[年报]华兴源创(688001):华兴源创：2021年年度报告

 时间：2022年04月14日 16:16:54 中财网

原标题:华兴源创:华兴源创：2021年年度报告

公司代码：688001 公司简称：华兴源创


苏州华兴源创科技股份有限公司

2021年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（四）风险因素相关内容，请投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年利润分配预案为：公司拟以实施2021年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.15元(含税)，预计派发现金红利总额为9,446.8102万元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.09%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本43,938.6523万股计算，实际派发现金红利总额将以2021年度分红派息股权登记日的总股本计算为准，本次现金分红已经公司董事会审议批准，尚需提交2021年年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 72
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 92
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 99
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 134
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 144
第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 145
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 146




备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
　报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
华兴源创/公司/上市公司指苏州华兴源创科技股份有限公司
源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）
股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会
董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会
监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立通指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
报告期、报告期末指2021年1月1日至2021年12月31日、2021年12月31 日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/华泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
治具指作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具
Micro-LED指LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小 尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独 驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级
Mini-LED指是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED 与Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果
AMOLED指主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所 需驱动电压较低，反应较快
AOI（机器视觉）指自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的 图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比 较，获得被测对象缺陷的一种检测方法
Array（阵列）制程指前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微 影、蚀刻和检查等步骤
Cell（成盒）制程指中段制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色 滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶
Module（模组）制程指后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、 外框等多种零组件组装的生产作业
FFC指柔性扁平电缆，是一种用 PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平 铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据 线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简 单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点
FPC指柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具 有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度 高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
FPGA指现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制 电路
SOC指SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部 件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
Turnkey指一站式或交钥匙解决方案
Analog/Analog芯片指模拟芯片
MEMS指微电机系统
LTPS指低温多晶硅技术，采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、 反应速度快、高亮度、高开口率等优点。
LVDS信号指低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层 器件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显 示和液晶屏接口
MIPI信号指移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传 输率、更小占位空间等优点
Mura指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象
OLED指有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广 视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优 点
PCB指印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连 接的载体
PLC指电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒的电力系 统通信技术
SMT指电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引 线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊 或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术
TFT-LCD指薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是 由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、 高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型
CIS指一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动 器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出 接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同 一块硅片上
点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
液晶模组（LCM）指将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、 背光源、结构件等装配在一起的组件
液晶显示器（LCD）指利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序， 使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行 工作的显示设备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄膜晶体 管液晶显示器
POGOPIN指由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之 后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构
MCU指微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计 算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处 理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、 A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电 路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应 用场合做不同组合控制
SIP指是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角 度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP 是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不 同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或 者光学器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复 杂的、完整的系统
Micro-OLED指微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。 微显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显 示驱动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及 OLED微显示单元设计与显示补偿，OLED图像显示驱动技术， 图像处理与优化，系统低功耗设计，OLED制做等技术领域
ASIC指特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设 计的特殊规格逻辑IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电 子系统的需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC分 为全定制和半定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、 功耗更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点
PXIe指PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了PCI和PCIe总 线系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商 可遵照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用 于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正 常运行

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司
公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称SuzhouHYCTechnologyCO.,LTD
公司的外文名称缩写HYC
公司的法定代表人陈文源
公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司注册地址的历史变更情况215000
公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司办公地址的邮政编码215000
公司网址http://www.hyc.cn
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名朱辰冯秀军
联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、 《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板华兴源创688001无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务 所（境内）名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经 贸大厦901-22至901-26
　签字会计师姓名孔令莉、陆峰
公司聘请的会计师事务 所（境外）名称不适用
　办公地址不适用
　签字会计师姓名不适用
报告期内履行持续督导 职责的保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
　办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
　签字的保荐代表人姓名吴学孔、时锐
　持续督导的期间2019年7月22日至2022年12月31日
报告期内履行持续督导名称华泰联合证券有限责任公司
职责的保荐机构办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
　签字的保荐代表人姓名李伟、张鹏飞
　持续督导的期间2021年12月20日至2023年12月31日
报告期内履行持续督导 职责的财务顾问名称华泰联合证券有限责任公司
　办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
　签字的财务顾问主办人 姓名蔡福祥、孙天驰、刘哲
　持续督导的期间2020年6月18日-2021年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据2021年2020年本期比上年 同期增减(%)2019年
营业收入2,020,205,931.311,677,496,403.6820.431,257,737,331.89
归属于上市公司股东的 净利润313,971,734.14265,113,877.2118.43176,450,693.17
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润287,831,134.49217,798,825.8232.15157,048,984.52
经营活动产生的现金流 量净额264,941,463.97332,763,174.75-20.38-107,272,730.35
　2021年末2020年末本期末比上 年同期末增 减（%）2019年末
归属于上市公司股东的 净资产3,531,738,015.873,167,883,268.6611.491,897,603,655.24
总资产5,150,193,613.803,645,404,409.8841.282,136,782,340.16

