江丰电子(300666):宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（申报稿）
原标题:江丰电子:宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（申报稿） 证券代码：300666 C:\Users\yimoy\Desktop\AdminStuff\建投logo.png 宁波江丰电子材料股份有限公司 （浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路） 向特定对象发行股票并在创业板上市 募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） 二〇二二年三月 声 明 本募集说明书按照《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《公开 发行证券的公司信息披露内容与格式准则第36号——创业板上市公司向特定对 象发行证券募集说明书和发行情况报告书（2020年修订）》等要求编制。 公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书不存在任何虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证 募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其 对发行人所发行证券的价值或对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他 专业顾问。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险 因素”，并特别注意以下风险： 一、募集资金投资项目实施后新增关联交易风险 本次募投项目主要是扩产半导体领域用金属溅射靶材，面向半导体领域知名 客户。募投项目实施后，公司将延续现有业务的经营模式，向公司的关联公司采 购部分高纯金属材料，以推进高纯金属材料的进口替代并增加公司供应链的可靠 性。该等关联公司为宁波创润（发行人参股公司）和同创普润（发行人控股股东 姚力军实际控制的企业）。同时，公司亦会向上述公司销售同类回收金属材料， 达到回收再利用的目的，与公司现有业务模式基本一致。公司预计本次募投项目 实施后可能新增的关联交易金额如下： 单位：万元 募投项目 交易方向 关联 方 交易内容 T+1 T+2 T+3 T+4及以后 年份 余姚产业 化项目 关联采购 宁波 创润 高纯钛锭 452.18 2,371.63 3,980.46 5,219.27 余姚产业 化项目 关联采购 同创 普润 高纯钽锭、铝 块及钽边角料 委托加工 819.89 5,490.91 11,810.55 19,933.97 余姚产业 化项目 关联采购 小计 - - 1,272.07 7,862.54 15,791.01 25,153.24 海宁产业 化项目 关联采购 小计 同创 普润 高纯铜及铜合 金锭 355.89 2,330.91 4,885.18 7,998.81 本次募投 项目 关联采购 合计 - - 1,627.96 10,193.45 20,676.18 33,152.05 余姚产业 化项目 关联销售 宁波 创润 回收钛材料 28.11 147.41 247.42 324.42 余姚产业 化项目 关联销售 同创 普润 回收钽材料 218.23 1,438.37 3,033.72 4,998.88 余姚产业 化项目 关联销售 小计 - - 246.34 1,585.78 3,281.14 5,323.30 海宁产业 化项目 关联销售 小计 - - - - - - 本次募投 项目 关联销售 合计 - - 246.34 1,585.78 3,281.14 5,323.30 若公司未来不能保持内部控制有效性、公司治理规范性和关联交易定价公允 性，可能将对公司生产经营独立性造成不利影响、损害公司及中小股东利益。 二、募集资金投资项目土地使用权取得风险 截至本募集说明书签署日，公司本次募集资金投资项目中余姚产业化项目、 余姚研发中心项目实施用地尚处于建设用地规划图公示期，土地性质变更程序尚 未完成。若公司无法按照预定计划取得余姚产业化项目、余姚研发中心项目实施 用地的土地使用权且无法实施替代方案，将对本次募投项目的实施产生不利影响。 三、控股股东、实际控制人股份质押平仓风险 公司的控股股东、实际控制人为姚力军。截至2022年3月28日，姚力军直 接持有公司5,605.98万股股份，并通过江阁投资、宏德投资间接控制公司1,101.62 万股股份，直接或间接控制的公司股份占总股本的28.95%，是公司的控股股东、 实际控制人。截至2022年3月28日，姚力军持有的2,047.72万股公司股份处于 质押状态，占其直接持有公司股份总数的36.53%。若未来出现质权人行使股票 质权之情形，公司控股股东、实际控制人将面临股票平仓风险，且公司控股股东、 实际控制人的持股比例会被进一步稀释，则公司可能存在控制权变动的风险。 四、新增资产折旧、摊销费用导致业绩下滑的风险 公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主，涉及新增较大金额的固定资 产和无形资产，相应导致每年产生一定的折旧及摊销费用。虽然本次募投项目预 期效益将能够消化新增折旧摊销费用的影响，但是募投项目从建设到完全投产需 要一定周期，且若未来市场环境发生重大不利变化等因素，本次募投项目实施进 度和效益可能不及预期。因此，公司存在因折旧、摊销费用增加而导致经营业绩 下滑的风险。 五、非经常性损益波动导致业绩下滑的风险 报告期内，公司非经常性损益分别为1,457.23万元、3,042.16万元、8,651.90 万元和2,642.77万元，占当期利润总额的比例分别为23.89%、46.82%、52.75% 和27.08%。公司非经常性损益主要由政府补助、金融资产公允价值变动损益及 处置金融资产取得的投资收益构成。其中2020年6月公司通过投资青岛聚源芯 星股权投资合伙企业（有限合伙）认购中芯国际（688981.SH）首次公开发行的 股票，由于股价上涨幅度较大2020年度确认公允价值变动收益8,724.33万元， 导致当年非经常性损益较高。2021年1-9月由于减持部分中芯国际股票且期末中 芯国际股价较上年末波动较小，公司确认公允价值变动收益及投资收益991.97 万元，因此非经常性损益较2020年度下降较大。若未来公司收到的政府补助减 少或者中芯国际股价大幅下跌，则公司存在利润水平降低的风险，进而对公司经 营业绩产生不利影响。 六、国际贸易政策变动的风险 公司存在境外销售，主要境外客户包括中国台湾地区的台积电、联华电子、 日本的三菱化学、韩国的SK海力士等，主要出口地区包括中国台湾地区、日本、 韩国、新加坡等。报告期内，公司境外销售占比分别为72.79%、71.55%、66.38% 和57.59%。由于国内半导体市场及客户需求的扩大，公司境外销售占比有所下 降，但仍保持较高比例。若公司境外客户所在地区与境内发生贸易摩擦，导致相 应进出口政策发生变化，则公司主要产品的国际竞争力可能下降，进而对公司的 业务及经营业绩带来不利影响。此外，公司的主要境内客户包括中芯国际等，在 半导体领域拥有较高行业地位，若公司境内客户的下游业务受到国际贸易摩擦等 的影响，可能会对公司的业务及经营业绩带来不利影响。 目 录 声 明 ...................................................................................................................... 1 重大事项提示 ........................................................................................................... 2 一、募集资金投资项目实施后新增关联交易风险 .......................................... 2 二、募集资金投资项目土地使用权取得风险 .................................................. 3 三、控股股东、实际控制人股份质押平仓风险 .............................................. 3 四、新增资产折旧、摊销费用导致业绩下滑的风险 ...................................... 3 五、非经常性损益波动导致业绩下滑的风险 .................................................. 3 六、国际贸易政策变动的风险 ......................................................................... 4 目 录 ...................................................................................................................... 