峰岹科技(688279):峰岹科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:峰岹科技:峰岹科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况
重大事项提示 公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项及风险，并请投资者认 真阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 （一）经营业绩难以持续高速增长的风险 2018年度、2019年度、2020年度、2021年 1-6月公司营业收入分别为 9,142.87 万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元，扣除非经常性损益后归 属于母公司股东的净利润分别为 1,148.32万元、2,931.89万元、7,054.74万元、 7,711.03万元，最近三年发行人营业收入、净利润（扣非归母）年均复合增长率 分别 59.96%、147.86%。若下游需求增长放缓，或竞争对手提出更具针对性竞争 策略，或公司所处行业的产业政策发生重大不利变化，或公司技术研发难以满足 客户需求等，公司经营业绩高速增长将面临难以持续的风险。 （二）下游 BLDC电机需求不及预期风险 发行人芯片产品专用于 BLDC电机驱动控制，产品需求与 BLDC电机在下 游终端领域的横向拓展、BLDC电机对传统电机的纵向渗透率提升等密切相关。 BLDC电机驱动控制芯片增速=（1+电机整体增速）×（1+BLDC电机渗透率增速） -1。 报告期内，受益于 BLDC电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工具等终端领域的成功应用及渗透率提升，发行人芯片产品得到广泛应用，经营规模快速发展。若未来 BLDC电机在发行人重点发展的终端领域渗透率增长未达预期，或发行人在其他终端领域，如：汽车电子、工业控制等的横向拓展未达预期，将对发行人持续经营能力造成不利影响。 （三）电机控制专用芯片技术路线风险 发行人竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通用 MCU芯片的技术路线，一般采用 ARM公司授权的 Cortex-M系列内核；发行人则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核 ME。发行人与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。 （四）供应商集中风险 公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。2018年度、2019年度、2020年度和 2021年 1-6月，公司向前五名供应商合计采购金额分别为 4,738.73万元、8,956.46万元、10,467.53万元和 6,458.60万元，占同期采购金额的 87.85%、91.19%、88.19%和 84.69%。 报告期内，公司主要的晶圆制造供应商为格罗方德（GF）和台积电（TSMC），公司主要通过进口方式采购晶圆；主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电科技和日月光，各环节供应商集中度较高。 2021年鉴于公司产品供应缺口较大，公司与部分重要客户经过协商，就 2022年全年供货达成协议。若上游晶圆厂商，受地缘政治或其他未公开说明的原因等因素影响，不按照市场化的商业规则要求向公司提供晶圆，公司将面临无法及时按约向下游客户交付芯片产品的履约风险。 （五）研发风险 由于发行人采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的 IPBLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大,研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若发行人无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 （六）售价或毛利率波动风险 2018年度、2019年度、2020年度和 2021年 1-6月，公司主营业务毛利率分别为 44.55%、47.53%、50.10%和 54.75%，各期小幅稳定增长。随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。 当前全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能趋于紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。 二、财务报告审计截止日后经营状况及主要财务信息 （一）财务报告审计截止日后的主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021年 6月 30日，财务报告审计截止日至本招股说明书签署日之间，公司经营模式、主要客户及供应商的构成、税收政策等重大事项未发生重大变化，公司生产经营的内外部环境不存在发生或将要发生重大变化的情形，公司经营状况和经营业绩未受到重大不利影响。 （二）财务报告审计截止日后主要财务信息 大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021年 12月 31日的资产负债表以及 2021年度的利润表、现金流量表以及财务报表附注内容进行了审阅，并1、合并资产负债表主要数据 公司 2021年末资产负债表数据与上年末比较情况如下： 单位：万元
2、合并利润表主要数据 （1）2021年 7-12月与去年同期的对比情况 单位：万元
（2）2021年与去年同期的对比情况 单位：万元
3、合并现金流量表主要数据 单位：万元
除上述财务数据外，2021年公司非经常性损益金额为 1,102.22万元，主要由计入当期损益的政府补助、交易性金融资产产生的公允价值变动损益及投资收益构成，金额分别为 319.78万元和 781.63万元（不含所得税影响）。2021年 7-12月公司非经常性损益金额为 630.51万元，其中计入当期损益的政府补助金额为169.82万元，交易性金融资产产生的公允价值变动损益及投资收益金额为 455.45万元。 4、2022年 1-3月业绩预计情况 基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2022年第一季度可实现营业收入为 9,000万元至 11,000万元，较上年同期增长 9.29%至 33.58%；归属于母公司股东净利润为 4,000万元至 5,000万元,较上年同期增长 14.81%至 43.51%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 3,900万元至 4,900万元，较上年同期增长 15.73%至 45.40%。2022年公司与部分晶圆厂商合作进一步加深，产能供应及产品出货量得到保证，收入规模及盈利能力持续提升。 上述 2022年 1-3月业绩预计情况系公司初步估算的结果，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 声 明 .............................................................................................................................................. 1 本次发行概况................................................................................................................................... 2 重大事项提示................................................................................................................................... 3 一、特别风险提示 ................................................................................................................... 3 二、财务报告审计截止日后经营状况及主要财务信息 ....................................................... 5 目 录 .............................................................................................................................................. 9 第一节 释义................................................................................................................................. 13 一、普通术语 ......................................................................................................................... 13 二、专业术语 ......................................................................................................................... 15 第二节 概览................................................................................................................................. 17 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ..................................................................... 17 二、本次发行概况 ................................................................................................................. 17 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ................................................................. 19 四、发行人主营业务经营情况 ............................................................................................. 19 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ......... 21 六、发行人选择的具体上市标准 ......................................................................................... 24 七、发行人符合科创板定位和科创属性的说明 ................................................................. 25 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 ................................................................. 26 九、募集资金用途 ................................................................................................................. 26 第三节 本次发行概况 ................................................................................................................. 27 一、本次发行的基本情况 ..................................................................................................... 27 二、本次发行的有关当事人 ................................................................................................. 28 三、发行人与本次发行中介机构的关系 ............................................................................. 30 四、有关本次发行的重要时间安排 ..................................................................................... 30 五、本次战略配售情况 ......................................................................................................... 