(二) 主要财务指标

主要财务指标2021年2020年本期比上年同 期增减(%)2019年
基本每股收益（元／股）0.720.6412.50.47
稀释每股收益（元／股）0.720.6412.50.47
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）0.660.5226.920.42
加权平均净资产收益率（%）9.5011.23减少1.73个 百分点13.56
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）8.719.23减少0.52个 百分点12.07
研发投入占营业收入的比例（%）17.4615.06增加2.4个百 分点15.34

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
1、营业收入2021年度较2020年度增长20.43%，主要原因是2021年度自动化检测设备产品的需求稳步增长,其中半导体业务占比进一步提升；
2、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较2020年分别增长18.43%、32.15%，主要为报告期内公司收入规模扩大及降低制造成本，控制费用共同所致；扣非净利润变动主要来源于政府补助变化； 3、报告期内，公司经营活动产生的现金净流量较去年同期减少6,782.17万元，主要为公司应对全球半导体芯片短缺，主动增加电子物料备库； 4、报告期内，公司归属于上市公司净资产及总资产较2020年分别增长11.49%、41.28%，主要为报告期内公司经营规模扩大及发行公司可转换债券所致； 5、基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别增长12.50%、26.92%，主要为报告期内，公司净利润增长所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2021年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入282,490,532.70562,952,949.01584,432,900.93590,329,548.67
归属于上市公司股东的 净利润28,196,464.55112,714,573.15129,984,099.3343,076,597.11
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润23,975,012.79108,159,954.33122,433,926.8833,262,240.49
经营活动产生的现金流 量净额41,347,168.9667,971,969.93-84,331,772.04239,954,097.12

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目2021年金额附注（如适用）2020年金额2019年金额
非流动资产处置损益-　-114,520.8213,863.79
越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免　　　　
计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外12,460,391.55　38,775,230.5010,073,552.13
计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费　　　　
企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
委托他人投资或管理资产的 损益--　　
因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备　　　　
债务重组损益　　　　
企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等　　　　
交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益　　　　
同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益　　　　
与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益　　　　
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取 得的投资收益15,928,060.64　18,666,419.3212,616,836.47
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回--　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益　　　　
根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一--　　
次性调整对当期损益的影响　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出-1,580,673.07　-1,725,391.12121,027.36
其他符合非经常性损益定义 的损益项目--　　
减：所得税影响额667,179.47　8,286,686.493,423,571.10
少数股东权益影响额 （税后）——　　
合计26,140,599.65　47,315,051.3919,401,708.65

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产220,000,000.00686,301,449.32466,301,449.3215,744,346.29
其他非流动金融 资产6,957,457.3426,912,697.6319,955,240.29-
应收款项融资261,870.004,784,419.094,522,549.09-
合计227,219,327.34717,998,566.04490,779,238.7015,744,346.29


十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021年是国家十四五规划的开局之年，也是公司跨越式发展过程中重要的一年。在全球经济增速放缓、海内外疫情不断反复、中美贸易摩擦长期化的不利背景下，公司在董事长陈文源先生带领下始终坚持“精彩的追求”为企业理念，以技术创新服务客户，各项经营数据保持增长势头，客户开发取得较大进展。首先通过公司持续的扩充研发团队和加大研发投入，多个系列标准半导体测试设备产品被客户认可，出货量大幅增长；其次公司密切消费电子行业新趋势，积极布局用于微显示器件测试的新产品，并已进入小批量生产阶段，再次公司加强并购华兴欧立通后的协同工作，深挖欧立通所在的智能可穿戴设备领域市场需求，利用公司技术优势研发欧立通测试设备产品空白，并初步显现效果；公司最晚成立新能源车事业部也完成了美国以及国内多家新能源车企业的业务和产品布局。此外公司还在技术研发、规范运作、人才建设和数字化建设等方面取得了显著的成绩，为长远健康发展打下了坚实的基础。