5 第一节 释义............................................................................................................. 8 一、一般释义 .................................................................................................... 8 二、专业术语 .................................................................................................. 11 第二节 发行人基本情况 ....................................................................................... 12 一、发行人基本情况概要 ............................................................................... 12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................ 12 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 ........................................ 16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................ 26 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................ 41 六、财务性投资情况 ...................................................................................... 43 七、类金融业务情况 ...................................................................................... 51 八、公司最近一期业绩情况 ........................................................................... 51 九、未决诉讼、仲裁和行政处罚情况 ........................................................... 52 第三节 本次证券发行概要 ................................................................................... 55 一、本次发行的背景和目的 ........................................................................... 55 二、发行对象及其与发行人的关系 ............................................................... 56 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期................................. 57 四、募集资金投向 .......................................................................................... 59 五、本次发行是否构成关联交易 ................................................................... 59 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................ 60 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ......................................................................................................................... 60 第四节 发行对象的基本情况................................................................................ 62 一、董事会确定的发行对象基本信息 ........................................................... 62 二、本次发行完成后，发行对象与公司的同业竞争和关联交易情况 ......... 62 三、本募集说明书签署前12个月内，发行对象与公司之间的重大交易情况 ......................................................................................................................... 63 四、本次认购资金来源及相关承诺 ............................................................... 63 五、关于不存在减持发行人股票的行为或减持计划的承诺 ......................... 64 六、附条件生效的股份认购合同内容摘要 .................................................... 65 第五节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 70 一、本次募集资金的使用计划 ....................................................................... 70 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 ......................... 70 三、募集资金投资项目的备案和环评批复情况 ............................................ 71 四、本次募集资金投资项目的具体情况 ........................................................ 71 五、本次募集资金投资项目实施后新增关联交易情况................................. 91 六、本次募集资金使用的必要性和可行性分析 ............................................ 93 七、公司历次募集资金的使用情况 ............................................................... 98 第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .................................... 114 一、本次发行后公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员 结构、业务结构的变动情况 ......................................................................... 114 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ........... 115 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、 关联交易及同业竞争等变化情况 ................................................................. 115 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用 的情形，或为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................................. 116 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或 有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 ....... 116 第七节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................... 118 一、市场及行业风险 .................................................................................... 