[年报]中颖电子(300327):2021年年度报告
原标题:中颖电子:2021年年度报告 中颖电子股份有限公司 2021年年度报告 2022-008 2022年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人傅启明、主管会计工作负责人潘一德及会计机构负责人(会计主 管人员)顾雪艳 声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投 资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以310,944,802.00为基数， 向全体股东每10股派发现金红利4.80元（含税），送红股0股（含税），以资本 公积金向全体股东每10股转增1股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................. 错误！未定义书签。 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................. 错误！未定义书签。 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................... 错误！未定义书签。 第四节 公司治理 ......................................................................................... 错误！未定义书签。 第五节 环境和社会责任 .............................................................................. 错误！未定义书签。 第六节 重要事项 ......................................................................................... 错误！未定义书签。 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................... 错误！未定义书签。 第八节 优先股相关情况 .............................................................................. 错误！未定义书签。 第九节 债券相关情况 .................................................................................. 错误！未定义书签。 第十节 财务报告 ......................................................................................... 错误！未定义书签。 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司2021年度报告。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、中颖电子 指 中颖电子股份有限公司 中颖科技 指 中颖科技有限公司，本公司全资子公司 西安中颖 指 西安中颖电子有限公司，本公司全资子公司 合肥中颖 指 合肥中颖电子有限公司，本公司全资子公司 芯颖科技 指 芯颖科技有限公司，本公司控股69.20%的子公司 芯颖香港 指 芯颖科技香港有限公司，芯颖科技设立的全资子公司，本公司间接控 股69.20%的公司 合肥芯颖 指 合肥芯颖科技有限公司，芯颖科技设立的全资子公司，本公司间接控 股69.20%的公司 颖于芯 指 上海颖于芯贸易有限公司，本公司全资子公司 IC 指 芯片；半导体集成电路(Integrated Circuit，简称IC)，一种微型电子器 件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电 阻、电容和电感等组件通过布线互连在一起，制作在一小块或几小块 半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电 路功能的微型结构 MCU 指 微控制器(Micro Control Unit)，是把中央处理器、存储器、定时/计数 器(Timer/Counter)、各种输入输出接口等都集成在一块集成电路芯片 上的微型计算机 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，新一代节能显示技术 PMOLED 指 Passivematrix OLED，被动式有机发光二极管 AMOLED 指 Active-matrix OLED，主动式有机发光二极管 IIOT 指 Industrial Internet of Things，工业物联网 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的 设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的 晶圆代工、封装和测试厂商 um 指 微米，10的负6次方米 nm 指 奈米，10的负9次方米 CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器，系统的运算核心 IC Insights 指 知名第三方半导体行业调研机构 ARM cortex-M3 指 一种ARM公司开发的内核 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 中颖电子 股票代码 300327 公司的中文名称 中颖电子股份有限公司 公司的中文简称 中颖电子 公司的外文名称（如有） Sino Wealth Electronic Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Sino Wealth 公司的法定代表人 傅启明 注册地址 上海市长宁区金钟路767弄3号 注册地址的邮政编码 200335 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 上海市长宁区金钟路767弄3号 办公地址的邮政编码 200335 公司国际互联网网址 http://www.sinowealth.