[年报]恒玄科技(688608):2021年年度报告
原标题:恒玄科技:2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人Liang Zhang、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司利润分配预案为：拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.40元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利人民币40,800,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润比例为10.01%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。 公司2021年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议审议及第一届监事会第十二次会议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 40 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 58 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 63 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 90 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 99 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 100 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 101
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2021年度营业收入较2020年度同比增长66.36%，主要系公司受益于智能可穿戴和智能家居市场的持续成长，报告期内公司TWS耳机、智能音箱等产品出货快速增长，新产品智能手表芯片量产上市，同时产品结构趋于高单价产品所致。 2、2021 年度归属于上市股东的净利润与归属于上市股东的扣除非经常性损益的净利润分别增长105.51%和71.93%，主要系2021年度营业收入的快速增长带动净利润增长，以及公司使用部分闲置募集资金购买理财产品带来的投资收益所致。 3、2021年度公司经营活动产生的现金流量净额同比下降115.62%，主要系①公司营收规模快速增长，应收账款期末余额相应增加；②为满足销售和应对上游供应链紧张，公司相应增加备货，导致购买商品、接受劳务支付的现金增加；③2021年随着公司销售规模扩大，公司对大客户给与适当账期，对短期的经营性净现金流有一定影响。 4、2021年度加权平均净资产收益率同比减少24.36个百分点，主要原因系2020年12月公司在科创板上市，IPO募集资金到账，净资产相应增加，但短期内募投项目未能立即实现效益所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2021年，智能可穿戴和智能家居市场在技术创新的驱动下持续成长，TWS耳机、智能手表和智能音箱等终端产品功能不断迭代，推陈出新，行业呈现智能化和品牌化发展趋势，但另一方面，下半年行业也面临着疫情反复造成对需求的影响和产能供应紧张等困难。报告期内，公司凭借对客户需求的积极支持，对产品的深刻理解，对技术的持续提升，在蓝牙耳机、智能手表和智能家居等终端产品中为客户提供更具竞争力的主控芯片。同时，公司凭借领先的技术能力和优异的客户服务，持续加强与品牌客户合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位，并拓展新的产品应用领域，实现公司业绩的持续增长。 报告期内，公司整体业务同比保持快速增长。公司实现营业收入17.65亿元，同比增长66.36%。归属于母公司所有者的净利润4.08亿元，同比增长105.51%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.94亿元，同比增长71.93%。基本每股收益3.40元，同比增长54.14%。 （一）创新驱动产品快速迭代，智能音频市场地位进一步巩固 报告期内，公司依托对关键技术的较早布局和持续不懈的迭代提升，在技术和市场保持领先地位。公司在蓝牙音频芯片上保持快速迭代能力，BES2500系列主控芯片已被广泛应用于手机厂商、专业音频厂商、电商品牌的终端耳机产品。随着TWS耳机应用对集成度的要求越来越高，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，为了减少整个应用的板级开发难度，减少除主芯片外的冗余器件，给电池留出更多的空间，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步集成了高精度的电容传感器。2021年下半年，公司在业内率先推出“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列，率先实现了人体检测、音频和射频全集成的单芯片解决方案，进一步提升了公司在TWS耳机小型化高度集成化进程中的技术壁垒，该芯片也已顺利在品牌客户中实现量产。 智能家居领域，公司成功拓展小米、华为等客户，第二代WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片BES2600WM已量产上市，采用更先进的22nm工艺制程，可以支持更强的AI算力，同时功耗更低，并率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，除应用于智能音箱外，还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。目前WiFi智能音箱均采用多芯片方案，随着终端厂商对成本、功耗等要求的不断提高，促使智能WiFi音箱芯片往低功耗高集成的单芯片发展。公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoT SoC芯片，开创性地研发出基于RTOS的AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音频CODEC、存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成。 （二）智能手表芯片产品成功量产上市，获得品牌客户认可 报告期内，公司第一代智能手表芯片顺利导入客户并量产，该芯片集显示、存储、音频、连接为一体，支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置4核CPU，算力强大，可支持丰富的上层应用以及外接WiFi/Modem的应用扩展；集成2.5D GPU、高速 MIPI接口和高速PSRAM接口，保证在500x500 24bpp屏上60fps的流畅体验；集成超低功耗Sensorhub子系统，终端待机时间最长可达14天以上。公司第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已进入送样阶段，预计2022年开始推向市场。 公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。 （三）核心技术能力不断提升 公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括： 1、多核异构嵌入式SoC 技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多个Arm CPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D-GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。 