[年报]通富微电(002156):2021年年度报告
原标题:通富微电:2021年年度报告 2021年年度报告 2022年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人（会计 主管人员）张荣辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项， 不构成公司对投资者的实质性承诺。公司已在本报告第三节中详细描述存在的 行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料 供应及价格变动风险，外汇风险，重大突发公共卫生事件的风险，国际贸易风 险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................ 36 第五节 环境和社会责任 ....................................................... 57 第六节 重要事项 ............................................................ 62 第七节 股份变动及股东情况 ................................................... 74 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 88 第九节 债券相关情况 ......................................................... 89 第十节 财务报告 ............................................................ 90 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司董事长签名的2021年年度报告文本原件。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司 指 通富微电子股份有限公司 华达微、华达集团、控股股东 指 南通华达微电子集团股份有限公司 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司，本公司全资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司，本公司全资子公司 通富微电科技 指 通富微电科技（南通）有限公司，本公司全资子公司 南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司，本公司控股子公司 合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司，本公司控股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公司，本公司全资子公司 富润达 指 南通富润达投资有限公司，本公司全资子公司 通润达 指 南通通润达投资有限公司，富润达持股52.37%，本公司直接持股 47.63% 钜天投资 指 钜天投资有限公司，英文名称Sky Giant Investment Limited, 通润达全 资子公司 通富科技 指 南通通富科技有限公司，南通通富控股子公司 通富通科 指 通富通科（南通）微电子有限公司，本公司控股子公司 厦门通富、厦门工厂 指 厦门通富微电子有限公司，本公司持股10% AMD 指 Advanced Micro Devices, Inc. AMD苏州、通富超威苏州 指 苏州通富超威半导体有限公司，本公司间接持股85% AMD槟城、通富超威槟城 指 TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，本公司 间接持股85% FSB公司 指 FABTRONIC SDN BHD,通富超威槟城于2019年5月27日收购了该 公司100%股权 致同会计师事务所 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙），公司聘请的会计师事务所 封装 指 晶圆制造完成后，通过模拟仿真确定封装设计，将晶圆上的芯片经过 凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一系列工艺，与特定材料 整合集成，实现集成电路功能集成（包括多芯片、2.5D/3D等），以达 到保护集成电路、提升集成电路性能的效果 测试 指 晶圆制造完成后或封装完成后，对集成电路的功能、电性能等在不同 测试条件下进行检测，以筛选出不合格的产品，并发现集成电路设计、 制造及封装过程中的质量缺陷 报告期、本期、本报告期 指 2021年1月1日至2021年12月31日 元/万元 指 人民币元/万元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 通富微电 股票代码 002156 变更后的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 通富微电子股份有限公司 公司的中文简称 通富微电 公司的外文名称（如有） TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） TFME 公司的法定代表人 石明达 注册地址 江苏省南通市崇川路288号 注册地址的邮政编码 226006 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 江苏省南通市崇川路288号 办公地址的邮政编码 226006 公司网址 www.tfme.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 联系地址 江苏省南通市崇川路288号 江苏省南通市崇川路288号 电话 0513-85058919 0513-85058919 传真 0513-85058929 0513-85058929 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所http://www.szse.cn/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》，巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 通富微电子股份有限公司证券投资部 四、注册变更情况 组织机构代码 2015年12月24日，营业执照、税务登记证与组织机构代码证三证合一，变更后 的统一社会信用代码为91320000608319749X 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街22号，赛特广场5层 签字会计师姓名 刘均山、陈晶晶 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 招商证券股份有限公司 深圳市福田区福田街道福华 一路111号 江敬良、张欢欢 2021年1月1日--2021年10 月26日 海通证券股份有限公司 上海市广东路689号 程韬、许国利 2021年10月26日--2021年12 月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 15,812,232,813.96 