[年报]同兴达(002845):2021年年度报告

时间：2022年04月15日 00:54:57 中财网

原标题:同兴达:2021年年度报告

深圳同兴达科技股份有限公司 2021年年度报告 2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元 及会计机构负责人(会计主管人员)赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 234,314,304为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.60元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。

目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................ 39
第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................. 57
第六节 重要事项 ........................................................................................................................ 59
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 82
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 89
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 90
第十节 财务报告 ........................................................................................................................ 91
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。

四、载有法定代表人签名的公司 2021年年度报告文本原件。

五、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。

释义

释义项	指	释义内容
本公司、公司、上市公司、同兴达股份、 深圳同兴达	指	深圳同兴达科技股份有限公司
赣州同兴达	指	赣州市同兴达电子科技有限公司，本公司全资子公司
同兴达科技	指	赣州市同兴达光电科技有限公司，本公司全资子公司
南昌精密	指	南昌同兴达精密光电有限公司，本公司控股子公司
南昌智能	指	南昌同兴达智能显示有限公司，本公司全资子公司
昆山日月新	指	日月新半导体（昆山有限公司），本公司合作对象，原昆山日月光
同兴达贸易	指	同兴达（香港）贸易有限公司，本公司全资子公司
昆山同兴达	指	昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司，本公司全资子公司
印度同兴达	指	TXD(INDIA) TECHNOLOGY PRIVATE LIMITED，本公司控股子公 司
展宏新材	指	赣州市展宏新材科技有限公司，本公司控股子公司
泰欣德合伙	指	共青城泰欣德投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
上海华勤	指	上海华勤通讯技术有限公司
闻泰通讯	指	闻泰科技股份有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
会计师、大华	指	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
律师	指	北京德恒（深圳）律师事务所
报告期	指	2021年度
平板显示	指	显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于 4：1的显示器件，包括 液晶显示、等离子体显示、电致发光显示、真空荧光显示、平板型 阴极射线管和发光二极管等
LCD	指	Liquid Crystal Display的缩写，指液晶显示器，为平板显示器的一种
TFT	指	Thin Film Transistor的缩写，指薄膜晶体管。是有源矩阵类型液晶 显示器中的一种，目前彩色液晶显示器的主要类型
LCM、模组	指	LCD Module的缩写，指液晶显示器模组，是将液晶显示器件、连 接件、集成电路等结构件等装配在一起的组件
ON-CELL	指	将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即 在液晶面板上配触摸传感器，触控模组与显示模组主要技术之一
IN-CELL	指	将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触 摸传感器功能，触控模组与显示模组主要技术之一
AMOLED	指	Active-matrix organic light emitting diode,指有源矩阵有机发光二极 体或主动矩阵有机发光二极体
ERP	指	Enterprise Resource Planning，建立在信息技术基础上，以系统化的 管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	同兴达	股票代码	002845
变更后的股票简称（如有）	不适用
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	深圳同兴达科技股份有限公司
公司的中文简称	同兴达
公司的外文名称（如有）	Shenzhen TXD Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	TXD
公司的法定代表人	万锋
注册地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72号银星智界 2号楼 1301-1601
注册地址的邮政编码	518109
公司注册地址历史变更情 况	不适用
办公地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72号银星智界 2号楼 1301-1601
办公地址的邮政编码	518109
公司网址	www.txdkj.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	李岑	宫兰芳
联系地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光 路 1301-72号银星智界 2号楼 1301-1601	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光 路 1301-72号银星智界 2号楼 1301-1601
电话	0755-33687792	0755-33687792
传真	0755-33687791	0755-33687791
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所（http://www.szse.cn/）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《证券时报》、《证券日报》、《上 海证券报》、《中国证券报》
公司年度报告备置地点	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72号银星智界 2号楼 16 楼证券部

四、注册变更情况

组织机构代码	91440300761963645H
公司上市以来主营业务的变化情况（如 有）	不适用
历次控股股东的变更情况（如有）	不适用

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市海淀区西四环中路 16号院 7号楼 12层
签字会计师姓名	唐娟、 陈鑫生

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
海通证券股份有限公司	深圳市滨河时代广场 A座 61楼	严胜、李春	2020.11.4-2021.12.31