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 潘一德 徐洁敏 联系地址 上海市长宁区金钟路767弄3号 上海市长宁区金钟路767弄3号 电话 021-61219988 021-61219988-1688 传真 021-61219989 021-61219989 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 媒体名称：《证券时报》；巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 上海市长宁区金钟路767弄3号董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市虹口区东大名路1089号北外滩来福士东塔18楼 签字会计师姓名 李明、刘璐 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 1,493,907,714.17 1,012,256,028.41 47.58% 834,147,157.27 归属于上市公司股东的净利润（元） 370,653,382.07 209,410,723.54 77.00% 189,329,796.84 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元） 361,084,581.08 191,668,768.88 88.39% 179,928,815.01 经营活动产生的现金流量净额（元） 3,305,230.26 215,727,046.65 -98.47% 219,559,701.45 基本每股收益（元/股） 1.2011 0.6816 76.22% 0.6780 稀释每股收益（元/股） 1.1993 0.6814 76.01% 0.6780 加权平均净资产收益率 30.32% 21.08% 9.24% 20.82% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 资产总额（元） 1,705,303,266.50 1,319,828,859.74 29.21% 1,198,773,225.86 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,313,100,092.30 1,059,630,831.72 23.92% 966,615,678.36 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 306,420,074.89 379,638,264.58 407,510,803.67 400,338,571.03 归属于上市公司股东的净利润 67,582,452.98 85,222,078.76 115,225,400.45 102,623,449.88 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 58,422,269.78 84,621,066.65 115,330,225.45 102,711,019.20 经营活动产生的现金流量净额 43,571,469.05 33,016,559.93 -193,511,798.85 120,229,000.13 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -125,351.27 -109,427.06 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外） 12,746,878.61 20,390,163.19 11,452,769.02 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,553,422.46 86,485.92 96,336.34 减：所得税影响额 1,285,435.87 925,645.98 708,409.92 少数股东权益影响额（税后） 339,219.29 1,683,697.20 1,330,286.55 合计 9,568,800.99 17,741,954.66 9,400,981.83 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 √ 适用 □ 不适用 项目 涉及金额（元） 原因 现金管理产生的投资收 益及公允价值变动损益 14,579,244.68 公司在2015年度以前一般将暂时闲置资金存入定期存款账户以取得高于活 期存款利息的方式来提高资金效率，但定期存款利率收益有限。公司根据自 身经营的资金安排，将闲置自有资金由定期存款方式改为购买低风险保本型 理财产品的现现金管理方式，从而提高了资金效益。上述行为属于公司日常 资金管理行为，与公司选择定期存款方式无本质上区别，现金管理产生的投 资收益类似银行定期存款利息收入，且公司预计未来2-3年都会持续产生现 金管理投资收益，故上述投资收益本公司认为不属于非经常性损益。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成 电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。我国集成电路产业 起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品需求仍然要通过进口解决，进口替代的市 场空间巨大。国家十四五规划也再次将集成电路产业列为国家重点发展的产业。 IC Insights 2022年发布的预测指出，全球半导体销售继2020年增长11%，2021年强劲增长25%之后，2022 年仍将增长11%。2021年，新冠疫情在全球肆虐，各领域芯片供应短缺问题也笼罩了全年，全球半导体市 场规模再创历史新高，超过5,000亿美元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年在国内宏观经济运行良 好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，中国集成电路产业销售首次突破万亿元。 2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为4,519 亿元， 同比增长 19.6%。2021年全球IC因为供给不足，在多领域出现缺货情况，虽然晶圆厂的产能已逐步有些增 加，我们预期2022年的晶圆厂产能供应仍然是偏紧的态势。 （二）公司所处的行业地位 MCU微控制器作为智能控制的核心，广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领 域，伴随物联网的逐步落地和新能源汽车的发展，MCU微控制器的市场需求长期增长可期。根据IC Insights 的预测，全球MCU市场规模在2022年的产值为215亿美元，全球MCU厂商主要为瑞萨电子、恩智浦、英飞 凌、微芯科技、三星电子、意法半导体等。