[年报]环旭电子(601231):2021年年度报告摘要
公司代码: 601231 公司简称: 环旭电子 转债代码: 113045 转债简称:环旭转债 环旭电子股份有限公司 2021 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、完整 性 ,不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏,并承担个别和 连带的法律责任。 3 公司全体董事出席 董事会会议。 4 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 为本公司出具了标准 无保留意见 的审计报告。 5 董事会决议 通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2021 年年度利润分配预案如下:公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回 购专用账户的股数为基数,每 10 股派发现金红利 2. 60 元 (含税 ),不 送股,不转增股本,剩余未 分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本及公司回购专用 账户的股数发生变动的,保持拟分配 的每股现金红利不变,相应调整分配总额。 公司 2021 年年度利润分配预案已经公司第五届董事会第十 五 次会议审议通过,尚需公司 2021 年年度股 东大会审议。 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所 环旭电子 601231 无 可转换为公司 A 股 股票的可转换公司 债券 上海证券交易 所 环旭转债 113045 无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 史金鹏 刘立立 办公地址 上海市浦东新区盛夏路 169 号 B 栋 5 楼 上海市浦东新区盛夏路 169 号 B 栋 5 楼 电话 021 - 58968418 021 - 58968418 电子信箱 Public@u siglobal.com [email protected] 2 报告期公司主要业务简介 (一)行业基本情况 电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制 造、物流、测试及售后服务等整体供应链 解决方案。 平板电脑 、 智能电视、智能可穿戴设备、 AR/VR 、智能家居等下游行业的快速发展,带动了 精密电子零组件、智能声学整机和智能硬件行业的健康发 展。 中国制造业的崛起和电子消费市场的持续快速扩大, 带动 国内电子制造外包 产业 的 持续 发 展 。 经过 全球领先的电子制造服务商 在 中国 二十多年的投资 布局 ,中国已成为全球电子制造服务 产业 最 活跃、最 具竞争力的 地区 。 (二)行业特点及发展趋势 1 、 行业整体 规模大, 产业 集中度高, 竞争较为激烈 2021 年全球电子制造服务行业的产业规模已突破 6 ,400 亿美元, 行业 集中度高,全球排名前 1 0 名 的 厂商营收占比超过 7 0% 。行业内 龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验 ,资产和营 收规模大, 保持相对稳定的领先地位 。由于电子产品和设备产业升级加快 , 产品生命周期缩短, 行业内技术透明度 较高 , 造成 行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要 积极拓展新产品和 客户增量需求,精进工艺制程、智能 制造、新产品 研发 ,实现产品附加值的提升。 2 、 5G 带动消费电子技术创新和产品升级 5G 启动 “ 万物互联 ” 时代的到来,云计算、 AI 、 物联网、 智能穿戴、 AR /VR 等 新技术 和新产 品加快落地和 推广 ,持续 拓展智能手机、平板电脑、智能音箱、可穿 戴设备、车用电子等智能交 互产品的应用深 度和广度 ,消费电子创新产品是最受电子制造服务产业关注的需求增量。 3 、 汽车和云基建相关电子产品需求加快成长 在全球推行 “ 碳中和 ” 大背景下,新能源 电动 车 销售大幅增加 , 未来电动车占全球新 车 销量的 比例仍将持续较快成长,与电动车相关汽车 电子 产需求激增, 智能驾驶舱、 智能导航等技术 升 级 加速,制造服务外包比例提升。此外, 5G 应用带动宽带基建,科技巨头云业务规模持续增长驱 动云 基建 投入保持高强度, 服务器、交换机、存储等相关电子产品需求加快成长 。 ( 三 ) 行业周期性、区域性和季节性特征 1 、 行业 发展的 周期性特征 电子制造服务行业的发展与下游行业的周期性关系较大,电子产品行业与宏观经济形势息息 相关。经济 景气 时,电子产品的市场需求较大, 增长率较高,带动电子制造服务 行业产销量增 加;经济低迷时,消费者及企业购买力下降,产品需求减少,行业产销量减少。 2 、 行业 的 区域性特征 全 球 电子制造服务行业兴起于欧美,然后逐渐向南美、东南亚和中国台湾转移。目前,中 国、南亚、东欧、南美等地因生产成本较低等优势成为 EMS 行业发展最快的地区。 目前,全球电子智能制造服务企业主要集中在中国、印度、越南等亚洲国家或地区,行业 内 企业将主要产品销售至制 造组装企业,或直接销售给下游品牌厂商,最终产品将销往世界各地。 3 、 行业 的 季节性特征 电子智能制造服务行业在订单及收入上具 有一定的季节性特征,每年的第一、二季 度为传统 淡季,第三季度开始进入销售旺季,第四季 度 为出货高峰。