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

	2021年	2020年	本年比上年增减	2019年
营业收入（元）	12,860,424,157.98	10,601,084,867.69	21.31%	6,195,959,819.12
归属于上市公司股东的净利润 （元）	362,055,571.72	257,993,850.37	40.33%	110,553,727.30
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润（元）	285,886,298.14	206,693,285.43	38.31%	2,050,835.30
经营活动产生的现金流量净额 （元）	936,702,371.48	76,953,356.06	1,117.23%	393,895,669.41
基本每股收益（元/股）	1.55	1.240	25.00%	0.550
稀释每股收益（元/股）	1.55	1.240	25.00%	0.550
加权平均净资产收益率	14.24%	17.00%	-2.76%	9.19%
	2021年末	2020年末	本年末比上年末增 减	2019年末
总资产（元）	9,279,166,386.75	9,326,361,005.94	-0.51%	6,400,650,879.29
归属于上市公司股东的净资产 （元）	2,765,895,146.75	2,371,945,390.35	16.61%	1,258,668,135.88

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	2,670,610,681.28	3,474,357,220.66	2,871,274,477.02	3,844,181,779.02
归属于上市公司股东的净利润	100,942,286.58	144,358,060.66	81,335,534.77	35,419,689.71
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	71,729,087.17	134,587,335.69	61,488,607.69	18,081,267.59
经营活动产生的现金流量净额	220,504,448.53	320,370,351.11	-120,960,874.47	516,788,446.31

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元

项目	2021年金额	2020年金额	2019年金额	说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产 减值准备的冲销部分）	10,439.69	122,678.91	794,239.81
计入当期损益的政府补助（与公司正常 经营业务密切相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外）	120,118,145.92	76,393,435.24	139,422,959.57
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资产交易性金 融负债和可供出售金融资产取得的投资 收益	324,695.08	1,517,675.62
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出	-3,403,065.26	-105,890.73	-1,315,686.73
其他符合非经常性损益定义的损益项目			403,344.15
减：所得税影响额	17,604,410.01	11,633,838.18	30,783,207.53
少数股东权益影响额（税后）	23,276,531.84	14,993,495.92	18,757.27
合计	76,169,273.58	51,300,564.94	108,502,892.00	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常
性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
（一）消费电子模组行业
1、行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学
摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

2021年是新冠疫情爆发后的第二年，公司下游主要产品如智能手机、笔记本电脑、平板等电子产品全年出货量同比增长，
呈现出“前高后低”特征。据相关机构统计，2021年全球智能手机全年出货量13.20亿部，相较2020年增速6.10%；全球平板
电脑总出货量1.68亿台，同比增长2.9%，创2016年以来的最高水平；全球笔记本电脑出货量达到2.68亿台，同比增长19%，
再创记录新高。

一方面，中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组市场空间容量大。在平板显示技术不断发展及下游终端电子产品应用
日趋丰富的背景下，中国已成为全球液晶显示模组的主要供应国，中小尺寸液晶显示模组包括但不限于智能手机、平板、笔
记本电脑、智能穿戴、车载显示、智能家电等市场空间超过4,000亿元；智能手机多摄日益普及，潜望式、ToF等创新不断涌
现，智能手机仍将是光学摄像头模组行业的主要增长动力。在自动驾驶的趋势下，汽车搭载的摄像头数量和规格在逐步升级，
对光学摄像头模组市场有较大推动，2021年全球光学摄像头模组行业规模预计超过2,000亿元。

另一方面，模组行业处于消费电子产业链“微笑曲线”底部，伴随传统消费电子行业逐步进入存量时代，模组行业呈现
出“两高一低”的特征（高度集中的劳动力需求、高强度的资金投入及相对较低的毛利率回报），对企业的经营管理提出了
严苛要求。经过近些年的充分竞争，行业格局逐步稳定下来。因为“两高一低”的行业特征，有资金实力的外围方不会轻易
闯入；而行业内部玩家因各自原因逐步掉队出局，下游行业订单向优质模组企业集中。在“缺芯少屏”背景下，优秀模组企
业凭借出色的供应链管理能力、生产制造能力保证了订单的及时规模化交付，迎来红利期，进一步提升了市场占有率。

2、行业地位
作为A股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户
积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国
内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要
品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

（二）集成电路先进封装测试行业
2021年10月15日，公司发布了与昆山日月新（原昆山日月光）签订《项目合作框架协议》的公告，拟在昆山投资设立全
资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应
用于显示驱动芯片封测领域。

凸块制造（Bumping）是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工
艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜、黄光、电镀、蚀刻等技术，
在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代
线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，
引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。

1、集成电路封测行业发展阶段
集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，并结合行业内按照封装
工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段），考虑到技术路径与指标的差
异可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技
术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件
概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于
以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、
晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