公司是国内较具规模的工控单芯片厂家之一，在全球MCU的销 售占比约近于1%。公司的MCU产品，多属于工控级别的产品，与消费电子相比，有可靠度高、认证周期 长及产品生命周期长等特性。公司在家电MCU及锂电池管理芯片领域处于国内厂家领先地位。目前，公司 各主要产品的应用市场上，国产芯片的渗透率依然较低，给公司提供了长周期的可持续发展空间。公司坚 持自主研发核心技术，充分发挥贴近国内客户的优势，在技术创新、产品质量、客户服务及性价比等方面 赢得了市场综合竞争优势，也缔造了连续9年销售及盈利均增长的佳绩。 （三）细分市场情况 2021年全球MCU缺货情况严重，国内白色家电生产厂家著重引进国产MCU作为辅配方案，公司成为白 色家电生产厂家国产替代MCU的主要选择。虽然受到供货紧张的影响，公司无法全面满足白色家电客户的 需求量，但是公司在产能分配略有向此倾斜，也获得了不错的成长率。伴随这波缺货行情，国外IDM大厂 将供应重心放在汽车电子应用领域，导致国内白电MCU应用市场国产化进程加快，公司在变频大家电领域 获得量产突破。公司预期在未来的一段时期内，在白色家电MCU行业的市占率可望再提高，持续提供业绩 的成长动能。2021年上半年生活电器、厨房家电市场成长迅速，下半年市场需求有所放缓，公司受上游代 工厂供货不足限制，无法提供满足市场需求数量的MCU，相关业绩成长有限。国内新进竞争者在几家大型 的生活电器生产厂商的出货数量都有提升，公司策略性地放弃一些低价和低毛利率的产品市场。未来小家 电行业有朝向智能化，高端化发展的趋势，必然还会带来MCU的升级换代，公司已在小家电的大型客户端 率先量产了32位MCU，凭藉公司高品质和全面性支持的产品特性，公司预期在小家电市场的营业额也将会 进一步扩大。 报告期内，公司锂电池管理芯片在国内头部手机品牌客户推广及量产方面取得突破，业绩大幅成长。公 司在此领域深耕多年，产品种类齐全，预计未来业绩仍会保持较高增速。受益于新国标电动自行车的实施 及国内新能源储能市场的发展，动力应用的锂电池管理芯片业绩继续保持较高增速，并取得不错的市场份 额。公司AMOLED显示驱动芯片的FHD+规格手机屏新产品，得到多家面板厂量产采用，同时穿戴产品也 打入品牌市场。由于能够及时适当的取得产能支持，AMOLED显示驱动芯片的销售,有数倍的成长。 （四）细分领域的主流技术水平及市场需求变化 家电主控MCU是一个发展比较平稳的行业，特别需要长时间的耕耘，过去几年来MCU的升级换代不大， 主流芯片制程较多为8寸晶圆的0.11um以上成熟制程。未来整体家电市场有向智能化，高端化发展的趋势， 公司响应市场的变化，积极投入55nm/40nm,12英寸晶圆制程产品的研发工作，并藉以打开8寸晶圆的产能 限制。家电主控MCU第一颗55nm产品已经在客户端进行推广工作，后续的55nm产品也在持续开发中。因 新国标车强制3C认证，电动自行车对MCU的可靠性要求提高，抬高了控制器行业进入门槛，公司产品可 以满足新国标要求；同时为满足客户端更多样化的功能要求，公司推出了更大ROM的升级换代产品；另外， 公司也面向电动自行车高端应用推出ARM内核带CAN通讯模块的32位产品；随着高、中、低端产品布局完 善，公司产品市占率可望进一步提高，公司在此领域保持国内厂商的领先地位。 锂电池管理芯片对计量技术要求继续提高，主要表现为计量精度/采样精度/可靠性/内存容量/加密性能等 要求的提高，设计平台由8位逐步过渡到32位，制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进， 制程耐压由20V提高到80/120V甚至更高，公司在此领域保持国内厂商的领先地位。AMOLED屏在手机巿 场渗透率目前处于逐年提升的趋势，国内手机品牌有逐步提高国产屏体比例的趋势,加上国内多座6代线柔 性屏厂陆续落地，国产AMOLED屏在手机巿场有较大的成长空间。AMOLED屏的主要竞争壁垒在于各种 屏体的演算法，主要制造工艺水平进入55nm/40nm/28nm。 （五）公司产品竞争力分析 针对家电市场，公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，契合家电市场 对于MCU的需求，公司产品的竞争力，已经由过往几年不断增长的业绩中得以验证。相对于外商竞争者， 公司可以提供性能相当，价格更优的产品；面对国内竞争者，公司可以在价格稍高的情况下，提供高可靠 性和极低返修率的产品。公司电动自行车控制器应用IC占据市场主流地位，随着电动自行车新国标带来的 换车潮出现，市场规模扩大，也出现很多新的国产竞争者，但往往可靠性还没能达到行业应用要求水平。 公司在本年度推出了资源更大，兼具价格竞争力的换代产品，同时维持可靠性，和上一代产品完全兼容， 目前已开始小批量产，市场反馈良好，市场领导地位可望巩固。 锂电池管理芯片核心技术主要集中在系统结构定义、CPU计算能力、算法精确度、协议的兼容性及高压 制程的应用成熟度等方面，制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进。方案需满足多种国际 安全标准，这些要求也直接关系到成本结构的控制上。产品有较高的技术门槛，美、日系公司涉足较早， 国内在此领域涉足的企业有所增多，公司在此领域保持国内厂商的领先地位。 AMOLED显示驱动芯片，主要市场为韩系及台系厂商所主导，有单一产品量大的特性，公司长期培养 本土团队，相关AMOLED显示驱动芯片需要的IP完全自研，可完全掌握核心技术，有较低的IP成本优势， 针对国内客户可以提供快速的服务。在推广上，公司品牌效应尚处于劣势,不如台系厂商在TFT 显示驱动 芯片与客户已建立的多年合作关系，相对需要较长的时间耕耘市场。由于全球半导体产能短缺，加以国内 手机品牌有逐步提高国产屏体比例的趋势,公司与国内多家品牌系统厂及面板厂，已有明确合作的项目展 开。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采 用业界惯见的Fabless模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试 工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图， 依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。 从销售模式看，公司的销售较大比例是卖断给经销商再销售给客户，小部分采用直销。这种模式，在 MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓及小 客户培育。 （二）主要业务、产品及其用途 1、主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入14.94亿元，同比快速增长47.6%；归属于上市公司股东的净利润3.71亿元， 同比大幅增长77%。