禾川科技(688320):禾川科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:禾川科技:禾川科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 科创板投资风险揭示：本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创 板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场 风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决 定。 浙江禾川科技股份有限公司 （浙江龙游工业园区阜财路 9号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 说明: 说明: CICC_logo_Bi_RGB_Full color 01_300 （北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺 招股意向书 及其他信息披露资料不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带 的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本 招股意向书 不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证 招股意向书 中财务会 计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保 荐人、承销的证券公司承诺因发行人 招股 意向书 及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者 损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文 件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、 投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假 不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况 发行股票类型： 人民币普通股（ A股） 发行股数： 3,776万股，不低于发行后总股本的 25% 每股面值： 人民币 1.00元 每股发行价格： 人民币【】元 预计发行日期： 2022年 4月 19日 拟上市的证券交易所和板块： 上海证券交易所科创板 发行后总股本： 15,101.3668万股 保荐人及主承销商： 中国国际金融股份有限公司 招股意向书 签署日期： 2022年 4月 11日 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意本公司及本次发行的以下重大事项及风险，并认真阅 读本 招股意向书 正文内容。 一、特别风险提示 （一）市场竞争风险 目前，我国工业自动化控制产品市场外资企业如安川、松下、三菱、欧姆龙等企业 凭借品牌、技术和资本优势，在高端市场仍然占据较高市场份额，以服务中大型客户为 主；内资企业起初凭借性价比和本土化优势，依靠对客户个性化需求的快速响应，在以 中小型客户为主的中低端市场赢得市场份额，再通过持续的资本和技术积累向高端市场 渗透。 在伺服系统领域，根据 MIR睿工业的数据， 2020年我国通用伺服系统市场前十大 企业市场占有率合计达 67.5%，其中外资企业占据 6席，合计市场占有率为 45.3%；在 PLC领域， 2020年外资品牌在我国 PLC市 场的占有率在 79%以上。公司在伺服系统和 PLC市场的占有率分别为 3%和 0.44%，市场份额与国外龙头厂商相比仍然较低。 伺服系统、 PLC等工业自动化控制产品由于集成度高，产品设计和工艺复杂，需要 长时间的经验积累才能生产出可靠性和稳定性高的产品，进而对产品的生产工艺、部件 性能和制造水平进行持续提升。国外龙头厂商凭借在行业内长期积累获得的技术应用经 验，在控制性能、产品可靠性、软件核心算法和整体方案方面仍然具有较高的竞争优势。 未来公司的产品将会更多地与国内外知名企业发生竞争。如果公司不能够持续提高 技术水平、强化 服务体系、推出符合行业发展趋势的产品，提升公司综合竞争力，则会 在未来竞争中处于不利地位，而出现销售不及预期或打价格战的被动局面，影响公司盈 利水平的稳定性。 （二）新产品和技术开发风险 工业自动化控制行业属于技术密集型、知识密集型行业，产品技术涉及控制工程学、 人机工程学、计算机软件、嵌入式软件、电子、电力电子、机电一体化、网络通讯等多 学科知识和应用技术，具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。 目前，伺服系统和 PLC产品的技术难点主要在于是否具备自调整功能、伺服驱动 器响应速度、编码器精度、电磁 设计技术、可编程系统软件和 PLC总线周期等，国外 龙头厂商凭借多年来持续的研发投入和对先进技术的不断探索在相关技术难点领域实 现突破，国内厂商与其尚存在一定差距。 若公司未能在技术难点上研发成功，将导致无法将技术成果成功转化为成熟的产品 投入市场，或新产品投入后在综合性能、可靠性、稳定性等技术指标方面不及预期， 将 会对公司的核心竞争力和长远发展产生负面影响，进而影响公司的市场地位和可持续发 展能力。 另外若国外龙头公司在技术研发方面有新的突破，而公司无法进行持续研发缩 短差距，则亦将对公司的新产品开发和竞争力带来不利影响 。 （三）核心人才流失风险 技术人员及团队在开发新产品、持续优化算法技术、提高产品质量和改进生产工艺 等环节具有非常重要的作用，拥有研发创新和工艺提升能力的人才日益成为行业竞争的 焦点。截至 2021年 12月 31日，公司员工总数为 1,386名，其中研发人员 316名，占 员工总数的比例为 22.80%。随着工业自动化控制行业竞争态势的加剧，若公司不能根 据行业特点不断健全人才培养和储备机制，提供有竞争力的激励措施，可能会导致公司 技术人员流失，由此带来的技术泄密隐患、持续研发和创新能力下降将对公司的生产经 营造成不利影响。 目 录 发行人声明 ................................ ................................ ................................ ............................... 1 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ........................... 2 重大事项提示 ................................ ................................ ................................ ........................... 3 一、特别风险提示 ................................ ................................ ................................ ............. 3 目 录 ................................ ................................ ................................ ................................ ......... 