[年报]富瀚微(300613):2021年年度报告
原标题:富瀚微:2021年年度报告 2021年年度报告 2022-027 2022年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人冯小军及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、新冠疫情的风险 新冠疫情仍未消除，目前全球多数国家和地区也均受到不同程度的影响，若公司业务所在地区疫情进一步加剧，疫情及相应的防控措施对生产经营将带来不确定性风险。公司将根据实际情况，采取积极措施保障公司各项业务正常运营及发展。 2、客户集中度较高的风险 公司客户集中度较高。虽然公司与主要客户建立了相对稳定的合作关系，发生较大变化，或由于公司自身原因流失主要客户，或目前主要客户发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。公司将充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品市场推广，积极开发新客户。 3、供应商集中度较高和原材料价格波动风险 公司是一家无晶圆（Fabless）集成电路设计公司，公司研发和销售的芯片和模块产品生产环节涉及的晶圆加工、封装测试等均通过委托加工方式进行。 公司供应商集中度较高。由于集成电路上游行业是技术密集型和资本密集型行业，全球范围内知名集成电路上游企业尤其是晶圆代工厂数量较少。公司从技术先进性、供应稳定性和代工成本等方面考虑，合适的供应商选择有限，使得报告期内公司供应商集中度较高。当公司产品市场需求量旺盛时，可能存在供应商无法满足公司生产需求的风险。此外，由于晶圆是公司产品的主要原材料之一，如未来晶圆采购价格出现大幅上涨，可能对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。公司将不断加强与上游供应商的配合，以保障公司的生产需求得到充分满足。 4、市场竞争激烈的风险 公司是国内视频多媒体处理芯片设计的领先企业，公司研发团队在芯片算法研究、IP核开发、SoC芯片实现、产品解决方案开发等积累了一系列自主核心技术。近年来随着国家政策鼓励支持集成电路产业发展，集成电路设计企业竞争日益激烈，公司若不能及时适应快速变化的市场环境、升级或研发符合行业变化的新兴技术及产品，满足下游客户快速变化的市场需求，未来将存在被竞争对手挤占市场从而造成公司市场占有率及经营业绩下滑的风险。公司将积极面对行业竞争，继续不断创新产品研发，在竞争中保持优势。 5、管理风险 报告期内，公司的资产规模持续扩大，员工人数持续增加，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。如组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，将存在规模迅速扩张导致的管理风险。公司将借鉴优秀企业管理经验，进一步规范内控制度与流程管理，提升管理水平。 6、研发人员人力成本上升的风险 公司属于人力资源密集型公司，近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，随着公司业务规模发展，公司对技术人才需求加大，研发投入中人力成本所占比重明显增加，公司技术人力成本增加将导致研发费用持续增长，直接造成企业成本增加。公司将进一步完善薪酬福利制度及长期激励机制，促进人力投入向效益的转化。 7、商誉减值的风险 公司于2021年4月1日将眸芯科技纳入合并报表范围，眸芯科技的股权系收购取得，报告期内随着新产品市场导入以及营销力度加强，眸芯科技的营业收入取得了大幅增长，但是，若未来眸芯科技产品销售情况不及预期或无法及时跟进市场变化，可能导致亏损甚至商誉减值的风险。公司将积极推动双方在研发、市场等方面的融合与发展，实现业务有效整合与协同发展。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以120,231,080为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增9股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................10 第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................14 第四节公司治理.............................................................................................................................38 第五节环境和社会责任.................................................................................................................60 第六节重要事项.............................................................................................................................62 