10,768,700,029.40 46.84% 8,266,574,620.47 归属于上市公司股东的净利润 （元） 956,691,241.24 338,427,876.25 182.69% 19,141,404.20 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 796,207,650.80 207,156,440.73 284.35% -130,404,521.14 经营活动产生的现金流量净额 （元） 2,870,801,232.01 2,721,298,915.81 5.49% 1,415,222,975.20 基本每股收益（元/股） 0.7198 0.2861 151.59% 0.0200 稀释每股收益（元/股） 0.7198 0.2861 151.59% 0.0200 加权平均净资产收益率 9.51% 4.96% 4.55% 0.31% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 总资产（元） 27,101,066,163.89 21,230,751,086.99 27.65% 16,157,098,082.94 归属于上市公司股东的净资产 （元） 10,441,986,798.89 9,578,582,586.37 9.01% 6,110,947,111.94 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 3,268,095,969.83 3,821,245,491.62 4,114,264,949.26 4,608,626,403.25 归属于上市公司股东的净利润 156,043,594.11 244,787,588.45 302,276,475.00 253,583,583.68 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 138,609,503.13 224,011,051.67 269,784,429.64 163,802,666.36 经营活动产生的现金流量净额 -359,439,531.94 2,498,099,830.29 176,111,659.10 556,029,274.56 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -1,764,638.35 6,335,466.64 1,424,191.91 计入当期损益的政府补助（与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按 照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外） 140,623,974.79 139,249,563.14 160,814,408.78 企业取得子公司、联营企业及合营企业的 投资成本小于取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产生的收益 809,228.50 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益 29,861,506.85 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -261,794.42 -262,808.88 -441,564.26 其他符合非经常性损益定义的损益项目 29,308,957.55 13,029,813.19 12,294,122.02 减：所得税影响额 33,021,117.94 22,127,200.82 22,090,827.55 少数股东权益影响额（税后） 4,263,298.04 4,953,397.75 3,263,634.06 合计 160,483,590.44 131,271,435.52 149,545,925.34 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常 性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 受益于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的高速发展，我国集成电路产业增长强 劲。随着集成电路应用领域的不断拓展、技术水平的不断提高，以及在国家、地方相关产业政策与资本的有力支持和集成电 路国产化加速的背景下，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持良好发展势头，市场需求快速增长。 国内集成电路产业技术不断提升和巨大的市场需求带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续发展。 1、全球半导体行业方兴未艾 美国半导体产业协会（SIA）最新数据显示，在缺芯大背景下，2021年全球共售出1.15万亿颗芯片，全球半导体行业销 售额达到创纪录的5,559亿美元，同比增长26.2%。根据IC Insights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售 额将再增长11%。此外，IC Insights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20%，随着大批新建晶圆厂产能 释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。 为了应对芯片供不应求的状态，欧洲和美国都宣布了对半导体领域的政府投资。美国方面，提出将为本国半导体产业提 供520亿美元的资金支持，并计划未来6年内投入450亿美元，以缓解供应链短缺情况；欧盟方面，计划到2030年，将投入超 过430亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，建设大型芯片制造工厂。半导体已成为主要经济体国家地缘政治、 国防安全、信息安全和数字经济的战略必争领域。 全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来 几年对半导体产品的需求将显著增加。 2、中国市场潜力巨大 中国半导体行业协会发布，2021年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%， 增长率同比增长1.2%。其中，设计业销售额为4,519.00亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.30亿元，同比增长24.1%； 封装测试业销售额2,763.00亿元，同比增长10.1%。基于中国半导体产业在多领域实现突破，中国半导体行业协会预计2022 年产业规模将增至11,839亿元。 2020年，我国半导体自给率仅为15.9%，距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间，随着国产化 的进程的不断加快，也必将推动封测需求的进一步增长。在“缺芯”状况下，海外产业链上的企业容易“选边站”，更加加大了 国内封测企业的机会。 美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，五年前，中国大陆自身的半导体器件销售额只有130亿美元，仅占全 球芯片销售额的3.8%。