[年报]概伦电子(688206):2021年年度报告
原标题:概伦电子:2021年年度报告 上海概伦电子股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 LIU ZHIHONG (刘志宏)、主管会计工作负责人唐伟及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.2元（含税）。截至2021年12月31日公司总股本433,804,445股，以此计算合计拟派发现金红利867.61万元（含税）。本年度公司现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为30.33%。本次利润分配不实施资本公积金转增股本，不送红股。 上述2021年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2021年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 77 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 81 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 108 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 117 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 118 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 119
第一节 释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他相关资料
六、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 （1）2021年度营业收入同比增长 41.01%，主要系报告期内市场需求旺盛，设计类 EDA、半导体测试仪器及制造类 EDA产品销量同比大幅增长所致。 （2）2021年经营活动产生的现金流量净额为 5,647.25万元，同比下降，主要是支付职工薪酬较上期增长以及因销售订单增长引起的本期购买原材料及劳务支付的现金较上期增加。 （3）总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 116.01%和 117.84%，主要原因为公司收到首次公开发行股票募集资金。 （4）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比下降，主要系股本结构变动。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 经营情况讨论与分析 概伦电子是一家具备国际市场竞争力的中国 EDA企业，拥有领先的 EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的 EDA流程和工具支撑。公司通过 EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 自成立之初，公司即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化（DTCO）进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。十余年来，公司一直坚持以前瞻性的战略定位和布局为指导，以市场竞争力为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，目前已成长为全球知名的 EDA企业，其创新的 EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可。 2021年度，公司实现营业收入 19,386.86万元,同比增加 41.01%；实现归属于母公司股东的净利润 2,860.46万元，同比减少 1.41%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2,318.62万元，同比增加 8.72%。2021年，公司毛利率提升 2.6个百分点。公司进一步加大研发投入，研发投入占收入的比例从 2020年的 38.91%提升至 2021年的 40.99%，为公司的未来增长奠定了坚实的基础。公司经营活动现金流优良，资产负债结构稳健。 2021年是概伦电子发展历史上具有里程碑意义的一年，具体表现在如下方面： （一）DTCO战略深化落地 2021年，公司通过自主研发结合战略合作，以在科创板成功上市为契机，推动打造以DTCO为核心驱动力的制造类 EDA全流程解决方案和针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类 EDA全流程解决方案，加速 DTCO战略的深化落地。 作为公司 DTCO战略的核心引擎，行业首创的自动化器件模型提取平台 SDEP能够极大加速从工艺平台开发到芯片设计的进程,其相关产品已经在包括三星电子、中芯国际等在内的国内外领先厂商落地量产；标准单元库特征提取软件 Nanocell已在领先的客户进行测试迭代，可以在大规模计算中心上实现比国际同类产品更高效率的标准单元库的特征化生成。 作为承载概伦电子完整 EDA解决方案的平台性工具，公司重点打造的设计环境工具NanoDesigner即将推向市场，NanoDesigner的推出将标志着概伦电子“优先选择突破关键环节EDA工具，逐步形成关键流程解决方案”的发展战略取得阶段性成果。以此 DTCO为思想打造的、针对中国集成电路痛点和发展需求的全流程 EDA平台为基础，概伦电子可以针对不同应用定制出应用驱动的全流程解决方案，包括针对工艺开发和制造的 EDA全流程解决方案，以及针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类 EDA全流程解决方案。 （二）研发人才聚集效应显现 截至 2021年底，公司研发人员总数达到 142人，较 2020年末增长 57.78%，占公司总人数的比例达到 59.41%，公司研发人员中有较大比例均持有公司股份，进一步增强了研发人员的工作积极性和凝聚力。公司在科创板上市后，对于行业优秀人才的吸引力将进一步加强；未来公司还将采用包括股份激励在内的多种方式进一步吸引并留住人才。 （三）资本运作成效显著 2021年，公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为 A股市场上首家以 EDA为主营业务的上市公司。公司在 2021年完成了对于韩国 EDA企业 Entasys公司的并购以及业务整合；此外，公司还通过与专业的投资管理机构合作设立专项产业投资基金的方式，进行国际和国内EDA领域的投资，为公司的长远发展进行战略布局。 （四）收入快速成长，结构进一步优化 2021年，公司实现主营业务收入 19,216.40万元，同比增长 40.28%。