[年报]北京君正(300223):2021年年度报告
原标题:北京君正:2021年年度报告 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年年度报告 2022 - 019 2022 年 04 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并 承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人 ( 会计主管人 员 ) 李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发 风险、毛利率下降风险等经营风险，敬请广大投资者注意投资风险，具体内容 详见本报告中第三节 “ 十一、公司未来发展的展望 ” 之 “4 、公司可能面临的风险 及应对措施 ” 。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 481,569,911 股为基数， 向全体股东每 10 股 派发现金红利 1.90 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本 公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................ ................................ ................................ ....... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ ... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 11 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ .............................. 43 第五节 环境和社会责任 ................................ ................................ ................................ ................. 60 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ .............................. 61 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 102 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 113 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 114 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............................ 115 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的年度报告。 释义 释义项 指 释义内容 北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 香港君正 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司 深圳君正 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司 英瞻尼克 指 上海英瞻尼克微电 子有限公司，本公司的全资子公司 君正芯成 指 北京君正芯成科技有限公司，合肥君正的全资子公司 厦门矽恩 指 矽恩微电子（厦门）有限公司，北京矽成的全资子公司 上海芯楷 指 上海芯楷集成电路有限责任公司，本公司的控股子公司 拉萨君品 指 拉萨君品创业投资有限公司 四海君芯 指 北京四海君芯有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 巨潮资讯网 指 中国证监会指定 的创业板信息披露网站，网址： http://www.cninfo.com.cn 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 保荐机构 指 国泰君安证券股份有限公司 股票期权激励计划 指 2016 年公司实施的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计 划（草案）》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 Fabless 模式 指 是指 " 没有制造业务、只专注于设计 " 的集成电路设计的一种运作模式， 也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司 。 CPU 指 Central Processing Unit ，简称 CPU ，即中央处理器，是一块超大规模 的集成电路，是一台计算机的运算核心（ Core ）和控制核心（ Control Unit ）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数 据。 Xburst CPU 指 公司自主研发的 CPU 核。 IC 、集成电路 指 Integrated Circuit ，简称 IC ，中文指集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线连在一起，制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。 SoC 指 System on Chip ，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成 在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 RISC - V 指 基于精简指令集计算（ RISC) 原理建立的开放指令集架构（ ISA ）， V 表示为第五代 RISC 。 人工智能、 AI 指 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类 智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语 言识别、 图像识别和自然语言处理等。 