而到2020年，中国大陆半导体行业年复合增长率已达到了前所未有的30.6%，年总销售额达到398亿 美元，占据全球半导体市场9%的份额。 依照目前增长率，SIA预计，到2024年,中国大陆半导体产业的年收入将达到1,160亿美元，超过17.4%的全球市场份额， 这将使中国大陆半导体产业在全球市场份额上仅次于美国和韩国。 3. 终端市场发展方面 （1）高性能计算爆发性增长，人工智能融合助力其发展 2021年，云计算已然成为半导体行业的主要应用市场之一。根据Gartner数据统计，2021年，全球云计算市场规模达4,080 亿美元，2022年预计增幅超过16%，到2025年，将有超过85%的企业采用云优先原则，超过95%的新数字工作负载将部署在 云本地平台上，而2021年这一比例仅为30%。由此可见，未来云计算的高速发展将对高性能计算相关的半导体产品形成巨大 的市场需求。 另一方面，“元宇宙”概念的提出，使得人工智能与云计算大数据中心的融合逐步深化，人工智能高性能计算机群 （AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。据了解，全球很多科技型公司正在开发AI超级计算机，例如，2022年1月份， Facebook母公司Meta宣布其研究团队已经成功建造1台人工智能超级计算机。随着未来云计算和云技术的日益普及，相关机 构预测，2021年至2026年，超级计算机市场将以约9.5%的复合年增长率增长。同时，预计2022年至2025年，CPU和服务器在 高性能计算芯片的需求占比将超越智能手机提升至第一位，相关品类的芯片有望受到需求拉升迎来持续高景气。 （2）随着5G、物联网技术的赋能，存储器芯片市场规模将进一步扩大 由于当前存储器芯片应用广泛，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且未来5G及物联网技术将进一步为中国存储器 芯片的整体发展赋能，预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。据IC insights预测，未来五年中国存储器市 场将保持6.8%的年复合增长率。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14%。目前，我 国存储器国产化率较低，急需发展自主可控的存储器产业链，存储器国产化的市场空间巨大、前景明朗。 （3）“双碳经济”有利于新能源汽车持续发展，汽车电子、功率IC市场向好 实现“双碳”目标，有利于新能源汽车行业的蓬勃发展。按照《2030年前碳达峰行动方案》，2030年新增新能源汽车渗透 率要达到40%左右。工信部数据显示，“十三五”期间，中国新能源汽车的年均增长率达到28%。2021年，中国新能源汽车销 售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一。根据中汽协预测，2022年新能源汽车将达到500万辆，同比2021 年352.1万辆的销量再增长42%，市场占有率有望超过18%。 汽车电子化带动功率IC、控制芯片、传感器和电源管理芯片的需求增长。纯电动车电子器件成本占比高达65%，远高于 燃油车的15%，受益于新能源汽车的蓬勃发展，预计汽车电子封装市场规模2024年将达到90亿美元，年复合增长率为10%。 功率IC是电子装置中电能转换与电路控制的核心，广泛应用于工业控制、电力输配、新能源及变频家电等领域。Yole预测， 随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率IC市场将从2020年的 175亿美元增长至2026年的260亿美元，复合年均增长率为6.9%。 （4）MCU异军突起，势不可挡 受益于物联网、人工智能、汽车电子、工业控制等应用领域的蓬勃发展，MCU市场规模快速增，在全球智能化发展叠 加国产MCU进入爆发期的背景下，预计2018-2022年MCU出货量的年复合增长率为11.1%，市场规模的年复合增长率达7.2%， 到2022年市场规模可达239亿美元；随着物联网及AI的兴起，MCU智能化正在成为主流，未来将继续保持稳定增长。 （5）显示驱动芯片持续增长，空间巨大 统计数据显示，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率达56.8%，是近年来增长的最高值，也 是全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分领域之一。 国内面板产业链已逐渐成熟，而驱动IC作为关键组件，国内配套依然处于起步阶段。无论是中大尺寸的LDDI，LCD的TDDI 还是OLED驱动IC，国内企业占比均偏低。随着韩国厂商在 LCD 领域的逐渐退出和台湾厂商投资放缓，再加上大陆为主导 的产业格局，为显示驱动产业链的国产化提供了最佳机遇，与之配套的产业环节，如设计、制造和封测都将逐步本土化。 目前，国内面板产业规模已位居全球第一，但由于显示驱动芯片自给率较低，国产化趋势将带来了巨大的市场空间，预 计未来该领域将实现爆发式增长。 （6）5G智能手机渗透率持续提升，全球5G市场庞大 2021年，我国建成并开通5G基站超过130万个，5G终端用户达到4.97亿户。2022年预计新建5G基站超60万个，年底5G 基站总数将突破200万个。此外，根据Ovum的预测，到2023年，全球5G用户将达到13亿。这将意味着5G智能手机市场将进 一步增长。 5G智能终端出货量的高速增长将带动主芯片、各种套片及蓝牙、WiFi、射频类芯片市场需求快速上升。 4、政策方面 国家“十四五”智能发展规划提出“两步走”战略：到2025年，规模以上制造业企业大部分实现数字化、网络化，重点行业 骨干企业初步应用智能化；到2035年，规模以上制造业企业全面普及数字化、网络化，重点行业骨干企业基本实现智能化。 十四五“数字经济发展规划”提出要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、 新材料等战略性前瞻性领域。 我国已充分认识到集成电产业发展的迫切性及重要性，国务院总理在今年“两会”的政府报告中明确提出，加强促进数字 经济发展，加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进5G规模化应 用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提 升关键软硬件技术创新和供给能力。 综上所述，受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等新技术新需求的 落地应用，半导体行业仍处于高景气周期。新兴概念及应用场景的出现，有可能洗牌全球半导体行业格局。展望2022年，国 家支持集成电路产业发展的政策红利会继续得到释放，在强劲有力的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企 业即将迎来更为有利的发展局面。对于有前瞻布局的全产业链公司而言，将迎来更大的发展机遇。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2021年，是公司发展历程中浓墨重彩的一年，公司实现营业收入158.12亿 元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排 名全球行业第五位（数据来源：芯思想研究院）；公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创 历史最高水平。 