报告期内，客户需求强劲，但全球半导体供应链普遍性的产能紧张，导致公司产品供 不应求，销售增长实际受限于公司能取得的上游产能。公司致力维持与上游代工伙伴的紧密合作，为保障 取得上游代工产能的持续增长，公司支付了大额的长期产能预付款及保证金，这也体现了经营层对公司的 长期展望极有信心。报告期内，家电及电机控制芯片销售占比近半，其次占比依序为锂电池管理芯片及 AMOLED显示驱动芯片。公司AMOLED显示驱动芯片销售同比成长数倍，锂电池管理芯片销售同比成长 逾倍，其他主要产品线并计则同比平稳增长。 公司的主要产品线为工业控制的微控制芯片及OLED显示驱动芯片。报告期内，上游供应链产能持续 满载，面临取得充足产能的限制与挑战，公司虽已提早预见并采取行动因应，仍难以取得充足的产能满足 客户需求。公司AMOLED显示驱动芯片的目标市场，主要针对国内AMOLED屏厂，随著国产AMOLED屏 产业的生产技术日趋成熟，国内的AMOLED显示驱动芯片需求，在未来数年内，可望呈现持续增长。公司 也期待在国产AMOLED产业链，扮演更重要的角色。公司的锂电池管理芯片，在手机及TWS耳机的锂电池 管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产，在笔记本电脑的应用上，也得到品牌大厂的认可和采用，正处 于国产替代市占份额扩充的成长期。随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能 市场的快速成长，整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展；公司的其他工业控制芯片，虽然客户需求强劲， 销售仅小幅增长，仍是受上游代工产能限制所致。 2、主要产品及用途 公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片 主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机 和可穿戴产品的屏幕显示驱动。 类别 细分行业 下游应用领域及应用示例 主要同业公司列举 工业控制芯片 家电控制 白色家电 瑞萨、赛普拉斯 生活电器及厨房家电 现代(ABOV)、比亚迪(BYD) 电机控制 电动自行车、变频电机 意法半导体 锂电池管理 手机、笔电、动力锂电池 德州仪器、艾普凌科、理光、瑞萨 消费电子 电脑周边及物联网 键盘、鼠标、无线血压计及血糖仪 意法半导体、瑞萨、松瀚、盛群 AMOLED显示驱动 手机、智能穿戴 联咏、瑞鼎、云英谷、升显微、集创北方 PMOLED显示驱动 智能穿戴、电子显示 晶门科技 3、确保长期的上游产能供给增长 全球半导体行业正处于高景气度的状态，上游供应链的产能吃紧情况，目前尚未缓解。由于公司的主 要产品线都处于市占率逐步提高的成长期，公司对于未来长期产能需求的成长确定性高，为了更进一步保 障长期的产能能供给，公司采取以下主要方式因应： 1) 落实长期产能保障，与晶圆代工伙伴维持长期稳定的合作； 2) 自购部分测试机台委托代工； 3) 公司目前较多的产品使用8寸晶圆生产，由于8寸晶圆厂扩产较难。公司新产品尽量采用12寸晶圆 制程； 4) 为了能争取合理产能，稳定产品供应以服务客户，公司也适时提高产品售价，以因应上游涨价导 致的成本上升。 4、长期发展规划，建设第二总部 基于公司长期发展需要，完成在合肥建设第二总部的内部规划，争取按照规划于2023年底建成，2024 年启用。在合肥积极招揽行业人才。 5、关注人才队伍建设 公司所汇集的一批集成电路领域的优秀人才，是公司的核心竞争力之一。公司重视人才队伍建设和储备， 不断加强人才培养机制，陆续引进高端人才。执行2020年限制性股票激励计划，及时透过长期股权激励机 制对公司当前薪酬体系形成恰当补充，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，促 进公司竞争力的提升。 （三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 公司的主要产品市场需求，长期趋势处于正面发展的方向。目前整体行业的产业链处于高景气度状态， 普遍处于供给不足的窘况。公司预期供应链供给紧张的情况年内仍会延续，但将趋向缓解。公司已经积极 因应做好产能的长期规划布局，在可预见的一两年内，公司取得的上游的产能，能保障一定的业绩增长。 2022年，公司预期白色家电MCU市场由于外商MCU公司调整资源做更高阶的市场应用，可能导致缺货； 生活电器及厨房家电MCU市场则供需趋向平衡。不同地区的电动自行车新国标执行缓冲期将陆续截止，将 会迎来整个行业的换车潮，终端市场表现趋向正面。在全球新冠疫情带来的深远影响下，血压计、血糖仪 等家用健康医疗产品需求预计将持续保持成长。电脑周边键鼠应用，由于全球经济疲软带来消费不振，低 端产品的需求会有较明显衰退，但中高端电脑外设需求仍然会持续成长，尤其是无线类产品的需求未来成 长幅度较大。锂电池管理芯片市场，动力终端产品及应用会越来越广泛，预计总体保持快速发展。AMOLED 显屏逐渐成为手机主流，国内AMOLED面板厂在近年陆续进入量产，宏观而言，此部分市场规模，在未来 5年内，都预期会有比较高的成长率。 （四）公司发展战略及经营计划 公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的 产品线布局，重视技术积累。 公司发展战略： 1、把握国产替代良机，进一步扩大国内市场占有率； 2、积极推进海外市场拓展； 3、集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍； 4、与上游供应链紧密合作，提早做好产能提升规划布局； 5、持续加大研发投入，召募更多高端研发人才，培育新产品线，完善长期发展布局； 6、不间断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队； 7、寻找产业战略性投资机会，评估合作机会以促进发展； 8、寻求合适情况下借助政府或产业资本加速发展。 主要产品经营策略： 1、 提高白色家电控制芯片市场份额，持续开拓海外家电市场； 2、 锂电池管理芯片，服务好一线品牌手机客户，做好笔电品牌横向推广； 3、 推动AMOLED显示驱动芯片产品进入手机品牌市场； 4、 深耕电机应用市场，扩大应用领域； 5、 完善智能家居产品布局，持续IIOT研发投入； 6、 尽快推出汽车电子控制芯片并持续开发新产品。 主要竞争策略： 1、 聚焦领先群的大客户需求，进一步提高大客户满意度； 2、 强调产品差异化，构筑更高的竟争门槛； 3、 持续提高产品质量，由研发源头即开始质量管理； 4、 最大化品牌优势、规模优势、供应链优势。 