屹唐投资 指 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） 华创芯原 指 北京华创芯原科技有限公司 上海瑾矽 指 上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙） 民和志威 指 烟台民和志威投资中心（有限合伙） 闪胜创芯 指 上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙） Asia Memory 、 AM 指 Asia - Pacific Memory Co., Limited Worldwide Memory 、 WM 指 Worldwide Memory Co., Limited 厦门芯华 指 厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙） 上海集岑 指 上海集岑企业管理中心（有限合伙） 武岳峰集电 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 万丰投资 指 黑龙江万丰投资担保有限公司 北京青禾 指 北京青禾投资基金（有限合伙） 承裕投资 指 上海承裕投资管理有限公司 发行股份及支付现金购买资产、本次收购 指 北京君正及 / 或其全资子公司合肥君正以发行股份及 / 或支付现金的方 式购买北京矽成 59.99% 股权、上海承裕 100% 财产份额 发行股份募集配套资金、募集配套资金、配 套融资 指 向包括刘强 控制的企业四海君芯在内的特定投资者非公开发行股份 募集配套资金 本次重大资产重组、本次重组、本次交易 指 上述发行股份及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 北京君正 股票代码 300223 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称 北京君正 公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Ingenic 公司的法定代表人 刘强 注册地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101 - A113 注册地址的邮政编码 100193 公司注册地址历史变更情况 2006 年 6 月，公司地址从北京市海淀区中关村南大街 2 号数码大厦 A 座 22 层 2206 变更为北 京市海淀区上地东路 1 号盈创动力 E 座 601A 室； 2007 年 11 月，公司地址变更为北京市海淀 区上地东路 1 号楼（盈创动力 E 座） 801 室； 2012 年 7 月，公 司地址变更为北京市海淀区东 北旺中关村软件园信息中心 A 座 108 室； 2014 年 7 月，公司地址变更为北京市海淀区西北旺 东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层； 2019 年 3 月，公司地址变更为北京市海淀区西北旺 东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101 - A113 。 办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层 办公地址的邮政编码 100193 公司国际互联网网址 www.ingenic.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 联系地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101 - A113 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101 - A113 电话 010 - 56345005 010 - 56345005 传真 010 - 56345001 010 - 56345001 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 证券时报 公司披露年度报告的媒体名称及网址 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 A 座 8 层 签字会计师姓名 田娟、胡丽娅 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 上海市静安区新闸路 669 号博 华广场 36 楼 谢欣灵、田方军 2021 年公司向特定对象发行 股票上市之日起计算的当年 剩余时间及其后两个完整会 计年度。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 √ 适用 □ 不适用 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 上海市静安区新闸路 669 号博 华广场 36 楼 张杰、张蕾 2020 年公司重大资产重组实 施完毕之日起至其后一个完 整会计年度。 中德证券有限责任公司 北京市朝阳区建国路 81 号华 贸写字楼 1 座 22 层 张建磊、高欣蕊 2020 年公司重大资产重组实 施完毕之日起至其后一个完 整 会计年度。 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入（元） 5,274,059,129.97 2,169,801,108.34 143.07% 339,351,160.33 归属于上市公司股东的净利润 （元） 926,181,170.71 73,200,491.02 1,165.27% 58,659,727.20 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 894,351,810.54 20,491,354.09 4,264.53% - 2,516,680.36 经营活动产生的现金流量净额 （元） 1,083,239,206.06 312,156,606.48 247.02% 15,185,933.81 基本每股收益（元 / 股） 1.9705 0.2072 851.01% 0.2914 稀释每股收益（元 / 股） 1.9705 0.2072 851.01% 0.2902 加权平均净资产收益率 10.63% 1.48% 9.15% 4.95% 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增 减 2019 年末 资产总额（元） 11,335,026,226.16 8,968,292,062.09 26.39% 1,309,468,574.98 归属于上市公司股东的净资产 （元） 10,300,719,539.47 8,194,742,923.18 25.70% 1,235,363,809.31 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,067,900,981.58 1,267,906,225.23 1,457,350,776.43 1,480,901,146.73 归属于上市公司股东的净利润 120,394,605.38 234,616,940.97 280,290,062.75 290,879,561.61 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 116,562,559.70 220,846,971.20 276,175,084.48 280,7 67,195.16 经营活动产生的现金流量净额 189,719,481.23 322,945,986.64 343,435,111.42 227,138,626.77 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 2,058.60 23,976.33 - 1,660.36 计入当期损益的政府补助（与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按 照一定 