1、经营业绩快速增长，资产质量稳步提升
报告期末，公司总资产规模为515,019.36万元，较2020年年末增长41.28%，净资产规模为353,173.80万元，较2020年末增长11.49%，在保持较低资产负债率的同时实现了资产规模的稳步增长。报告期内，公司实现营业收入为202,020.59万元，较2020年年同期增长20.43%。实现归属于上市公司股东的净利润31,397.17万元，较2020年同期增长18.43%。

2、尊重技术，重视研发，研发驱动特征明显
报告期内，公司研发投入为35,280.94万元，占营业收入比重为17.46%，较2020年同期增长39.64%，研发驱动特征明显。报告期内公司新取得292项知识产权（包括29项发明专利、191项实用新型专利、16项外观设计专利及56项软件著作权），累计取得641项知识产权，研发成果持续得到体现。

3、传统赛道保持技术和市场领先，不断拓展新事业、新市场
报告期内，公司紧跟面板显示技术迭代，平板显示检测技术全面向OLED屏幕提升，MiniLED、Micro-LED及Micro-OLED等新一代显示检测技术储备不断升级，其中Micro-OLED系列检测设备在报告期内获得终端客户首条试验线订单，在技术和市场两个维度保持了业内领先水平。公司不仅实现了第一业务板块平板检测业务持续保持领先，随着半导体检测业务包括测试机、分选机、AOI 缺陷检测设备在内的多个标准设备的陆续进入量产以及欧立通并购为契机的智能穿戴组装和检测业务的顺利切入，已经初步形成平板、半导体、智能穿戴三大主营业务板块支撑公司发展的良好格局，另外随着新能源车检测业务顺利获得了美国以及国内多家造车新势力新能源汽车企业的认可，有望在未来几年内逐渐发展成支撑公司可持续增长的业务第四极。

4、坚持规范运作，提升公司治理水平
报告期内，公司持续建立健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。

5、推进人才建设和数字化建设，助力公司快速健康发展
报告期内公司实施了股权激励计划预留部分的授予，引进了一批急需的行业人才，有效改善了公司人才结构，将员工发展与公司深度绑定。同时为实现数字化转型，报告期内公司成立了数字化建设小组，建立了数字化建设业务蓝图和需求实现方案，确定了建设节奏与目标，实现了横向端到端系统拉通，从线索商机-客户关系-销售管理（MSOP），产品生命周期管理（PLM），项目管理（PMS），供应链管理（SCM），生产执行管理（MES），仓储管理（WMS），到业财一体化（ERP）；纵向搭建底层IOT平台，顶层五大计划数据分析平台，助力决策效率，从战略和战术层面进一步加强数字化转型的步伐，为后续数字化建设顺利实施夯实基础。

公司 2020 年度完成了发行股份及支付现金购买苏州欧立通自动化科技有限公司 100%股权的重大资产重组项目。重组完成后公司积极推进业务协同及并购整合工作，于2020年12月将全资子公司苏州欧立通自动化科技有限公司更名为苏州华兴欧立通自动化科技有限公司（以下简称“华兴欧立通”），同时定期组织华兴欧立通与公司总部之间的人员交流和项目共建，全面覆盖研发、采购、生产、销售、财务、行政等部门，通过并购整合实现了业务协同发展。

报告期内华兴欧立通实现营业收入3.65亿元，实现归属于股东的净利润1.4294亿元，经营情况良好，业绩稳步增长，整合进展与前期整合计划相符，整合效果良好，不存在可能影响对赌业绩实现的重大不利情形和重大整合风险。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备，目前公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及微显示、半导体、可穿戴设备、新能源汽车等行业。公司作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。

报告期内公司主要产品情况见下表:

