[年报]南大光电(300346):2021年年度报告
原标题:南大光电:2021年年度报告 江苏南大光电材料股份有限公司 2021年年度报告 2022年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人冯剑松、主管会计工作负责人陆振学及会计机构负责人（会计 主管人员）郭颜杰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司 对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险 认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司参照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业 信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求 1、行业景气状况及全球化竞争的风险 公司主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导 体材料的研发、生产和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大， 半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关， 半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，由于 全球化竞争日益激烈，面对国际巨头的竞争压力，能否在全球化竞争中取得相 对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。投资者应 综合考虑公司所处行业发展情况以及上下游国内外市场竞争情况、国家宏观经 济政策、行业市场发展情况和技术发展趋势等因素审慎估值和投资。 2、安全生产的风险 公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易 爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应， 对安全管理和操作要求较高。公司自成立以来，遵守国家相关安全生产的法律 和法规，并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施，比如增加技 术研发投入，采用先进工艺，增设安全生产装置，建立完善、有效的安全生产 管理制度，加强安全生产培训，提高从业人员的安全知识和安全意识等。尽管 如此，公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人 为操作不当等原因而造成安全事故的风险。 3、募集资金投资项目实施的风险 公司在选择募投项目过程中，已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论 证和预测分析，董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程 中，可能会由于市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、 安全生产管理等因素导致不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集资金 投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团队， 制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的计划组织实施，积极争取国家 产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：公司现有总股本 422,181,441 股，其中回购专用账户股份 3,924,710 股，公司拟以现有总股本剔 除回购专用账户股份后的 418,256,731 股为基数，向全体股东每10股派发现金 红利0.50元（含税），合计派发现金股利 20,912,836.55 元（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增3股。权益分派方案公布后至实施前，如公司总股 本由于回购股份等原因发生变动的，将按照“现金分红总额、送红股总额、资 本公积金转增股本总额固定不变”的原则，在方案实施公告中披露按公司最新 股本总额计算的分配、转增比例。 目录 第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................... 9 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................................. 13 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 43 第五节 环境和社会责任.................................................................................................................. 64 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 67 第七节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 82 第八节 优先股相关情况.................................................................................................................. 91 第九节 债券相关情况...................................................................................................................... 92 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 93 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财 务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2021年年度报告文本原件。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 释义项 指 释义内容 南大光电、公司、本公司 指 江苏南大光电材料股份有限公司 同华投资 指 上海同华创业投资股份有限公司，本公司法人股东之一 南大资产经营公司 指 南京大学资产经营有限公司，本公司原法人股东之一，2021年7月将持有本公司股 份全部无偿划转至南京大学资本运营有限公司 南大资本运营公司 指 南京大学资本运营有限公司，2021年7月起成为本公司法人股东之一 全椒南大光电 指 全椒南大光电材料有限公司，本公司控股子公司 苏州南大光电 指 苏州南大光电材料有限公司，本公司全资子公司 宁波南大光电 指 宁波南大光电材料有限公司，本公司控股子公司 南大光电半导体 指 南大光电半导体材料有限公司，本公司全资子公司 Sonata, LLC 指 Sonata, LLC，本公司全资子公司 飞源气体 指 山东飞源气体有限公司，本公司控股子公司 科源芯氟 指 淄博科源芯氟商贸有限公司，本公司控股子公司 南大微电子 指 乌兰察布南大微电子材料有限公司，本公司控股子公司 苏州丹百利 指 苏州丹百利电子材料有限公司 《公司章程》 指 《江苏南大光电材料股份有限公司章程》 