC设计业务较上年同期增长。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 ： 元 币种 ： 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 2,024,334,631.48 1,332,205,745.67 51.95 营业成本 1,333,525,378.02 946,727,739.06 40.86 销售费用 54,018,196.56 42,142,391.93 28.18 管理费用 92,256,661.18 67,767,723.44 36.14 财务费用 -41,954,968.06 -54,074,064.05 不适用 研发费用 176,647,913.72 115,674,233.91 52.71 经营活动产生的现金流量净额 385,343,475.48 75,447,595.29 410.74 投资活动产生的现金流量净额 -24,759,754.62 -832,058,161.69 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 -59,157,831.29 -402,360,187.18 不适用 营业收入变动原因说明： 主要系本期 IC设计业务增长所致 营业成本变动原因说明： 主要系本期 IC设计业务增长所致 销售费用变动原因说明： 主要系本期人工成本及限制性股票摊销费用增加所致 管理费用变动原因说明： 主要系本期人工成本及超额业绩奖励增加所致 财务费用变动原因说明： 主要系本期利息收入减少所致 研发费用变动原因说明： 主要系本期人工成本及限制性股票摊销费用增加所致 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明： 主要系本期销售收入增长，应收回款较好所致 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明： 主要系本期新存定期存款减少所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明： 主要系上期支付同一控制下购买南京微盟股权转让 款所致 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内营业收入较上年增长51.95%，主要系公司IC设计业务较同期增长所致。 (1). 主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利 率 （%） 营业 收入 比上 年增 减 （%） 营业 成本 比上 年增 减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 集成电路 产品 及贸 易 1,960,356,012.36 1,324,894,404.94 32.42 53.15 40.91 增加5.87 个百分点 合计 1,960,356,012.36 1,324,894,404.94 32.42 53.15 40.91 增加5.87 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利 率 （%） 营业 收入 比上 年增 减 （%） 营业 成本 比上 年增 减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 1、集成电路 产品 1,423,861,394.94 846,055,431.20 40.58 46.65 27.96 增加8.68 个百分点 其中：信号 链 模拟 芯片 489,957,581.91 281,551,797.56 42.54 59.20 39.79 增加7.98 个百分点 非挥发存储 芯片 178,502,905.35 111,506,367.68 37.53 10.12 -3.12 增加8.53 个百分点 电源管理芯 片 653,892,353.31 376,037,735.59 42.49 39.97 18.72 增加 10.29个 百分点 功率器件 101,508,554.37 76,959,530.35 24.18 199.46 175.27 增加6.66 个百分点 2、集成电路贸易 536,494,617.42 478,838,973.74 10.75 73.56 71.60 增加1.02 个百分点 合计 1,960,356,012.36 1,324,894,404.94 32.42 53.15 40.91 增加5.87 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利 率 （%） 营业 收入 比上 年增 减 （%） 营业 成本 比上 年增 减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 国内销售 1,873,224,580.49 1,271,681,842.65 32.11 52.10 39.92 增加5.91 个百分点 国外销售 87,131,431.87 53,212,562.28 38.93 79.68 69.82 增加 3.55 个百分点 合计 1,960,356,012.36 1,324,894,404.94 32.42 53.15 40.91 增加5.87 个百分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利 率 （%） 营业 收入 比上 年增 减 （%） 营业 成本 比上 年增 减 （%） 毛利率比 上年增减 （%） 直销 764,491,092.96 587,187,302.20 23.19 62.16 57.40 增加2.32 个百分点 分销 1,195,864,919.40 737,707,102.73 38.31 47.89 30.07 增加8.45 个百分点 合计 1,960,356,012.36 1,324,894,404.94 32.42 53.15 40.91 增加5.87 个百分点 (2). 