[年报]同兴达(002845):2021年年度报告摘要
深圳同兴达科技股份有限公司 2021年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
□ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 √ 是 □ 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 234,314,304为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.60元（含 税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显 示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像 头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智 能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居 等领域。 液晶显示模组主要应用场景如下： 光学摄像头模组主要应用场景如下： 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有 智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂； 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量 要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、 智能家居等更多领域。 子公司昆山同兴达设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆 测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容 铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDI 和TDDI）及CIS（CMOS Image Sensor）封测领域，具体业务如下：
1、液晶显示器正向轻、窄、薄，显示质量更高、显示界面更大、内容更丰富的方向发展 随着面板技术的不断进步，手机屏幕除了显示材料的升级以外，高屏占比（全面屏）脱颖而出。全面屏从高像素和大视 野两方面给予消费者更佳的视觉体验，现已成为智能手机市场的主流。主要手机厂商华为、苹果、三星、小米、vivo、OPPO 等都已在自己的主要产品中应用了全面屏，并向中低端机型不断渗透，市场前景广阔。 全面屏手机要求对显示面板进行精度极高的异形切割、打磨和贴片组装，同时全面屏又有不同的实现方案，包括刘海屏、 水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖屏、机械升降等，不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同，从而对显示模组厂商的制程能力、 工艺水平提出了革命性的改变。 2、高端产品封装技术由COG向COF、COP发展 随着全面屏手机的推广，手机屏占比不断上升，为追求窄边框和更高的屏占比，全面屏逐渐从18:9向19:9甚至20:9演进， 为了追求更小的下Border从而要求液晶显示触控模组生产企业的封装技术需由传统的COG向COF、COP发展。传统的COG封装技 术系将触控IC固定在玻璃上，而COF、COP技术则将触控IC固定于软板上，由于可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面， 从而实现缩小下边框的目的。 3、智能手机摄像头高像素趋势明显，车载摄像头市场快速崛起 像素越高，拍摄的图像分辨率越高，描述的细节越丰富，图像被放大后较低像素者更为清晰。从低像素提升至高像素对 图像清晰度能有明显改善，因此一般消费者关注手机拍摄参数时通常最先关注像素，手机厂商亦会优先考虑提高像素，智能 手机摄像头高像素趋势明显； 同时，随着市场及政策环境的日趋成熟，汽车智能化浪潮汹涌而来。作为汽车智能化中不可或缺的核心感知硬件，车载 摄像头的应用从传统的倒车后视向全场景、多方位拓展，由单摄向多摄迈进，从成像镜头向感知镜头转变，前景广阔，行业 迎来加速向上拐点。 4、随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展 近年来，国家大力推进超高清视频产业及相关领域的发展和应用，4K和8K电视对高动态范围、高色域、高对比度、高光 效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此发展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术。面对新型显示技术，显 示驱动芯片要突破尺寸缩小、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等一系列难题，因此显示驱动 芯片的封测需要集成更多数量晶体管以提升芯片性能，而且还需要将多个功能模块封装在同一个芯片里从而实现多功能集 成，整体显示驱动芯片的封测向高度集成化发展。 5、柔性OLED未来前景广阔 消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向持续升级，超高清、低功耗、轻薄化、更具柔性的显示形态、功能的高度集 成化等市场需求加快显示技术迭代更新。与传统的LCD屏幕相比，柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻薄、响应快、可弯曲性等 特点。随着柔性显示的发展，除我们已经看到的曲面屏手机、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑，车载显示等领域外，柔 性折叠触控模组还将广泛应用于个人数字助理设备、医疗、金融等众多行业的电子设备中，柔性OLED屏幕已成为显示行业的 发展热点。柔性OLED产品将会在未来得到迅猛的发展，前景极为广阔。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
□ 适用 √ 不适用 三、重要事项 2021年10月15日，公司发布了与昆山日月新（原昆山日月光）签订《项目合作框架协议》的公告，拟在昆山投资设立全 资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应 用于显示驱动芯片封测领域。 凸块制造（Bumping）是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工 艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜、黄光、电镀、蚀刻等技术， 在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代 线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面， 引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。 2021年9月7日公司分别召开第三届董事会第十四次会议、第三届监事会第十三次会议，审议通过《关于向激励对象授予 限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》”）、《公司2021年限制性股票激励计划（草 案）》（以下简称“《激励计划》”）相关规定及公司2021年第二次临时股东大会授权，董事会认为公司2021年限制性股票激励 计划（以下简称“本次激励计划”）的授予条件已经成就，同意将本次激励计划授予日确定为2021年9月7日，按13.07元/股 的授予价格向符合条件的14名激励对象授予697,600股限制性股票。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，律师 事务所出具了法律意见书。 中财网
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