[年报]芯原股份(688521):2021年年度报告
原标题:芯原股份:2021年年度报告 R:\Board Office\01 信息披露\公告\2022年\20220329 年报\合稿\logo高清.png 芯原微电子（上海）股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、 完整 性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是 □否 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为1,329.24万元，归属于母公司所有者的扣除 非经常性损益的净利润为-4,682.98万元。为保持技术先进性，公司在未来仍需持续进行较高研 发投入，如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能面临在未来一定期间内无法盈利的风 险。同时，截至2021年末，公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-159,280.52万元，未来一定 期间内或无法进行利润分配，将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分 析”中“四、风险因素”部分内容。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 六、 公司负责人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 、主管会计工作负责人 施文茜 及会计机构负责人 （会计主管人员） 沙乐 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-159,280.52万元，母公司财务报表累计未分配利润为- 5,725.13万元，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2021年度拟不派发现金红利，不送红 股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第三十次会议暨 2021年年度董事会会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承 诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ............................... 10 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 15 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 76 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................. 103 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ......................... 109 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 142 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............. 153 第九节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 154 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 155 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、芯原、芯 原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司 芯原有限 指 芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身 美国思略 指 美国思略科技有限公司（Celestry Design Technologies, Inc.） 图芯上海 指 图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司 图芯美国 指 Vivante Corporation，原名为Giquila Corporation，公司的美国子 公司 芯原成都 指 芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司 芯原北京 指 芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司 芯原南京 指 芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司 芯原海南 指 芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司 芯原科技 指 芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司 芯原微香港 指 VeriSilicon Microelectronics (Hong Kong) Limited，公司的境外子 公司 芯思原 指 芯思原微电子有限公司，公司的境内合营企业 台湾分公司 指 香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司 芯原开曼 指 VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，原名为VeriSilicon Holdings（Cayman Island）Co., Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股 东，截至本招股说明书签署日为公司在开曼设立的境外子公司 芯原香港 指 VeriSilicon（Hong Kong）Limited，公司的中国香港子公司 芯原台湾 指 芯原电子股份有限公司，公司的中国台湾子公司 芯原美国 指 VeriSilicon, Inc.，公司的美国子公司 共青城原天 指 共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原厚 指 共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原德 指 共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司股东 兴橙投资 指 上海兴橙投资管理有限公司 VantagePoint 指 VantagePoint Venture Partners 2006 (Q), L.P，公司股东 SVIC No.33 指 SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P，公司股 东 Jovial 指 Jovial Victory Limited，公司股东 Intel 指 Intel Capital (Cayman) Corporation，公司股东 IDG 指 IDG Technology Venture Investments, LP，公司股东 Anemoi 指 Anemoi Capital Limited，公司股东 SVIC No.25 指 SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P，公司股 东 IDG III 指 IDG Technology Venture Investment III, L.P.，公司股东 Focuspower 指 Focuspower Investment Inc.，公司股东 IDG IV 指 IDG Technology Venture Investment IV L.P.