纳芯微(688052):纳芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:纳芯微:纳芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人 以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 1-1-1 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 本次发行概况 发行股票类型人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行的股票数量为 2,526.60万股，占发行后总股本的比例 为 25%。本次发行全部为新股发行，公司股东不公开发售股份。 每股面值人民币 1.00元 每股发行价格人民币【●】元 预计发行日期 2022年 4月 12日 拟上市的证券交易所 和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 10,106.40万股 保荐人（主承销商）光大证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2022年 3月 31日 1-1-2 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意 向书“第四节风险因素”全文及其他正文内容，并特别关注以下重大事项。 一、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风 险 在模拟芯片领域，国际龙头企业拥有较为全面的产品品类及较为完善的产品 布局。相比于国际龙头企业，公司在产品品类丰富度以及产品布局完善度方面均 有较大差距。在市场占有率方面，根据 IC Insight的统计，TI、ADI、Infineon、 Renesas等前十大模拟芯片厂商共占据了约 62%的市场份额。根据 Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC芯片 2020年国内市场占 有率为 18.74%；根据 Markets and Markets的数据，公司数字隔离类芯片 2020年 全球市场占有率为 5.12%。公司报告期内主要产品仅为模拟芯片中的几个类别， 其体量尚不足以与国际龙头企业进行对比。整体来看，公司产品的市场占有率在 整个模拟芯片领域仍然较低。 二、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电 子领域的销售存在不确定性 公司于成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC芯片的开发，并 于 2016年开始向工业及汽车领域发展。受益于国产化替代机遇以及信息通讯领 域需求的大幅增长，公司于 2018年推出了隔离与接口芯片等产品，并陆续向信 息通讯行业一线客户实现批量供货，迎来了业务快速上升期。报告期内，公司收 入主要来源于信息通讯、消费电子及工业控制领域，销售收入占比分别为 84.87%、 86.51%、86.77%和 93.05%，而公司汽车电子领域的销售规模仍处于起量阶段。 基于公司销往汽车电子领域的车规级芯片需要通过 AEC-Q可靠性测试，以 及整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，通过验证后的芯片产品在批量 装车前仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等。因此，车规级芯片通过验证 及实现批量装车的周期较长。截至本招股意向书签署日，公司各类车规级芯片均 已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证，但部分车规级芯片尚未 1-1-3 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 供货或处于小批量出货阶段，导致公司在汽车电子领域的销售存在一定不确定性。 三、经营业绩无法持续快速增长的风险 报告期内最近三年，公司营业收入分别为 4,022.33万元、9,210.32万元、 24,198.71万元，年均复合增长率为 145.28%，呈现出较快的增长趋势；扣除非经 常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 201.84万元、670.81万元、 4,049.28万元，年均复合增长率为 347.90%，净利润也呈现出了快速增长的趋势。 报告期内，公司的经营业绩的快速增长主要受下游需求增长、国产化替代机 遇等因素影响。报告期内公司增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试 设备等固定资产投入，使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了 快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降，相关成本费用上升，进而 导致产品的销量或毛利率下降，或出现主要客户变动的情况，公司经营业绩存在 可能无法持续快速增长的风险。 四、晶圆产能紧张的风险 报告期内，公司采用集成电路设计行业常用的 Fabless模式，晶圆主要通过 Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等晶圆制造商代工。受限于技术水平、资本规 模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆制造厂商 数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。 2020年下半 年以来，全球晶圆代工行业呈现产能紧张的态势。 报告期内，公司经营规模的大幅增长导致晶圆采购金额持续增加，报告期各 期末预付款项金额也随之上升，分别为 339.13万元、921.08万元、 3,801.71万元 和 4,809.58万元。若未来晶圆产能紧张形势加剧，晶圆采购价格大幅上涨，或出 现晶圆制造厂商改变对公司的信用政策等情形，将会对公司经营业绩、产品交期、 现金流等造成不利影响。 五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 公司财务报告审计截止日为 2021年 6月 30日。公司截至 2021年 12月 31 日的合并及母公司资产负债表， 2021年 7-12月和 2021年 1-12月的合并及母公 司利润表， 2021年 1-12月合并及母公司现金流量表，以及财务报表附注未经审 1-1-4 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 计，但已经天健会计师审阅，并出具了《审阅报告》（天健审〔 2022〕56号）。 公司财务报告审计截止日之后经审阅（未经审计）的主要财务信息及经营状况如 下： （一）2021年度主要财务数据 单位：万元 项目 2021年 12月 31日 2020年 12月 31日变动情况 资产总额 83,933.28 43,702.23 92.06% 负债总额 28,675.42 11,398.94 151.56% 归属于母公司所有者权益 54,660.24 31,711.01 72.37% 项目 2021年度 2020年度变动情况 营业收入 86,209.32 24,198.71 256.26% 归属于母公司所有者的净利润 22,060.80 5,081.60 334.13% 扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润 21,627.93 4,049.28 434.12% 项目 2021年 7-12月 2020年 7-12月变动情况 营业收入 52,147.42 14,944.56 248.94% 归属于母公司所有者的净利润 13,052.81 3,322.94 292.81% 扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润 12,872.86 2,464.32 422.37% 2021年度以及 2021年 7-12月，公司营业收入分别为 86,209.32万元、 52,147.42万元，同比增长 256.26%、248.94%，主要系受益于芯片国产化的政策 支持以及庞大的国内市场需求，公司各类芯片产品在各领域均有着较强的增长趋 势。在信号感知芯片方面，公司各类信号调理 ASIC芯片在相应下游应用领域均 保持着快速增长的趋势。尤其是 TWS耳机等消费电子市场的持续增长，公司对 无锡韦感、苏州明皜、华景传感等消费电子类客户的销售收入增幅较大；同时， 工业控制、汽车电子领域亦保持稳定增长。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片 方面，公司迎来了新的下游行业增长点。报告期内，公司隔离与接口芯片在信息 通讯行业的增幅最大。2021年度以及 2021年 7-12月，除信息通讯行业增长迅速 外，公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片在电力储能、光伏、功率电机驱动、 新能源汽车等细分领域均同样呈现了较大幅度的增长，其中公司对南京基尔诺、 深圳霆宝、海纳创展以及深圳市英能达电子有限公司的销售收入增幅较大。 由于推出时间较晚，公司驱动与采样芯片于 2020年第三季度实现批量出货。 1-1-5 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 2021年度，公司驱动与采样芯片实现收入 26,365.91万元，收入增长显著，成为 公司新的收入增长点，主要系信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客 户积极推动国产化芯片产品的供应链布局，在前期完成认证后，加大了对公司驱 动与采样芯片的采购规模。 2021年度以及 2021年 7-12月，公司归属于母公司股东的净利润分别为 22,060.80万元、 13,052.81万元，同比增长 334.13%、292.81%，在收入规模大幅 增长的同时，利润规模也呈现大幅增长。 （二）2022年 1-3月业绩预计情况 公司 2022年 1-3月业绩预计情况如下： 单位：万元 项目 2022年 1-3月 2021年 1-3月变动情况 营业收入 25,000～35,000 13,570.28 84.23%～157.92% 归属于母公司所有者的净利润 7,000～10,000 3,236.43 116.29%～208.98% 扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润 7,000～10,000 3,193.01 119.23%～213.18% 2022年 1-3月，预计公司营业收入为 25,000.00万元至 35,000.00万元，同比 增长 84.23%至 157.92%；预计 2022年 1-3月公司实现归属于母公司股东的净利 润 7,000.00万元至 10,000.00万元，同比增长 116.29%至 208.98%；预计 2022年 1-3月实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 7,000.00万元至 10,000.00万元，同比增长 119.23%至 213.18%。2022年 1-3月预计营业收入及利 润规模较去年同期均有较大幅度增长，主要系受益于芯片国产化的发展趋势以及 国内市场需求的快速增长，公司产品出货量在各下游领域均呈现较大幅度增长。 