[年报]力芯微(688601):2021年年度报告
原标题:力芯微:2021年年度报告 公司代码:688601 公司简称:力芯微 无锡力芯微电子股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人(会计主管人员)董红声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为:拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币8元(含税),预计派发现金红利人民币51,200,000.00元(含税),占公司2021年度归属于上市公司股东净利润的32.15%。 公司本年度不进行资本公积转增股本,不送红股。上述2021年度利润分配中现金分红金额暂按公司2021年12月31日的总股本64,000,000股计算,实际派发现金红利总额将以2021年度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础,如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配金额,并将另行公告具体调整情况。 上述事项已获公司第五届董事会第十三次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 36 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 55 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 89 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 103 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 104 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 105
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2021年度,公司归属于母公司所有者的净利润同比增长 137.85%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长 169.65%,主要系:一方面,公司始终坚持创新驱动的发展战略,围绕市场和客户需求,不断扩充研发队伍、加大研发力度,积极推动产品线的完善与升级、新产品的开发与推广,优化产品结构,综合毛利率保持增长;另一方面,下游市场需求持续旺盛,公司在深耕消费电子领域的同时,积极开拓新市场、新客户,实现销售规模和经济效益的持续、快速增长。 2、2021年度,公司经营活动产生的现金流量净额同比增长45.99%,与营业收入增长幅度一致。 3、2021年末,公司总资产同比增长 166.90%,归属于母公司的所有者权益同比增长200.85%,股本同比增长33.33%,主要系报告期内公司首次公开发行股票募集资金增加所致。 4、2021年度,公司基本每股收益同比增长104.32%,稀释每股收益同比增长104.32%,扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长130.91%,主要系公司净利润同比增长幅度较大。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明: □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内,公司继续深耕模拟芯片领域,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前,公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,并持续在物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。 1、公司经营业绩持续、快速发展 报告期内,公司实现营业收入 773,564,616.86元,较上年同期增长 42.50%;实现归属于母公司所有者的净利润 159,244,270.45元,较上年同期增长 137.85%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 142,076,473.97 元,较上年同期增长 169.65%。报告期末,公司总资产1,117,328,369.73元,较上年度末增长 166.90%;归属于母公司的所有者权益 971,933,939.05元,较上年度末增长 200.85%。 2、坚持核心技术自主创新,不断加强研发投入力度 报告期内,公司坚持创新驱动的发展战略,持续地、有计划地推进公司自主研发。2021年度,公司研发费用 64,112,121.39元,占公司营业收入的 8.29%,研发投入稳步增长。报告期内,公司新增专利技术申请 51项(其中发明专利 21项),取得了 33项知识产权(其中发明专利 7项、实用新型 5项、软件著作权 2项、集成电路布图设计专有权 19项)。截至 2021年末,公司累计获得国内专利授权 103项,(其中发明专利 36项、实用新型 15项、软件著作权 4项、集成电路布图设计专有权 48项)。 3、科创板上市,提升企业实力 2021 年 6 月 28 日,公司成功在上海证券交易所科创板上市,募集资金净额为人民币512,443,529.88元。登陆资本市场,进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力,为进一步提升公司产品的市场占有率及新领域的业务拓展创造了良好的条件。 4、持续重视人才培养及研发团队建设 专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的保障,公司历来重视研发团队的培养和建设,持续不断地加大研发投入和完善研发体系。目前,公司已经形成稳定的研发梯队,并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队,核心管理团队架构稳定,团队成员分工明确。报告期公司对研发人员实施了股权激励,并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。 5、积极进行市场开拓、加强产业资源整合 报告期内,公司积极进行产品及市场布局,在手机及可穿戴设备市场的基础上,继续积极向其他领域拓展,产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业。同时,公司加强产业资源整合,对外投资收购浙江钱江集成电路技术有限公司 64%股权,扩充了公司在消费类、工控与安防、汽车、电动工具等领域的产品线。 6、多种措施,积极应对上游产能紧张,保证产品交付 报告期内,公司产品整体销售收入较上年同期增长 42.50%。在行业上游供应紧张的情况下,除保持原产能外,公司积极争取新增 8 寸圆片产能支持,开发产品获得 12 寸圆片产能支持。此外,公司与供应商保持良好合作,提前锁定原材料的中长期产能。面对下游旺盛的产品需求,公司通过设立产品型号及客户优先级,通过双重优先级结合,重点支持高优先级客户、高优先级产品交付,提升客户满意度。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 本公司致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。 目前,公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式,专注于芯片研发及销售,晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行,具备技术驱动、灵活高效等特点。 研发方面,在 Fabless模式下,公司始终将研发作为企业运营活动的核心,并建立了严谨、高效的研发流程,具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段,最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分,包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。 