[年报]鼎龙股份(300054):2021年年度报告
原标题:鼎龙股份:2021年年度报告 2021年年度报告 2022-011 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况 □ 是 √ 否 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员) 王章艳声明：保证年度报告中财务报 告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 内部控制重大缺陷提示 □ 适用 √ 不适用 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 □ 适用 √ 不适用 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 √ 适用□ 不适用 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者 及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险 及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □ 适用 √ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 是 化工行业相关业务 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每 10股派发 现金红利 0.20元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。利润分配预案调整原则：现暂以截至 2021 年 12月 31日的总股本 940,593,015股为基数测算，共计派发现金 18,811,860.30元（含税），具体以权益分派实施时股权登 记日的总股本为准测算。若公司董事会及股东大会审议利润分配预案方案后股本发生变动的，公司将按分配比例不变的原则 对分配总额进行调整。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 6 第三节 管理层分析与讨论 ....................................................................................... 10 第四节 公司治理 ....................................................................................................... 46 第六节 重要事项 ....................................................................................................... 71 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 96 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................... 102 第九节 债券相关情况 ............................................................................................. 103 第十节 财务报告 ..................................................................................................... 104 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名 并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2021年年度报告文本原件。 四、其他有关资料： 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
年股票期权激励计划第一个行权期可行权的议案》，同意符合行权条件的 302名激励对象在第一个行权期可行权 757.083万 份股票期权。根据自主行权业务办理的实际情况，实际可行权期限为 2021年 05月 18日至 2022年 02月 03日。截至本报告 期末，2019年股票期权激励计划第一个行权期可行权的 757.083万股已行权完毕，公司总股本从 933,022,185股变更为 940,593,015股。 2、公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 99.20%，主要系：（1）公司上年同期收到政府补助 2.8亿，本报 告期收到 0.57亿元，同比下降 79.64%；（2）因销售规模持续扩大，公司主动增加了对抛光垫原材料、耗材芯片晶圆流片、 额政府补助以及鼎汇实施子公司层面的员工持股计划涉及到的股权转让收益，在本报告期实际缴纳了所得税款；（5）公司上 年收到代收代付员工个人所得税款，本报告期无此业务；（6）本报告期支付了部分上年收到的代收代付政府补助款给联合申 报单位。公司未来也将扩大销售，紧抓销售回款力度，以充足的资金扩充公司的业务发展需要。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本：