118 二、经营风险 ................................................................................................ 119 三、财务风险 ................................................................................................ 120 四、税收优惠政策变动的风险 ..................................................................... 121 五、控股股东、实际控制人股份质押平仓风险 .......................................... 122 六、募集资金投资项目相关的风险 ............................................................. 122 第八节 与本次发行相关的声明 .......................................................................... 125 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................... 125 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...................................................... 128 三、保荐人（主承销商）声明 ..................................................................... 129 四、律师事务所声明 .................................................................................... 131 五、会计师事务所声明................................................................................. 132 六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 .............................................. 134 附表一、公司及子公司拥有的境内专利权 ........................................................ 138 附表二、公司及子公司拥有的境外专利权 ........................................................ 157 第一节 释义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、一般释义 公司、本公司、发行人、上市公司、 江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司 保荐人、主承销商、中信建投证券 指 中信建投证券股份有限公司 本募集说明书、募集说明书 指 宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票并 在创业板上市募集说明书 本次发行、本次向特定对象发行股 票 指 宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行不超过 68,174,916股（含本数）A股普通股股票的行为 余姚产业化项目 指 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯 金属溅射靶材产业化项目，本次发行募集资金投资项目 之一 海宁产业化项目 指 浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属 溅射靶材产业化项目，本次发行募集资金投资项目之一 余姚研发中心项目 指 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目，本次发行 募集资金投资项目之一 发行人律师、律师事务所 指 国浩律师（上海）事务所 审计机构、会计师、立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 境外律师、境外律师事务所 指 尼克松·郑林胡律师行、Quadrant Law LLC、日本汐留法 律事务所、陈及梁律师楼和理律法律事务所，发行人分 别聘请上述境外律师事务所对江丰香港、江丰新加坡、 日本江丰、江丰马来西亚和台湾江丰等境外子公司进行 了尽职调查并出具法律意见书 股东大会 指 宁波江丰电子材料股份有限公司股东大会 董事会 指 宁波江丰电子材料股份有限公司董事会 监事会 指 宁波江丰电子材料股份有限公司监事会 定价基准日 指 本次发行的发行期首日 控股股东、实际控制人 指 姚力军先生 中国 指 中华人民共和国（包括香港特别行政区、澳门特别行政 区及台湾地区） 国务院 指 中华人民共和国国务院 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 深交所 指 深圳证券交易所 股票认购协议 指 《宁波江丰电子材料股份有限公司与姚力军先生关于宁 波江丰电子材料股份有限公司之附条件生效的股票认购 协议书》 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 注册办法 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 公司章程 指 《宁波江丰电子材料股份有限公司章程》 报告期 指 2018年、2019年、2020年及2021年1-9月 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 江丰热等静压 指 宁波江丰热等静压技术有限公司，江丰电子之子公司 合肥江丰 指 合肥江丰电子材料有限公司，江丰电子之子公司 江丰钨钼 指 宁波江丰钨钼材料有限公司，江丰电子之子公司 江丰平芯 指 上海江丰平芯电子科技有限公司，江丰电子之子公司 江丰复合材料 指 宁波江丰复合材料科技有限公司，江丰电子之子公司 江丰芯创 指 宁波江丰芯创科技有限公司，江丰电子之子公司 上海睿昇 指 上海睿昇半导体科技有限公司，江丰电子之子公司 上海江丰半导体 指 上海江丰半导体技术有限公司，江丰电子之子公司 湖南江丰 指 湖南江丰电子材料有限公司，江丰电子之子公司 广东江丰 指 广东江丰电子材料有限公司，江丰电子之子公司 武汉江丰 指 武汉江丰电子材料有限公司，江丰电子之子公司 武汉江丰研究院 指 武汉江丰材料研究院有限公司，江丰电子之子公司 北京江丰 指 北京江丰电子材料有限公司，江丰电子之子公司 丽水睿昇 指 丽水睿昇半导体科技有限公司，江丰电子之子公司 广东精密 指 广东江丰精密制造有限公司，江丰电子之子公司 康富特 指 余姚康富特电子材料有限公司，江丰电子之子公司 台湾江丰 指 台湾江丰电子材料股份有限公司，江丰电子之子公司 江丰香港 指 江丰电子材料（香港）股份有限公司（Konfoong Materials International CO., Limited），江丰电子之子公司 江丰新加坡 指 江丰电子材料（新加坡）有限公司（Konfoong Materials International (Singapore) PTE. LTD.），江丰电子之子公司 江丰马来西亚 指 江丰电子材料（马来西亚）有限公司（Konfoong Materials International (M) SDN.BHD.），江丰电子之子公司 日本江丰 指 KFMI JAPAN株式会社，江丰电子之子公司 贵钛材料 指 贵州兴钛新材料研究院有限公司，截至2021年9月30 日仍为江丰电子之子公司，自2022年1月10日起江丰 电子不再将其纳入合并范围 江阁投资 指 宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙） 宏德投资 指 宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙） 宁波创润 指 宁波创润新材料有限公司，江丰电子之参股公司 同创普润 指 同创普润（上海）机电高科技有限公司，江丰电子实际 控制人姚力军先生控制的主体、江丰电子的关联方 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其子公司，是纽约证 券交易所和台湾证券交易所上市公司，全球第一大专业 晶圆代工厂商 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司（688981.SH）及其子公 司 联华电子 指 联华电子股份有限公司及其子公司，是纽约证券交易所 和台湾证券交易所上市公司 SK海力士 指 韩国SK Hynix及其子公司，是韩国证券交易所上市公 司，全球知名半导体内存芯片制造商 