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元 指 人民币元 LED 指 发光二极管，用半导体材料制备的固体发光器件，其原理是利用半导体材料的特性 将电能转化为光能而发光 MO源 指 高纯金属有机源（亦称高纯金属有机化合物），通常纯度应达到99.9999%（6N）以 上，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路 芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用 外延片 指 外延生长的产物，用于制造LED芯片等 MOCVD 指 金属有机化学气相沉积，目前应用范围最广的生长外延片的方法，有时也指运用此 方法进行生产的设备 芯片 指 LED芯片，具有器件功能的最小单元，具备正负电极、通电后可发光的半导体光电 产品，由外延片经特定工艺加工而成 02专项 指 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项 ALD前驱体 指 高纯ALD/CVD前驱体通常是指高挥发性的有机金属化合物以及金属卤化物，纯度 高达99.9999%（6N）以上，是现代电子工业制备高质量薄膜材料的核心源材料。ALD 广泛应用于先进集成电路芯片、新型太阳能电池、移动通讯、卫星导航、航天器等 电子器件制造领域。 砷烷、磷烷 指 高纯电子特种气体，通常纯度应达到99.9999%（6N）以上，为大规模集成电路制备 中的主要支撑材料之一，同时也广泛应用于发光二极管、平板显示器、太阳能电池、 移动通信、汽车导航、航空航天、军事工业等领域。 ArF光刻胶 指 ArF光刻胶是先进集成电路芯片制造的关键材料。通过紫外光曝光，曝光的部分在碱 性显影液中溶解去除，而未曝光的部分在显影液中几乎没有变化，保留在硅片表面。 利用光刻胶的这种特性，可以将掩膜版上细微图形转移到硅片的表面。ArF光刻胶广 泛应用于90nm~14nm甚至更小线宽的技术节点的各种高端IC芯片的生产制造。 三氟化氮 指 在常温下是一种无色、无味、性质相对稳定的气体。三氟化氮在微电子工业中作为 一种优良的等离子蚀刻气体，在离子蚀刻时裂解为活性氟离子，这些氟离子对硅和 钨等化合物，具有优异的蚀刻速率和选择性（对氧化硅和硅）。它在蚀刻时，在蚀刻 物表面不留任何残留物，是非常良好的清洗剂，对生产设备腔体的清洗起着良好的 作用，在芯片制造、高能激光器方面得到了大量的运用。 六氟化硫 指 是一种无色、无臭、无毒、不燃的稳定气体，具有良好的电气绝缘性能及优异的灭 弧性能，是一种优于空气和油的新一代超高压绝缘介质材料。六氟化硫以其良好的 绝缘性能和灭弧性能，应用于断路器、高压变压器、气封闭组合电容器、高压传输 线、互感器等。电子级高纯六氟化硫也是一种良好的蚀刻剂，被大量应用显示面板、 半导体加工过程中的干刻（Etch）和腔体清洗。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 南大光电 股票代码 300346 公司的中文名称 江苏南大光电材料股份有限公司 公司的中文简称 南大光电 公司的外文名称（如有） JIANGSU NATA OPTO-ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD. 公司的外文名称缩写（如有） NATA OPTO-ELECT 公司的法定代表人 冯剑松 注册地址 苏州工业园区胜浦平胜路67号 注册地址的邮政编码 215126 公司注册地址历史变更情况 2019年12月由苏州工业园区翠薇街9号月亮湾国际商务中心701-702变更为现注册地址 办公地址 苏州工业园区胜浦平胜路67号 办公地址的邮政编码 215126 公司国际互联网网址 http://www.natachem.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 苏永钦 周 丹 联系地址 苏州工业园区胜浦平胜路67号 苏州工业园区胜浦平胜路67号 电话 0512-62520998 0512-62525575 传真 0512-62527116 0512-62527116 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 《中国证券报》 公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区复兴路47号天行建商务大厦20层2206 签字会计师姓名 刘凤美、隋国君 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 太平洋证券股份有限公司 上海市浦东南路500号国家开 发银行大厦10楼E座 欧阳凌、马晓敏 2012年8月7日至2021年1 月17日 中信建投证券股份有限公司 上海市浦东南路528号上海证 券大厦北塔2203室 安源、周洋 自2021年1月18日（保荐协 议签订日）起，至2023年12 月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021年 2020年 本年比上年增减 2019年 营业收入（元） 984,446,342.37 594,958,532.20 65.46% 321,375,774.07 归属于上市公司股东的净利润 （元） 136,226,627.10 87,016,275.65 56.55% 55,011,309.88 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 70,420,009.75 2,117,448.24 3,225.70% 36,816,812.56 经营活动产生的现金流量净额 （元） 261,962,820.60 127,535,709.85 105.40% 278,637,203.63 基本每股收益（元/股） 0.34 0.22 54.55% 0.14 稀释每股收益（元/股） 0.34 0.22 54.55% 0.14 加权平均净资产收益率 8.75% 6.90% 1.85% 4.60% 2021年末 2020年末 本年末比上年末增减 2019年末 资产总额（元） 4,154,567,085.42 2,673,036,909.39 55.42% 2,212,142,970.41 归属于上市公司股东的净资产 （元） 1,916,957,841.36 1,318,874,865.76 45.35% 1,219,720,240.86 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 211,150,990.49 231,637,130.91 266,038,166.09 275,620,054.88 归属于上市公司股东的净利润 42,597,608.76 42,922,554.46 38,470,060.56 12,236,403.32 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 32,224,401.46 33,649,091.90 28,452,475.95 -23,905,959.56 经营活动产生的现金流量净额 66,972,918.10 21,866,150.64 52,245,365.37 120,878,386.49 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021年金额 2020年金额 2019年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -1,621,954.58 59,407,295.27 3,114,488.74 计入当期损益的政府补助（与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按 照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外） 