2、双频宽带低功耗WiFi6 技术。公司基于过去几年在WiFi SoC领域的积累，开发了全新的支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。 3、支持蓝牙5.3 的TWS技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上，进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。 4、主动降噪与音频AI 技术。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应ANC技术、基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。 5、先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核cpu。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。 6、全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代WiFi SoC芯片支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。 报告期内，公司新增申请境内发明专利 48项，获得境内发明专利批准23项；通过自主途径申请境外专利4项，获得境外发明专利批准8项。 报告期内，公司研发费用28,918.52万元，同比增长67.51%，占公司营业收入的16.38%。 研发团队从2020年末198人增长至2021年年末338人，占全部员工的83.05%。 （四）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2021年3月推出了2021年限制性股票激励计划，通过向141名激励对象授予32.41万股限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。报告期内，公司确认股份支付费用2,043.10万元。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的公司主要产品为蓝牙音频芯片、WiFi SoC芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。公司智能音视频SoC芯片能够集成多核异构CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂；经销客户多为电子元器件分销商。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是智能音视频SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2022年半导体市场全球销售额将达到6,014.9亿美元，同比增长8.8％，其中亚太地区（不含日本）增长将达到8.4%。 根据Canalys的数据，2021年全球 TWS耳机出货2.94亿对，同比增长15.34%；2021年智能音箱将销售1.63亿个，同比增长21%。根据Counterpoint公布的2021年全球智能手表的出货量情况，2021年全球智能手表出货量为1.275亿支，同比增长28.31%。根据Gartner的预测，2022年可穿戴设备将有15.2%的增速，相比较2021年销售额为815亿美元，2022年销售额将会有939亿美元；其中智能手表销售额将达到313亿美元，同比增长21.3%。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌、安克创新等互联网及电商公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司重视技术创新，在低功耗多核异构SoC 设计、蓝牙和WiFi连接技术、主动降噪与音频AI技术、先进工艺下的全集成射频技术、全集成人体检测触控技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 蓝牙TWS耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输技术及主动降噪功能逐步成为耳机标配，客户对耳机功能的要求也在进一步提升，如：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。②功耗及延时进一步降低：受限于耳机体积，在电池容量有限的前提下，既要保证较长时间的使用，又要实现语音交互、空间音频等更多功能，需要芯片算力更强、功耗更低，芯片向更先进工艺升级。目前业内主流芯片工艺为22nm/28nm，公司已开发出新一代基于12nm Finfet工艺的可穿戴主控芯片；③主动降噪/通话降噪功能进一步升级：公司新一代自适应ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应ANC调整以及基于耳道结构的个性化ANC功能，增强用户体验。④连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙TWS技术的持续演进，如蓝牙TWS的一拖N技术等，蓝牙与WiFi 结合的方案也可能成为未来趋势。 智能手表方面，过去几年手表在续航、功能方面持续进步，以Apple Watch为代表的智能手表和以华为Watch GT系列为代表的长续航运动手表成为智能手表市场的两个发展方向。随着消费者对运动和健康的逐步重视，健康功能成为智能手表的重要升级方向，目前市场上主流手表方案已集成了体温、心率、血氧等检测功能，未来随着传感器、算法和芯片的不断进步，血压、心电图、血糖等检测若能逐步完善，将为智能手表的发展带来更广阔的空间。对于智能手表的主控芯片，将在高算力、高集成、低功耗等方面提出更高的要求。 智能家居领域，随着技术的发展，人们对于智能家居的需求也在变化，要求产品更加“智能”，性能更强劲，拥有更好的人机交互方式，并开始从单品智能走向全屋智能，这对主控芯片的集成度、算力、传输性能等都提出了更高的要求。公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoT SoC芯片，开创性地研发出基于RTOS的AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音频CODEC、存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成，可广泛应用于各类智能家居终端产品。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括： 1、多核异构嵌入式SoC 技术 随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于台积电的12nm Finfet工艺研发了新一代BES2700系列可穿戴主控芯片，在单芯片上集成了多个Arm CPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D-GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的Arm最新的嵌入式CPU核心M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频编解码DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、双频宽带低功耗WiFi6 技术 基于过去几年在AIoT全集成WiFi SoC领域的积累，公司持续在WiFi赛道进行投入，开发了全新的支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片支持WiFi6最高速率MCS11，支持1024QAM调制解调，以及2.4GHz和5.8GHz双频带收发，并且可支持最大带宽至80MHz。。 