三菱化学 指 日本三菱化学集团及其控股子公司，其母公司三菱化学 控股有限公司为东京证券交易所上市公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（000725.SZ、200725.SZ） 及其子公司，是深圳证券交易所上市公司，全球知名面 板制造企业 华星光电 指 TCL华星光电技术有限公司及其子公司，其是TCL科技 集团股份有限公司（000100.SZ）之子公司，全球知名面 板制造企业 深天马 指 天马微电子股份有限公司及其子公司（000050.SZ），是 深圳证券交易所上市公司，全球知名面板制造企业 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）及其子公司， 是上海证券交易所上市公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司及其子公司 上海华力 指 上海华力微电子有限公司及其子公司 阿石创 指 福建阿石创新材料股份有限公司（300706.SZ），是深圳 证券交易所上市公司 有研新材 指 有研新材料股份有限公司（600206.SH），是上海证券交 易所上市公司 有研亿金 指 有研亿金新材料有限公司，为有研新材之全资子公司 隆华科技 指 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司（300263.SZ），是 深圳证券交易所上市公司 四丰电子 指 洛阳高新四丰电子材料有限公司，隆华科技全资子公司 晶联光电 指 广西晶联光电材料有限责任公司，隆华科技全资子公司 日矿金属 指 JX Nippon Mining & Metals Corporation（日本），成立于 1905年 霍尼韦尔 指 Honeywell International Inc.（美国），是纽约证券交易所 和伦敦证券交易所上市公司 东曹 指 TOSOH Corporation（日本），是东京证券交易所上市公 司 普莱克斯 指 Praxair S.T. Technology, Inc.（美国） 东方钽业 指 宁夏东方钽业股份有限公司（000962.SZ），是深圳证券 交易所上市公司 新疆众和 指 新疆众和股份有限公司（600888.SH），是上海证券交易 所上市公司 金川集团 指 金川集团股份有限公司 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国 际半导体设备与材料协会 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统 计组织 IC Insights 指 IC Insights, Inc.，独立第三方半导体市场研究机构 智研咨询 指 独立第三方产业研究机构 前瞻产业研究院 指 独立第三方产业研究机构 中国建设银行 指 中国建设银行股份有限公司 二、专业术语 溅射靶材 指 在溅射过程中高速度能的离子束流轰击目标材料，是 制备薄膜材料的原材料 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导 体是集成电路的基础，半导体行业隶属于电子信息产 业 平板显示器 指 一种屏幕，可分为液晶显示、等离子显示、电致发光 显示等 太阳能电池、光伏电池 指 用于把太阳的光能直接转化为电能的电池 ITO 指 掺锡氧化铟，广泛应用于平板显示等领域 LCD 指 全称是Liquid Crystal Display，属于平板显示器的一种 DRAM 指 全称是Dynamic Random Access Memory，中文名称是 动态随机存取存储器，属于一种半导体存储器 nm 指 纳米 m2 指 平方米 本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，均为 四舍五入原因所致。 第二节 发行人基本情况 一、发行人基本情况概要 公司名称 宁波江丰电子材料股份有限公司 英文名称 Konfoong Materials International Co., Ltd. 注册资本 22,442.00万元人民币（注） 法定代表人 姚力军 成立日期 2005年4月14日 股票上市地 深圳证券交易所 股票简称 江丰电子 股票代码 300666.SZ 统一社会信用代码 91330200772311538P 注册地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 办公地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 董事会秘书 蒋云霞 电话号码 0574-58122405 传真号码 0574-58122400 电子邮箱 [email protected] 互联网网址 http://www.kfmic.com/ 经营范围 一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销 售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子专用设备制造；电子专 用设备销售；有色金属压延加工；常用有色金属冶炼；有色金属铸造； 金属材料制造；新材料技术研发；软件开发；信息系统集成服务；智 能控制系统集成；物联网应用服务；物联网技术服务；人工智能基础 资源与技术平台（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开 展经营活动）。许可项目：检验检测服务；技术进出口；进出口代理； 货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动，具体经营项目以审批结果为准）。 注：由于公司第一期股票期权激励计划激励对象在行权期内持续行权、第二期股权激励 计划首次授予激励对象限制性股票及公司所发行的可转换公司债券已进入转股期，公司总股 本仍有变动。发行人将根据股本变动情况及时办理工商变更登记。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股权结构情况 截至2021年9月30日，公司股本总额为227,081,847股，股本结构如下表 所示： 股权性质 股份数量（股） 比例 有限售条件股份 73,227,353 32.25% 其中：高管锁定股 73,227,353 32.25% 无限售条件股份 153,854,494 67.75% 股本总额 227,081,847 100.00% 截至2021年9月30日，公司前十名股东及其持股情况如下表所示： 序号 股东名称 股东性质 持股数量 （股） 持股 比例 （%） 持有有限售 条件股份数 量（股） 1 姚力军 境内自然人 56,059,842 24.69 46,119,032 2 宁波拜耳克管理咨询有限公 司 境内非国有法人 13,087,303 5.76 11,459,625 3 上海智鼎博能投资合伙企业 （有限合伙） 境内非国有法人 8,340,641 3.67 8,338,531 4 宁波江阁实业投资合伙企业 （有限合伙） 境内非国有法人 7,344,076 3.23 790,570 5 宁波宏德实业投资合伙企业 （有限合伙） 境内非国有法人 7,344,076 3.23 985,232 6 谢立新 境内自然人 3,513,372 1.55 - 7 张辉阳 境内自然人 3,077,054 1.36 3,076,554 8 上海智兴博辉投资合伙企业 （有限合伙） 境内非国有法人 3,023,093 1.33 2,369,459 9 日照钢铁有限公司 境内非国有法人 2,116,150 0.93 - 10 中国建设银行股份有限公司 －华夏国证半导体芯片交易 型开放式指数证券投资基金 其他 1,593,449 0.70 - 合计 - 105,499,056 46.46 73,139,003 （二）控股股东及实际控制人情况 1、控股股东、实际控制人基本情况 公司控股股东、实际控制人为姚力军。截至2022年3月28日，姚力军直接 持有公司5,605.98万股股份，并通过宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、 宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）间接控制公司1,101.62万股股份，直接 或间接控制的公司股份占总股本的28.95%。公司最近三年实际控制人未发生变 化。 公司控股股东及实际控制人姚力军基本情况如下： 姚力军先生，1967年出生，中国国籍，拥有日本国永久居留权，博士研究 生学历，教授级高级工程师，住所为上海市闵行区**路****弄***号。