峰岹科技:峰岹科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:峰岹科技:峰岹科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。 科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特 点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风 险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 峰岹 科技 （深圳） 股份有限公司 Fortior Technology （ Shenzhen ） Co., Ltd. （ 深圳市南山区高新中区科技中 2 路 1 号深圳软件园 2 期 11 栋 203 室 ） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 上海市广东路 689 号 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者 对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺 招股意向书 及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人实际控制人承诺本 招股意向书 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏 ，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证 招股意向书 中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人 招股意向书 及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿 投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 本次发行概况 发行股票类型 境内上市 人民币普通股（ A 股） 股票 发行股数 本次公开发行股票 为 2,309.085 万股， 占 发行后总股本的 25 % 。 本次发行不涉及超额配售选择权。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 【】元 发行日期 2 022 年 4 月 1 1 日 拟上市的证券交易所和板 块 上交所科创板 发行后总股本 9,236.338 万股 保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司 招股意向书 签署日期 2 02 2 年 3 月 3 0 日 保荐机构相关子公司参与 战略配售的情况 保荐机构海通证券将安排子公司海通创新证券 投资有限公司 参与本次发行战略配售，配售数量预计为本次公开发行数量的 5% ，即 1 15.4542 万股；具体比例和金额将在 T - 2 日确定发行价 格后确定。海通创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限 售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。 重大事项提示 公司 特别提醒投资者注意 公司 及本次发行的以下事项及风险，并请投资者认 真阅读本 招股意向书 正文内容。 一、特别风险提示 （ 一 ） 经营业绩难以持续高速增长的风险 2018 年度、 2019 年度、 2020 年度、 2021 年 1 - 6 月公司营业收入分别为 9,142.87 万元、 14 ,289.29 万元、 23,395.09 万元、 18,192.72 万元，扣除非经常性损益后归 属于母公司股东的净利润分别为 1,148.32 万元、 2,931.89 万元、 7,054.74 万元 、 7,711.03 万元，最近三年发行人营业收入、净利润（扣非归母）年均复合增长率 分别 59.96% 、 147.86% 。若下游需求增长放缓，或竞争对手提出更具针对性竞争 策略，或公司所处行业的产业政策发生重大不利变化，或公司技术研发难以满足 客户需求等，公司经营业绩高速增长将面临难以持续的风险。 （ 二 ） 下游 BLDC 电机需求不及预期风险 发行 人芯片产品专用于 BLDC 电机驱动控制，产品需求与 BLDC 电机在下 游终端领域的横向拓展、 BLDC 电机对传统电机的纵向渗透率提升等密切相关。 BLDC 电机驱动控制芯片增速 = （ 1+ 电机整体增速） × （ 1+BLDC 电机渗透率增速） - 1 。 报告期内，受益于BLDC电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工 具等终端领域的成功应用及渗透率提升，发行人芯片产品得到广泛应用，经营规 模快速发展。若未来BLDC电机在发行人重点发展的终端领域渗透率增长未达 预期，或发行人在其他终端领域，如：汽车电子、工业控制等的横向拓展未达预 期，将对发行人持续经营能力造成不利影响。 （ 三 ） 电机控制专用芯片技术路线风险 发行人竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（ TI ）、意法半导 体（ ST ）、英飞凌（ Infineon ）、赛普拉斯（ Cypress ）等。竞争对手大多采用通 用 MCU 芯片的技术路线，一般采用 ARM 公司授权的 Cortex - M 系列内核；发行 人则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核 ME 。发行人 与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚 技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研 发力 度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。 （ 四 ） 供应商集中风险 公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制 造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。 2018 年度、 2019 年度、 2020 年度和 2021 年 1 - 6 月，公司向前五名供应商合计采购金 额分别为 4,738.73 万元、 8,956.46 万元、 10,467.53 万元和 6,458.60 万元，占同期 采购金额的 87.85% 、 91.19% 、 88.19% 和 84.69% 。 报告期内，公司主要的晶圆制造供应商为格罗 方德（ GF ）和台积电（ TSMC ）， 公司主要通过进口方式采购晶圆；主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电 科技和日月光，各环节供应商集中度较高。 2021 年鉴于公司产品供应缺口较大，公司与部分重要客户经过协商，就 2022 年全年供货达成协议。若上游晶圆厂商，受地缘政治或其他未公开说明的原因等 因素影响，不按照市场化的商业规则要求向公司提供晶圆，公司将面临无法及时 按约向下游客户交付芯片产品的履约风险。 （ 五 ） 研发风险 由于发行人采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的 IP 内核与软件库可以直接授权使用， 需要研发团队长时间的自主研发与经验积累。 BLDC 电机驱动控制芯片基础研发难度较大 , 研发周期较长，开发成本较高。芯 片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电 机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发 力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要 求；若发行人无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无 法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新 造成不利影响。 （ 六 ） 售价或 毛利率波动风险 201 8 年度、 2019 年度 、 2020 年度 和 2021 年 1 - 6 月 ，公司 主营业务 毛利率分 别为 44. 55 % 、 47. 53 % 、 50.10 % 和 54.75% ，各期 小幅 稳定 增长 。随着市场竞争加 剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变 化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场 竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品 倾斜等不利情形，公司 产品销售价格或 毛利率存在下滑风险。 当前全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能趋于紧张， 投 产周期延长， 公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行 “ 成本 + 目标毛利率 空间 ” 的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅 不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。 