2022年 1-3月公司的业绩预计情况未经会计师审计或审阅，不构成公司盈利 预测或业绩承诺。 1-1-6 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 目录 发行人声明 ...................................................................................................................1 本次发行概况 ...............................................................................................................2 重大事项提示 ...............................................................................................................3 一、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 ........3 二、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的 销售存在不确定性 ....................................................................................................3 三、经营业绩无法持续快速增长的风险 ................................................................4 四、晶圆产能紧张的风险 ........................................................................................4 五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ........................................4 目录 ..............................................................................................................................7 第一节释义 ...............................................................................................................12 第二节概览 ...............................................................................................................18 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ......................................................18 二、本次发行概况 ..................................................................................................18 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ..................................................20 四、发行人主营业务经营情况 ..............................................................................20 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ..................22 六、发行人符合科创板定位的相关情况 ..............................................................23 七、发行人选择的具体上市标准 ..........................................................................24 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ..........................................................24 九、募集资金用途 ..................................................................................................24 第三节本次发行概况 ...............................................................................................26 一、本次发行的基本情况 ......................................................................................26 二、本次发行的有关当事人 ..................................................................................27 三、发行人与中介机构关系的说明 ......................................................................29 四、有关本次发行的重要时间安排 ......................................................................29 五、本次发行的战略配售安排 ..............................................................................29 六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 ..................................................30 1-1-7 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 ..............................................30 第四节风险因素 .......................................................................................................35 一、技术风险 ..........................................................................................................35 二、经营风险 ..........................................................................................................36 三、内控风险 ..........................................................................................................38 四、财务风险 ..........................................................................................................38 五、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 ......40 六、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的 销售存在不确定性 ..................................................................................................40 七、国际贸易摩擦风险 ..........................................................................................41 八、募集资金投资项目风险 ..................................................................................41 九、发行失败风险 ..................................................................................................41 十、股票价格波动风险 ..........................................................................................41 十一、新冠肺炎疫情风险 ......................................................................................42 第五节发行人基本情况 ...........................................................................................43 一、发行人基本情况 ..............................................................................................43 二、发行人设立及重组情况 ..................................................................................43 三、发行人的股权结构 ..........................................................................................65 四、发行人控（参）股子公司、分公司简要情况 ..............................................67 五、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ................70 六、发行人股本情况 ..............................................................................................84 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ............................................112 八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及作出的重 