[年报]声光电科(600877):中电科声光电科技股份有限公司2021年年度报告
原标题:声光电科:中电科声光电科技股份有限公司2021年年度报告 中电科声光电科技股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）于洁声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年4月13日，公司第十二届董事会第九次会议审议通过《2021年度利润分配议案》，经大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的大信审字[2022]第1-00402号审计报告，公司2021年度实现归属于母公司股东的净利润为139,040,566.64元，截止2021年12月31日母公司可供分配利润为-1,992,102,959.02元。根据《公司章程》的相关规定，公司2021年度不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。本议案需提交股东大会审议通过后实施。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/六关于公司未来 发展的讨论与分析中（四）可能面对的风险的内容。 十一、 其他 √适用 □不适用 （一） 重组方案 报告期内公司实施完成重大资产重组，置出锂离子电源板块业务（空间电源 100%的股权和力神特电 85%的股份），置入硅基模拟半导体板块业务（西南设计、芯亿达、瑞晶实业的 100%股权）。上述重大资产重组详细情况请参阅第六节重要事项/十二、重大关联交易。 （二） 重组前后各业务板块（不含母公司）经营情况 单位：人民币 万元
单位：人民币 万元
单位：人民币 万元
综上，尽管 2021年硅基模拟半导体板块较上年同期实现收入、利润大幅增长，但因合并范围变化导致 2021年的合并报表数据与 2020年不具有可比性。 （三） 交割基准日暨合并报表合并日的确定 根据《资产交接确认书》约定，2021年 3月 31日为重大资产重组交割日，自交割日起，无论置入资产（西南设计 45.39%的股权、芯亿达 51.00%的股权以及瑞晶实业 49.00%的股权）、置出资产（空间电源 100%的股权和力神特电 85%的股份）是否全部过户至交易对方名下，均视同置入、置出资产对应的义务和风险已转移，因此公司将 2021年 3月 31日作为此次资产交割基准日暨合并报表合并日。 根据重大资产重组之发行股份收购方案，收购西南设计 54.61%的股权、芯亿达 49.00%的股权以及瑞晶实业 51.00%的股权，相关工商变更登记手续于 2021年 11月 15日前全部完成。 公司需按照同一控制下企业合并的会计准则要求编制合并报表并依据可比性原则对 2020年同期数据进行重述调整。具体对比数据口径如下：
（四）信息脱密 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 15 第四节 公司治理........................................................................................................................... 50 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 73 第六节 重要事项........................................................................................................................... 74 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 97 第八节 优先股相关情况............................................................................................................. 108 第九节 债券相关情况................................................................................................................. 109 第十节 财务报告......................................................................................................................... 110
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
综上，尽管 2021年硅基模拟半导体板块较上年同期实现收入、利润大幅增长，但因合并范围变化导致 2021年的合并报表数据与 2020年不具有可比性。 (二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 公司于报告期内完成实施重大资产重组，按照同一控制下企业合并的会计准则要求，公司按照可比性原则对报告期及 2020年可比数据进行重述调整。报告期及可比区间报表及数据口径如下：
