[年报]大族数控(301200):2021年年度报告
原标题:大族数控:2021年年度报告 深圳市大族数控科技股份有限公司 2021年年度报告 2022年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主 管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资 者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理 解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“第十一条 公司未来发展的 展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股 本为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税），送红股0股（含 税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................... 错误！未定义书签。 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................. 错误！未定义书签。 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 10 第四节 公司治理.............................................................................................. 错误！未定义书签。 第五节 环境和社会责任 ................................................................................. 错误！未定义书签。 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 58 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 92 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 97 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 98 第十节 财务报告.............................................................................................. 错误！未定义书签。 备查文件目录 一、法人代表、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2021年年度报告原件。 释义 释义项 指 释义内容 大族数控/发行人/公司/本公司 指 深圳市大族数控科技股份有限公司 数控有限 指 深圳市大族数控科技有限公司，系公司前身 大族激光/控股股东 指 大族激光科技产业集团股份有限公司 大族控股 指 大族控股集团有限公司 麦逊电子 指 深圳麦逊电子有限公司 苏州明信 指 苏州明信电子测试有限公司 香港明信 指 大族明信电子（香港）有限公司 升宇智能 指 深圳市升宇智能科技有限公司 亚创深圳/深圳亚创 指 亚洲创建（深圳）木业有限公司 明信测试 指 深圳市明信测试设备股份有限公司 香港麦逊 指 香港麦逊电子有限公司 大族微电子 指 深圳市大族微电子科技有限公司 大族电机 指 深圳市大族电机科技有限公司 大族天成 指 北京大族天成半导体技术有限公司 国冶星光电 指 深圳国冶星光电科技股份有限公司 大族智能装备 指 大族激光智能装备集团有限公司 大族超能 指 深圳市大族超能激光科技有限公司 大族粤铭 指 广东大族粤铭智能装备股份有限公司 大族思特 指 深圳市大族思特科技有限公司 大族物业 指 深圳市大族物业管理有限公司 苏州大族 指 苏州市大族激光科技有限公司 大族云成 指 深圳市大族云成科技有限公司 大族香港 指 大族激光科技股份有限公司 单位：元、单位：万元 指 单位：人民币元、单位：人民币万元 上年年末、上期末 指 2020 年 12 月 31日 期初 指 2021 年 1 月 1 日 期末 指 2021 年 12 月 31日 上年度 指 2020 年度 本年度、报告期 指 2021 年度 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 大族数控 股票代码 301200 公司的中文名称 深圳市大族数控科技股份有限公司 公司的中文简称 大族数控 公司的外文名称（如有） Shenzhen Han's CNC Technology Co., Ltd 公司的外文名称缩写（如有） Han's CNC 公司的法定代表人 杨朝辉 注册地址 深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2 号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层 注册地址的邮政编码 518104 公司注册地址历史变更情况 2002年12月26日，公司注册地址由“深圳市福田区振兴路405栋三楼东之北部”变更为“深圳 市南山区高新技术产业园区北区朗山二路南赛霸2号楼一层”；2005年11月22日，变更为“深 圳市南山区高新科技园大族激光设备研发及生产基地（松坪山工厂区五号路8号大族激光大 厦）”；2007年12月29日，变更为“深圳市南山区马家龙工业区20栋内主厂房.综合楼”；2016 年10月13日，变更为“深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14# 厂房一二层、17#厂房”；2021年04月22日，变更为“深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山 高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二 层”。 办公地址 深圳市宝安区福海街道重庆路16号大族激光智造中心三栋 办公地址的邮政编码 518103 公司国际互联网网址 http://www.hanscnc.cn/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 周小东 周鸳鸳 联系地址 深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光 智造中心3栋 深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光 智造中心3栋 电话 0755-86018244 0755-86018244 传真 0755-86018244 0755-86018244 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所：http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 媒体名称：《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》； 巨潮资讯网： http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 深圳市大族数控科技股份有限公司董事会秘书处 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26 签字会计师姓名 崔永强、吴亚亚 