要承诺及其履行情况 ............................................................................................119 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份质押、冻结或发生诉 讼纠纷的情况 ........................................................................................................120 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况 ........121 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 ....122 十二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有 公司股份的情况 ....................................................................................................124 1-1-8 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ........................124 十四、股权激励及其他制度安排 ........................................................................126 十五、员工及其社会保障情况 ............................................................................131 第六节业务与技术 .................................................................................................135 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ................................................135 二、公司所处行业的基本情况及市场竞争状况 ................................................155 三、公司销售情况和主要客户 ............................................................................194 四、公司采购情况和主要供应商 ........................................................................202 五、公司主要固定资产和无形资产 ....................................................................205 六、公司拥有的特许经营权 ................................................................................214 七、公司核心技术及研发情况 ............................................................................214 八、公司境外经营及境外资产情况 ....................................................................232 第七节公司治理与独立性 .....................................................................................233 一、公司治理制度的建立健全及运行情况 ........................................................233 二、发行人特别表决权股份情况 ........................................................................236 三、发行人协议控制架构情况 ............................................................................236 四、公司内部控制情况 ........................................................................................236 五、发行人报告期内违法违规行为情况 ............................................................237 六、发行人报告期内资金占用和违规担保情况 ................................................237 七、发行人独立性情况 ........................................................................................237 八、同业竞争 ........................................................................................................239 九、关联方及关联交易 ........................................................................................240 十、发行人关联交易相关制度 ............................................................................254 十一、发行人规范并减少关联交易的措施 ........................................................255 十二、报告期内发行人关联方变化情况 ............................................................256 第八节财务会计信息与管理层分析 .....................................................................258 一、财务报表 ........................................................................................................258 二、审计意见 ........................................................................................................267 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ...............................................................................................................................267 1-1-9 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 四、影响公司经营业绩的主要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财务指 标和非财务指标分析 ............................................................................................272 五、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变 化情况 ....................................................................................................................277 六、重要会计政策和会计估计 ............................................................................278 七、经注册会计师核验的非经常性损益表 ........................................................296 八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ................................................298 九、主要财务指标 ................................................................................................300 十、经营成果分析 ................................................................................................301 十一、资产质量分析 ............................................................................................355 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ................................................378 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ....387 十四、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事 项 ............................................................................................................................388 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ................................388 第九节募集资金运用与未来发展规划 .................................................................394 一、本次募集资金运用概况 ................................................................................394 二、募集资金投资项目具体情况 ........................................................................395 