5 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ............................. 9 第二节 概览 ................................ ................................ ................................ ........................... 14 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................ ............................... 14 二、本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ........... 14 三、发行人报告期的主要财务数据及财务指标 ................................ ........................... 16 四、发行人主营业务经营情况概述 ................................ ................................ ............... 16 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ........................... 19 六、发行人选择的具体上市标准 ................................ ................................ ................... 22 七、发行人符合科创板定位相关情况 ................................ ................................ ........... 23 八、发行人公司治理特殊安排等重要 事项 ................................ ................................ ... 24 九、募集资金用途 ................................ ................................ ................................ ........... 24 第三节 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ........... 25 一、本次发行基本情况 ................................ ................................ ................................ ... 25 二、本次发行的有关当事人 ................................ ................................ ........................... 26 三、发行人与中介机构关系的说明 ................................ ................................ ............... 28 四、有关本次发行上市的重要日期 ................................ ................................ ............... 28 第四节 风险因素 ................................ ................................ ................................ ................... 31 一、经营风险 ................................ ................................ ................................ ................... 31 二、财务风险 ................................ ................................ ................................ ................... 34 三、技术风险 ................................ ................................ ................................ ................... 35 四、法律风险 ................................ ................................ ................................ ................... 36 五、募集资金投资风险 ................................ ................................ ................................ ... 36 六、其他风险 ................................ ................................ ................................ ................... 37 第五节 发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ....... 38 一、发行人基本情况 ................................ ................................ ................................ ....... 38 二、发行人设立情况 ................................ ................................ ................................ ....... 38 三、发行人报告期初以来的股本及股东变化情况 ................................ ....................... 40 四、发行人重大资产重组情况 ................................ ................................ ....................... 46 五、发行人的股权结构 ................................ ................................ ................................ ... 47 六、发行人控股子公司、参股公司及分公司 ................................ ............................... 49 七、持有发行人 5%以上股份的 主要股东及实际控制人 ................................ ............ 57 八、发行人股本情况 ................................ ................................ ................................ ....... 71 九、发行人的董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ................................ ....... 79 十、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排 ................................ ................... 92 十一、发行人员工及社 会保障情况 ................................ ................................ ............... 95 第六节 业务与技术 ................................ ................................ ................................ ............... 98 一、公司主营业务、主要产品或服务的情况 ................................ ............................... 98 二、发行人行业基本情况 ................................ ................................ ............................. 119 三、发行人行业竞争地位 ................................ ................................ ............................. 142 四、销售情况和主要客户 ................................ ................................ ............................. 162 五、采购情况和主要供应商 ................................ ................................ ......................... 165 六、与发行人业务相关的资产情况 ................................ ................................ ............. 170 七、发行人核心技术和研发情况 ................................ ................................ ................. 189 八、发行人境外经营情况 ................................ ................................ ............................. 201 第七节 公司治理与独立性 ................................ ................................ ................................ . 202 一、概述 ................................ ................................ ................................ ......................... 202 二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及审计委员会等机构和 人员的运行及履职情况 ................................ ................................ ................................ . 202 三、公司的特别表决权股份或类似安排 ................................ ................................ ..... 206 四、协议控制架构 ................................ ................................ ................................ ......... 206 五、内部控制制度的评估意见 ................................ ................................ ..................... 206 六、公司报告期内违法违规行为情况 ................................ ................................ ......... 207 七、公司报告期内资金占用和对外担保情况 ................................ ............................. 208 八、发行人具有直接面向市场独立持续经营的能力 ................................ ................. 208 九、同业竞争 ................................ ................................ ................................ ................. 210 十、关联方、关联关系和关联交易 ................................ ................................ ............. 211 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................ ................................ ................. 225 一、对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的因素及其变化趋势 ................................ ................................ ................................ ................................ ......... 225 二、分部信息 ................................ ................................ ................................ ................. 226 三、财务报表 ................................ ................................ ................................ ................. 227 四、注册会计师的审计意见 ................................ ................................ ......................... 235 五、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ................................ ..... 238 六、报告期内主要会计政策、会计估计方法及前期会计差错更正 ......................... 239 七、非经 常性损益情况 ................................ ................................ ................................ . 261 八、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率 ................................ ............................. 262 九、报告期内的主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 266 十、经营成果分析 ................................ ................................ ................................ ......... 267 十一、资产质量分析 ................................ ................................ ................................ ..... 302 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................ ......................... 322 十三、重大资本性支出与资产业务重组 ................................ ................................ ..... 333 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ ......... 334 十五、财务报告审计截止日后主要经营状况 ................................ ............................. 335 第九节 募集资金运用与未 来发展规划 ................................ ................................ ............. 336 一、募集资金运用概况 ................................ ................................ ................................ . 336 二、募集资金运用对同业竞争和独立性的影响 ................................ ......................... 337 三、募集资金投资项目具体情况 ................................ ................................ ................. 337 四、发行人未来战略规划及发展目标 ................................ ................................ ......... 352 第十节 投资者保护 ................................ ................................ ................................ ............. 356 一、发行人投资者关系的主要安排 ................................ ................................ ............. 356 二、发行人的股利分配政策 ................................ ................................ ......................... 359 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ............................. 363 四、发行人股东投票机制的建立情况 ................................ ................................ ......... 363 五、依法落实保护投资者合法权益规定的各项措施 ................................ ................. 365 六、与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况 ................................ ..................... 365 第十一节 其他重要事项 ................................ ................................ ................................ ..... 396 一、重大合同 ................................ ................................ ................................ ................. 396 二、对外担保情况 ................................ ................................ ................................ ......... 401 三、重大诉讼、仲裁事项 ................................ ................................ ............................. 401 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近 3年涉及行政处罚、被司法机 关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ................................ ................................ . 402 五、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 ................................ ............. 402 六、股东特殊权利条款主要内容及终止情况 ................................ ............................. 402 第十二节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构的声明 ................................ ..... 405 一、发行人董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ............................. 405 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ................................ ................................ ..... 406 三、保荐人（主承销商）声明 ................................ ................................ ..................... 407 四、发行人律师声明 ................................ ................................ ................................ ..... 410 五、会计师事务所声明 ................................ ................................ ................................ . 411 六、验资机构声明 ................................ ................................ ................................ ......... 412 第十三节 备查文件 ................................ ................................ ................................ ............. 413 一、本 招股意向书 的备查文件 ................................ ................................ ..................... 413 二、查阅地点 ................................ ................................ ................................ ................. 413 三、查阅时间 ................................ ................................ ................................ ................. 413 四、查阅网址 ................................ ................................ ................................ ................. 413 第一节 释义 本 招股意向书 中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下含义： 普通名词解释 发行人、公司、本公司、 禾川科技 指 浙江禾川科技股份有限公司 浙江菲灵 指 浙江菲灵传感技术有限公司，发行人全资子公司 禾川信息 指 浙江禾川信息工程有限公司，发行人全资子公司 杭州禾芯 指 杭州禾芯半导体有限公司，发行人控股子公司 衢州禾立 指 衢州禾立五金制品有限公司，发行人全资子公司 大连川浦 指 大连川浦智能科技有限公司，发行人控股子公司 台钰精机 指 台钰精机（浙江）有限公司，发行人控股子公司 闽驱智达 指 闽驱智达（泉州）科技有限公司，发行人控股子公司 杭州禾意 指 杭州禾意智能科技有限公司，发行人控股子公司 英珂达 指 杭州英珂达传感技术有限公司，发行人全资子公司，于 2019年 12月 注销 芯悦微 指 无锡芯悦微电子有限公司，发行人参股公司 上海牧非 指 上海牧非科技有限公司，发行人参股公司 苏州谋迅 指 苏州谋迅智能科技有限公司，发行人参股公司 越超公司 指 Alpha Achieve Limited，即越超有限公司，发行人股东 禾川投资 指 衢州禾川投资管理中心（有限合伙），发行人股东 龙游联龙 指 龙游联龙股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东 背影如山 指 温州背影如山股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东 国弘投资 指 张家港国弘智能制造投资企业（有限合伙），发行人股东 达晨一号 指 深圳市达晨晨鹰一号股权投资企业（有限合伙），发行人股东 达晨二号 指 深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业（有限合伙），发行人股东 中新兴富 指 苏州中新兴富新兴产业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 无锡惠晶 指 无锡惠晶科技股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人 曾经的 股 东 衢州禾鹏 指 衢州禾鹏企业管理咨询中心（有限合伙），发行人股东 衢州禾杰 指 衢州禾杰企业管理咨询中心（有限合伙），发行人股东 长劲石 指 东莞长劲石股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 珠海镕聿 指 珠海镕聿投资管理中心（有限合伙），发行人股东 禾川科技深圳分公司 指 浙江禾川科技股份有限公司深圳分公司 禾川科技杭州分公司 指 浙江禾川科技股份有限公司杭州分公司 北极光二期基金 指 Northern Light Venture Fund II, L.P.、 Northern Light Strategic Fund II, L.P.和 Northern Light Partners Fund II, L.P.的合称，越超公司直接股东 NLVF 指 Northern Light Venture Fund II, L.P.，越超公司直接股东之一 NLSF 指 Northern Light Strategic Fund II, L.P.，越超公司直接股东之一 NLPF 指 Northern Light Partners Fund II, L.P.，越超公司直接股东之一 NL Partners II 指 Northern Light Partners II L.P.，北极光二期基金的普通合伙人 NL Capital II 指 Northern Light Venture Capital II, Ltd， NL Partners II的普通合伙人 禾吉投资 指 衢州禾吉投资管理合伙企业（有限合伙） 安科迅 指 中山市安科迅科技有限公司 禾迅电子 指 龙游禾迅电子科技有限公司 睿川智能 指 浙江睿川智能科技有限公司 成都卡诺普 指 成都卡诺普机器人技术股份有限公司（曾用名 “ 成都卡诺普自动化控 制技术有限公司 ” ） 和成都卡诺普智能装备有限公司 汇川技术 指 深圳市汇川技术股份有限公司（ 300124.SZ） 信捷电气 指 无锡信捷电气股份有限公司（ 603416.SH） 正弦电气 指 深圳市正弦电气股份有限公司（ 688395.SH） 伟创电气 指 苏州伟创电气科技股份有限公司（ 688698.SH） 雷赛智能 指 深圳市雷赛智能控制股份有限公司（ 002979.SZ） 股东大会 指 发行人股东大会 董事会 指 发行人董事会 监事会 指 发行人监事会 《公司章程》、章程 指 《浙江禾川科技股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 本次发行 指 公司本次拟公开发行 3,776万股人民币普通股并上市 A股 指 每股面值为 1元的人民币普通股 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家统计局 指 中华人民共和国国家统计局 上交所 指 上海证券交易所 保荐机构、保荐人、主 承销商、中金公司 指 中国国际金融股份有限公司 发行人会计师、天健 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师、广发 指 上海市广发律师事务所 元、万元、亿元 指 如无特别说明，指人民币元、万元、亿元 报告期、最近三年 指 2019年、 2020年和 2021年 报告期各期末 指 2019年 12月 31日、 2020年 12月 31日和 2021年 12月 31日 专业名词解释 工控 指 工业自动化控制的简称 伺服系统 指 一种运动控制部件，由伺服驱动器和伺服电机组成，以物体的位移、 角度、速度为控制量组成的能够动态跟踪目标位置变化的自动化控制 系统，可实现精确、快速、稳定的位置控制、速度控制和转矩控制， 主要应用于对定位精度和运转速度要求较高的工业自动化控制领域。 