标准定额或定量持续享受的政府补 助除外） 21,504,855.59 44,482,310.08 37,324,720.46 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益 11,275,506.03 16,316,885.35 32,519,652.18 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,543,641.19 - 2,973,021.07 - 3,467,330.23 其他符合非经常性损益定义的损益项目 - 534,400.00 减：所得税影响额 2,496,701.24 5,140,704.06 4,664,574.49 少数股东权益影响额（税后） 309.70 合计 31,829,360.17 52,709,136.93 61,176,407.56 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损 益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号 —— 创业板行业信息披露》中的 “ 集成电路业务 ” 的披露要求 报告期内集成电路设计行业的发展状况及对公司未来经营业绩的影响情况如下： 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响 报告期内，随着全球经济的复苏，以及疫情对需求压制的逐渐释放，全球集成电路市场需求迅速反弹，5G、物联网、 大数据、云计算、人工智能等新兴行业与技术的不断发展，也为集成电路产业的持续高速发展带来机会；同时，疫情给人们 的学习和工作模式带来了变化，如居家办公学习、远程会议等，这种变化进一步推动了市场对集成电路产品的需求增长。在 市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导 体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。其中中国在全球集成电路产业中仍然是最大的市场，据中国半导体行业协会的统 计数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%；其 中设计业销售额为4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿 元，同比增长10.1%。 集成电路市场的需求增长一方面带动了集成电路设计公司市场销售的大幅增长，另一方面也推动了整个半导体供应链的 日趋紧张，从而导致了芯片设计公司生产周期的延长和生产成本的不断提高，给公司的生产和销售带来一定压力和挑战，同 时市场的震荡、变化也给公司带来一定的市场机会，公司积极把握市场变动下的发展机会，不断加大市场推广力度，努力提 高产品的市场份额。 由于一直以来国内电子市场对国外集成电路产品的依赖程度相对较大，在全球缺芯的情形下，国内信息产业供应链的抗 风险能力得到了产业界越来越高的重视，国内企业纷纷提高了对国产芯片厂商的支持力度。尤其汽车产业中，汽车芯片的短 缺危机一度成为全球供应链乃至疫情经济发展的焦点，芯片短缺导致整车厂停产停工，主要汽车制造国家的政府部门采取各 种措施支持其国内汽车产业链的运行，车规芯片的短缺也使得我国国内汽车厂商不断加大对国产汽车芯片的采购。根据中国 海关相关数据，2021年中国集成电路产品进口金额约4,325.5亿美元，国内集成电路市场发展空间巨大，国产替代的趋势将给 国内芯片厂商带来长期的发展动力。作为国产芯片设计公司，国内产业链国产替代的趋势将给公司带来更多的市场发展机遇。 报告期内，智能物联网市场中，各类智能硬件市场保持了良好的发展趋势，中高端智能硬件产品需求增长，驱动了市场 对芯片性能需求的不断提升；受远程教育、安防摄像头等领域需求爆发的影响，智能视频类芯片市场需求旺盛，供应链紧缺 程度较高。尽管上游供应商产能紧张对公司产品销售带来一定影响，但公司依托产品的低功耗、高智能化等优势，且受益于 市场需求的增长，在微处理器芯片和智能视频芯片产品市场中均取得了新的突破。 在全球半导体存储市场中，三大领域的驱动力即云计算、IDC与边缘计算推动了市场的持续发展。随着智能驾驶时代的 来临，汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变，汽车存储芯片作为基础芯片有望先行受益，公 司全资子公司北京矽成多年来专注于汽车及工业领域的芯片研发，在汽车的智能驾驶时代将迎来新的发展前景。报告期内， 尽管因部分种类的汽车芯片紧缺而影响了汽车市场的整体发展，但公司车规存储芯片产品同比去年仍实现了较好的增长，同 时，工业和医疗市场亦保持了良好的需求增长，从而公司存储类芯片在报告期内实现了较好的成长性。 汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也带来车规模拟与互联芯片等在内的其他各类车载芯片的需求增长。随 着近年来车灯的智能化程度不断提升，车载LED照明芯片的渗透率也在不断提高；同时，在办公、工业、高端消费领域， LED照明的需求也在不断增长。报告期内，由于全球电子市场需求旺盛，公司模拟芯片的销售收入实现了较好的同比增长。 随着汽车、工业、办公、家电等各领域对高端照明驱动芯片需求的不断增长，预计未来公司模拟芯片产品的市场销售将持续 保持增长趋势。 近年来，全球政治、经济环境发生了较大变化，国际贸易摩擦形势复杂多变，给中国半导体产业的发展带来了一定的不 确定性，同时也强化了国家支持半导体产业的决心。政府对半导体产业的支持力度、电子产业链国产替代的趋势，都给国内 集成电路产业带来了时代性的重大发展机遇。2021年3月，十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济 和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科 学计划和科学工程，集成电路作为前沿领域之一，将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同时，各地方政府 为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成 电路设计行业的发展。国家和各级政府对集成电路设计产业的政策支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响 公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯 片。报告期内，公司芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断 加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。 公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从 应用上，云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移，从而市场对面向终端产品的芯片在AI处理能力方面的需求不断提高。 同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。在智能视频领域，对芯片高清性能的要求不断升级。