[年报]中芯国际(688981):中芯国际2021年年度报告
原标题:中芯国际:中芯国际2021年年度报告 中芯国际集成电路制造有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、董事 及 高级管理人员保证年度报告内容的真实 性 、准确 性 、完整 性 ，不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查 阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司 全体董事出席 董事会会议。 五、 安永华明 会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 六、 公司负责人 高永岗 、主管会计工作负责人 高永岗 及会计机构负责人（会计主管人员） 刘晨健 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2022年股东周年大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来 事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于 ）“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“指标”、“前进”、“继 续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、 “旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。 该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风 险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据 有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激 烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新 技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、 原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决 、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 致股东的信 ................................ ................................ ................................ ......................... 6 第三节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第四节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 13 第五节 董事会报告 ................................ ................................ ................................ ....................... 36 第六节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 39 第七节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................ ................................ ................... 94 第八节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ......................... 105 第九节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 131 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 142 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 146 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签 名并盖章的财务报告。 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件 。 在其他证券市场公布的年度报告 。 第一节 释义 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司或中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 本集团 或我们 指 本公司及其子公司 中芯控股 指 中芯国际控股有限公司 中芯上海或中芯国际上海 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯北京或中芯国际北京 指 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 中芯天津或中芯国际天津 指 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 中芯深圳或中芯国际深圳 指 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 中芯北方 指 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 中芯南方 指 中芯南方集成电路制造有限公司 中国信科 指 中国信息通信科技集团有限公司 大唐控股 指 大唐电信科技产业控股有限公司 大唐香港 指 大唐控股（香港）投资有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 鑫芯香港 指 鑫芯（香港）投资有限公司 2021 年 股东 周年大会 指 本公司 2021 年 6 月 2 5 日举行的股东周年大会 董事会 指 本公司董事会 董事 指 本公司董事 中国 指 中华人民共和国 中国 证监会 指 中国证券监督管理委员会 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 上交所 指 上海证券交易所 上交 所科创板 指 上海证券交易所科创板 香港上市规则 指 香港联合交易所有限公司证券上市规则（经不时修订） 国际财务报告准则 指 国际会计准则理事会颁布的国际财务报告准则 企业会计准则 指 中国财政部颁布的中国企业会计准则 普通股 指 本公司股本中每股面值 0.004 美元的普通股 A 股 指 本公司在上交所科创板发行的普通股 港股 指 本公司在香港联交所发行的普通股 人民币或元 指 人民币元 报告期 、本期 或本年 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 同期 、上 期 或上年 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算为 约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数目乘以2.25。内文所提及的0.35微米、0.18微米、0.13微米、90 纳米、65纳米、45纳米、28纳米及14纳米等主要加工技术标准，包括所指称的加工技术标准和该 标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如，内文所提及的“45纳米加工技术” 包括38纳米、40纳米和45纳米技术。