考虑到消费电子产品下半年品牌厂商 新品发布 较为频繁,上半年受春节因素影响,本行业企业通常每年下 半年的销售收入普遍高于上 半年 。 ( 四 ) 公司在行业中的竞争地位 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商, 2020 年度全球电子制造服务商排名 中 ,环旭电 子排名为第十二位 , 营收年增长率和 营 业 净利润率 居行业前列。公司是 SiP 微小化技术的行业领 导者,在多个业务细分领域居行业领先地位。 (一) 主要产品与解决方案 公司是全球 EMS / O DM 领导厂商,通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服 务,更多参与到整个产业链的应用型解决方案,提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来 将 更加注重并强调 解决方案 ( Solution ) 及 服务 ( Service ) 环节,围绕为客户创造价值的核心理念,拓展 优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系,在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统 方案解决商及综合服务商。 1 、无 线通 讯产品 在无线通讯领域,公司拥有实力雄厚的设计、制造团队,与全球领先的无线通讯芯片厂商紧 密合作,为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的 无 线模组产品之设计、验证及制造服 务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段,研发团队和产品研发管理系统为客户提供合 适的研发时程和可靠 的品质 保障, 满足客户需求,实现产品快速上市,提升客户的竞争优势。 无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块 (SiP) 、系统级物联网模块、物联网模块、远 距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。 手机屏幕的截图 中度可信度描述已自动生成 2 、消费电子产品 公司是业界领先的智能 穿戴 Si P 模组制造服 务厂商。当智能穿戴产品不断趋向 “ 轻、薄、 短、小 ” ,系统级封装( SiP )技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自 2013 年 起,公司就已开始致力于可穿戴式产品相关 SiP 模组的微小化、高度集成化的开发,包括局域间 隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切 割技术、干冰清洗技术、 3D 钢网 印 刷等新型先进封装技术。目前,智 能穿戴 SiP 模组产品涵盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机 (TWS) 模组、光学心率模块等。 除智能穿戴 SiP 模组外,公司还涉及视讯产品、连接装置等产品领域,主要 包括 LE D 灯 条、时序控制板、源级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛 机等。 3 、工业电子产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤 支 援等专业的完整服务团队,公 司致力于工业产品市场,如销售 点管理系统 (POS) 、智能手持终端机 (SHD) ,提供客户最具成本 效益的优化设计,满足 客户从大量生产到少量多样、客制化需求, 透过严格管控的品管流程,提 供客户完整的套装解决方案。 工业类产品主要包括销售点终端机 (POS 机 ) 和智能手持终端机 (SHD) 。 图片包含 图形用户界面 描述已自动生成 4 、电脑与存储产品 在电脑主板产品市场及相关应用上,公司以 高效 率的 制程及严格的质量管理系统,缩短 客户 产品的上市时间及量产时间,为客户带来效能及成本上的竞争力。电脑主板产品主要包括服务器 主板、工作站主板、笔 记 本和平板电脑的 SipSet 模块等;电脑周边产品主要包括笔记本电脑的 扩展坞 (Docking Stati on) 、外接适配器 (Dongle) 产品 ,拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产 品。 存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘 (SSD) 和企业高阶交换机、网络适配卡。公司 拥有领先的新技术开发能力,例如:光纤信道、 SAS 、 SATA 、 10G 以太网络、 Rapid IO 及无限 宽带 等, 成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴,为客户提供制 造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务;公 司 代工生产的高阶交换机 (Switch) 与网络适配卡 (HCA card) ,是需要高速数据交换及处理的企事 业单位、计算及数据中心 的核心网络不可或 缺的设备。 5 、汽车电子产品 公司在汽车行业拥有超过 30 年的经验,提供完整的 DMS 解决方案和全球制造服务。