金额 □ 是 √否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层分析与讨论 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求 1、半导体制程工艺材料领域 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业。半导体材料作为集成 电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。2021年度，随着数字化转型持 续发展，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，集成电路产业继续保持稳健发展，半导体材料也迎来持 续增长。 国际半导体协会 SEMI最新报告数据显示，2021年全球半导体材料市场营收增长 15.9%，达到 643亿美元，超越 2020 年的 555亿美元记录，再创历史新高。其中，2021年晶圆制造材料的收入达到 404亿美元，同比增长 15.5%；封装材料营 收达到 239亿美元，同比增长 16.5%。其中，中国大陆 2021年半导体材料的市场约为 119.3亿美元，同比增长 21.9%，增速 在所有区域中排名第一。 图 3.1.1：2021年全球半导体材料市场规模(单位:亿美元) 图 3.1.2：全球半导体材料市场规模（单位：百万美元）
2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步优化集成电路产业的发展 环境。随着近几年集成电路产业发展，CMP抛光材料的需求和重要性不断提升，市场规模显著增加： （1）在 5G、物联网、智能汽车等下游旺盛需求的驱动下，全球晶圆厂积极扩产，同时全球晶圆产能持续向中国大陆转 移，中国大陆晶圆产能大幅提升，且近年来中国半导体产业链自主化进程加速推进，推动本土 CMP材料市场快速增长。 （2）晶圆制造技术升级进步带来 CMP工艺步骤大幅增长，CMP抛光材料在晶圆制造过程中的消耗量增加。根据 Cabot 微电子数据，14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP工艺将达到 20步以上，使用的抛光液将从 90纳米的五六种抛光液 增加到二十种以上， 种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP抛光步骤甚至可能达到 30步，使用的抛光 液种类接近三十种。同样地，存储芯片由 2D NAND向 3D NAND技术变革，也会使 CMP抛光步骤数近乎翻倍。 图 3.1.5：CMP抛光步骤随集成电路技术进步而增加 图 3.1.6：CMP抛光步骤随存储芯片技术升级而增加 数据来源：行业公开资料整理 目前逻辑芯片正向 7nm以下先进制程发展，台积电 5nm产品已于 2020年下半年实现量产出货，而芯片制程从成熟制 程 28nm，先进制程 14nm上升到 7nm后，CMP抛光步骤会大幅增加。在存储芯片领域，3D NAND有望成为市场主流，抛 光步骤提升至 2D NAND的两倍，而且 3D NAND主要依靠堆叠增加储藏容量，随着堆叠层数从 64层提升至 128层、192 层，CMP抛光材料的需求也会同步增长。 （3）先进封装的应用使CMP从晶圆制造前道工艺走向后道。在封装领域，传统的2D封装并不需要CMP工艺，但随着 系统级封装等新的封装方式的发展，技术实现方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等先进封装技术。 TSV硅通孔技术就是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。由 于TSV技术中需要使用CMP工艺，进行通孔大马士革铜工艺淀积后的正面抛光，用来平坦化和隔开另一面沉积的导体薄膜， 便于金属布线，也会用于晶圆背面金属化和平坦化的减薄抛光，因此CMP抛光材料将在先进封装工艺中寻找到新的市场空 间。 2、半导体显示材料领域 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业。中国在TFT-LCD面板的生产能力已是全球第一，随 着国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线的大力投建，OLED面板产能规模也连年攀升，但利润空间大的新型显示产 业链上游的原材料、设备本土化程度较低，国内面板产业上游的供应商处于打破国外垄断、跟随行业共同成长的探索、创新、 突破阶段。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，并在相关细分产品上初步取得领先地 位。 OLED被称为有机发光二极管，是继CRT和LCD后的第三代显示技术，广泛用于手机、智能穿戴设备、笔电、平板等领 域，其中AMOLED（主动矩阵式）在性能方面优势显著，是主流的技术路线。随着AMOLED技术不断的升级与迭代，显示 面板各个应用产品正沿着刚性→曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，柔性OLED可塑性强，支持弯曲折叠，比刚性屏更加轻 薄，这就需要将显示屏中的刚性材料替换为柔性材料。