2021年，公司技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子 封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖；公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官；在先进封装方面公 司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，公司技术实力上升到一个前所未有的 高度。 在高性能计算方面，公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测 基地；在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品；在汽车电子、功率IC方面， 公司布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累，具备强大的竞争优势；在MCU方面，公司与海外及国内知名MCU 芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务 即将进入爆发期；在5G方面，公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持 续增长。 2021年，公司上下发扬拼搏精神，乘势而上，奋力前行，在以上各业务方面均取得较大突破，很好地完成了年初制定的 目标任务。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司核心竞争力得到进一步加强。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻 “诚信、客户导向、承诺、创新”的企业核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企 业。 （一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体 的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。 通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，合作规模、产品品种、 产品档次不断进步、不断提升，达到一个新水平；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU 量产封测平台，积极承接国内外客户高端产品的封测业务。 公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电 路设计公司都已成为公司客户。 （二）领先的封装技术水平和中高端产品优势 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实 验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微 系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品 新技术的开发工作。 作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在 发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。 公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、 5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技 术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点，各项核心业务实现持续 增长。 （三）多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇 川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来 西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。 目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点 开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 （四）先进的智能化管理优势 公司长期重视科学管理，通过信息化手段，优化管理水平。通过构建集团经营决策管理大数据平台，并整合SAP、MES、 自动化的生产数据、OA系统数据、CRM、SRM等系统数据，公司实现了集团经营决策的高效化、智能化，并及时抢占市场 先机，充分发挥产业链的优势效应。 集团内部同时也通过管理流程优化、流程再造等创新举措修炼内功，为公司未来集团化大发展提供源动力。公司先后引 入软件智能机器人（RPA）和硬件智能机器人（AGV）等技术方案，充分发挥信息技术的优势，实现数据流及物流的全自 动化作业，提高生产经营竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 （一）抢占市场机遇，不断深化客户合作，形成差异化竞争优势 2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内市场需求呈现旺盛态势，公司在全 球半导体供应链产能紧张的情况下，通过科学管理和有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，全力聚焦，满足重点 战略客户的订单交付需求。 报告期内，公司继续加强与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存 储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作，保稳业务压舱石，并强化与客户不同产品线全面合作。2021 年，国内客户业务规模增长超100%。在高性能计算方面，公司继续保持AMD高端处理器封测优势的同时，进一步开拓国内 外其他客户；公司深耕车载市场20年，在汽车电子国产化趋势下，大规模导入国产车载产品，成为国产头部汽车芯片客户首 选封测合作伙伴，2021年成功导入NXP客户多个车载MCU项目；在功率IC方面，公司充分发挥功率模块产品领先优势，围 绕“碳达峰、碳中和”相关政策，重点发展超高压电网、新能源汽车领域的功率产品，并积极与英飞凌、ST客户开展在碳化 硅（SiC）/氮化镓（GaN）以及Si IGBT模组的深化合作；在无线网络方面，基于高密度DRQFN封装技术，公司持续为联发 科、NXP客户在WIFI6 SoC产品上提供有力支持。 （二）各工厂营收、利润强劲增长 2021年，客户需求持续增加，在原材料紧缺以及国内外疫情反复的情况下，各工厂顶住压力，积极进行员工疫苗接种， 采取切实有效措施，坚持疫情防控与生产经营“两手抓、两手硬”的工作思路，保障生产有序进行，实现了营收、利润等各项 指标的强劲增长。 