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信证券股份有限公司 广东省深圳市福田区中心三 路8号卓越时代广场19层 吴斌、熊科伊 2022年2月28日至2025年 12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 4,080,562,430.11 2,210,303,706.27 84.62% 1,322,774,861.56 归属于上市公司股东的净利润（元） 698,892,233.53 303,594,610.81 130.21% 227,974,566.93 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 676,885,021.27 296,627,659.88 128.19% 206,075,205.85 经营活动产生的现金流量净额（元） -243,755,807.52 -50,971,431.45 -378.22% 270,119,071.72 基本每股收益（元/股） 1.85 0.85 117.65% 不适用 稀释每股收益（元/股） 1.85 0.85 117.65% 不适用 加权平均净资产收益率 33.75% 19.68% 14.07% 17.10% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 资产总额（元） 4,845,078,543.24 2,997,373,082.15 61.64% 1,960,302,654.22 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,388,235,829.83 1,828,833,693.84 30.59% 1,386,930,745.26 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 1.664 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 694,720,603.61 1,209,435,807.51 963,336,942.29 1,213,069,076.70 归属于上市公司股东的净利润 94,216,866.35 168,788,906.86 188,396,831.04 247,489,629.28 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 90,442,922.91 165,690,716.13 172,084,335.17 248,667,047.06 经营活动产生的现金流量净额 -70,787,861.00 -72,029,975.08 -76,349,026.65 -24,588,944.79 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -2,935,054.36 -2,187,774.46 -1,104,129.64 计入当期损益的政府补助（与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按 照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外） 22,112,296.74 10,163,537.64 15,869,646.60 委托他人投资或管理资产的损益 761,575.35 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益 -2,768,508.27 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回 4,728,212.00 1,042,635.00 8,280,000.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,819,044.80 1,118,231.05 1,891,051.71 其他符合非经常性损益定义的损益项目 217,985.26 186,751.42 255,224.05 减：所得税影响额 3,891,366.64 1,259,428.70 3,198,651.65 少数股东权益影响额（税后） 43,905.54 90,068.10 93,779.99 合计 22,007,212.26 6,966,950.93 21,899,361.08 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： √ 适用 □ 不适用 主要系个税扣缴税款手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序。根据证监 会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）， 公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技 术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 公司下游客户为PCB制造商，产业链终端涵盖个人电脑、服务器、数据中心等计算设备，智能手机、有线通讯设施、无 线通信设施等通讯设备，电视机、家用电器、影音设备、可穿戴等消费电子产品，新能源汽车、高级辅助驾驶等汽车电子， 自动化、工业控制、仪器仪表、太阳能、医疗器械、航空航天、Mini-LED新型显示等各类产品，并且随着电子产品功能的 日益增加，PCB产品价值占电子产品的比例快速上升，以汽车电子为例，根据盖世汽车研究院统计，紧凑型车型、中高档车 型、混合动力车型及纯电动车型汽车电子成本占比分别为15%、28%、47%、65%。PCB作为电子产品中最重要的一环，需 求量与技术的同时提升，带动行业产能持续扩充，叠加PCB制造企业的技术升级改造，为PCB专用加工设备市场带来广阔的 增长空间。 由于PCB产业发源于欧美、再转移至日韩及中国台湾地区，再在近二十年持续转移中国内地，因此与公司形成竞争关系 的企业包含德国的Schmoll、ATG&LM，美国的ESI，日本的Mitsubishi-Electric、Nidec-Read，以色列的Orbotech，台湾地区 的大量科技以及国内的宜美智等。 （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 1、PCB在电子产业中具有不可替代性，行业发展处于又一个黄金时期 当今社会数字生活的深度普及，离不开电子产业的支撑，PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥 梁。根据美国电子市场权威研究机构Prismark统计，从过去二十年看，PCB产业与全球GDP也就是全球经济成长状况呈现正 相关，2011年PCB产业取得27.3%的最高增长率，经过十年的周期波动，2021年实现次高水平，增长率为23.4%，未来几年 的复合增长率维持在4.8%，市场需求依然维持在一个较高的水平，预计至2026年全球PCB产值将突破千亿美元大关，按PCB 企业年度资本支出占PCB产值10%估算，专用设备市场将突破百亿美元高位，行业将处于又一个黄金发展期。 从全球电子终端需求来看，电子行业未来几年的发展将主要依赖于服务器/数据存储器、5G无线网络设施、消费电子、 汽车电子等终端的发展，对PCB细分市场的需求则主要集中在高频高速高多层板、HDI板、封装基板，其中高频高速高多层 板产品的信号完整性对钻孔、图形转移、电性能测试等PCB专用加工设备提出更高要求，如钻孔设备的高精度背钻能力、毫 米波基站/汽车雷达等高频材料的钻孔及图形转移的创新型加工方案、高可靠四线电性能测试等；HDI板、封装基板等高阶 PCB产品具有精细线路、微小孔、多层堆叠、大尺寸等特点，对更高对位精度、更精细解析能力、更优的加工一致性和可追 溯性的设备需求增加。 