，公司股东 华电联网 指 华电联网股份有限公司，公司股东 Miven 指 Miven Venture Partners Fund I, LLC，公司股东 Korus 指 Koruspartners，公司股东 上海艾欧特 指 上海艾欧特投资有限公司，公司股东 申毅创合 指 宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 西藏德远 指 西藏德远实业有限公司，公司股东 兴橙投资方 指 共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企 业（有限合伙）、嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）、济南国 开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全 体，视上下文而定 嘉兴君祥 指 嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司股东 嘉兴君朗 指 嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东 合肥华芯 指 合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司股东 张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，公司股东 浦东新兴 指 上海浦东新兴产业投资有限公司，公司股东 共青城原道 指 共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原酬 指 共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原勤 指 共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原载 指 共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原物 指 共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原吉 指 共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司股东 隆玺壹号 指 广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司股东 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 华为 指 华为投资控股有限公司或其有关实体 英特尔 指 Intel Corporation 博世 指 Robert Bosch GmbH或其有关主体 恩智浦 指 NXP USA, Inc. 香港比特 指 Hong Kong Bite Co.,Limited，为亿邦国际全资子公司 新思科技 指 Synopsys International Limited 格罗方德 指 Global Foundries U.S. Inc.或其有关主体，现更名为格芯 三星 指 Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体 铿腾电子 指 Cadence Design Systems, Inc. 亚马逊 指 亚马逊公司（Amazon com, Inc.），美国纳斯达克交易所上市公 司（股票代码：AMZN.O）或其有关实体 报告期、报告期内 指 自2021年1月1日起至2021年12月31日止的期间 报告期末 指 2021年12月31日 证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《公司章程》 指 《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》 A股 指 获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明 面值、以人民币认购和进行交易的股票 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 中国、境内 指 中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、 中国澳门特别行政区和中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体 制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和 电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子 电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆、晶圆片 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集 成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 裸片、芯片裸片 指 Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘 制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含 外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 工艺节点、制程 指 集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达nm级 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路 图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具 备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯 片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上 述过程一般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功 后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 RTL 指 Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计 中的一种实现形式 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、 封装及测试等各业务环节的集成电路企业 OEM 指 Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造商，意为通常 拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品 之委托服务的厂商，即代工厂 系统厂商 指 面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本招股说明书中系统厂 商包括OEM和ODM 芯片设计公司 指 无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将 晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 IP、半导体IP 指 Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、 具有某种确定功能的集成电路模块 处理器IP 指 用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换 信息等操作的数字IP 模拟IP 指 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等 自然模拟信号的IP 内核 指 处理器IP指令集架构的电路实现，是处理器IP的一部分 卷积运算核 指 一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成，目 的是进行高效的神经网络加速运算，是NPU IP的一部分 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor简称，又称鳍式场效应晶体管，是一种 新的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺 FD-SOI 指 Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅， 是一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同 时简化制造工艺的优点 CPU 指 Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的运算核心和 控制核心 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导 体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本招股说明书中， 传统CMOS指平面基体型CMOS工艺 GPU IP 指 图形处理器IP，专用于绘图运算工作的数字IP NPU IP 指 神经网络处理器IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器 