现任公司 董事长、首席技术官、核心技术人员，兼任同创普润（上海）机电高科技有限公 司、宁波兆盈医疗器械有限公司、合肥江丰电子材料有限公司、KFMI JAPAN株 式会社、台湾江丰电子材料股份有限公司、北京睿昇精机半导体科技有限公司、 沈阳睿昇精密制造有限公司、MKN铝业株式会社、日本同创普润轻金属株式会 社董事长；宁波江丰生物信息技术有限公司副董事长；航亚电器（上海）有限公 司执行董事；宁波江丰铜材料有限公司、广东江丰电子材料有限公司、宁波江丰 半导体科技有限公司、北京江丰电子材料有限公司、武汉江丰电子材料有限公司、 湖南江丰电子材料有限公司、武汉江丰材料研究院有限公司执行董事兼总经理； 宁波江丰钨钼材料有限公司、宁波江丰复合材料科技有限公司、上海江丰平芯电 子科技有限公司、西安江丰海纳工业技术发展有限公司、浙江景昇薄膜科技有限 公司、宁波阳明工业技术研究院有限公司、宁波甬丰融鑫投资有限公司、宁波乐 印文化有限公司、上海力清医创科技有限公司、宁波蔚蓝梦想贸易有限公司、江 西江丰特种材料有限公司、上海江丰半导体技术有限公司、上海同创普润新材料 有限公司、浙江卓润医疗器械有限责任公司、嘉兴江丰电子材料有限公司、哈尔 滨同创普润集团有限公司、上海江丰电子材料有限公司、丽水睿昇半导体科技有 限公司、上海润平电子材料有限公司执行董事；宁波创润新材料有限公司、余姚 康富特电子材料有限公司、宁波江丰芯创科技有限公司、江丰电子材料（香港） 股份有限公司、Soleras Advanced Coatings , LLC、Silverac (Cayman) Limited、 Silverac Pisces (HK) Limited、北京同创普润私募基金管理有限公司董事；宁波江 阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）、宁 波融创共鑫投资合伙企业（有限合伙）、宁波丰创伟耀管理咨询合伙企业（有限 合伙）、宁波鑫宏德网络发展合伙企业（有限合伙）、宁波鑫江阁物业管理合伙企 业（有限合伙）、北京鑫荟智远科技中心（有限合伙）、北京荟英创鑫科技中心（有 限合伙）执行事务合伙人。 姚力军先生从事超高纯金属研究多年，是享受“国务院特殊津贴”的专家， 浙江省第十二届人民代表大会代表，浙江省第十二届政协委员、浙江省归国华侨 联合会副主席、浙江省欧美同学会副会长、浙江省海外高层次人才联谊会常务副 会长、宁波市海外高层次人才联谊会会长等职务，并先后获得国家百千万人才工 程“有突出贡献中青年专家”、第二届百名华侨华人专业人士杰出创业奖、中国 侨界创新成果贡献奖、国家科技重大专项突出贡献奖、“十一五”国家科技计划 执行突出贡献奖、全国杰出专业技术人才、浙江省优秀科技工作者、浙江省重大 贡献奖、浙江省科学技术发明一等奖、浙江省有突出贡献中青年专家、第十八届 浙江省优秀企业家、宁波市五一奖章、宁波市荣誉市民、优秀社会主义建设者、 2020年度国家技术发明二等奖等多项荣誉。 2、控股股东、实际控制人所持股份及权属情况 截至2022年3月28日，公司控股股东及实际控制人姚力军直接持有的公司 股份及其质押情况如下： 股东名称 股东性质 持股数量（股） 持股比例 质押股数（股） 质押股份数占 总股本比例 姚力军 境内自然人 56,059,842 24.20% 20,477,200 8.84% 截至2022年3月28日，发行人控股股东及实际控制人姚力军直接持有的公 司股份的具体质押情况如下： 股东名称 质押数量 （万股） 质押日期 质权人 质押股份数占 其直接持股数 量的比例 资金用途 姚力军 1.72 2018-01-19 国信证券股份有限 公司 0.03% 偿还融资利息 363.00 2021-10-21 国泰君安证券股份 有限公司 6.48% 置换存量股票 质押融资 558.00 2021-10-26 国泰君安证券股份 有限公司 9.95% 置换存量股票 质押融资 261.00 2021-10-28 国泰君安证券股份 有限公司 4.66% 置换存量股票 质押融资 479.00 2021-11-04 国泰君安证券股份 有限公司 8.54% 置换存量股票 质押融资 385.00 2022-03-17 华泰证券（上海） 资产管理有限公司 6.87% 归还金融机构 借款 合计 2,047.72 - - 36.53% - 公司控股股东及实际控制人姚力军上述股份质押的用途主要是用于偿还融 资利息、置换存量股票质押融资及归还金融机构借款等，不涉及二级市场投资或 房地产业务。 截至2022年3月28日，宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏 德实业投资合伙企业（有限合伙）为公司控股股东、实际控制人姚力军之一致行 动人，姚力军通过宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏德实业投资 合伙企业（有限合伙）间接控制公司1,101.62万股股份，该等股份不存在质押等 权属受限情形。除上述股份质押外，公司实际控制人姚力军及其一致行动人宁波 宏德实业投资合伙企业（有限合伙）和宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙） 所持有的其他发行人股份不存在司法冻结的情形。 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司自设立以来专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产及销售业务。高纯金 属溅射靶材属于电子材料领域，根据我国国民经济行业分类标准（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）； 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行 业归属于计算机、通信和其他电子设备制造业，分类代码为C39。 （一）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策 1、行业主管部门和监管体制 公司所属的高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，行业宏观管理职 能部门为国家工信部，主要负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业 技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。 中国电子材料行业协会是行业的自律性组织，该协会成立于1991年，是从 事电子材料的生产、研制、开发等单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的 全国性的行业社会团体，其主要职责是信息咨询服务、产业调查研究、标准制订 和执行、质量管理与监督、行业自律等。 2、行业主要法律法规和产业政策 高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的 战略性新兴行业。近年来，我国持续出台了一系列支持溅射靶材产业发展的政策， 为行业的快速发展营造了良好的产业环境，主要政策如下： 序号 法律法规 /产业政策 发布/修订部门 发布/修 订时间 相关内容 1 《国务院关于 国务院 2020年 在财税政策、投融资政策、研究开发政策、 序号 法律法规 /产业政策 发布/修订部门 发布/修 订时间 相关内容 印发新时期促 进集成电路产 业和软件产业 高质量发展若 干政策的通 知》 进出口政策、人才政策、知识产权政策、 市场应用政策、国际合作政策等方面支持 集成电路企业（含设计、生产、封装、测 试、装备、材料企业）和软件企业发展 2 《关于扩大战 略性新兴产业 投资培育壮大 新增长点增长 极的指导意 见》 国家发改委、科 技部、工信部、 财政部 2020年 加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、 微电子制造、深海采矿等重点领域产业链 供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、 高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐 热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子 封装材料等领域实现突破 3 《重点新材料 首批次应用示 范指导目录 （2019年版）》 工信部 2019年 将高性能靶材列为重点新材料 4 《“十三五” 先进制造技术 领域科技创新 专项规划》 科技部 2017年 面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研 发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材 料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材 料产品，通过大生产线应用考核认证并实 现规模化销售；研发相关超高纯原材料产 品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关 键材料产业技术创新生态体系建设与发展 5 《信息产业发 展指南》 国家发改委、工 信部 2017年 加快开发面向先进工艺的刻蚀机、离子注 入机等关键设备及12英寸硅片、靶材等核 心材料，形成产业化能力 6 《“十三五” 国家战略性新 兴产业发展规 划》 国务院 2016年 到2020年，力争使若干新材料品种进入全 球供应链，重大关键材料自给率达到70% 以上，初步实现我国从材料大国向材料强 国的战略性转变 7 《新材料产业 发展指南》 国家发改委、工 信部、科技部、 财政部 2016年 新一代信息技术产业用材料。