2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇 国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年愿景目标纲要》明确提出培育壮大人工智 能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基 于5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。 PCB行业作为新兴数字产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。近年来，国家相关部门制定了一系列鼓 励、促进PCB行业发展的政策和法规，如2020年12月，国家发改委、商务部颁布的《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》 将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔 性电路板”列入鼓励外商投资产业目录；2019年11月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019年）》，将高密度印 刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板纳入国家重点鼓励项目；2019年1月，工信部发布《印制电 路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，推动印制电路板行业优化布局、产品结构调整和转型升级， 鼓励建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的PCB企业，为PCB行业的进一步壮大提供了有力保障。 PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，受到各国的高度重视。在“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列 产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部等八部门联合颁布 的《“十四五”智能制造发展规划》提出：“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，要立足制造本质，紧扣智能特征， 以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、 安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。国家政策大力支持制造业升 级改造，强调以工艺、装备为核心推动产业向自动化和智能化方向发展，为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策 环境。 3、国内PCB产业竞争力不断攀升，专用设备行业增长动能不减 随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最为重要的PCB生产基地。2000年以前 全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国2006年 开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上，2021年中国国内PCB产值占全球的 比例攀升至54.2%。NTI全球百强PCB企业榜中有超过85%的上榜企业在中国国内投资建厂，中国PCB行业在全球的地位日益 凸显，更为可喜的是随着内资PCB企业竞争力的增强，本土PCB企业营收的占比不断攀升，企业扩产迅猛，根据TPCA（台 湾电路板协会）统计，2020年内资PCB企业产值占全球产值比例已经攀升至28.4%，超越日本、韩国、美国，仅次于中国台 湾地区。2021年，以深南电路（002916.SZ）、景旺电子（603228.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、崇达技术（002815.SZ） 等为代表的行业龙头企业仍然保持快速增长，国内企业全球市占率的提升将为国内专用设备带来更多机遇。 国内PCB行业整体维持上升趋势，各类PCB产品持续增长，PCB企业资本支出仍处于快速增长阶段，行业尚未出现明显 的周期性。 （三）公司所处的行业地位 PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于 某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、 先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB 关键工序产品及覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场的工序解决方案。公司创新业 务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。 2021年公司主要品类产品节节走高，钻孔类设备、激光直接成像类设备、检测类设备等发机量再创新高，新增市场占有 率继续维持领先态势，2020年公司机械钻孔机产品全球新增市场占有率第一，2021年出货量继续大幅增长，市占率仍然维持 领先地位。 公司连续十二年（2009~2020）获得CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，2021年度 荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号；2019-2021年连续三年获得国内PCB龙头企业深南电路（002916.SZ）“金 牌供应商”（设备类企业唯一）称号，全线性电机六轴大台面数控钻孔机HANS-F6MH、LDI激光直接成像系统、Mini-LED 显示背板通用电测机MU3012R3三类产品获得广东省线路板协会评选的“2021年最佳产品贡献奖”；“面向电子系统基础件微 孔钻削的关键工艺技术与装备”项目荣获广东省科技进步奖二等奖和深圳市科技进步奖二等奖。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务和主要产品的基本情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序， 是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。 不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下主要工序及设备： 公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及钻孔、曝光、成型、检测等 不同PCB工序的立体化产品矩阵，能够为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案，具体如下： （1）钻孔工序 钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的 层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式。 在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决方案。 