2021年，崇川工厂全年营收及净利润大幅增长，实现营收71.32亿元，同比增长59.98%,实现净利润6.01亿元；完成FCLGA 产品线转移，按时通过考核，进入量产；与客户合作开发微型化QFN产品，进入量产，填补了国内空白；车载品智能封装测 试中心厂房顺利投入使用，新品导入532件，同比增加200%。 2021年，南通通富全年实现营收13.67亿元，同比增长160.93%，实现净利润8,362.07万元，扭亏为盈。新产品、新技术 的研发及量产工作顺利推进，为新产品后续的大规模量产打下良好基础。 2021年，合肥通富全年实现营收10.97亿元，同比增长112.87%；实现净利润7,445.98万元，扭亏为盈。开发了100*300mm 高密度MSOP8产品以及12排SOP14/16高密度产品并实现量产，助力高密度封装系列；各项KPI提升显著，重点客户满意度稳 步提升。 2021年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。全年7nm 产品约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%；顺利导入5nm产品，计划2022年正式量产，将助力CPU客户高端进阶， 夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。 （三）持续科技创新，喜获国家大奖 2021年，公司技术能力不断突破，市场边界不断扩张，产品创新日新月异。在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet封测解决方案；在存储器领域，多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技 术的3DS DRAM封装开发；在功率器件领域，实现miniDFN 2*2 Clip产品以及Cu Wafer工艺稳定量产；在显示驱动领域，国 内首个AMOLED驱动IC COP封装实现量产。 公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国 家科技进步一等奖。石磊总经理荣获“南通首位省发明人奖”。 截止2021年12月31日，公司累计申请专利达1,218件，专利授权622件，其中美国授权39件，连续三年蝉联中国专利奖优 秀奖，同时也是南通首家商业秘密保护示范点。2021年新增到账政府项目补助资金超2亿元，南通通富FO项目也获得了南通 市级财政的大力支持。 （四）重大工程项目进展顺利，加快厂房建设步伐 为应对快速扩产的需要，公司按下工程建设“快进键”，千方百计加快厂房建设步伐。2021年内，崇川工厂、南通通富、 合肥通富、通富通科新增及改造约5.8万平米的厂房，用于车载品智能封测项目、2.5D封测项目、净化厂房机电安装、新项 目扩产等；通富超威苏州、通富超威槟城通过实施扩建项目共增加6万平米主厂房；通富超威槟城新增85亩土地。用于满足 公司当前及未来生产运营发展所需。 （五）再融资促发展，股权激励增士气 为进一步提升公司实力、促进公司长远发展，2021年，公司组织开展了非公开发行股票工作。2022年2月11日，公司获 得中国证监会出具的《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2022〕261号），核准公司 非公开发行不超过398,711,078股新股，募集资金总额不超过55亿元，为实施非公开发行股票工作迈出了关键一步。 2021年，公司实施了第一期员工持股计划，共有616名员工参与认购4,247,306股，占公司总股本的0.32%。本次员工持 股计划自2021年6月9日起12个月后分三期解锁，第一期解锁期的目标值为：2021年对比2019年营业收入增幅达60%，实际2021 年营业收入较2019年增幅达91.28%，超额完成目标。第一期员工持股计划的开展，增强了核心骨干队伍的稳定性，调动了 核心骨干队伍的积极性，促进了公司良性循环发展。 2022年3月11日，公司第七届董事会第十一次会议审议通过了《关于<2022年股票期权激励计划（草案）>及其摘要》等 议案，计划向激励对象授予1,120万份股票期权，激励力度较第一期员工持股计划增加163.70%，业绩考核目标的大幅提升， 体现了公司对未来发展的信心和决心。 公司实施员工持股计划及股票期权激励计划，有利于公司的持续发展，有利于对核心人才形成长效激励机制，实现公司 和股东价值最大化。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 15,812,232,813.96 100% 10,768,700,029.40 100% 46.84% 分行业 集成电路封装测试 15,554,971,715.45 98.37% 10,535,668,984.14 97.84% 47.64% 其他业务收入 257,261,098.51 1.63% 233,031,045.26 2.16% 10.40% 分产品 集成电路封装测试 15,554,971,715.45 98.37% 10,535,668,984.14 97.84% 47.64% 其他业务收入 257,261,098.51 1.63% 233,031,045.26 2.16% 10.40% 分地区 中国境外 10,791,411,228.97 68.25% 8,512,890,850.54 79.05% 26.77% 中国境内 5,020,821,584.99 31.75% 2,255,809,178.86 20.95% 122.57% 分销售模式 直销 15,812,232,813.96 100.00% 10,768,700,029.40 100.00% 46.84% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路封装测试 15,554,971,715.45 12,914,813,658.43 16.97% 47.64% 44.24% 1.96% 分产品 集成电路封装测试 15,554,971,715.45 12,914,813,658.43 16.97% 47.64% 44.24% 1.96% 分地区 中国境外 10,745,008,749.85 9,110,996,103.45 15.21% 27.83% 27.76% 0.05% 中国境内 4,809,962,965.60 3,803,817,554.98 20.92% 125.80% 108.74% 6.47% 分销售模式 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 集成电路封装测试 销售量 万块 4,212,284 2,975,394 41.57% 生产量 万块 4,180,875 3,035,872 37.72% 库存量 万块 92,634 124,043 -25.32% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 本报告期营业收入增长46.84%，相应生产量、销售量分别增长37.72%、41.57%。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路封装测试 主营业务成本 12,914,813,658.43 98.60% 8,953,775,615.23 98.36% 44.24% 其他业务 其他业务成本 183,442,772.30 1.40% 148,962,005.44 1.64% 23.15% 说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本期，本公司新设子公司通富微电科技、通富通科。