柔性显示器件对于基板材料的性能要求主要体现在如下几个方面：耐 热性与高稳尺寸稳定性要求、柔韧性要求、阻水阻氧特性要求、表面平坦化要求。聚酰亚胺材料PI以其优良的耐高温特性、 良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，为柔性显示器件基板的首选材料。 除聚酰亚胺PI浆料之外，公司布局的光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK也是新型OLED显示材料中重要的材料：PSPI 是OLED工艺中唯一参与三道工艺的正性光刻胶主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在OLED 制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层；INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨 打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。 近两年，半导体显示行业景气度整体维持在较高水平，远程办公、远程医疗、在线教育、线上娱乐等应用需求刺激显示 产品需求持续增长。根据Omida数据显示，2020年全球OLED面板市场规模为343.24亿美元，预计2025年将达到547.05亿美元。 中国作为全球最大的消费电子商品市场，终端应用市场广阔，随着近年我国在显示产业投入的不断加大及国产面板厂商的崛 起，整体OLED产能快速增长，据Frost & Sullivan数据，2020年我国OLED面板产量占全球产量比重的12.37%，首次突破10%， 预计2025年将上升至24.3%。根据赛迪智库数据显示，2020年国内OLED市场规模为351亿元，预计2023年将达到843亿元。 终端AMOLED面板市场规模的持续增长快速拉动了新型显示产业供应链上游材料的需求，其中柔性AMOLED基版用PI 材料也从中受益，根据CINNO Research的预测，至2025年，全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元， 2020-2025年复合年增长率达31.9%，而国内市场空间有望超过2亿美元。而其他半导体显示材料方面，根据行业数据分析至 2025年，PSPI的国内市场规模有望达到35亿元人民币，而TFE-INK的国内市场规模接近10亿元人民币。 图 3.1.7：全球柔性 AMOLED基板用 PI浆料市场规模预测(单位:百万美元) 数据来源：CINNO Research 图 3.1.8：国内 PSPI市场规模预测（单位：百万元） 图 3.1.9：国内 TFE-INK市场规模预测（单位：百万元） 数据来源：根据行业数据分析 3、打印复印通用耗材领域 根据 IDC《中国打印耗材市场年度跟踪报告》的最新研究 2021年中国喷墨和激光总体打印机耗材市场总出货量接近 9,434.5万支，同比 2020年增长幅度为 1.4%。其中喷墨耗材市场，年度增幅达到了 3.6%，喷墨市场结构性变化日趋明显， 连供大墨仓系列打印机产品的总保有量保持了 20.9%的增速，从而拉动瓶装墨水出货量同样保持了两位数的增长，达到 25.8%。激光打印机市场保有量 5年的复合增长率达到 3.3%，从而使得整体激光打印耗材 2021年依旧保持了同比 0.6%的正 增长。 由于打印机在信息安全领域的重要性极高，打印机的泄密途径如存储器泄密、耗材芯片泄密等，所以只有从芯片、耗材 到打印机本身都实现国产化和自主可控，才能从根本上解决打印安全问题。出于国家信息安全战略考虑，中国提出“2+8” 信创业务体系（党政+八大行业），国家及各地信创相关政策频出并加速落地，我国信息化建设已扩展至全面涵盖电子政务、 央企、金融、关键基础设施、重大科技等领域，并持续向全行业延伸拓展，信创市场未来市场前景良好，国家信息安全战略 将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原状厂商合作的机会，作为国内打 印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印 通用耗材业务新机会。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司是国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：光 电成像显示及半导体工艺材料领域。报告期内，公司的主营业务未发生变化。主要包括两大业务板块，即：泛半导体材料 产业和打印复印通用耗材产业。其中： 1、泛半导体材料业务 （1）主要业务及产品 公司泛半导体材料业务主要包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个板块，着力攻克国 家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。其中： ①半导体制程工艺材料板块：围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局。