80,326,610.26 27,602,891.25 14,088,538.91 计入当期损益的对非金融企业收取的资金 占用费 276,217.63 委托他人投资或管理资产的损益 1,307,484.95 1,996,888.18 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益 7,771,595.20 3,877,753.16 535,556.27 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -37,117.33 8,474,479.98 1,119,773.17 减：所得税影响额 13,771,118.02 14,532,026.73 1,655,515.12 少数股东权益影响额（税后） 8,168,883.13 207,783.15 1,005,232.83 合计 65,806,617.35 84,898,827.41 18,194,497.32 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露 要求 公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕先进前驱体材料、电子特气和光刻胶 三类核心半导体材料推进，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激 光器的生产制造。 （一）公司所处行业情况 先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占 晶圆制造所需材料比重超过1/4。因此，公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。公司积极把握半导 体材料行业发展动态，以占据关键制高点。 半导体制造主要材料示意图 1、芯片制程突破驱动半导体材料需求升级 随着5G、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域先进技术的发展，下游应用 场景对于芯片性能提出更高的要求，推动芯片制程升级。国内外晶圆厂加紧对半导体新制程的研发，全球 晶圆制造龙头企业台积电、三星等均已向5nm以下制程突破；大陆晶圆制造龙头中芯国际也在加紧12nm以 下制程工艺的研发。 芯片制造技术升级需要半导体设备和材料作为支撑。常见晶圆制造工艺所需半导体材料如下所示： 晶圆制造主要工艺 所需主要半导体材料 扩散 硅片、特种气体 薄膜沉积 半导体前驱体材料、特种气体、靶材、清洗液 光刻 光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液 刻蚀、离子注入 特种气体、刻蚀液、清洗液 抛光 抛光液、特种气体 金属化 靶材、特种气体、电镀液、清洗液 资料来源：ittbank 近年来集成电路制造技术快速发展，新制程带来新的工艺与材料的变化。集成电路制造进入28纳米/14 纳米/7纳米制程后，新的晶体管器件、新的工艺和材料不断引入，新的晶体管器件如高K金属栅极（HKMG） 晶体管、鳍式场效应晶体管（FinFET），新的工艺如自对准多重成像工艺等，新的材料如钴金属导电层； 同时，先进半导体制程呈现向三维结构转化的趋势。以上集成电路领域的新变化对半导体材料提出了更高 的要求。 2、半导体材料生产向国内转移进程持续加速 目前，全球半导体产业链正在加速向中国大陆转移，晶圆制造新建厂商数量增加，进入产能高速扩张 期，驱动配套半导体材料行业需求激增。此外，在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料国产 替代的战略需求也将加速半导体材料自主化的进程。 2019年起，在全球半导体材料市场分布中，前四名均为亚洲地区，其中中国大陆地区半导体材料市场 规模仍略低于韩国。2020年，中国大陆地区的半导体材料市场规模达到97.6亿美元，同比增长12%，居全 球增幅首位，并超越韩国成为全球第二大半导体材料市场。 半导体材料市场2019-2020年各地域分布 资料来源：SIA，SEMI 未来随着半导体产业链的进一步转移和自主可控战略的推进，中国大陆半导体材料企业将与本土半导 体下游公司进行深度融合，加强中国大陆半导体产业链的实力。 （二）行业政策信息 新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。高纯电子材料中的先进前驱体材料、 电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，其行业发展符合国家战略性产业的发展方向。我国 先后出台了多项优惠政策和鼓励措施以推动半导体材料行业的发展，最近三年行业相关政策主要有： 序 号 政策名称 颁布 部门 颁布 时间 政策导向 1 《产业结构调整指导目录 （2019年）》 国家发 改委 2019年 将“超净高纯试剂、光刻胶、电子气、高性能液晶 材料等新型精细化学品的开发与生产”分类为属于 国家鼓励发展的产品。 2 《新时期促进集成电路产 业和软件产业高质量发展 的若干政策》 国务院 2020年 给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业 和软件企业更有力度的税收优惠政策，进一步优化 集成电路产业的发展环境。 3 《关于促进集成电路产业 和软件产业高质量发展企 业所得税政策的公告》 国家发 改委等 四部门 2020年 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测 试企业和软件企业,自获利年度起，第一年至第二 年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的 法定税率减半征收企业所得税。 4 《关于扩大战略性新兴产 业投资 培育壮大新增长点 增长极的指导意见》 国家发 改委等 四部门 2020年 提出了扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新增长 点增长极的20个重点方向和支持政策，推动战略 性新兴产业高质量发展。 5 《重点新材料首批次应用 示范指导目录（2021年版）》 国家工 信部 2021年 将集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、 特种气体等列为重点新材料。 6 《中华人民共和国国民经 济和社会发展第十四个五 年规划和2035 年远景目标 纲要》 全国人 大 2021年 聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、 高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、 海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创 新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新 动能。 半导体产业是国家首要的战略新兴产业，长期受益于国家产业政策支持，在当前全球产能向国内转移 和国内市场牵引等有利因素推动下，半导体材料行业进入一个前所未有的战略机遇期。公司将充分抓住行 业发展机遇，深化业务布局，持续技术创新，促进公司各板块业务的长远发展。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露 要求 （一）公司业务及产品 公司是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销 售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的 生产制造。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破 国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。 