产品型 号产品类 别产品示意图产品介绍
H 系列 8K/5G 版信号 检查机8K/5G 信号检 测设备　本产品可以同时驱动1至7片8K 超高分辨率模组，最高支持 16K 超高分辨率，应用于超大尺寸面 板检测，同时具备5G无线通信功 能，以及可以灵活更换不同规格 的信号板卡
产品型 号产品类 别产品示意图产品介绍
H 系列 TSP 检 测设备TSP 检 测设备 （平板 显示检 测）　本产品可以测试 24 寸以下矩阵 电容屏的TSP参数，包括自容、 互容、线电阻和绝缘电阻等，单 点电容值测试时间 5ms，相对精 度0.02pF，应用于中小尺寸面板 厂家的TSP测试
微米级 裂纹检 测设备光学 AOI 检 测设备 （平板 显示检 测）　基于深度学习的微孔微裂纹和彩 虹纹检测设备，主要用于检测和 分类激光切割时不均和不稳定造 成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等 不良，包含有高速对焦，运行， 图像采集等硬系统，也包含AI算 法，软件控制等软系统
平板显 示 TSP 系列 - Tester平板显 示触控 检测设 备（平板 显示检 测）　平板显示触控检测设备，测试产 品触控功能和电性能参数 通过测试pad压接产品表面， 运行专门的测试软件，对不同画 面下各种参数数据的监控和记 录，实现产品品质的管理，并适 时上传管理端，实现数据适时共 享，设备支持人工及自动 Carrier 上料压接，通过复杂的 机构及测试软件实现数据的精密 的监控，测试过程不需人工介入， 提高了测试数据的准确性，数据 的适时上传保证了产品生产情况 的终身追溯
C33 系 列色彩 分析仪点式光 学检测 设备（平 板显示 检测）　适时采集待测产品测试点的光学 数据，如色坐标、亮度，屏幕闪 烁度等，设备可以单机使用，也 可以与上位机联网使用，用于 GAMMA 调整和测试以及 FLICK 调 整，体积小，精度高，自动零校 准，更适应于自动化设备使用
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ICM-12M 系列亮/ 色度计成像式 光学检 测设备 （平板 显示检 测）　设备是用来测量发光物体的亮 度、色度及其发光均匀分布，该 设备结合我司上位机，实现自动 化亮度测量，色度测量，光学均 匀性测量，AOI检测等，该设备具 有低亮度测量特点，光学均匀性 测量，高品质成像质量，图像算 法我司独有
BFGX- CHAMBER 系列老化检 测设备 （平板 显示检 测）　主要用于平板显示屏在生产制造 中 Aging（老化）环节的专用设 备。提供待测产品不同的高温环 境，配合我司的驱动信号，实现 产品隐性不良的提前显现，设备 容积大，不同规格的产品均可灵 活对应，且相应的信号和软件为 我司独立开发，可实时与MES通 讯
Veridia n-BMS 系列检 测设备BMS 自 动化检 测设备 （平板 显示检 测）　该设备专为PCM测试而设计的全 自动测试设备，是一种电源测量 单元（SMU），该测试仪集成了电 流源，电压源，电流表和电压表 的功能，能够满足Veridian芯片 测试各项参数的功能，并可输出 测试数据。设备由多个测试单元 组成，全程自动化运行，测试精 度高，具有宽范围的电压和大电 流电源功能并支持 PCMI2C 接口 通信功能和FW升级功能
ET1 系 列 OLED 显示检 测设备OLED 显 示检测 设备（平 板显示 检测）　该设备是对驱动软板、写入后的 软板及与 OLED 贴合后的面板显 示进行检测的无人化设备；设备 为AGV来料，手臂自动上料拍照 和对位压接，通过专门的测试软 件对信号、显示、触控等功能进 行全自动检测；设备由多个相同 功能的测试UNIT组成，任何单元 宕机不影响整线运行，并可根据 产能灵活调整，对应产品涵盖模 组及芯片，可以应用到其他测试 领域
ET2 系 列 OLED 显示检 测设备OLED 显 示检测 设备（平 板显示 检测）　　
HITS 系 列 TSP 检测设 备OLED 触 控检测 设备（平 板显示 检测）　　
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Z 系列 平板显 示检测 设备平板显 示 GAMMA 与 DEMURA 全自动 检测设 备　本设备集机、电、光、算于一体 的全自动化设备，通过特有的光 学与算法设计实现对产品全自动 的GAMMA检测与调整以及Mura的 检测与修复，提高检测效率与良 率；设备通过精确验证的相机对 产品数据采样并分析PIXEL颜色 分布特征，进行完整的DeMura流 程，对产品的亮度不均、色度偏 离进行准确的补偿，该设备工位 多，结构复杂，稳定性好，使用 我司独有的数据采集及调整算 法，调整成功率高，测试数据实 时共享
Aging- 90UP 系 列MicroOL ED 产品 老化检 测设备 （微显 示检测）　该设备是针对MicroOLED产品进 行高温固化制程及电性检测的半 自动设备；通过专用的测试软件 控制产品进行自动老化流程及电 性检测；设备分9个抽屉90通道 设计，最大能同时承载90个产品 进行高温老化，通道间可单独控 制，可根据产能进行灵活调整； 老化时能实时读取产品温度，通 过外围器件及算法控制实现产品 温度恒定在高精度范围