第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................73 第八节优先股相关情况.................................................................................................................81 第九节债券相关情况.....................................................................................................................82 第十节财务报告.............................................................................................................................85 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2021年年度报告文本原件； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件；三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；四、报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 五、其他有关资料； 以上备查文件备置地点：公司证券部。 上海富瀚微电子股份有限公司 法定代表人：杨小奇 2022年4月15日 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√适用□不适用
□适用√不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否
定性 □是√否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是√否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √是□否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ □ 适用 不适用 单位：元
□适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □适用√不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）报告期内行业发展状况及其对公司未来生产经营影响 1 、集成电路细分行业整体发展情况 集成电路行业作为全球信息产业的基础，集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的发展，已成为现代日常生活 中必不可少的组成部分。总体上，2021年集成电路行业呈现出下游需求旺盛、上游供应紧缺的特点。主要发展状况如下： （1）集成电路的发展和布局已上升到国家战略高度 公司所处的集成电路产业是国家重点发展的战略性新兴产业。近年来，国家先后出台一系列鼓励政策推动我国集成电路 产业的发展，加速国产化进程；我国半导体消费需求增长推动了我国半导体产业快速发展。 （2）“进口替代”、“自主可控”将为国内集成电路设计企业提供新机遇目前我国集成电路的自给率仍然较低，部分核心芯片仍然严重依赖进口。在近年贸易摩擦的背景以及疫情影响下，芯片 供应持续紧张，国内供应链本土化进程正在加速。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国集成电 路设计产业的新发展机遇。 3 （）人工智能等新技术成为行业发展驱动 随着近年来云运算、5G、AIOT、自动驾驶、机器人与其他新兴技术正快速成长，下游市场如消费、汽车、工业等众多 新应用的不断发展，技术更新迭代加快，持续带动IC市场强劲成长，市场需求呈现高速增长趋势；同时，为满足深度学习 的计算需求，伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，人工智能（AI）芯片的市场需求呈爆发性增长趋势，为集成电 路行业的发展注入了强大的推动力。 2、行业政策变化情况： 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国 政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业，近年来出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政 策，主要如下：