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节 致股东的信 尊敬的各位股东： 2021年，是中芯国际发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造 的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。在公司董 事会领导下，围绕“保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺”这一首要任务，全体员 工齐心协力、砥砺前行，营销、规划、采购、运营齐头并进，公司生产连续性已基本稳定。 公司在满足客户需求和缓解产业链短缺上做了坚持不懈的努力，与客户和供应商保持畅通交 流及深入合作，切实了解终端和整机行业的发展与诉求，不断推进产能建设。同时，公司以满足 客户需求为导向，持续提升客户满意度，得到了广大客户的普遍认可和支持。公司2021全年保持 产能利用率满载，营业收入从上一年的274.7亿元增长到356.3亿元，实现稳健增长。 成熟工艺方面，公司在过去四年里布局的八个主要产品平台，精准切入手机、消费产品等存 量市场，以及物联网、面板、电动车、新能源等增量市场。先进工艺方面，在持续耕耘的多元化 客户和多产品平台的双储备效应下，产出边际效益得到提升。 公司的发展离不开人才的培育。通过多渠道招聘、拓展人才发展通道和建立中长期激励机制 等多措并举，公司进一步优化人才梯队结构，打造专精于勤、勇于创新的人才队伍。 秉持“关爱人、关爱环境、关爱社会”的理念，公司积极践行企业社会责任，再度蝉联香港 《镜报》“杰出企业社会责任奖”，同时荣获中国 IC 风云榜首届“企业社会责任奖”。公司将 继续加强治理，为投资者创造长期价值。 面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，2022年依然是挑战与机遇并存。行 业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。紧跟产业 发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。公司将 始终坚持合规经营，坚持“国际化”，深度融入全球产业链，为全球客户服务；持续加强与客户、 供应商的紧密合作，有序推进扩产项目，锁定存量、开拓增量。 最后，我们衷心感谢全体员工的努力和付出，感谢广大客户、供应商、股东、以及社会各界 人士的信任和支持！ 董事长 中国上海 二零二二年三月三十日 第三节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 中芯国际集成电路制造有限公司 公司的中文简称 中芯国际 公司的外文名称 Semiconductor Manufacturing International Corporation 公司的外文名称缩写 SMIC 公司的法定代表人 ( 注 ) 高永岗 公司注册地址 Cricket Square,Hutchins Drive,P.O.Box 2681,Grand Cayman,KY1 1111 Cayman Islands 公司注册地址的历史变更情况 报告期内 无 公司办公地址 中国上海市浦东新区张江路 18 号 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http://www.smics.com/ 电子信箱 [email protected] 香港注册的营业地点 香港皇后大道中 9 号 30 楼 3003 室 香港上市规则之授权代表 高永岗、 赵海军 联席公司秘书 郭光莉、符梅芳 A 股股票的托管机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 港股股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司，香港湾仔皇后大道东 183 号合和中心 17M 楼 财务日志 2021 年年度业绩公告 2022 年 3 月 30 日 2022 年股东周年大会 2022 年 6 月 24 日 就 2022 年股东周年大会暂停办理股份过户登 记手续的期间（港股股份） 2022 年 6 月 21 日至 2022 年 6 月 24 日（包括首尾 两日） 就 2022 年股东周年大会的股权登记日 (A 股 股份 ) 2022 年 6 月 20 日 财务年度结算日 12 月 31 日 附注 ：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人为高永岗。 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 郭光莉 温捷涵 联系地址 中国上海市浦东新区张江路18号 中国上海市浦东新区张江路18号 电话 021-20812800 021-20812800 传真 / / 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点 公司 披露年度报告的媒体 名称 及网址 《上海证券报》 （ www.cnstock.com ） 《中国证券报》 （ www.cs.com.cn ） 《证券时报》 （ www.stcn.com ） 及《证 券日报》 （ www.zqrb.cn ） 公司披露年度报告的 上海 证券交易所 网址 http://www.sse.com.cn 公司披露年度报告的香港联交所 网址 http://www.hkexnews.hk 公司年度报告备置地点 董事会事务办公室，中国上海市浦东新区张江路 18 号 四、 公司股票 /存托凭证简况 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上交所科创板 中芯国际 688981 不适用 港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用 附注：美国预托证券已于 2021 年 3 月 4 日（美国东部时间）终止。 公司 存托凭证 简 况 □适用 √ 不适用 五、 其他 相 关资料 公司聘请的会计 师事务所（境内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 中国北京巿东城区东长安街 1 号东方广场安 永大楼 16 层 签字会计师姓名 孟冬、顾沈为 公司聘请的会计 师事务所（境外） 名称 安永会计师事务所 执业会计师及注册公众利益实体审计师 办公地址 香港鲗鱼涌英皇道 979 号太古坊一座 27 楼 签字会计师姓名 吴翔 报告期内履行持 续督导职责的联 席保荐机构 ( 主 承销商 ) 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市黄浦区广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 郑瑜、陈城 持续督导的期间 2020 年 7 月 16 日到 2023 年 12 月 31 日 报告期内履行持 续督导职责的联 席保荐机构 ( 主 承销商 ) 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 签字的 保荐代表人 姓名 魏先勇、李扬 持续督导的期间 2020 年 7 月 16 日到 2023 年 12 月 31 日 六、 近三年主要会计数据和财务指标 主要会计数据 单位：千元 币种：人民币 主要会计数据 2021 年 2020 年 本期比上年 同期增减 (%) 2019 年 营业收入 35,630,634 27,470,709 29.7 22,017,883 归属于上市公司股东的净利润 10,733,098 4,332,270 147.7 1,793,764 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 5,325,423 1,696,902 213.8 - 522,095 经营活动产生的现金流量净额 20,844,994 13,174,290 58.2 8,139,992 息税折旧及摊销前利润 24,403,395 14,124,599 72. 