2、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率上升主要原因系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上期增加 1,160.36万元。 3、经营活动产生的现金流量净额下降主要原因系 1）报告期内空间电源、力神特电两家子公司仅包含 1-3月数据，去年同期包含 1-12月数据，导致经营活动产生的现金流量净额减少 13,598.41万元；2）子公司西南设计和瑞晶实业因 2021年产业链产能紧张，部分产品集中至下半年交付，截止 2021年末未到期应收账款增加，且部分单位回款汇票增多，银行存款减少，导致经营活动产生的现金流入减少；3）2021年为十四五开局之年，政府补助类项目刚启动，导致子公司西南设计 2021年政府补助类项目回款较 2020年减少5,166.00万元，导致经营活动产生的现金流入减少；4）2021年原材料价格上涨，集成电路行业上游产能趋紧，为确保产能稳定，材料款、外协款现金支付金额增加，导致经营活动产生的现金流出增加。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 基于公司长远可持续良性发展的考量，报告期内，公司实施完成重大资产重组方案，置换出锂离子电源资产即公司持有的空间电源 100%股权和力神特电 85%股份，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产即西南设计、芯亿达以及瑞晶实业 100%的股权，相关工商变更手续已于 2021年 11月 15日前全部完成。同时，根据中国电科的批复，公司控股股东变更为中电科技集团重庆声光电有限公司。本次资产置换是中国电科响应国家半导体发展战略、提升半导体行业自主化、国产化的有力举措。通过交易，公司的资产、业务结构得到优化调整，实现业务转型，进一步拓宽未来发展空间，增强公司在硅基模拟半导体芯片及应用领域的技术储备和发展动力、持续提高公司市场竞争力、盈利能力，增强上市公司抗风险能力，进而提高公司价值，更好地维护中小股东利益。 （一）报告期公司经营情况 报告期内，公司顺利完成国有股权的无偿划转及资产业务置换、发行股份购买资产并募集配套资金近人民币 9亿元，公司总股本由 8.22亿股增加至 11.84亿股，顺利完成董事会、监事会及经营管理层的换届选举工作，确保主营业务顺利转型、经营管控平稳过渡，积极推进内控管理体系建设，与三家子公司构建管控沟通机制，确保各子公司原有业务稳步推进。 1、西南设计 报告期内，西南设计进一步推进从项目经济向产业经济转型，将多个有竞争力、较高毛利的产品推向市场，实现销售收入同比增长 33.08%，净利润同比增长 129.47%。 充分利用硅基模拟工艺高集度、多功能多通道、数模混合可重构等特点，面向卫星导航、5G通信、短距离通讯、光伏保护、新能源车 BMS、电源管理等细分领域，开发出总计 500余款系列化、特色化、业内领先的单片和模块产品。 面向 5G通信基站领域，LNA系列产品齐全，工作频率满足 Sub 6G所有频段；射频开关系列包含 2T~12T，国内率先推出可商用的 40GHz射频开关和数控衰减器；频综产品相位噪声底板-233dBc/Hz，在通信基站领域国内率先实现量产；5G毫米波幅相控制芯片通道数最高到 8通道；多通道 LNA+衰减器的基站用小型化 FEM产品实现批量供货。面向卫星导航和汽车电子领域，卫星导航 SoC芯片完成 ACE-Q100汽车电子可靠性等级试验、卫星导航模块完成 ACE-Q104汽车电子可靠性等级试验；高精度卫星导航模组支持全系统全频点卫星导航信号接收、RTK精度达到 1厘米。面向短距离通讯领域，无源 UHF RFID防复制标签芯片和配套阅读器模块通过 SM7商秘认证，推出完整的无源防复制射频身份识别方案。面向光伏保护领域，25A~30A系列大电流光伏旁路开关电路实现量产；推出业界最小尺寸的嵌入式光伏旁路开关电路，可直接嵌入光伏面板。 在全球芯片短缺、供应链紧张的大背景下，通过提前策划、集中谈价等方式保证了产品的产能，流片和封装加工成本上涨幅度得到有效控制，低于行业水平，有效保障了生产运行顺利进行。 2、芯亿达 报告期内，芯亿达积极把握行业发展良机，加大研发投入，加快产品迭代升级，同时由于行业景气，供销两旺，产品毛利率提高，实现销售收入同比增长 41.89%，净利润同比增长 213.42%。 2021年，芯亿达研发投入同比增长 75%。完成核心产品线直流电机驱动芯片的产品迭代升级，针对消费类应用，率先完成基于国内 12寸晶圆 90nm BCD工艺的直流电机驱动芯片的量产，性价比进一步提升；针对智能家居、工业等应用领域，推出了 40V耐压 2A电流能力，具备短路、过流、过压等多种保护功能的高可靠性电机驱动及电子开关芯片，打破国外对高端驱动芯片的技术垄断；车规级电机驱动及电子开关芯片等系列芯片的研发稳步推进，基于 FOC控制算法的无刷电机驱动芯片进入流片阶段。 芯亿达加大产品的市场推广力度，服务客户达 654家，公司通用电子开关系列芯片推广取得突破，成功进入空调、冰箱等白电领域，截止本报告日，开始对 TCL空调等终端客户大批量供货，美的、志高空调、奥马冰箱等客户也进入批量试用阶段。同时公司的高可靠性电子开关芯片已经在长安星卡、长安之星、长安欧诺等车型的 BCM上应用，后续还将在长安新能源、五菱宏光 MINI、东风 CCM等车型上逐步推广使用。 芯亿达加大质量及体系建设。进一步完善 PE和测试团队，对产品封装材料、长期可靠性、温湿度等级等进行专项研究，推进大功率驱动集成电路可靠性实验平台的建设。公司产品质量、产品良率进一步提高，报告期内公司的供方质量异常事件同比下降近 30%。 3、瑞晶实业 报告期内，瑞晶实业调整产品结构，逐步加快如新型智能穿戴产品、智能充电设备等新研发高毛利率产品批量投放市场，拉动提升自身毛利水平，实现销售收入同比增长 2.21%，净利润同比增长 1.04%。 