EDA工具授权业务实现收入 14,001.24万元，同比增长 47.64%，占主营业务收入的比例从 2020年的 69.23%提升至72.86%。其中设计类 EDA工具授权业务实现收入 6,247.17万元，同比增长 75.44%，占主营业务收入的比例从 2020年的 25.99%提升至 32.51%，进一步凸显了公司 EDA产品的市场竞争力。 二、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA工具、设计类 EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。 2.主要产品或服务情况 （1）公司主要产品及服务布局 围绕 DTCO方法学，公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破，自主研发了相关 EDA核心技术，可有效支撑 7nm/5nm/3nm等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业有效预测芯片的性能和良率，优化电路设计。在此基础上，根据行业特点和应用需求，打造以 DTCO为核心驱动力的针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号等电路设计的设计类 EDA全流程。 公司的制造类 EDA工具主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模、PDK生成以及标准单元库建立，为集成电路设计阶段提供工艺平台的关键信息，作为该阶段电路设计、仿真及验证和物理实现的基础；公司的设计类 EDA工具主要用于设计阶段的电路设计、仿真与验证和物理实现，为集成电路设计流程提供从前端设计到后端实现及验证的核心 EDA工具；公司的半导体器件特性测试仪器是测量半导体器件各类特性的工具，为制造类 EDA工具提供高效精准的数据支撑；公司的半导体工程服务为客户提供专业的建模、测试、PDK、标准单元库及 IP设计等服务，帮助客户更加快速、有效地使用公司产品，增加客户粘性，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。上述产品及服务共同为客户提供覆盖数据测试、建模建库、PDK及标准单元库和 IP、电路设计及版图实现、电路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的 EDA解决方案。 （2）公司主要产品及服务具体介绍 ① 制造类 EDA工具 公司制造类 EDA工具主要为器件建模及验证 EDA工具、PDK生成及验证 EDA工具、标准单元库设计及验证 EDA工具等，用于快速准确地建立半导体器件模型、PDK和标准单元库，是集成电路制造领域的核心关键工具。 公司器件建模及验证 EDA工具能够用于建立晶体管、电阻、电容、电感等半导体器件的基带和射频模型，能够支持 BSIM、HiSIM、PSP等业界绝大多数标准模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。该类 EDA工具主要功能包括器件模型的自动建模和优化、模型质量检测和验证、不同工艺平台模型的评估比较等，能够满足目前各种先进和成熟工艺节点的半导体器件建模需求。 公司的 PDK生成及验证 EDA工具能够用于快速生成 PDK中的核心单元 PCell，并验证PDK的质量和完整性，被用于当前主流工艺平台 PCell的开发和验证，大幅提高了 PCell开发速度以及质量，并降低了技术门槛。 公司的标准单元库特征提取工具，能够自动、准确、完备的提取多种单元电路的信号路径以及功能函数，包括组合逻辑电路、时序逻辑电路，低功耗电路；并且利用内嵌的高精度仿真器提取单元电路的多种特征模型，包括时序、功耗、噪声、统计等模型；同时利用先进的并行计算架构，实现高吞吐、强容错的大规模并行计算，提升客户建库的效率。 标准单元库质量验证工具通过检测与验证包括 Schematic, Liberty, Layout, Verilog在内的多种电路视图数据，验证标准单元库的精度和质量，可以满足当前主流工艺平台标准单元库开发和验证的要求。 作为集成电路制造领域的核心关键工具，公司的器件建模及验证 EDA工具多年支持台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆代工厂持续进行先进工艺节点的开发，推动摩尔定律不断向 7nm/5nm/3nm演进，在其相关工艺平台开发过程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型库作为设计与制造的关键接口通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的设计客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。 公司制造类 EDA工具各细分产品的特点及应用场景如下：
注：PDK（Process Design Kit）即工艺设计套件，是晶圆厂与集成电路设计企业的沟通桥梁，包含了器件模型描述文件、设计规则文件、版图设计和工艺验证文件、电学规则文件等能够描述制造工艺能力的信息。集成电路设计企业通过加载晶圆厂提供的特定工艺平台的 PDK，获取电路共同组成 PDK的核心部分。 ② 设计类 EDA工具 公司设计类 EDA工具主要为电路仿真及验证 EDA工具及即将推向市场的电路设计平台包括电路设计输入、版图设计和物理验证 EDA 工具等，用于大规模集成电路的电路设计输入和版图设计、电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具。 公司的电路仿真及验证 EDA 工具能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路，实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。公司产品分为高精度中小规模 SPICE仿真器、较高精度大规模 GigaSPICE仿真器、中高精度超大规模 FastSPICE仿真器等类型，能够满足用户在不同精度、速度、容量上的电路仿真、验证、优化等需求。 作为集成电路设计领域的核心关键工具，公司的电路仿真及验证 EDA 工具能够多年支持三星电子、SK 海力士、美光科技、长鑫存储等国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发，推动 DRAM不断向 1x nm（16-19nm）、1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先进工艺节点演进、推动 NAND Flash不断向 64L、92L、136L乃至更先进的 176L等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度的演进。除在存储器领域获得国际市场竞争力外，该等工具还被 Lattice 、Microchip、ROHM 等国内外领先的半导体厂商在量产中采用，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。 公司设计类 EDA工具各细分产品的特点及应用场景如下：