三、核心竞争力分析 1、积极投入研发创新 集成电路行业是技术密集型业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能， 公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司继续加大对核心技术创新投入， 研发投入同比增长53.02%，达2.64亿元，占营业收入17.70%。公司主要专注在现有工控MCU芯片、OLED 显示驱动芯片、IIOT芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制 程技术也不断向较高阶制程迁移。报告期内，公司研发出数款芯片，主要应用在家电、手机快充的锂电池 管理、电机控制、智能电表及AMOLED穿戴显示驱动芯片。公司针对品牌手机设计的AMOLED显示驱动 芯片，也在2022年3月完成流片，目前正在内部验证中。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力 集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系 统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。 3、尊重市场及客户 我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场， 有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、 差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在 细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。 公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务， 包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了 与客户取得双赢的伙伴关系。 4、产业链伙伴关系 经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年 的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程， 为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。 5、重视人才 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度， 研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基 础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。公司技术人员中，在公司服务五年以上的占51%， 服务十年以上的占31%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等 各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。 同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公 司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。 6、大量积累自有知识产权 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截止报告期末， 公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利110项，其中109项为发明专利。报告期内，公司及子公司 取得发明专利授权13项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司在技术研发上的领先地位。 公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。 公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。 报告期内，新增发明专利情况如下： 序号 专利号 专利名称 类型 取得方式 取得时间 专利权人 有效期至 1 2019108698423 PMOLED显示屏的视效补偿方法、装置及存储介质 发明 原始取得 2021/1/5 芯颖科技 2039/9/16 2 2018108599419 PMOLED及显示屏 发明 转让取得 2021/1/8 芯颖科技 2038/8/1 3 2019100254034 PMOLED显示模组亮度调整装置、系统及方法 发明 原始取得 2021/1/8 芯颖科技 2039/1/10 4 2019102513118 一种基于双环负反馈的恒流源驱动电路 发明 原始取得 2021/2/2 西安中颖 2039/3/29 5 2016107365481 用于预失真的电路和方法 发明 原始取得 2021/2/5 中颖电子 2036/8/26 6 2018103914883 一种斩波的检测方法 发明 原始取得 2021/2/9 中颖电子 2038/4/27 7 201910390360X 显示面板的驱动方法及装置 发明 原始取得 2021/2/26 芯颖科技 2039/5/11 8 2017110985249 一种用于储能电池组管理系统的充电限流电路 发明 原始取得 2021/3/5 中颖电子 2037/11/9 9 2018101277359 RAM良率补救方法及装置 发明 原始取得 2021/6/25 芯颖科技 2038/2/8 10 2020104008883 显示控制方法、控制电路、芯片和电子设备 发明 原始取得 2021/7/7 芯颖科技 2040/5/13 11 I748540 一种用于锂电池管理系统的放电系统及放电控制方法 发明 原始取得 2021/12/1 合肥中颖 2040/6/29 12 2019103441579 一种线性稳压器 发明 原始取得 2021/12/3 西安中颖 2039/4/26 13 201811630544.0 一种无线数据传输控制方法 发明 原始取得 2021/12/10 中颖电子 2038/12/29 四、主营业务分析 1、概述 请参见“三、管理层讨论与分析”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,493,907,714.17 100% 1,012,256,028.41 100% 47.58% 分行业 集成电路设计产品销售 1,492,859,875.14 