瑞晶实业坚持“科技导向、持续改进、顾客满意”的经营理念，对内积极开展技术创新和加大新产品的研发力度，研发完成并量产两款 Magsafe无线充电器，截至 2021年底销售超 10万只；研发完成一款 Magsafe无线充电+移动电源二合一功能产品，截至 2021年底销售超 5万只；研发完成超小体积 5款氮化镓（GaN）新型智能充电器（22.5W，33W，40W，65W，120W），截至2021年底 65W和 40W两款销售分别达到 14万只、24万只；研发完成了三款大功率电源（150W，300W，600W），产品获得国内消防设备客户选用，截至 2021年底三款产品销售总数达到 4000只；对外不断开拓智能电源领域市场业务，开拓新客户：1）目前已与国内头部电商阿里巴巴（12W、18W产品完成小批试制）、百度正式签约合作项目，开展试产交付准备；2）乐护健康穿戴截至2021年底销售 2.4万只；3）福乐云智能药盒截至 2021年底销售 2万只；4）与金视多媒体确定长期战略合作关系，截至 2021年底销售 2万只，同时达成 2022年半年 5万只的生产规划；5）与智能家居头部企业欧瑞博稳定合作，截至 2021年底，已为其量产八款智能家居电源 13万只，销售额近 900万；6）与美国 Meta（Facebook）开展技术交流，初步确定意向项目。 瑞晶实业加强产品质量把控，2021年实现 MES质量可追溯信息化系统全厂使用。同时，为提升智能制造能力，完成自动化流水线搭建规划。 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内，公司实施完成重大资产重组，公司所属行业从锂离子电源制造行业变更为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。 具体内容详见“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（一）行业格局和趋势”。 三、报告期内公司从事的业务情况 2021年公司实施完成重大资产重组后，主要业务变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主要产品及用途：公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件及模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿色能源、安全电子、智能制造及智能终端等领域。 物联网领域主要包括射频放大器、射频开关和数控衰减器、频率合成器系列产品等无线通信系列产品、卫星导航系列产品、短距离通信系列产品；绿色能源领域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品；安全电子领域主要包括红外驱动放大电路系列产品、防复制 RFID标签及系统、无源无线测温系统及人体感应系列芯片等产品；智能制造领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等；智能终端领域主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴、智慧音箱产品的设计、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G通信等行业领域。 （一）主要经营模式 公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售和向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下： 1、生产模式 西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售。 瑞晶实业采用自主生产模式，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订采购协议后开展合作，先以项目合作形式开展产品研发，然后客户确定样品后下达采购订单；瑞晶实业根据客户下达的订单，采购原材料开始生产，按约定交货；客户按约定支付货款。 2、采购模式 日常采购品主要包括研发、生产所需的各类原材料、外协加工以及维持正常研发、生产所需的固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。 3、销售模式 销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。 直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地建立起自身品牌价值。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。 目前，西南设计采用“直销+经销+方案商”相结合的销售模式；芯亿达采用经销与直销相结合的销售模式；瑞晶实业主要采用直销的销售模式。 4、研发模式 西南设计产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等。产品在完成定型后转入量产。 芯亿达产品研发包括产品导入、电路设计、版图设计以及委外加工等关键环节。首先由市场部门根据市场需求导入产品，研发项目负责人收集相关资料，包括市场需求量、竞品相关信息、成本估算等，进行立项评审；如确认可立项，则生成设计输入信息，包括产品规格要求、研发所需人员及分工信息、项目时间节点信息等；如不可立项，则返回市场部门，进行重新规划或撤销。 经过设计输入流程后，研发人员根据设计输入信息，进行电路设计。电路设计完成后由主管设计师组成评审组进行评审；电路评审通过则转由版图组进行版图设计；不通过则电路设计人员重新进行电路设计。版图设计完成后需进行版图评审，通过则进入委外加工；不通过则由版图设计人员进行版图修改。最后实行委外加工，进入流片、测试、封装等环节；加工完的产品进行样品测试评估及可靠性试验，如果满足规格要求，则研发结束；如不满足，则返回产品导入、电路设计或版图设计阶段，分析查找原因，解决问题后重新进入正常流程。 