具体介绍如下： 产品 产品图片 产品主要特点 加工效果 机械钻 孔设备 通过精准控制PCB钻头相对于被加工板的同步运 动，并配合自动换钻头等多种辅助功能，高精度、 高效率地实现在PCB板上不同位置的通孔或控深孔 （背钻孔、盲孔）加工，最小加工孔径0.1mm，包 括单轴、双轴、六轴及六轴独立控制等机型 CO2激 光钻孔 设备 采用专用波长的远红外CO2激光光源和高速扫描振 镜，主要针对HDI板，通过双激光器、双工作台面 机构实现稳定、高效、高精度的微小通孔、盲孔加 工，一般加工孔径范围为50μm~200μm UV激光 钻孔设 备 采用UV冷光源和特有的飞行钻孔模式实现对挠性 线路板及刚挠结合板的微小通孔/盲孔加工，钻孔加 工效率高、效果好、孔壁光滑、悬铜小、盲孔孔底 无残留，最小加工孔径25μm 超快激 光钻孔 设备 采用新型超快皮秒激光钻孔新技术，主要针对IC封 装基板，热影响效应小，连续加工模式下效率高达 1,800孔/秒/轴，实现对微小盲孔/通孔的超快加工， 孔径最小为30μm，整机精度提升至±12.5μm 2021年公司进一步完善产品线，包括最大可应对28.5x49英寸排版加工的超大幅面、CCD六轴独立控制、超高转速主轴 等机型，产品已经可以覆盖PCB行业所有细分品类的机械钻孔加工；并打造了具备高度自动化并具备无人化升级能力的自动 上下料设备，大幅缓解PCB行业招人难的压力。 （2）曝光工序 曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像 技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流 程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。激光直接成像技术在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等 方面较传统曝光技术优势明显，具体如下所示： 项目 激光直接成像技术优势 成像解析度 直接成像技术解析能力由微镜尺寸及成像镜头缩放倍率决定，避免了底片的限制与影 响，目前可实现最小5μm的线宽 对位精度 根据基板的标记点直接测量实际变形量，实时修改曝光图形，避免底片膨胀等问题 产品良率 采用数据驱动直接成像装置，避免了传统曝光机采用底片使用过程中带来的开短路、 缺口等缺陷，提升了产品良率 自动化 简化操作程序，减少人工环节，同时联机自动化系统可以帮助客户实现无人化、智能 化生产 在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB 细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备。具体介绍如下： 产品 产品图片 产品主要特点 加工效果 内层图 形激光 直接成 像设备 采用公司自主研发的复合波长光源系统，满足PCB 内层普通湿膜的多波长光源吸收需求；单机最大可 搭配12个激光头，实现LDI与内层湿膜涂布的高效 率衔接，提高车间自动化水平，助力工业4.0智能制 造，最小解析度为L/S：15/15μm，专用湿膜每天产 能效率高达10,000片 外层图 形激光 直接成 像设备 自主激光镜头、光路设计，搭配优质激光光源，打 造高效率连线LDI，PCB每面对位及曝光时间最快 仅需5秒，可实现对PCB外层工序干膜的高精度（最 小±10μm）、高解析度（最小L/S：15/15μm）、高 效率（＞10,000片/天）的直接曝光加工 阻焊 图形激 光直接 成像设 备 搭配自主研发的独特高激光能量DMD控制技术及 优质高功率复合波长光源系统，极大增强阻焊油墨 聚合交联反应速率，打破了阻焊油墨高能量曝光限 制，实现了PCB阻焊工序油墨高解析（最小开窗 φ75μm）、高性能（绿油桥50μm）、高效率（240 片/小时）的直接成像加工，为LDI对阻焊传统底片 曝光机的取代提供强有力保障 （3）成型工序 成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形 状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成型。 在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。具体介绍如下： 产品 产品图片 产品主要特点 加工效果 机械成 型设备 采用四轴或六轴配置，通过精准控制PCB铣刀相对 于被加工的PCB板同步连续轨迹插补运动，高精度、 高效率地将PCB整板分割为小单元PCB成品板 激光成 型设备 采用独有的单激光器双头双台面的柔性生产模式 和独有的金手指、鱼钩等切割算法，通过功率自动 优化功能解决不同机器间的差异问题以实现加工 参数的一致性，可实现±50μm的高精度、高品质、 高效率成型加工 （4）检测工序 PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和 可靠性，随着线路密度的增加，电性能测试的难度也随之增加，需要通过专门的电性能测试设备进行测试，其工作原理是利 用大规模可编程寻址高压半导体开关阵列，根据PCB线路各网络关系，并通过各类型治具的探针，由软件算法控制将所设定 的电压及电流传输至处于机械压合状态的待测PCB正反表面的各测试点，并计算对应的导通和绝缘阻值，进而判定PCB的电 性能是否满足设计要求。 在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备等解决方案。具体介绍如下： 产品 产品图片 产品主要特点 主要测试对象 通用测 试设备 配置针座间距双密、四密、六密、八密及以上的多种可选测 试格栅，最大测试面积可超过32”×19.2”（针座间距的密度 为每平方英寸的点数，如双密为200点、四密为400点）；可 搭载配备微调装置的多种治具架构，包括不同规格的长针和 短针，最小探针线径70μm 专用测 试设备 采用全新无排线架构，可搭载四线线针治具；实现一键式治 具更换作业，免除繁琐的人工插线；CCD实时自动微调系统， 极大提升了设备的综合测试效率和精度 专用高 精测试 设备 采用双托盘或360度四托盘旋转式工位设计，满足不同拼板 结构的高密度PCB测试；搭载最小25μm针径的高精线针治 具，实现高密度PCB四线测试；具备CCD控制的上下模独立 闭环微调机构，可选电火花、微短等功能，有效提升测试良 率 3、经营模式 （1）盈利模式 公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。 （2）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计 划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 （3）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外 购模组、光学器件等。 公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格 供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。 公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件， 公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商 的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安 排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、 承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。 （4）销售模式 公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于 部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度，部分采用 代理商和贸易商销售模式。 （5）研发模式 目前公司下设六大产品中心负责产品研发，分别为机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、 测试产品中心及贴补强产品中心。公司具有独特的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期展开技术交流，参 与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，制定公司中长期产品规划，提前布 局能够应用新一代器件的先进设备。 （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点 和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间 内公司的经营模式也不会发生重大变化。 （二）产品市场地位、竞争优势与劣势、业务增长的驱动因素等 1、产品市场地位 公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子 测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备， 针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等，产品广泛 应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达 到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。 报告期内，公司实现营业收入408,056.24万元，营业利润79,504.65万元，归属于母公司所有者的净利润总额69,889.22 万元，扣除非经常性损益后净利润67,688.5万元，分别较上年度增长84.62%、130.06%、130.21%、128.19%。公司连续十二 年（2009~2020）获得CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，2021年度荣获第五届中国电子 电路行业优秀企业荣誉称号；客户涵盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97 家企业，2019-2021年连续三年获得国内PCB龙头企业深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”（设备类企业唯一）称号，并 与更多优质客户的技术合作进一步展开。全线性电机六轴大台面数控钻孔机HANS-F6MH、LDI激光直接成像系统、Mini-LED 显示背板通用电测机MU3012R3三类产品获得广东省线路板协会评选的“2021年最佳产品贡献奖”。 2、竞争优势 （1）研发技术方面 公司构建了完善的研发体系，近三年研发费用逐年提升，年均复合增速超36.71%，为不断取得技术突破提供了有力支 撑。截至2021年12月31日，公司共有研发人员535人，占总人数比例约27.44%；已取得183项发明专利及172项软件著作权。 在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头 PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新 产品，打破国外垄断。 （2）产品方面 公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞 争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型 设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平， 满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电 脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。 （3）客户资源方面 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司已覆盖2020年NTI全球百强PCB企业 榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家，其中包括臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、 东山精密（002384.SZ）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、 建滔集团（0148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH）等国内外行业知名PCB制造 商。 （4）服务方面 公司植根中国面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应， 并为重点客户提供专业驻厂服务；对于境外客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及远程视频技 术支持，并力求在最短时间内处理客户问题。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护的增值服务，为重点客户建立首席 服务官制度，通过结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度 性能升级改制方案等，为客户提高生产计划性、提升运营效率、节约运营成本。 3、竞争劣势 由于国内PCB产业起步较晚，先进HDI、IC载板等高技术产品自主化程度较低，公司在获取先进PCB制造技术需求及高 端关键元器件配套方面存在一定的劣势。公司将以加快“PCB专用设备技术研发中心建设项目”建设为契机，加大吸引顶尖人 才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于HDI、封装基板市场的产品性能，持 续改进产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全满足客户量产技术要求，加速实现正式销售，提升公司在全球高端PCB 制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力并加大市场推广力度的基础上，构建更完善的客户覆盖体系。 4、业务增长的驱动因素 相较于PCB行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构，公司打造了覆盖钻孔、曝光（内层、外层、阻焊）、成型、 检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案，构筑了应用于不同PCB细分市场的立体化产品矩阵，在通过技术、产品、 应用场景、供应链、客户的多维协同不断巩固现有产品竞争力的同时，持续促进新研发产品的技术先进性和市场需求契合度。 公司是国内CO2激光钻孔机、专用高精测试机等高端设备国产化替代的领先品牌，并在全球行业内率先研发如超快激光钻孔 机、通用微针架构测试机等新类型专用加工设备，为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能。 公司产品覆盖的钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序的设备投资占PCB企业设备总投资的40％以上，且随着PCB 加工精度、一致性、可追溯性等要求的提升，钻孔类设备、曝光类设备投资占比将进一步攀升。