SPUC 系 列 Demura 检测设 备MicroOL ED 产品 Mura 检 测与修 复设备 （微显 示检测）　该设备是针对MicroOLED产品进 行Demura的全自动化设备；设备 分为全自动上下料机与检测本 体；设备可通过LinePC进行调度 控制，自动将产品送到测试工位， 测试工位PC有专用的Demura测 试软件实现产品 Mura 检测与修 复；在测试工位完成并输出 Demura 数据后，会将产品送到 SPI 烧录工位进行数据烧录，大 大节省TT时间，测试完毕后自动 下料；设备内通过自主研发硬件 回路及控制算法软件实现被测产 品温度恒定在精确范围内，克服 了 MicroOLED 产品在 Mura 检测 与修复过程中受产品自发热特性 影响的问题
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OC 系列 GAMMA 检测设 备MicroOL ED 产品 Mura 检 测与修 复设备 （微显 示检测）　该设备是针对MicroOLED产品进 行 Gammatuning 的全自动化设 备；设备分为全自动上下料机与 检测本体；设备可通过LinePC进 行调度控制，先执行全自动撕膜 流程对产品保护膜进行去除，然 后自动将产品送到测试工位，测 试工位PC有专用的Gammatuning 测试软件实现产品Gamma检测与 调整，测试完毕后自动下料；设 备内通过自主研发硬件回路及控 制算法软件实现被测产品温度恒 定在精确范围内，克服了 MicroOLED 产品在 Gammatuning 检测与修复过程中受产品自发热 特性影响的问题
无线耳 机气密 性测试 设备声学检 测设备 （消费 电子检 测）　测试系统采用精确测量耳机指定 位置的密封性，采集数据并实时 上传云端服务器。硬件部分主要 包含：Macmini，单片机，测漏仪。 软件部分主要包含：用户管理模 块、硬件连接模块、参数设置模 块、显示模块、数据库查询、报 表功能等
无线耳 机在线 气密性 测设备声学检 测设备 （消费 电子检 测）　测试系统在线式精确测量耳机指 定位置的密封性，采集数据并实 时上传云端服务器。硬件部分主 要包含：Macmini，PLC，机械手， 工控机，测漏仪。软件部分主要 包含：用户管理模块、硬件连接 模块、参数设置模块、显示模块、 数据库查询、报表功能等
DFU 测 试机可穿戴 检测设 备（消费 电子检 测）　DFU 测试机台主要是对智能手表 进行固件烧录和进行测试，21个 产品同时实现固件烧录、电压电 流测试、状态显示及software监 控
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BI 测试 机可穿戴 检测设 备（消费 电子检 测）　对手表主板进行测试固件烧录， 然后进行满负荷运行，并在运行 过程中对手表主板的电压电流等 参数进行监控测试
穿戴显 示 TSP 系列 - Tester穿戴显 示触控 检测设 备（消费 电子检 测）　穿戴显示触控检测设备，测试产 品触控功能和电性能参数通过测 试pad压接产品表面，运行专门 的测试软件，对不同画面下各种 参数数据的监控和记录，实现产 品品质的管理，并适时上传管理 端，实现数据适时共享，设备支 持人工及自动 Carrier 上料压 接，通过复杂的机构及测试软件 实现数据的精密的监控，测试过 程不需人工介入，提高了测试数 据的准确性，数据的适时上传保 证了产品生产情况的终身追溯
耳机硅 胶套声 学测试 设备无线耳 机声学 测试设 备（消费 电子检 测）　上方用麦克风采集，侧方用喇叭 发声。麦克风下压形成密封。喇 叭发送粉噪声，检测声音通过产 品后衰减了多少，也就是检测产 品的隔音性，从而确定产品质量。 该设备用于TWS耳机声学测试。 设备配置有普通隔音箱、声学测 试系统。隔声箱隔音量为 40dB(A)，声学测试系统由高精度 校准麦克风、全频喇叭、声卡、 功放、测试软件组成。测量项目 包括FR,THD,SEN,PHASE
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智能音 箱声学 测试设 备智能音 箱声学 测试设 备（消费 电子检 测）　该声学测试设备用于测试高音喇 叭的声学指标，包括频率响应 (FR），阻抗曲线（IMP），谐振频 率点（F0），总谐波失真（THD)， 以及异音(R&B)等。该测试机可同 时测量5个高音喇叭
E 系列 SOC 测 试机ATE 架 构半导 体测试 机（半导 体检测）　基于ATE的架构，主要用于CIS、 TOF 及指纹识别芯片的测试，同 时也应用在SiP芯片测试，单张 数字信号板卡64通道加16通道 DPS，数字通道频率为200MHz