学习等人工智能应用的数字IP VPU IP 指 视频处理器IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和 压缩技术的数字IP DSP IP 指 数字信号处理器IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的数 字IP ISP IP 指 图像信号处理器IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处理 以获得优质视觉图像的数字IP Display Processor IP 指 显示处理器 IP，是一种进行图像显示处理的数字IP RF IP、射频IP 指 射频IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的IP SoC、系统级芯片 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯 片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 蓝牙、经典蓝牙、 Bluetooth 指 一种支持设备短距离通信（一般10m内）的2.4GHz无线电技术 及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线 耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 低功耗蓝牙、BLE 指 Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的2.4GHz无线电频 率的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安 防、家庭娱乐等领域的新兴领域 SerDes 指 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分 多路复用、点对点的串行通信技术 传感器 指 Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出至其 他电子设备（如CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计 的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设 计、制造的集成电路 版图 指 Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物理情 况的平面几何形状描述。 布图设计 指 集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换 成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 纳米（nm） 指 长度单位， 1nm（纳米）＝0.001μm（微米） fps 指 Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的动作 就会越流畅 RISC 指 Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集计算机，该 指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译 器效率高 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC- V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一 种可编程逻辑器件 EDA工具 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具 MCU、微控制器、单片机 指 Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与 规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动 电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。 存储器、存储芯片、 Memory 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全 部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最 终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和 取出信息 HD 指 High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在720p或以上 SDK 指 Software Development Kit，即软件开发工具包 物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协 议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理 属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 AI、人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术 及应用系统的技术科学 Linux 指 一套免费使用和自由传播的类Unix操作系统，是一个基于 POSIX和UNIX的多用户、多任务、支持多线程和多CPU的操 作系统。它能运行主要的UNIX工具软件、应用程序和网络协议 VP9 指 由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准 AVS 指 Audio Video coding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备 自主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先进音视频 编码》系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管 理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达4096×2160像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达7680×4320像素 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 大数据 指 巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、未知 的关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增强决策力、 洞察力及处理优化能力 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之 配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连 接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内 容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可 靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据 中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模 式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联 盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台。 线宽 指 集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，是集成电路生产工艺 先进水平的主要指标 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体 设备与材料产业协会。 