销售方面,公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通,可以及时提供技术支持并引导客户需求,有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会。 公司的主要产品为电源管理芯片,在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列,此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将晶体管、电阻、电容等电子元器件及布线连接后制作在同一介质基片上,然后封装在同一管壳内,成为具有特定功能的电路。作为全球信息产业的基石和现代工业粮食,集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用,已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。集成电路设计行业属于技术密集型、人才密集型行业,行业整体呈现以经验丰富的设计人才为基础、以技术创新为驱动等特征。 模拟芯片具有下游应用领域广泛、终端产品分散等特点,不易受特定产业景气波动影响,市场增速也较为稳定。根据全球半导体贸易协会(WSTS)数据,2020年全球半导体市场规模达4,331亿美元,模拟芯片市场规模540亿美元,占半导体市场规模13%,2021年模拟芯片市场规模增速为21.7%,达到677亿美元。根据IC Insight预测,2020-2025年,模拟芯片行业的复合增长率将达8.20%。电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片,近年来,5G、物联网、新能源汽车等新兴行业发展迅速,驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构TMR预测,到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元,2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 由于消费电子领域市场竞争格局高度集中,手机前五大手机品牌占据了65%以上的市场份额。 公司聚焦消费电子领域的电源管理类产品,多年来坚持大客户战略,形成了包括三星、小米、海尔等在内的优质终端客户群并获得客户的高度认可,是国内少有的覆盖多家知名消费电子客户的电源管理芯片设计企业。公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强,在消费电子市场,特别是手机终端市场上已具备一定的品牌知名度,是主要的国产电源管理芯片供应商。公司主要的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。公司在电源芯片方面致力于产品系列持续进一步完善,贴近客户需求,研发和提供市场急需的产品。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性和战略性,在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节,注重技术创新和自主研发。 报告期正处于全球芯片代工产能紧缺的时期,电源管理芯片需要的BCD工艺产能尤为紧缺,为此,国内龙头芯片代工企业开展在新工艺方面(如12英寸晶圆及90nm工艺)开展研发、扩建产线。在此背景下,公司实现快速反应,持续关注芯片代工企业的研发方向、扩产进度,并紧随下游工艺路径,开展研发工作。截止报告期末,公司已有多颗产品采用了12英寸晶圆及90nm工艺,并实现了量产。芯片行业正处于国产替代的黄金时期,公司凭借优秀的技术实力,能够紧随下游技术、工艺迭代,不断贴近客户需求,提供可靠的、性能更优的产品。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立即聚焦于模拟电路设计,以市场需求和前沿技术趋势为导向,经过多年积累、优化,形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术,为公司产品开发奠定了技术基础。 公司核心技术均来源于自主研发,其具体内容及在产品中应用情况如下:
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内,公司新增知识产权项目申请51项(其中发明专利21项),共获得了33项知识产权项目(其中发明专利7项)。截止 2021年 12月 31日,公司累计获得知识产权项目授权 103项,其中发明专利授权36项,实用新型专利15项,软件著作权4项,集成电路布图设计专有权48项。 报告期内获得的知识产权列表
1、上述知识产权数据包含力芯微及控股子公司矽瑞微、赛米垦拓、钱江集成电路及其全资子公司迈尔斯通; 2、其他知识产权为集成电路布图设计专有权。 3. 研发投入情况表 单位:元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 主要系本期研发人员增加、工资提薪及项目材料投入等增加金额较大所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位:元
情况说明 第6、7、8项在研项目为公司子公司开展的研发项目。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、出色的研发能力 设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验。因此,模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。 公司深耕电源管理领域近20年,结合市场需求和前沿信息持续创新,围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP,并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的,在应用中得到市场验证并不断优化,为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时,保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中,可以更好的形成电源解决方案并快速实现研发目标,保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系,使得公司具备出色的创新能力。 2、产品性能及可靠性优势 性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度,亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。 凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务,公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争,且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时,在产品可靠性方面,公司持续引进和采用先进的质量管理理念,在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系,将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。 公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性,并确定包括 ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案,从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度;在流片及封装测试环节,公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析,实现对生产过程的质量控制。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核,公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能,使得公司产品在客户产线生产的上线失效率(DPPM)(即每百万颗产品失效个数)远低于客户要求,树立了高可靠性的品牌形象。 