产销量情况 分析表 √适用 □不适用 主要产品 单 位 生产量 销售量 库存量 生产量 比上年 增减 （%） 销售量 比上年 增减 （%） 库存量 比上年 增减 （%） 信号链模拟 芯片 颗 672,372,512 657,623,451 87,030,672 44.49 34.17 20.40 非挥发存储 芯片 颗 1,001,842,696 848,312,319 307,558,270 4.77 -6.78 99.68 电源管理芯 片 颗 4,510,254,604 4,271,038,881 779,977,360 17.96 18.03 44.24 功率器件 颗 241,461,755 196,965,094 65,357,449 130.44 91.54 213.30 合计 颗 6,425,931,567 5,973,939,745 1,239,923,751 20.12 16.65 57.36 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位： 元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 集成电路产 品及贸易 直接材料 968,778,935.31 73.12 653,781,643.61 69.53 48.18 集成电路生 封装测试 356,115,469.63 26.88 286,447,134.67 30.47 24.32 产品贸易 费 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 1、集成电路 产品 直接材料 489,939,961.57 57.91 374,742,723.88 56.68 30.74 封装测试 费 356,115,469.63 42.09 286,447,134.67 43.32 24.32 2、集成电路 贸易 直接材料 478,838,973.74 100.00 279,038,919.73 100.00 71.60 (5). 报告期 主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额48,444.65万元，占年度销售总额24.71%；其中前五名客户销售额中关联方销 售额0.00万元，占年度销售总额0.00 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于 少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额74,121.67万元，占年度采购总额49.84%；其中前五名供应商采购额中关联 方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依 赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用 利润表项目 本期 上年同期 变动幅 度 原因说明 营业收入 2,024,334,631.48 1,332,205,745.67 51.95% 主要系本期IC设计业务 增长所致 营业成本 1,333,525,378.02 946,727,739.06 40.86% 主要系本期IC设计业务 增长所致 税金及附加 15,155,833.11 9,102,233.54 66.51% 主要系本期业务增长城 建税及教育费附加增加 所致 销售费用 54,018,196.56 42,142,391.93 28.18% 主要系本期人工成本及 限制性股票摊销费用增 加所致 管理费用 92,256,661.18 67,767,723.44 36.14% 主要系本期人工成本及 超额业绩奖励增加所致 研发费用 176,647,913.72 115,674,233.91 52.71% 主要系本期人工成本及 限制性股票摊销费用增 加所致 投资收益（损失以 “－”号填列） 52,905,736.00 6,346,040.42 733.68% 主要系本期出售无锡新 洁能股票所致 资产减值损失 （损失以“－”号填 列） -6,342,836.18 -2,492,996.86 154.43% 主要系本期存货跌价损 失增加所致 利润总额 766,667,122.33 618,611,868.15 23.93% 主要系公司收入规模增 加和盈利能力增强所致 所得税费用 29,116,197.82 76,847,060.68 -62.11% 主要系本期母公司及子 公司南京微盟和深圳锐 能微符合重点集成电路 设计企业条件，调整企 业所得税税率为10%所 致 少数股东损益 8,252,693.58 13,755,697.05 -40.01% 主要系上期子公司南京 微盟有部分少数股东损 益所致 4. 研发投入 (1).研发 投入 情况表 √ 适用 □ 不适用 单位：元 本期费用化研发投入 176,647,913.72 本期资本化研发投入 0.00 研发投入合计 176,647,913.72 研发投入总额占营业收入比例（%） 8.73 研发投入资本化的比重（%） 0.00 (2).研发人员情况表 √适用 □不适用 公司研发人员的数量 281 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 57 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 5 硕士研究生 90 本科 151 专科 35 高中及以下 0 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30岁以下（不含30岁） 89 30-40岁（含30岁，不含40岁） 110 40-50岁（含40岁，不含50岁） 67 50-60岁（含50岁，不含60岁） 14 60岁及以上 1 (3).情况说明 □ 适用 √ 不适用 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □ 适用 √ 不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 现金流量项目 本期 上年同期 变动幅度 原因说明 销售商品、提供 劳务收到的现金 1,836,972,210.96 1,074,315,521.99 70.99% 主要系本期销售收入增长， 应收回款较好所致 收到的税费返还 10,497,621.75 5,247,120.35 100.06% 主要系本期子公司深圳锐 能微和南京微盟收到的增 值税及企业所得税退税款 增加所致 收到其他与经营 活动有关的现金 34,759,954.24 66,639,138.51 -47.84% 主要系上期子公司香港海 华收到定期存款到期结算 利息较多所致 购买商品、接受 劳务支付的现金 1,173,843,405.80 832,775,197.96 40.96% 主要系本期销售规模扩大， 支付货款增加所致 支付的各项税费 102,736,105.14 43,772,001.54 134.71% 主要系本期销售规模扩大， 支付所得税及增值税增加 所致 收回投资收到的 现金 428,680,585.26 1,970,732,250.80 -78.25% 主要系本期购买理财产品 减少所致 取得投资收益收 到的现金 17,763,397.80 6,217,283.73 185.71% 主要系本期定期存款到期 结算利息所致 购建固定资产、 无形资产和其他 长期资产支付的 现金 10,010,197.68 18,742,252.22 -46.59% 主要系上期支付一号楼工 程改造款所致 投资支付的现金 461,200,000.00 2,791,574,160.00 （未完）  |