多年 来,公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的 IT 基础设施,在整体质量控制和持续成本改 进方面不断完善。公司是汽车电子 市场 的领 先制造商,被全球知名电车厂商认可为长期合作伙 伴。 汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电 机控制器、 外 部 LED 照明、 IEPB (集成电动驻车制动)、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控 制 面板等。 6 、医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备,主要包括维生素 K 拮抗剂治疗仪、心血管 设备和葡萄糖计量装置 等 。 (二)微小化设计和产品 公司是 SiP 微小化技术领导者。微小化系统模组是将若干功能的 IC 和配套电路集成一个模 块,达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果,更加复杂的硬件和更小 的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个 性 化、功能多元化,所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展,成为同类模组 产品的主流。 通过微小化技术,可 以减小大多数电子系 统尺寸以满足市场需求,特别是对于移动设备、物 联网 (IoT) 和可穿戴电子产品。 SiP 领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂,公司未来将 持 续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入,保持业界领先。随着 5G 和物联网的兴 起,可穿戴设备应用的将更加广泛与多元,电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致,微小 化技术的应用面临加速发展。 “微小化”产品的设计制造能力是公司 的核心竞争力之一 ,公司将努力拓展微小化模组的应 用和市场。同时,在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域,公 司 也将拓展微小化技术 的应用,发展 SOM(System on Module) 、 SipSet 等模块化产品。 公司 SiP 产品目前主要涉及 WiFi 模组、 UWB 模组 、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能 穿戴用手表和耳机模组等。 许多广告放在一起 中度可信度描述已自动生成 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标 单位: 元 币种: 人民币 2021 年 2020 年 本年比上 年 2019 年 调整后 调整前 增减 (%) 总资产 35,856,733,503.81 31,070,402,620.02 30,938,495,875.49 15.40 21,9 11,851,349.31 归属于上市公 司股东的净资 产 13,081,960,207.42 12,049,820,179.95 12, 049,820,179.95 8.57 10,275,615,667.91 营业收入 55,299,654,770.21 47,696,228,222.53 47,696,228,222.53 15.94 37,204,188,424.22 归属于上市公 司股东的净利 润 1,857,968,074.82 1,739,435,448.10 1,739,435,448.10 6.81 1,262,103,937.04 归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 1,695,083,855.46 1, 615 ,438,890.95 1,615,438,890.95 4.93 1,044,674,761.73 经营活动产生 的现金流量净 额 - 1,102,446,978.90 1,436,523,674.10 1,436,523,674.10 - 176.74 2,425,772,253.61 加权平均净资 产收益率( % ) 14.83 15.88 15.88 减少 1.05 个百分点 1 2.93 基本每股收益 (元/股) 0.85 0.80 0.80 6.25 0.58 稀释每股收益 (元/股) 0.83 0.80 0. 80 3.75 0.58 3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位: 元 币种: 人民币 第一季度 ( 1 - 3 月份) 第二季度 ( 4 - 6 月份) 第三季度 ( 7 - 9 月份) 第四季度 ( 10 - 12 月份) 营业收入 10,934,611,963.62 11,338,662,842.90 14,244,559,091.53 18,781,820,872.16 归属于上市公司股东的净利 润 271,906,070.22 279,133,337.38 571,759,229.79 735,169,437.43 归属于上市 公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润 232,201,444.36 230,612,730.76 541,472,044.59 690,797,635.75 经营活动产生的现金流量净额 - 