二、财务报告审计截止日后经营状况及主要财务信息 （一）财务报告审计截止日后的主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021 年 6 月 30 日，财务报告审计截止日至本 招 股意向书 签署日之间，公司经营模式、主要客户及供应商的构成、税收政策等重 大事项未发生重大变化，公司生产经营的内外部环境不存在发生或将要发生重大 变化的情形，公司经营状况和经营业绩未 受到重大不利影响。 （二）财务报告审计截止日后主要财务信息 大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021 年 12 月 3 1 日的资产负债 表以及 2021 年 度 的利润表、现金流量表以及财务报表附注内容进行了审阅，并 出具了 大华核字 [2022]000460 号 《审阅报告》。 1 、合并资产负债表主要数据 公司 2021 年 末资产负债表 数据与上年 末 比较情况如下： 单位：万元 项目 2021年12月31日 2020年12月31日 变动比例 资产总额 52,177.43 32,665.53 59.73% 负债总额 10,032.30 4,030.69 148.90% 归属于母公司所有者权益 42,145.13 28,634.84 47.18% 随着公司经营规模的持续扩大，截至 2021 年 末 资产总额、负债总额、归属 于母公司所有者权益较上年末随之增加；其中 2021 年 末 负债总额较 2020 年末增 幅 148.90% ，主要系 2021 年为满足客户产能需求而向客户预收的产能保证金增 加所致。 2 、合并利润表主要数据 （ 1 ） 2021 年 7 - 12 月与去年同期的对比情况 单位：万元 项目 2021年7-12月 2020年7-12月 变动情况 营业收入 14, 846.94 14,764.63 0.56% 归属于母公司所有者的净利润 5,344.09 4,924.59 8.52% 扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润 4,713.58 4,525.80 4.15% 2021 年 7 - 12 月公司营业收入较 2020 年同期基本持平，归属于母公司所有者 的净利润较 2020 年同期小幅增长，主要原因系： ① 2021 年下半年，受半导体产 业链下游晶圆制造厂商产能紧张的影响， 公司 电机主控 芯片 MCU 产品 当期 销量 增长有所放缓 ，导致当期收入规模与去年同期基本持平 ； ② 同时，发行人 20 21 年根据上下游供应及需求情况对部分芯片产品销售执行涨价策略以及部分高毛 利型号产品销售占比提升，当期主营业务毛利率有所提升，导致 2021 年 7 - 12 月 归属于母公司股东的净利润 同比 呈现小幅增长趋势。 （ 2 ） 2021 年与去年同期的对比情况 单位：万元 项目 2021年 2020年 变动情况 营业收入 33,039.66 23,395.09 41.22% 归属于母公司股东的净利润 13,526.84 7,835.11 72.64% 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的 净利润 12,424.62 7,054.74 76.12% 2021 年 全年 ，随着 BLDC 电机驱动控制芯片需求稳步增长并且不断向新应 用领域扩展，客户订单数量、单价及金额提升，下游市场需求持续增加， 2021 年全年 销售数量相对于 2020 年增加较多，因此营业收入、扣除非经常损益后归 属于母公司股东的净利润较上年同期大幅增加，公司盈利能力增强。 3 、合并现金流量表主要数据 单位：万元 2021年7-12月与去年同期的对比情况 项目 2021年7-12月 2020年7-12月 变动情况 经营活动产生的现金流量净额 8,821.91 6,372.45 38.44% 2021年与去年同期的对比情况 经营活动产生的现金流量净额 13,856.94 8,747.80 58.40% 2021 年 7 - 12 月 ，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长 32.96% ，主要 系 2021 年为满足客户产能需求而向客户预收的产能保证金有所增长，当期收到 其他与经营活动有关的现金同比增加 。 2021 全年 ，公司经营活动产生的现金流 量净额同比大幅增长，主要系公司 全年 收入规模快速增长，销售商品收到的现金 大幅上升所致。 除上述财务数据外， 2021 年公司非经常性损益金额为 1,102.22 万元，主要 由 计入当期损益的政府补助、交易性金融资产产生的公允价值变动损益及投资收 益构成，金额分别为 319.78 万元和 781.63 万元（不含所得税影响）。 2021 年 7 - 12 月公司非经常性损益金额为 630.51 万元，其中计入当期损益的政府补助金额为 169.82 万元，交易性金融资产产生的公允价值变动损益及投资收益金额为 455.45 万元。 4 、 202 2 年 1 - 3 月业绩预计情况 基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2022 年第一季度可实现营 业收入为 9,000 万元至 11,000 万元，较上年同期增长 9.29% 至 33.58% ；归属 于母 公司股东净利润为 4,000 万元至 5,000 万元 , 较上年同期增长 14.81% 至 43.51% ； 扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 3,900 万元至 4,900 万元，较 上年同期增长 15.73% 至 45.40% 。 2022 年公司与部分晶圆厂商合作进一步加深， 产能供应及产品出货量得到保证，收入规模及盈利能力持续提升。 上述 2022 年 1 - 3 月业绩预计情况系公司初步估算的结果，未经会计师审计 或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 声 明 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 1 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ................................ ... 2 重大事项提示 ................................ ................................ ................................ ................................ ... 3 一、特别风险提示 ................................ ................................ ................................ ................... 3 二、财务报告审计截止日后经营状况及主要财务信息 ................................ ....................... 5 目 录 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 9 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ . 13 一、普通术语 ................................ ................................ ................................ ......................... 13 二、专业术语 ................................ ................................ ................................ ......................... 15 第二节 概览 ................................ ................................ ................................ ................................ . 17 一、发行人及本次发行的中介机构基本 情况 ................................ ................................ ..... 17 二、本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ................. 17 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ................................ ................................ . 19 四、发行人主营业务经营情况 ................................ ................................ ............................. 