德龙激光:德龙激光首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:德龙激光:德龙激光首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 科创板投资风险提示：本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较 高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退 市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市 场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 苏州德龙激光股份有限公司 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd. （中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街 98号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本重大事项提示为概要性提示投资者需特别关注的公司风险及其他重要事项，投资者应认真阅读本招股意向书正文。 一、重大风险因素 本公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，欲详细了解，请认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”。 （一）市场竞争加剧的风险 激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。 由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300家。 细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。 公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。 （二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险 公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。 公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，综合实力与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。 若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。 （三）下游行业波动的风险 公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体及光学、显示、消费电子和科研等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。 半导体领域中，LED行业的发展经历了 2018年的成熟期、2019年的低迷环境和 2020年的疫情冲击，在 Mini LED芯片、第三代半导体等新兴业务刺激下，迎来了新一轮的景气周期，2019年底起半导体产业链国产化替代加速；显示领域中，OLED市场由于国外公司在技术和市场方面具有一定的垄断性，而国内面板厂商在 OLED领域的投入存在回报周期长、良率低等风险，市场健康受到一定影响，随着显示技术路线的迭代和更新，OLED市场需求呈现一定的波动性；消费电子领域中，受消费电子终端需求以及 5G商用化进程等的影响，市场需求呈现较大的波动。由于半导体及光学、显示和消费电子等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。 （四）部分核心原材料进口依赖的风险 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。 公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等；设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等；公司自产激光器的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。 上述核心原材料公司正在逐步实现进口替代；报告期内，基于产品性能的考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品；个别核心原材料如设备的运动控制卡，激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，公司暂时依赖进口。 将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对发行人的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。 （五）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险 公司专注的半导体及光学、显示、消费电子等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。半导体及光学领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入；显示领域 AMOLED和 Mini/Micro LED显示屏的切割、修复对加工设备的技术要求更高；消费电子领域产品迭代较快、周期短，且随着 5G商用化的推进，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求，如随着第三代半导体材料的推广，公司有针对性地研发推出了碳化硅激光晶圆切割设备。 若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则会对公司的经营产生不利影响。 （六）发出商品长期未验收金额较大的风险 报告期各期末，公司发出商品余额分别为 10,117.37万元、15,206.75万元、18,292.54万元，占存货余额的比例分别为 40.35%、46.16%、45.92%。截至2021年半年度财务数据更新日（2021年 9月 17日），2019年末和 2020年末发出商品的未验收金额分别为 1,764.91万元和 6,358.19万元，占当期末发出商品的比重分别为 17.44%和 41.81%，未验收金额较大，占比较高。 公司发出商品未验收主要系客户因产线设计发生变更、新产品新工艺调试、量产延期、产线磨合、经办人员变更、内部审批流程延迟等因素导致验收时间增加。报告期各期末，公司已对发出商品余额高于可变现净值部分进行存货跌价准备的计提，计提充分。 但若未来公司发出商品长期未验收，或最终未能实现销售，将会增加发出商品跌价风险，拉低公司经营效率，对公司业绩产生不利影响。 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营情况 （一）审计截止日后经营情况 财务报告审计截止日（2021年 12月 31日）至本招股意向书签署日期间，公司经营状况良好，主营业务、经营模式、款项回收、税收政策及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。 （二）2022年一季度业绩预计情况 公司 2022年一季度经营情况良好，预计 2022年一季度业绩较上年同期实现增长。公司预计 2022年一季度营业收入为 12,900万元至 14,200万元，同比增长 13.56%至 25.00%；预计 2022年一季度归属于母公司所有者的净利润为2,225万元至 2,725万元，同比增长 1.02%至 23.73%；预计 2022年一季度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 2,150万元至 2,650万元，同比增长 6.51%至 31.28%。 上述 2022年一季度预计财务数据仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经发行人会计师审计或审阅，不构成盈利预测。 目 录 发行人声明 ................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、重大风险因素 ................................................................................................ 3 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营情况 ................................ 6 目 录.............................................................................................................................. 8 第一节 释义 ............................................................................................................... 12 一、普通术语 ...................................................................................................... 12 二、专业术语 ...................................................................................................... 15 第二节 概览 ............................................................................................................... 18 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 18 二、本次发行概况 .............................................................................................. 18 三、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 20 四、发行人的主营业务经营情况 ...................................................................... 21 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............................................................................................................................. 