CMP环节是晶圆制 造的关键步骤，可以使晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求，解决晶圆表面起伏不平导致的光刻无法 准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题。公司的产品包括 CMP抛光垫、抛光液、清洗液三大 CMP环节核心耗材， 合计占 CMP抛光材料总成本的 85%以上，致力为客户提供整套的一站式 CMP材料及服务。 CMP抛光垫：CMP抛光垫是 CMP环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光 环境等。公司的抛光垫产品实现了全制程（氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等）、全技术节点（28nm及以上的 成熟制程、28nm以下的先进制程）覆盖，并向低密度抛光垫产品的新方向开展创新性研究。 CMP抛光液：CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒 去除，达到抛光的目的。公司已在 Oxide（氧化物），SiN（氮化硅），Poly（多晶硅），Cu（铜），Al（铝）等 CMP制程进 行抛光液新产品的开发。 清洗液：主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造 对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。公司现阶段提供铜制程 CMP后清洗液、蚀刻后清洗液两类 清洗液产品。 图 3.2.1：公司半导体制程工艺材料产品 CMP抛光垫 CMP抛光液 清洗液 ②半导体显示材料板块：围绕柔性 OLED显示屏幕制造用的上游材料布局，主要产品包括：黄色聚酰亚胺浆料 YPI、 光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK等。 黄色聚酰亚胺浆料 YPI：是生产柔性 OLED显示屏幕的主材之一，在 OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成 PI膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。 光敏聚酰亚胺 PSPI：是 OLED显示制程的正性光刻胶主材，用于平坦层、像素定义层、支撑层三层。 面板封装材料 INK：是柔性显示面板的封装材料，在柔性 OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。 图 3.2.2：公司半导体显示材料产品 YPI PSPI INK ③半导体先进封装材料板块：是公司新近布局的材料领域。先进封装是后摩尔时代提升集成电路性能的重要解决方案， 拥有较大的行业前景和市场空间。公司已在底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶、封装 PSPI等先进封装上游材料产品 开展探索。 （2）经营模式 研发模式上，公司以自主创新为主，重视技术整合，在材料领域利用研发团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造 了七大技术平台，将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中，为公司新产品开发奠定了坚实的技术基础。此外， 公司积极与下游客户开展技术合作，在新产品开发阶段就与客户紧密沟通，加速产品研发速度，并保障产品契合客户需求， 符合行业发展趋势。 原料采购模式上，公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，通过自主开发、与国内供应商合作的方式， 保障核心原材料的保质保量供应。此外，公司也会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原 材料库存，保障正常的生产需求。 销售模式上，基于泛半导体材料行业客户认证壁垒高的特点，公司产品在销售前会在客户端进行长期的验证过程，当 产品通过下游客户评价和测试，满足客户对质量标准和性能的要求后，客户直接向公司下达采购订单。 2、打印复印通用耗材业务 （1）主要业务及产品 打印复印通用耗材业务是公司的传统业务，以全产业链运营为发展思路，打通耗材产业链上下游支持了公司在打印复 印通用耗材领域的优势地位。打印耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，终端产品包括硒鼓 和墨盒。
在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显 影辊等耗材核心原材料，终端布局硒鼓、墨盒两大产品。终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销售， 同时借助先进核心上游产品占领市场，上下游产业联动，稳固公司在打印复印通用耗材行业内的优势地位。生产方面，公 司推进产线自动化建设，降本增效；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国 内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道。 化学材料类产品主要原材料的采购模式 单位：元