19 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ......... 21 六、发行人选择的具体上市标准 ................................ ................................ ......................... 24 七、发行人符合科创板定位和科创属性的说明 ................................ ................................ . 25 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 ................................ ................................ . 26 九、募集资金用途 ................................ ................................ ................................ ................. 26 第三节 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ................. 27 一、本次发行的基本情况 ................................ ................................ ................................ ..... 27 二、本次发行的有关当事人 ................................ ................................ ................................ . 28 三、发行人与本次发行中介机构的关系 ................................ ................................ ............. 30 四、有关本次发行的重要时间安排 ................................ ................................ ..................... 30 五、本次战略配售情况 ................................ ................................ ................................ ......... 30 第四节 风险因素 ................................ ................................ ................................ ......................... 35 一、经营业绩难以持续高速增长的风险 ................................ ................................ ............. 35 二、下游 BLDC 电机需求不及预期风险 ................................ ................................ ............ 35 三、电机控制专用芯片技术路线风险 ................................ ................................ ................. 36 四、技术风险 ................................ ................................ ................................ ......................... 36 五、经营风险 ................................ ................................ ................................ ......................... 37 六、财务风险 ................................ ................................ ................................ ......................... 39 七、管理风险 ................................ ................................ ................................ ......................... 40 八、募集资金投资项目相关风险 ................................ ................................ ......................... 41 九、发行失败风险 ................................ ................................ ................................ ................. 41 十、新冠肺炎风险 ................................ ................................ ................................ ................. 42 第五节 发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ............. 43 一、发行人概况 ................................ ................................ ................................ ..................... 43 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 ................................ ............................. 43 三、发行人重大资产重组情况 ................................ ................................ ............................. 50 四、发行人的组织结构 ................................ ................................ ................................ ......... 50 五、发行人的控股和参股公司情况 ................................ ................................ ..................... 51 六、持有发行人 5% 以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ............... 53 七、发行人股本情况 ................................ ................................ ................................ ............. 61 八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况 ................................ ......... 67 九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议及其履 行情况 ......... 74 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况 ......... 74 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况 ............. 76 十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 . 77 十三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ......................... 77 十四、本次发行前发行人的股权激励及相关安排 ................................ ............................. 79 十五、发行人员工及其社会保障情况 ................................ ................................ ................. 82 第六节 业务与技术 ................................ ................................ ................................ ..................... 