99.93% 1,012,246,678.27 100.00% 47.48% 其他 1,047,839.03 0.07% 9,350.14 0.00% 11,106.67% 分产品 工业控制 1,167,245,829.41 78.13% 853,417,395.29 84.31% 36.77% 消费电子 326,661,884.76 21.87% 158,838,633.12 15.69% 105.66% 分地区 境内 1,124,002,641.64 75.24% 725,695,890.87 71.69% 54.89% 境外 369,905,072.53 24.76% 286,560,137.54 28.31% 29.08% 分销售模式 经销商 1,418,985,933.15 94.98% 991,414,953.14 97.94% 43.13% 直销 74,921,781.02 5.02% 20,841,075.27 2.06% 259.49% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 请参见“三、管理层讨论与分析”相关内容。 公司绝大多数主要产品的销售在国内，很大比例的境外销售收入，最终还是转销境内。境外销售部分， 公司以美金或港元收款，因此公司会有一定港元或美金资金及资产部位。由于港元波动主系采用盯紧美元 的汇率政策，因此公司的外汇波动风险，主要跟美元及人民币的兑换汇率有较强连结。一般而言，在人民 币相对美元升值的情况下，公司容易产生汇兑损失：在人民币相对美元贬值的情况下，公司容易产生汇兑 收益。公司以尽量维持较低的外汇资金部位，作为主要的汇率风险控制手段。 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 集成电路设计产品销售 1,492,859,875.14 785,068,523.86 47.41% 47.48% 30.45% 6.86% 分产品 工业控制 1,166,197,990.38 584,542,673.47 49.88% 36.65% 17.43% 8.26% 消费电子 326,661,884.76 200,525,850.39 38.61% 105.66% 92.79% 4.10% 分地区 境内 1,122,954,802.61 564,248,587.14 49.75% 58.26% 38.58% 7.13% 境外 369,905,072.53 220,819,936.72 40.30% 54.04% 49.96% 1.63% 分销售模式 经销商 1,417,938,094.12 736,773,100.22 48.04% 43.02% 25.50% 7.26% 直销 74,921,781.02 48,295,423.64 35.54% 259.49% 228.14% 6.16% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 集成电路设计产品 销售量 颗 712,695,710 632,452,836 12.69% 生产量 颗 714,102,401 634,295,793 12.58% 库存量 颗 189,141,859 187,735,168 0.75% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路设计 晶圆 517,410,349.47 65.91% 365,032,890.58 60.66% 41.74% 集成电路设计 封装、测试 267,658,174.39 34.09% 236,777,865.02 39.34% 13.04% 合计 785,068,523.86 100.00% 601,810,755.60 100.00% 30.45% 说明 2021年的晶圆代工价格，同比涨幅大于封装、测试的价格涨幅；晶圆代工占成本比例的高低，也与公司委 托生产的产品组合强相关。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 产品的产销情况 单位：元 产品名称 2021年 2020年 同比增减 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 主营业务成本构成 单位：元 产品名称 成本构成 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 工业控制 原材料 361,509,430.87 46.05% 290,619,944.63 48.29% 24.39% 加工费 223,033,242.60 28.41% 207,178,693.04 34.43% 7.65% 小计 584,542,673.47 74.46% 497,798,637.67 82.72% 17.43% 消费电子 原材料 155,900,918.60 19.86% 74,412,945.95 12.36% 109.51% 加工费 44,624,931.79 5.68% 29,599,171.98 4.92% 50.76% 小计 200,525,850.39 25.54% 104,012,117.93 17.28% 92.79% 合计 785,068,523.86 100.00% 601,810,755.60 100.00% 30.45% 同比变化30%以上 √ 适用 □ 不适用 消费电子的原材料成本同比增加109.51%，加工费成本同比增加50.76%，主要是消费电子产品销售大幅增 成长105.66%所致。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 2021年12月，本公司投资设立了全资子公司上海颖于芯贸易有限公司，股权比例100.00%，本公司自 上海颖于芯贸易有限公司设立之日起将其纳入合并报表范围。