三、募集资金投资项目的必要性与可行性 ........................................................399 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 ........402 五、未来发展规划 ................................................................................................403 第十节投资者保护 .................................................................................................406 一、投资者关系的主要安排 ................................................................................406 二、股利分配政策和实际分配情况 ....................................................................407 三、发行人股东投票机制的建立情况 ................................................................412 四、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 ................413 五、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心 技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 ............414 第十一节其他重要事项 .........................................................................................440 一、重大合同 ........................................................................................................440 1-1-10 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 二、发行人对外担保有关情况 ............................................................................442 三、对发行人产生重大影响的诉讼或仲裁事项 ................................................442 四、发行人控股股东、实际控制人、控股子公司和董事、监事、高级管理人员 和核心技术人员作为一方当事人的对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或 仲裁事项 ................................................................................................................442 五、发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员近三年涉及行政处罚、 被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ........................................442 六、发行人控股股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 ............442 第十二节声明 .........................................................................................................443 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................................443 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................444 三、保荐机构（主承销商）声明 ........................................................................445 四、保荐机构（主承销商）董事长声明 ............................................................446 五、保荐机构（主承销商）总裁声明 ................................................................447 六、发行人律师声明 ............................................................................................448 七、会计师事务所声明........................................................................................449 八、资产评估机构声明 ........................................................................................450 九、验资机构声明 ................................................................................................451 十、验资复核机构声明 ........................................................................................452 第十三节附件 .........................................................................................................453 一、附件 ................................................................................................................453 二、文件查阅时间及地点 ....................................................................................453 1-1-11 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 第一节释义 在本招股意向书中，除文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、一般释义 发行人、纳芯微、 公司、本公司 指苏州纳芯微电子股份有限公司 纳芯微有限指苏州纳芯微电子有限公司，系发行人前身 瑞矽咨询指 苏州瑞矽信息咨询合伙企业（有限合伙），系发行人实际控制人持股 平台 纳芯咨询指 苏州纳芯投资管理企业（有限合伙），2017年11月22日更名为苏 州纳芯信息咨询合伙企业（有限合伙），系发行人原员工持股平台 纳芯壹号指 苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业（有限合伙），系发行人员工持股平 台 纳芯贰号指 苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业（有限合伙），系发行人员工持股平 台 纳芯叁号指 苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业（有限合伙），系发行人员工持股平 台 国润瑞祺指苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙），系发行人股东 慧悦成长指深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙），系发行人股东 上云传感指深圳市上云传感投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 物联网基金指 上海物联网创业投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人原股东， 已于2019年2月退出 物联网二期基金指上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人股东 苏州华业指 平潭华业成长投资合伙企业（有限合伙），2021年8月13日更名为 苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 长沙华业指长沙华业高创私募股权基金合伙企业（有限合伙），系发行人股东 曲阜天博指曲阜天博国际贸易有限公司，系发行人股东 深创投指深圳市创新投资集团有限公司，系发行人股东 红土善利指 深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人 股东 聚源聚芯指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），系发行 人股东 元禾重元优芯指 苏州工业园区元禾重元优芯创业投资合伙企业（有限合伙），系发行 人股东 元禾重元贰号指 苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙），系 发行人股东 江苏疌泉指 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙），2020年2月3日更 名为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股 东 聚源铸芯指苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 国科瑞华三期指 深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人 股东 1-1-12 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 小米长江指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），系发行人股东 汇创新指 汇创鑫股权投资管理（深圳）有限公司，2021年 8月 26日更名为 汇创新（深圳）私募股权基金管理有限公司，系发行人股东 平雷资本指深圳市平雷资本管理有限公司，系发行人股东 哇牛智新指嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 得彼一号指深圳市得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 永鑫融慧指苏州永鑫融慧创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 