85 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况 ................................ ................................ ..... 85 二、发行人所处行业基本情况及竞争情况 ................................ ................................ ....... 105 三、发行人销售情况和主要客户 ................................ ................................ ....................... 129 四、发行人主要采购和主要供应商情况 ................................ ................................ ........... 133 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 ................... 135 六、发行人核心技术情况 ................................ ................................ ................................ ... 139 七、发行人境外经营情况 ................................ ................................ ................................ ... 154 第七节 公司治理与独立性 ................................ ................................ ................................ ....... 155 一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、董事会专门委员会制度 的建立健全及运行情况 ................................ ................................ ................................ ............... 155 二、发行人特别表决权股份情况 ................................ ................................ ....................... 158 三、发行人协议控制架构情况 ................................ ................................ ........................... 159 四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见 ................................ ....... 159 五、发行人报告期内违法违规情况 ................................ ................................ ................... 159 六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ................................ ............................... 159 七、发行人独立性情况 ................................ ................................ ................................ ....... 160 八、同业竞争 ................................ ................................ ................................ ....................... 161 九、关联方 ................................ ................................ ................................ ........................... 163 十、关联交易 ................................ ................................ ................................ ....................... 171 十一、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见 ................................ ................... 173 十 二、减少和规范关联交易的措施及承诺 ................................ ................................ ....... 173 十三、报告期内发行人关联方变化情况 ................................ ................................ ........... 174 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................ ................................ ....................... 175 一、注册 会计师审计意见 ................................ ................................ ................................ ... 175 二、报告期经审计的财务报表 ................................ ................................ ........................... 175 三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ................................ ........................... 180 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ............... 1 81 五、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重要因素 ................... 182 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 ................................ ............................... 187 七、主要税项 ................................ ................................ ................................ ....................... 193 八、分部信息 ................................ ................................ ................................ ....................... 196 九、非经常性损益 ................................ ................................ ................................ ............... 196 十、主要财务指标 ................................ ................................ ................................ ............... 197 十一、经营成果分析 ................................ ................................ ................................ ........... 199 十二、资产质量分析 ................................ ................................ ................................ ........... 241 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................ ............................... 249 十四、资本性支出和重大资产重组情况 ................................ ................................ ........... 