IC Insights 指 IC Insights, Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司 IPnest 指 知名IP领域调研机构 IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司 ESG 指 Environmental, Social and Governance, 环境、社会及公司治理 2020年限制性股票激励 计划 指 芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划 2022年限制性股票激励 计划 指 芯原微电子（上海）股份有限公司2022年限制性股票激励计划 2019股票期权激励计划 指 《芯原微电子（上海）股份有限公司2019票期权激励计划》 Chiplet 指 预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导体 IP在硅级别的实现 云服务 指 基于云计算而为用户提供的服务 TWS 指 True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声，TWS技术是基 于蓝牙芯片技术的应用发展 边缘人工智能 指 将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运行在 可进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理 Sub1G 指 频率为1GHz以下 GNSS 指 所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信号实 现定位的系统，均可纳入GNSS系统的范围 芯原员工战配资管计划 指 招商资管芯原员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 Alphawave 指 Alphawave IP Inc. 北京智路 指 北京智路资产管理有限公司 除特别说明外，本报告所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和与尾数不符的情 况，均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 芯原微电子（上海）股份有限公司 公司的中文简称 芯原股份 公司的外文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 VeriSilicon 公司的法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 20A 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 20A 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http://www.verisilicon.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 施文茜 石为路 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289号张江大厦20A 中国（上海）自由贸易试验区 春晓路289号张江大厦20A 电话 021-5133 4800 021-5133 4800 传真 021-5133 1119 021-5133 1119 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com） 、证券日报（www.zqrb.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯原股份 688521 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 上海市黄浦区延安东路222号30楼 签字会计师姓名 陈颂、黄宇翔 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 招商证券股份有限公司 办公地址 深圳市福田区福田街道福华一路111号 签字的保荐代表 人姓名 吴宏兴、王炳全 持续督导的期间 2020年8月18日-2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比 上年同 期增减 (%) 2019年 营业收入 2,139,314,811.62 1,506,129,299.35 42.04 1,339,914,550.05 扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入 2,139,314,811.62 1,506,129,299.35 42.04 / 归属于上市公司股东的 净利润 13,292,357.58 -25,566,358.18 不适用 -41,170,418.77 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润 -46,829,839.21 -106,585,067.55 不适用 -100,624,990.05 经营活动产生的现金流 量净额 155,233,501.97 -125,396,911.84 不适用 -65,427,653.24 2021年末 2020年末 本期末 比上年 同期末 增减（ %） 2019年末 归属于上市公司股东的 净资产 2,721,118,453.25 2,626,447,623.71 3.60 961,490,145.47 总资产 3,858,272,515.48 3,195,230,849.76 20.75 1,498,784,472.37 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同 期增减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 0.03 -0.06 不适用 -0.10 稀释每股收益（元／股） 0.03 -0.06 不适用 -0.10 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） -0.10 -0.23 不适用 -0.25 加权平均净资产收益率（%） 0.50 -1.60 增加2.10个百 分点 -5.47 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） -1.75 -6.68 增加4.93个百 分点 -13.37 研发投入占营业收入的比例（%） 32.26 41.20 减少8.94个百 分点 31.72 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入21.39亿元；归属于母公司所有者的净利润为1,329.24万元， 全年实现净利润扭亏为盈。截至2021年末，公司总资产为38.58亿元、归属于上市公司股东的 净资产为27.21亿元，均较期初稳步增加，涨幅分别为20.75%及3.60%。公司报告期内经营情况 分析详见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年 分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 332,205,719.64 540,898,582.03 647,931,072.98 618,279,436.97 归属于上市公司股东的 净利润 -68,245,163.34 22,600,125.76 23,828,699.94 35,108,695.22 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 -82,049,924.12 4,109,808.85 13,584,872.80 17,525,403.26 净利润 经营活动产生的现金流 量净额 -32,842,624.67 -57,637,121.42 34,597,301.49 211,115,946.57 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021年金额 附注 （如适 用） 2020年金额 2019年金额 非流动资产处置损益 2,109.04 详见第 十节， 十八、1 1,575.22 -3,136.45 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 34,639,953.97 详见第 十节， 十八、1 41,254,485.28 17,348,110.76 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 29,533,962.67 详见第 十节， 十八、1 23,331,396.59 6,049,037.35 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 1,365,694.37 详见第 十节， 十八、1 -1,149,712.16 453,450.46 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 