不适用 能源采购价格占生产总成本 30%以上 □ 适用 √ 不适用 主要能源类型发生重大变化的原因 不适用 主要产品生产技术情况
□ 适用 √ 不适用 报告期内上市公司出现非正常停产情形 □ 适用 √ 不适用 相关批复、许可、资质及有效期的情况 √ 适用 □ 不适用
□ 是 √ 否 从事化肥行业 □ 是 √ 否 从事农药行业 □ 是 √ 否 从事氯碱、纯碱行业 □ 是 √ 否 从事化纤行业 □ 是 √ 否 从事塑料、橡胶行业 □ 是 √ 否 三、核心竞争力分析 1、技术竞争力： （1）七大材料技术平台的技术积累优势 鼎龙是一家重视技术整合和技术平台的公司，二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七 大技术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工 技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目 中，构建先进的评价检测体系，解决新产品工程化的设备问题，加快了公司新产品的开发速度和应用进程。 图 3.3.1：核心竞争力——公司七大材料技术平台 备注：金刚石加工技术平台系鼎龙股份与体系外公司—联合单位鼎龙汇达合作搭建，助力于为晶圆厂客户提供 CMP环节系统化解决方案 （2）完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，拥有完善的知识产权布局。截至2021年12月31日，公司拥有已获得授 权的专利686项，其中拥有外观设计专利67项、实用新型专利389项、发明专利230项，拥有软件著作权与集成电路布图设 计84项。另外，公司在2021年无效旗捷科技被抢注的商标两项；完成光敏聚酰亚胺材料PSPI不侵权报告，保证PSPI产品在 国内的销售不存在知识产权问题。 图3.3.2：公司专利布局情况 商标方面，公司拥有多个业内知名品牌，注重商标保护。鼎龙股份拥有注册商标30项，柔显科技拥有注册商标46项， 旗捷科技及其下属子公司共有78项注册商标，北海绩迅及其下属公司共有31项注册商标，珠海天硌及其下属公司共有3项 注册商标，鼎龙（宁波）新材料拥有2项注册商标，珠海名图及其下属公司共有36项注册商标，超俊科技及其下属公司共 有4项注册商标。
鼎龙坚持材料技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心技术人才团队，培养并储备了一批既懂材料又懂应用 的专业人才团队。公司也在积极扩充技术人才团队，近三年研发人员的数量及占比逐年增长，现已占公司总人数的25%以 上。公司拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，能充分发挥公司技术人才的研发能力。 2、产业链竞争力： （1）产业链布局优势 在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上游环节向下游环节 输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。 图3.3.3：公司打印复印通用耗材产业链结构图 在半导体制程工艺材料业务板块，公司围绕CMP环节四大核心耗材，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，推动CMP抛光 液、清洗液产品的横向布局。在客户端，各种CMP耗材相互适配，满足客户对稳定性的要求；在公司端，充分利用研发、 市场资源，提高业务运营效率。 图3.3.4：公司CMP环节核心耗材产品布局图 （2）泛半导体产业链下游客户信任优势 公司与泛半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、面板厂建立了良好的客情关系，用产品的稳定性、安全性，以及服务 的及时性、有效性赢得了客户的信任。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据 客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入泛半导体材料领域其他关键新材料赛道， 实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 （3）行业地位优势 公司在泛半导体材料业务领域及打印复印通用耗材业务领域屡获政府、行业和客户的荣誉和好评，这既是公司核心竞 争力的体现，同时也进一步增强了公司在行业中的地位和竞争力。 在半导体制程工艺材料板块，鼎汇微电子荣获湖北省“专精特新”荣誉称号、湖北省“潜在独角兽”荣誉称号、湖北 省科学技术奖三等奖、中国集成电路制造年会-集成电路材料“最佳成长奖”，“集成电路用12英寸晶圆CMP氧化物用抛光 垫”荣获第四届IC创新奖-技术创新奖。 图 3.3.5：鼎汇微电子荣获行业、客户奖项 在半导体显示材料板块，柔显科技首次通过“国家高新技术企业认定”，获得科技小巨人称号，荣获第四届中国新型 显示产业链“创新突破奖”，“柔性OLED基板用黄色聚酰亚胺YPI材料”荣获2021世界显示产业大会创新产品奖。 