该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。 3、支持蓝牙5.3 的TWS技术 公司在TWS领域持续深耕，全新的BES2700平台芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主支持产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与该品牌旗下不同设备音频之间的无缝切换（耳机，手表，手机，平板，笔记本多设备互通），提升了多设备的用户体验。 4、智能手表平台化解决方案技术 公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。 5、主动降噪与音频AI 技术 公司作为对耳主动降噪（ANC）领域的领导厂商，基于新一代可穿戴平台BES2700，开发了新一代的自适应ANC，进一步改善开放式腔体的耳机ID主动降噪能力的提升，同时也开发了基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道，进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司自主研发的软硬结合的超低延时的波束成形辅助听力方案也在主流客户的TWS耳机产品中落地。 6、先进工艺下全集成射频技术 公司全新一代的BES2700嵌入式主控芯片采用台积电12nm Finfet工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核cpu。在更先进工艺下，随着电压的进一步降低，集成射频电路，以及解决ESD问题的难度越来越大，同时Finfet工艺的沟道电容较平面工艺更大。 公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压较22nm工艺降低了20%，进一步降低了功耗，提升了可穿戴产品的续航时间。公司在Finfet工艺上集成射频电路的成功送样量产，为公司进一步开发更先进工艺下高集成度的芯片打下了基础，未来采用更先进的Finfet工艺，可以提供更小尺寸，算力更强，功耗更低的可穿戴芯片。 7、全集成人体检测触控技术 随着TWS耳机应用对集成度的要求越来越高，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，为了减少整个应用的板级开发难度，减少除主芯片外的冗余器件，给电池留出更多的空间，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步集成了高精度的电容传感器。此高精度电容传感器为多通道设计，可以完成包括入耳检测、触控、滑动等一系列操作。同时公司基于声学领域的积累，开发出了声学和电容一体化的入耳检测系统，极大降低了入耳检测的误触发概率。 公司的BES2600系列芯片集成了高精度电容检测功能，率先将人体检测，音频，射频做到了全集成单芯片的解决方案，进一步提升了公司在对耳小型化高度集成化进程中的技术壁垒。 8、全集成音视频存储高速接口技术 公司的SoC芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在AIoT应用中，公司第二代WiFi SoC芯片BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持Arm A系列CPU，相应的公司自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在WiFi连接芯片的不断发展，从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的SoC系统厂商。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司集成触控和入耳检测功能的TWS耳机芯片BES2600系列在品牌客户中实现量产上市，该芯片集成了高精度电容检测功能，是业内第一颗集入耳检测、降噪、蓝牙功能三合一的单芯片解决方案，进一步提升了公司在TWS耳机小型化和高集成进程中的技术壁垒。 公司基于台积电的12nm Finfet工艺研发了新一代BES2700系列可穿戴主控芯片，顺利流片，已进入送样阶段。该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成嵌入式主控芯片，在单芯片上集成了多个Arm CPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的Arm最新嵌入式CPU核心M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。 公司第一代智能手表芯片顺利导入客户并量产，该芯片集显示、存储、音频、连接为一体，支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置4核CPU，算力强大，可支持丰富的上层应用以及外接wifi/Modem的应用扩展；集成2.5D GPU、高速 MIPI接口和高速PSRAM接口，保证在500x500 24bpp屏上60fps的流畅体验；集成超低功耗Sensorhub子系统，终端待机时间最长可达14天以上。公司第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已进入送样阶段，预计2022年开始推向市场。 公司第二代面向AIoT市场的WiFi/蓝牙双模SoC芯片BES2600系列量产上市，该芯片集成多核MCU和AP子系统、嵌入式语音识别系统、WiFi/蓝牙子系统、电源管理以及丰富的外设接口,通过高性能多核处理器和大容量高速片上存储的综合运用，相比于上一代产品，新一代WiFi/蓝牙双模SoC芯片采用更先进的工艺制程，可以支持更强的AI算力，同时功耗更低，并率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头。除应用于智能音箱外，公司WiFi/蓝牙双模AIoT SoC 芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。 基于过去几年在AIoT全集成WiFi SoC领域的积累，公司持续在WiFi赛道进行投入，开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片。该芯片支持WiFi6最高速率MCS11，支持1024QAM调制解调，以及2.4GHz和5.8GHz双频带收发，并可支持最大带宽至80MHz，不仅能满足物联网设备的WiFi6升级，同时可以应用于各类对数据流量有更大需求的音视频终端中，如电视，平板，笔记本等。 报告期内获得的知识产权列表 2021年度，公司新增申请境内发明专利 48项，获得境内发明专利批准 23项；通过自主途径申请境外专利 4项，获得境外发明专利批准 8项。
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司2021年末研发人员达到338人，较上期末增长140人，研发费用同比增长11,654.72万元，增幅67.51%。其中，研发人员的职工薪酬较2020年同比增长5,908.95万元，研发工程费较2020年同比增长3,442.37万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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