苏民投君信指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限 合伙），系发行人股东 嘉睿万杉指苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 津盛泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司，系发行人股东 嘉睿聚创指 吉林省嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙），2021年 3月 4日 更名为永春嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 纳矽微指上海纳矽微电子有限公司，系发行人的全资子公司 远景科技指远景科技国际有限公司，系发行人的全资子公司 纳芯微（深圳）指纳芯微电子（深圳）有限公司，系发行人的全资子公司 海春微指上海海春微电子有限公司，系发行人的全资子公司 万芯微指苏州万芯微电子科技有限公司，系发行人的全资子公司 襄阳臻芯指襄阳臻芯传感科技有限公司，系发行人的控股子公司 纳芯微成都分公 司 指苏州纳芯微电子股份有限公司成都分公司，系发行人的分公司 纳芯微杭州分公 司 指苏州纳芯微电子股份有限公司杭州分公司，系发行人的分公司 芯源投资指深圳芯源投资企业（有限合伙），襄阳臻芯原股东 学友力量指深圳市学友力量投资管理中心（有限合伙），襄阳臻芯原股东 岩木草泽萃指 杭州岩木草泽萃股权投资基金管理合伙企业（有限合伙），襄阳臻芯 原股东 芯盈投资指深圳芯盈投资合伙企业（有限合伙），襄阳臻芯原股东 苏州固锝指苏州固锝电子股份有限公司 苏州明皜指苏州明皜传感科技有限公司 亚美斯通指深圳市亚美斯通电子有限公司 安富利香港指 Avnet Technology Hong Kong Limited 南京基尔诺指南京基尔诺电子科技有限公司 南京深发指南京深发科技实业有限公司 宁波希磁指宁波希磁电子科技有限公司 通用微指通用微（嘉兴）电子科技有限公司 上海磐巨指上海磐巨电子科技有限公司 无锡韦感指无锡韦尔半导体有限公司，2021年 9月 2日更名为无锡韦感半导体 1-1-13 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 有限公司 深圳欧利德指深圳市欧利德仪器仪表有限公司 中兴通讯指中兴通讯股份有限公司 汇川技术指深圳市汇川技术股份有限公司 苏州汇川指苏州汇川技术有限公司，汇川技术全资子公司 智芯微指北京智芯微电子科技有限公司 上海感臻指上海感臻电子科技有限公司 曲阜天博零部件指曲阜天博汽车零部件制造有限公司 东风电驱动指东风电驱动系统有限公司 深圳固勤指深圳市固勤科技有限公司 杭州利尔达指杭州利尔达展芯科技有限公司 深圳德瑞泰指深圳市德瑞泰电子有限公司 苏州禾吉昌指苏州禾吉昌电子科技有限公司 海纳创展指深圳市海纳创展科技有限公司 深圳霆宝指深圳市霆宝科技有限公司 Dongbu HiTek指 Dongbu HiTek Co.,Ltd，系全球知名晶圆制造企业 中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司，系全球知名晶圆制造企业 台积电指台湾积体电路制造股份有限公司，系全球知名晶圆制造企业 日月光指日月光集团，系全球知名半导体集成电路封装及测试企业 长电科技指 江苏长电科技股份有限公司，系知名半导体集成电路封装及测试企 业 Melexis、迈来芯指 Melexis NV的英文简称，即比利时迈来芯公司 Renesas、瑞萨电 子 指 Renesas Electronics Corporation的英文简称，即日本瑞萨电子公司 Infineon、英飞凌指 Infineon Technologies AG的英文简称，即德国英飞凌股份科技公司 ADI、亚德诺指 Analog Devices,Inc.的英文简称，即美国亚德诺半导体公司 TI、德州仪器指 Texas Instruments Incorporated的英文简称，即美国德州仪器公司 Silicon Labs、芯 科半导体 指 Silicon Laboratories Inc的英文简称，即美国芯科半导体公司 NXP、恩智浦指 NXP Semiconductors N.V.的英文简称，即荷兰恩智浦半导体公司 中国证监会指中国证券监督管理委员会 上交所、交易所指上海证券交易所 股转系统、新三 板 指全国中小企业股份转让系统 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 1-1-14 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 《上市规则》指《上海证券交易所科创板上市规则》 《公司章程》指《苏州纳芯微电子股份有限公司章程》 《公司章程（草 案）》 指公司拟上市后适用的《苏州纳芯微电子股份有限公司章程（草案）》 保荐机构、主承 销商、光大证券 指光大证券股份有限公司 发行人律师、锦 天城律师 指上海市锦天城律师事务所 发行人会计师、 天健会计师 指天健会计师事务所（特殊普通合伙） 坤元评估指坤元资产评估有限公司 本次发行指本次在中国境内首次公开发行人民币普通股（A股）股票的行为 报告期指 2018年度、2019年度、2020年度和 2021年 1-6月 报告期各期末指 2018年 12月 31日、2019年 12月 31日、2020年 12月 31日和 2021 年 6月 30日 元、万元指人民币元、人民币万元 二、专业术语 集成电路、芯片、 IC 指 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感 等元件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，使之成为具有所需电路功能的 微型结构。IC是Integrated Circuit的英文缩写，即集成电路，也可 以称为芯片 分立器件指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立器件 模拟信号指 用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、 电流、电压等，通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定的时间 范围内可以有无限多个不同的取值 数字信号指 自变量是离散的，因变量也是离散的信号，典型的就是当前用最为 常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中，通常 是将一定范围的信息变化归类为状态0或状态1，这种状态的设置 大大提高了数字信号的抗噪声能力 模拟芯片指 一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性产 品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类ASIC 芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等 混合信号芯片指 一种结合模拟电路和数字电路的芯片，其内部既能包含电压源、电 流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、 寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合信号芯片 也属于模拟芯片的范畴 ASIC指 Application Specific Integrated Circuit的英文简称，即专用集成电路， 是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电 路 传感器指 用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传送出至其他电子设 备（如中央处理器）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成 敏感元件指 传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信 息并将其转变为电信息的特种电子元件 传感器信号调理 ASIC芯片 指 是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专用 芯片，也称Sensor Signal Conditioner IC 1-1-15 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 数字隔离类芯片指 指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片（也称隔离电源芯 片）、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数字隔离 工艺的产品 ADC指 Analog-to-Digital converter的英文简称，即模拟数字转换器，是用于 将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件 DAC指 Digital-to-Analog Converter的英文简称，即数字模拟转换器，是把数 字信号转变成模拟信号的器件 MCU指 Microcontroller Unit的英文简称，即微控制单元，又称单片微型计算 机或单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存 （memory）、计数器（ Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级 的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 MEMS指 Micro-Electro-Mechanical System的英文简称，即微机电系统，是指 尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至 纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行 器）和微能源三大部分组成 CMOS指 Complementary Metal Oxide Semiconductor的英文简称，即互补金属 氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板 上制出 NMOS（n-type Metal-Oxide-Semiconductor）和 PMOS（p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于 NMOS与 PMOS在 物理特性上为互补性，因此被称为 CMOS DC-DC电源指是指将一个固定的直流电压变换为可变的直流电压的电源 PLC指 Programmable Logic Controller的英文简称，即可编程逻辑控制器， 可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算 术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入 /输出控制各种类 型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分之一 DCS指 Distributed Control System的英文简称，即集散控制系统，是相对于 集中式控制系统而言的一种新型计算机控制系统，它是在集中式控 制系统的基础上发展、演变而来的 EDA指 Electronic Design Automation的英文简称，是指利用计算机辅助设计 （CAD）软件，来完成超大规模集成电路（ VLSI）芯片的功能设计、 综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等） 等流程的设计方式 流片指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图 到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所 需要的性能和功能 I2C指一种通讯接口标准 RS-485指一种通讯接口标准 CAN指一种通讯接口标准 OOK指 On-Off Keying的英文简称，即二进制启闭键控，以控制正弦载波的 开启与关闭的方式进行调制解调。