8 9,648,017 2021 年 末 2020 年 末 本期末比上 年同期末增 减（ % ） 2019 年末 归属于上市公司股东的净资产 109,198,772 99,128,037 10.2 43,573,354 总资产 229,932,806 204,601,654 12.4 114,817,063 主要财务指标 主要财务指标 2021 年 2020 年 本期比上年同 期增减 (%) 2019 年 毛利率(%) 29.3 23.8 增加5.5个百 分点 20.8 净利率(%) 31.4 14.6 增加16.8个百 分点 5.8 息税折旧及摊销前利润率（%） 68.5 51.4 增加17.1个百 分点 43.8 基本每股收益（元／股） 1.36 0.67 103.0 0.34 稀释每股收益（元／股） 1.35 0.64 110.9 0.33 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.67 0.26 157.7 - 0.12 加权平均净资产收益率（ % ） 10.3 6. 5 增加 3.8 个百 分点 4.3 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（ % ） 5.1 2.5 增加 2.6 个百 分点 - 1.2 研发 投入占营业收入的比例 （ % ） 11.6 17.0 减少 5.4 个百 分点 21.5 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □ 不适用 本年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,325.4百万元，上年为1,696.9 百万元。增加主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及年内产品组合变动所致。 研发投入占营业收入比重减少5.4个百分点的原因主要是由于本年度营业收入上升以及因为 产能紧张，部分研发产能投入生产以保障客户需求，造成研发占比下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 同时按照 国际财务报告准则 与按中国 企业 会计准则披露的财务报告中 归属于上市公司股东 的 净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按企业会计准则 10,733,098 4,332,270 109,198,772 99,128,037 按国际财务报告准则调整的项目及金额： 递延一个季度按权益法确 认投资损益 （ 1 ） - 44,682 - - 联营企业股权被动稀释 （ 2 ） 219,16 6 547,619 - - 永久次级可转换债券 （ 3 ） - - - - 1,955,754 按国际财务报告准则 10,952,264 4,924,571 109,198,772 97,172,283 详见下文（三）中附注 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 境内外会计准则差异的说明： √适用 □不适用 附注： (1). 于 2020 年度，由于本 集团 已能够及时获取联营企业财务数据，为了消除国际财务报告 准则与中国企业会计准则下财务信息的不一致，本 集团 在编制国际财务报告准则财务报表时改用 根据联营企业与本 集团 相同会计期间的财务数据确认权益法投资损益和其他综合收益。 (2). 在企业会计准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响 ，应调整长期股权投资的账面 价值 并计入股东权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响 应调整长期 股权投资的账面价值并计入当期损益。 (3). 在企业会计准则下， 永久次级可转换债券 列示在报表项目的其他权益工具一栏，并入归 属于母公司 股东权益。在国际财务报告准则下， 永久次级可转换债券 不并入归属于母公司股东权 益中 。 八、 2021 年分季度主要财务数据 单位：千元 币种：人民币 第一季度 （ 1 - 3 月份） 第二季度 （ 4 - 6 月份） 第三季度 （ 7 - 9 月份） 第四季度 （ 10 - 12 月份） 营业收入 7,291,961 8,798,426 9,280,610 10,259,637 归属于上市公司股东的 净利润 1,032,154 4,209,167 2,076,955 3,414,822 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 678,470 1,660,634 1,392,596 1,593,723 经营活动产生的现金流 量净额 3,381,332 6,881,187 3,876,394 6,706,081 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:千元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 222,543 第十一节 七、 73 10,327 27,609 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 2,440,542 第十一节 七、 67 2,489,016 2,039,269 处置子公司 产生的投资收益 1,487,361 第十一节 七、 68 6, 193 562 ,677 企业按比例享有的联营企业及 合营企业投资收益中归属于联 营企业及合营企业所持有金融 资产公允价值变动的金额 1,250, 238 818, 592 377,516 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 514,984 第十一 节 七、 68 和 70 367,230 211,210 根据 新税收政策对所得税费用 一次性调整 312,635 - - 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 318 第十一 节 七、 74 和 75 - 7, 032 - 5,187 减： 所得税影响额 462,297 585,528 525,710 少数股东权益影响额 （税 后） 358,649 463,430 371,525 合计 5,407,675 2,635,368 2,315,859 根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号－非经常性损益[2008]》 的规定，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系，以及虽与正常经营业务相关，但由 于其性质特殊和偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力作出正确判断的各项交易和 事项产生的损益。 