T 系列 SOC 测 试机ATE 架 构半导 体测试 机（半导 体检测）　基于ATE架构的SoC的测试机， 主要用于MCU、ASIC等芯片的测 试以及复杂SOC芯片CP测试，单 张数字信号板卡128通道加12通 道DPS，数字通道频率400MHz， 单张 DPS 卡 32 通道输出和测量 电压范围±10V，精度±0.25 mV
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TS 系列 射频测 试机PXI 架 构半导 体测试 机（半导 体检测）　采用PXIe架构搭建的测试平台， 对可对应射频开关(Switch)、低 噪放大器（LNA）、功率放大器 （PA）、滤波器（Filter）、射频 调谐（Tuner）等5G射频前端芯 片以及Wifi、蓝牙的测试
PXIe 系 列测试 机PXI 架 构半导 体测试 机（半导 体检测）DPS (电源板 PMU (精密测量 卡) 单元) VNA (矢量网络分 析仪) Symphona (模拟板 卡) VST (矢量信号收发 仪) SMU (电源 高压 SMU (高压电源板 板卡) 卡)采用PXI的架构，包含了数字、 电源、模拟和射频板卡，能够满 足绝大部分低功率芯片和无源器 件的测试，可满足SIP等先进封 装系统/模块的测试
EP-2000平移式 分选机 （半导 体检测）　基于标准化handler的架构，定 制化的压头，主要用于 CMOSSensorIC的测试，最高达到 16site
EP-3000平移式 分选机 （半导 体检测）　基于 3D 立体式的设计，支持 128site 的测试，在测试时间超 过30S的时候，也能达到8K以上 的产能
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ET-20转塔式 分选机 （半导 体检测）　自动化分选机，可应用在射频功 率计芯片的FT测试
Gemini —m1000晶圆缺 陷检测 设备 （半导 体检 测）　结合明场暗场成像能力，采用单 色或白光应对对不同类型缺陷， 单色光可检出分辨率 0.5um，芯 片制造过程中检查，应用于光刻 与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造 完成后出货检查，芯片封测前后 表面宏观检查。
整车 ADAS 标 定装置新能源 汽车电 子检测 设备　新能源汽车整车传感器的参数标 定装置，适用于激光雷达、视觉 相机的算法校准。具有高精度、 专业的标定图案，图案面平整度 <=3MM，车辆激光定位误差<=2MM， 全 区 域 照 度 均 匀达到 。 750±50(nit)，360 无死角一次 性完成标定
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车载导 航通信 芯片测 试系统新能源 汽车电 子检测 设备　导航芯片测试系统集车载导航芯 片FCT测试、烧录及产品编带包 装为一体的测试线体，线体由测 试工段、包装工段两部分组成， 主要应用于车载定位芯片的生产 测试环节
激光雷 达测试 系统新能源 汽车电 子检测 设备　激光雷达测试系统是为了更有效 的检测激光雷达传感器的准确 性，采用激光光束在透镜上成像， 并通过CCD镜头抓取成像光斑， 综合激光源与成像面距离、X-Z 运动平台运动位置、光斑成像相 对位置点，计算出激光雷达传感 器的角度并标定误差
新能源 汽车三 电测试 平台系 统新能源 汽车电 子检测 设备　汽车三电测试平台是围绕着新能 车 MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/ BLDC/BCM 等控制器开发的一套 综合FCT/EOL测试系统，满足新 能源汽车领域的大部分控制器的 测试需求，对不同产品只需要开 发不同的测试治具即可满足测试 需求
汽车 ADAS 相 关 FCT/EOL 测试机新能源 汽车电 子检测 设备　半自动化量产型测试设备，测试 ADAS相关的控制和接受模块，具 有模拟和数字信号输入输出测 试、视频信号注入和图像输出测 试、超声波雷达模拟测试和高速 波形频率测试等等功能，软件采 用模块化和标准化开发方式，测 试功能完全由用户定义，可以方 便的定义测试序列、显示测试结 果、数据统计状态、了解设备信 息等
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无人驾 驶车载 电脑测 试机新能源 汽车电 子检测 设备　自动化测试设备，全面完成新能 源汽车行车电脑的各项功能和性 能测试，包含故障模拟、高速通 讯测试、程序烧录、电气参数测 试和功能性模拟等功能，并且兼 容多型号产品测试，已经广泛运 用于国内外的头部客户产线上
BMS 测 试系统新能源 汽车电 子检测 设备　半自动化量产型测试设备，测试 BMS 的主板和从板模块，它主要 由测试主机和测试治具两部分组 成。测试治具可以根据客户测试 产品的形态不同灵活更换，系统 采用标准化模块设计，稳定可靠、 灵活开放、易于扩展。一键自动 化测试，内含SN刷写、MES对接、 数据统计功能，操作方便灵活， 可以快速进行大批量生产测试