该调制方式的实现简单，在通信 系统应用广泛 电气隔离指 在电路中避免电流直接从某一区域流到另外一区域的方式，也就是 在两个区域间不建立电流直接流动的路径，主要目的是减少两个不 同的电路之间的相互干扰 浪涌指 瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流。本质上讲， 浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲 1-1-16 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 零漂指 零点漂移，是指放大电路在没有输入信号时，由于受温度变化，电 源电压不稳等因素的影响，使静态工作点发生变化，并被逐级放大 和传输，此时用灵敏的直流表测量输出端，也会有变化缓慢的输出 电压产生的现象 共模抑制比指 即 Common Mode Rejection Ratio，是放大电路对差模信号的电压增 益与对共模信号的电压增益之比的绝对值。该指标越高，表示抗共 模干扰能力越强 电源抑制比指 即 Power Supply Rejection Ratio，把电源的输入与输出看作独立的信 号源，输入与输出的纹波比值即是电源抑制比。电源抑制比越大， 代表输出信号受到电源的影响越小 高（过）压/ 反压保护 指 高（过）压保护是保护后续电路免受甩负载或瞬间高压的破坏；反 压保护是指在电源正负接反致使电路不能正常工作的情况下，保护 关键元器件不受破坏 三电系统指新能源汽车的三电系统，即电驱动、电池、电控 脉冲宽度指脉冲所能达到最大值所持续的时间 增益误差指 由模拟信号链路的非理想增益和电压基准的偏差造成的误差，该误 差可以通过数字化方式进行校准 偏置误差指零输入时，模拟信号链路实际输出与理想输出的偏差 上拉、下拉指 上拉是把不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平；下拉是把不确 定的信号钳位在低电平 三温测试指在高温、常温、低温的情况下对芯片进行测试 AOP指 Acoustic Overload Point的英文简称，是麦克风在总谐波失真小于 10%时所能承受的最大声压级，又叫声压过载点 %F.S.指 Full scale，即满量程， %F.S.是指精度和满量程的百分比 CMTI指 Common Mode Transient Immunity的英文简称，即共模瞬态抗扰度， 是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上升或下降 斜率 ESD指 Electro-Static discharge的英文简称，即静电释放。静电通常瞬间电 压超过千伏，会烧毁未有效防护的电路 VDE指 欧洲最有测试经验的试验认证和检查机构之一，该机构会依据德国 VDE国家标准、欧洲标准或 IEC国际电工委员会标准对电工产品进 行检验和认证 UL指 全球检测认证机构、标准开发机构，其已成为世界知名的检测认证 机构之一 CQC指 中国质量认证中心，是经中央机构编制委员会批准，由国家市场监 督管理总局设立，委托国家认监委管理的国家级认证机构 AEC-Q100指 由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）所制定的规 范，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试 标准 AEC-Q103指 由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）根据车载 MEMS特性制定出的专项标准，用于车载 MEMS的车规级认证；其 中，针对车规级 MEMS压力传感器的 AEC-Q103认证与 AEC-Q100 认证相比，在可靠性测试中增加了压力载荷，来模拟芯片实际的运 行环境 特别说明：本招股意向书中若出现部分合计数与各分项数值之和尾数不符的 情况，均为四舍五入的原因所致。 1-1-17 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 第二节概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 中文名称苏州纳芯微电子股份有限公司成立日期2013年5月17日 英文名称Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. 股份公司 成立日期 2016年4月13日 注册资本7,579.80万元法定代表人王升杨 注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人 工智能产业园C1-501 主要生产经 营地址 苏州工业园区金鸡湖大 道88号人工智能产业园 C1-501 控股股东王升杨、盛云、王一峰实际控制人王升杨、盛云、王一峰 行业分类I65软件和信息技术服务业 在其他交易 场所（申请） 挂牌或上市 的情况 2016年8月，公司在新 三板挂牌；2018年9月， 公司终止挂牌 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人光大证券股份有限公司主承销商光大证券股份有限公司 发行人律师上海市锦天城律师事务所 其他承销 机构 - 审计机构 天健会计师事务所 （特殊普通合伙） 评估机构 北京国融兴华资产评估 有限责任公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值人民币1.00元 发行股数2,526.60万股占发行后总股本比例25% 其中：发行新股数量2,526.60万股占发行后总股本比例25% 股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例- 发行后总股本10,106.40万股 每股发行价格【●】元 发行市盈率【●】倍 发行前每股净资产 5.43元/股（按照2021 年6月30日经审计的 发行前每股收益 0.54元/股（按 照2020年度 1-1-18 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 归属于母公司的所有 者权益除以本次发行 前的总股本计算） 经审计的扣除 非经常性损益 前后孰低的归 属于母公司普 通股股东的净 利润计算的基 本每股收益） 发行后每股净资产【●】元/股发行后每股收益【●】元/股 发行市净率【●】倍 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存 托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所 股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场 投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与 者除外 承销方式余额包销 拟公开发售股份股东名称 - 发行费用的分摊原则 本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费用、 发行手续费等发行相关费用由发行人承担 募集资金总额【●】元 募集资金净额【●】元 信号链芯片开发及系统应用项目 募集资金投资项目研发中心建设项目 补充流动资金项目 发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，其中： 保荐费 300.00万元，承销费为本次发行募集资金总额的 2.65% 且不低于 20,000.00万元； 审计及验资费：1,528.30万元； 律师费：490.57万元； 本次发行有关的信息披露费用：464.15万元； 发行手续费及材料制作费：76.56万元； 注 1：发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除 印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%；将结合最终发行情 况计算并纳入发行手续费； 注 2：各项费用根据发行结果可能会有调整，以上费用均不含 增值税。 （二）本次发行上市的重要日期 刊登初步询价公告日期2022年3月31日 初步询价日期2022年4月7日 刊登发行公告日期2022年4月11日 申购日期2022年4月12日 缴款日期2022年4月14日 1-1-19 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创 股票上市日期 板上市 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 项目 2021年 6月 30日 /2021年 1-6月 2020年 12月 31 日/2020年度 2019年 12月 31 日/2019年度 2018年 12月 31 日/2018年度 资产总额（万元） 57,604.01 43,702.23 14,527.53 4,563.10 归属于母公司所 有者权益（万元） 41,157.76 31,711.01 11,325.80 3,388.43 资产负债率 （母公司） 27.00% 27.89% 27.58% 37.65% 资产负债率 （合并） 27.54% 26.08% 22.04% 25.74% 营业收入（万元） 34,061.91 24,198.71 9,210.32 4,022.33 净利润（万元） 8,999.44 5,090.77 -910.85 230.85 归属于母公司所 有者的净利润 （万元） 9,007.99 5,081.60 -910.85 230.85 扣除非经常性损 益后归属于母公 司所有者的净利 润（万元） 8,755.07 4,049.28 670.81 201.84 基本每股收益 （元/股） 1.19 0.68 -0.17 0.04 稀释每股收益 （元/股） 1.19 0.68 -0.17 0.04 加权平均净资产 收益率 24.72% 28.19% -20.83% 6.84% 经营活动产生的 现金流量净额 （万元） 2,331.32 -4,056.16 841.26 291.78 现金分红（万元） ---300.00 研发投入占营业 收入的比例 11.44% 17.05% 32.12% 25.48% 四、发行人主营业务经营情况 纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设 计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供 800余款可供 销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。 尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局 应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装 车。 