加强大尺寸 硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及 合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特 种电子气体研发及产业化，解决极大规模 集成电路材料制约。加快电子化学品、高 纯发光材料、高饱和度光刻胶、超薄液晶 玻璃基板等批量生产工艺优化，在新型显 示等领域实现量产应用 8 《有色金属工 业发展规划 （2016-2020 年）》 工信部 2016年 围绕新一代信息技术产业的集成电路、功 能元器件等领域需求，利用先进可靠技术， 加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格 高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬 底及封装材料、红外探测及成像材料、真 空电子材料等，实现新一代微电子光电子 功能材料、智能传感材料研发及产业化取 得突破，提升高端有色金属电子材料供给 水平 （二）行业发展概况 高纯金属溅射靶材是半导体、平板显示器、太阳能电池等领域生产所需的关 键材料之一，是具有高附加值的功能性材料。高纯金属溅射靶材的国产化是近年 来国家产业政策大力支持和鼓励的方向，但由于该行业的技术门槛、资金门槛和 人才门槛较高，我国仅有极少量的本土企业（如江丰电子等），能够成功进入全 球知名半导体芯片制造商、平板显示器制造商的供应链体系，为其批量供应靶材 产品。高纯金属溅射靶材的主要应用领域及产品特点如下： 应用领域 金属靶材类型 性能特点 半导体 -金属靶材：超高纯铝靶、钛靶、钽靶等 技术要求最高、超高纯度金属（6N， ≥99.9999%）、高精度尺寸、高集成度 平板显示器 -金属靶材：高纯铝靶、铜靶、钼靶等 -陶瓷靶材：氧化铟锡（ITO）靶材 技术要求高、高纯度金属（4N， ≥99.99%）、靶材面积要求大、均匀程度 要求高 太阳能电池 -金属靶材：高纯铝靶、铜靶、钼靶等 -陶瓷靶材：氧化铟锡（ITO）靶材 技术要求高、高纯度金属（4N， ≥99.99%）、应用范围广 1、半导体领域靶材的发展情况及趋势 半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，高 纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节 被用作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极的溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊 线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅 射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近 年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材 提出了新的技术挑战。 随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领 域的应用市场持续成长，全球及中国集成电路产业正处于高速发展阶段。根据 WSTS的数据，2015年全球集成电路市场规模为2,745亿美元，2020年达到3,612 亿美元，年均复合增长率为5.65%。根据中国半导体行业协会的数据，2015年我 国集成电路产业规模为3,610亿元，2020年达到8,848亿元，占全球市场的份额 从2015年的21.11%提升至35.50%。2015-2020年我国集成电路产业实现了19.64% 的年均复合增长率，远超全球市场增速。在此背景下，全球晶圆制造产能呈现出 逐渐向中国大陆转移的趋势。全球量产晶圆尺寸包括6英寸、8英寸、12英寸等， 其中12英寸应用最为广泛。根据SEMI的预测，中国大陆12英寸Foundry厂产 能全球占比将由2015年的8%增长至2024年的20%，产量达到150万片/月。根 据IC Insights的数据，2018年全球晶圆产能为1,945万片/月，预计2022年将达 到2,391万片/月，2018-2022年的年均复合增长率为5.30%；2018年中国大陆晶 圆产能为243万片/月（等效于8英寸晶圆），2022年将达到410万片/月，中国 大陆晶圆产能占全球产能的比例从2018年的12.49%上升至2022年的17.15%。 2018-2022年中国大陆晶圆产能的年均复合增长率达13.97%，远高于全球增速。 随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场 规模稳定增长。根据SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为428亿美 元，2020年达到553亿美元，2016-2020年的年均复合增长率为6.62%。2016-2020 年全球半导体材料市场规模如下： 资料来源：SEMI 作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成 本占比相对固定，市场规模预计将同步增长。根据SEMI统计，在晶圆制造材料 中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%；在封装测试材料中，溅射靶材约 占封装测试材料市场的2.7%。据此测算，2020年全球半导体用溅射靶材市场规 模为14.58亿美元。2016-2020年全球半导体用溅射靶材市场规模测算结果如下： 单位：亿美元 项目 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 晶圆制造用溅射靶材 6.40 7.23 8.58 8.53 9.07 封装测试用溅射靶材 4.91 5.16 5.32 5.21 5.51 合计 11.31 12.39 13.90 13.74 14.58 受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技 术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国 产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。 受到发展历史和技术限制的影响，美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于 全球市场的主导地位，中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。根据SEMI 统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的 约10%提升至2019年的约19%。受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导 体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导 体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。江 丰电子坚持以科技创新为动力，注重自主研发，成功打破了我国半导体领域靶材 长期依赖进口的局面，成为台积电等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商， 并于报告期内持续保持了国内靶材龙头企业的行业地位。公司在较大程度上引领 了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，推动了关键材料的国产化，并积极承担 了行业建设的责任，先后承担了国家高技术研究发展计划（“863计划”）、国家 科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（“02专项”）等科研及 产业化项目。报告期内，江丰电子持续攻坚靶材关键技术，公司所生产的高纯金 属溅射靶材实现了批量应用于全球知名半导体芯片制造商7nm技术节点的芯片 制造，并进入先端的5nm技术节点，半导体靶材国产替代的技术基础已经具备。 2、平板显示器领域靶材的发展情况及趋势 高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其 能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄 膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。 近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆 加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。 受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突 破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间， 有望逐步降低对进口靶材的依赖。根据西南证券预测，近两年我国主要平板显示 器制造商的靶材国产化供应比例有望提升至超过50%。 随着平板显示产业链的迁移，我国平板显示器制造商对于属地化采购关键材 料的需求逐年持续增加。