十、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润 的影响金额 权益工具投资 1,021,465 1,420,085 398,620 435,354 结构性存款和货币基金 728,225 497,826 - 230,399 4,911 交叉货币掉期合约 - 735,189 426,65 4 1,161,84 3 - 28,265 利率掉期合约 - 50,300 21,5 69 71,8 69 - 62,322 远期外汇合约 - 2,173 - 2,173 - 9,625 合计 962,028 2,366,134 1,404,106 340,053 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 息税折旧摊销前利润 单位：千元 币种：人民币 2 021 年 2 020 年 2019 年 本年净利润 11,202,505 4,021,326 1,268,528 利息费用 710,143 506,036 437,305 折旧及摊销 12, 099 , 345 9,127,495 7,783,715 所得税费用 391,402 469,742 158,469 息税折旧及摊销前利润 24, 403,395 14,124,599 9,648,017 第四节 管理层讨论与分析 经营情况 讨论与分析 2021年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加：（1）稳固的市场存 量需求；（2）新兴产品市场的增量需求；（3）行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产 需求的增长。这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了2021年晶圆代工产 能整体供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。从 终端应用来看，“宅经济”、“智慧社区”、“智慧医疗”、“云游”等新业态加速形成，新能 源、智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用 外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、 微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。与 此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生 产经营面临巨大挑战。2021年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基 本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成2021年收入目标。 报告期内，本集团实现主营业务收入35,080.6百万元,同比增加30.0%。其中，晶圆代工业 务营收为32,134.3百万元，同比增长34.0%。 报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入 的64.0%；北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%；欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%。 在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%；消费电子类应用收入 占晶圆代工业务营收的23.5%；智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的12.8%；其他应用类收 入占晶圆代工业务营收的31.5%。 在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65 纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的 收入贡献比例为15.1%。 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有 领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点 的晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环 节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 2021年，公司产能稳步扩充，产能利用率维持高位。针对产能紧张问题，公司进一步加强终 端市场的调研工作，与客户保持紧密沟通，通过确切了解产业及客户的实际需求、优化产能分配 策略，尽最大努力帮助客户缓解芯片短缺问题，为客户提供切实的服务价值。同时，公司基于多 元化的工艺节点、全方位的配套技术服务，满足客户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价 值，全力服务于境内外的广大客户。 (二) 主要经营模式 1.盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与 IP支持、光掩模制造等配套服务。 2.研发模式 公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，基于成熟工 艺节点的研发经验持续拓展特色工艺平台，推进先进工艺及其相关应用平台的研发，进一步夯实 技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目 立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研 发项目的成功转化。 3.采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务 等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体 系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力 发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强 供应链的稳定与安全。 4.生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1).小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户 的产品要求进行小批量试产。 (2).风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进 入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3).批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量 生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生 产进度并向客户提供生产进度报告。 5.营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客 户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一 系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协 会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参 与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口 碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供 集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、 测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展 阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2021年，集成电路产业在全球产业链中的地位持续凸显,全球晶圆代工产业出现供不应求的 情况。