同时，国内PCB龙头企业的 投资持续不断，在原有的多层板市场竞争力提升基础上，大幅提升高技术附加值的HDI及IC封装基板产品的投资，持续不断 的拉动设备需求，尤其是技术附加值高的设备需求。国内PCB产业欣欣向荣、不断进步，公司产品类型更为丰富、技术能力 不断提升，推动公司在多层板市场市占率不断攀升。 在持续深耕多层板市场的同时，公司积极与PCB细分行业龙头企业在HDI、封装基板等高阶PCB领域开展技术合作，推 动可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻 孔机等HDI、封装基板高阶PCB专用设备的认证和批量销售，逐步实现国产替代，成为公司业绩强有力的驱动力。 三、核心竞争力分析 1、立体化产品矩阵日益成熟 PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于 某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、 先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB 关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断的关键技术突破及产品迭代， 如推出搭载CCD视觉系统的六轴独立控制机械钻孔机和机械成型机解决PCB日益严格的孔位置公差及外型公差、满足下一代 封装基板钻孔需求的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机等，不断完善和优化产品结构，促进公司构 建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟，持续保持公司产品领先的市场地位。 2、技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同，持续满足行业需求 公司创新业务发展模式，通过布局四大关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了技术、产品、应用场 景、供应链、客户的多维协同。技术协同可实现一技多用，有效避免重复研发，如先进光学系统既应用于激光直接成像系统， 也应用于激光钻孔机，可实现不同产品技术的快速升级；产品协同可为客户提供一站式设备供应，大量节约客户的采购成本， 公司可提供机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机及电测设备等系列产品，满足客户多工序需求；应用场景协同则可为 客户快速提供不同场景下的关键设备，如24.5×43英寸大尺寸排版工艺，公司从前工序的钻孔到后工序的成型，同时立项研 发对应的加工设备来满足客户需要；供应链协同形成的规模化采购优势，可有效控制产品品质的稳定性和成本；通过PCB 行业龙头客户的示范效应，如超大通讯背板通用测试机，实现众多通讯背板生产厂商的销售，达到良好的客户协同效果；通 过多维协同、相互促进，不断提升公司产品的技术能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。 四、主营业务分析 1、概述 2021年度营业收入408,056.24万元，营业利润79,504.65万元，归属于母公司所有者的净利润总额69,889.22万元，扣除非 经常性损益后净利润67,688.5万元，分别较上年度增长84.62%、130.06%、130.21%、128.19%。截止2021年12月31日，公司 总资产484,507.85万元，负债245,131.63万元，归属于母公司所有者权益238,823.58万元，资产负债率50.59%。 2021年度经营活动产生的现金流量净额-24,375.58万元、投资活动产生的现金流量净额-52,319.68万元，筹资活动产生的 现金流量净额43,024.69万元，现金及现金等价物净增加额-33,488.67万元。 报告期内公司经营业绩较上年增幅较大，主要原因系受益于5G通讯的广泛应用和加速普及，大数据、人工智能、物联 网等数字经济持续发力驱动PCB市场发展，同时公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和精湛 的先进制造经验，精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品。由于行业景气度的持续提升， 公司下游客户不断扩产，PCB设备投入增加，报告期内公司营业收入及净利润较上年度大幅增长。 2021年公司期间费用如下表： 单位（万元） 项 目 2021年度 2020年度 增长率 销售费用 27,738.88 18,298.17 51.59% 管理费用 17,278.25 7,912.30 118.37% 财务费用 -776.48 156.51 -596.13% 研发费用 26,458.40 16,629.21 59.11% （1）销售费用增加51.59%，主要原因系公司销售收入及利润大幅增长，销售提成、三包费用等增加所致；得益于公司 多产品的协同优势，销售费用占营业收入的比例由2020年的8.28%下降到2021年的6.8%。 （2）管理费用增加118.37%，主要原因系公司业绩快速增长，系管理人员增加以及办公地址搬迁及厂房面积增加，对 应职工薪酬、折旧摊销等各项费用增加所致。 （3）财务费用下降596.13%，主要原因系人民币对欧元、美元升值产生汇兑收益增加，流动性需要借款增加以及执行 新租赁准则租赁负债导致利息支出增加所致。 （4）报告期内公司研发投入增加59.11%，主要系公司为了持续提升产品竞争力及加速新产品研发，加大研发投入所致。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 4,080,562,430.11 100% 2,210,303,706.27 100% 84.62% 分行业 专用设备制造业 4,080,562,430.11 100.00% 2,210,303,706.27 100.00% 84.62% 分产品 钻孔类设备 3,047,786,065.09 74.69% 1,558,920,640.02 70.53% 95.51% 曝光类设备 323,514,013.78 7.93% 130,325,727.61 5.90% 148.23% 检测类设备 318,029,711.45 7.79% 274,172,022.03 12.40% 16.00% 成型类设备 158,412,343.34 3.88% 73,925,915.58 3.34% 114.29% 贴附类设备 51,509,575.00 1.26% 48,798,760.69 2.21% 5.56% 其他 181,310,721.45 4.44% 124,160,640.34 5.62% 46.03% 分地区 华南片区 2,338,585,602.53 57.31% 1,078,201,703.50 48.78% 116.90% 华东片区 1,345,687,599.49 32.98% 912,462,575.04 41.28% 47.48% 西南片区 280,278,976.36 6.87% 118,220,621.65 5.35% 137.08% 北方片区 96,331,723.10 2.36% 38,364,350.18 1.74% 151.10% 海外片区 19,678,528.63 0.48% 63,054,455.90 2.85% -68.79% 分销售模式 直销 3,836,452,054.25 94.02% 2,054,118,818.06 92.93% 86.77% 代理 151,000,168.34 3.70% 74,336,215.06 