阶段	时间	封装技术	具体封装形式	图示
第一阶段 （传统封装）	20世纪70年代前	通孔插装型封装	晶体管封装（TO）、双列直插封装（DIP） 陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列 直插封装（PDIP）、单列直插式封装（SIP
第二阶段 （传统封装）	20世纪80年代后	表面贴装型封装	塑料有引线片式载体封装（PLCC）、四 边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边引线 扁平封装（PQFP）、小外形表面封装 （SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN） 小外形晶体管封装（SOT）
第三阶段 （先进封装）	20世纪90年代以后	面积阵列型封装	球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵列封 装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA） 带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯 片焊球阵列封装（FC-BGA）
			晶圆级封装（WLP）
			芯片级封装（CSP）
第四阶段 （先进封装）	20世纪末开始	多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D） 凸块制造（Bumping）	以凸点（Bumping）为例
第五阶段 （先进封装）	21世纪前10年开始	系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装（MEMS） 晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封装（FC）、扇出型 封装（Fan-out）	以倒装（FC）为例

资料来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost&Sullivan及合肥新汇成微电子股份有限公司招股说明书（申报稿）
随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并
发展成为关键的高端先进封装技术之一。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基
础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装
（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封（WLP）、
微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。

2、显示驱动芯片封测行业情况
显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以
控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，
因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。

凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片
封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑
等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器
根据机构统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于2020年达到36.00亿美元，较2019年增长20.00%。随着需求的增长及 供给的瓶颈，预计全球显示驱动芯片封测市场规模在2025年达到56.10亿美元。 数据来源：Frost&Sullivan 中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业，2020 年，中国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业核心竞争力，市场规模达到了88.90亿元，年均 复合增长率约为11.61%。相比之下，中国大陆相关厂商起步相对较晚，随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的 提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020年中国大陆显示 驱动芯片封测市场规模达到46.80亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的34.49%。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速 增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为 11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。 数据来源：Frost&Sullivan
3、显示驱动芯片封测行业竞争格局
全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，
行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科
技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求
不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不
断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引
更多领先的封测厂商进入行业。

根据Frost&Sullivan数据统计，2020年全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包
为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国A股上市公司。 4、行业地位 公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成 月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显 示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像 头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智 能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居 等领域。 液晶显示模组主要应用场景如下： 光学摄像头模组主要应用场景如下： 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有
智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂； 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量
要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、
智能家居等更多领域。

子公司昆山同兴达设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆
测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容
铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDI
和TDDI）及CIS（CMOS Image Sensor）封测领域，具体业务如下：

工艺制程	具体介绍	功能特点	应用范围或领域	完成相关制程后的产品图示
GoldBumping	金凸块制造是指通过溅镀、曝 光显影、电镀和蚀刻等制程 在晶圆的焊垫上制作金凸块 可达到高效的电性传输，替代 了传统封装中的导线键合。	该工艺可大幅缩 小芯片模组的体 积，具有密度大 散热佳、高可靠 性等优点	主要应用于显示驱动 芯片领域，适用于覆晶 封装（FC）技术
CP	晶圆测试是指用探针与晶圆 上的每个晶粒接触进行电气 连接以检测其电气特性，对于 检测不合格的晶粒用点墨进 行标识，在切割环节被淘汰 不再进行下一个制程	该工艺不仅可以 鉴别出合格的芯 片，直接计算出 良率，还可以减 少后续不必要的 操作，有效降低 整体封装的成本	是大多数封装工艺必 经的前道工序
COG	玻璃覆晶封装是指将芯片上 的金凸块与玻璃基板上的引 脚进行接合并利用胶质材料 进行密封隔绝的技术，由封装 厂商负责切割成型，面板或模 组厂商等负责芯片与面板的 接合	是目前较为传统 的屏幕封装工 艺，也是最具有 性价比的解决方 案，但由于芯片 直接放置在玻璃 基板上，占用较 大空间，故屏占 比不高	是目前主流的屏幕封 装工艺，也是最具有性 价比的解决方案，但由 于芯片直接放置在玻 璃基板上，占用较大空 间，故屏占比不高。
COF	薄膜覆晶封装是指将芯片的 金凸块与卷带上的内引脚接 合，之后由面板或模组厂商等 将外引脚与玻璃基板接合	具有高密度、高 可靠性、轻薄短 小、可弯曲等优 点，有利于缩小 屏幕边框，提高 屏占比	具有高密度、高可靠 性、轻薄短小、可弯曲 等优点，有利于缩小屏 幕边框，提高屏占比

（二）公司经营模式
1、销售模式
针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖液晶显示模组事业群、光学摄像头事业群及先进封测事业群三
大事业部，主要采取直销模式，具体如下：
液晶显示模组事业部采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年
市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：
光学摄像头模组事业部采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作
的主要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。

2、生产模式
公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提
出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定、制造
高人效。为确保及时交货，公司各部门通过TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与
客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制
造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

3、采购模式
公司原材料主要为液晶面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的
采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要
通过公司境内自行采购。

公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生
产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系
保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。

4、研发模式
公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。

由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、
MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

