[年报]南亚新材(688519):南亚新材2021年年度报告

时间：2022年04月14日 22:38:30 中财网

原标题:南亚新材:南亚新材2021年年度报告

公司代码：688519 公司简称：南亚新材







南亚新材料科技股份有限公司
2021年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

四、 公司全体董事出席董事会会议。

五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、 公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）李红喜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，具体利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。截至2022年3月31日，公司总股本234,400,000股，回购专用证券账户中股份总数为2,457,950股，以此计算合计拟派发现金红利57,985,512.50元（含税）。本年度公司现金分红（包括以现金方式回购股份计入现金分红的情况）占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.54%。

如在分配方案披露至实施期间因新增股份上市、股份回购等事项发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本为基数，按照分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况，该利润分配方案尚需公司2021年年度股东大会审议后方可实施。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十三、 其他

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 56
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 63
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 90
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 100
第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 101
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 101

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
母公司、南亚新材、公司、 本公司	指	南亚新材料科技股份有限公司
南亚有限	指	上海南亚覆铜箔板有限公司，系公司前身。
南亚集团、控股股东	指	上海南亚科技集团有限公司，系公司的控股股东
宿迁亚盈	指	宿迁市亚盈企业管理合伙企业（有限合伙），系公司股东。已于 2021 年 12月迁址并更名为“厦门市耀南企业管理合伙企业（有 限合伙）”
厦门耀南	指	厦门市耀南企业管理合伙企业（有限合伙）
东莞南亚	指	南亚新材料技术（东莞）有限公司，系公司的全资子公司。
江西南亚	指	南亚新材料科技（江西）有限公司，系公司的全资子公司。
南冠进出口	指	上海南冠进出口贸易有限公司，系公司的全资子公司。
南亚销售	指	南亚新材料销售（上海）有限公司，系公司的全资子公司。
浙江银鹰	指	浙江银鹰开关厂
上海伟劲	指	上海伟劲陶瓷科技有限公司
江苏伟劲	指	江苏伟劲特种陶瓷有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所、交易所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《上市规则》	指	《上海证券交易所科创板上市规则》
《公司章程》	指	《南亚新材料科技股份有限公司章程》
保荐机构、光大证券	指	光大证券股份有限公司
会计师、天健	指	天健会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期	指	2021年度
报告期各期末	指	2021年12月31日
元、万元	指	人民币元、人民币万元
覆铜板、CCL、基板	指	覆铜箔层压板，英文简称“CCL”（Copper Clad Laminate），系 将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种 板状材料，用于制作印制电路板。
半固化片、粘结片、PP	指	是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成， 增强材料又分为玻纤布、纸基、复合基等几种类型。
FR-4	指	阻燃性环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
无铅、无铅板	指	无铅指适应PCB无铅制程的高耐热覆铜板。
无卤、无卤素、无卤板	指	无卤是指低卤素含量的环保型覆铜板。
车用板、车载电子产品	指	应用于汽车领域的覆铜板、粘结片产品。
TRx	指	有源天线收发板单元。
HDI	指	“High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一 种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。
PTFE板	指	四氟板、铁氟龙板、特氟龙板，分模压和车削两种，模压板是由 聚四氟乙烯树脂在常温下用模压法成型，再经烧结、冷却而制成。 聚四氟乙烯车削板由聚四氟乙烯树脂经压坯、烧结、旋切而成。
印制电路板、PCB	指	印制电路板，英文全称“Printed Circuit Board”，是组装电子
		零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制 元件的印制板。
IC	指	“Intergrated Circuit”的缩写，即集成电路。
Tg	指	“Glass Transition Temperature”的缩写，即玻璃态转化温度， 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。一般 Tg 的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg大于150 度。Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg应用比较多。
CTE	指	“Coefficient of Thermal Expansion”的缩写，即热膨胀系数。
DK/DF	指	介电常数/介质损失因子，在高频高速所用的 PCB中，材料的 DK 和 DF 是影响其信号传播速度的因素。DK、DF 越小对其信号的传 播越有利。
CTI	指	“Comparative Tracking Index”的缩写，即相比漏电起痕指数 或相对漏电起痕指数。是指材料表面能经受住50滴电解液（0.1% 氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值。
RoHS	指	在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（The Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment），简称RoHS指令。
REACH	指	“Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals，化学品注册、评估、许可和限制”，是欧盟对进 入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规。
IPC标准	指	美国电子电路和电子互连行业协会标准。
中国CQC认证	指	中国产品质量认证，产品通过CQC认证，即符合相关质量、安全、 性能、电磁兼容、有害物质限制等认证要求。
美国UL认证	指	美国产品安全、经营安全认证。
德国VDE认证	指	德国电气产品安全认证。
日本JET认证	指	日本电器用品安全认证。
RTO	指	蓄热式热力焚化炉，一种高效有机废气治理设备。
CCLA、覆铜板行业协会	指	“Copper Clad Laminate Association”的缩写，中国电子材料 行业协会覆铜板材料分会。
Prismark	指	国际领先的电子行业咨询公司，提供电子行业相关数据、研究及 投资机会。
健鼎科技、健鼎	指	健鼎科技股份有限公司（股票代码：3044.TW），本公司客户。
奥士康	指	奥士康科技股份有限公司（股票代码：002913.SZ），本公司客户。
景旺电子、景旺	指	深圳市景旺电子股份有限公司（股票代码：603228.SH），本公司 客户。
深南电路	指	深南电路股份有限公司（股票代码：002916.SZ），本公司客户。
瀚宇博德	指	瀚宇博德股份有限公司（股票代码：5469.TW），本公司客户。
生益电子	指	生益电子股份有限公司（股票代码：688183.SH），本公司客户。
方正科技	指	方正科技集团股份有限公司（股票代码：600601.SH），本公司客 户。
沪电股份	指	沪士电子股份有限公司（股票代码：002463.SZ），本公司客户。
胜宏科技	指	胜宏科技（惠州）股份有限公司（股票代码：300476.SZ），本公 司客户。
广东骏亚	指	广东骏亚电子科技股份有限公司（股票代码：603386.SH），本公 司客户。
华为	指	华为技术有限公司
中兴通讯、中兴	指	中兴通讯股份有限公司
浪潮	指	浪潮集团有限公司
H3C、新华三	指	新华三技术有限公司
HPE	指	新加坡商惠普國際企業股份有限公司台灣分公司
中科曙光	指	曙光信息产业股份有限公司
中国信科	指	中国信息通信科技集团有限公司
中天科技	指	江苏中天科技股份有限公司
通宇通讯	指	广东通宇通讯股份有限公司
中科可控	指	中科可控信息产业有限公司
蔚来	指	蔚来驱动科技
烽火通信	指	烽火通信科技股份有限公司
海拉	指	上海海拉有限公司
京东方	指	京东方科技集团股份有限公司
立讯精密	指	东莞立讯精密工业有限公司
盛路通信	指	广东盛路通信科技股份有限公司
AiP	指	“Antenna in Package”的缩写，即封装天线，简而言之就是将 天线单元和 IC 芯片集成在一起，实现系统级无线功能的一种技 术。
Coreless	指	无核载板，也叫无芯载板，是指去除了芯板的一种封装基板。在 超薄PP多层IC载板上使用。
Detach core	指	即无芯载板中间的基板。
Flash & NAND	指	即 NOR Flash 和 NAND Flash，属于存储芯片，又称“闪存”。 NOR Flash 读取速度快、可靠性高、擦除速度快；NAND Flash 容量大、 单位容量成本低。
SiP	指	“System in Package”，即系统级封类载板，是指将多种功能芯 片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内， 从而实现一个基本完整的功能。
FCBGA	指	“Flip Chip Ball Grid Array（倒装芯片）”的缩写，球栅格阵 列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式，广泛应用 具有高复杂性的MPU（微处理器和内存保护单元）、CPU（中央处 理器）或逻辑器件的封装。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	南亚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称	南亚新材
公司的外文名称	NANYA NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD
公司的外文名称缩写	NANYA NEW MATERIAL
公司的法定代表人	包秀银
公司注册地址	上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司办公地址的邮政编码	201802
公司网址	http://www.ccl-china.com/
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	张柳	郑小芳
联系地址	上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号	上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
电话	021-69178431	021-69178431
传真	021-69177733	021-69177733
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证 券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址	http://www.ccl-china.com/
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	南亚新材	688519	/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	天健会计师事务所(特殊普通合伙)
	办公地址	浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务 大厦9层
	签字会计师姓名	王强、杨婷伊
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构	名称	光大证券股份有限公司
	办公地址	上海市静安区新闸路1508号
	签字的保荐代表 人姓名	曾双静、王如意
	持续督导的期间	2020.8.18-2023.12.31