瑞晶实业研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术研究后与客户形成技术协议，由研发实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。 （二）发展驱动因素 报告期内，置入资产（不含母公司）实现营业收入 159,822.94万元，较上年同期增长 21.90%；实现净利润 23,310.14万元，较上年同期增长 99.76%，主要发展驱动因素如下： 1、持续增长的市场规模带来广阔的发展前景 随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等集成电路主要下游行业产业升级逐渐加速。未来几年，下游消费电子、新能源汽车、工业机器人、云计算、智能终端和物联网市场将继续保持增长态势，下游市场的革新升级催生了大量芯片需求，强力带动集成电路行业的规模增长。公司及时把握芯片、集成电路领域的发展机遇，不断加强自身产业链建设，完善自身产业布局，扩大产业规模，借助行业广阔前景助力公司长久发展。 2、稳步提升的研发实力提供持久的核心动能 公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至 2021年 12月 31日，公司拥有授权专利 117项（其中发明专利 56项），集成电路布图登记 94项，已受理专利申请 39项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司长期稳定发展提供了持久的核心动能。 人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的研发工作制度，从创新体制和激励机制上增强对科技人员的吸引力。三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计 350余名，专业技术人员占比近 40%，成为公司研发提升的有效载体。 3、面向终端的市场能力带来持续的发展支撑 公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能升级，拓宽应用领域和适应范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在通信基站、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护、电机驱动及电子开关、电控芯片、智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，具备能为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发展提供市场支持。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 报告期内，公司积极推进重大资产重组方案的各项工作，实施完成重大资产重组方案之资产置换方案，实现主营业务的战略转型。公司主营业务变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力： （一）技术研发优势 经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。 1、 西南设计 截止报告期末，西南设计已获发明专利授权49项，获得集成电路布图登记88项，已受理专利申请33项，具有较强的设计能力与产品开发能力，拥有低噪声高线性放大器、低插损高隔离度宽带射频开关、多通道高隔离度射频前端模组、低相噪宽带锁相环电路、低相噪多分段宽带压控振荡器电路、高精度多通道幅相控制电路、多通道宽带射频收发电路/模组、微功耗模拟检测电路、高精度电池电压和内阻检测电路等多项硅基高性能模拟电路关键技术。西南设计近三年研发投入占营业收入比例平均超过10%，目前在研产品十余个系列合计100余项，其中硅基高性能模拟电路领域的多项关键技术已实现重大突破，其硅基模拟半导体芯片技术整体在行业中具有较强的技术优势。 2、芯亿达 截止报告期末，芯亿达共持有专利授权35项（其中发明专利6项，实用新型专利29项），集成电路布图登记12项，已受理专利申请1项。在直流电机驱动领域，芯亿达推出低压大电流驱动、输出带短路保护芯片、集成RX&LDO有刷驱动、12V/1A高压直流有刷电机驱动芯片、40V高压带短路保护直流电机驱动芯片等产品芯亿达完成，并基于国内12寸晶圆90nm BCD工艺的驱动芯片的研发和量产。在无感无刷电机、微步进电机驱动领域，芯亿达突破无感位置估算技术、静音快速软起动技术、高精度限流保护技术、最大256微步控制技术、动态衰减调节控制技术等关键技术。 芯亿达通过整合2.4G SoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等核心技术环节，智能电控的应用领域也从遥控设备、四轴飞控延伸扩展到小家电、白色家电、语音对讲、音频播放、智能机器人、智能家居、惯性传感器应用等领域。在信号处理领域，芯亿达完成红外热释电信号处理芯片的迭代升级，极大提高了产品的性价比。 3、 瑞晶实业 瑞晶实业深耕电源产品领域二十余年，形成了深厚的技术沉淀，拥有技术发明专利1项、实用新型专利24项、外观专利6项、集成电路布图登记2项，已受理实用新型专利4项。拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质13项。拥有充电器、移动电源、工业电源等多个产品事业部，同时计划拓展计算机机箱电源领域，产品型号品种齐全，输出功率范围5W~3000W。