半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f噪声、RTN噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。 公司的半导体器件特性测试仪器能够支持多种类型的半导体器件，具备精度高、测量速度快和可组建多机并行测试系统等特点，能够满足晶圆厂和集成电路设计企业对测试数据多维度和高精度的要求。公司的半导体器件特性测试仪器已获得全球领先集成电路制造与设计厂商、知名大学及专业研究机构等广泛采用。 公司半导体器件特性测试仪器各细分产品的特点及应用场景如下：
公司半导体工程服务主要是利用自有的 EDA 工具和测试设备，基于自身服务于全球领先集成电路设计和制造公司多年积累的经验和能力，为客户提供完整的 Design Enablement服务，服务内容主要包括测试结构设计、半导体器件测试、器件模型建模和验证、PDK 生成和验证、标准单元库生成和再定制、IP 设计和设计服务等。基于自有 EDA 工具的技术优势、专业工程服务团队和测试环境，公司半导体工程服务能够覆盖各类工艺平台和设计应用需求，并通过 SDEP自动化建模平台减少建模所需时间、通过先进的标准单元库生成技术和巨量的计算资源减少标准单元库建立时间，大大缩短工程服务交付周期。该等服务与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。 此外，公司还可为初建的晶圆厂提供知识体系培训、建模和 PDK流程搭建、测试环境设置等服务，协助客户完成全套初版器件模型和 PDK开发，帮助客户快速通过初期建设阶段。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司半导体工程服务所提供的模型在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度，客户覆盖了多家国内外知名的集成电路企业。 (二) 主要经营模式 公司的主要经营模式具体如下： 1.盈利模式 公司主要盈利模式包括： （1）向客户授权 EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA工具授权业务分为固定期限授权和永久期限授权，公司的 EDA工具授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。 公司对于固定期限授权的 EDA 工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。 对于永久授权的 EDA 工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。 （2）向客户销售半导体器件特性测试仪器而获得产品销售收入。 （3）向客户提供半导体工程服务而获得服务收入。 2.采购模式 公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件收等。公司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的 特定要求，采购渠道通畅。 3.研发模式 公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作，具 体流程如下图： 4.服务模式 （1）技术支持服务 公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模式如下： 对于固定期限授权的 EDA 工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的 EDA 工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。 对于半导体器件特性测试仪器，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。 客户可在服务期满后单独购买后续服务。 （2）半导体工程服务 公司半导体工程服务主要是利用自有的 EDA 工具和测试设备，基于自身在建模建库领域多年积累的经验和能力，为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务。 5.营销模式 公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试仪器的销售也会采取经销模式。 公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。 6.生产模式 公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调试校准。对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。 7.采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势 公司的主要收入来源于 EDA工具授权，该等授权模式是国际 EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。 (三) 所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展阶段及技术发展思路 公司属于 EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具，用户对其重视程度与日俱增，依赖性也随之增强。同时，集成电路行业的技术迭代较快，众多新兴应用场景的不断出现和系统复杂性的提升也对 EDA工具产生新的需求。 EDA行业作为集成电路行业的重要支撑，处在集成电路行业的最前端。经过几十年的技术积累和发展，EDA工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程，具备的功能十分全面，涉及的技术领域极广。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球 EDA市场规模呈现稳定上升趋势。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然相对较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。 面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点，全球主流 EDA技术发展有两种思路：一是持续和领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用；二是不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。 ① 与全球领先集成电路企业合作，推动工艺节点的持续演进 集成电路制造行业经历了数十年的快速发展，先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破，半导体器件也朝着 7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律，约每 18个月工艺就进行一次迭代。目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对 EDA公司提出了新的挑战和要求，每一代先进工艺节点的突破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖 EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进，才有可能尽早实现。根据 Yole报告，最终能够成功突破 20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向 5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少，能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作，坚持开发先进工艺节点的 EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。 根据 IEEE发布的国际器件与设备路线图（IRDS），摩尔定律发展到 5nm及以下工艺节点的时候，继续按照传统工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行，分别为延续摩尔定律（More Moore）、超越摩尔定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）。为配合上述技术发展趋势，EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的 EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。以 DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术，推动敏捷设计与 EDA全自动设计和自主迭代功能。 ② 不断挖掘工艺潜能，持续进行流程创新 先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要与集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程迭代；集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。类似 DTCO的理念已在国际领先的 IDM厂商内部进行了多年的实践，能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率，从而极大地增强盈利能力，成为提高市场竞争力的核心因素。 （2）行业基本特点及主要技术门槛 经历了 30 多年工艺节点的不断演进，芯片功能和性能要求越来越高，集成电路的规模和复杂性日益增加，制造成本攀升，因工艺水平或芯片设计失误而导致的制造失败可能性也大幅提升。 极高的时间成本和资金投入使得当今集成电路行业对以高性能计算为核心的 EDA 工具的依赖程度不断加深，并对 EDA 工具在功能、性能和精准度等方面提出了更高要求。为满足上述市场需求，业内领先的 EDA 公司通常会选择在其已有流程的基础上持续对现有工具进行改进或不断加入新的工具以弥补在面对新工艺、新应用时的局限性。 随着全球集成电路行业的发展，EDA 产品在早期积累的基础上进一步发展和演进，逐渐形成以部分关键工具为主、大量其他工具为辅的设计和制造流程，EDA 工具的数量越来越多，形成了一个高度细分、数量繁多的 EDA工具集。EDA工具集复杂程度不断提升，开发难度和市场门槛也越来越高。 由于 EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA 行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 基于 EDA行业的特点，衡量公司产品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成电路企业认可和量产采用情况。 （1）公司产品或服务的市场地位 公司较早地进行了 DTCO方法学探索和实践，聚焦于 EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证 EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。 公司器件建模及验证 EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等；电路仿真和验证 EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等，市场地位不断提升。 （2）公司技术水平及特点 公司器件建模及验证 EDA工具在国际市场具有技术领先性，产品具有较高的精准度和可靠性，能够支持 7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，并在中低工作频率下工艺平台的器件建模时具有较强的竞争优势，在针对基带芯片和存储器芯片的器件建模市场具有较高的市场占有率。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。 公司电路仿真及验证 EDA工具拥有技术领先性和国际竞争力，产品针对特定的芯片设计领域具有较好的仿真精度和可靠性、较高的仿真速度和效率，能够支持 7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，并在国际及国内市场大规模及超大规模存储器电路的仿真市场有一定的市场份额，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。 （3）公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况 十余年来，公司一直坚持以前瞻性的战略定位和布局为指导，以市场竞争力为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，已完成从技术到产品的成功转化，目前已成长为全球知名的EDA企业。截至报告期末，公司围绕核心技术，已在全球范围内拥有发明专利 24项、软件著作权 68项，并储备了丰富的技术秘密。 公司在集成电路设计和制造两个环节中起到纽带和桥梁的作用，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路产品的市场竞争力，实现了科技成果与集成电路行业的深度融合。 公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况 （未完）  |