1、先进前驱体材料板块 公司先进前驱体材料板块主要由MO源类产品和半导体前驱体材料构成。 （1）MO源产品业务 MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等 产品的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。 目前90%以上的MO源都被用来生产LED外延片，外延片生长为LED产业链中技术难度最大、附加值最 高的环节。此外，MO源逐渐进入新一代太阳能电池领域如非晶硅薄膜太阳能电池、砷化镓太阳能电池等； 在相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等其他高科技领域也逐步开展应用。 公司是全球主要的MO源生产商，在国内市场处于领导地位。经过二十多年的发展，公司已成长为专 业化和产业化的MO源生产企业，成为集技术、研发、采购、生产、仓储和市场开发为一体的光电新材料 MO源的综合性供应平台。在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先 进水平，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需求提供定 制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。 （2）半导体前驱体材料业务 半导体前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。薄膜沉积工 艺是集成电路制造的三大核心工艺之一，薄膜沉积工艺所产生的薄膜是构成集成电路微观结构的主要“骨 架”，也是影响芯片性能的功能材料层。薄膜沉积工艺包括物理薄膜沉积（PVD）、化学气相反应薄膜沉 积（CVD）和原子层薄膜沉积（ALD），而半导体前驱体材料是ALD和CVD薄膜沉积工艺的核心原材料， 其中多数属于被国外厂商“卡脖子”的关键原材料。 依靠多年积累的高纯电子材料，尤其是高纯金属化合物的研发和生产经验，公司已经掌握了多种 ALD/CVD前驱体材料的生产和封装技术。2016年，公司承接了02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和 安全离子注入产品开发”的研发和产业化项目并于2021年通过验收，形成了我国高纯半导体前驱体的自主 生产能力，打破了国外技术垄断。目前，公司已在02专项研发经验的基础上进一步研发和产业化多种前驱 体材料，在品类上已覆盖晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体的主要品类，并成 功导入国内领先的逻辑芯片和存储芯片量产制程。 国际上，通常认为中高端集成电路制造的分水岭是28nm制程芯片。28nm以下为先进制程，主要是用 在手机、计算机等更新迭代快的领域。28nm、14nm乃至7nm集成电路先进制程对薄膜沉积工艺——特别是 作为这一工艺核心的先进前驱体材料——提出了更高的要求。公司准确把握半导体先进制程的发展方向， 在14nm/7nm集成电路制程和3D闪存的先进前驱体材料领域进行了领先的布局。公司于2020年12月向美国 杜邦（Dupont）旗下DDP公司收购了19项先进硅前驱体专利，基于这些专利基础上进一步研发的多款先进 硅前驱体产品可满足14nm/7nm制程芯片和先进3D闪存制造需要的关键薄膜工艺，目前产业化进展顺利。 因此，在自有研发技术积淀及外购专利的双重支持下，公司在面向14nm/7nm和3D闪存的先进前驱体 材料领域的研发和产业化布局良好，成为在先进半导体制程所需核心薄膜沉积材料领域推进国产自主可控 的“主力军”。 2、电子特气板块 公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品。 （1）氢类电子特气产品 公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等。磷烷和砷烷为高纯特气家族中技术门槛和开发难度最高的 两个品种，作为半导体、LED、光伏、航天和国防事业的关键原材料，长期被海外技术封锁。其中磷烷是 半导体器件制造中的重要N型掺杂源，其可用于多晶硅化学气相沉淀、外延GaP材料、离子注入工艺、 MOCVD工艺、磷硅玻璃钝化膜制备等工艺中。砷烷主要用于外延硅的N型掺杂、硅中的N型扩散、离子注 入、生长砷化镓和磷砷化镓。 公司研发的高纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造、民族工业振 兴提供了核心电子原材料。产品由控股子公司全椒南大光电生产，纯度已达到6N级别，市场份额持续增长。 同时氢类安全源电子特气产品在集成电路行业快速实现了产品进口替代，得到了广大客户的高度认可。在 不断开拓现有产品市场的同时，公司也在积极开发新种类特气产品，量产了吸附式安全源和ARC机械式离 子注入源以及硅烷、硼烷等多种混合气体产品，广泛应用于国内芯片和存储器制造领域。经过持续的技术 升级和市场拓展，公司氢类电子特气在技术、品质、产能和销售各方面已跃居世界前列。 （2）含氟电子特气产品 含氟电子特气是应用于微电子工业（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀刻 和清洗材料，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制造，六氟化硫广泛 应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。 公司控股子公司飞源气体是国内主要的含氟电子特气生产企业，产品主要包括三氟化氮、六氟化硫及 其副产品，凭借优质的产品质量及领先的技术水平，已成为国内集成电路及平板显示领域多家领军企业的 重要供应商。 随着中国面板、半导体行业迅速发展，含氟电子特气的市场需求广阔。报告期内，公司筹划投资“乌 兰察布试验田”，加快以三氟化氮为抓手的氟类气体产能建设，为下一阶段做强含氟电子特气材料、打造 单打冠军产品奠定坚实的基础。 3、光刻胶及配套材料板块 光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。 公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线，公司光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、 光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。公司正在 自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高 端光刻胶的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。 2017及2018年，公司分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”和 “ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目的正式立项。经过几年的组织建设和技术攻关，上述项目分别于2020 年和2021年通过国家02专项专家组的验收。 公司设立光刻胶事业部，成立宁波南大光电组织实施光刻胶项目，组建了以高端光刻胶专业人才为核 心的独立研发团队，建成了ArF光刻胶产品（包括干式和浸没式）的质量控制平台、年产25吨的生产线， 研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业客户认证，为ArF光刻胶的 规模化量产奠定基础。目前多款产品正在同时进行客户认证，市场拓展工作抓紧推进。 （二）主要经营模式 1、研发模式 公司建立了由研发中心统筹，技术总监领导，项目经理负责实施的研发体系。