伺服系统可分为通用伺服系统和专用伺服系统，除特别说明外，本 招 股意向书 中的伺服系统均指通用伺服系统。 伺服驱动器 /伺服驱动 指 控制伺服电机转角、速度、转矩的电力电子装置 伺服电机 指 在伺服系统中控制机械组件运转的发动机，是一种补助马达间接变速 装置 低压变频器 指 把电压与频率固定不变的交流电，变换为电压和频率可变交流电的装 置，变频器一般用于控制交流电机的转速或者输出转矩。输入电压不 高于 690V的变频器为低压变频器 可编程逻辑控制器、 PLC 指 Programmable Logic Controller的缩写，即采用可编程序的存储器执行 逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作命令，并通过数 字式、模拟式的输入和输出，从而实现控制机器设备功能的数字电子 系统，是机器设备的逻辑控制和实时数据处理中心 IPC 指 工控机（ Industrial Personal Computer），是一种加固的增强型个人计 算机，它可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行 人机界面、 HMI 指 Human Machine Interface，即 “ 人机接口 ” ，也叫人机界面 智能相机 指 用于自动检验、工件加工和装配自动化以 及生产过程中的控制和监视 的图像识别机器 电机 指 依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，其主要作用 是产生驱动转矩，作为电器或各种机械的动力源，包括直驱式旋转电 机（ DDR）、直驱式直线电机（ DDL）、伺服电机、永磁同步电机等 工业机器人 指 自动控制的、可重复编程、多用途、移动或固定式的操作机，可对三 个或三个以上轴进行编程，应用于工业自动化 3C 指 电脑 Computer、通讯 Communication和消费性电子 Consumer Electronic 数字化工厂 指 一种智能制造的生产组织模式，在深度信息感知和生产装备全网络互 联的基础上，通过制造信息系统和物理系统的深度融合，优化配置生 产要素，并快速建立定制化、自动化的生产模式，实现高效优化的生 产制造 EtherCAT 指 实时以太网控制自动化技术，是一个开放架构，以以太网为基础的现 场总线系统 IPD 指 Integrated Product Development，集成产品开发。一套产品开发的模式、 理念与方法，从流程重整和产品重整两个方面来达到缩短产品上市时 间、提高产品利润、有效地进行产品开发 CANopen 指 一种架构在控制局域网络（ Controller Area Network, CAN）上的通信 协议，包括通信子协议及设备子协议，工业控制的一种现场总线 PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly，即将元器件焊接到 PCB 空板上后形 成的线路板 I/O 指 Input/Output，即输入 /输出，通常指数据在内部存储器和外部存储器或 其他周边设备之间的输入和输出 FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，是作为专用 集成电路（ ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定 制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 现场总线 指 以工厂内的测量和控制机器间的数字通讯为主的网络 负载 指 连接在电路中消耗电能的电源两端的电子组件，其功能是把电能转 变为其他形式能，例如电动机把电能转变为机械能 MCU 指 Micro Control Unit，即多点控制单元，又称单片微型计算机 （ SingleChipMicrocomputer），是指随着大规模集成电路的出现及其 发展，将计算机的 CPU、 RAM、 ROM、定时数器和多种 I/O接口集 成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组 合控制 算法 指 按照要求设计好的有限的确切的计算序列，并且这样的步骤和序列 可以解决一类问题 矢量控制 指 通过测量和控制电动机定子电流矢量，根据磁场定向原理分别对电 动机的励磁电流和转矩电流进行控制，从而达到控制电动机转矩的 目的 嵌入式 指 即嵌入式系统， IEEE（美国电气和电子工程师协会）对其定义是用 于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置，是一种专用的计算 机系统；国内普遍认同的嵌入式系统定义是以应用为中心，以计算 机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成 本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统 柔性生产 指 依靠有高度柔性的制造系统来实现多品种、小批量的生产方式，适 用于工厂多种产品的快速转换生产 CNC 指 Computer Numerical Control 的缩写，即计算机数字控制，是数控机 床的核心部件，能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定 的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定的动作 逆变 指 将直流电变换为交流电 转矩 指 使机械组件转动的力矩 OEM 指 Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商 MES 指 制造执行系统，是面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统 编码器 指 将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储信号形式 的设备 SIP 指 System In a Package，系统级封装，是将多种功能晶圆，包括处理 器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成 在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 ERP 指 ERP （ Enterprise Resource Planning），即企业资源计划，一种制造 业系统和资源计划软件 PLM 指 Product Lifecycle Management，即支持产品全生命周期的信息的创 建、管理、分发和应用的一系列应用解决方案，能够集成与产品相 关的人力资源、流程、应用系统和信息 CE认证 指 Communaute Euripene 的缩写，即 CE标志，是产品进入欧洲市场的 强制性产品安全认证标志 三通一达 指 指国内四家知名的快递公司，包括圆通速递、申通速递、中通速递 和韵达快递 特别说明：本 招股意向书 中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或 部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成。 