其他非流动金融资产产生的公 允价值变动损益 5,293,537.76 详见第 十节， 十八、1 7,496,241.14 - 合营企业收到的政府补助 779,088.25 详见第 十节， 十八、1 18,401,874.40 39,200,000.00 减： 所得税影响额 11,492,149.27 详见第 十节， 十八、1 8,317,151.10 3,592,890.84 少数股东权益影响额 （税 后） 合计 60,122,196.79 81,018,709.37 59,454,571.28 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的 影响金额 交易性金融资产 1,687,936,294.39 713,797,250.18 -974,139,044.21 29,533,962.67 其他非流动金融资产 10,496,241.14 140,389,683.90 129,893,442.76 5,293,537.76 合计 1,698,432,535.53 854,186,934.08 -844,245,601.45 34,827,500.43 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导 体IP授权服务的企业。公司主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS.）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。 2021年度，公司始终坚持战略目标，坚持研发创新并不断提升技术能力。报告期内公司营 业收入同比大幅增长，业务规模效应已经显现，带动公司盈利能力不断提升，全年实现归属于母 公司所有者的净利润扭亏为盈。 公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下： （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 2021年度，公司实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%，其中半导体IP授权业务（包 括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长20.81%，一站式芯片定制业务（包 括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长55.51%。2021年第四季度单季度实现营业收入 6.18亿元，同比增长38.86%。 图：2021年度营业收入（按业务划分）构成情况 报告期内，公司消费电子领域实现营业收入6.61亿元，物联网领域实现营业收入5.44亿 元，上述两类下游行业贡献的营业收入占比合计为56.32%，占比较2020年度的65.90%有所下 降，主要由于公司数据处理、计算机及周边、汽车电子三类下游行业收入增速较高，分别为 102.42%、100.54%、56.17%。 图：2021年度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况 截至2021年末，公司研发人员1,118人，较2020年末增长16.82%。报告期内公司业务不 断扩张，规模效应已经显现，研发人员人均产出由2020年度的157.38万元进一步提升至191.35 万元，同比增长21.59%。 报告期内，公司实现境内销售收入10.42亿元，占营业收入比重为48.71%，较2020年度的 48.39%提升0.32个百分点。公司服务不断迎合系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客 户群体对整体解决方案的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到7.75亿元，同比上涨 57.50%，占总收入比重提升至36.21%，较2020年度的32.65%提升3.55个百分点。芯原商业模 式具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果的价值最大化，报告期内协同收入（包含超过两 类业务收入）占比66.82%，较2020年度的64.66%提升2.17个百分点。 2021年度，公司新签订单金额约29.60亿元，较2020年度增长超62%，其中一站式芯片定 制业务（包含芯片设计业务及量产业务）订单金额约22.48亿元，占比约76%。 公司报告期内营业收入按业务类别分析如下： （1）半导体IP授权服务业务 报告期内，公司半导体IP授权服务业务实现稳步增长，半导体IP授权服务新增客户数量40 家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超340家。 报告期内，公司半导体IP授权业务应用于消费电子领域的收入达到3.18亿元，占半导体IP 授权业务整体营业收入比重为45.10%；应用于物联网、数据处理领域的收入分别为1.21亿元、 1.17亿元，上述三类下游行业贡献的营业收入占比合计为78.90%。 图：2021年度半导体IP授权业务（按下游不同行业划分）构成情况 报告期内，公司半导体IP授权业务项下两类收入的具体分析如下： ①知识产权授权使用费收入 报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.10亿元，同比增长21.00%，半导体IP授权次数 达到228次，较2020年度提升94次。 ②特许权使用费收入 报告期内，公司特许权使用费收入0.96亿元，同比增长19.63%。 （2）一站式芯片定制服务业务 报告期内，公司一站式芯片定制服务业务逐步体现出公司业务模式的规模效应，一站式芯片 定制服务新增客户数量约15家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量超290家。 报告期内，公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、计算机及周边三类下游 领域的收入分别为4.23亿元、3.42亿元、3.02亿元，上述三类下游行业贡献的营业收入分别为 29.51%、23.88%、21.05%。 图：2021年度一站式芯片定制服务业务（按下游不同行业划分）构成情况 报告期内，一站式芯片定制服务业务项下两类收入的具体分析如下： ①芯片设计业务收入 报告期内，公司实现芯片设计业务收入5.48亿元，同比大幅增长104.48%，其中14nm及以 下工艺节点收入占比超70%，7nm及以下工艺节点收入占比约50%。截至报告期末，公司在执 行芯片设计项目90个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为44.44%，14nm及以下工 艺节点的项目数量占比为27.78%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为5.56%。 ②量产业务收入 报告期内，公司量产业务显现出规模效应，保持快速增长趋势，实现收入8.85亿元，同比 增长35.40%。报告期内，为公司实现收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服 务项目，另有45个现有芯片设计项目待量产。此外，公司报告期内量产业务订单出货比1.53 倍，保持于较高水平。 2、盈利情况 得益于公司2021年度营业收入的快速增长，公司报告期内实现毛利85,706.45万元，同比增 长26.56%，主要由于公司一站式芯片定制服务业务毛利贡献率由去年的17.25%提升至本年的 22.36%，提升5.11个百分点。2021年度，公司综合毛利率40.06%，较2020年度有所下降，主 要由于报告期内收入结构的变化导致，公司2021年度毛利率相对较低的一站式芯片定制服务业 务收入涨幅较大且收入占比增加。虽然报告期内公司综合毛利率同比有所下降，但公司盈利能力 却逐步提升，全年实现归属于母公司所有者的净利润扭亏为盈，净利润率由上年度的-1.70%提升 了2.32个百分点至0.62%。 公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费 用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模 化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然 公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净 利润。 报告期内，公司不断坚持研发创新，持续进行研发投入以保持技术先进性，期间费用8.47亿 元，同比增长14.49%。报告期内公司2021年度研发投入合计6.90亿元，其中公司研发费用 6.28亿元；年内战略研发项目进展顺利，资本化研发投入6,172.68万元。