研发中心以市场需求为 导向，以开发新产品、提高产品性能、稳定生产工艺为目标，结合公司经营发展方针积极制定技术开发方 向，全面领导和支持技术开发中心有效运作。 2、采购模式 公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度 集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳 定的货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用 品，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。 3、生产模式 公司主要采用“以销定产”和“安全库存”相结合的生产模式。定期召开生产销售协调会，综合考虑预计 销量、库存量、在线量、客户需求订单、市场潜在订单、安全库存等因素，制定生产计划，以提高市场响 应速度，及时满足客户需求。 4、销售模式 公司的销售模式分为直销模式和经销模式。其中： （1）直销模式 公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭证（货运签收 单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司 根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单的时 点。 （2）经销模式 公司海外销售采用直销和经销相结合模式。经销模式下，公司根据双方签订的代理（经销）协议以及 实际操作惯例，以货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，作为收入确认的依据，时点为上述单证齐 备时。 5、服务模式 公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以客户为中心，在为客户提供优质产品的同时，更能从技术研发、 生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为客户提供一体化的整体解决方案， 快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升产品竞争 力。 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司凭借多年的自主研发和实践积累，掌握了MO源、高纯ALD/CVD前驱体、氢类电子特气、含氟电 子特气、ArF光刻胶等关键电子材料的核心技术，先后承担了国家863计划MO源全系列产品产业化项目及 多项国家“02专项”，攻克了多个困扰我国数十年的技术难题，填补了多项国内空白，为半导体产业链的协 同发展贡献力量。同时，公司持续技术革新和精益管理，促进产品品质不断提升、产品成本不断下降，持 续提高经济效益，保证了公司在市场竞争中的领先优势。 在长期的发展过程中，公司形成了较为完备的研发设计体系，通过逐年加大科研力度，技术实力不断 增强。截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计104项，其中发明专利32项，实用新型专利 72项。 2、创新优势 自主研发是公司的核心竞争力，是公司创新发展的源泉。公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向 全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与创新能力的不断提升密切相关。公司持续进行 技术创新与产品研发，拥有丰富的研发人员储备和良好的研发人员培养机制，并通过建立博士实验室，使 研发成果和产业化相衔接。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创 新与产品研发的基础。 经过在电子材料行业多年的深耕发展，公司积累了一定的技术研发优势和技术创新能力，逐步建立了 江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、 博士后科研工作站、外国专家工作室等企业创新平台，全面推进研发创新能力建设，自主研发的多个产品 获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉，荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业 “单项冠军”示范企业。 3、人才优势 人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管 理理念，完善激励机制，抓好核心团队建设。 公司重视从全球引进核心技术人才，组建具有丰富产业研究、产业化实践和企业管理经验的核心团队； 实施股票激励计划，充分调动核心骨干人员的积极性和创造性；实行创业者团队激励制度，坚持完善“人 才+平台+产业”事业合伙人机制，持续激发企业创新创效的内生长加速度。全面塑造人才引领产业、产业 汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，打造“创新、创业、创富”的平台，不 断将人才优势转变为战略竞争优势。 4、客户服务优势 公司坚持以客户为中心的经营理念，完善客户综合服务体系，不断提升服务品质。凭借先进的生产工 艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品性能，在LED、IC、LCD领域拥有多家知名企业的高粘性客户 群。充分发挥客户协同效应，加强同业战略协作，拓展产业协同合作，深度绑定战略客户，建立长期、稳 定的合作关系。公司优质的客户群进一步提升了公司的品牌效应，为公司长期持续稳定发展奠定了坚实基 础。 四、主营业务分析 1、概述 2021年是公司“二次创业”转型成功的关键之年。培养全球产品服务单项冠军，是公司抢抓全球供应 链调整机遇，深耕半导体材料产业链的基本战略。报告期内，公司以先进前驱体材料、电子特气和光刻胶 三大半导体核心材料为主业的战略布局逐步完善，重大科技攻关项目实现重大突破，核心增长和业务协同 效应凸现，市场和品牌形象大幅提升，主营收入和扣非利润实现快速增长。报告期内，公司实现营业收入 98,444.63万元，同比增长65.46%；归属于上市公司股东的净利润13,622.66万元，同比增长56.55%；归 属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,042.00万元，同比增长3,225.70%。 1、打造核心增长模块，实现高效增长 报告期内，公司把握半导体行业性短缺机遇和国产替代加速良机，围绕先进前驱体材料、电子特气和 光刻胶打造核心增长模块，公司各类产品发货量、销售额和利润均创近年来新高。 MO源业务产能提升并实现结构性优化。MO源应对行业性短缺及时扩产，产销两旺，在传统LED领 域毛利水平回升，带动净利润持续增长；同时通过技术创新不断优化产品结构和客户结构，逐步进入第三 代半导体、IC及光伏领域，目前MO源业务规模、品质已居全球前列。 前驱体材料产业化进程加快。报告期内高纯ALD/CVD前驱体销售收入较去年同期增长314.25%。实 现产能提升和销售规模增长的双重目标，有效增厚了公司业绩。先进前驱体材料如28nm和14nm制程前 驱体、硅前驱体等产品研发和产业化取得重要突破，先后有7款先进芯片制造工艺中使用的前驱体产品实 现产业化，4款硅前驱体产品拟进入国际先进制程工厂验证，助力公司不断向产业链和价值链高端攀升， 随着客户验证的进一步推进，有望为公司带来新的利润增长点。 氢类电子特气产能和品质跻身世界前列。公司氢类特气紧跟市场和客户需求，扩大产能，升级产品， 不断提升市场份额，报告期内销售收入较去年同期增长64.09%。同时全面推进高端产品结构再突破、性能 再提升，新一代安全源、混气产品相继产业化，促进了新一轮的发展。