公 司在计算技术方面拥有较强的技术能力，相关芯片产品在计算能力方面不断提高，同时，公司近几年来芯片产品的AI算力 不断提高，AI算法技术不断丰富，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的 要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适 应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费 级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有 着更高要求。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，在照明驱动和车载互联等技术方面，也 拥有丰富的技术积累，多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发 和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。 3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而 获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业 制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较 激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。 公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技 术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。 公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本 控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节 省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是 公司对产品成本控制的重要手段之一。 公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频 芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据Omdia（former IHS） 统计，2021年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前 列。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 4 号 —— 创业板行业信息披露》中的 “ 集成电路业务 ” 的披露要求 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、智能 视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域，报告期内， 公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发，加强市场布局和客户推广，积极把握市场机会，公司收入和利润均实 现了大幅增长。 （一）经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业 集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户， 客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重 点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问 题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 （二）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯 片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发 展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-V CPU核，公司将根据技术发 展与市场需求情况，择机推出更多基于RISC-V架构的芯片产品。从市场应用上，存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽 车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居等各类智能硬件市场及工业 控制等部分行业市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。 （三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 报告期内，因全球经济环境和刺激政策带动的行业复苏和市场的需求反弹，集成电路产业需求旺盛，全球范围内多个领 域出现芯片供应紧张。截至报告期末，汽车、工业、医疗等行业市场仍呈现较好的需求态势，消费类市场的需求出现一定的 分化，部分市场供应紧张的情况有所缓解。预计下一报告期内，汽车、工业等行业市场仍将保持良好的需求状况，消费类市 场中不同的细分应用领域可能会出现不同的需求变化。 同时，在目前复杂的经济政治环境下，国内部分领域的国产替代需求增加，作为信息产业的基础与核心，集成电路的国 产替代需求尤为强烈，国家对集成电路产业的支持也不断加大，给国内集成电路企业带来历史性的发展机遇。 此外，为了应对疫情冲击，国家出台了“新基建”政策，加大在5G、人工智能、大数据中心、工业互联网等“新基建”领域 的投入，刺激相关领域需求，更加积极的财政、货币及相应的产业政策有望逐步出台。公司下游部分应用领域属于国家新一 轮政策扶持范围，这将一定程度抵消疫情对下游市场需求的不利影响，对行业发展起到持续的推动作用。 （四）国内外主要同行业公司名称 国内外同行业公司主要有TI、英飞凌、华邦、美光、海力士、联咏科技、国科微、星宸科技、安凯、富瀚微等芯片企业。 （五）公司发展战略及经营计划 公司将坚持一贯的发展战略，不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，持续 提升这几大核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算 +存储+模拟”的技术和产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司 在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。 