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2021年	2020年	本期比上年 同期增减 (%)	2019年
营业收入	4,207,119,601.56	2,120,681,373.80	98.39	1,758,170,170.93
归属于上市公司 股东的净利润	399,326,612.90	135,756,150.40	194.15	151,123,811.41
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润	357,860,937.31	104,246,849.76	243.28	138,347,888.62
经营活动产生的 现金流量净额	48,587,615.48	-30,800,199.96	不适用	123,111,737.59
	2021年末	2020年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2019年末
归属于上市公司 股东的净资产	2,893,849,389.09	2,592,862,906.24	11.61	671,027,310.53
总资产	5,062,190,403.51	3,622,841,543.23	39.73	1,808,257,322.51

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2021年	2020年	本期比上年同期增 减(%)	2019年
基本每股收益（元／股）	1.70	0.69	146.38	0.86
稀释每股收益（元／股）	1.70	0.69	146.38	0.86
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	1.53	0.53	188.68	0.79
加权平均净资产收益率（%）	14.41	10.17	增加4.24个百分点	24.66
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	12.92	7.81	增加5.11个百分点	22.58
研发投入占营业收入的比例（%）	5.23	4.86	增加0.37个百分点	3.81

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比增长 98.39%，主要原因是公司所处电子信息行业持续保持高景气度，终端需求旺盛。报告期内，公司技术实力提升进一步增强了市场开拓能力，产品及服务结构持续优化；受下游核心客户群需求高增长带动，公司新建产能加速释放，营业收入较上年同期实现大幅提升。

2、归属于上市公司股东的净利润同比增长194.15%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 243.28%，主要原因是报告期内公司销售收入增长，同时产销量双升带动规模效应，又促进了生产制造环节的降本增效，企业盈利能力进一步增强。

3、经营活动产生的现金流量净额同比增长额7,938.78万元，主要原因是报告期内销售商品、提供劳务所收到的现金及政府补助的增加。

4、总资产同比增长39.73%，归属于上市公司股东的净资产同比增长11.61%，主要原因是报告期公司业务规模快速增长，应收账款增加；募集资金项目投入导致在建工程增加。

5、公司基本每股收益 1.70 元，较去年同期上升 146.38%；加权平均净资产收益率 14.41%，较上年同期增加4.24个百分点，主要得益于公司归属于上市公司股东的净利润增加，较去年同期增加194.15%。

6、研发费用同比增加 11,676.71 万元,增长 113.30%。主要原因是公司的研发策略是保持核心技术自研，公司在高端消费电子、通讯及数据中心、车载及新能源、高端显示、IC载板等领域，不断拓展现有产品应用并有序开发新材料，在PCB及OEM/ODM终端验证材料性能所花费的研发投入增加，在研项目有序推进，研发费用随着各项目进展合理投入。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2021年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	831,952,828.99	1,161,296,685.59	1,172,546,808.39	1,041,323,278.59
归属于上市公 司股东的净利 润	77,148,825.12	143,102,952.15	101,120,301.66	77,954,533.97
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 后的净利润	70,902,462.84	135,758,106.76	96,115,791.82	55,084,575.89
经营活动产生 的现金流量净 额	-90,494,714.70	-36,722,267.16	-87,813,712.60	263,618,309.94