根据智研咨询的数据，2019年中国平板显示靶材市场 规模为120.7亿元，同比增长27.8%，预计平板显示靶材需求规模有望进入长期 增长，于2022年达到206.5亿元的市场规模。 资料来源：智研咨询 近年来，国家正在大力推进平板显示行业全产业链的国产化进程，其中作为 上游原材料，靶材的国产化进程也在迅速加速。国家“十三五”明确提出，至 2020年重大关键材料自给率达到70%以上，初步实现中国从“材料大国”向“材 料强国”的战略性转变。 3、太阳能电池领域靶材的发展情况及趋势 在太阳能电池领域，靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。 太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业 的持续发展，光伏累计装机容量的继续提升，太阳能电池用溅射靶材市场的规模 有望继续高速增长。根据前瞻产业研究院整理的数据，2016年我国太阳能电池 用溅射靶材市场规模约为11.2亿元，2020年达到31.7亿元，2016-2020年的年 均复合增长率为29.71%。 （三）行业的竞争状况 1、行业整体竞争格局及市场集中情况 受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由 日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。以竞争门槛最高的半 导体靶材市场为例，根据前瞻产业研究院整理，2019年全球半导体靶材市场份 额比例中，仅四家日本及美国企业便占据了全球约80%的市场份额。美、日的靶 材企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产具有完备的技术垂直整合能力， 控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。全球范围内，高纯金属产业集中度 较高，美、日等国家的高纯金属生产商依托其提纯技术在整个产业链中居于有利 地位，这也是国外得以寡占靶材市场的重要原因。 数据来源：前瞻产业研究院整理 尽管高纯溅射靶材行业跨国公司竞争优势明显且处于行业领导地位，近年来 以江丰电子为代表的本土企业不断弥补国内同类产品的技术空白，缩小了与日美 竞争对手的差距，已具备一定国际竞争力。 2、江丰电子的市场地位 江丰电子是我国本土靶材的龙头企业，在技术门槛最高的半导体领域已具备 了一定国际竞争力。江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”于2019 年被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示 范企业（2020-2022年）”。经过多年的技术研究与突破，江丰电子的高纯金属溅 射靶材已实现了规模化量产，成功打破了我国靶材长期、高度依赖进口的局面。 在半导体领域，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知 名半导体厂商的供应商；在平板显示领域，公司已成为京东方、华星光电等全球 知名面板厂商的供应商。 江丰电子在较高程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，推动了 关键材料的国产化，并积极承担了行业建设的责任，先后承担了国家高技术研究 发展计划（“863计划”）、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成 套工艺”（“02专项”）等科研及产业化项目。 国内主要靶材龙头企业包括江丰电子、有研新材之子公司有研亿金、阿石创、 隆华科技之子公司四丰电子和晶联光电。其中，阿石创和隆华科技的靶材产品主 要应用领域为平板显示领域。在半导体领域，江丰电子的靶材产品技术优势最为 突出。与国内本土靶材企业相比，江丰电子的靶材产品营业收入规模显著高于阿 石创、隆华科技之子公司等。 3、江丰电子主要竞争对手情况 高纯溅射靶材行业长期被少数日本、美国企业所掌控。本土企业则以江丰电 子、阿石创等为代表，市场影响力逐步提升。 名称 成立时间 靶材业务概况 日矿金属 1905年 一家多元化金属制造业公司，拥有全系列的溅射靶 材产品可应用于半导体、平板显示、光伏电池等下 游领域，拥有深厚的技术积累 霍尼韦尔 1885年 一家多元化的技术及制造业公司。在电子材料之靶 材领域的产品包括各类高纯金属溅射靶材，主要是 铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、合金靶材，能够满足半 导体领域等客户的需求 东曹 1935年 一家多元化的化工行业公司，业务覆盖氯碱化学品、 石化、功能性材料等。在功能性材料领域，靶材产 品包括陶瓷靶材ITO靶、金属靶材铝靶、钛靶、钽靶、 铜靶、合金靶材等，能够为各领域下游客户提供解 决方案 普莱克斯（现与 德国林德合并） 1907年 一家多元化的化工行业公司。在靶材细分领域的产 品包括高纯金属靶材等，能够为各领域下游客户提 供解决方案 阿石创 2002年 平板显示领域靶材为主。溅射金属靶材种类主要是 银靶、金合金靶，另有陶瓷靶材ITO靶。其主要客户 包括京东方、群创光电等 有研新材之子 2000年 半导体集成电路领域靶材为主，溅射金属靶材种类 名称 成立时间 靶材业务概况 公司有研亿金 主要是高纯铜靶及部分贵金属靶。其主要客户包括 中芯国际、台积电、联华电子、北方华创等 隆华科技之子 公司四丰电子 和晶联光电 2015年及2016年通 过收购四丰电子和 晶联光电进入靶材 行业 平板显示领域靶材为主，溅射金属靶材种类主要有 高纯钼靶、铜靶、钛靶等。其主要客户包括京东方、 华星光电、深天马等 注：信息来源于各公司官方网站或定期报告。阿石创、有研新材及隆华科技为国内同行 业可比上市公司。 （四）公司所处行业的行业壁垒 1、客户认证壁垒 高纯溅射靶材技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品 质和稳定性，属于客户的关键材料。因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商 认证机制，只有通过严格的行业性质量管理体系认证，同时满足下游客户的质量 标准和性能要求，方能成为合格供应商。通常情况下，下游客户对溅射靶材供应 商的认证过程主要包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性 检测、批量生产等几个阶段，认证过程较为苛刻。因而，供应商从新产品开发到 实现为客户批量供货的整个时间周期较长。同时，后续的新进入者需在技术水平、 产品质量、后续服务和供应价格等方面显著超过原有供应商，才有获取业务合作 机会的可能性。因此，该行业存在较高的客户认证壁垒。 2、技术壁垒 高纯溅射靶材行业是伴随着半导体工业的发展而兴起的产业，属于典型的技 术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境都提出了较为严格 的要求，长期以来，以日本、美国为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后， 执行严格的保密和专利授权措施，对于新进入者设定了较高的技术门槛，尤其对 于新产品开发来说，不仅开发周期较长且技术要求高，这就为溅射靶材生产企业 的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的标准。 3、资金壁垒 高纯溅射靶材研发及生产的特点为投入高、周期长。产品从研究开发、性能 检测到最终产品的销售，需要投入大量的资金和时间，建造现代化的生产厂房和 试验室，引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。随着靶材下游应用领 域的技术迭代速度加快，尤其是终端电子消费品的市场竞争加剧，生产技术标准 日趋严格，高纯溅射靶材生产企业在产品研发、生产等方面需持续投入资金保持 市场竞争力，因而资金门槛亦持续提升。 4、人才壁垒 高纯溅射靶材生产工艺复杂、技术含量高，研发和制造需要大批具有深厚专 业背景、丰富实践经验的高层次技术人才，具备复合型的专业知识结构和较强的 学习能力，对行业技术发展趋势有准确的把握，还需要在实际的工艺环境中长期 积累应用经验，深刻理解生产工艺的关键技术环节，才能开发出满足下游客户需 求的产品。同时，高纯溅射靶材需要安装在专用的机台上完成溅射，公司产品在 销售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，对产品逐步完 善以更好地匹配客户的机台。世界范围内，美国、日本的跨国集团长期把持着核 心技术和关键设备，国内高纯溅射靶材产业起步较晚，滞后的人才培养导致行业 人才匮乏。因此，对于新进入者而言，高纯溅射靶材行业的人才壁垒较高。 （五）公司所处行业与上下游行业之间的关联性、及上下游行业发展状况 1、行业与上下游产业的关联性 公司处于高纯溅射靶材行业。从产业关系来看，公司所处行业的上游行业主 要是各种高纯金属生产企业；下游行业主要是半导体、平板显示器、太阳能电池、 光学镀膜等制造企业。 