经营计划方面，报告期内，公司积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营计划”，持续推进公司各项核心技术与 芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强公司的核心竞争力和产品的市场竞争力；继续加强并购后的技术与市场融合， 进一步实现各业务之间的优势互补；不断加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模；在供 应链紧张的情况下，加强供应链管理，努力缓解产品的供货压力，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况及时 进行产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设；同时，继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。 公司将坚持长期发展战略，综合考虑市场形势，根据公司实际经营情况制定2022年度经营计划，不断提高公司的综合实 力和核心竞争力，推动公司长期稳定的发展。2022年度具体经营计划请参阅本节“十一、公司未来发展的展望”之“3、2022 年经营计划”。 （六）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分 新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。 新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续 稳定发展。 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐 步形成了自主关键技术： （1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。 公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水 平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的 广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。 （2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流 的视频格式，同时具有性能高、功耗低的特点，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 （3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术，实现了3D降噪、宽动态等图像信号前沿技术，不断赶超 业界最高水平。 （4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公 司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技 术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。 （5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸 识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领 域投入。 （6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十 多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存 储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 （7）模拟和互联技术，包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技 术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势： （1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡 脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向 RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主 性和独立性。 （2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在 芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。 （3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反 应，从而具有更好的可持续发展性。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具 有高品质、高可靠性的特点，在满足行业市场需要小批量、长期供货的同时，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM） 的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公 司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的 车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间 提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具 备各ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器 设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的团队和人 才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。 同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、 吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 5、全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和 销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握 国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会，将公司业务做大做强。 6、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书556件，软件著作权登记证书136件，集成电路布图88件。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，随着全球经济的复苏和反弹，在各类电子产品市场需求旺盛的拉动下，全球集成电路市场呈现了持续的市场 繁荣，公司总体营业收入呈快速增长趋势，带动了净利润的大幅增长。2021年度，公司实现营业收入527,405.91万元，同比 增长143.07%，实现归属于上市公司股东的净利润92,618.12万元，同比增长1,165.27%。