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2021年金额	附注（如 适用）	2020年金额	2019年金额
非流动资产处置损益	-176,104.97		-197,423.58	-685,156.18
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免			533,389.34	600,000.00
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	30,434,823.99		30,290,299.21	13,827,734.18
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益	20,429,545.55		6,751,757.88	520,839.96
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回	1,191,437.76		260,625.00
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-2,361.02		420,190.34	1,190,710.31
其他符合非经常性损益定义的损 益项目				-331,443.21
减：所得税影响额	10,411,665.72		6,549,537.55	2,346,762.27
少数股东权益影响额（税后）
合计	41,465,675.59		31,509,300.64	12,775,922.79

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	614,569,512.10	603,026,224.36	-11,543,287.74	3,026,224.36
应收款项融资	28,239,511.48	73,262,251.49	45,022,740.01
合计	642,809,023.58	676,288,475.85	33,479,452.27	3,026,224.36

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021年，随着新冠疫苗普及接种，全球经济开始共振复苏，但各种政治因素不稳定叠加全球通胀压力、供应链危机以及能源危机等问题掣肘着经济复苏。电子信息产业仍面临国外技术系统打压、全球疫情反复考验。在这样的政治经济大环境下，报告期内，公司始终围绕既定发展战略和年度经营目标，持续加大研发投入完善研发布局，抓住行业发展新机不断开拓市场，有序推进产能扩建扩大市场竞争优势，不断引进人才提升公司更高领域管理能力。报告期内，公司所处电子信息行业持续保持高景气度，终端需求旺盛。公司技术实力提升进一步增强市场开拓能力，产品及服务结构持续优化；受下游核心客户群需求高增长带动，公司新建产能加速释放，年度销量较上年同期实现大幅提升。产销量双升带动规模效应，又促进了生产制造环节的降本增效，进一步提升了企业竞争力。

报告期内，公司实现营业收入 420,711.96 万元，比去年同期上升 98.39%；报告期末，公司总资产为506,219.04万元，比年初增长39.73%；归属于母公司的所有者权益为289,384.94万元，比年初上升11.61 %；归属于母公司所有者的每股净资产12.35元，比年初上升11.61%。

1、持续加大研发投入，提升核心竞争能力
报告期内，公司投入研发费用21,982.81万元，同比增长113.30%。在5G等应用领域用高端材料，公司持续保持技术领先优势，对原有产品不断更新迭代、 推陈出新，拓展产品矩阵，围绕市场需求，持续进行产品迭代升级。一方面从终端客户突破，有序进入大客户及其不同的应用市场，提高研发效率。另一方面，持续优化不同应用端产品配方，提升产品性价比，满足客户差异化需求。公司于2020年底设立子公司承建的华南测试中心，在报告期内进一步投入建设，促进研发资源整合，加强了研发力度，提高了研发效率。

研发成果方面：专利申请和授权量质齐升。报告期内新增专利申请 46 项，涵盖了显示、IC封装、高频、汽车电子等应用领域的多项产品，提升新技术知识产权保护能力。

2、不断丰富产品品种，扩容核心客户群体
报告期内，针对核心客户群多样化需求，公司通过持续推进产品应用领域多元化布局，不断完善公司产品品种和市场布局，加大新业务、新市场的开拓力度，市场结构及客户群进一步优化。

在确保现有业务稳定、快速、高效增长的同时，公司进一步开拓现有量产材料应用新领域及高阶材料应用领域新市场，实现公司产业布局的跨越式发展。

以 5G 应用为例，对基站天线应用领域，开发 PTFE、碳氢、PPO、改性环氧树脂等体系材料，在功放应用领域，开发了碳氢、PTFE体系材料，实现市场需求全覆盖，报告期内均已实现小批量量产；在基站无线侧TRx/BBU产品应用领域，目前主要以ML、LL、VLL等级高速材料为主，公司开发的材料等级齐全，报告期内已在该领域实现量产；在传接、城域、骨干网、核心网设备等有线应用领域，主要的以VLL/ULL等级材料为主，报告期内在该领域也已实现量产；此外，报告期内持续推进公司材料在56Gbps/112Gbps路由器、400G/800G交换机及光模块等产品的应用，有望于2022年取得实质性的小批量量产。产品品种齐全，完全满足PCB多样化需求。

报告期内，公司在核心客户的开拓方面取得了显著的成果，直接客户包括奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等一大批优秀的内资PCB企业及台系大厂，终端客户包括烽火通信、海拉、华为、京东方、浪潮、立讯精密、通宇通讯、新华三、中科曙光、中天科技、中兴等企业。（按企业名称首字母顺序排名，下同）
3、有序推进产能扩建，扩大市场竞争优势
通过合理布局、资源整合，公司研发及生产围绕长三角及珠三角区域逐步形成“两翼齐飞”的发展格局。报告期内，江西南亚承建的公司N4厂最后一条产线于二季度顺利达产，公司产能提升及成本优势明显。截止报告期末，公司合并设计产能已达 240 万张/月。2021 年二季度初江西南亚承建的公司N5厂开始建设、三季度末公司N6厂开始建设。公司不断克服疫情反复带来的工程施工、物流运输、员工招聘难等诸多不利影响，在做好疫情防控的同时，通过合理安排建设周期、多渠道采购设备等措施，以确保项目进展顺利。随着项目投建的不断推进带来公司规模优势，成本将进一步优化，市场占有率将进一步提高，市场竞争优势将更加明显。

4、增强人才引进力度，优化人才结构体系

持续加大研发、营销、品保、生产等管 次的科研创新、市场开拓、经营提升的 先进材料，进行产品多元化及差异化需 CL行业制造与方案解决公司”。 期战略规划，公司较长时间范围内处于 贯的“以人为本”经营理念，将持续借 的新人才集聚南亚新材“共创大业”。2 才等实施了上市后首期股权激励计划。 从事的主要业务、经营模式、行业情况 产品或服务情况 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的 心材料，印制电路板是电子元器件电气 不可或缺的重要部件，被广泛应用于消 等终端领域。 务情况 覆铜板及粘结片，具体如下： Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆 以铜箔，经热压而成的一种板状材料， 导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中 域众多且性能需求各有差异，公司的产 以分类为普通 FR-4、无铅兼容型 FR-4 称“无卤板”）和高频高速及其他覆