3.36% 103.13% 经销 93,110,207.52 2.28% 81,848,673.15 3.70% 13.76% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 专用设备制造业 4,080,562,430.11 2,597,482,366.29 36.34% 84.62% 80.57% 1.42% 分产品 钻孔类设备 3,047,786,065.09 2,038,207,706.83 33.12% 95.51% 88.23% 2.58% 分地区 华南片区 2,338,585,602.53 1,477,658,389.19 36.81% 116.90% 113.26% 1.08% 华东片区 1,345,687,599.49 871,821,791.08 35.21% 47.48% 41.31% 2.83% 分销售模式 直销 3,836,452,054.25 2,439,406,826.54 36.42% 86.77% 80.59% 2.18% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 专用设备制造业 销售量 台 5,843 3,324 75.78% 生产量 台 5,851 4,209 39.01% 库存量 台 1,043 1,035 0.77% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 报告期内公司产销量较上年同期大幅增加，主要系行业景气度的持续提升，公司下游客户不断扩产，PCB设备投入增加， 2021年公司销售订单大幅增长，钻孔类设备、曝光类设备、成型类设备等销量再创新高，公司为满足市场需求扩大了产能， 产量大幅增加所致。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 钻孔类设备 直接材料 1,942,606,299.94 95.31% 1,012,638,398.24 93.52% 91.84% 钻孔类设备 直接人工 41,150,313.63 2.02% 22,756,831.12 2.10% 80.83% 钻孔类设备 其他费用 54,451,093.26 2.67% 47,413,161.31 4.38% 14.84% 曝光类设备 直接材料 157,117,521.59 94.40% 66,490,388.04 94.32% 136.30% 曝光类设备 直接人工 3,285,723.65 1.97% 699,588.75 0.99% 369.67% 曝光类设备 其他费用 6,032,951.22 3.63% 3,306,439.89 4.69% 82.46% 检测类设备 直接材料 167,933,961.57 92.44% 134,176,464.83 92.24% 25.16% 检测类设备 直接人工 6,661,503.64 3.67% 5,670,100.48 3.90% 17.48% 检测类设备 其他费用 7,065,045.88 3.89% 5,611,504.92 3.86% 25.90% 成型类设备 直接材料 111,828,353.22 93.40% 51,044,337.98 91.40% 119.08% 成型类设备 直接人工 3,344,280.62 2.79% 1,382,409.09 2.48% 141.92% 成型类设备 其他费用 4,560,723.76 3.81% 3,417,995.20 6.12% 33.43% 贴附类设备 直接材料 34,729,112.82 92.70% 33,696,794.15 94.69% 3.06% 贴附类设备 直接人工 959,061.01 2.56% 788,208.68 2.22% 21.68% 贴附类设备 其他费用 1,776,020.83 4.74% 1,099,930.27 3.09% 61.47% 其他 直接材料 53,980,399.65 100.00% 48,264,849.89 100.00% 11.84% 说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 详见第六节重要事项七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明及第十节财务报告八、合并范围的 变更。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 1,175,535,326.37 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 28.81% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户一 331,809,525.83 8.13% 2 客户二 324,223,964.77 7.95% 3 客户三 194,867,044.23 4.78% 4 客户四 182,647,333.07 4.48% 5 客户五 141,987,458.47 3.48% 合计 -- 1,175,535,326.37 28.81% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 945,238,975.55 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 32.56% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 5.82% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商一 360,210,342.28 12.41% 2 供应商二 172,057,350.45 5.93% 3 供应商三 169,012,477.31 5.82% 4 供应商四 138,263,922.17 4.76% 5 供应商五 105,694,883.34 3.64% 合计 -- 945,238,975.55 32.56% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 277,388,793.49 182,981,679.96 51.59% 报告期内公司销售收入及利润大幅增长，销 售提成、三包费用等增加所致；得益于公司 多产品的协同优势，销售费用占营业收入的 比例由2020年的8.28%下降到2021年的 6.8%。 管理费用 172,782,499.37 79,122,967.04 118.37% 报告期内公司业绩快速增长，管理人员增加 以及办公地址搬迁及厂房面积增加，对应职 工薪酬、折旧摊销等各项费用增加所致。 财务费用 -7,764,754.16 1,565,061.26 -596.13% 报告期内人民币对欧元、美元升值产生汇兑 收益增加，流动性需要借款增加以及执行新 租赁准则租赁负债导致利息支出增加所致。 