265 十五、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项 ........................... 265 十六、盈利预测 ................................ ................................ ................................ ................... 267 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................ ................................ ................... 268 一、本次发行募集资金运用概况 ................................ ................................ ....................... 268 二、募集资金投资的具体项目 ................................ ................................ ........................... 269 三、项目可行性 ................................ ................................ ................................ ................... 276 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 ....................... 277 五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响 ................................ ... 277 六、公司制定的战略规划 ................................ ................................ ................................ ... 278 第十节 投资者保护 ................................ ................................ ................................ ................... 281 一、投资者关系的主要安排 ................................ ................................ ............................... 281 二、发行人股利分配政策 ................................ ................................ ................................ ... 283 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ................................ ................................ ....... 285 四、发行人报告期内的股利分配情况 ................................ ................................ ............... 285 五、股东投票机制的建立情况 ................................ ................................ ........................... 285 六、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况 ................................ ............... 287 第十一节 其他重要事项 ................................ ................................ ................................ ........... 311 一、重大 合同 ................................ ................................ ................................ ....................... 311 二、对外担保情况 ................................ ................................ ................................ ............... 315 三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的情况 ....................... 315 四、重大诉讼或仲裁情况 ................................ ................................ ................................ ... 315 五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 ................................ ....................... 315 六、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、 被中国证监会立案调查的情况 ................................ ................................ ................................ ... 315 第十二节 声明 ................................ ................................ ................................ ........................... 316 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ................................ ....... 316 三、保荐机构（主承销商）声明（一） ................................ ................................ ........... 322 四、发行人律师声明 ................................ ................................ ................................ ........... 324 五、会计师事务所声明 ................................ ................................ ................................ ....... 325 六、资产评估机构声明 ................................ ................................ ................................ ....... 326 七、验资机构声明 ................................ ................................ ................................ ............... 328 第十三节 附件 ................................ ................................ ................................ ............................. 329 一、本招股意向书的附件 ................................ ................................ ................................ ... 329 二、查阅地点 ................................ ................................ ................................ ....................... 329 三、查阅时间 ................................ ................................ ................................ ....................... 329 四、查阅网址 ................................ ................................ ................................ ....................... 329 附表一：商标情况 ................................ ................................ ................................ ....................... 329 附表二：专利情况 ................................ ................................ ................................ ....................... 331 附表三：集成电路布图设计专有权情况 ................................ ................................ ................... 335 附表四：计算机软件著作权情况 ................................ ................................ ............................... 337 附表五：域名证书情况 ................................ ................................ ................................ ............... 337 附表六： IP 特许使用权情况 ................................ ................................ ................................ ...... 338 第一节 释义 本 招股意向书 中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通术语 发行人、 公司 、股份公司、 峰岹科技 指 峰岹科技（深圳）股份有限公司 有限公司、峰岹有限 指 峰岹科技（深圳）有限公司 控股股东、峰岹香港 指 峰岹科技（香港）有限公司 实际控制人 指 BI LEI （毕磊）、 BI CHAO （毕 超）和高帅 统生投资 指 统生投资有限公司 企泽有限 指 企泽有限公司 博睿财智 指 深圳市博睿财智控股有限公司 深圳微禾 指 深圳微禾投资有限公司 上海华芯 指 上海华芯创业投资企业 博叡创投 指 深圳市博叡创业投资有限公司 芯运科技 指 芯运科技（深圳）有限公司 芯齐投资 指 深圳市芯齐投资企业（有限合伙） 芯晟投资 指 深圳市芯晟投资企业（有限合伙） 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙） 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 君联 晟源 指 北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙） 君联晟灏 指 上海君联晟灏创业投资合伙企业（有限合伙） 俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 疌泉致芯 指 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）， 2020 年 2 月 3 日更名为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业 （有限合 伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 创业一号 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 日照益峰 指 日照益峰股权投资基金合伙企业（有限合伙） 南京俱成 指 南京俱成股权投资管理有限公司 青岛康润 指 青岛康润华创投资管理中心（有限合伙） 峰岹青岛 指 峰岹科技（青岛）有限公司，发行人子公司 峰岧上海 指 峰岧科技（上海）有限公司，发行人子公司 峰岹微电子 指 峰岹微電子（香港）有限公司，发行人子公司 市监局 指 市场监督管理局 工业和信息化部 指 中华人民共和国 工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 商务部 指 中华人民共和国商务部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 台积电（ TSMC ） 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易 所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司 ，发行 人晶圆制造厂商 格罗方德（ GF ） 指 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. 及其关联方，全球 知名的专业集成电路制造公司 ，发行人晶圆制造厂商 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（ 002185.SZ ）及其关联方， 行 业内 知名专业集成电路封装 测试 公司，发行人芯片封装 测试 厂商 长电 科技 指 江苏长电科技股份有限公司（ 600 584.SH ） 及其关联方，行 业内知名专业集成电路封装测试公司，发行人芯片封装测试 厂商 日月光 指 日月光半导体（昆山）有限公司，行业内知名专业集成电路 封装测试公司，发行人芯片封装测试厂商 德州仪器（ TI ） 指 Texas Instruments Incorporated ，是世界上最大的半导体部件 制造商之一 ，发行人行业竞争者 意法半导体（ ST ） 指 STMicroelectronics N.V. ，是世界最大的半导体公司之一 ，发 行人行业竞争者 英飞凌 （ Infin eon ） 指 Infineon Technologies AG ，总部位于德国 Neubiberg 的全球 领先的半导体公司之一 ，发行人行业竞争者 赛普拉斯（ Cypress ） 指 Cypress Semiconductor Corporation ，全球领先的半导体公司 之一，发行人行业竞争者 罗姆（ ROHM ） 指 ROHM Co., Ltd. ，全球领先的半导体公司之一 ，发行人行业 竞争者 ARM 指 ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公 司，系全球知名的 IP 供应商 三会 指 发行人股东大 会、董事会和监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司章程》，首次公开发行股 票并在科创板上市前适用 《公司章程（草案）》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司章程（草案）》，首次公 开发行股票并在科创板上市后适用 《股东大会议事规则》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司股东大会议事规则》 《董事会议事规则》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司董事会议事规则》 《监事会议事规则》 指 《峰岹科技（深圳） 股份有限公司监事会议事规则》 《董事会秘书工作细则》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司董事会秘书工作细则》 《信息披露管理制度》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司信息披露管理制度》 《投资者关系管理制度》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司投资者关系管理制度》 《累积投票制实施细则》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司累积投票制实施细则》 本次发行 指 公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为 报告期 指 2018 年度、 2019 年度 、 2020 年度 、 2021 年 1 - 6 月 元、万元 指 人民币元 、万元 保荐机构、主承销商、海 通证券 指 海通证券股份有限公司 发行人律师、锦天城 指 上海市锦天城律师事务所 发行人会计师、大华 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人评估师、中铭国际 指 中铭国际资产评估（北京）有限责任公司 香港律师、香港律师出具 的法律意见书 指 史蒂文生黄律师事务所及延聘香港执业大律师林浩恩统称， 对峰岹香港及峰岹微电子的基本情况进行了法律尽职调查， 并根据调查结果出具了关于峰岹香港的法律意见书和关于 峰岹微电子的法律意见书 二、专业术语 IC 、芯片、 集成电路 指 Int egrated Circuit ，简称 IC ，中文指集成电路、芯片，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线 连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装 在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路 