代表型号

NY1140、NY1600

NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、NY2170H、 NY2600

NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF NY3170HC

NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、 NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW CTE)、 NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 NYHP-3A、NY-6IC

NY-A1、NY-A2

（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的 粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地 反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。 覆铜板的工艺流程如下图 (二) 主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。

公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。

公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。

1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。

（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。

（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。

2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。

3、生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。

4、销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。

产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、行业发展阶段及其基本特点
（1）产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。

（2）电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。作为PCB产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据Prismark统计及预测，2020年全球PCB产值为652.2亿美元，较2019年增长了6.4%。其中，中国PCB产业产值

长4.9%，其中中国大陆及香 铜板主要生产制造基地。 蓬勃发展，市场需求进入 端应用几乎涉及所有的电子 汽车、智能驾驶和智能家居 出了更高的要求和标准。现 产品应用扩大，低损耗、高 优质的供应链成为重中之重 电动化、智能化成为大趋势 载板材料需求量将急剧攀升 无卤化且低损耗，低涨缩成 信息市场发展趋势，近年来 B用低Dk和Df覆铜板； 用覆铜板； 连（HDI）和系统封装（SIP） 高散热性覆铜板材料； 用高性能电子电路基材； 16层或更多层以上PCB）印 性能高可靠性覆铜板； 保型系列覆铜板等。 领先的覆铜板同行纷纷已进 化布局。高阶产品，核心布 过关键终端认证以期实现批 ，提升市场占有率；低阶产 能力。 门槛 端应用广泛而复杂，且下游 高，而其研发及制造技术又 杂的系统工程。随着行业技 把控好品质的同时降低成本 求研发创新出适用于市场的 方技术、生产工艺、品质控 现覆铜板的核心性能，是本 筛选适配原材料构建最佳反 能等方面的最佳表现，另外 的进步及终端市场的需求变 应技术与市场的快速发展。 不同应用领

应用效果示意图

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业分析及变化情况
全球覆铜板产业历经80年左右的发展历史，主要经历了三个时期，美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场时期和多极化发展时期。不同发展阶段主导企业的分布一定程度上体现了覆铜板产业的全球市场逐渐由欧美发达国家转移至亚洲地区，尤其是中国大陆。据Prismark统计，2020年整个亚洲地区CCL产值占全球产值为97.3%，其中中国大陆及香港地区CCL产值占全球产值的71.1%。

争格局来看，外资 业在技术、品牌和 年的技术积累与迭 资企业与国外企业 术实力和经营特 发展为覆铜板行业 计能力、本土化服 强规模、技术和市 以来，公司始终专 艺体系，并围绕该 技术要求。历经20 逐步追上外资领先 推进，公司在高速 耗等级高速产品全 ，水平相当或更为 2021年第四季度 营过程中形成了自 应，坚定走“重要 、健鼎、景旺、胜 知名终端客户保持 充足，具备各类产 子等领域的快速 术、新产业、新业 ，亚洲将继续主 影响，将给内资覆 计及预测，2020 定增长，到2025 率为8.1%。其中中 售额将达到527.1 上升。PCB产业的 上年增长了4.35% 随着PCB产业的内 本土化服务优势、 年中国覆铜板销售	业仍占据着全球 金实力方面具有 发展，近年来， 开竞争。 供了广阔的市场 优势、快速的服 优势的覆铜板行 注并深耕于覆铜板 技术体系，形成了 余年的辛勤耕耘和 商的技术水准， 、高频等高端覆铜 列通过华为认证 异，已能实现进口 ，公司高速高频覆 差异化的经营特 略客户为先”、 、深南、世运等 切的技术交流与 尤其是高端覆铜板 进，市场前景十分 、新模式的发展 全球 PCB 产业， 板在国际竞争中 全球PCB行业销售 全球PCB行业产值 国2020年PCB行业 8亿美元，预计202 成长性将带动上游 预计2025年覆铜 ，国内CCL行业 速的服务响应能 达92.34亿美元 全球覆铜板市场	端覆铜板市场的主 较明显的优势，基 国本土企业中也逐 间。随着产业链往 响应能力和优质的 领先企业之一。 粘结片业务，已形 关专利及非专利 主创新，公司产品 中高端产品上已实 产品领域重点投入 内资覆铜板企业， 代。此外，公司完 板销量提升明显 。凭借持续技术创 重大优质项目为先 多优质直接客户， 作。随着N4厂的 的批量稳定交付能 阔。 况和未来发展趋势 国的核心地位持续 来良好的发展契机 额为652.19亿美 将达到962.18亿 销售额为350.09 年至2025年年均 CCL产业。2020年 产值将达到174. 过多年的技术积累 和优质的性价比等 较2019年销售额 测
2019年	2020年	2025年
123.59	128.96	174.12

数据来源：Prismark.
（2）随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板产业带来了全新的发展机遇。

① 5G及数据中心建设向纵深方向发展，高频高速板市场空间广阔
国家对新一代信息技术十分重视，在《中国制造2025》、“十三五”及“十四五”规划纲要等文件中，均将5G技术列为战略重点发展领域。随着5G的规模化应用，将带来电子信息产业的重大变革，从前期的宏基站与微基站建设、交换机与路由器升级、服务器与存储器置换，到后期的智能终端、大数据、人工智能、物联网等应用来看，未来5G将是促进产业经济成长的关键动能。

与此同时，5G技术将拉动整个产业链产品向高阶材料升级。

如5G基站建设，2021年在2020年基础上基本翻番，达到140万个左右。目前基站的SA模 式走向全区域快速广泛布局（增量），mmWave模式走向特定密集人群，信息需求爆发单元布局（增 效），预计2022年累计5G基站建设将超过200万个。根据国家《“十四五”信息通讯行业发展 规划》，到2025年，每万人拥有26个基站。5G建设将呈现高增长态势，将推动高频高速材料快 速起量。 资料来源：根据公开资料整理预估。

除了通讯网络建设之外，运营商和设备商还聚焦在算力方面，最突出的代表是互联网数据中心（IDC）。由此，将为高端服务器、交换机、企业路由器、存储等产品带来极大的机会。如服务器PCIE4.0在2022年将进入主要量产器，PCIE5.0在2022年下半年也将进入量产，将推动高速材料从LL等级进阶至VLL等级。2022年企业路由器、交换机也将以25Gbps为主体进阶到56Gbps，甚至112Gbps时代，更是将高速材料从VLL等级进阶至ULL等级。