图 3.3.6：柔显科技荣获行业、客户奖项 第四届中国新型显示产业链“创新突破奖” 客户优秀协作奖 在打印复印通用耗材板块，旗捷科技荣获国家规划布局内重点集成电路设计企业，被评为浙江省商业秘密保护示范点， 获2021年杭州市企业技术中心认定；北海绩迅第一批入库2021年度广西自治区级“专精特新”企业、登榜2021广西最具竞 争力民营企业100强，连续两年成为全球再生墨盒市场份额第一的供应商，荣获2021年广西自治区技术创新示范企业认定， 墨盒产品入选第一批广西名优工业产品推荐目录；珠海天硌全资子公司北海市天硌打印耗材有限公司也入库2021年度广西 自治区级“专精特新”企业。珠海名图全资子公司—珠海联合天润打印耗材有限公司获2021年度广东省知识产权示范企业 认定。在行业展会2021全球办公设备及耗材行业生态大奖中，鼎龙股份及旗下子公司北海绩迅、旗捷科技、珠海名图、珠 海超俊科技有限公司、珠海联合天润打印耗材有限公司共六家公司获“全球办公耗材制造商百强”称号。 此外，公司在2021年上半年成功举办鼎龙耗材2021新品发布会，向行业展示了打印复印耗材产业链上下游强协同的生 态，以创新和合作推动行业发展；成功协办2021·中国显示行业供应链技术和市场对接交流会，讨论OLED显示、柔性显示、 高清显示等新型显示应用的材料和器件的市场现状、前沿技术发展趋势，助推我国新型显示行业关键材料的自主化。在下 半年成功举办首届鼎龙半导体材料新品发布会，向行业和市场传递了公司将以技术创新为基础，通过更深入的产学研协同、 供应链协同、战略客户协同，用更先进的产品与技术，协助客户卓越发展，持续推动产业技术进步的决心。 图 3.3.7：“鼎龙耗材 2021新品发布会” 图 3.3.8：鼎龙半导体材料新品发布会 图 3.3.9：2021·中国显示行业供应链技术 和市场对接会（鼎龙股份、柔显科技协办） 3、管理竞争力： （1）切实有效的创新理念优势 鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；二是坚持材料技术的进步与知识产权建设 同步；三是坚持材料技术创新与上游原材料的国产化培养同步；四是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步。“四个 同步”的先进理念为公司每一款新材料产品在初期研发、客户端验证、产业化生产、以及销售过程中的产权风险防范和产 权保护等各个阶段保驾护航，让公司更好更快地推动新材料产品的布局进程。 （2）资源整合优势 公司充分利用资源整合带来的管理效率、市场推进速度的提升：①公司泛半导体材料业务的研发集中在武汉本部，生 产集中在武汉及周边城市；打印复印耗材业务集中在珠海、北海、杭州等沿海区域。业务板块区域集中能整合公司职能管 PSPI、INK等柔性面板材料的客户均为面板厂，同一领域中不同材料的客户集中，能整合公司的行业、市场资源，提高公 司材料产品的市场推进速度。 四、主营业务分析 1、概述 鼎龙股份是国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦： 光电成像显示及半导体工艺材料领域。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中 竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚 持材料技术创新与人才团队培养同步；二是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步；三是坚持材料技术创新与上游原材 料的国产化培养同步；四是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，以此引领企业持续创新发展。 2021年度，公司重点聚焦泛半导体材料业务开展工作，其中：①半导体制程工艺材料—CMP抛光垫进入收获期，产销 量增长明显，首年开始盈利，市场优势地位确立，成为有稳定持续增长潜力的重要盈利点；CMP抛光液项目快速推进，多 制程多型号抛光液新产品同步开发，客户验证反馈良好，部分产品也于2022年第一季度起进入采购阶段，年产5000吨一期 产线已经建成，公司新增长级逐步形成；清洗液项目按计划推进，CMP铜清洗液已获国内多家主流客户验证通过，其他制 程清洗液新产品持续开发，武汉本部一期年产2000吨产线建成完毕。②半导体先进封装材料项目全面启动，研发设备和应 用验证平台初步搭建，底部填充胶、临时键合胶、封装PSPI等新产品按计划开发中，产业化建设同步开启。③半导体显示 材料—YPI浆料持续销售，收入接近千万元，产品按期高质量交付，获得客户好评，未来订单数量将持续提升，YPI业务即 将进入快速成长期；PSPI、INK产品中试结束，客户端验证情况良好，即将筹备规模化产线建设。同时，在传统业务—打印 复印通用耗材业务板块，公司终端硒鼓产品的自动化建设在行业内具有领先优势，在耗材产业竞争态势严峻的背景下，公 司持续提升经营管理水平，降本增效，紧盯行业风险点，保持并发挥公司打印复印耗材全产业链布局的核心竞争力。整体 而言，泛半导体材料业务增长成效显著，打印复印耗材业务保持稳定。 2021年度，公司实现营业收入23.55亿元，较上年同期同比增长29.67%，主要系：公司CMP抛光垫业务较上年同期大幅 增长，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，较上年同期上升233.60%；归 属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.06亿元，较去年同期增长175.62%。 