(二) 主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式如下：
1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。

公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。

对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。

此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。

公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。发行人在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。

若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、研发经理进行部门间协调，先交由研发部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。

3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。

4、研发模式
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。

公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和能力在充分市场调研基础上制定出开发对标全球一线厂家畅销机型的研发计划。

(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下： 1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。

平板显示技术持续升级，检测设备需求高涨。全球平板显示检测行业发展与全球平板显示产业具有较强的联动性，通常会受下游平板显示产业新增产线以及生产线改造升级增加投资所驱动。近年来，受各国消费电子产业持续增长的影响，全球平板显示检测产业保持稳定增长。随着平板显示产业升级的持续加快，对OLED、Micro-LED、Micro-OLED等新型显示技术和高分辨率、低能耗新兴显示产品的需求快速增加。但是受工艺成熟度较差、良品率较低、设备购置成本较高等因素影响，目前新建OLED生产线投资成本高于新建同世代TFT-LCD生产线，OLED面板成本比TFT-LCD面板高。随着OLED面板良品率的逐步提升，OLED的出货量占比会逐渐提升，OLED手机面板的生产成本将有望低于LCD面板。而传统非晶a-SiTFT-LCD技术由于不能有效降低电量损耗，因此平板显示厂商考虑使用LTPS、OLED、Micro-OLED等新显示技术来制造高分辨率平板显示器件，LTPS、OLED、Micro-OLED等新显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求。

检测设备贯穿面板制造全程，中国厂商集中在后端模组段。检测贯穿面板制造全程，是保证良率的关键环节。面板生产包含阵列（Array）-成盒（Cell）-模组（Module）三大制程，而检测环节是各个制程中的必备环节。检测设备主要在LCD、OLED及Micro-OLED等平板显示器件生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，从而保证各段生产制程的可靠性和稳定性，达到分辨各环节器件良品与否，提升产线整体良率的目的。平板显示检测设备以LCD检测设备为主，OLED检测设备的市场规模增长较快，Micro-OLED检测设备逐渐出现市场化布局需求。各制程检测设备技术原理存在较大差异，不同制程对应检测设备也大不相同。后端检测设备国产化程度高，但前端检测设备市场份额依然主要被外资企业所占据。

显示检测行业进入壁垒高。虽然平板显示产业发展较快，但能够提供检测设备的企业较少，尤其是能够提供前端制程检测设备的企业更少。国内平板显示检测行业规模正在迅速扩大，中前段设备国产替代空间巨大。但Micro-LED、Micro-OLED等新一代显示面板的工艺更为复杂，良率提升难度更高，对平板显示检测设备的投资需求更大，国内平板显示检测设备特别是检测所需的检测技术和关键部件，仍需包括公司在内的国内企业加大资金和研发投入来获取。

1.2集成电路测试设备行业
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱，在集成电路产业中占有极为重要的地位。按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆（IC）制造、前道制程控制设备，后道封装设备和后道测试设备四个大类，后道测试设备占比约8-9%。根据SEMI公布的数据，2021年全球半导体设备首次突破千亿美元大关达到1030亿美元，测试设备按占比8%计算有望超过82.4亿美元，其中SOC测试机作为占比最大的测试机种类，达到50%，约为41.2亿美元。当前新能源车、AI等对于芯片的旺盛需求有望在未来长时间内保持半导体设备行业的需求景气和稳定增长。