一方面，各类终端市场对算力、数据传输、智能化等技术有了更高的要求，推动相应的智 能手机、个人电脑、服务器等终端应用进入更替升级阶段，市场需求稳固。另一方面，受益于新 一代长距和短距通信技术的市场渗透率持续提升,万物互联和智能化产业趋势进一步加速，集成电 路芯片的需求更加多元化，各类新兴的物联网产品、智能穿戴、智能家居、智慧城市和智慧社区 等应用正逐步进入人们生活的方方面面，市场需求增长显著。与此同时，全球地缘贸易关系依然 紧张，疫情持续蔓延，采购周期保障与产业链安全已然成为当前集成电路产业面临的主要问题。 从国内情况看，作为全球最大的制造中心，现阶段我国集成电路产品和技术仍需依赖进口。 国内现有集成电路产业规模与实际集成电路需求仍不匹配，产业链上的相关企业依然存在较大的 成长空间。随着物联网、智能制造、机器人产业化等新一轮科技创新的推动，国内集成电路产业 有望迎来成长的黄金时期，急需加速完善产业结构，扩充产业规模，提升技术水平，丰富产品平 台，促进产业链的深度协同。当前，国内集成电路制造企业依然存在产能和技术平台缺口，亟待 根据市场实际需求落实产能建设和增加技术创新比重，锁定存量，开拓增量。 公司处于集成电路晶圆代工行业。集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式， 其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化 学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力 对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非 常严格的管理和执行规范。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者， 拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术 节点的晶圆代工与技术服务。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额 排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路晶圆代工企业的生产过程是在高度精密的设备下进行的，以确保集成电路器件达到 产品所需性能和良率。当前，集成电路的晶体管最小线宽已经从微米级平面工艺发展为纳米级 FinFET(Fin Field-Effect-Transistor,鳍式场效应晶体管)工艺。FinFET工艺极大地推动了面向 低功耗、大算力的终端应用市场的发展，鉴于其高资金投入、高技术壁垒的特点，目前全球具备 FinFET量产能力的晶圆代工企业为数不多，产能需求强劲。与此同时，随着集成电路应用领域的 不断拓展，一些通过特色工艺制造的集成电路芯片，特别在电源管理、高压驱动、微控制单元、 射频、图像传感等细分领域的需求依然持续向好。特色工艺聚焦于特殊功能的实现,产品类别广泛， 并能形成特色集群优势，拥有各自的市场定位和发展趋势，被认为是“摩尔定律”之外的重要发 展分支。目前，全球的行业领军企业多有特色工艺布局,并持续规划研发投入。 近年来，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域中亦持续发展，为突破晶体管线 宽极限、延续摩尔定律提供更多的系统性解决方案。在封装领域，各类新型封装技术和形式不断 涌现，如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D、SiP系统级封装、Chiplet等。越来越多的行业领军企 业正通过拓展先进封装业务，巩固其在集成电路行业内的技术领先地位；在设计服务领域，随着 半导体工艺和芯片设计越来越复杂，一些先进和特色工艺通过DTCO（Design Technology Co- Optimization,设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工 艺开发的成本和使用风险。目前，DTCO已获得行业内领先企业的普遍采纳；光掩模是集成电路制 造产业链上的核心关键工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变，以确保复杂的设计 图形被精确地转印到硅晶圆上。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递 介质从金属铬进化成钼硅材料，从而进一步提升光刻的工艺表现。 一直以来，晶圆代工企业以平台的多样性和技术的先进性作为吸引客户的核心优势。在成熟 工艺节点，为满足产品多样性和差异化需求，晶圆代工企业不断丰富与之匹配的技术平台、积极 参与产业生态建设、促使企业研发紧跟市场发展趋势，持续投入资源，高效地助力产品快速打入 市场；在先进工艺节点，为满足产品追求低功耗、小体积、大算力和高可靠性等高端市场需求， 晶圆代工工艺的技术要求不断升级优化，生产过程中所需的器件结构、半导体材料、制造设备、 工艺监测手段、质量管控体系，良率测试与失效分析方法等各个细分技术领域必须经历持续地研 发、验证和迭代，投入大量人力和资金资源。近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的 产能规模效应和在地产业链协同能力也逐渐成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素。综 合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过内生研发和外拓规模来 强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势，从而保持、巩固并提升市场地位。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 2021年，在先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的 多样化目标。 同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压 显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在 稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。 国家科学 技术奖项获奖情况 □ 适用 √ 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业 、 制造业 “ 单项 冠军 ” 认定 情况 □ 适用 √ 不适用 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 662 672 16,207 10,698 实用新型专利 2 1 1,773 1,769 布图设计权 - - 94 94 合计 664 673 18,074 12,561 3. 