30 第四节 风险因素......................................................................................................................... 34 一、经营业绩难以持续高速增长的风险 ............................................................................. 34 二、下游 BLDC电机需求不及预期风险 ............................................................................ 34 三、电机控制专用芯片技术路线风险 ................................................................................. 35 四、技术风险 ......................................................................................................................... 35 五、经营风险 ......................................................................................................................... 36 六、财务风险 ......................................................................................................................... 38 七、管理风险 ......................................................................................................................... 39 八、募集资金投资项目相关风险 ......................................................................................... 40 九、发行失败风险 ................................................................................................................. 40 十、新冠肺炎风险 ................................................................................................................. 41 第五节 发行人基本情况 ............................................................................................................. 42 一、发行人概况 ..................................................................................................................... 42 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 ............................................................. 42 三、发行人重大资产重组情况 ............................................................................................. 49 四、发行人的组织结构 ......................................................................................................... 49 五、发行人的控股和参股公司情况 ..................................................................................... 50 六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ............... 52 七、发行人股本情况 ............................................................................................................. 60 八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况 ......................................... 66 九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议及其履行情况 ......... 73 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况 ......... 73 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况 ............. 75 十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 . 76 十三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ......................... 76 十四、本次发行前发行人的股权激励及相关安排 ............................................................. 78 十五、发行人员工及其社会保障情况 ................................................................................. 81 第六节 业务与技术..................................................................................................................... 84 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况 ..................................................................... 84 二、发行人所处行业基本情况及竞争情况 ....................................................................... 104 三、发行人销售情况和主要客户 ....................................................................................... 128 四、发行人主要采购和主要供应商情况 ........................................................................... 132 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 ................... 134 六、发行人核心技术情况 ................................................................................................... 138 七、发行人境外经营情况 ................................................................................................... 153 第七节 公司治理与独立性 ....................................................................................................... 154 一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、董事会专门委员会制度的建立健全及运行情况 ............................................................................................................... 154 二、发行人特别表决权股份情况 ....................................................................................... 157 三、发行人协议控制架构情况 ........................................................................................... 158 四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见 ....................................... 158 五、发行人报告期内违法违规情况 ................................................................................... 158 六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ............................................................... 158 七、发行人独立性情况 ....................................................................................................... 159 八、同业竞争 ....................................................................................................................... 160 九、关联方 ........................................................................................................................... 162 十、关联交易 ....................................................................................................................... 170 十一、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见 ................................................... 172 十二、减少和规范关联交易的措施及承诺 ....................................................................... 172 十三、报告期内发行人关联方变化情况 ........................................................................... 173 第八节 财务会计信息与管理层分析 ....................................................................................... 174 一、注册会计师审计意见 ................................................................................................... 174 二、报告期经审计的财务报表 ........................................................................................... 174 三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ........................................................... 179 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ............... 180 五、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重要因素 ................... 181 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 ............................................................... 186 七、主要税项 ....................................................................................................................... 192 八、分部信息 ....................................................................................................................... 