当前全球集成电路测试设备在SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域，仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断，在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域，竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SOC芯片，同时从供应链安全角度和性价比出发，中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来的10年内将保持稳步提升，对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。

集成电路测试设备主要技术门槛主要为：高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备散热，多信号连接和信号完整性的挑战，另外开发一台完善的SOC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术；在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件，并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性，为客户切换平台减少成本。

1.3可穿戴电子产品智能装备行业
智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表、耳机等的配饰属性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。

近年来可穿戴设备保有量持续增长
与智能手机等其他消费电子产品相比，当前全球智能手表、无线耳机的渗透率仍然较低，发展潜力巨大，根据IDC数据显示，2021年全年智能手表出货量约为5.336亿部，同比增长20.0%，其中苹果出货5970万台占比约34.9%。随着5G商用、物联网生态不断成熟，智能手表、耳机有望维持较高增速。
可穿戴电子产品的健康属性正在逐渐被广大消费者认同
新冠疫情也激发了全民健康意识，智能手表的健康监测与运动管理功能再次进入大众视野。

智能手表通过紧贴人体表皮并内置多种传感器，可有效采集心率、脉搏、血压等多种人体数据并进行监控，帮助用户提前发现潜在风险，督促用户减少久坐经常运动。另一方面，智能手表可有效解放双手，因此适用于骑车、跑步和游泳等不便于使用手机的应用场景。

VR/AR头显出货量大幅增长，有望在未来几年逐步成熟
根据IDC数据显示，2021年全球AR/VR头显市场同比增长92.1%，出货量达到1120万台。

Meta以物美价廉的Quest 2打动了广大游戏玩家和企业用户，从而引领了AR/VR行业，占有78%市场，未来随着美日游戏机和手机巨头相关产的陆续推出将进一步引爆市场热度。

苹果公司iWatch、Airpods产品优势明显，供应商准入门槛高
从苹果发布第一代AppleWatch至今，苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品，其持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。

除了领先的工业设计和硬件产品，苹果公司也构建了难以替代的软件生态。iWatch不仅能够单独作为智能手表单品实现健康监测、运动管理、信息收发等功能，还能够在iOS生态系统平台中与苹果智能手机iPhone、无线耳机AirPods等实现生态共享，围绕苹果生态系统的应用平台和数据平台，iWatch与其他苹果产品一起提升了消费者的用户粘性和使用体验，在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系，华兴欧立通经过多年合作，成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品的检测及组装设备。

1.4新能源车测试设备行业
新能源汽车测试系统涉及研发、制造及后市场等多个环节，测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等等。新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节，可以用于对新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析，因此新能源汽车测试设备在新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而新能源汽车的快速发展也带的测试设备市场的快速增长。
汽车是一个由数以万计零部件组成的机电混合复杂系统，整车新能源汽车检测可以分为整车测试和零部件测试两大类，整车测试复杂度非常高，进入门槛高，目前主要还是由国外的专业测试仪器和设备公司提供。而零部件级测试由于种类繁多，难度不一，存在着巨大的市场机会，国内供应商目前主要集中在这个相关领域。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在公司所处的平板显示检测、集成电路测试、可穿戴设备组装检测等细分行业领域中，国外厂商凭借其长期积累的技术与经验，在竞争中具有先发优势；同时近年来随着国内相关行业快速发展，包括公司在内的国内企业通过持续的研发创新形成了较强的行业竞争力。

在平板显示、可穿戴电子产品以及新能源车行业公司为客户提供各类检测设备及治具，产品主要根据客户的不同需求而定制，具有非标准化的特点，其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。因此业内主要通过销售规模、终端客户的情况来衡量企业在行业中的地位。

半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅。目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SOC测试机、射频专用测试机以及SIP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SOC测试机在2019年推出的一代机的基础上已经于2021年上半年完成升级版二代机的研发，不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SOC芯片、复杂SOC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型且于2021年末完成了首批用于MCU测试的客户端批量装机。公司于2021年3月还推出了对标美国国家仪器的基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机和支持并测128Site的先进封装系统模块测试机及分选机，不仅成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。公司的SIP先进封装模块测试系统已于报告期内获得了歌尔电子批量化订单并完成了验收。公司的射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G、4G、3G射频前端芯片的测试，已于报告期交付韦尔股份代工厂嘉盛半导体4台，顺利完成验收。公司是全球为数不多的同时开发ATE架构和PXIE架构两个大类测试机的厂商。（未完）
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