其中，公司因收购产生的存货、固定 资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为7,155.44万元；在北京矽成层面，其 因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为6,076.06万元，上述金额合计为13,231.50 万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。此外，公司Connectivity、LIN、CAN、 MCU及光纤通讯业务相关损益（与公司重大资产重组中《北京矽成评估报告》中关于盈利预测的口径一致）对净利润的影 响为10,548.72万元，该业务为公司培育中的业务方向，预计新产品于2022年开始量产销售。 具体来说，公司主要经营情况如下： （1）加强技术与产品研发 公司持续加强技术与产品研发投入，不断增强核心技术的积累和新产品的更新迭代。公司拥有微处理器芯片、智能视频 芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络 处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的 核心技术。报告期内，公司持续进行各领域的核心技术研发，提高公司技术储备，并不断进行新产品的研发和迭代。 报告期内，根据产品的实际需求，公司进行了系列RISC-V CPU内核的研发和部分RISC-V基础软件的移植，继续推进神 经网络加速器的研发，稳步增强公司未来产品力，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等关键性技术 领域继续推进技术研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累，随着新技术在公司产品中的不断落地，公司产品的 综合竞争力将不断提升。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不 断提升和成本的持续优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术 方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。根据市场需求和自身业务规划，公司积极推进各产品线的新产品开发，同时， 持续加大研发投入，加强基础技术的研发和技术的创新能力。 微处理器芯片领域，公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品X1600系列的研发和投片，该芯片将 综合考虑该类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展性等方面的要求，可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求，并可涵盖 高端MCU产品市场。根据市场需求，公司基于新产品开发了面向智能家居和家电市场的相关应用方案参考设计。 在智能视频领域，公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片研发与投片工作，公司将针对NVR、电池套装基站和 视频监控数据中心的不同要求，并根据客户对极致成本、高性价比和充沛性能等方面的不同需求，推出A1系列产品；鉴于 各类终端产品对AI性能要求越来越高的需求趋势，公司研发并推出了面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40芯片，该产品 可实现4K实时视频编码，AI算力可达到4-8T，报告期内，公司进行了基于新产品的方案优化工作，支持多个核心客户进行 了方案开发，推动客户新产品的陆续落地；根据市场需求变化趋势和公司的市场规划布局，公司展开了下一代升级产品的定 义与研发，同时，公司也将积极关注其他应用领域对视频类芯片的需求，并将根据市场需求展开相应的产品开发。 公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM 产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品 的研发，部分产品进行了工程样品方面的工作。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客 户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环 境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，根据公司所面向的高品质、高可靠性存储芯片市场的需求，公司进行了高速 DRAM、Mobile DRAM存储芯片系列的产品研发，包括了从DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等不同种类不同容 量的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产， 部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和 工程样片等相关工作；公司完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的NOR Flash芯片的投片和样片生产，产 品测试结果符合预期指标。 公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络 传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的 产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的 研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能的线性LED驱动芯 片等，公司继续进行汽车DC/DC调节芯片的研发，部分模拟新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片 方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，并对部分产品进行了样品生产 和风险试产，其中GreenPHY产品预计可于2022年实现量产销售。 （2）加大市场推广和管理，积极把握市场机会 报告期内，行业普遍缺货的情形给市场带来了较多的变动因素，公司部分产品线持续面临较大的供货压力，同时，市场 变动也给公司带来了一些新的发展机会。公司加大各产品线的推广，积极把握市场机会，公司产品在各类行业市场和消费类 市场中的新客户应用不断落地。在产业链产能持续紧张的情形下，公司各产品线普遍存在生产成本提高、生产周期延长的状 况，为应对因供应链紧张造成的成本上升，尽量降低经营风险，公司根据市场情况对部分产品的销售价格进行了一定的调整， 以保证良好的盈利能力。在激烈的市场竞争中，公司各主要产品线均保持了良好的竞争优势。 微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品市场，报告期内，公司主要市场全面增长，尤其在二维码市场，公司影响力不 断提高，在该市场的产品销售保持了快速增长，随着面向条码、显示控制等领域的X1600系列芯片的推出，公司在二维码等 商业设备领域的市场地位将得到进一步巩固；公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场，持续优化新产品的方 案体验，支持客户的方案研发，面对碎片化的市场特点，加大平台推广力度，不断扩大产品的应用种类。 