2022年Intel\AMD新一代处理器进入到PCIe5.0时代，也将全面支持DDR5，存储产品的传输速率也将实现倍增，由此也带来了VLL及以上等级材料的量产应用。此外，在信息及数字时代，算力为根本的基础下，GPU、DPU、Smart-NIC等PCB产品亦进入到VLL、ELL等级覆铜板材料的时代。

根据Prismark统计，全球2020年高频高速覆铜板市场为28.86亿美元。同比增长17.03%。

其中高速覆铜板销售额达到23,63亿美元，预计至2024年将达到28.3亿美元；2020年高频覆铜板的销售额为5.23亿美元，至2024年将达到8.53亿美元。2020年高频高速覆铜板企业市场份额近半由台资企业占据，其次是日本和美国企业，分别为 20.3%和 12.5%，内资企业仅占 7.3%。

目前，国内PCB及CCL企业在5G领域已基本掌握核心技术，均将带动上述领域用高频高速覆铜板市场的快速发展。

② 汽车产业进入智能网联时代,国内车用板将迎来高幅增长
随着新一轮科技革命和产业变革的深入发展，汽车与能源、交通、信息通讯等领域相关技术加速融合。尤其是为应对气候变化、优化能源结构，全球多国纷纷送战略规划、科技创新、推广应用等方面推动新能源汽车产业的发展，新能源汽车发展势头强劲。

中国已成为全球第一大汽车市场，为全球汽车产业发展注入了强劲的动力。根据最新消息，2021年，全球汽车总销量约8105万辆，同比增长4%，其中我国汽车总销量约2627.5万辆，同比增长 3.8%，我国汽车产销总量已经连续 13 年位居全球第一，作为汽车大国的地位进一步巩固。

同时我国在汽车“新四化”方面取得巨大进步。2021年全球新能源车累计销量近650万辆，我国新能源销量达到352.1万辆，同比增长157.6%，占全球新能源销量54.2%，连续七年位居全球第一，成为全球汽车产业电动化转型的重要驱动力。据预估，2022年我国汽车总销量预计达到2750万辆，其中新能源汽车将达到500 万辆，同比增长42%，发展势头持续向好。

电动化、智能化、网联化等加速推进汽车产业转型升级，带动汽车板空间扩大，汽车PCB有望实现超越行业平均增速增长。据相关机构预测，新能源汽车板2021-2025年市场空间CAGR为51%。汽车PCB增长动力主要来自于新能源汽车的渗透及单车PCB价值量提升。2021年全球新能源汽车销量占全球汽车总销量比重从2020年4%提升至8%，其中我国新能源车销量占我国汽车总销量比重也从2020年的5%大幅提升至13%，新能源汽车渗透率持续提升。传统燃油车单车PCB平均用量约1m2,单车平均价值量仅为$50-70。受益于汽车四化，单车PCB增量明显，如新能源车自动驾驶等级单车传感器需求量提升带动PCB需求。且新能源汽车快速崛起也带给了国内PCB厂 商提供了新的卡位机会，如小鹏、蔚来、理想等中国厂商参与程度较高，加之认证周期更快，国 内新势力的快速发展有利于导入国内供应商，这些均给国内PCB企业及上游CCL企业带来极大的 发展机会。 资料来源：公开资料整理
此外新能源汽车基础设施建设也将逐步完善。高速公路快充网将加快构建，5G、智能交通等新型基础设施建设也在逐步部署并完善。这些均将为汽车电子带来全新的增量市场。

③消费电子持续创新且需求扩大，覆铜板市场增量明显
随着全球消费升级趋势的展开，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费，AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、可穿戴设备等消费热点频现，随着 5G 通信的全面、深度渗透，以人工智能 AI、AIOT、可穿戴、便携式消费电子、智能家居为代表的创新型消费电子产品层出不穷，已渗透到消费者生活的方方面面，各细分领域市场增长潜力较大，驱动PCB市场发展。

此外，叠加新冠疫情在全球持续影响，移动办公、远程会议、网络教育等促进电脑、平板、手机等电子产品需求增长；Mini-LED的技术发展、量产化成本降低推动了应用深化，带动高端显示等产业的新的增长，并有望成为下一年度的 PCB及电子新增长点。

据Prismark统计及预测，2020年个人电脑PCB应用市场达111.88亿美元，较2019年增长了22.2%，预计到2025年达到将137.69亿美元，2020年至2025年年均复合增长率将达到4.2%；2020年移动电话PCB应用市场将达到139.8亿美元，较2019年增长了5.5%，预计到2025年将达到198.6亿美元，2020年至2025年年均复合增长率将达到7.3%；2020年消费类产品PCB应用市场达94.66亿美元，较2019年增长了2.5%，预计到2025年达到将116.47亿美元，2020年至2025年年均复合增长率将达到4.4%。消费电子PCB应用市场的提升将同步提升上游CCL市场。

(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，公司连任我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。

经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、IC 封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：
1、配方技术
配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的检验积累，有需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。

公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC封装等一系列核心配方技术。公司主要产品类别及所应用的配方技术情况具体如