第二节 概览 本概览仅对 招股意向书 全文作扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅读 招股 意向书 全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 中文名称 浙江禾川科技股份有限公司 有限公司成立 日期 - 英文名称 Zhejiang He Chuan Technology Corporation Limited 股份公司成立 日期 2011年 11月 22日 注册资本 11,325.3668万元 法定代表人 王项彬 注册地址 浙江龙游工业园区阜财路 9号 主要生产经营 地址 浙江省衢州市龙游工业园区阜财 路 9号 控股股东 王项彬 实际控制人 王项彬 行业分类 C40仪器仪表制造业 在其他交易场 所（申请）挂牌 或上市的情况 不适用 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 中国国际金融股份有限公司 主承销商 中国国际金融股份有限公司 发行人律师 上海市广发律师事务所 其他承销机构 - 审计机构 天健会计师事务所（特殊普通合 伙） 评估机构 - 保荐人（主承 销商）律师 北京市嘉源律师事务所 保荐人（主承 销商）会计师 容诚会计师事务所（特殊普通合 伙） 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（ A股） 每股面值 1.00元 发行股数 3,776万股 占发行后总股本 比例 不低于 25% 其中：发行新股数量 3,776万股 占发行后总股本 比例 不低于 25% 股东公开发售股份数量 无 占发行后总股本 比例 无 发行后总股本 15,101.3668万股 每股发行价格 【】元 发行市盈率 【】倍 发行前每股净资产 5.60元 /股 （按 2021年 12月 31日经审计的归属于母公司 所有者权益除以本次发行前 总股本计算 ） 发行前每股收益 0.88元 /股 （ 按 2021年经 审计的扣除非经常性损益 前后归属于母公司股东的 净利润的较低者除以本次 发行前总股本计算） 发行后每股净资产 【】元 /股 （按合并口径截至 2021年 12月 31日经审计的 归属于母公司所有者权益除 以发行后总股本计算） 发行后每股收益 【】元 /股 （按 2021年经 审计的扣除非经常性损益 前后归属于母公司股东的 净利润的较低者除以本次 发行 后 总股本计算） 发行市净率 【】倍 （按照发行价除以发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配 售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会 公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户 并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、 法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式 余额包销 拟公开发售股份股东名称 无 募集资金总额 【】万元 募集资金净额 【】万元 募集资金投资项目 数字化工厂项目 杭州研究院项目 营销服务网络建设项目 补充流动资金 发行费用概算 （ 1） 保荐及承销费用 ：本次发行募集资金总额的 6.13%，并额外支付 75.47 万元； （ 2）审计及验资费用： 不超过 2,013.11万元 ； （ 3）律师费用： 不超过 1,059.44万元 ； （ 4）用于本次发行的信息披露费用： 433.02万元； （ 5）上市相关的手续费等其他费用：不超过 94.34万元。 注 1： 发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的 募集资金净额，税率为 0.025%；将结合最终发行情况计算并纳入发行手 续费。 注 2：各项费用根据发行结果可能会有调整，以上费用均不含增值税 （二）本次发行上市的重要日期 初步询价日期 2022年 4月 14日 刊登发行公告日期 2022年 4月 18日 申购日期 2022年 4月 19日 缴款日期 2022年 4月 21日 股票上市日期 本次发行结束后，将尽快按照程序向上交所申请股票上市 三、发行人报告期的主要财务数据及财务指标 根据天健会计师出具的 “ 天健审 [2022]688号 ” 《审计报告》，公司主要财务数据 和财务指标如下： 项目 2021年 12月 31日 2020年 12月 31日 2019年 12月 31日 资产总额（万元） 97,224.30 78,027.60 49,269.33 归属于母公司所有者权益（万元） 63,395.59 51,794.78 38,141.06 资产负债率（合并） 34.83% 33.55% 22.61% 资产负债率（母公司） 33.81% 32.78% 22.53% 主要财务指标 2021年度 2020年度 2019年度 营业收入（万元） 75,145.64 54,403.98 31,289.96 净利润（万元） 10,831.36 10,601.09 4,762.63 归属于母公司所有者的净利润 （万元） 11,001.68 10,684.53 4,762.17 扣除非经常性损益后归属于母公 司所有者的净利润（万元） 9,919.69 10,234.23 4,405.10 基本每股收益（元） 0.97 0.96 0.43 稀释每股收益（元） 0.97 0.96 0.43 加权平均净资产收益率 19.10% 23.88% 13.32% 经营活动产生的现金流量净额 （万元） 1,350.19 4,701.57 2,129.87 现金分红（万元） - - - 研发投入占营业收入的比例 11.58% 12.39% 14.53% 四、发行人主营业务经营情况概述 （一）主营业务情况 禾川科技是一家技术驱动的工业自动化控制核心部件及整体解决方案提供商，主要 从事工业自动化产品的研发、生产、销售及应用集成。公司自设立起即以成为最具价值 的工业自动化核心部件及方案提供商为使命，秉承 “ 创新、诚信、服务 ” 的核心价值观， 通过核心技术及核心部件自主研发、国产产业链自主整合、优质终端客户自主开拓，力 争成为一家在技术和产品领域具有全球竞争力的工业自动化企业，助力中国制造业的转 型升级。 禾川科技的主要产品包括伺服系统、 PLC等，覆盖了工业自动化领域的控制层、驱 动层和执行传感层，并在近年沿产业链上下游不断延伸，涉足上游的工控芯片、传感器 和下游的高端精密数控机床等领域。其中，伺服系统作为公司的核心产品，搭载自主研 发的编码器，在定位精度、速度控制、额定转矩等核心性能指标上均具有较强的竞争力， 在国内品牌厂商中保持优势地位， 2020年公司 通用 伺服系统的市场占有率约为 3%，国 产品牌中位列第二。同时，公司近年还加大了在工控芯片领域的布局，自主研发设计的 驱动控制一体化 SIP芯片集成了主控 MCU、存储、运动 控制算法和工业实时以太网 IP， 目前已实现对外销售。 禾川科技秉承 “ 高性能、高可靠性、高性价比、高规格工业设计 ” 的产品开发理念， 全方位研究核心技术，不断完善各类产品，以持续增强核心竞争力。 