24 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 28 七、发行人科创属性符合科创板定位要求的说明 .......................................... 28 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 32 九、募集资金用途 .............................................................................................. 32 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 34 一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 34 二、本次发行的有关机构 .................................................................................. 35 三、发行人与有关中介机构的股权关系或其他权益关系 .............................. 36 四、与本次发行上市有关的重要日期 .............................................................. 37 五、本次发行战略配售情况 .............................................................................. 37 六、发行人高级管理人员、核心员工拟参与战略配售情况 .......................... 37 七、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 .................................................. 39 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 40 一、技术风险 ...................................................................................................... 40 二、经营风险 ...................................................................................................... 41 三、内控风险 ...................................................................................................... 44 四、财务风险 ...................................................................................................... 44 五、募集资金投资项目风险 .............................................................................. 46 六、新冠肺炎疫情风险 ...................................................................................... 47 七、实际控制人借款尚未归还的风险 .............................................................. 47 第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 48 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 48 二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 .............................. 48 三、发行人的股权结构及分子公司情况 .......................................................... 56 四、持股 5%以上的主要股东及实际控制人情况 ........................................... 69 五、发行人有关股本的情况 .............................................................................. 72 六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 .......................................... 92 七、股权激励及相关安排 ................................................................................ 106 八、发行人员工情况 ........................................................................................ 110 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 114 一、发行人主营业务、主要产品及服务情况 ................................................ 114 二、发行人所处行业的基本情况 .................................................................... 132 三、发行人的销售情况和主要客户 ................................................................ 184 四、发行人的采购情况和主要供应商 ............................................................ 188 五、主要固定资产和无形资产等资源要素 .................................................... 191 六、发行人的技术与研发状况 ........................................................................ 209 七、发行人境外经营情况 ................................................................................ 233 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 234 一、公司治理结构概述 .................................................................................... 234 二、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会各专门委员会等机构的运行及人员的履职情况 .................................................... 235 三、发行人特别表决权股份或类似安排的相关情况 .................................... 237 四、发行人存在协议控制架构的相关情况 .................................................... 237 五、公司内部控制制度情况 ............................................................................ 237 六、发行人在报告期内的合法合规情况 ........................................................ 237 七、发行人在报告期内的资金占用和对外担保情况 .................................... 237 八、发行人的独立性 ........................................................................................ 238 九、同业竞争 .................................................................................................... 240 十、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................ 242 十一、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ........................ 254 十二、发行人减少和规范关联交易的措施 .................................................... 255 十三、报告期内发行人关联方变化情况 ........................................................ 257 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 259 一、报告期经审计的财务报表 ........................................................................ 259 二、审计意见及关键审计事项 ........................................................................ 268 三、影响收入、成本、费用和利润的主要因素及具有核心意义、或较强预示作用的财务或非财务指标 .................................................................................... 270 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及其变化情况 ............................................................................................................ 273 五、报告期内的采用的重要会计政策和会计估计 ........................................ 273 六、报告期内执行的主要税收政策及缴纳税种 ............................................ 