研发 投入 情况表 单位：千元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 4,120,592 4,671,919 -11.8 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 4,120,592 4,671,919 -11.8 研发投入总额占营业收入比例（%） 11.6 17.0 减少5.4个百分 点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 研发投入总额及其占营业收入比重减少的原因主要是(1)产能紧张，部分研发产能投入生产以 保障客户需求，(2)本年度营业收入大幅上升及(3)汇率变化。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研项目情况 √ 适用 □ 不适用 序号 项目名称 进展 或阶段性成果 拟 达到目标 技术 水平 具体应用 前景 1 FinFET 衍生 技术平台开 发 多个衍生平台开发按计划 进行，稳步导入客户，正在 实现产品的多样化目标。 在通用工艺平台 基础上，开发系列 衍生应用平台，进 一步优化器件性 能、提高集成度、 满足多种应用需 求。 中国大陆 领先 主要应用于智能 家居和消费电子 等。 2 22 纳米低功 耗工艺平台 器件电性基本匹配目标值， 器件设计完成，开始工艺验 证，并完成初版工艺冻结。 完成平台开发，导 入客户，并实现批 量生产。 中国大陆领先 主要应用于各类 物联网产品，以 满足智能手机、 数字电视、机顶 盒、图像处理器、 可穿戴设备以及 消费性电子产品 等需求。 3 28 纳米射频 工艺平台 基于 28HKC+ 平台，优化器件 射频性能，提供各类射频器 件，完成工艺冻结，并开始 客户验证。 完成平台开发，导 入客户，并实现批 量生产。 中国大陆领先 主要应用于家用 网络、路由器、 WIFI 、移动端设 备通信等 。 4 28 纳米高压 显示驱动工 艺平台 基于 28HKC+ 平台，已完成中 压和高压器件开发。与 40 纳米高压显示驱动工艺平 台相比 SRAM 面积缩小，容 量增大，为高端显示提供技 术解决方案。 完成平台包括全 套低、中、高压器 件，提供高容量 SRAM ，降低功耗， 适应各种高端显 示技术需求。 中国大陆领先 主要应用于高端 智能手机 AMOLED 屏幕驱动。 5 55 纳米 BCD 工 艺平台 完成 55 纳米 BCD 平台第一 阶段中低压器件的性能开 发和可靠性验证，器件性能 达到业界领先水平，引入首 批客户进行产品设计，预计 2022 年开始 小批量试产 。 完整平台包括中 高压应用，同步电 源管理芯片智能 化的发展趋势，并 逐步拓展到其它 各种模拟类应用。 中国大陆领先 主要应用于高端 智能手机音频芯 片 。 6 90 纳米 BCD 工 艺平台 完成 90 纳米 BCD 平台第一 阶段中低压器件的性能开 发和可靠性验证，发布 V1.0 版本工艺设计工具包，引入 首批客户进行产品设计，预 计 2022 年开始 小批量试 产 。 完整平台包括中 高压应用，同步电 源管理芯片智能 化的发展趋势，并 逐步拓展到其它 各种模拟类应用。 中国大陆领先 应用于智能化电 源管理高端领 域、音频放大器、 智能电机驱动 等。 7 0.11 微米高 压显示驱动 工艺平台 发布 V1.0 版本工艺设计工 具包，引入首批客户进行产 品设计，预计 2022 年开始 小批量试产 。 完成平台包括全 套低、中压器件， 以适应相机取景 器、虚拟现实（ VR ） 需求，实现批量生 产 。 中国大陆领先 主要应用于相机 取景器和虚拟现 实显示 IC 。 附注：本报告期内，40纳米高压显示驱动工艺平台、嵌入式闪存平台工艺（eFlash）、NOR Flash 存储工艺和NAND Flash存储工艺项目已完成研发。 5. 研发人员情况 单位:千元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 集团 研发人员的数量（人） 1,758 2,335 研发人员数量占集团 总人数的比例（ % ） 9 .9 1 3.5 研发人 员薪酬合计 724,296 845,464 研发人 员平均薪酬 412 3 62 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 261 硕士研究生 958 本科 325 专科 及以下 214 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30 岁以下（不含 30 岁） 743 30 - 40 岁（含 30 岁，不含 40 岁） 700 40 - 50 岁（含 40 岁，不含 50 岁） 291 50 - 60 岁（含 50 岁，不含 60 岁） 22 60 岁及以上 2 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 √ 适用 □ 不适用 研发人员包括研发部门人员和从事与研究相关技术支持的技术人员。本期研发人员数量较上 期减少，主要因 2021 年上半年 部分研究相关人员转入生产运营岗位，以及出售子公司 SJ Semiconductor Corporation 影响所致。 6. 其他说明 □适用 √不适用 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 2021年，公司的核心竞争力继续不断强化： 1.研发平台优势 公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续拓展特色工艺研发能力，提升成熟 工艺与先进工艺的竞争力，丰富公司的平台种类和应用领域，增强产品性能。同时，研发平台在 项目初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、保证产出质量与可靠性、缩短研发到量 产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。 2.研发团队优势 公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。 研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。 3.丰富产品平台和知名品牌优势 公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技 术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、 非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、 智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合 作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。 4.完善的知识产权体系 公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2021年12 月31日，公司累计获得授权专利共12,467件，其中发明专利10,698件。此外,公司还拥有集成 电路布图设计权94件。 5.国际化及产业链布局 公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，深度融入全球产业链，为全球客户服 务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、 欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场， 快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业 链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解 决方案。 6.