3、客户资源优势 集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用,客户不仅要求芯片能满足性能指标,还需要具备高可靠性。因此,为降低产品风险,客户对供应商资质认证的门槛高、时间长,并需对产品进行验证和反复测试,但进入供应商体系后合作相对稳定,具有较高的客户认证壁垒。 在消费电子领域,特别是手机领域的市场格局高度集中,前五大品牌占据 71.3%的市场份额。 公司自 2010年正式进入三星电子的供应商体系,在国际业务中与 TI等国际知名企业竞标,积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳,形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系,逐步形成了良好的市场口碑,并通过小米、LG等主流消费电子品牌供应商认证。 目前,本公司终端客户已覆盖三星、LG、小米等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量,公司与上述客户保持了良好合作关系,合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块,合作进一步加深,形成了良好的客户优势。 4、产业链协同优势 为确保设计的可实现性,集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化,并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系,充分了解其工艺水平及变化情况,使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源,进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中,实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、产品迭代风险 随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化,公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内,新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发,将无法保持产品的正常迭代,将影响公司的市场竞争力,继而影响业绩的持续增长。 2、研发失败风险 研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力,公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩大,公司将开展电源管理芯片及其他类芯片(如智能组网延时管理单元、信号链芯片等)在更多领域的应用和研发,研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力,耗时较长且存在一定的不确定性,如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形,公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、市场竞争风险 公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域,市场规模大且下游产品更新较快,市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户,在新客户开发、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时,也面临着来自国内外竞争对手的竞争。 在国际市场中,公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司直接竞争,但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距;在国内市场中,近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与,也产生了一定的市场竞争。 如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续快速地进行技术和产品开发,未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势有可能被削弱,从而对公司的经营业绩产生不利影响。 2、客户集中风险 公司专注于模拟芯片的研发及销售,产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。根根据IDC数据,2021年全球智能手机前五大品牌三星、苹果、小米、OPPO、VIVO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计为70.9%,全球可穿戴设备前五大品牌苹果、小米、三星、华为、Imagine Marketing的出货量市场占有率合计达到62.5%,下游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。 虽然公司与客户保持了良好合作关系,但未来如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略,可能导致公司订单大幅下降,从而对公司经营业绩产生不利影响。此外,如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过认证,可能影响合作基础或导致客户流失,从而对公司经营业绩产生不利影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 报告期内,公司主营业务毛利率持续增长。但由于集成电路行业产品更新换代较快,通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率,随着时间推移和市场竞争,其毛利率空间逐渐被压缩,降低至一定程度后保持稳定。因此,芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户个性化需求,通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比,以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发,产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面,可能出现产品售价下降,使得毛利率水平出现波动;此外,如果公司市场推广不力,高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动,进而对公司经营业绩产生不利影响。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片,以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外,公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品面向大众,受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大,根据 IDC数据,2019-2021年度全球智能手机出货量分别为 13.71亿部、12.92亿部和 13.55亿部,可穿戴设备出货量分别为 3.37亿部、4.45亿部和 5.34亿部,存在一定波动。若未来下游手机、可穿戴等消费电子领域景气度下降,可能导致下游手机、可穿戴设备的市场需求发生波动,继而对公司产品的销售产生不利影响。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售,属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 □适用 √不适用 五、报告期内主要经营情况 报告期内,公司实现营业收入 773,564,616.86 元,实现归属于母公司所有者的净利润159,244,270.45元;截至 2021年 12月 31日,公司总资产为 1,117,328,369.73元,归属于母公司所有者的净资产为 971,933,939.05元,均保持良好增长趋势。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
|