成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了国内集成电路行业的发 展。 4、行业地位： 受益于产业扶持政策，公司发展成为集成电路设计行业的领先企业，获得高新技术企业复认、国家级专精特新小巨人企 业的认定；公司拥有深厚的技术积累和行业市场经验。公司始终以客户需求为导向，以视频处理芯片为核心持续技术创新， 在不同的应用领域全面布局，下游涵盖智慧安防、智慧物联、智慧车行等应用市场。除继续巩固智慧安防原有阵地外，实现 了向智慧物联、智慧车行等新领地的进发，尤其在IPCSoC市场占有率上实现较大突破，赢得了行业领先客户的认可。2021 年度，公司把握新市场格局下的良好契机，芯片销售收入和数量实现规模化增长，市场份额稳步攀升，取得阶段性成果。 （二）主流技术水平及市场需求变化情况及对公司影响 （1）高清化：标清走向高清，高清走向4K/8K超高清 在摄像机SoC芯片市场，高清实时编码SoC芯片已成为市场主流，部分领域已经提出超高清的需求，因此具有4K甚至8K超高清视频编码能力的SoC芯片也将得到快速发展。 （2）智能化：AI渗透率持续上升,智能算力成为标配 随着中国 5G网络的普遍推进，以及国内AI应用场景的不断落地实现，国内AIoT市场已进入快速增长周期。智能物联、智能分析需要强大的算力，运行人工智能算法，因此，集成人工智能处理器是视频监控芯片未来的发展方向。这要求 芯片厂商一方面在智能分析算法方面具有很强的技术积累；另一方面，在集成电路设计工艺上有越来越多的产品采用更先进 的工艺，如14nm甚至7nm工艺，以进一步提高芯片处理速度并降低芯片功耗。 （3）整体解决方案成为核心竞争力之一 视频处理芯片市场竞争日趋激烈，设备厂商在关注芯片的功能、性能和功耗等指标的基础上，会选择能提供成熟的参考 解决方案和清晰的产品线规划的芯片供应商进行合作，从而能够尽快完成产品开发并推向市场，实现产品的延续性。基于上 述原因，芯片设计企业不仅要在芯片图像处理性能、低功耗设计等方面形成核心竞争力，也要在产品规格定义、参考解决方 案开发等方面加强投入并形成竞争优势。这需要芯片设计企业更好地理解客户需求并做出规划，同时在SoC平台建设、嵌 入式软硬件开发、软硬件测试和项目管理方面必须进行完整的规划和实施，以形成自己的核心竞争力。 （三）报告期内行业竞争情况和公司综合优劣势 公司不断加强技术研发，在不同应用领域全面布局，公司在图像信号处理、高清视频编解码、高性能芯片设计、人工智 能算法等积累了丰富的经验，形成了系列化、多层次、多场景的芯片产品矩阵及解决方案。公司的技术和产品主要面向安防 设备厂商、智能硬件厂商、汽车电子厂商及代理商等，该市场已高度市场化，参与的同行业企业较多，主要国内外企业有星 宸科技、北京君正、国科微、安霸等。 1、智慧安防领域：公司模拟安防全套解决方案，涵盖前端ISP，传输链路RX，后端主控XVRSoC，首创T-Magic同轴通信 协议，提供客户同轴音频和高速升级功能，广受认可；IPC产品在图像效果方面树立标杆，通过系统软硬件整合，在产品方 案方面起到较好的客户引导作用，被业内领先企业客户广泛认可。目前行业技术日益进步，在面对大客户时，已经不仅仅要 求不同层级产品线的供应完备和前后端的方案完整，这使得传统的专注某一细分领域的公司面临挑战，此外，安防AI化更加 要求长期配合的设计导入经验以及完整前瞻的产品路线图规划，以往“大而全”的思路开始明显让位于“专而精”的思路。 目前，公司产品已形成前、后端协同，各个层级产品线充足的良好态势，提供完整的一站式解决方案供应能力，行业竞争力 日益增强。 2、AIOT智慧物联领域：公司是三大运营商视频物联网芯片战略合作伙伴，为其提供具有竞争力的视频芯片方案；同时 与国内领先的品牌智能家居厂商、方案商保持长期战略合作。 3、智慧车行领域：公司形成了从车载后装到车载前装，从舱内到舱外的一系列富有竞争力的产品，涵盖前端摄像头、 传输链路、后端主机的完整车规级视频芯片产品线，多款芯片已通过AEC-Q100车规认证，助力推动该领域的国产化进程。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）主营业务 公司是一家以视频为中心的完整芯片和解决方案提供商，为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP 芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。产品主要应用于智慧安防、智慧物联、智慧车行 等领域。公司通过多年自主研发创新，拥有在图像信号处理、视频编解码、嵌入式系统软件、人工智能算法、复杂多媒体 SoC设计技术等关键技术领域的多项核心技术与自主知识产权。 （二）主要经营模式 Fabless 公司采用 经营模式，主要负责集成电路的设计及产品质量管控，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商进行。公司产品的客户主要为安防视频监控设备模组/整机厂商、电子设备模组/整机厂商 等企业级客户。公司采用直接销售和代理销售相结合的销售模式。 （三）细分领域产品情况： 公司拥有自研图像处理、智能算法、视频编解码等核心技术，提供以视频为中心的完整芯片和解决方案，产品主要包括 智慧安防、智慧物联、智慧车行三大领域芯片产品及解决方案。 主要应用示例如下： 智慧安防：专业安防摄像机、专业安防录像机等芯片及解决方案。 产品特点：前端模拟摄像机ISP、链路接收RX芯片和后端XVRSoC的全栈式模拟安防解决方案可实现前后端结合，支持高性能低光全彩效果，支持远程同轴高速升级功能，支持图像远程调试，支持智能人形/车形/人脸检测的智能功能。从 2MP到8MP的完整数字安防IPC+NVR的完整解决方案产品具有优质的图像处理和编码性能，高效能NPU，支持专业级人 形/车形检测等智能功能。 智慧物联：家用摄像机、户外摄像机、电池摄像机、扫码仪、智能门铃、智能闸机、智能门锁、智能家电等芯片及解决 方案。 产品特点：其中的低功耗电池相机和门铃解决方案可实现超低功耗待机，续航时间超长，支持快速启动，支持精准人形， 减少误触发，支持多种云平台；智能消费类IPC解决方案不仅能够提供专业ISP处理，实现“看得清”，支持专业级人形/人 脸/车形等智能功能，实现“看得懂”，而且还支持双MIC语音降风噪算法和优质的回声消除功能，实现“听得清”。