技术研发实力高度适应电源产品快速更新迭代的行业趋势，凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发，研发出质量稳定、性能优越、充满竞争力的产品。 （二）产品供应体系优势 1、西南设计 西南设计在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品门类齐全、产品线丰富，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务，也可与客户合作开发SoC、SiP（即西南设计芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、智能终端、汽车电子、光伏组件、锂电池保护等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品供应体系。 2、芯亿达 芯亿达专注于消费电子及工业类的功率驱动集成电路的开发，在驱动类电路设计、BCD工艺技术、产品可靠性设计等方面有着十年以上的行业经验。公司产品包括电机驱动系列、电子开关系列、智能电控系列、信号处理系列芯片等，广泛应用于消费电子、智能家居、安全电子等终端领域，目前在售产品超100款。公司拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源，产品相较于竞争对手在客户应用端体现出耐压更高、使用更安全，产品型号更齐全等优势，在市场上具有较强的核心竞争力。 3、瑞晶实业 瑞晶实业拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，拥有多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线。其强大的产能实力能够为各类客户供应种类齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平提升，建立了完善的质量管理及供应商管理体系，顺利通过了CCC、CE、FCC、SGS、SAA、UL等众多体系认证，产品生产品质全程采用MES系统管控，多次获得行业内重量级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓越贡献奖等奖项，被评为其核心供应商，产品供应能力及可靠性在行业内具有明显的比较优势。 （三）人才优势 半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年的发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才。通过多年的发展，公司已建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截止报告期末，三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名，占比近40%。其中：西南设计技术人员比例达50%以上，10年以上的资深设计师超过60人，拥有享受国务院特殊津贴一人，重庆市英才计划人才三人，历年来获得多人次省部级（重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等）科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉；芯亿达技术人员比例达73%，多人拥有多年国家模拟集成电路科技重点实验室工作经历，获得多次省部级（重庆市、中国电科）科技进步奖；瑞晶实业技术人员比例为16%。 （四）客户资源及市场优势 西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年发展，不断提升研发水平、提高生产能力，并建立完善的上下游渠道，产品在市场上具备较强的市场竞争力。各公司在各自的领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户。西南设计在5G产业用高性能低噪声放大器、射频开关、频率合成器等系列化射频芯片产品，成为行业龙头客户的一级供应商；光伏领域能为用户提供安全性更高、性价比更优的解决方案，成功导入晶澳科技、锦州阳光等多家行业主流客户供应链；卫星导航领域，多款产品导入行业应用，最新推出了多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度射频芯片等高性能硅基模拟芯片系列产品，以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模组系列产品，为用户提供高性价比的产品和优质的服务，已全面进入亚米级、高精度、惯导、授时等卫星导航高端应用场景。芯亿达与美泰、孩之宝、奥飞娱乐、星辉娱乐、群兴玩具、奇士达、中电海康、美的集团等多家国内外知名品牌企业建立了长期稳定的合作关系。瑞晶实业进入了众多知名企业供应商名录，已与创维数字、安克创新、亚马逊等众多国内外知名厂商、电商或渠道商建立多年的深度合作关系。通过与行业头部企业客户合作，加强了子公司对产业链发展趋势的技术、市场研判能力，逐渐摆脱了在行业中一直“跟跑”的地位。基于近年来各自核心技术取得突破，结合对行业的了解，由大客户需求做牵引，共同定义下一代产品，部分产品与国际主流产品达到同步竞争水平的状态，实现了“并跑”的竞争态势，逐步夯实在细分市场的行业地位。 （五）行业地位优势 近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量控制水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在5G通信基站、卫星导航、绿色能源等主战场推出了具有竞争力的系列化产品，获得了行业客户的广泛认可。报告期内，公司积极布局WiFi6/WiFi7短距离通讯、移动智能终端等领域，并在汽车电子领域实现从无到有的突破，不断增强公司核心竞争优势。 