286 七、非经常性损益明细表 ................................................................................ 289 八、主要财务指标 ............................................................................................ 289 九、分部信息 .................................................................................................... 291 十、经营成果分析 ............................................................................................ 291 十一、资产质量分析 ........................................................................................ 331 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 349 十三、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................ 364 十四、审计基准日至招股意向书签署日之间的财务信息和经营状况 ........ 365 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 367 一、募集资金运用概况 .................................................................................... 367 二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 370 三、未来发展战略规划 .................................................................................... 382 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 385 一、投资者关系的主要安排 ............................................................................ 385 二、发行人股利分配政策 ................................................................................ 387 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ................ 392 四、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 392 五、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................................ 393 六、本次发行相关主体作出的重要承诺 ........................................................ 394 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 421 一、重要合同 .................................................................................................... 421 二、对外担保情况 ............................................................................................ 423 三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 423 四、发行人控股股东、实际控制人报告期内的重大违法情况 .................... 424 第十二节 声明 ......................................................................................................... 425 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 425 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 426 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 427 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 429 五、承担审计业务的会计师事务所声明 ........................................................ 430 六、资产评估机构声明 .................................................................................... 432 七、承担验资业务的机构声明 ........................................................................ 434 八、承担验资复核业务的机构声明 ................................................................ 437 第十三节 附件 ......................................................................................................... 438 一、附件 ............................................................................................................ 438 二、查阅地点和时间 ........................................................................................ 438
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。 （三）公司的市场竞争地位 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。根据 CINNO Research统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为 15%，仅次于日本 DISCO公司和大族激光；在显示领域，2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为 12%，排名第三，仅次于韩国 LIS公司和大族激光。 根据《2021中国激光产业发展报告》统计，2020年，国产纳秒紫外激光器的出货量为 21,000台，国产皮飞秒超快激光器出货量为 2,100台，德龙激光2020年纳秒紫外激光器的出货量为 683台，市场占有率 3.25%，皮飞秒超快激光器出货量为 235台，市场占有率 11.19%。 经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。同时，公司产品国产化率高，公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。 1、核心部件及关键技术自主可控 体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、可调脉宽激光器、设备方案设计、激光加工工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在高功率超快激光器、激光加工工艺、精密运动控制平台、控制软件等的设计和制造方面，公司掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了显著的竞争优势。 在固体超快激光器产品方面，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，拥有较强的技术优势和市场竞争地位。 2、超快激光器产品技术先进，应用领域前沿 公司专注于激光精细微加工，在不断追求更小更精密的微观世界里，超快激光发挥着越来越重要的作用。在半导体及光学领域，集成电路芯片的制程中，更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片，需要高精度、高稳定性的加工设备。公司使用自产超快激光器，将激光接近衍射极限汇聚为极小的光斑，聚焦在晶圆材料的内部，在内部发生非线性吸收形成空腔和裂纹，实现半导体晶圆隐形切割。公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。公司产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及 5G天线加工等。 在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。最近三年，公司分别有 67.92%、66.67%和 61.90%的半导体及光学领域的精密激光加工设备使用了公司自产的超快激光器。 3、产品国产化率高，下游知名客户认可 近年来，面对日益复杂的国际贸易、经济形势，在“加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”的战略背景下，提高半导体、显示等重点产业领域供应链国产化率和核心技术自主可控水平越发重要且紧迫。公司的精密激光加工设备依托在激光器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控的关键核心技术，大量采购国产化元器件及各类零部件，部分设备实现国产化率 96%以上，服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户，符合国家战略。 公司聚焦于半导体及光学、显示、消费电子和科研领域，自主研发并掌握了包括激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等激光应用技术，以及精密运动模组及控制技术、自动化集成技术。凭借多年的技术创新和工艺积累，公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在半导体及光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等；在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未 来发展战略 （一）公司技术先进性 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了核心竞争优势。 