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 9,560,038,973.65 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 60.46% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户1 7,036,729,751.93 44.50% 2 客户2 1,014,155,550.57 6.41% 3 客户3 590,400,226.73 3.73% 4 客户4 477,025,604.29 3.02% 5 客户5 441,727,840.13 2.79% 合计 -- 9,560,038,973.65 60.46% 主要客户其他情况说明 √ 适用 □ 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人 和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 4,552,088,113.64 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 23.44% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商1 1,176,643,829.84 6.06% 2 供应商2 997,801,602.58 5.14% 3 供应商3 984,476,081.47 5.07% 4 供应商4 916,138,391.31 4.72% 5 供应商5 477,028,208.44 2.46% 合计 -- 4,552,088,113.64 23.44% 主要供应商其他情况说明 √ 适用 □ 不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制 人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 58,756,184.80 53,471,837.71 9.88% 主要系报告期内职工薪酬增加所致。 管理费用 476,781,931.44 359,877,785.41 32.48% 主要系报告期内职工薪酬增加所致。 财务费用 258,461,439.48 240,062,252.48 7.66% 主要系汇兑收益减少所致。 研发费用 1,062,458,724.50 744,156,049.79 42.77% 主要系公司根据市场需求情况，加大 了研发投入所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 智能芯片圆片级基 板扇出型封装 （FOPoS）技术开 发及产业化 开发扇出型封装 （Fan-Out）先进封装技 术，应用于移动智能终 端产品。 对具备条件的 国产装备及材料进行验 证, 提升国产装备材料 的技术能力。 研发进行中 实现扇出型封装重大技术突 破、促进产业结构调整、提 升该产业整体竞争力。 公司将成为国内第一家有自 主能力能提供高阶扇出型封 装服务的厂家，增强公司的 核心竞争力，提高公司在国 际、国内市场上的地位。 面向5G应用的圆 片级可追溯性封装 与测试技术研发 结合目前5G市场应用 需求，开发封测工艺并 提供生产解决方案，可 有效的实现封装和测试 过程的可追溯性，提高 竞争效率提升公司在圆 片级可追溯性封装与测 试技术水平。 研发进行中 完善新型5G功率模组工艺 技术，实现先进可追溯性封 装能力。 圆片级可追溯性封装与测试 生产线属国内领先、国际先 进。 嵌入式跨界MCU 产品封装技术研发 及产业化 开发嵌入式跨界MCU 产品封装技术，支持在 更小的空间内容纳更高 存储容量，节约成本、 降低能耗。 研发进行中 开发嵌入式跨界MCU封装 工艺技术，提升该领域技术 能力。 提升该领域技术领先优势， 大幅降低产品成本，增强公 司竞争力。 应用汽车motor sensors高可靠封装 技术 实现AEC-Grade 0高可 靠性要求等级的高端汽 车电子产品封装。 研发进行中 开发可靠性测试技术，实现 AEC-Q100 Grade 0高可靠性 汽车电子产品封装能力。 提升该领域技术领先优势， 实现AEC-Grade 0高可靠性 要求等级的高端汽车电子产 品封装距，增强公司竞争力。 应用于超薄圆片的 Taiko wafer技术研 发 开发超薄圆片Taiko wafer技术，满足功率半 导体功率密度高、芯片 研发进行中 开发Taiko超薄圆片的封装 技术，提升该领域技术能力。 提升该领域技术领先优势， 具备超薄圆片的Taiko圆片 的封装量产能力，可为多家 厚度薄、器件小型化要 求，提高可靠性。 单位提供封装服务，增强公 司竞争力。 应用于移动智能终 端低功耗电源管理 芯片QFN封装技 术 开发国内第一款整合 Driver IC High/low-side MOSFET、电源管理模 块的封测全制程。 研发进行中 开发低功耗电源管理产品封 装技术，提升该领域技术能 力。 提升该领域技术领先优势， 可为多家单位提供低功耗电 源管理芯片封装服务，增强 公司竞争力。 应用于智能手机终 端的12寸bumping 研发与产业化 开发12寸bumping封装 工艺，为国内外芯片设 计、制造公司配套，而 且提升产品功能、缩小 产品体积。 研发进行中 提升功率器件封装技术水 平，给公司带来新的封装业 务 提升该领域技术领先优势， 可为多家单位提供12寸 bumping服务，增强公司竞 争力。 新型三维高密度多 叠层存储产品先进 封装技术研发及产 业化 开展三维高密度多叠层 存储产品封装量产技术 研究，实现高密度封装 技术。 研发进行中 提升公司三维高密度多叠层 存储产品封装技术水平。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产技术服 务。 应用于5G手机高 性能处理器芯片的 FC封装技术开发 开展应用于5G手机高 性能处理器的FC封装 量产技术研究，实现高 密度封装技术。 研发进行中 提升公司移动智能终端FC 封装技术水平。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产技术服 务。 应用于DTV产品 的超高密度BGA 封装技术 开发超高密度的DTV 产品的BGA 封装技术， 实现处理器同步整合高 容量的存储芯片封装能 力，节约成本，降低能 耗。 研发进行中 实现处理器同步整合高容量 的存储芯片封装能力，节约 成本，降低能耗。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产技术服 务。 全硅双向开关功率 模块 开发全硅双向开关功率 模块封装技术，提升公 司功率模块封装技术水 平。 研发进行中 开发全硅双向开关功率模块 封装技术，提升公司功率模 块封装技术水平。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产技术服 务。 引线键合封装测试 应用示范 开发引线键合封装测试 技术，为国产X射线三 维分层成像仪做验收。 研发已完成 开发引线键合封装测试技 术，为国产X射线三维分层 成像仪做验收。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产验收服 务。 