研发费用 264,583,954.29 166,292,112.02 59.11% 报告期内公司为了持续提升产品竞争力及 加速新产品研发，加大研发投入所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 高度智能化机械钻 孔机研发项目 减少作业人员、提升稼动 率、降低生产成本、提高 产品品质，提升市场竞争 力 样机 通过钻孔工序智能化程度的 提升，减少作业人员，提高 稼动率 进一步巩固机械钻机的领先 优势，确保行业地位和市占 率，并提供新的业务增长点 自动定位高精度成 型机研发项目 针对盲锣工艺，提高控深 加工能力，提升加工精 度、效率 样机 迎合市场趋势，提升设备控 深精度及加工效率 适用于PCB控深成型作业， 5G/6G产品用PCB对控深需 求大幅增加，对控深精度、 效率等要求越来越高，有利 于扩大产品销售 全新一代CO2激光 钻孔机研发项目 提升产能，超越竞争对 手，提高市场竞争力 样机 提高产品效率，进一步增强 竞争力 大幅提升销量，提高市场占 有率和产值，扩大行业影响 力 高频高速材料激光 钻孔机研发项目 开发一种对高频高速复 合材料加工的钻孔机，丰 富公司产品种类，提升公 司产品竞争力 小批量 使用本钻孔机可一次完成高 频高速材料、复合材料钻孔 以及跨层钻孔，节省工序， 提升良率 该产品解决高频高速复合材 料PCB难加工的问题，完善 了公司产品结构，对公司拓 展应用于自动驾驶汽车、光 通讯模块、高端服务器等 PCB市场起到重要作用 超快激光载板钻孔 机研发项目 研发Φ30μm-Φ60μm通孔 /盲孔超快激光钻孔机，满 足mSAP、SAP工艺小孔 需求，填补本公司在此领 域的技术空白、丰富产品 种类、提高公司产品在载 板领域的竞争力 样机 满足mSAP、SAP工艺对 Φ30μm-Φ60μm微小孔真圆 度、上下孔径比要求；满足 孔径范围内的对位精度要求 拓宽公司的产品种类，提升 公司在IC载板领域的行业 经验和地位，提升盈利水平 新一代超高效率激 光直接成像机研发 项目 提升设备产能，解决与前 工序对接时效率不足的 问题 小批量 提升产品效率，达到可以和 前工序直接对接加工 提升效率，提高产品市场竞 争力，确保行业领先地位 超大台面激光直接 成像机 提升超大幅面加工能力， 满足行业大尺寸PCB加 工需求 样机 最大加工幅面提高到43英 寸×24英寸，生产效率不降， 最大程度满足大板加工需求 迎合行业需求，丰富产品种 类，提供新的业务增长点 IC载板机械钻孔机 应对IC载板Φ100μm左 右的通孔，开发高精度钻 微小孔机械钻孔机，为IC 载板钻通孔提供专用机 械钻孔机 样机 提升产品钻微小孔精度和效 率，满足IC载板客户钻通孔 要求 提升机械钻孔机性能和IC 载板钻孔能力，提升产品价 值，大规模进入IC载板市场 通用高密微针自动 测试机研发项目 开发通用高密微针自动 测试机用于测试高阶手 机板及IC载板，改善公 司产品结构、丰富公司的 产品种类、降低客户端的 检测成本，提高公司产品 市场竞争力 样机 通用高密微针自动测试机项 目，主要解决客户手机板、 IC载板的二线测试问题，通 过测试PCB板的线路通断， 能够避免问题产品漏出的风 险；此产品的应用成本较国 际同行有大幅度的降低，产 品的附加价值也相应提高 该项目的研发有效提高产品 在手机板、IC载板客户的市 场竞争力，改善了公司的产 品结构，丰富了产品的类型， 提升了公司在高阶手机板及 载板二线检测市场的盈利能 力，并降低客户端的应用成 本 LCD(多片)自动测 试机研发项目 将液晶显示屏（LCD）板 纵向放置，最大限度减小 设备占地空间同时通过 调整挡板可灵活实现一 次测试一片或者多片 LCD板，提升测试效率 批量生产 提升效率，一次性可测多片 板，解决LCD细长条板测试 时间短，多次上料耗时占比 多的问题 提升测试设备在LCD市场 的核心竞争力，填补LCD板 自动化设备不能同时测多片 板的短板 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 535 395 35.44% 研发人员数量占比 27.44% 29.54% -2.10% 研发人员学历 本科 298 214 39.25% 硕士 37 30 23.33% 大专及以下 200 151 32.45% 研发人员年龄构成 30岁以下 245 185 32.43% 30 ~40岁 225 162 38.89% 40岁以上 65 48 35.42% 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2021年 2020年 2019年 研发投入金额（元） 264,583,954.29 166,292,112.02 108,136,370.59 研发投入占营业收入比例 6.48% 7.52% 8.17% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 □ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 3,022,177,626.73 1,703,625,000.36 77.40% 经营活动现金流出小计 3,265,933,434.25 1,754,596,431.81 86.14% 经营活动产生的现金流量净 额 -243,755,807.52 -50,971,431.45 -378.22% 投资活动现金流入小计 25,611,030.00 274,350,962.51 -90.66% 投资活动现金流出小计 548,807,872.45 237,561,335.08 131.02% 投资活动产生的现金流量净 额 -523,196,842.45 36,789,627.43 -1,522.13% 筹资活动现金流入小计 906,646,716.25 250,407,884.71 262.07% 筹资活动现金流出小计 476,399,803.85 94,918,193.38 401.91% 筹资活动产生的现金流量净 额 430,246,912.40 155,489,691.33 176.70% 现金及现金等价物净增加额 -334,886,710.63 139,377,093.80 -340.27% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司报告期内营收规模扩大，应收款项增加以及在手订 单大幅增长相应增加备货所致。 2、投资活动现金流出较上年度增幅较大的原因主要系报告期内公司收购子公司深圳亚创，投资金额大幅增加所致。 3、筹资活动现金流入较上年度增幅较大主要系报告期内收到的银行借款增加所致；筹资活动流出较上年度增幅较大主要系 报告期内偿还银行借款较多及分配股利所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 2021年度经营活动产生的现金流量净额-24,375.58万元，较2021年净利润相比减少94,213.80万元，主要原因系存货较期初增 加43,150.89万元元，经营性应收款较期初增加111,073.11万元，经营性应付款较期初增加49,616.65万元，计提资产减值、信 用减值影响4,786.65万元，各类摊销、折旧影响5,453.73万元，利息支出及汇兑损益影响308.56万元，投资损失影响673.28万 元，递延所得税影响-2,297.32万元，资产处置及报废影响293.51万元，其他影响1,175.15万元。 五、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 -7,783,284.19 -0.98% 对外股权投资持有产生的损 益及银行承兑汇票贴现利息 等 是 资产减值 -16,107,704.36 -2.03% 依据公司政策计提的存货跌 价准备、合同资产减值准备等 是 营业外收入 1,901,287.54 0.24% 废品转让及罚款、违约赔偿收 入等 否 营业外支出 3,129,141.73 0.39% 资产报废损失及其他 否 其他收益 95,171,163.32 11.99% 软件退税及政府补贴等 是 信用减值损失（损 失以“-”号填列） -31,758,838.47 -4.00% 依据公司政策计提的坏账准 备 是 资产处置收益（损 失以“-”号填列） 111,844.63 0.01% 非流动资产处置收益 否 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2021年末 2021年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 219,259,490.22 4.53% 554,146,200.85 18.49% （未完）  |