217,236,055.57 - 385,456,159.36 - 1,241,451,416.67 741,696,652.70 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报 告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有 特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位 : 股 截至报告期末普通股股东总数(户) 54,884 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数( 户 ) 55,142 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 年度报告披露日前 上一月 末表决权恢复的优先股股东总数(户 ) 前 10 名股东持股情况 股东名称 (全称) 报告期内增 减 期末持股数量 比例 (%) 持有有限售 条件的股份 数量 质 押、标记或冻结 情况 股东 性质 股份 状态 数量 环诚科技有限公司 0 1,683,749,126 76.18 0 无 0 境外法人 香港中央结算有限公 司 - 23,081,699 63,121,824 2.86 0 未知 境外法人 中国证券金融股份有 限公司 0 36,750,069 1.66 0 未知 国有法人 ASDI ASSISTANCE DIRECTI ON 0 25,939,972 1.17 25,939,972 质押 25,939,972 境外法人 日月光半导体(上 海 )有限公司 0 18,098,476 0.82 0 无 0 境内非国 有法人 中联润世(北京)投 资有限公司 5,000 5,998,765 0.27 0 未知 境内非国 有法人 韩国银行-自有资金 338,400 5,777,005 0.26 0 未知 境外法人 中国银行股份有限公 司-华夏中证 5G 通 信主题交易型开放式 指数证券投资基金 - 7,154,459 3,799,069 0 .17 0 未知 其他 李亚莲 3,573,900 3,573,900 0.16 0 未知 境内自然 人 张方正 3,280, 500 3,280,500 0.15 0 未知 境内自然 人 上述股东关联关系或一致行动的说 明 张虔生先生和张洪本先生是本公司的实际控制人,其为兄弟关 系,张氏兄弟通过间接持股控制本公司股东环诚科技和日月光 半导体 ( 上海 ) 有限公司,从而最终实际控制本公司,公司不了 解其余股东之间是否存在关联关系及一致行动的情况。 表决权恢复的优先股股东及持股数 量的说明 无 4.2 公司与 控股 股东之间的 产权及控制关系的方框图 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 注:该控制关系的方框图内股权比例数据为截至2021年12月31日。 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □ 适用 √ 不适用 5 公司债券 情况 □ 适用 √ 不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据 重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对 公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 公司 2021 年实现营业收入 553.00 亿元,较 2020 年 476.96 亿元同比增长 15.94% ,各类产 品营业收入同比均实现增长;其中,工业类产品营收同比增长达 67.26% ;汽车电子类产品 营收 同比增长 54.05% ;电脑及存储类产品营收同比增长 25.28% 。导致营业收入变动的主要原因为: ( 1 ) 2021 年合并 FAFG 报表增加的 营业收入;( 2 ) 2021 年全球经济恢复增长,电动汽 车、智能 制造、新 能源产业带动相关业务板块需求增长,公司 EMS/ODM 业务增速加快,尤其是工业类和汽 车电子业务;( 3 )墨西哥、台湾等新投入生产线 陆续投产,订单增长较快。 2021 年,公司通讯 类和消费电子类产品占营业收入的比重同比下降,工业类、电脑及存储类和汽车电子类产品占营 业收入比重均有所提升。 公司 2021 年度销售费用、管理费 用、研发费用及财务费用总额为 34.81 亿元,较 2020 年度 期间费用 31.14 亿元同比增加 3.68 亿元,同比增长 11.81% 。 公司 202 1 年实现营业利润 21.32 亿元,较 2020 年的 19 .62 亿元增长 8 .67% ;实现利润总额 21.39 亿元,较 2020 年的 19.74 亿元增长 8.38% ;实现归属于上市公司股东的净利润 18.58 亿 元 ,较 2020 年的 17.39 亿元增长 6.81% 。公司 2021 年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润为 16.95 亿元,较 2020 年同期的 16.15 亿元同比增加 0.80 亿元,同 比增长 4.93% 。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终 止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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