具备高性 能、低功耗、低带宽、可配置的特点。 智慧车行：专业车规ISP+模拟视频链路芯片+车载DVR芯片，以及一系列车载视频产品及解决方案，包括：智能座舱、 驾驶员行为检测、高清环视、行车记录仪、流媒体后视镜、电子后视镜等。 AEC-Q100Grade2 ISP 产品特点：公司产品是国内极少数通过 车规认证的芯片。产品具有集成多帧合成宽动态技术、 同步技术、无光夜视、精准监测、6D辅助驾驶模式、全方位录像等高性能、低功耗特点，已成功在汽车厂商实现量产；车载 芯片产品及解决方案广泛应用于网约车辆应用场景，保障出行安全，成为该市场主导者。 （四）未来需求分析 安防领域，在高清化、智能化的共同推动下，视频应用新市场不断打开，安防从传统领域延伸至人们生产生活的方方面 面，覆盖范围更广泛，安防也走向更多行业，应用更加普遍，如金融、教育、交通、园区、社区、企业管理等。同时，AI技 术也拓宽了安防市场，AI技术在算法、芯片等方面的技术创新赋予了视频新的价值。用户能够利用AI功能进行视频的分 析和处理，从视频中获取更多的信息，这拓宽了安防市场的范围，视频分析将带来市场增量。 物联领域：技术发展催生了以高清视频为核心的物联网应用场景，智慧物联涵盖智能家居、智慧支付、在线教育办公、 无人机、智能家电等；人工智能技术的升级将推动家居行业进入全面智能阶段，新需求被深度挖掘，智能家居视觉产品的应 用场景将进一步铺开。 汽车领域：随着自动辅助驾驶ADAS、人工智能（AI）、新能源汽车的崛起，以及现代交通出行方式普及，车载摄像 头正迎来高速增长时期。 进一步实现销量及市场占有率的突破。 （五）公司国内外主要行业公司名称 国内外主要同行公司包括星宸科技、北京君正、国科微、安霸等。 （六）公司发展战略及经营计划 公司长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，业务已覆盖智慧安防、智慧物联、智慧车行 等应用领域。公司的目标是通过持续的技术创新和精进成为智能视觉方面“国际知名，国内领先”的芯片产品和技术服务提 供商。在研发方面，顺应并把握视频高清化，智能化，应用场景多样化等行业大方向，进行有的放矢的高效技术创新，形 成广受客户好评的公司独特核心竞争力。在市场拓展方面，公司在智慧安防领域深度把握客户需求，高效技术创新，不断提 升了市场份额；在智慧物联领域不断拓展与三大运营商和头部品牌的合作，建立了一定的规模和品牌优势；在智慧车行领域 积极开拓，率先完成AEC-Q100车规认证，提供车载摄像的完整解决方案并实现量产。在供应商方面，利用已有的品牌、市 占率及出货量优势，充分享受到了供应链安全保障。 三、核心竞争力分析 1、研发技术优势 公司在视频图像处理技术领域耕耘多年，一直保持高比例研发投入以保持技术先进性，核心技术自主可控，报告期内公 司核心技术成果包括神经网络算法库、智能音频算法、极低照度下降噪技术等AIISP技术、DPU双目深度图计算引擎等。技 术优势体现在：（1）图像处理ISP：十余年的自研专业图像处理引擎，目前已经演进到第6代，获得行业标杆企业认可；（2） 视频编解码器：完全自研的视频编解码器，目前演进到第3代。编码质量行业领先；（3）完整模拟IP：自研模拟接口IP，支 持从40nm、28nm到12nm不同规格；（4）人工智能 AI：自研人工智能加速引擎，支持不同算力规格；（5）专业芯片研发 量产团队：团队具有近20年的芯片研发经验，量产芯片数亿颗。公司持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括 SoC设计技术平台。公司将密切跟进各项新技术发展，大力投入在AI ISP技术、H.266视频编码技术、高性能多核异构SoC 架构设计、12nm工艺制程等先进技术研发，推进新技术提速升级。 2、市场优势 （1）紧贴市场前沿：公司通过一站式、前后端协同的产品布局，为客户提供高性价比视频芯片及解决方案，与业内标 杆企业保持长期紧密战略合作，代表着行业和市场的主流发展方向，使公司能够把握行业的最新发展动态和客户需求，准确 地进行芯片产品规划和芯片产品规格定义；（2）占领AI应用市场：公司聚焦AI视觉应用，为客户提供算力、算法、AI产品 解决方案，推进普惠AI的全面落地；（3）引领车载应用市场：车载系列芯片已获得了多个头部Tier1部件商的产品导入，在 多个整车厂产品量产，成功替代了进口方案。在上述市场处于引领者地位。 3、技术服务优势 公司拥有一支紧贴客户需求、快速响应的技术服务队伍，对客户强有力的技术支持服务继续为公司大批量出货提供保障， 优秀的技术服务使公司在SoC领域打开全新局面，发展了许多重要的新客户。 4、产业链优势 经过多年发展，公司与晶圆制造商和芯片封测厂商保稳固、良好的合作关系，多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳 定性和高良率，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障，面对缺芯的市场形势，公司积极采取措施提前做 好安全垫，优化库存，确保交付。 5、质量优势 公司健全了全面系统的质量管理体系，拥有行业级和车规级品质实现能力，在智慧安防、智慧物联市场，行业级品质得 到了多家行业标杆客户的认可。在汽车电子市场，公司多款产品通过车规级可靠性测试，成功在前装市场实现稳定量产。 