应用产品类别	配方主要性能特点
无铅产品	高耐热、同时兼顾加工性 能
无卤产品	无卤阻燃、高可靠性、低 吸水率
高频高速产品	低介电常数、低介质损耗
车载电子产品	高可靠性、耐热、耐湿、 低膨胀、高 CTI、 耐CAF
新能源，大功 率LED产品	高可靠性，高耐热，低膨 胀，高导热
HDI制程适用 产品	低热膨胀系数，高耐热，高 可靠性，优秀的电性能与尺 寸稳定性
半导体IC封装 产品	较高Tg，低X、Y轴热膨胀 系数，优秀的电性能，高 刚性
技术 配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把 过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工 应用的产品具体情况如下：
技术描述
选取满足产品性能的填料粒径，优化配方促进填料分散。 采用专利技术固液分散的方式投料，通过剪切、均质设备 的配合，并设计合适的工艺条件，降低填料沉降，改善填 料团聚。
优化配方促进树脂的浸润，选用与成胶相匹配的玻纤布， 通过多项因子交叉对比验证，设计出与生产线速搭配最佳 的预含浸设备，保证半固化片的浸润时间。配合上胶机台 温度、粘度参数，提升产品的可靠性。
优化机台参数（张力、冷却温度以及风量设定等），定期 校验设备的张力、轮具的水平度、平行度。生产过程采用 低张力系统，对设备的张力系统、输送轮具的水平度、平 行度和烤箱风温、风量进行精准控制，实现超薄粘结片的 稳定生产。
进行作业环境净化和温湿度管控，在各个制程中消除静电， 避免杂质和异物吸附。采用多道高精密度过滤器过滤杂质、 异物；采用多组磁性过滤器装置，最大化降低磁性物，保 证超薄粘结片和覆铜板的耐电压指标和产品的绝缘性能。
对固定原物料定期进行红外光谱检查，控制原物料供应商 的工程变 更、最佳机台参数和控制压合升温降温速率，在 各个制程环节消除产品内应力残留，保证尺寸安定性水平。
通过对上胶生产设备精度再提升，过程检验方法优化，前 后制程的关键指标搭配。实现高频产品板厚能力显著提升， 达到业界领先水平。确保产品电性能核心指标稳定。

3、公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。

（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额不到10%，主要为中国台湾地区、日本、韩国企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第八，内资厂第二。

（2）在高速覆铜板领域，2020年，内资厂商的市场占有率不到10%，主要为日本、中国台湾地区的企业所垄断。公司在高端高速VLL、ULL1等级产品继2019年底通过华为认证后，于2020年又先后在ULL2、ELL等级产品通过华为认证，是国内最早各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。

（3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。

（4）在IC封装载板材料领域，目前市场几乎由日韩企业垄断，全球市场占有率内资企业占比仅1%左右，提升空间极大。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备low Dk/Low Df属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。

（5）在生产工艺方面，公司的超薄工艺可做到30微米，可靠性上可适用于高多层板，工艺技术处于国内领先水平。同时针对高阶产品形成业内领先的品质稳定加工工艺技术。

总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号	认定年度	产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业	2020年度	覆铜箔板

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，新申请国家发明专利和实用新型专利共46项，其中国家发明专利17项，实用新型专利29项；累计获得专利55项，其中发明专利25项，实用新型专利30项。

报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	17	1	80	25
实用新型专利	29	3	57	30
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	0	0
其他	0	0	0	0
合计	46	4	137	55