公司报告期内研发投入 占营业收入比重32.26%，占比在营业收入高增长的规模效应带动下同比合理下降8.94个百分 点。 2021年度，公司盈利能力不断提升，归属于母公司所有者的净利润为1,329.24万元，实现净 利润扭亏为盈，较上年同期提升3,885.87万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利 润为-4,682.98万元，扣非后亏损收窄5,975.52万元，收窄幅度为56.06%。2021年第四季度，公 司实现归属于母公司所有者的净利润为3,510.87万元，连续三个季度实现盈利。 （二）报告期内经营管理主要工作 1、投资建立临港研发中心，实现上海张江、临港双研发中心布局 随着公司业务不断扩张，为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局，报告期内公 司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，实施期限为5年，计划总投 资金额达13亿人民币。随着临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由张江高科技园区单研 发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集 群优势，公司将着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化（IP as a Chiplet）并进一步实现芯片平 台化（Chiplet as a Platform），为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。 除发展Chiplet业务外，还将进一步完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需 求，推动RISC-V生态的发展。 临港研发中心的建立将进一步完善公司的产业链布局和中长期发展规划，提升公司的综合竞 争实力。公司希望能利用临港新片区的落籍优惠政策，以及丰富、优质的教育资源和相对较低的 基础生活成本等政策和环境条件，吸引和招募到更多国内外优秀的集成电路人才，扎根上海，为 公司打造人才高地。 2、坚持高强度研发投入，战略研发项目进展顺利 2021年度，公司研发投入6.90亿元，较2020年度增长11.21%。公司数据中心视频转码平 台、高端应用处理器平台、TWS蓝牙连接平台项目等战略研发项目报告期内根据项目安排持续 投入，进展顺利。三个项目研发内容及进展如下： （1）数据中心视频转码平台：目前公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021 年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用， 已完成适配并陆续出货。该平台的客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商，这一 客户群体的转变体现了公司在半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等方面可提供完整的系 统解决方案，与这几类客户合作有助于提高公司业务的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代 视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基 础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1 格式的支持，并新增了AI处理能力， 此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。 （2）高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）：项目第一阶段（12nm SoC开发）于2020年完成，并于2021年1月顺利流片。工程样片于2021年5月回片并顺利点 亮，工程样片的硬件模块的实验室测试基本完成，关键技术如先进内存方案（终极内存/缓存技 术）、先进封装等已得到芯片的工程确认，Linux/Chromium 操作系统SDK 芯片适配、系统平 台应用方案、工程演示样机设计和开发已于2021年完成。 公司计划于2022年至2023年在前一阶段研发的基础上推进Chiplet方案的迭代研发工作。 Chiplet开发阶段将推进Chiplet架构设计、Chiplet集成设计、Chiplet SoC验证工作、FPGA EMU 原型验证、Chiplet封装设计方案确认、操作系统FPGA /硬件仿真器的软硬件协同验证、芯片物 理实现、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试、系统平台应用方案设计与 开发等工作。 （3）TWS蓝牙连接平台：项目于2020年进入开发阶段，目前处于软件平台开发阶段。报 告期内项目完成BLE 5.2代码编写工作，进入内测阶段，并已与国际领先的MCU公司展开合 作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。项目预计在2022年将逐 步完成芯片物理实现、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试等工作。 3、丰富公司半导体IP产品线，新增显示处理器IP（Display Processor IP）品类 报告期内，公司对半导体IP产品线进一步扩充，新增显示处理器IP（Display Processor IP） 品类。芯原的显示处理器 IP是一种进行图像显示处理的数字IP。芯原的显示处理器技术是一种 进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）的视频和图像处理，可以为VGA 到8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转 换以及图像质量调优。芯原显示处理器技术的具体表征如下：①支持业界主流的HDR格式，例 如HDR10和HDR10+；②支持从VGA到8K的显示分辨率；③支持多显示设备，可以同时驱动 2~5个显示设备。显示处理器IP典型应用领域包括AIoT、智能手机、平板电脑、桌面显卡、桌 面显示器、电视等领域。 根据IPnest在2021年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2020年中国大陆排名第 一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商；且在排名前七的半导体IP供应商中，芯原的业 绩增长速度排名第二。随着面向智能手机、桌面显示器、智能电视等应用领域的视频显示技术向 更高显示画质发展，市场对高性能显示处理技术的需求正不断提升。通过推出显示处理器IP， 芯原进一步丰富了自有核心处理器IP的储备，并完善了自有的像素处理IP（Glass to Glass）平 台，扩大了公司的IP授权范围。 新增显示处理器IP品类后，公司拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频 处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,400多 个数模混合IP和射频IP。 4、图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证，加速电动汽车和智能汽车领 域的战略布局 2021年11月份，公司的图像信号处理器IP（ISP IP）获得汽车功能安全标准ISO 26262认 证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。通过认证的ISP8000L-FS V5.0.0 IP支持两个实时摄像头，每秒可以处理高达600兆像素。该IP集成了多曝光宽动态处理 技术，以及空域和时域的高级降噪技术。按照 ISO 26262标准开发流程并采用了功能安全设 计，ISP8000L-FS V5.0.0 IP可为汽车系统提供高质量且安全可靠的视觉处理。 在智能汽车领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的图形处理器IP（GPU IP）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控 系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载 信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产 品。