截至 2022年 3月 16日 ，公司共拥有 19项发明专利、 82项实用新型专利、 67项外观设计专利、 80项软 件著作权、 9项集成电路布图设计专有权，全面覆盖数百种型号的工业自动化控制核心 部件。同时，公司还是国内工业自动化厂商中较早实现编码器自主研发生产的企业，独 立研发的高速高精度磁编码器项目为 “ 浙江省重大科技专项重点工业项目 ” 。报告期 各 期，公司研发投入分别为 4,546.99万元 、 6,740.71万元和 8,700.13万元，分别占当期营 业收入的 14.53%、 12.39%和 11.58%，截至 2021年 12月 31日，公司共有研发人员 316 人，占员工总数的 22.80%。 禾川科技是一家具有深度制造能力的工业自动化厂商，建有自主化压铸、 CNC精 密加工、电子贴装、自动组装的深度制造产线，可以提供从产品设计、模具及压铸件生 产、到零部件组装的 垂直产业链 ，保证生产弹性的同时还可以根据客户的需求柔性化生 产各类非标产品，确保了产品的品质及供货的及时性。同时，公司还在现有各类自动化 设备的基础上，通过运用 ERP、 MEMS系统，将生产工艺与自动化设备有效融合，可以 达到各产线信息可共享、最佳产能可规划、生产流程可追溯，初步实现了生产过程中自 动化与数字化的融合。 禾川科技将行业前沿技术、对工业自动化市场的深刻理解以及先进的管理体系融入 到公司的产品及服务中，产品目前已广泛应用于 3C电子、光伏、锂电池、包装、纺织、 物流、机器人、木工、激光等行业，并覆盖了工业富联、宁德时代、 顺丰控股、三通一 达、隆基股份、捷佳伟创、先导智能、蓝思科技、埃夫特等多家行业龙头企业。同时， 公司还拥有 100多人的技术服务团队，可以就近为客户提供优质的贴身技术服务，为客 户创造更多价值，客户对公司品牌的忠诚度较高，使得公司报告期内的市场占有率不断 提升。 禾川科技凭借创始人及核心技术团队在工业自动化控制领域的多年积累及对相关 技术产业化运用的深刻理解，一方面致力于为智能制造装备企业提供稳定可靠、性价比 高的相关产品，另一方面集中产品和技术积累，通过渐进研发逐步实现关键领域的技术 突破，并通过深度制造能力、精细化管理 带来的性价比优势，不断拓展营销渠道开拓市 场及下游重点客户，使得公司的经营规模和市场占有率在报告期内逐年上升， 实现了工 业自动化领域 “ 控制 +驱动 +执行传感 +机电一体化 ” 的覆盖 ，成功在部分中高端工业自 动化核心部件领域内与外资品牌开展竞争，助力中国制造业的转型升级。未来，公司将 加大工控芯片、机电层、数字化工厂的布局，力争为客户提供由核心部件、机器自动化 到数字化工厂的整体解决方案。 报告期内，公司主营业务收入按产品分类的构成情况如下： 单位：万元 项目 2021年度 2020年度 2019年度 金额 占比 金额 占比 金额 占比 伺服系统 65,934.07 89.72% 46,358.59 85.63% 26,954.23 86.44% 其中：伺服驱动器 30,845.78 41.97% 22,597.77 41.74% 12,768.68 40.95% 伺服电机 34,472.41 46.91% 23,501.14 43.41% 14,059.43 45.09% 伺服系统附件 615.88 0.84% 259.69 0.48% 126.12 0.40% PLC 3,996.28 5.44% 5,715.58 10.56% 3,493.47 11.20% 其他 注 3,558.92 4.84% 2,061.39 3.81% 734.32 2.35% 主营业务收入 73,489.27 100.00% 54,135.56 100.00% 31,182.03 100.00% 注： “ 其他 ” 包括低压变频器、 HMI、数控机床及工控芯片等产品。 （二）主要经营情况 禾川科技是一家从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售及应用集成的高新技 术企业，主要产品包括伺服系统、 PLC等。报告期内，公司主营业务收入来源于各类产 品的销售。 在采购方面，公司根据原材料到货周期和市场需求情况分别确定生产计划周期和预 估生产计划并确定物料需求清单，并制定相应采购计划。为满足日益扩展的经营规模， 公司开展产业链建设，将供应商纳入整体供应体系，通过预测、采购订单、 JIT等多种 方式与供应商开展同步计划管理，打造精益供应链。 在生产方面，公司采取 “ 订单 +安全库存 ” 模式，对标准产品备适量安全库存数， 对定 制产品按订单生产，并充分兼顾生产计划的原则性和灵活性。公司的柔性生产线工 序能快速切换成不同产品的生产要求，有效降低生产成本，且可以根据实际情况调整生 产计划，调整周期可精确至天。因此能利用有限的生产设施完成多种类、多型号产品的 生产，提升生产效率，快速响应市场需求。 在销售方面，公司采用经销为主、直销为辅的销售模式，致力于为客户提供丰富的 工业自动化产品以及专业化的行业系统解决方案。同时公司还不断加强对销售团队的建 设，深化营销网络布局，在全国部分主要城市设有办事处，并配备区域业务及技术服务 工程师等常驻人员，开拓市场的同时可以就近为客户提供技术服务。 在研发方面，公司根据产品结构和发展战略配置，形成了 “ 共享基础平台 +业务产 品中心 ” 的研发架构，研发中心下设产品研发中心、基础技术研究中心、应用技术服务 中心、工程中心 4个技术中心和研发资源支持平台、业务管理支持平台 2个支持平台， 既 能提高产品开发效率、缩短产品面市周期，又能提高业务部门的专业性，使其能够在 各自的垂直领域持续不断为客户提供增值服务。 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 （一）发行人技术先进性 禾川科技自成立起就制定了 “ 创新研发驱动市场 ” 的企业发展战略，坚持以技术创 新为驱动，长期致力于核心技术攻关和创新，并采用 “ 技术 ” 与 “ 产品 ” 研发双轮驱动 的研发模式，在扎实钻研底层技术难题、巩固核心技术竞争力的基础上，通过与下游客 户持续互动反馈，将客户痛点以及行业工艺需求融入产品的开发中，使公司产品不管在 通用性能还是行业专业应用上，都具有较强的竞争力。 在技术层面，公司通过多年的技术积累，掌握了伺服系统三环综合矢量控制技术、 高级智能调整算法技术、高速高精度编码器技术、高速总线控制技术等一系列核心技术， 并已广泛应用于公司的伺服系统、 PLC等产品中。同时，公司还力争实现工控芯片技术 的自主可控，自主研发设计的驱动控制一体化 SIP芯片集成了主控 MCU、存 储、运动 控制算法和工业实时以太网 IP，目前已实现对外销售；在产品层面，公司采用产品生命 周期管理系统等先进管理工具全面管控产品研发流程，坚持 “ 高性能、高可靠性、高性 价比、高规格工业设计 ” 的产品开发策略，并以客户需求为导向，把产品核心平台技术 与行业应用技术相结合，动态调整产品定位，在快速迭代通用产品的同时不断推出行业 定制化产品，使公司具备较强的将客户需求快速转化为产品和解决方案的技术能力。 公司是国家高新技术企业、浙江省省级重点企业研究院、 浙江省工业信息工程服务 机构、浙江省省级高新技术企业研究开发中心、浙江省省 级工业设计中心、浙江省省级 企业技术中心 、国家级专精特新 “ 小巨人 ” 企业。截至 2022年 3月 16日 ，公司共拥 有 19项发明专利、 82项实用新型专利、 67项外观设计专利、 80项软件著作权、 9项集成 电路布图设计专有权。报告期各期，公司研发投入分别为 4,546.99万元、 6,740.71万元 和 8,700.13万元，分别占当期营业收入的 14.53%、 12.39%和 11.58%，截至 2021年 12 月 31日，公司共有研发人员 316人，占员工总数的 22.80%。 报告期内，公司核心技术及其对应专利情况如下： 序号 核心技术 专利情况 （未完）  |