完善的质量管理体系 公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前,公司已经获得 了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001， 职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理 体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管 理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 √适用 □不适用 2020年10月4日，公司发布公告，知悉美国相关部门已根据美国《出口管制条例》744.21(b) 节的规定向部分供应商发出信函。为此，将中芯国际指定为“军事最终用户”。对于向中芯国际 出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，事前申请出 口许可证后，可以向中芯国际继续供货。针对该出口限制，本公司和美国相关部门第一时间展开 了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。 2020年12月18日（美国东部时间），本公司关注到美国相关部门以保护美国国家安全和外 交利益为由，将本公司及部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单” 后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司 供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术） 的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。该事项给公司未来的业绩带来 了不确定风险。本公司将持续与美国相关部门进行沟通，并视情况采取可行措施，积极寻求解决 方案，力争将不利影响降到最低。 风险因素 (一) 尚未 盈利 的 风险 □适用 √不适用 (二) 业绩 大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1.研发与技术升级迭代风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学 技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。 多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的 投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争 力产生不利影响。 集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期 较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。 同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的 终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较 快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产 品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。 2.技术人才短缺或流失风险 集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门 专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工 艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及 工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。 公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系， 针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。 近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益 激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人 才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。 3.技术泄密风险 公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善 的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确 保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素， 公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产 生不利影响。 经营风险 √适用 □不适用 1. 研发与生产持续巨额资金投入风险 集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争 优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金 投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公 司的竞争优势产生不利影响。 2. 客户集中度较高风险 由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，公司客户集中度也相对较高。 虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为 稳固的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持 续盈利能力产生不利影响。 3. 供应链 风险 集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件及 核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要 原材料、零备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国 家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件及设备等管 制品的出口许可或供应，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 财务风险 √适用 □不适用 1. 折旧上升风险 公司未来继续进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续 达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。 2. 毛利率降低风险 如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的 销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充将使得公司一定时期内产能利用率未 达预期、营收下滑、单位成本大幅上升等不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率（未完）  |