公司其他IP也正在逐步开展车规认证的进程中。 5、与高速SerDes领域龙头企业Alphawave战略合作 2021年2月，公司与Alphawave签署《Cooperation Framework Agreement》（合作框架协 议），Alphawave指定公司作为其在指定地区（中国大陆、香港特别行政区、澳门特别行政区） 的唯一销售合作伙伴，公司在上述地区内拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDes IP的 权利，同时成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。2021年8月，公司与 Alphawave、北京智路签署《VAR Variation Agreement》，约定Alphawave相关SerDes IP主经销 商的变更事宜。 Alphawave深耕高速SerDes及相关技术领域，主营业务为多标准SerDes IP核及Chiplet解 决方案提供商，拥有面向多个终端市场（数据中心、网络通讯、AI、自动驾驶、5G通信、存储 等）的广泛产品组合。根据IPnest最新统计，Alphawave是2020年全球排名第十的半导体IP授 权服务提供商。Alphawave母公司Alphawave Ip Group Plc为伦敦证券交易所上市公司，股票代 码AWE.L。 通过与Alphawave的战略合作，对公司及半导体产业将产生积极影响，主要体现于：①可助 力国内半导体产业核心技术布局；②可利用双方业务上的协同效应扩充公司业务范围；③有利于 公司Chiplet业务战略发展。 6、人才体系建设 公司高度注重人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续 提高核心竞争力的基础。公司建立了长效的员工股权激励机制，上市后通过实施第二类限制性股 票激励计划有效地将公司利益与员工个人利益结合绑定，充分调动员工积极性，共同关注公司长 远发展。报告期内，公司完成2020年限制性股票激励计划预留部分的授予及2019年期权激励计 划五次行权。 公司坚持发展战略并根据计划持续进行团队扩充，截至报告期末公司员工总数1,280人，研 发人员1,118人，占比87.34%。公司秉承“公正、关爱、分享与快乐（Fair、Care、Share、 Cheer）”的企业文化，注重员工关怀，并实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，为 员工营造了良好的工作环境。得益于此，公司人才相对较为稳定，整体员工离职率7.4%（其中 中国区离职率6.8%），远低于半导体行业2021年的18.2%的主动离职率（怡安高科技行业人力 资本调研数据）。 此外，随着公司临港研发中心的建立，公司将依托临港新片区的人才聚集优势，加快人才体 系建设，进一步扩充研发团队，为公司的发展奠定人才基础。 7、推动集成电路产业生态建设 作为平台公司，公司将充分利用自身行业地位，积极促进产业链上下游的合作，推动集成电 路产业的生态建设。报告期内，公司组织并承办了多个行业论坛及研讨会，包括：①第十一届松 山湖中国IC创新高峰论坛（简称“松山湖论坛”）：公司作为主办方之一，联合中国半导体行业 协会集成电路设计分会等创办了松山湖论坛，旨在打造全国最具影响力的创新IC推广平台，每 届会议重点推广约10款代表中国先进IC设计水平，与年度热门应用需求紧密结合的IC新品。 该会议与于2011年至2021年已连续举办十一届，每年推介8-10款国产芯片，91%实现量产， 十年间共推介了63家公司，15家已上市，1家已过会，上市率达25.4%。②首届滴水湖中国 RISC-V产业论坛：公司发起并主办了首届滴水湖论坛，会议在松山湖论坛成功的基础上，专注 于本土RISC-V产业的生态发展，旨在促进中国RISC-V芯片与应用厂商和投资机构的对接，推 动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新。本届会议推介了10款国产RISC-V芯片产 品，并举行了芯原股份临港研发中心项目签约仪式，会议圆桌论坛聚焦“RISC-V的开放与开源” 话题。此次会议共邀请了150余位产业领导者线下出席，线上直播观看人次超过3300人次。会 议当天，媒体原创报道文章达36篇；会后媒体原创文章达75篇，在业界产生了很大的影响力。 ③Khronos·芯原技术研讨会：公司携手开放标准行业协会Khronos Group在上海联合举办技术 研讨会，聚焦神经网络处理/机器学习/人工智能，GPU / Vulkan 和AR / VR（XR）三大技术领 域，进行了Khronos在以上领域中所开展的一些全球标准化工作的最新信息，以及芯原、英伟 达、英特尔、腾讯、华为、中国移动等各领先企业在该领域的技术成果和案例分享。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 1、主要业务情况 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导 体 IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视 频监控、物联网连接、 智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理 等多种一站 式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数 字信号处理器 IP、 图像信号处理器 IP和显示处理器 IP六 类处理器 IP、 1,400多个数模混合 IP和 射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处 理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司 、 IDM、系统厂商、大型互联网公司 和 云服务提供商 等。 芯原在传统 CMOS、先进 FinFET和 FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设 计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外， 根据 IPnest在 2021年的统计，从半导体 IP销售 收入角度，芯原是 2020年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP授权服务提供商 ，在全 球排名前七的企业中，芯原的增长率排名第二， IP种类排名前二 。 2、主要服务情况 公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛 应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下： （1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案 一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设 计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP资源和研发能力，满足不 同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP除在一站式芯 片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。 一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。 ① 芯 片设计业务 ： 主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、 功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化 为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片 封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过 程。 ② 芯片量产业务 ： 主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶 圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务， 最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。 按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司和云 服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。 