2、上下游行业发展状况 （1）上游行业发展状况 溅射靶材对金属材料纯度的要求较高，因而我国虽然拥有各类基础矿产资源， 但金属提纯技术水平发展程度有限，大部分金属提纯材料不能达到高纯金属溅射 靶材的生产要求。因此，长期以来，国内高纯溅射靶材生产企业主要通过从国外 进口而获得高纯金属供给。全球范围内，高纯金属产业集中度较高，美国、日本 等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于有利地位，对 下游溅射靶材行业具有较强的议价能力。从原材料价格来看，高纯金属受宏观经 济环境的影响较小，在一定时期内均保持较为稳定的价格。 近年来，为满足高性能靶材生产企业降低原料成本、规模化生产需求，中国 本土企业在超高纯原料的制备方面快速发展，积极提升国产化水平，如东方钽业、 新疆众和等国内上市公司已可供应部分高纯金属靶材原料。 （2）下游行业发展状况 高纯溅射靶材的下游行业包括半导体、平板显示器、太阳能电池等多个领域。 半导体用靶材的技术含量和靶材材料的附加值是所有应用领域中最高的，随着下 游晶圆代工企业的大量投产、先进封装的快速发展，将带动半导体靶材需求保持 较高增速。平板显示用靶材的技术难度低于半导体用靶材，平板显示用靶材的面 积尺寸通常更大，随着平板显示产业链向大陆迁移以及消费电子行业的快速发展， 亦将带动平板显示用靶材市场的发展。太阳能电池用靶材的技术难度亦低于半导 体用靶材，随着光伏累计装机容量的继续提升，太阳能电池用溅射靶材市场的规 模亦有望继续高速增长。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司的主营业务及主要产品 公司自成立以来专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为 全系列的高纯金属溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等。公司靶材产品主 要应用于包括半导体、平板显示、太阳能电池等领域。 报告期各期，公司营业收入按产品构成情况如下： 单位：万元 项目 2021年1-9月 2020年度 2019年度 2018年度 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例 钽靶 36,552.22 32.54% 40,442.94 34.67% 29,777.90 36.11% 20,599.49 31.70% 铝靶 19,710.33 17.54% 21,144.34 18.12% 17,492.36 21.20% 15,875.72 24.44% 钛靶 15,035.49 13.38% 15,732.02 13.49% 11,132.30 13.49% 10,121.28 15.58% 铜靶 6,975.30 6.21% 9,415.84 8.07% 4,025.65 4.88% 2,820.05 4.34% LCD碳纤 维支撑 4,066.01 3.62% 6,410.49 5.50% 7,699.76 9.33% 6,988.42 10.76% 其他 30,003.45 26.71% 23,508.63 20.15% 12,368.51 14.99% 8,563.36 13.18% 合计 112,342.80 100.00% 116,654.26 100.00% 82,496.48 100.00% 64,968.32 100.00% 报告期内，公司营业收入按下游应用行业分类的情况如下： 单位：万元 项目 2021年1-9月 2020年度 2019年度 2018年度 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例 半导体 97,085.82 86.42% 96,027.53 82.32% 65,620.26 79.54% 50,912.67 78.37% 平板显示 14,372.32 12.79% 18,470.66 15.83% 14,233.21 17.25% 12,178.47 18.74% 太阳能电池 884.66 0.79% 2,156.07 1.85% 2,643.01 3.21% 1,877.18 2.89% 合计 112,342.80 100.00% 116,654.26 100.00% 82,496.48 100.00% 64,968.32 100.00% （二）公司的主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有 库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库 存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要 供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对 于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道， 经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公 司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯 金属原材料。 2、生产及研发模式 公司依据下游客户的需求进行产品定制化研发及生产。不同下游客户通常对 于靶材的材料、成分、形状、尺寸、性能参数等方面的要求各有不同，因此，公 司的生产特点呈现为“多品种、小批量”。在产品研发及设计前期，公司会投入 大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户认证评价后， 生产部门依据预计销售订单情况合理制定生产计划。 3、销售模式 由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的 产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格 的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、 产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格 供应商并批量供货。 公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及 公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公 司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三 菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业 企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商 社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社 向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通 过日本江丰直接向公司采购。 （三）公司主要业务资质 截至2021年12月31日，发行人及子公司涉及与生产经营活动相关的主要 经营资质、许可如下： 序 号 证书 主体 资质或证书名称 编号 核发单位 有效期限 1 江丰 电子 高新技术企业证书 GR202033100663 宁波市科学技术局、宁波 市财政局、国家税务总局 宁波市税务局 2020.12.01- 2023.11.30 2 江丰 电子 环境管理体系证书 492281UM15 德世爱普认证（上海）有 限公司 2021.02.02- 2024.02.01 3 江丰 电子 质量管理体系证书 492281QM15 德世爱普认证（上海）有 限公司 2021.04.17- 2024.04.16 4 江丰 电子 质量管理体系证书 492281IATF16 德世爱普认证（上海）有 限公司 2021.04.17- 2024.04.16 序 号 证书 主体 资质或证书名称 编号 核发单位 有效期限 5 江丰 电子 海关高级认证企业 证书AEO重新认证 通过通知书 甬关重通 [2019]013号 中华人民共和国宁波海关 - 6 江丰 电子 安全生产标准化三 级企业证书 AQBⅢJX甬 B2019128 宁波市应急管理局 2020.01.06- 2023.01.05 7 江丰 电子 知识产权管理体系 认证证书 404IPB210076R0M 北京万坤认证服务有限公 司 2021.02.04- 2024.02.03 8 江丰 电子 两化融合管理体系 评定证书 AIITRE-00721IIIMS0156201 北京赛昇科技有限公司 2021.12.18- 2024.12.17 9 江丰 电子 信息系统安全等级 保护备案证明 3302219938421001 宁波市公安局 - 10 江丰 电子 辐射安全许可证 （注1） 浙环辐证 [B2402] 浙江省环境保护厅 2017.03.21- 2022.03.20 11 江丰 电子 实验室认可证书 CNASL15261 中国合格评定国家认可委 员会 2021.08.12- 2027.08.11 12 江丰 热等 静压 高新技术企业证书 GR202033101302 （未完）  |