应用于移动智能终 端的FC封装技术 开展移动智能终端FC 封装量产技术研究，实 现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司移动智能终端FC 封装技术水平。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产技术服 务。 应用于物联网的小 外形BGA封装技 术开发 进行小外形BGA封装 量产技术研究，实现高 密度封装。 研发进行中 提升公司小外形BGA封装 技术水平。 提升该领域技术领先优势， 为多家单位实现量产技术服 务。 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 1,596 1,530 4.31% 研发人员数量占比 9.54% 11.25% -1.71% 研发人员学历结构 —— —— —— 本科 942 917 2.73% 硕士 103 94 9.57% 研发人员年龄构成 —— —— —— 30岁以下 507 478 6.07% 30~40岁 834 802 3.99% 公司研发投入情况 2021年 2020年 变动比例 研发投入金额（元） 1,062,458,724.50 813,809,326.43 30.55% 研发投入占营业收入比例 6.72% 7.56% -0.84% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 69,653,276.64 -100.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 8.56% -8.56% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 □ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 √ 适用 □ 不适用 主要是2020年度“28nmCPU封装及测试技术开发”项目、“3D NAND 闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”项目达 到预定用途，已满足资本化的条件，转入无形资产。本期无满足资本化条件的项目。 5、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 16,732,426,100.19 11,677,375,349.10 43.29% 经营活动现金流出小计 13,861,624,868.18 8,956,076,433.29 54.77% 经营活动产生的现金流量净 额 2,870,801,232.01 2,721,298,915.81 5.49% 投资活动现金流入小计 2,165,907,702.86 224,486,848.27 864.83% 投资活动现金流出小计 7,133,486,825.53 5,429,568,116.79 31.38% 投资活动产生的现金流量净 额 -4,967,579,122.67 -5,205,081,268.52 4.56% 筹资活动现金流入小计 9,209,282,461.41 11,934,736,580.56 -22.84% 筹资活动现金流出小计 6,844,005,953.43 7,895,871,143.36 -13.32% 筹资活动产生的现金流量净 额 2,365,276,507.98 4,038,865,437.20 -41.44% 现金及现金等价物净增加额 206,860,839.25 1,494,735,247.96 -86.16% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动现金流入小计较2020年同比增长43.29%，主要系本报告期内公司营收增加，收到货款增加所致； 经营活动现金流出小计较2020年同比增长54.77%，主要系本报告期内公司生产规模扩大，收入增长的同时营业成本也相应 增加所致； 投资活动现金流入小计较2020年同比增长864.83%，主要系本报告期内公司赎回募集资金理财及定期存款增加所致； 投资活动现金流出小计较2020年同比增长31.38%，主要系本报告期内购置固定资产支付的现金增加、利用募集资金购买理 财产品支付的现金减少，综合影响所致； 筹资活动现金流入小计较2020年同比降低22.84%，主要系2020年因非公开发行股票收到募集资金，本年度无该事项所致； 筹资活动产生的现金流量净额较2020年同比降低41.44%，主要系2020年因非公开发行股票收到募集资金，本年度无该事项， 筹资活动现金流入减少所致； 现金及现金等价物净增加额较2020年同比降低86.16%，主要系本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增加，投 资活动产生的现金流量净额同比增加，以及筹资活动产生的现金流量净额同比减少，综合影响所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 2021年度，公司实现净利润96,647.57万元，较2020年增加148.76%；2021年度，公司经营活动产生的现金流量净额287,080.12 万元，较2020年增加5.49%。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在差异，主要系报告期内计提 固定资产折旧等原因所致。 五、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 38,921,237.63 4.09% 主要系权益法核算的长期 股权投资收益 视被投资企业的经营情况而 定。 公允价值变动损益 -376,027.40 -0.04% 交易性金融资产公允价值 变动 否 资产减值 -22,180,529.34 -2.33% 存货跌价准备、固定资产减 值计提 否 营业外收入 6,740,538.23 0.71% 主要来自股权购买IT补偿 摊销、税费补偿等 否 营业外支出 1,437,773.37 0.15% 主要系报告期内发生的对 外捐赠等 否 其他收益 140,623,974.79 14.79% 主要来自与日常活动有关 的政府补助 作为国家高新技术企业，公司 先后承担完成了多项国家级 技术改造、科技攻关项目，今 后将继续积极争取更多的项 目资金支持。 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2021年末 2021年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 4,180,828,195.10 15.43% 4,120,997,342.34 19.41% -3.98% 不适用 应收账款 2,250,664,549.59 8.30% 1,793,744,740.84 8.45% -0.15% 主要系本报告期经营规模扩大所致。 合同资产 0.00% 0.00% 不适用 存货 2,111,857,633.40 7.79% 1,449,262,893.29 6.83% 0.96% 主要系本报告期营收增长，原材料备 料增加所致。 投资性房地产 0.00% 0.00% 不适用 长期股权投资 193,950,011.32 0.72% 159,008,066.14 0.75% -0.03% 主要系本报告期按权益法核算，增加 长期股权投资所致。 固定资产 13,165,952,032.07 48.58% 9,037,038,282.51 42.57% 6.01% 主要系本报告期扩大生产规模，设 备、厂房由在建工程转入固定资产增 加所致。 