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 964,129,050.70 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 64.54% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户一 279,220,103.43 18.69% 2 客户二 276,184,168.82 18.49% 3 客户三 151,731,305.11 10.16% 4 客户四 141,235,751.97 9.45% 5 客户五 115,757,721.37 7.75% 合计 -- 964,129,050.70 64.54% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 771,722,678.74 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 76.84% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商一 351,073,671.45 34.96% 2 供应商二 181,941,147.81 18.12% 3 供应商三 119,217,728.46 11.87% 4 供应商四 65,439,132.77 6.52% 5 供应商五 54,050,998.25 5.38% 合计 -- 771,722,678.74 76.84% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 18,757,943.49 17,994,934.94 4.24% 管理费用 46,447,475.36 37,981,147.55 22.29% 财务费用 -4,692,527.80 -78,622.50 -5,868.43% 主要系利息收入增加所致。 研发费用 264,390,383.02 172,782,873.04 53.02% 主要系研发人员薪奖增加所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 高抗干扰触摸微控 芯片 优化产品成本及抗干扰 能力 研发阶段 芯片触摸抗干扰能力达到业界领 先水平；面积缩小30%以上。 提高产品竞争力，提升芯片 出产率，有利缓解产能，提 高产品竞争门槛。 锂电池二级保护芯 片 手机用锂电池二级保护 IC 内部验证阶段 在一级保护IC失效情况下，提供 锂电池的二级安全防护。 在手机锂电池保护领域的产 品线更加齐全，进一步提升 产品线的竞争力。 单串快充手机保护 芯片 手机用锂电池保护IC 内部验证阶段 提供过压、过流等保护检测功能， 提供锂电池的安全防护功能。 在手机锂电池保护领域的产 品线更加齐全，进一步提升 产品线的竞争力。 3~5串锂电池AFE 芯片 针对3~5串锂电池包供 电的电动工具类产品。 布图设计中 高精度ADC，通过AFE配合MCU 完成现有产品的智能化升级。 通过高精度数据的测量，实 现电池包管理向智能化升 级，有助于提升产品的市占 率。 6~10串锂电池 AFE芯片 针对6~10串锂电池包供 电的电动工具类产品。 布图设计中 开发高精度ADC，精准测量电池 电压、电流以及温度等参数。 通过高精度数据的测量，实 现电池包管理向智能化升 级，有助于提升产品的市占 率。 车规级车身应用芯 片 首颗车规级MCU的突 破 布图设计中 车规级设计，符合AECQ100 Grade1标准，满足车身控制应用 需求; 首颗车规级MCU，完善车规 设计流程标准。 电机控制SOC控 制芯片 优化产品可靠性。针对 行业应用特性优化外设 资源 结案 实现现有产品升级换代，新产品 更能契合行业应用的新要求，以 及对供货和可靠性方面更高的要 求 提升芯片出产率，延长产品 生命周期，提高公司产品附 加值。 工控及家电IIoT系 统芯片 在工控MCU中加入无 线通信功能，高效数据 交换及控制的 IIoT+MCU芯片设计及 其量产技术。 芯片研发阶段 MCU芯片系统加入WiFi和BLE 通信协议，形成无线云端链接和 高效数据交换及控制，完成MCU 到IIoT+MCU芯片产品的更新换 代。 新一代IIoT+MCU芯片产品 将进一步增强公司产品竟争 力及市场占有率。 AMOLED显示驱 动芯片 支持最大分辨率 750*1624的AMOLED 面板驱动芯片，以供应 5.8吋屏尺寸的智能手 机应用。 研发中 符合客户所需的规格及技术指 标，取得客户认可并进入市场量 产。 量产后预计未来两年可带来 年均约2,000万规模的营收。 AMOLED显示驱 动芯片 支持最大分辨率 1242*2688的AMOLED 面板驱动芯片，以供应 全面屏尺寸的智能手机 应用。 样品验证及客 户送样阶段 符合客户所需的规格及技术指 标，取得客户认可并进入市场量 产。 量产后预计未来两年可带来 年均约6,500万规模的营收。 PMOLED显示驱 动芯片 支持最大分辨率 128*128且工作电压为 5V的PMOLED面板驱 动芯片，以供应智能家 电等市场应用 样品验证及客 户送样阶段 符合客户所需的规格及技术指 标，取得客户认可并进入市场量 产。 量产后预计未来两年可带来 年均约180万规模的营收。 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 345 283 21.91% 研发人员数量占比 81.75% 78.39% 3.36% 研发人员学历 本科 186 162 14.81% 硕士 147 117 25.64% 博士 3 3 0.00% 其他 9 1 800.00% 研发人员年龄构成 30岁以下 107 74 44.59% 30 ~40岁 182 167 8.98% 40岁以上 56 42 33.33% 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2021年 2020年 2019年 研发投入金额（元） 264,390,383.02 172,782,873.04 135,455,873.87 研发投入占营业收入比例 17.70% 17.07% 16.24% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 □ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求: 1、拥有的国内外专利、国内外专利授权情况 序号 项目 报告期内：新增数量（份） 累计：有效数量（份） 1 授权专利 13 110 2 其中发明专利 13 109 3 其中境外专利 1 15 4 软件著作权 0 11 5 集成电路布图设计 12 101 公司不定期对于取得的各项专利会进行检视，如果内部评估该专利的价值已经不高的，公司可能不会再 续费，有效专利数量，也会因此变动。由于公司不定期取得的专利授权较多，一般情况下，公司不再单独 公告，仅于定期报告中更新相关内容。 2、报告期内研发投入金额和主要研发投向 研发投入 投入金额（万元） 占研发费用比 家电主控 7,205 27.25% OLED显示驱动 5,680 21.49% 锂电池管理与智能电表 5,482 20.75% 电脑周边与无线通讯 5,298 20.04% 电机控制与汽车电子 2,774 10.49% 合计 26,439 100.00% 注：研发投入的统计中， OLED显示驱动包含PMOLED和AMOLED显示驱动芯片研发。 3、员工学历构成、研发人员占比、员工服务公司年限比例 注：年资仅统计在公司服务的年资。 