在芯原服务的客户中，系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体对包含软件的 整体解决方案有较高的需求。这类客户占比逐年增加，且呈现持续增长趋势，为满足该类客户对 系统级整体解决方案的需求，芯原于 2020年成立了系统平台解决方案 事业部 。该部门作为一站式 芯片定制业务的延伸，将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件 开发平台、面向 应用的软件解决方案和软件开发包等 ，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市 场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司 服务内容的范围，从 而进一步扩大公司的业务发展空间。 公司系统平台解决方案事业部 将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机 结合，为客户提供系统平台解决方案 。在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公 司的系统平台解决方案与客户所提供的服务可形成较为完整的按应用领域划分的系统生态，有助 于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。 （2）半导体IP与IP平台授权服务 除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模 混合 IP、 射频 IP、 IP子系统、 IP平台和 IP定制 等半导体 IP授权业务。 半导体 IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功 能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。 芯原的处理器 IP主要包括 Vivante.图形处理器 IP（ GPU IP）、 Vivante.神经网络处理器 IP（ NPU IP）、视频处理器 IP（ VPU IP）、数字信号处理器 IP（ DSP IP） 、 芯原 Vivante.图像信号处 理器 IP（ ISP IP） 和显示处理器 IP（ Display Processor IP）。 公司还 拥 有数模混合 IP和物联网连接 IP（含射频）共计 1400多个。 芯原针对物联网应用领 域开发了多款超低功耗的射频 IP，支持低功耗蓝牙 BLE、双模蓝牙（经典蓝牙 +低功耗蓝牙 )、 NB- IoT、 GNSS、 802.11x等多种标准，在 22nm FD-SOI等多种工艺节点上成功流片。 此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP的服务。 为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，基于公司业经 市场验证的平台化解决方案，推出了基于半导体 IP的平台授权业务模式。该授权平台通常含有公 司的多个 IP产品， IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了 IP之间协处 理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。 (二) 主要经营模式 公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下： 1、 商业模式 芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（ Silicon Platform as a Service， SiPaaS.）模式（以 下简称 “SiPaaS模式 ”）。 与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP和射 频 IP是 SiPaaS模式的核心。通过对各类 IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优 化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯 原的服务质量和效率。 此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并 销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。 SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的 芯片定制技术和半导体 IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，而产品的 终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发 平台输出，市场风 险和库存风险压力较小。 SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、 应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。 2、 盈利模式 公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务、半导体 IP授权服务 （含平台授权） 取得业务 收入。 一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片定制需求，完成客户芯片设计和制造中的 全部或部分业务流程环节所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片设计工作，并获取 芯片设计业务收入，该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片 设计完成并通过验证后，客户 将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、 单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片 产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工 发货后收取剩余款项。 半导体 IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP以单个 IP或 IP平台及系统平台的 方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP或 IP 平台及系统平台，并获取知识产权授权使用费收 入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项， 待 IP或 IP平台及系统平台交付完成后收取剩余款项。待客户利用该 IP或 IP平台及系统平台完 成芯片或系统设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片及系统的销售情况，按照量产芯 片及系统销售颗数单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片及系 统销售情况作为结算依据。 3、 采购模式 公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统 SAP作为基本工具来执行 公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。 一般采购模式主要适 用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA/设计工 具、验证工具、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定 制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测 试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。 供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的 合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点 的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的 选择。 4、 研发模式 公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关 键性、先进性的芯片定制技术 、 半导体 IP技术 和软件技术的 研发，并建立了中国上海、成都和北（未完）  |