本报告期内，公司不断加大研发投入力度，快速推进半导体制程工艺材料、半导体显示材料各产品线的开发进度，同 时前瞻性大力布局半导体先进封装材料。本期公司研发投入金额2.84亿元，占本年度营业收入比例为12.06%，较上年同期 大幅增长52.33%；同时，近三年公司累计研发投入金额6.39亿元，占近三年公司总营业收入比例为12.00%。另公司光电半 导体新材料相关新业务的子公司-鼎泽及柔显尚未盈利，尚处于投入期及研发持续期，也在一定程度上影响了归属于上市公 司股东的净利润水平。 本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降99.20%，主要系：（1）公司上年同期收到政府补助2.8亿， 本报告期收到0.57亿元，同比下降79.64%；（2）因销售规模持续扩大，公司主动增加了对抛光垫原材料、耗材芯片晶圆流片、 再生墨盒回收盒等原材料的库存；（3）公司加大研发投资力度，尤其是在泛半导体材料业务方面；（4）由于公司上年收到 大额政府补助以及鼎汇实施子公司层面的员工持股计划涉及到的股权转让收益，在本报告期实际缴纳了所得税款；（5）公 司上年收到代收代付员工个人所得税款，本报告期无此业务；（6）本报告期支付了部分上年收到的代收代付政府补助款给 联合申报单位。公司未来也将扩大销售，紧抓销售回款力度，以充足的资金扩充公司的业务发展需要。 本报告期，公司经营情况如下： （1）泛半导体材料业务——创新赋能，高速发展 ①集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案初现成效 a.CMP抛光垫：打破国外垄断，成为CMP抛光垫唯一本土供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显， 收入、利润持续高速增长。本报告期内，抛光垫实现销售收入3.02亿元，较上年同期增长284%，首度扭亏为盈实现规模盈 利。作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，鼎汇微电子抛光垫产品在多个客 户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位已经确立。虽然报告年度全球大宗商品受 疫情影响普遍上涨，部分化工原料涨幅甚至超过100%，但是得益于公司超前布局，实现关键原材料的自主化，公司盈利能 力并未受到原料涨价的显著影响，毛利水平持续改善提升。 本报告期内，从产品结构来看，12寸产品成为出货主流，占比超过80%，公司也在积极开拓海外市场，经过在客户端的 严苛验证，于11月取得首张海外订单。研发方面：本着“制程全覆盖、产品全替代”方针，公司在报告年度内重点突破先进制 程抛光垫产品，在首届新品发布会上发布了面向先进制程的四款新的抛光垫产品，并先后在北京和上海的客户测试通过， 实现了成熟制程及先进制程的100%全覆盖。此外，关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，极大程度 上保障了供应链的自主性、安全性，并优化了产品成本结构。 生产方面：抛光垫二期工厂已于2021年年底正式投产，将抛光硬垫一、二期合计年产能提升至30万片每年，目前二期 产能利用率正在爬坡中；抛光垫三期工厂（潜江）已于2021年5月正式动工，并于2021年10月顺利封顶，目前正在内部装修 及设备装机中，预计于2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。公司报告年度内重点优化生产工艺，着重 提升良率、效率及收率，按单排产，及时交付，并在做到了足够的安全库存。 b.CMP抛光液：产品开发验证快速推进，重点产品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武汉5000吨年产能建设 完毕静待放量。本报告期内，公司CMP抛光液研发工作已全面展开，Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等CMP制程抛光液产品多 线布局，目前在客户端的验证反馈情况良好，部分产品已通过各项技术指标测试，其中Oxide制程某抛光液产品已取得小量 订单，Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。HKMG工艺Al制程抛光液产 品是国产化率最低，技术门槛最高的一类抛光液产品，公司突破该技术难关，获得客户认可，进一步提升了公司在半导体 材料领域的行业地位，具有深远的意义。 另外，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外企业对研磨粒子的垄断，保障了公司抛光液 产品供应链的安全、稳定，提升了公司抛光液产品的盈利能力，增强了公司抛光液产品的核心竞争力。 产能建设方面，武汉本部工厂一期全自动化抛光液生产车间已经建成，具备年产5000吨抛光液的生产能力，能够满足 客户端订单需求。抛光液二期产线按计划筹备中。 c.清洗液：主要产品验证通过，其他制程新产品多元化布局。本报告期内，Cu制程CMP清洗液实现突破，已获得三家 国内主流客户验证通过，另有3家客户已进入大规模验证阶段，结果反馈良好，并已取得小量订单。其他制程清洗液新产品 持续发力，开发出W制程，SiN制程及Al制程清洗液，部分产品已送至客户端测试。