设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验 证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成电路设计涉及 对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、元器件间互连线模 型的建立 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体 之间的材料，主要应用于集成电路、 消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域 电子元器 件 指 电子电路中的基本元素，电子元器件相互连接构成一个具有特定功能的 电子电路 直流无刷 电机 、 BLDC 电机 指 直流无刷电机（ Brushless Direct Current Motor, 简称 BLDC 电机）由电 动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直 流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电机 具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无 级 调速、过载能力强 等特点，广泛应用于智能 家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等 领域 伺服电机 指 在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变速装 置；其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、机械臂、 精确机器 / 仪器等领域 运算放大 器 指 简称 “ 运放 ” ，是具有很高放大倍数的电路单元 比较器 指 将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路，广泛应用于电子产 品中 鲁棒性 指 Robust 的音译，指在控制领域、信号处理领域、软件领域中，形容系统 的健壮性、稳定性 无感驱动 指 未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气 参数并配合相关算 法计算电机转子位置，以达到正确换相目的的电机驱动模式 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在 硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的 IC 产品 封装测试 指 将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 ME 核 指 Motor Engine 的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电机驱动 控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机控制相关事务 Fabless 模 式 指 Fabrication （制造）和 less （无、没有） 的组合，即 “ 没有制造业务、只 专注于设计 ” 的半导体设计企业经营模式，通常集成电路设计公司采用 此经营模式 IDM 模式 指 Integrated Design and Manufacturer 的缩写，是涵盖集成芯片设计、芯片 制造、芯片封装和测试等多个产业链环节的经营模式，目前仅有极少数 企业能够采用此经营模式 Foundry 指 晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集成电路的 设计和研发 FOC 指 Field - Oriented Control 的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频 LDO 指 Low Dropout Regulator 的缩写，即低压差线性稳压器，是一种电源转换 芯片 Pre - driver 指 预驱动电路，常用于解决控制器 / 单片机的电流、电压输出能力不足而无 法驱动相关电子器件工作的场景 MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，是把中央处理器频率与规格做适当缩减，并 将内存、计数器、 USB 、 A/D 转换、 UART 、 PLC 、 DMA 等周边接口， 甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机 ASIC 指 Application Specific Integr ated Circuit 的缩写，是一种为专门目的而设计 的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制 造的集成电路 HVIC 指 High - Voltage Integrated Circuit 的缩写，是一种将高压器件和低压控制电 路集成在同一芯片上的集成电路 MOSFET 指 Metal - Oxide - Semiconductor Field - Effect Transistor 的缩写，是一种可以广 泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管 IPM 指 Intelligent Power Modu le 的缩写，即智能功率模块，通常由功率器件、 优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电路构成 DC/DC 指 Direct Current/Direct Current 的缩写，即直流转直流的电源转换器，是一 种将固定的直流电压变换为可变的直流电压的电子器件 DC/AC 指 Direct Current/Alternating Current 的缩写，即直流转交流的电源转换器， 是一种将固定的直流电压变换为定频定压或调频调压固定或可变的交 流电压的电子器件 8051 指 8051 单片机及其汇编指令集架构 RISC - V 指 Reduced Instruction Set Computing Five 的缩写，是基于精简指令集计算 (RISC) 原理建立的开放指令集架构， V 表示为第五代，即第五代精简指 令集架构 Hall 指 Hall 器件或 Hall 传感器，是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器，主要 用于检测电机转子位置 本 招股意向书 中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些 差异是由于四舍五入造成的。 第二节 概览 本概览仅对 招股意向书 全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读 招股意向书 全文。 一、 发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 峰岹 科技 （深圳） 股份有限 公司 成立日期 201 0 年 5 月 21 日 注册资本 6,927.2530 万元 法定代表人 BI LEI 注册地址 深圳市南山区高新中区科 技中 2 路 1 号深圳软件园（ 2 期） 11 栋 203 室 主要生产经营地址 深圳市南山区高新中区 科技中 2 路 1 号深圳软件 园（ 2 期） 11 栋 203 室 控股股东 峰岹科技（香港）有限公司 实际控制人 BI LEI （毕磊）、 BI CHAO （毕超）和高帅 行业分类 I65 软件和信息技术服务业 在其他 交易场所 （申请）挂牌或上 市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 海通证券股份有限公司 主承销商 海通证券股份有限公司 发行人律师 上海市锦天城律师事务所 其他承销机构 无 审计机构 、验 资机构 大华会计师事务所（特殊普 通合伙） 评估机构 中铭国际资产评估（北 京）有限责任公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A股） 每股面值 人民币1.00元 发行股数 2,309.085万股 占发行后总股 本比例 25% 其中：发行新股数量 2,309.085万股 占发行后总股 本比例 25% 股东公开发售股份 数量 无 占发行后总股 本比例 无 发行后总股本 9,236.338万股 每股发行价格 【】元 发行市盈率 【】倍 发行前每股净资产 5.31元/股（按 2 021 年 6 月 3 0 日经审计的归 属于母公司所有者权 益除以本次发行前总 发行前每股收 益 1.02元/股（按照2020年度 经审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母公 司所有者的净利润除以本 股本计算 ） 次发行前的总股本计算） 发行后每股净资产 【】元 发行后每股收 益 【】元 发行市净率 【】倍 发行方式 本次发行采用向战略投资者配售（以下简称“战略配售”）、网下向 符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有 上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者 定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。 发行对象 （未完）  |