最新升级的超高纯砷烷产品在下游 客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品进入国际一流制程的芯片企业。氢类 电子特气在技术、品质、产能和销售各方面已跃居世界前列，全面提升了全球竞争力，为公司业绩带来了 积极的推动作用。 氟类电子特气打造世界“单项冠军”。公司含氟特气在能耗双控、原材料价格上涨的不利因素下，一 方面通过精益生产快速推进产能扩大，提高产品品质，降低生产成本。另一方面抓住了全球供应链调整的 机遇，抢占市场份额。报告期内销售收入较去年同期增长72.78%，产品覆盖集成电路、面板平板显示、电 力开关等领域。含氟电子材料经过两年多的奋斗，实现从“切入点”到“增长点”的转变，尤其是三氟化 氮产能由1000吨扩大到4000吨，产能国内第二、全球第三。 为了实现战略愿景和跨越式发展，公司挺进乌兰察布，围绕“打造世界领先的氟硅电子材料基地”建 设“试验田”，充分利用本土的资源禀赋和市场优势，以做强做大三氟化氮为切入点，延链、强链、补链， 依托内蒙古当地得天独厚的新能源优势，通过技术系统创新实现绿色制造，以“双绿”跻身世界先进水平， 逐步探索低成本、高品质、双绿色、大规模、多品种和好服务的高质量发展新路子。 ArF光刻胶研发和产业化实现突破。公司自主研发的ArF光刻胶产品继2020年底在一家存储芯片制 造企业的50nm闪存平台上通过认证后，2021年5月又在一家逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上 取得了认证突破，并且取得小批量订单，实现销售。2021年建党100周年前夕，公司承接的国家02专项 之“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目通过了专家组的绩效评价验收，项目已建成年产25吨的生产线， 为ArF光刻胶的规模化量产奠定了基础。目前多款产品正在多家客户同时进行认证，市场拓展工作抓紧推 进，争取尽快实现批量销售。 2、制度创新和管理变革初见成效 2021年，公司在战略布局、技术研发、经营策略上取得快速提升的同时，“二次创业”在制度创新、 管理变革上也迈出实质性步伐。 一是推行项目管理制度，促进“正确地做事”。为规范投资项目标准化执行及管理，2021年公司成立 了项目管理部。建立项目管理制度及流程，通过组织投资项目的前期评估、跟踪实施、项目执行评价、项 目考核等工作，完善项目执行的规范化和制度化，逐步建立起高效经营管理流程，为公司业务的稳健发展 打下坚实基础。 二是探索科创企业机制。围绕公司主业创新，在公司选择多个优秀博士，实行了博士实验室试点改革， 充分调动了技术人员干事创业的积极性，抢占人才引进制高点。实验室以市场为导向开发新产品，报告期 完成了低硅低氧三甲基铝催化剂、硅前驱体和20余种OLED材料的研发工作，并实现了小批量销售，为 公司经营业绩的持续增长培养新的切入点。 三是完善事业合伙人制度。鼓励员工团结创业、共同创富的事业合伙人制度再出新举措，2021年完成 了乌兰察布项目的员工跟投，项目团队和总部团队累计跟投8500万，建立公司与核心团队利益共享、风 险共担的激励机制，做实责权利，增强团队凝聚力。 四是实行经营利润的考核激励办法。以业绩为标准调整薪酬和奖金，让管理层和核心团队切实分享经 营效益，在逐步提高收入水平的同时，优化短期、中期、长期收入结构。充分调动团队积极性，践行公司 与员工共同持续发展的理念。 五是实行持续的“管理体检”。公司始终以全球“数一数二”为标杆，实行持续、全面的“管理体检”， 通过自我批判，不断完善管理流程和规范，提高管理效率和生产力。 3、坚持以客户为中心，打造高效市场服务体系。 公司坚持以客户为中心，围绕客户需求建立管理流程，完善综合服务体系，实现客户、技术、生产、 服务高效对接。 一是高效应对行业产能不足，通过与客户签订年度战略供货协议或达成长期战略合作，深度绑定战略 客户。如三氟化氮市场端，促成与核心客户的合作，实现了从跟随者到行业领先者的转变，市场地位获得 极大的提升。六氟化硫市场端，把握市场洗牌的机遇，成功进入高端客户的供应体系，推动同业战略协同 机制，巩固了公司电力市场的行业地位。MO源市场端，与客户签订年度供货协议，合作关系提升到战略 合作层面。在巩固传统市场的同时，积极拓展第三代半导体及光伏市场应用。氢类电子特气市场端，紧跟 客户需求，升级新一代安全源产品，不断向全球前沿技术和市场延伸。 二是拓展产业链合作。与设备厂商、芯片制造商和最终客户一起，加强与国内、国际优秀公司的协同 创新，把提升服务能力与开拓外部供应链伙伴相结合，实现供应链整合服务。 三是进一步完善客户经理制度。针对重点客户，建立涵盖市场、技术、安全、品质在内的纵向客服小 组，同时组建现场服务团队，分别在北京，武汉，上海，深圳驻点工程师，实现现场7*24小时服务机制， 提升优质客户的服务品质和满意度。 4、金融工程建设卓有成效，品牌形象大幅提升 报告期内，公司抓住创业板再融资新政的有利机遇，结合发展实际，完成向特定对象发行股票工作。 在经营效益提升带来经营性现金流净流入持续增长的基础上，成功募集资金6.13亿元，有效优化了资本结 构，大大增强公司的资本实力。 在国家产业政策支撑集成电路材料加速发展的背景下，为子公司宁波南大光电引入战略投资者国家大 基金二期，获得增资款18,330万元，扩充光刻胶项目资金实力，更重要的是，有效改善了宁波南大光电的 治理结构，提高决策管理水平，也有利于增强公司与国内半导体设备、芯片制造头部企业的协同，从而加 速光刻胶业务的发展。 凭借公司在先进前驱体、电子特气和光刻胶三大核心半导体材料领域自主创新，连续攻克“卡脖子”， 实现产业化，尤其是在MO源和离子注入气体等方面突出的技术优势和市场占有率，公司获评2021年国家 工业和信息化制造业“单项冠军”示范企业，实现了苏州工业园区制造业单项冠军示范企业零突破，赢得 了国家、社会和资本市场的认可。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 984,446,342.37 100% 594,958,532.20 100% 65.46% 分行业 半导体材料 984,446,342.37 100.00% 594,958,532.20 100.00% 65.46% 分产品 MO 源产品 166,345,826.47 16.90% 120,244,975.51 20.21% 38.34% 特气产品 731,115,347.16 74.27% 429,432,681.82 72.18% 70.25% 其他 86,985,168.74 8.83% 45,280,874.87 7.61% 92.10% 分地区 内销 864,327,931.05 87.80% 507,431,346.68 85.29% 70.33% 外销 120,118,411.32 12.20% 87,527,185.52 14.71% 37.24% 分销售模式 经销 168,253,588.05 17.09% 103,047,439.69 17.32% 63.28% 直销 816,192,754.32 82.91% 491,911,092.51 82.68% 65.92% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 半导体材料 951,414,528.48 531,608,538.34 44.12% 65.16% 58.08% 2.50% 分产品 MO 源产品 166,345,826.47 99,439,456.23 40.22% 38.34% 16.97% 10.92% 特气产品 731,115,347.16 402,044,806.34 45.01% 70.25% 65.97% 1.42% 其他 53,953,354.85 30,124,275.77 44.17% 104.44% 232.68% -21.52% 分地区 内销 832,578,410.35 470,133,179.23 43.53% 70.28% 59.72% 3.73% 外销 118,836,118.13 61,475,359.11 48.27% 36.41% 46.54% -3.58% 分销售模式 经销 158,438,782.98 83,515,374.35 47.29% 62.33% 52.51% 3.39% 直销 792,975,745.50 448,093,163.99 43.49% 65.73% 59.16% 2.33% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 半导体材料 销售量 KG 5,809,940.13 3,637,235.05 59.74% 生产量 KG 5,856,418.46 3,707,653.37 57.95% 库存量 KG 242,200.56 195,722.23 23.75% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 1、销售量同比增长59.74%，主要是公司加强客户服务，市场份额稳步提升，MO源及特气产品销售量大幅 提升； 2、生产量同比增长57.95%，主要是为满足市场需求扩大产能，销量提高促使生产量增加； 3、库存量较期初增长23.75%，主要是本期销售量和生产量增加导致库存量增加。