3. 研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	219,828,120.60	103,061,016.83	113.30
资本化研发投入
研发投入合计	219,828,120.60	103,061,016.83	113.30
研发投入总额占营业收入比 例（%）	5.23	4.86	增加0.37个百分 点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发费用同比增加11,676.71万元,增长113.30%。公司的研发策略是保持核心技术自研，持续提升技术和产品竞争力。报告期内，公司在高端消费电子、通讯及数据中心、车载及新能源、高端显示、IC载板等领域不断拓展现有产品应用并持续开发新材料，且在PCB及OEM /ODM终端验证材料性能所花费的研发投入增加，特别是针对烽火通信、海拉、HPE、H3C、华为、浪潮、立讯精密、通宇通讯、中科曙光、中天科技、中兴通讯、蔚来等一大批终端客户（按企业名称首字母顺序排列）产品认证的研发投入幅度增加。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	高 Tg 无卤 Mid-loss 型覆 铜板	12,000,000.00	6,964.38	12,335,170.98	结束	为了扩大在中高端消费电子 领域的市场规模和占有率，同 时提升消费电子领域产品性 能，开发出高 Tg、低成本、 高可靠的无卤中损耗覆铜板。	国内先进	消费电子、物联 网、智能制造等
2	活性脂固化型 高速覆铜板	14,000,000.00	1,220,259.44	14,469,137.06	结束	采用新的配方体系设计具有 低介电高可靠性的高速覆铜 板，以应对不同应用领域的产 品解决方案。	国内领先	智能手机、智能 家居、物联网、 智能穿戴等
3	超低介质损耗 覆铜板	14,000,000.00	107,528.67	16,546,581.89	结束	针对于高阶高速覆铜板产品 应用，开发出极低且稳定的介 电常数与介电损耗覆铜板，以 适应 5G 大规模数据处理和运 算。	国内领先	适用 5G 数据处 理的计算机、服 务器等
4	超高 Tg 高速无 卤型覆铜板	16,000,000.00	5,309,111.72	17,755,964.21	结束	项目开发目标为具有极端环 境适应能力的尤其是高低温 环境中仍能具有良好运行能 力的工业、国防、航空覆铜板 材料，对于严苛环境要求的电 子产品应用所采用的解决方 案。	国内领先	适应高低温环 境的工业、航空 国防电子产品 等
5	超低Z轴热膨胀 系数无卤覆铜 箔板	15,000,000.00	2,516,103.5	17,045,057.12	结束	产品满足优良的耐热性能，极 低的Z轴热膨胀系数、阻燃性 能等，完全符合用于PCB及多	国内领先	通讯背板、消费 电子、汽车电子 等领域
						层板生产加工的技术指标要 求，适应“无铅”制程的高标 准，产品质量达到国内先进水 平。
6	低 X、Y 轴热膨 胀系数无卤高 速覆铜板	15,000,000.00	4,825,261.41	14,185,759.16	结束	产品同时具备低CTE、低介电 常数、低介电损耗和无卤等要 求，可满足高密度多层板的工 艺。	国内领先	高可靠性的服 务器、基站、转 换器、无线通讯 等领域
7	高多层PCB用高 耐热低传输损 耗覆铜板	16,000,000.00	9,400,852.71	18,544,856.14	中试	产品除了有优异的介电性能、 耐热性能外，还有低吸水率、 适宜的机械性能，可完全实现 进口材料的取代。	国内领先	终端天线、高速 接口传输线、服 务器内部传输 线等高频高速 领域
8	适用于 IC 载板 的高 Tg 低 CTE 无卤覆铜板	14,000,000.00	9,313,728.42	16,897,163.26	中试	较高Tg，低X、Y轴热膨胀系 数，优秀的电性能，高刚性， 可适用于半导体IC封装。	国内领先	IC 封装基板、 天线射频模块
9	低 XY 轴热膨胀 系数无卤覆铜 板	15,000,000.00	10,852,856.53	19,262,371.4	中试	满足电子产品微型化和微小 孔加工工艺，适应 28 层及以 下的高多层PCB无铅制程。	国内领先	汽车电子、电源 和服务器等厚 铜应用领域
10	适用于功放领 域的导热高频 覆铜板	20,000,000.00	10,137,747.16	15,351,244.76	小试	较高的导热系数，极低的介电 常数和介电损耗，同时采用科 学先进的工艺，使产品生产成 本显著降低，从而提高了产品 的市场竞争能力。	国内领先	24GHz毫米波雷 达、功率放大 器、医疗设备等 领域
11	适用于雷达领 域的热固性覆 铜板	15,000,000.00	12,240,393.22	16,258,518.21	中试	材料的介电常数和介电损耗 在高温条件下有优秀的稳定 性，用来替代传统的 PTFE 的 层压板，用于宽温度范围应用 环境的毫米波雷达、基站等。	国内领先	77GHz毫米波雷 达、下一代基站 天线
12	适用于工控领 域的低Z-CTE型	20,000,000.00	11,093,007.44	13,971,950.44	小试	具有优良的耐热性能，极低的 Z轴热膨胀系数，完全符合用	国内领先	工业控制、航天 航空等高多层
	覆铜板					于 PCB 及多层板生产加工的 技术指标要求，满足“无铅” 制程的应用。		板工艺领域
13	适用于新型消 费电子的中 Tg 高耐热覆铜板	15,000,000.00	9,850,656.48	12,427,964.77	小试	为了扩大在中高端消费电子 领域的市场规模和占有率，同 时提升消费电子领域产品性 能，开发出中 Tg、低成本、 高可靠的无卤高耐热覆铜板。	国内领先	消费电子、物联 网、智能制造等
14	适用于服务器 的高 Tg 无卤覆 铜板	12,000,000.00	8,330,838.88	8,935,257.5	小试	针对于 5G 大规模数据处理和 运算能力需求提升，开发出高 Tg、无卤低介电损耗覆铜板， 同时具有良好性价比已提升 服务器领域市场占有率。	国内领先	适用 5G 数据处 理的计算机、服 务器等
15	适用于新型消 费电子的无卤 高耐热型覆铜 板	12,000,000.00	9,004,904.24	9,695,463.51	小试	扩大在无卤环保要求的消费 电子的市场规模和占有率，同 时提升消费电子产品高 Tg、 高可靠性能，满足量产可靠 性，保持消费电子的市场领先 地位。	国内领先	消费电子、物联 网、智能制造等
16	适用于 RF 模块 的 IC 封装用覆 铜板	20,000,000.00	8,019,140.58	8,019,140.58	小试	产品满足高Tg、Low CTE、Low Dk/Low Df的特点，性能满足 RF 模块封装的应用，扩大载 板材料在无线通讯领域的市 场规模和占有率。	国内领先	5G 手机 RF 模 组、天线基站 SiP封装、光学 模块等领域
17	适 用 于 车 载 77GHz 毫米波雷 达的高频覆铜 板	18,000,000.00	6,349,413.12	6,349,413.12	小试	针对毫米波频段开发的 PTFE 高频材料，产品介电性能在不 同频率和温度下保持稳定，满 足77GHz 频段下的应用。	国内领先	汽车辅助驾驶 系统、自适应巡 航、主动防撞系 统等
18	适用于新型服 务器平台的无 卤低损耗低成	20,000,000.00	4,194,406.51	4,194,406.51	小试	扩大在中高端服务器市场领 域的规模和占有率，通过低成 本的优势推广无卤低介电损	国内领先	中高阶服务器、 路由器、基站、 转换器、无线通
	本覆铜板					耗覆铜板的应用，提升市场竞 争力，满足量产可靠性。		讯等领域