195 九、非经常性损益 ............................................................................................................... 195 十、主要财务指标 ............................................................................................................... 196 十一、经营成果分析 ........................................................................................................... 198 十二、资产质量分析 ........................................................................................................... 240 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................................... 248 十四、资本性支出和重大资产重组情况 ........................................................................... 264 十五、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项 ........................... 264 十六、盈利预测 ................................................................................................................... 266 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................................... 267 一、本次发行募集资金运用概况 ....................................................................................... 267 二、募集资金投资的具体项目 ........................................................................................... 268 三、项目可行性 ................................................................................................................... 275 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 ....................... 276 五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响 ................................... 276 六、公司制定的战略规划 ................................................................................................... 277 第十节 投资者保护................................................................................................................... 280 一、投资者关系的主要安排 ............................................................................................... 280 二、发行人股利分配政策 ................................................................................................... 282 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ....................................................................... 284 四、发行人报告期内的股利分配情况 ............................................................................... 284 五、股东投票机制的建立情况 ........................................................................................... 284 六、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况 ............................................... 286 第十一节 其他重要事项 ........................................................................................................... 310 一、重大合同 ....................................................................................................................... 310 二、对外担保情况 ............................................................................................................... 314 三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的情况 ....................... 314 四、重大诉讼或仲裁情况 ................................................................................................... 314 五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 ....................................................... 314 六、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 ................................................................................................... 314 第十二节 声明........................................................................................................................... 315 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................................................... 315 三、保荐机构（主承销商）声明（一） ........................................................................... 321 四、发行人律师声明 ........................................................................................................... 323 五、会计师事务所声明 ....................................................................................................... 324 六、资产评估机构声明 ....................................................................................................... 325 七、验资机构声明 ............................................................................................................... 327 第十三节 附件............................................................................................................................. 328 一、本招股说明书的附件 ................................................................................................... 328 二、查阅地点 ....................................................................................................................... 328 三、查阅时间 ....................................................................................................................... 328 四、查阅网址 ....................................................................................................................... 328 附表一：商标情况....................................................................................................................... 328 附表二：专利情况....................................................................................................................... 330 附表三：集成电路布图设计专有权情况 ................................................................................... 334 附表四：计算机软件著作权情况 ............................................................................................... 336 附表五：域名证书情况 ............................................................................................................... 336 附表六：IP特许使用权情况 ...................................................................................................... 337 第一节 释义 本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通术语
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
公司长期从事 BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。发行人以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。 公司的电机驱动控制专用芯片用于控制直流无刷电机（BLDC电机），与多数电机驱动控制芯片厂商采用的 ARM内核架构不同，公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核 ME。 发行人在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。从芯片内在结构和器件集成度角度看，公司芯片产品下游应用覆盖低压至高压、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工业等不同场景，满足应用领域的个性化需求，并可实现高效率、低噪音、高可靠性和多目标的控制效果。 公司采用 Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成，将主要资源专注于芯片产品的研发、设计及销售；在销售模式方面，公司采用“经销为主，直销为辅”的模式，具体经营模式情况详见“第六节 业务与技术/一、发行人主营业务、主要产品及变化情况/（五）主要经营模式”。（未完）  |