1、西南设计 西南设计是中国半导体行业协会理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得“国家信息产业基地龙头企业”、“中国卫星导航与位置服务行业五十强企业”、“国家规划布局内重点集成电路设计企业”等荣誉称号，2019年、2020年连续2年被评为“重庆制造业企业100强”，2021年，获得重庆英才创新创业示范团队称号，公司产品获得2020年度重庆市重大新产品荣誉，行业影响力不断提升。 2、芯亿达 芯亿达是重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，并获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，行业优势地位较为突出。 3、瑞晶实业 瑞晶实业作为深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，中国电源学会会员单位，积极参加深圳市LED产业标准的制定工作。公司是深圳市高新技术企业，深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。 （六）产业协同优势 通过此次重大资产重组，公司能够有效整合子公司在产业链的资源优势。西南设计、芯亿达、瑞晶实业在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计的表面装贴加工环节，能有效降低上市公司整体的生产加工成本、确保产能充足；西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展，增强产品国际知名度；在电源管理芯片领域，三家子公司可以实现协同研发，瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈，并参与电源管理芯片产品的研发，协助西南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品；瑞晶实业从消费终端市场信息层面协助西南设计、芯亿达把握准确的设计方向，开发出更具有市场竞争力的芯片产品；芯亿达根据自身玩具电控芯片优势集成西南设计2.4G短距离通讯芯片，打造2.4G SoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等产品链条，将大大提升产品竞争力；三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，具有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势，加强了公司市场竞争能力。 （七）控股股东优势 资产置换完成后，公司的控股股东变更为中国电科的全资子公司重庆声光电。重庆声光电是中国电科依托3个国家Ⅰ类研究所（其中24所为国家唯一的模拟集成电路专业研究所）组建的专业子集团，拥有包括国家模拟集成电路科技重点实验室、中国电科集团CCD研发中心等在内的多个代表行业领先水平的科研机构。硅基模拟半导体集成电路是重庆声光电主业方向，产品主要包括硅基模拟半导体芯片、硅基光电子器件、硅基薄膜声表器件等，是覆盖硅基半导体模拟器件设计、制造、封装、测试等全产业链环节的专业技术型公司，整体能力及水平具有较强优势，其中拥有控制权的一条6吋模拟集成电路专业生产线及一条8吋硅光集成电路生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。依托重庆声光电的雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基模拟半导体芯片及其应用领域取得长足发展。 （八）区位发展和宏观政策优势 上市公司本部、西南设计、芯亿达地处中国西部（重庆）科学城，属于中国西部经济发展引擎“成渝双城经济圈”范畴；瑞晶实业地处改革开放前沿阵地深圳，属于“粤港澳大湾区”经济带范畴，均为国家实施“一带一路”战略的重要发展区域。 国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高度重视电子信息产业发展，出台《重庆市促进集成电路产业发展管理办法》等一系列支持政策，同时设立重庆市集成电路产业发展专项资金500亿元，支持集成电路产业发展，积极构建“芯屏器核网”产业生态圈，重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期，为公司营造了良好发展环境。此外，粤港澳大湾区建设的顶层设计，也为充分发挥粤港澳地区的综合优势，深化粤港澳合作，推进大湾区建设，提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用创造了有利条件。 综上，成渝地区“双城经济圈”、中国西部（重庆）科学城、粤港澳大湾区的建设给公司及子公司维持高质量快速发展带来了千载难逢的历史机遇。 五、报告期内主要经营情况 2021年，公司实施重大资产重组，公司的主营业务发生变更，全年公司全面贯彻落实中国电科和重庆声光电战略部署、落实董事会决策事项，聚焦重大资产重组和业务转型目标任务。2021年实现营业收入 165,504.02万元，实现归属上市公司股东的净利润 13,904.06万元。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
管理费用变动原因说明：主要系合并范围发生变化，导致管理费用有一定下降，报告期内空间电源、力神特电两家子公司仅包含 1-3月数据，去年同期包含 1-12月数据，导致管理费用减少 1,214.40万元，西南设计、芯亿达、瑞晶实业三家子公司报告期内销售费用和上年同期基本持平。（未完）  |