1-1-20 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 自 2013年成立以来，公司专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感 器信号调理 ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与 接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布 局。 在信号感知芯片方向，公司是国内专业从事各式传感器信号调理 ASIC芯片 开发的企业，现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、 红外传感器等多品类信号调理 ASIC芯片产品。围绕压力传感器领域，公司满足 AEC-Q100标准的车规级信号调理 ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货，同时 公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。在隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片方向，公司已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔 离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。通过积极突破技术壁垒，公司 数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或 优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了 VDE、UL、CQC等 安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11增强隔离认证。公司数字隔离类芯 片作为 5G通信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，已成功进入 多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。 报告期内，公司主营业务收入构成情况如下表所示： 单位：万元 项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度 金额占比金额占比金额占比金额占比 信号感知芯片 9,672.21 28.44% 12,959.34 53.78% 5,925.40 64.86% 3,641.61 92.49% 其中：信号调理 ASIC芯 片 8,717.15 25.63% 11,673.99 48.45% 5,676.74 62.14% 3,546.25 90.07% 集成式传 感器芯片 955.07 2.81% 1,285.36 5.33% 248.66 2.72% 95.35 2.42% 隔离与接口芯片 16,495.63 48.51% 10,682.24 44.33% 3,210.64 35.14% 80.66 2.05% 其中：数字隔离 芯片 7,200.05 21.17% 5,364.81 22.27% 1,865.26 20.42% 55.19 1.40% 接口芯片 9,295.58 27.33% 5,317.43 22.07% 1,345.38 14.73% 25.47 0.65% 驱动与采样芯片 7,730.79 22.73% 93.59 0.39% ---- 其中：驱动芯片 4,828.58 14.20% 4.14 0.02% ---- 1-1-21 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 采样芯片 2,902.21 8.53% 89.45 0.37% ---- 定制服务 109.02 0.32% 359.67 1.49% --214.98 5.46% 合计 34,007.66 100.00% 24,094.84 100.00% 9,136.05 100.00% 3,937.24 100.00% 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 （一）技术先进性及研发技术产业化情况 1、核心技术先进性 公司拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性 MEMS压力传感器 技术、基于“ Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 11项核心技术， 广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。公司运用传感器信号调理及校准技术所开 发的信号调理 ASIC芯片产品，在满足高精度校准的同时实现了开短路、过压、 过流、高温等诊断功能；高性能高可靠性 MEMS压力传感器技术可使公司集成 式压力传感器产品实现极低量程并且满足 AEC-Q103的车规级标准；另外，依托 自主开发的“Adaptive OOK”信号调制技术，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态 干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品。凭借过硬的技 术研发实力以及优秀的产品口碑，公司先后获得“ 2018年度中国 IC设计成就奖 之五大中国创新 IC设计公司”“ 2019年度中国 IC设计成就奖之五大中国最具潜 力 IC设计公司”“ 2021年度中国创新 IC设计公司”“ 2019年度中国 IC设计成就 奖之热门 IC产品奖：年度最佳放大器 /数据转换器（ NSi81xx系列）”“ 2020年 度中国 IC设计成就奖之电源管理 IC产品奖（ NSiP884x）”“ 2021年度中国 IC 设计成就奖之年度最佳功率器件奖（ NSi6602）”等荣誉称号，并获得了中国半 导体行业协会认定的 2018年度至 2020年度“中国半导体 MEMS十强企业”。 2、研发技术产业化情况 公司作为模拟芯片设计企业，凭借多年的研发和产业化经验积累，在混合信 号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域积累了深厚的技术并拥有多 项知识产权。截至本招股意向书签署日，公司已拥有专利 49项，其中发明专利 17项；公司拥有软件著作权 12项，另有集成电路布图登记证书 28项。公司所 拥有的核心技术及知识产权均应用于信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采 样芯片等主营业务产品中，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消 1-1-22 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 费电子等领域，实现了产业化。得益于长期的研发投入和技术积累，报告期内最 近三年，公司的主营业务收入分别为 3,937.24万元、9,136.05万元和 24,094.84 万元，年均复合增长率达 147.38%，呈现快速增长趋势。 公司核心技术详细内容请详见本招股意向书“第六节业务与技术”之“七、 公司核心技术及研发情况”。 （二）未来发展战略 公司的愿景是为现实世界和数字世界的连接提供芯片级解决方案。未来，公 司将在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个 方向的前沿技术能力，成为信号感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片 的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。 六、发行人符合科创板定位的相关情况 公司主营业务为模拟芯片的研发、设计和销售，根据国家统计局发布的《战 略性新兴产业分类（ 2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技 术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。公 司符合科创板行业领域要求。 2018年度、2019年度和 2020年度，公司研发投入分别为 1,024.77万元、 2,958.20万元和 4,126.08万元，最近三年累计研发投入为 8,109.05万元，占累计 营业收入比例为 21.66%，最近三年累计研发投入超过 6,000万元，占累计营业收 入比例超过 5%；2020年末，公司研发人员数量为 86人，员工总数为 240人， 研发人员占员工总数的比例为 35.83%，占比超过 10%；截至本招股意向书签署 日，公司共拥有发明专利 17项，形成主营业务收入的发明专利超过 5项； 2018-2020年，公司营业收入复合增长率为 145.28%。公司符合科创属性评价标 准中相关指标要求。 公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域处于技术 领先地位。基于目前的核心技术体系，公司构建了信号感知、系统互联、功率驱 动的产品布局，报告期内主要产品传感器信号调理 ASIC芯片、数字隔离类芯片 的多项关键技术指标达到或优于 ADI、TI等国际龙头企业水准。公司在传感器 信号调理 ASIC芯片和数字隔离类芯片领域居于市场领先地位。根据 Transparency 1-1-23 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 market research的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC芯片 2020年国内市场占 有率为 18.74%；根据 Markets and Markets的数据， ADI、TI、Silicon Labs、 Broadcom（博通公司）以及 Infineon等数字隔离类芯片领域前五大公司合计市场 占有率为 40%-50%，公司数字隔离类芯片 2020年全球市场占有率为 5.12%。在 通信、工业、消费等领域积极推动国产化芯片产品供应链布局的背景下，公司已 成为多个一线客户的重要合作伙伴并实现了关键芯片的国产化替代。公司符合科 创板支持方向。 七、发行人选择的具体上市标准 2020年度，发行人营业收入为 24,198.71万元，实现的归属于母公司所有者 净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为 4,049.28万元。 发行人结合自身情况，选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2 条第（一）项规定的上市标准，即“预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年 净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民 币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。 ” 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股意向书签署日，发行人不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。 