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露 要求： 占公司营业收入10%以上的产品的销售情况 产品名称 项目 单位 2021年 2020年 同比增减 MO 源产品 销售量 KG 39,561.85 34,689.01 14.05% 销售收入 元 166,345,826.47 120,244,975.51 38.34% 销售毛利率 % 40.22 29.3 10.92% 特气产品 销售量 KG 5,721,111.74 3,583,525.54 59.65% 销售收入 元 731,115,347.16 429,432,681.82 70.25% 销售毛利率 % 45.01 43.59 1.42% 其他 销售量 KG 销售收入 元 53,953,354.85 26,390,609.07 104.44% 销售毛利率 % 44.17 65.69 -21.52% 占公司营业收入10%以上的产品的产销情况 产品名称 产能 产量 产能利用率 在建产能 特气类（单位： KG） 6,900,000 5,761,463 83.50% 1,800,000 MO 源产品 （单位：KG） 36,400 42,278 116.15% 42,000 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 单位：元 行业分类 项目 2021年 2020年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 半导体材料 材料费 281,588,023.48 52.97% 159,286,001.82 47.37% 5.60% 半导体材料 人工费 39,915,059.60 7.51% 24,538,942.88 7.30% 0.21% 半导体材料 制造费用 184,835,215.64 34.77% 134,806,080.97 40.08% -5.31% 半导体材料 其他（运费） 25,270,239.62 4.75% 17,670,409.88 5.25% -0.50% （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 报告期内，公司新设子公司-乌兰察布南大微电子材料有限公司，并于2021年2月9日完成了工商登记手 续，取得了由乌兰察布市集宁区市场监督管理局颁发的《营业执照》。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 391,140,864.80 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 39.73% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 116,979,086.00 11.88% 2 第二名 101,275,590.00 10.29% 3 第三名 81,281,637.17 8.26% 4 第四名 55,172,000.00 5.60% 5 第五名 36,432,551.63 3.70% 合计 -- 391,140,864.80 39.73% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 207,239,580.62 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 24.59% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 93,140,239.30 11.05% 2 第二名 31,163,782.82 3.70% 3 第三名 29,267,539.11 3.47% 4 第四名 27,127,228.69 3.22% 5 第五名 26,540,790.70 3.15% 合计 -- 207,239,580.62 24.59% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2021年 2020年 同比增减 重大变动说明 销售费用 45,812,202.98 32,790,449.77 39.71% 主要是本报告期收入增加相应销售 费用增加所致； 管理费用 143,043,606.06 113,793,352.15 25.70% 财务费用 6,440,950.09 2,341,144.90 175.12% 主要是本报告期银行借款增加相应 利息支出增加所致； 研发费用 117,518,480.39 63,231,844.16 85.85% 主要是本期研发项目增加导致研发 支出费用化金额增加所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响 ALD金属前驱体 产品的开发和安全 离子注入产品开发 实现安全气体源的国产化和开发 出适用于20-14nm先导产品工艺 的ALD前驱体以及其相关的工艺 验证 已验收 建立规模化高纯铪系、钛系、 钴系前驱体生产线，实现国 产化和进口替代。 提升公司在先进前驱体领域 和安全离子注入领域技术能 力水平，扩大产品供货范围。 ArF光刻胶产品开 发与产业化 开展高端集成电路制造用ArF光 刻胶工艺技术，形成规模化生产能 力；构建与集成电路行业国际先进 水平接轨的技术和管理人才团队； 建立完善的技术开发、生产运行、 品质管理、市场开拓运行体系和与 ArF光刻胶产业自主发展相应的知 识产权体系 已验收 建立ArF光刻胶产品的质量 控制平台和产业化生产能 力。 帮助公司自主研发的ArF光 刻胶产品产业化取得关键突 破。 ArF光刻胶原材料 及配套材料研究和 产业化 开发国产ArF光刻胶关键原材料 及配套材料并实现量产，包括配套 树脂、单体、光敏剂、添加剂、溶 剂提纯、抗反射层等。建立本土原 辅材料供应链，形成国产化保障能 力。形成具有自主知识产权的ArF 光刻胶专利体系，培养一支涵盖高 端光刻胶配套材料开发和产业化 的专业团队。 在研 建立ArF光刻胶原材料及配 套材料的产品检测和质量控 制平台、生产基地和产业化 平台。 帮助公司掌握ArF光刻胶原 料相关的核心生产技术、质 量控制技术。 先进硅前驱体项目 根据半导体芯片制造市场和客户 需要从杜邦购买的先进硅前驱体 专利中选择出需要优先开发的硅 前驱体，完成这些前驱体的落地研 发，并启动产业化进程。 在研 实现拥有自主知识产权的先 进硅前驱体材料产业化。 提升公司在半导体前驱体领 域的技术能力和市场领先地 位。 高K三甲基铝项目 高 K 三甲基铝是 MO 源产品从 LED 市场跨入集成电路行业的先 行军。项目建设成后公司将可以为 半导体客户提供超纯的高 K 三甲 基铝，满足客户对超纯的高 K 三 甲基铝的需求。 