在建工程 2,420,130,045.20 8.93% 1,262,506,412.43 5.95% 2.98% 主要系本报告期内扩大生产规模，设 备投资、厂房改造增加所致。 使用权资产 59,349,271.09 0.22% 0.00% 0.22% 主要系本报告期按新租赁准则列报。 短期借款 3,635,508,910.65 13.41% 3,563,892,596.54 16.79% -3.38% 不适用 合同负债 412,171,842.74 1.52% 47,098,829.39 0.22% 1.30% 主要系本报告期预收客户货款增加 所致。 长期借款 4,207,244,945.33 15.52% 2,448,812,116.87 11.53% 3.99% 主要系本报告期内经营规模扩大，长 期借款增加所致。 租赁负债 24,720,462.35 0.09% 0.00% 0.09% 主要系本报告期按新租赁准则列报。 境外资产占比较高 √ 适用 □ 不适用 资产的具 体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在 重大减值 风险 应收账款 生产经营产生 401,415,209.28元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 3.64% 否 存货 生产经营产生 66,116,461.31元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.60% 否 固定资产 生产经营产生 1,443,411,006.31元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 13.10% 否 在建工程 生产经营产生 400,662,492.15元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 3.63% 否 无形资产 生产经营产生 9,417,638.31元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.09% 否 其他情况 说明 不适用 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权益当 期公允价值 变动 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计 提的减 值 本期购买 金额 本期出售 金额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金 融资产（不 含衍生金 融资产） 1,130,376,027.40 -376,027.40 200,000,000.00 1,330,000,000.00 0.00 2.其他权益 工具投资 20,643,947.29 -877,216.00 -15,382,788.78 -385,204.11 19,381,527.18 3.其他非流 动金融资 产 15,000,000.00 15,000,000.00 金融资产 小计 1,151,019,974.69 -376,027.40 -877,216.00 -15,382,788.78 215,000,000.00 1,330,000,000.00 -385,204.11 34,381,527.18 其他 72,642,016.97 91,518,273.01 72,642,016.97 91,518,273.01 上述合计 1,223,661,991.66 -376,027.40 -877,216.00 -15,382,788.78 306,518,273.01 1,402,642,016.97 -385,204.11 125,899,800.19 金融负债 其他变动的内容 因报表折算产生的影响。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项 目 期末账面价值（元） 受限原因 货币资金 469,262,826.14 开具信用证、保函保证金、定期存款质 押等 无形资产 82,169,686.32 银行借款抵押担保 固定资产 3,361,654,214.47 银行借款抵押担保 固定资产 206,267,524.59 售后回租固定资产 合 计 4,119,354,251.52 七、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 634,775,879.89 417,280,000.00 52.12% 1、本期，公司对南通通富新增出资21,500万元，追加投资的资金，南通通富用于非公开发行募投项目建设。 2、合肥通富于2015年设立，根据公司与合肥海恒投资控股集团公司（以下简称海恒投资）、合肥市产业投资引导基金有限 公司（以下简称引导基金）签署的投资相关协议，海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权，并不参与合肥通富的 管理决策，其出资部分作为垫付资金，要求本公司未来年度回购，并以银行同期贷款利率计息。本期公司回购引导基金9,600 万元投资款，支付利息2,333.72万元。 3、本期，公司根据上海森凯运营需求，向上海森凯新增出资340万元。 4、通富通科系公司于2021年10月22日设立的全资子公司，注册资本39,000万元。本期，公司实际出资11,500万元。 5、通富微电科技系公司于2021年9月3日设立的全资子公司，注册资本8,000万元。本期，公司实际出资1,000万元。 6、公司于2021年10月与上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）（作为普通合伙人）、上海华虹投资发展有限公司（作 为有限合伙人）、长三角协同优势产业股权投资合伙企业（有限合伙）（作为有限合伙人）共同出资设立上海华虹虹芯私募 基金合伙企业（有限合伙） 。该合伙企业注册资本81,000万元，公司作为有限合伙人，认缴出资额为10,000万元，占比 12.35%。2021年12月16日，该合伙企业新增加有限合伙人上海静安产业引导股权投资基金有限公司，注册资本增加至 101,000万元，公司认缴份额占比变更为9.901%。本期，公司实际出资1,500万元。 7、公司于2021年9月与南通江海电容器股份有限公司、神州龙芯智能科技有限公司、江苏华存电子科技有限公司、南通御 渡半导体科技有限公司、江苏芯安集成电路设计有限公司、南通越亚半导体有限公司共同出资设立南通市协同创新半导体科 技有限公司，该公司注册资本1,000万元，公司认缴出资额240万元，持股比例24%。本期，公司实际出资80万元。 8、通富科技由南通通富于2019年12月20日设立，注册资本100万元人民币。2021年3月19日变更营业执照，注册资本 变更为30,000万元，本期，南通通富投入15,600万元，持股52%，南通苏通集成电路重大产业项目投资基金合伙企业（有 限合伙）投入14,400万元，持股48%。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年 份 募集方 式 募集资 金总额 本期已 使用募 集资金 总额 已累计 使用募 集资金 总额 报告期 内变更 用途的 募集资 金总额 累计变 更用途 的募集 资金总 额 累计变 更用途 的募集 资金总 额比例 （未完）  |