九、募集资金用途 经公司第二届董事会第六次会议及 2021年第二次临时股东大会审议通过， 本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目： 单位：万元 序 号 项目名称 项目 总投资 使用本次募集 资金的金额 建设期实施主体 1信号链芯片开发及系统应用项目 43,900.00 43,900.00 36个月发行人 2研发中心建设项目 8,900.00 8,900.00 36个月发行人 3补充流动资金项目 22,200.00 22,200.00 -发行人 合计 75,000.00 75,000.00 -- 若本次发行实际募集资金数额少于上述项目的资金需求，公司将根据上述项 目的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。 1-1-24 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 若本次发行实际募集资金数额大于上述项目的资金需求，超出部分将依照中国证 监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。本次募集资金到位前， 公司将根据上述项目的实际进度和资金需求，自筹资金预先投入上述项目，待募 集资金到位后予以置换。 1-1-25 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 第三节本次发行概况 一、本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值人民币 1.00元 发行股数及占发行后总股 本的比例 本次公开发行的股票数量为 2,526.60万股，占发行后总股本的 比例为 25%。本次发行全部为新股发行，公司股东不公开发售 股份。 发行后总股本 10,106.40万股 每股发行价格【●】元 发行人高级管理人员和核 心员工拟参与战略配售情 况 发行人高级管理人员、核心员工拟通过专项资产管理计划参与 本次发行战略配售，认购本次公开发行新股。前述资产管理计 划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%， 同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 45,203.00万 元（包括新股配售经纪佣金和相关税费）。具体比例和金额将 在 2022年 4月 8日（T-2日）确定发行价格后确定 保荐人相关子公司拟参与 战略配售情况 保荐机构安排本保荐机构依法设立的相关子公司光大富尊投 资有限公司参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量不超 过本次公开发行股份数量的 5.00%，即 126.33万股。因保荐机 构相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保 荐机构（主承销商）将在确定发行价格后对保荐机构相关子公 司最终实际认购数量进行调整。具体跟投的股份数量和金额将 在 2022年 4月 8日（T-2日）发行价格确定后明确。光大富尊 投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24个月，限售期 自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算 发行市盈率【●】倍 发行前每股收益 0.54元/股（按照 2020年度经审计的扣除非经常性损益前后孰 低的归属于母公司普通股股东的净利润计算的基本每股收益） 发行后每股收益【●】元/股 发行前每股净资产 5.43元/股（按照 2021年 6月 30日经审计的归属于母公司的所 有者权益除以本次发行前的总股本计算） 发行后每股净资产【●】元/股 发行市净率【●】倍 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售 存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所 股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场 投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与 者除外 承销方式余额包销 拟公开发售股份股东名称无 发行费用的分摊原则不适用 1-1-26 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，其中： 保荐费 300.00万元，承销费为本次发行募集资金总额的 2.65% 且不低于 20,000.00万元； 审计及验资费：1,528.30万元； 律师费：490.57万元； 本次发行有关的信息披露费用：464.15万元； 发行手续费及材料制作费：76.56万元； 注 1：发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除 印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%；将结合最终发行情 况计算并纳入发行手续费； 注 2：各项费用根据发行结果可能会有调整，以上费用均不含 增值税。 二、本次发行的有关当事人 （一）发行人 名称苏州纳芯微电子股份有限公司 法定代表人王升杨 住所苏州工业园区金鸡湖大道 88号人工智能产业园 C1-501 电话 0512-6260 1802 传真 0512-6260 1802 联系人姜超尚 （二）保荐人（主承销商） 名称光大证券股份有限公司 法定代表人刘秋明 住所上海市静安区新闸路 1508号 电话 021-2216 9999 传真 021-6215 1789 保荐代表人佀化昌、姜涛 项目协办人李佳蔚 项目组成员张嘉伟、王琪、卢丹荔、魏斓、周平、许恒栋 （三）律师事务所 名称上海市锦天城律师事务所 负责人顾功耘 住所上海市浦东新区银城中路 501号上海中心大厦 11、12层 1-1-27 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 电话 021-2051 1000 传真 021-2051 1999 经办律师张东晓、庄东红、方晓杰 （四）会计师事务所 名称天健会计师事务所（特殊普通合伙） 负责人王国海 住所浙江省杭州市西湖区西溪路 128号 6楼 电话 0571-8821 6888 传真 0571-8821 6999 经办注册会计师陈焱鑫、邹鹏 （五）验资及复核机构 名称天健会计师事务所（特殊普通合伙） 负责人王国海 住所浙江省杭州市西湖区西溪路 128号 6楼 电话 0571-8821 6888 传真 0571-8821 6999 经办注册会计师陈焱鑫、邹鹏 （六）资产评估机构 名称北京国融兴华资产评估有限责任公司 法定代表人赵向阳 住所北京市西城区裕民路 18号 电话 010-5166 7811 传真 010-8225 3743 经办资产评估师倪红元、俞志进 （七）股票登记机构 名称中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 住所上海市浦东新区杨高南路 188 号 电话 021-5870 8888 传真 021-5889 9400 1-1-28 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 （八）收款银行 名称中国民生银行上海分行陆家嘴支行 收款户名光大证券股份有限公司 银行账号 0216014040000059 （九）拟上市的证券交易所 名称上海证券交易所 住所上海市浦东南路 528号上海证券大厦 电话 021-6880 8888 传真 021-6880 4868 三、发行人与中介机构关系的说明 截至本招股意向书签署日，保荐机构及其控股股东中国光大集团股份有限公 司、关联方中国光大控股有限公司（以下简称“保荐机构相关主体”）所投资的 主体是发行人股东穿透过程中出现的间接出资人，穿透层级极远且穿透后持股比 例极低，合计间接持有发行人的股份不足 0.0038%。该间接投资行为系相关投资 主体所作出的独立投资决策，并非保荐机构相关主体主动针对发行人股份进行投 资。除上述情况外，发行人与本次发行的中介机构之间不存在直接或间接的股权 关系和其他权益关系，各中介机构负责人、高级管理人员及经办人员未持有发行 人股份，与发行人也不存在其他权益关系。 四、有关本次发行的重要时间安排 刊登初步询价公告日期 2022年 3月 31日 初步询价日期 2022年 4月 7日 刊登发行公告日期 2022年 4月 11日 申购日期 2022年 4月 12日 缴款日期 2022年 4月 14日 股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板 上市 五、本次发行的战略配售安排 本次发行的战略配售由保荐机构（主承销商）相关子公司跟投和发行人的高 1-1-29 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成，跟投机构为光大富尊投资有限公 司；发行人高管、核心员工专项资产管理计划为国泰君安君享科创板纳芯微 1号 战略配售集合资产管理计划（以下简称“纳芯微 1号资管计划”）。本次发行初始 战略配售发行数量为 378.99万股，占本次发行数量的 15.00%。最终战略配售数 量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。光大富尊投 资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24个月，纳芯微 1号资管计划获配股 票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始 计算。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关 于股份减持的有关规定。 六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 保荐机构安排本保荐机构依法设立的相关子公司光大富尊投资有限公司参 与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量不超过本次公开发行股份数量的 5.00%，即 126.33万股。因保荐机构相关子公司最终实际认购数量与最终实际发 行规模相关，保荐机构（主承销商）将在确定发行价格后对保荐机构相关子公司 最终实际认购数量进行调整。具体跟投的股份数量和金额将在 2022年 4月 8日 （T-2日）发行价格确定后明确。光大富尊投资有限公司本次跟投获配股票的限 售期为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 发行人高级管理人员、核心员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略 配售，认购本次公开发行新股。前述资产管理计划参与战略配售的数量为不超过 本次公开发行规模的 10.00%，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 45,203.00万元（包括新股配售经纪佣金和相关税费）。具体比例和金额将在 2022 年 4月 8日（T-2日）确定发行价格后确定。纳芯微 1号资管计划诺获得本次配 售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 发行人召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司高级管理人 员与核心员工参与公司首次公开发行股票战略配售的议案》，同意公司部分高级 管理人员与核心员工通过专项资产管理计划参与公司本次发行上市的战略配售， 具体信息如下： 1-1-30 苏州纳芯微电子股份有限公司招股意向书 （一）投资主体 发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理（未完）  |