6、人才优势 截至2021年12月31日，公司共有员工391人，其中研发人员占比84.4%，硕士及以上学历者170人，占比43.48%；本科及以上学历者376人，占比96.16%。团队呈现高学历、年轻化的特点。公司高度重视人才队伍的建设和储备，公司持续 加大内部培养和外部引进人才的力度，核心管理团队长期致力于企业管理和市场拓展，具备丰富的管理经验和敏锐的市场眼 光；公司研发团队在芯片算法研究、IP核开发、SoC芯片实现、产品解决方案开发等积累了一系列自主核心技术。 7、完善的产品线优势 公司拥有面向智慧安防、智慧物联、智慧车行等应用领域多个系列芯片产品及解决方案，产品包括系列化端侧ISP/IPC 芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片，以及根据不同客户的专业安防、智能家居的Turnkey方案、运营商业务方案、车载业务 方案。智慧安防领域的产品已形成前、后端协同，具备完整的一站式解决方案供应能力；智慧物联领域，公司与国内三大运 营商、国内领先的品牌智能家居厂商及方案商达成合作关系；智慧车行领域，公司进一步完善产品线，从后装到前装，从图 像处理芯片到传输芯片，推出一系列富有竞争力的产品。 8、知识产权 公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，截至2021年12月31日，公司共获得各类知识产权192项：专利75项，其中 发明专利73项，实用新型专利2项；集成电路布图设计版权67项；计算机软件著作权登记证书共50项（注：子公司眸芯科技 的16项发明专利、4项布图设计、3项软件著作权在本报告期合并计入）。报告期内，公司新增授权发明专利21项，实用新型 专利1项；新增集成电路布图设计版权13项；新增计算机软件著作权11项。 四、主营业务分析 1、概述 2021年，新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，疫情导致一些国家与地区社会经济停滞与衰退；同时，地缘政治、中美贸易及 在科技领域的对立等因素，对全球供应链的影响进一步加剧，造成半导体产业全年供应链结构性缺货。面对诸多不确定因素， 公司依托自身品牌优势、市场影响力及客户资源，合作厂商优先保证公司产能，为公司业绩增长提供了有力的支撑和保障。 报告期内，公司积极推动研发技术创新，持续加大研发投入，公司制定了完整技术与产品规划布局，重点围绕图像信号 处理、视频编解码、智能算法等核心技术并持续优化；推动产品线的完善与升级，拥有面向智慧安防、智慧物联、智慧车行 等应用领域多个系列芯片产品及解决方案。报告期内，行业景气度上扬，客户需求旺盛，公司积极进行市场拓展和布局，带 动公司销售收入、净利润均取得大幅增长。报告期内，公司实现营业总收入171,700.30万元，同比增长181.36%；实现归 属于上市公司股东的净利润36,386.77万元，同比增长315.01%。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
1、报告期内，公司主要产品收入包括专业安防产品、智能硬件产品、汽车电子产品、技术服务及其他。主要收入按地 区分为境内与境外收入，根据半导体行业商业模式特点，终端客户通常要求将香港作为交货地。 2、公司与境外客户结算多以美元结算，因此公司的外汇波动风险主要跟美元及人民币的兑换汇率相关。报告期内汇率 变动对公司当期和未来经营业绩情况无显著影响。 3、公司主要以直销和经销为主的销售模式，报告期内，公司直销及经销客户回款情况正常。 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况√适用□不适用 单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ □ 是 否
√适用□不适用 2021年，集成电路设计行业景气度上扬，客户需求旺盛，公司在巩固自身优势的同时积极进行市场拓展和布局；受供应链国 产化需求以及疫情影响，芯片供应链持续紧张，面对半导体生产制造供应链紧张局面，公司持续加强与上游供应商合作，提 前谋划并积极争取产能；考虑到后期持续的市场需求，报告期期末进一步增加了产品备货。 综上，公司产品的生产量、销售量和库存量较去年同期均实现大幅增长。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用√不适用 （5）营业成本构成 单位：元
无 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
√适用□不适用 2021年度，专业安防产品、智能硬件产品和汽车电子产品的原材料成本、委外加工费成本、其他成本占产品营业成本的比重， 与上年同比来看波动不大，但单项成本与上年同期相比均超30%，主要系报告期内各产品营业收入同比增加引起（6）报告期内合并范围是否发生变动 √是□否 公司于2021年3月完成对眸芯科技（上海）有限公司的收购并自2021年4月1日起将其纳入合并报表范围。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
公司前 大客户资料
√适用□不适用 客户一：海康威视，公司董事龚虹嘉先生于2021年3月5日已离任海康威视董事，于2021年3月12日离任海康威视副董事长， 其离任后12个月内海康威视仍为公司的关联方。 公司主要供应商情况
□适用√不适用 3、费用 单位：元
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