19	适用于家电应 用的低Z-CTE无 铅覆铜箔板	16,000,000.00	16,416,420.34	17,222,278.6	中试	具有优良的耐热性能，极低的 z-轴热膨胀系数，完全符合用 于 PCB 及多层板生产加工的 技术指标要求，满足“无铅” 制程的应用。	国内领先	消费电子、工业 控制、物联网、 智能制造等
20	适用于高端消 费电子的高 Tg 无铅中损耗覆 铜板	24,000,000.00	13,499,778.15	13,499,778.15	小试	扩大在高端消费电子领域的 市场规模和占有率，同时提升 消费电子领域产品性能，开发 出高 Tg、中损耗、高可靠的 无铅覆铜板。	国内领先	消费电子类：如 智能手机、智能 家居、物联网、 智能穿戴等
21	消 费 电 子 用 FR-4.0 型高导 热覆铜板	22,000,000.00	10,382,931.59	10,382,931.59	小试	较高的导热系数，优异的耐热 性，高的绝缘性，低成本，优 异的PCB加工性，同时采用科 学先进的工艺，使产品生产成 本显著降低，从而提高了产品 的市场竞争能力。	国内领先	广泛应用于高 亮度LED照明、 LED背光板、汽 车电子设备、电 源电路等各种 领域
22	车载领域用高 Tg 热固性高频 覆铜板	23,000,000.00	6,513,271.46	6,513,271.46	小试	针对车载领域开发的热固性 高频覆铜板，产品的介电性能 在长期高温环境下一致性好， 同时具备多层板混压的能力， 扩大在车载高频领域的应用 范围。	国内领先	毫米波雷达，智 能辅助驾驶系 统等。
23	毫米波频段超 高频超低传输 损耗覆铜板	30,000,000.00	8,604,808.46	8,604,808.46	小试	5G 通讯在峰值速率、频谱效 率、时延等方面都发生了重大 变化，开发毫米波频段超高频 超低传输损耗覆铜板，采用高 密互联设计，适用于 5G 时代 设备需求。	国内领先	雷达、天线板、 通讯设备等
24	适用于LED封装	19,000,000.00	3,929,876.55	3,929,876.55	小试	Mini-LED 背光电视渗透率快	国内领先	封装载板、LED
	的中 Tg 型覆铜 箔板					速提升带动相关覆铜板市场 快速扩容，适用于LED封装的 中 Tg 型覆铜箔板满足了此市 场需求。
25	适用于LED领域 的黑色覆铜板	18,000,000.00	2,723,481.14	2,723,481.14	小试	适用于 LED 领域的黑色覆铜 板让 Mini LED 封装方式更佳 简单方便，为SMD LED灯珠封 装器件提供背光模组，满足了 此市场需求。	国内领先	封装载板、LED
26	一种通过负载 型钯催化剂制 备的聚丁二烯 树脂衍生物	20,000,000.00	2,472,062.75	2,472,062.75	小试	可应用于超高多层 PCB 的超 高 Tg 和低损耗(Low Loss)的 无卤高速覆铜板的开发及其 多层PCB中的应用研究。	国内领先	新型电子材料 用树脂
27	适用于AiP封装 领域的低CTE低 介电覆铜板	20,000,000.00	2,535,629.28	2,535,629.28	小试	高玻璃化温度,稳定介电常数 和介电损耗，低热膨胀系数的 覆铜板,能够满足 IC 封装用 覆铜板在天线封装。	国内领先	封装载板
28	适用于高MOT功 放领域的覆铜 板	19,000,000.00	2,701,709.35	2,701,709.35	小试	随着 5G 建设加速前进,基站 数量及单个基站 PCB 面积较 4G 均有大幅增长,5G 基站天 线、功放、射频等领域均需要 采用高 MOT 的电子基材,对适 用于高 MOT 功放领域的覆铜 板需求大幅增加。	国内领先	功放设备、基站 等
29	适用于高导热 射频领域的高 频覆铜板	20,000,000.00	1,964,767.85	1,964,767.85	调研	射频领域的高频覆铜板相比 于 FR-4 覆铜板最明显的优势 在于介电常数低且稳定、介质 损耗低，同时具有高导热功 能，使高频覆铜板更能保证通 信设备的良好使用。	国内领先	功放设备、基站 等
30	适用于射频通	20,000,000.00	1,714,947.88	1,714,947.88	调研	射频领域的高频覆铜板具有	国内领先	射频通讯等
	讯 领 域 的 Ultra-low 型覆 铜板					介电常数低且稳定性好，介电 损耗低，需要在频率越高的电 磁场中，高频覆铜板更能保证 通信的完整性。
31	一种超高玻璃 化 温 度 （Tg≥270℃） 的 BT 树脂预聚 物及其合成方 法	30,000,000.00	5,172,287.61	5,172,287.61	小试	可应用于高玻璃化温度 （Tg≥270℃）的BT树脂可用 于制备无卤高速覆铜板的开 发及其多层 PCB 中的应用研 究。	国内领先	新型电子材料 用树脂
32	适用于HDI制程 的中 Tg 无卤高 耐热性覆铜板	24,000,000.00	5,089,751.53	5,089,751.53	小试	提升在中 Tg、低成本的消费 电子领域产品性能，提升产品 高性价比，扩大市场规模和占 有率。	国内领先	消费电子、通讯 设备等
33	适用于SLP工艺 的 Mid-loss 型 覆铜板	22,000,000.00	3,370,591.64	3,370,591.64	小试	PCB 新工艺的采用，给传统 Mid-loss 型覆铜板争夺新市 场提供了机遇，SLP技术的应 用加快这一市场的进度。	国内领先	通讯设备等
34	ADAS 汽车雷达 用高速覆铜板 材料开发	23,000,000.00	2,628,121	2,628,121	小试	针对于 ADAS 汽车雷达领域产 品应用，提升未来在智能驾驶 方面的市场占有率，形成在高 可靠性、无铅制程电子产品上 具有优势的应用解决方案。	国内领先	汽车电子、智能 驾驶、无人驾驶 领域
35	适用于 FC 封装 技术的无卤低 CTE覆铜板	20,000,000.00	2,641,475.83	2,641,475.83	小试	适用于 FC 封装技术的无卤低 CTE 覆铜板具有玻璃化温度 高、热膨胀系数小、模量高、 介质损耗低等特性,在 CSP 封 装载板应用中,表现出优异的 综合性能,应用前景十分广 阔。	国内领先	封装载板
36	一种含磷双马	30,000,000.00	1,135,500.26	1,135,500.26	小试	含磷双马来酰亚胺新树脂的	国内领先	新型电子材料
	来酰亚胺的合 成及其在高速 覆铜板中的应 用					研究在高速覆铜板中具有广 泛的开发应用前景，具有玻璃 化温度高、热膨胀系数小、介 质损耗低等特性。		用树脂
37	适用于交换机 的无卤低传输 损耗覆铜板	24,000,000.00	1,025,100.31	1,025,100.31	调研	5G 通讯技术的升级，需要开 发出极具性价比的低介电常 数、低介质损耗、高耐热性的 无卤型半固化片和覆铜板材 料，以应用于交换机等通讯设 备上。	国内领先	适用 5G 数据处 理的计算机、服 务器等
38	适用于LED封装 领域的无卤高 Tg 耐黄变覆铜 板	23,000,000.00	1,114,252.1	1,114,252.1	调研	由于高热辐射通常会导致基 板表面明显变色，适用于LED 封装领域的无卤高 Tg 耐黄变 覆铜板具有与高反射率及耐 高热辐射适用于此市场领域。	国内领先	封装载板、LED
39	低热膨胀系数 的高速覆铜板 开发	10,000,000.00	1,418,181.11	1,418,181.11	小试	随着通讯产品体积小型化、容 量反而增加的趋势下，低热膨 胀系数的高速覆铜板开发满 足了更高速率的 IC 产品和大 容量、小体积的产品需求。	国内领先	适用 5G 数据处 理的计算机、服 务器等
合计	/	740,000,000.00	219,828,120.60	340,106,225.07	/	/	/	/

（未完）