公司致力于精细微加工领域，研发掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等一系列激光精细微加工技术，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子、科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。 公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。在半导体及光学领域，集成电路芯片的制程中，更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片，需要高精度、高稳定性的加工设备。公司使用自产超快激光器，将激光接近衍射极限聚焦为极小的光斑，聚焦在晶圆材料的内部，在内部发生非线性吸收形成空腔和裂纹，实现半导体晶圆隐形切割。隐形切割为无粉尘、无材料损耗的高质量切割，切割速度可达到 1,000mm/s，切割精度优于 2μm。 公司掌握的高精度运动控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，如气浮运动平台模组设计、大行程龙门双驱运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，应用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的精密激光加工设备。该技术可提升平台定位精度，满足二维激光加工轨迹的精确控制，实现平台定位精度优于 0.5μm、平台动态起伏小于 0.5μm、二维激光加工轨迹控制精度优于 3μm。 公司激光加工设备的核心部件及技术自主可控。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。最近三年，公司分别有 67.92%、66.67%和 61.90%的半导体及光学领域的精密激光加工设备使用了公司自产的超快激光器。 在激光器方面，公司固体超快激光器产品性能较为领先，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，拥有较强的技术优势和市场竞争地位。 种子源技术是超快激光器的核心技术之一，也是超快激光器的技术难点。 种子源的性能直接决定超快激光器的稳定性和可靠性。（1）公司长寿命皮秒种子源技术利用可饱和吸收镜被动锁模技术，实现皮秒级高稳定性种子脉冲输出，采用可饱和吸收镜换点技术，大大延长其使用寿命，可以实现种子 40,000小时以上工作寿命。（2）公司长寿命飞秒种子源技术利用可饱和吸收镜被动锁模技术，实现宽光谱高稳定性种子脉冲输出，获得可压缩脉冲宽度小于 500fs，种子腔内色散补偿元件为特殊定制的啁啾光纤光栅，通过精确控制腔内色散实现脉冲稳定输出，采用可饱和吸收镜换点技术，大大延长其使用寿命，可以实现种子 40,000小时以上工作寿命。 根据《科学技术成果评价报告》（中关村联盟评字[2021]第 103 号），2021年 5月 10日，中关村中慧先进制造产业联盟委托北京中企慧联科技发展中心针对公司自主研发的“大功率皮秒超快激光器”成果进行了科技成果评价，由中国科学院院士牵头，同行权威专家教授组成的评价委员会，经专家评审，“产品关键技术具有自主知识产权，技术水平达到国内领先、国际先进”。 截至本招股意向书签署日，公司授权有效专利共 146项，其中发明专利 36项，实用新型专利 110项。此外，公司拥有软件著作权 60项。公司建有国家博士后科研工作站分站、江苏省认定企业技术中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室等高规格、高水平的技术研发平台。公司多项产品被评为江苏省首台（套）重大装备产品（3项）、江苏省专精特新产品（2项）、江苏省优秀新产品奖、 江苏省科学技术奖三等奖、苏州市技术发明奖、苏州市科学技术进步奖一等奖、苏州市科学技术进步奖三等奖、苏州市核心技术产品等。 （二）公司研发技术产业化情况 公司致力于激光精细微加工领域，研发掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密
（三）未来发展战略 公司是业内知名的激光加工设备及激光器制造商，专注于高端精细微加工领域。自设立以来，公司始终秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，加强核心技术开发和市场竞争力建设，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 六、发行人选择的具体上市标准 结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，公司选择的具体上市标准为《上市规则》第 2.1.2 条的第一套标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。” 七、发行人科创属性符合科创板定位要求的说明 依据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4月修订）》，发行人申请在上海证券交易所科创板上市，发行人符合下列科创属性标准： （一）发行人符合科创板支持方向 1、公司主营业务符合国家科技创新战略 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”，具体为激光精密加工设备，符合《中国制造 2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020）年》及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》等国家战略性新兴产业政策与行业政策。 2、公司拥有关键核心技术等先进技术 公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控了激光精细微加工的关键核心技术，构建了核心技术优势。 公司致力于精细微加工领域，研发掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等一系列激光精细微加工技术。在激光器方面，公司固体超快激光器产品性能较为领先，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，拥有较强的技术优势。 3、公司科技创新能力突出 截至本招股意向书签署日，发行人授权有效专利共 146项，其中发明专利36项，实用新型专利 110项。此外，公司拥有软件著作权 60项。公司建有国家博士后科研工作站分站、江苏省认定企业技术中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室等高规格、高水平的技术研发平台。公司多项产品被评为江苏省首台（套）重大装备产品（3项）、江苏省专精特新产品（2项）、江苏省优秀新产品奖、 江苏省科学技术奖三等奖、苏州市技术发明奖、苏州市科学技术进步奖一等奖、苏州市科学技术进步奖三等奖、苏州市核心技术产品等。 4、公司科技成果转化能力突出 公司致力于精细微加工领域，研发掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等一系列激光精细微加工技术，开发出了一系列精密激光加工设备。 公司专注于固体激光器的研发，掌握了激光谐振腔光学设计技术、种子源技术、放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，应用于纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列激光器产品，形成了Coral系列、Marble系列、Amber NX系列、Axinite系列及 APL系列激光器产品。 公司凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积，为国内外客户提供精密激光加工设备及整体解决方案。 报告期内，公司的核心技术产品收入分别为 32,409.39万元、38,119.56万元和 49,956.80万元。 5、公司行业地位突出 公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。根据 CINNO Research统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为 15%，仅次于日本 DISCO公司和大族激光；在显示领域，2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为 12%，排名第三，仅次于韩国 LIS公司和大族激光。 根据《2021中国激光产业发展报告》统计，2020年，国产纳秒紫外激光器的出货量为 21,000台，国产皮飞秒超快激光器出货量为 2,100台，德龙激光2020年纳秒紫外激光器的出货量为 683台，市场占有率 3.25%，皮飞秒超快激光器出货量为 235台，市场占有率 11.19%。
注 2：客户服务网络建设项目不属于《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》规定的需要进行环境影响评价的建设项目，故无须办理环境影响评价审批手续； 注 3：补充流动资金不涉及固定资产投资项目建设或者生产等事项，不适用于主管部门关于固定资产投资的管理规定，无需履行相应的审批、核准或备案程序；同时不涉及对环境可能造成重大影响的因素，无需办理环境影响评价审批手续。 若本次发行实际募集资金数额少于上述项目的资金需求，公司将根据上述项目的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。若本次发行实际募集资金数额大于上述项目的资金需求，超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。本次募集资金到位前，公司将根据上述项目的实际进度和资金需求，自筹资金预先投入上述项目，待募集资金到位后予以置换。 本次募集资金运用的详细情况见本招股意向书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。
截至本招股意向书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或者间接的股权关系或其他权益关系。
2、合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成； 3、如无特别说明，本表所列示职务均为参与人于发行人处所担任职务； 4、德力激光指江阴德力激光设备有限公司，贝林激光指苏州贝林激光有限公司，为发行人全资子公司，被纳入发行人合并财务报表范围； 5、除程丽与德力激光，张园、李立卫、刘海利、齐跃飞与贝林激光签署劳动合同外，其余人员均已与发行人签署了劳动合同。 七、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 保荐机构将安排保荐机构依法设立并合法存续的另类投资子公司中信建投投资有限公司参与本次发行战略配售，中信建投投资有限公司将依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额，中信建投投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。（未完）  |