在研 掌握高K三甲基铝产品量产 工艺，实现产品产业化。 有助于巩固公司半导体材料 的核心竞争优势。 低硅低氧三甲基铝 项目 实现低硅低氧三甲基铝的研发和 产业化，为第三代半导体AlGaN、 在研 实现超高纯低硅低氧三甲基 铝国产化和产业化。 帮助公司成为国内首家满足 第三代半导体使用要求的超 AlN等外延片的生长提供核心原材 料，服务于新能源汽车车载快充、 5G射频功率放大器、紫外杀毒、 手机快充和特高压输电等领域 高纯低硅低氧三甲基铝的供 应商。 OLED材料 开展具有核心技术以及高附加值 的OLED中间体以及升华前体材 料；力争为国内外OLED升华品终 端客户提供更绿色、更经济、更高 品质的产品和服务； 在研 实现公司OLED材料量产供 应。 加快OLED材料“以国代进” 步伐，实现具有自主知识产 权的国产OLED材料规模化 销售。 公司研发人员情况 2021年 2020年 变动比例 研发人员数量（人） 215 136 58.09% 研发人员数量占比 19.33% 19.13% 0.20% 研发人员学历 硕士 23 20 15.00% 博士研究生 13 10 30.00% 本科及以下 179 106 68.87% 研发人员年龄构成 30岁以下 104 55 89.09% 30 ~40岁 80 57 40.35% 41－50岁 23 16 43.75% 50岁以上 8 8 0.00% 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2021年 2020年 2019年 研发投入金额（元） 197,980,679.21 231,928,084.12 66,733,752.56 研发投入占营业收入比例 20.11% 38.98% 20.77% 研发支出资本化的金额（元） 80,462,198.82 168,696,239.96 27,722,672.81 资本化研发支出占研发投入 的比例 40.64% 72.74% 41.54% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 43.93% 155.23% 44.93% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 √ 适用 □ 不适用 人才引领创新，创新驱动发展。南大光电将人才视作企业的第一资源、第一资本，更是第一战略。报 告期内，技术人员大幅增加，第一是加大海外高层次人才的引进力度，对符合公司发展战略的海外高层人 才实施股权激励，提高了公司的引进海外人才的吸引力。第二，推行了博士实验室制度，只要提出满足客 户需求的产品开发的商业计划书，就可以获得公司的研发资金的支持。按照商业计划书组建团队，进行产 品研发，最终生产出符合客户需求的产品。促进了将公司的人才优势转化为产品优势。强化了人才引领产 业，吸引了大批博士人才的加入公司。第三，加强氟类电子特气人才的引进与培养，报告期内，氟类电子 特气由于受到国内和国际需求的暴增，产量得到了迅速的增加，随之而来，引进大批氟类电子特气的技术 人才。公司全面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结 合，打造“创新、创业、创富”的平台。 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 √ 适用 □ 不适用 主要是上年在研项目“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”因项目加快研发进度在2020年投入较多所致。 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 √ 适用 □ 不适用 公司依据企业会计准则的规定，在研发项目满足特定条件后将相关研发投入予以资本化。本年研发投 入资本化的比重较上年同期减少32.10%，主要原因是本期通过专家验收的“ArF 光刻胶产品的开发和产业 化”项目在2020年研发投入和资本化金额较大所致。 5、现金流 单位：元 项目 2021年 2020年 同比增减 经营活动现金流入小计 1,112,164,926.46 651,875,785.91 70.61% 经营活动现金流出小计 850,202,105.86 524,340,076.06 62.15% 经营活动产生的现金流量净额 261,962,820.60 127,535,709.85 105.40% 投资活动现金流入小计 294,112,503.85 1,101,398,725.16 -73.30% 投资活动现金流出小计 1,575,624,536.97 1,455,113,238.20 8.28% 投资活动产生的现金流量净额 -1,281,512,033.12 -353,714,513.04 -262.30% 筹资活动现金流入小计 1,234,653,563.27 301,974,461.61 308.86% 筹资活动现金流出小计 251,774,872.63 171,620,539.78 46.70% 筹资活动产生的现金流量净额 982,878,690.64 130,353,921.83 654.01% 现金及现金等价物净增加额 -37,696,934.20 -97,571,298.16 -61.36% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 项目 2021年度 2020年度 比例 原因 经营活动产生的现金 流量净额 261,962,820.60 127,535,709.85 105.40% 主要是本期销售收入和回款增加所 致； 投资活动产生的现金 流量净额 -1,281,512,033.12 -353,714,513.04 -262.30% 主要是本期增加子公司投资建设、回 收少数股东权益及投资理财金额增加 所致； 筹资活动产生的现金 流量净额 982,878,690.64 130,353,921.83 654.01% 主要是本期收到增发募集资金、少数 股东增资款及取得银行借款所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 五、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 1,147,827.46 0.60% 否 公允价值变动损益 7,771,595.20 4.03% 主要是本期确认理财产品 公允价值； 否 资产减值 530,608.61 0.28% 否 营业外收入 6,822,149.35 3.54% 主要是收到的与日常经营 无关的政府补助款； 否 营业外支出 3,209,352.62 1.66% 否 其他收益 75,192,083.74 38.99% 主要是本期确认的项目补 贴增加。 否 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 2021年末 2021年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 540,873,771.36 13.02% 562,932,525.97 21.05% -8.03% 应收账款 298,216,183.36 7.18% 204,196,928.56 7.63% -0.46% 存货 271,883,080.53 6.54% 142,903,728.51 5.34% 1.20% 长期股权投资 7,340,342.51 0.18% 0.18% 固定资产 1,300,587,064.15 31.30% 933,780,767.56 34.91% -3.61% 在建工程 257,662,350.91 6.20% 91,638,659.83 3.43% 2.77% 使用权资产 3,901,669.21 0.09% 2,460,197.36 0.09% 0.00% 短期借款 205,866,745.49 4.96% 84,848,438.57 3.17% 1.78% 合同负债 4,633,782.90 （未完）  |