产能建设方面，年产能2000吨的武汉本 部一期清洗液产线完成试产，已达到稳定供货的能力。 ②半导体先进封装材料：公司先进封装材料项目全面启动，设备和验证平台初步搭建，新材料及其上游核心原材料的 开发如期推进，产业化建设同步进行。 产品开发方面：公司已组建起一只专业化的高效研发团队，包括两位具有材料开发和应用技术双重背景的海外资深专 家，六名博士，底部填充胶（Underfill项目）、临时键合胶（TBA项目）、半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI项目）等多款新 材料都按计划正常开发中，并已同步开始相关上游核心原材料的自主研发，以保障项目供应链的安全、产品品质的稳定性， 增强产品的核心竞争力。 设备与验证平台的搭建方面：为推进项目快速进展，项目成立起，已为项目单独采购十余种关键设备，并为先进封装 材料项目搭建了公司第四个应用验证平台。高起点的硬件设备为项目的快速推进奠定了坚实基础，应用验证平台的建立将 大大加快材料的开发进度和材料在客户端的导入速度。 产业化方面：在先进封装材料项目的工艺路线和关键技术已初步定型的前提下，公司已同步开启先进封装材料产线的 建设，计划10月份在武汉竣工试产，届时可直接将产线上生产的产品给客户送样测试，避免了试验和生产产品性能有波动 的问题。 公司先进封装材料项目的开发充分吸收和借鉴了公司已有产品积淀的技术经验，如：封装PSPI和柔显PSPI有近似的合 成路线和类似的应用验证流程；临时键合胶中的部分产品为PI材料，其合成也借鉴了公司在PI领域多年积累的经验；Underfill 中填料的合成、后处理和改性也把公司在该领域的积累充分运用。 ③柔性显示材料：国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，公司柔性显示材料蓄势待发。智能手机面板柔性化、 着下游面板厂逐步放量，公司YPI产品即将进入快速增长期。 本报告期内，AMOLED工厂受终端智能手机订单和IC缺货影响，2021年全年综合产能稼动率不高，需求并未全部释放。 但得益于公司布局行业较早，主要客户G6线验证已基本完成，YPI产品进入批量放量阶段，持续获得主要客户的G6线订单， 份额不断提升，全年销售收入接近千万元，并高质量的完成了交付工作，取得了不错的行业口碑。 在新产品的研发方面，PSPI、TFE-INK产品中试结束，客户端验证情况良好，武汉本部PSPI一期年产150吨中试产线已 建成，即将开始规模化产线的二期建设。此外，本报告期内，柔显科技首次通过“国家高新技术企业”认定，荣获第四届 中国新型显示产业链“创新突破奖”，YPI产品荣获2021世界显示产业大会创新产品奖。 ④集成电路芯片设计和应用：公司通用耗材芯片产品实现营业收入2.83亿元，同比增长36%；实现净利润0.97亿元，同 比增长60%。其中，激光芯片量价较去年同期对比增幅明显，喷墨芯片收入同比保持稳定。本报告期内，旗捷科技新产品 技术突破，销量提升，产品结构优化。为快速有效地满足细分市场客户需求，优化产品开发设计成本和效率，旗捷科技启 动IPD项目，旨在提升产品竞争力、市场成功率、研发技术实力和平台化水平以及产品可靠性和品质保证。旗捷科技全年完 成专利申请71件，其中发明32件。本报告期，旗捷科技推出Chip Station pro版本智能终端产品，用于客户端耗材的整套升级 操作，提升了升级应对效率，同时启动生产车间数智化和自动化升级项目，提升生产各流程数字化程度，优化整体生产效 率。 （2）打印复印通用耗材业务——保持全产业链优势，稳健经营 2021年度，公司打印复印通用耗材板块实现营业收入20.12亿元，较上年同期增长17.79%。其中：通用耗材芯片业务营 业收入及利润同比增长；再生墨盒业务营业收入同比略增；成品终端硒鼓业务销量创近年新高，整体利润较上年同比减亏。 ①耗材上游产品：彩色碳粉产品方面，柯美、施乐等品牌系列复印粉销量持续快速增长；载体的客户数量及合作量逐 步提升；打印机粉方面，公司充分发挥产品优势，确保了市场核心竞争力，并稳固了该产品类的市场份额。 ②墨盒产品：再生墨盒收入继续保持增长，子公司北海绩迅墨盒产能产量国内领先，体现出一定的规模优势，报告期 内公司通过与行业头部电商加强战略合作，积极推动线上客户和线下客户市场的同步发展。 ③硒鼓产品：本报告期，终端硒鼓竞争依旧，市场进一步向头部厂商集中。名图、超俊通过提升专利布局，加强生产、 销售和研发品控的沟通，供应链协同稳步推进，自动化生产有序开展，积极效应逐渐显现，部分硒鼓毛利已出现一定幅度 的上涨，其中，超俊12月份出货量创历史最高，单月扭亏，并于第四季度开始整体盈利。截至报告期末，终端硒鼓实现销 量同比增长51%，营业收入同比增长11%，整体亏损同比收窄。 下一步，公司将巩固耗材上游核心产品在通用耗材市场的竞争优势，协助集团体系内下游成品工厂在重点产品上取得 突破，并积极对接国产品牌打印机厂家。在墨盒成品端，推动业务数字化建设，凭借规模优势、成本优势和较强的抗风险 能力进一步巩固和加强整体竞争力，并力争成为再制造墨盒行业的独角兽企业；在硒鼓成品端，持续提升经营管理水平， 加强专利研发力量，持续提升效率。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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