5、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 1,674,444,331.07 1,093,819,931.48 53.08% 经营活动现金流出小计 1,671,139,100.81 878,092,884.83 90.31% 经营活动产生的现金流量净额 3,305,230.26 215,727,046.65 -98.47% 投资活动现金流入小计 1,405,334,540.24 1,551,534,435.02 -9.42% 投资活动现金流出小计 1,258,040,369.95 1,771,266,718.28 -28.98% 投资活动产生的现金流量净额 147,294,170.29 -219,732,283.26 167.03% 筹资活动现金流入小计 48,632,409.00 10,960,470.00 343.71% 筹资活动现金流出小计 141,255,069.48 122,412,090.53 15.39% 筹资活动产生的现金流量净额 -92,622,660.48 -111,451,620.53 16.89% 现金及现金等价物净增加额 54,886,931.52 -119,557,047.77 145.91% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动产生的现金流净额同比大幅减少，主要系公司为保障产能的持续增加，而对供应商支付大额的长 期产能预付款及保证金。 投资活动产生的现金流净额增加主要系本期理财产品到期同比增加所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动产生的现金流净额同比大幅减少，主要系公司为保障产能的持续增加，而对供应商支付大额的长 期产能预付款及保证金。 五、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 4,803,438.71 1.21% 本期购买理财产品到期收益增加所致 是 公允价值变动损益 9,775,805.97 2.46% 本期购买理财产品公允价值变动所致 是 资产减值 -2,522,836.95 -0.64% 计提存货跌价备抵所致 是 营业外收入 169,539.11 0.04% 收到违约金 否 营业外支出 1,722,961.57 0.43% 主要为公益捐赠支出 否 信用减值损失 -1,281,859.31 -0.32% 计提坏账备抵所致 是 其他收益 12,746,878.61 3.21% 收到政府补助所致 否 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2021年末 2021年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 341,738,361.90 20.04% 284,634,697.49 21.57% -1.53% 应收账款 216,571,452.53 12.70% 156,000,411.76 11.82% 0.88% 存货 216,522,830.92 12.70% 109,100,252.74 8.27% 4.43% 销售增长快，生产周期拉长，备货相 应增加。 固定资产 42,493,020.14 2.49% 24,498,727.51 1.86% 0.63% 购买设备增加。 在建工程 65,205,119.96 3.82% 2,645,047.62 0.20% 3.62% 本期合肥第二总部开始建设。 使用权资产 8,494,896.81 0.50% 10,784,166.85 0.81% -0.31% 合同负债 3,752,225.36 0.22% 378,864.78 0.03% 0.19% 公司预收款项增加。 租赁负债 6,342,179.02 0.37% 8,499,548.98 0.64% -0.27% 应收款项融资 6,954,748.74 0.41% 18,149,650.58 1.38% -0.97% 公司票据贴现有所增加。 预付款项 31,258,752.15 1.83% 5,663,529.58 0.43% 1.40% 为保障产能增长，公司预付货款大幅 增加。 其他应收款 14,485,395.31 0.85% 9,535,962.52 0.72% 0.13% 公司员工留才贷款增加。 其他流动资产 11,999,165.75 0.70% 167,393,849.06 12.68% -11.98% 公司购买理财产品种类变化所致。 其他非流动资产 331,349,600.00 19.43% 6,007,220.00 0.46% 18.97% 为保障产能增长，支付上游供应商长 期预付货款及长期产能保证金所致。 境外资产占比较高 √ 适用 □ 不适用 资产的具 体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全 性的控制措施 收益状况 境外资产占公司 净资产的比重 是否存在重 大减值风险 中颖科技 全资子公司 112,935,300.99 香港 海外销售 母公司控管 33,422,135.29 8.60% 否 芯颖香港 控股孙公司 28,748,042.70 香港 海外销售 子公司控管 -3,032,771.02 2.19% 否 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的累计 公允价值变动 本期计提 的减值 本期购买金额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金 融资产（不 含衍生金融 资产） 401,775,196.86 -2,074,585.97 1,048,800,000.00 1,147,930,000.00 300,570,610.89 上述合计 401,775,196.86 -2,074,585.97 1,048,800,000.00 1,147,930,000.00 300,570,610.89 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 2021年12月31日账面价值 受限原因 货币资金 182,974,301.37 定期存款本金及利息 合计 182,974,301.37 七、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 82,780,573.96 3,000,000.00 2,659.35% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 公司合肥第二总部，目前正在建设中，本报告期投资金额8,200万元，项目累计已投资金额2亿元。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 （未完）  |