在智能视频芯片领域，供应链紧缺的情形较为严重。在产品供应严重不足的情况下，公司加强供应链管理，合理进行产 品生产规划，持续推进生产备货，加强市场秩序的管控，尽最大努力满足客户需求。凭借产品的竞争优势及公司在智能视频 领域的品牌影响力，智能视频产品线的市场销售相比去年同期保持了快速增长，销售收入同比增长236.04%。为更好地把握 行业市场的机会，公司推出了面向安防后端市场的A1芯片产品，该产品进一步补齐了智能视频领域的产品线，并将推动公 司在行业安防市场的拓展。此外，智能视频产品线通过模拟与互联产品线的全球销售网络，于报告期内展开了海外市场的推 广。 随着近年来汽车智能化进程的发展，汽车市场对车规芯片的需求不断增长。2021年以来，由于汽车终端市场的需求强劲 反弹，车规芯片产品需求旺盛。报告期内，尽管车规MCU类芯片短缺的情形限制了汽车产业的发展，一定程度上影响了其 他类车规芯片的市场销售，公司存储芯片在汽车市场的销售仍实现了较好的增长；同时，由于工业、医疗、高端消费等市场 需求也呈现旺盛的复苏与反弹，公司存储类芯片总体保持了较好的增长趋势。公司存储芯片中，DRAM产品仍占最大的收入 来源，公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品，加大对客户的产品送样，以增强DRAM产品的持续发展动力，其中8Gb、16Gb DDR4产品已实现量产销售，8Gb LPDDR4产品预计将于2022年开始送样。报告期内，公司SRAM产品也实现了较好的增长， 公司积极推广新的客户应用，努力提高市场份额。公司不断加大Flash产品线的市场推广，在汽车、工业、医疗和高端消费 等市场的强劲需求下，Flash业务同比实现了快速增长，其中汽车客户导入周期长，前期车规类Flash产品销售占比尚小，由 于公司车规Flash产品的综合竞争优势，在公司积极的市场推广下，目前车规Flash产品的市场销售在快速成长中。公司完成 了两款面向大众消费类市场的Nor Flash芯片产品的投片并展开了市场推广，预计可于2022年实现量产销售。在半导体供应链 普遍较为紧张的情形下，公司不同存储类芯片面临着不同程度的供应不足，公司与上游供应商密切合作，努力争取产能的增 加，以尽量满足客户需求，存储芯片产品线总体实现了较好的同比增长。 公司模拟芯片产品线目前主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛 采用，产品竞争优势明显，市场成长迅速，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行 车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从 单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带 来不断成长的市场空间。报告期内，公司积极进行市场推广，由于产品突出的竞争优势，市场需求增长较快，销售收入同比 大幅增长，同时上游供应链产能紧张使得公司LED驱动芯片的供应严重不足，公司积极协调上游供应链资源，努力满足客户 的主要需求。 公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，部分新产品开始进行市场推广，公司积极配合客户方案的落地，预计 2022年GreenPHY产品将开始进入量产销售阶段。 （3）进一步推进公司内部的资源整合，充分发挥并购后的协同效应 报告期内，公司在技术、产品、供应链、客户资源、市场渠道及质量管控等多个方面不断加强内部的资源整合，推动各 业务线的协同发展。北京矽成利用全球化的市场和销售资源网络，积极推广微处理器产品线和智能视频产品线的产品，协助 微处理器芯片和智能视频芯片在全球市场的布局与拓展。控股子公司上海芯楷面向消费市场的NOR Flash产品，依托北京矽 成多年的Flash设计经验和技术积累，于报告期内完成了两款产品的投片工作，各项性能指标达到预期要求。公司智能视频 业务部门在相关品质保障部门的协助下，展开了车规体系的建设工作，未来将逐渐把智能视频领域的技术与产品扩展至车规、 工业等市场。 在上半年供应链紧张的情况下，公司统一协调产业资源，最大限度地为各个产品线争取上游供应商的支持，公司总体的 产业地位和各业务线良好的发展趋势，也有助于公司得到供应商更好的支持。针对国内电子市场尤其汽车电子领域国产替代 的需求，公司加大在国内市场的推广。公司在国内市场拥有多年的行业经验，内部各主要产品线的协同发展与优势互补可进 一步促进各业务在全球范围内的推广。 （4）强化供应链管理，努力保证产品供应 报告期内，集成电路行业普遍面临供应链紧张的情形，晶圆、封装、测试等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题。 公司各产品线面临着不同程度的产能压力，其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大。根据不同产品线 的生产情况，公司统一协调规划，积极与上游供应商沟通协调，针对性地制定了不同的生产策略，尽最大努力满足市场的主 要需求。同时，公司加强供应链的精细化管理，密切关注供应链的变化，根据市场需求变化情况，及时进行生产规划的调整。 （5）完成向特定对象发行股票事项 为做大做强芯片主业，进一步提升公司综合竞争水平，充分发挥并购后的协同效应，进一步强化公司行业领先地位，基 于公司未来的产品规划和战略布局，报告期内，公司启动了向特定对象发行股票事项，于2021年4月13日召开第四届董事会 第二十次会议，审议通过了《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》等相关议案。公司于2021年9月24日收到中国 证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号），并 于2021年10月完成向特定对象发行股票的资金募集，募集资金总金额为人民币1,306,725,592.86元，扣除各项不含税发行费用 人民币26,039,208.28元，实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元，新增股份12,592,518股于2021年11月16日上市。 （6）持续进行人才队伍建设，提高公司经营管理水平 公司不断加强管理人员的学习、培训和人才队伍建设，完善公司管理制度，加强对参、控股公司的监督和管理，优化对 控股公司的管理流程，通过企业文化建设，不断强化员工的积极主动性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。 （7）推进合肥二期研发楼的建设 报告期内，公司进行了合肥君正二期研发楼的主体施工工作，公司严格管理施工单位、监理单位等合作单位的相关工作， 确保大厦的工程质量。 （8）加强产业投资与布局 为更好地进行与主业相关的产业布局，充分挖掘集成电路设计和人工智能等方面的产业投资机会，2021年7月，公司第 四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于认购私募基金份额暨关联交易的议案》，公司将使用自有资金10,000万元认购 上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙）的基金份额，该基金的最终投资方向主要为集成电路设计产业、人工智 能及与集成电路相关的电子信息产业，截至报告期末，公司实缴资金人民币2,000万元。为进一步加强与上游供应链的深度 绑定，2021年7月，公司签署了《荣芯半导体（宁波）有限公司之增资协议》，公司将协同专业资本和产业资源，以人民币 现金10,000万元的投资款认购荣芯半导体（宁波）有限公司部分股权，荣芯半导体（宁波）有限公司主要从事晶圆代工等上 游产业链业务环节，截至报告期末，公司已实缴资金人民币5,000万元。报告期内，公司与与杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企 业（有限合伙）的私募基金管理人珠海通沛股权投资管理合伙企业（有限合伙）及合伙企业其他有限合伙人于2021年12月31 日共同签署了《杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》，公司作为有限合伙人将使用自有资金人民币 2,000万元认购杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙）的部分份额。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2021 年 2020 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 5,274,059,129.97 100% 2,169,801,108.34 100% 143.07% 分行业 主营业务 集成电路设计 5,262,244,791.85 99.78% 2,159,982,505.20 99.55% 143.62% 其他业务 房租收入 11,814,338.12 0.22% 9,818,603.14 0.45% 20.33% 分产品 主营业务 微处理器芯片 198,689,094.07 3.77% 123,727,517.83 5.70% 60.59% 智能视频芯片 978,942,417.85 18.56% 291,316,337.75 13.43% 236.04% 存储芯片 3,594,440,008.84 68.15% 1,525,458,558.07 70.30% 135.63% 模拟与互联芯片 412,657,713.81 7.82% 187,477,013.90 8.64% 120.11% 技术服务 76,259,569.83 1.45% 31,356,848.46 1.45% 143.20% 其他 1,255,987.45 0.02% 646,229.19 0.03% 94.36% 其他业务 房租收入 11,814,338.12 0.22% 9,818,603.14 0.45% 20.33% 分地区 主营业务 境内 843,529,865.35 15.99% 362,063,521.16 16.69% 132.98% 境外 4,418,714,926.50 83.78% 1,797,918,984.04 82.86% 145.77% 其他业务 境内 11,814,338.12 0.22% 9,818,603.14 0.45% 20.33% 分销售模式 主营业务 经销 4,123,334,002.52 78.18% 1,486,721,056.22 68.52% 177.34% 直销 1,138 ,910,789.33 21.59% 673,261,448.98 31.03% 69.16% 其他业务 直销 11,814,338.12 0.22% 9,818,603.14 0.45% 20.33% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号 —— 创业板行业信息披露》中的 “ 集成电路业务 ” 的披露要求 报告期内公司各产品线销售回款情况正常，无重大变化。 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 主营业务 集成电路设计 5,262,244,791.85 3,324,211,629.82 36.83% 143.62% 110.32% 10.00% 分产品 主营业务 微处理器芯片 198,689,094.07 86,909,685.22 56.26% 60.59% 57.21% 0.94% 智能视频芯片 978,942,417.85 546,411,567.03 44.18% 236.04% 150.93% 18.93% 存储芯片 3,594,440,008.84 2,501,801,321.09 30.40% 135.63% 106.89% 9.67% 模拟与互联芯片 412,657,713.81 187,225,494.44 54.63% 120.11% 95.16% 5.80% 分地区 主营业务 境内 843,529,865.35 451,106,188.10 46.52% 132.98% 96.80% 9.83% 境外 4,418,714,926.50 2,873,105,441.72 34.98% 145.77% 112.62% 10.14% 分销售模式 主营业务 经销 4,123,334,002.52 2,608,730,725.78 36.73% 177.34% 140.71% 9.63% 直销 1,138,910,789.33 715,480,904.05 37.18% 69.16% 44.04% 10.96% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2021 年 2020 年 同比增减 集成电路设计 销售量 颗 994,315,337 414,080,870 140.13% 生产量 颗 820,099,405 358,081,519 129.03% 库存量 颗 488,200,920 662,452,466 - 26.30% 相关数据同比发生变动 30% 以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 本报告期，由于市场需求旺盛，公司销售量、生产量均保持增长，同时2020年5月北京矽成纳入合并范围致同比增长较 大。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2021 年 2020 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路设计 晶圆 2,010,575,051.94 60.47% 842,648,041.01 53.31% 7.16% 集成电路设计 封装 507,232,022.60 15.26% 252,308,973.18 15.96% - 0.70% 集成电路设计 测试 494,986,330.78 14.89% 229,678,700.90 14.53% 0.36% 集成电路设计 其他 309,554,662.46 9.31% 253,574,384.48 16.04% - 6.73% 说明 ： 无 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号 —— 创业板行业信息披露》中的 “ 集成电路业务 ” 的披露要求 （未完）  |