（三）主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入1,286,042.42万元，比上年同期增长21.31%，实现归属于上市公司股东的净利润36,205.56
万元，比上年同期增长40.33%。营业收入实现增长的主要原因如下： 1、公司不断投入资源打造智慧工厂，构建核心竞争力。公司的产品主要应用于智能手机领域，随着科技的进步和人们
需求的提升，手机在功能、形态、尺寸、分辨率等方面不断演进，尤其自2018年以来，智能手机逐步向“全面屏”、“异形屏”

发展，倒逼上游供应链厂商同步升级工艺和生产软硬件设备、提升运营效率，从而满足下游客户在技术工艺水平、品质保障
能力和及时供货能力的要求。只有充分满足客户在上述方面的需求，提供高性价比的产品，才能加深与客户的合作关系，获
得更多的订单。为了提供公司产品竞争力，公司自2018年加大资本投入，从硬件设备和软件系统两个方面，打造出了行业内
领先的智慧工厂，全面提升生产制造技术工艺水平、产品品质保障和及时规模化供货能力，并获得了下游知名客户的认可，
与知名大客户的合作规模大幅提升。

2、公司前瞻性储备了以驱动IC为核心的关键物料，在“缺芯少屏”背景下增强了公司及时交付能力。公司核心管理层
深耕行业近二十年，对行业供应链变化高度敏感，对消费电子行业的市场供应链发展趋势进行了深度研究，前瞻性对部分显
示驱动IC、液晶面板等核心物料进行了战略储备。受新冠疫情以及国际贸易摩擦的影响，自2020年下半年开始“缺芯少屏”

的情况愈发严重，由于公司先期对核心物料进行了战略储备，公司的供货能力得到了良好的保障，基本满足下游客户的交付
需求。客户出于保证自身产品生产和销售的稳定，更愿意与具有良好供货保障能力的供应商合作。因此，公司与下游大客户
的合作粘性进一步增强、交易规模进一步增大。

3、大客户战略实施情况良好，核心客户持续放量。经过多年市场耕耘，公司建立起了全方位客户合作体系，与产业链
下游各类型主要厂商均形成稳定合作关系，成功搭建起了多渠道、广路径、全方位的销售网络，从不同角度实现产品在终端
品牌的应用，从而为公司营业收入的持续增长奠定了坚实基础。

4、从产品角度来看，液晶显示模组产品结构不断优化，光学摄像头模组业务迎来突破。从显示模组业务来看，下游智
能手机产品屏幕尺寸持续增大。面对下游需求变动趋势，公司顺应市场需求持续优化产品结构，大尺寸、高解析度的液晶显
示模组产品销售占比增加，从而带动了公司液晶显示模组产品规模的增加；同时，公司自2017年开始投资建设光学摄像头模
组业务，经过2018年-2020年的培育发展，借助光学摄像头模组市场规模大幅增长的良好外部环境，2021年公司光学摄像头
模组业务在客户开拓、产品研发、产能利用等各方面均实现了重大突破，销售规模大幅攀升。


三、核心竞争力分析
报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、客户优势
经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性
化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”

品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资
源向知名手机品牌厂商（OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华
勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起
全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增
加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、
TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、
大疆等。

公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开
发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展
的雄厚基础。

2、全流程信息化生产管理优势
经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD
信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。

TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP
管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、
制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管
理提升至新高度。

3、快速响应需求优势
公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时相应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌
握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付约35天，运营效率远超同行友商。

4、团队优势
公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富
的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。

公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和
管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。

5、技术研发优势
在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技 术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产、小批量生产；硬性OLED产线已建 成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺 等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。在光学摄象群产 品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。 6、产线自动化优势 公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以 真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生产效能不 断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。 7、国内及海外布局优势 印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，公司致力于将印度同兴达打造成印度本土具有高影响力的智慧模组工厂。 报告期内受疫情及航运影响，印度同兴达市场推进有所放缓，但从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域 的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。 国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。报告期内，公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）投入使用，主要生产 智能穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。同时，进一步完善赣州一期 二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。报告期末，公司成立昆山子公司，与昆山 日月新（原昆山日月光）工厂紧密合作，布局GoldBump全流程封装测试项目。
四、主营业务分析
1、概述
参见“第三节 管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元

	2021年		2020年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	12,860,424,157.98	100%	10,601,084,867.69	100%	21.31%
分行业
光电子器件和其 他	12,860,424,157.98	100.00%	10,601,084,867.69	100.00%	21.31%
分产品
液晶显示模组	9,769,503,700.19	75.97%	8,036,848,435.92	75.81%	21.56%
摄像类产品	2,198,311,402.05	17.09%	2,019,798,135.90	19.05%	8.84%
其他	892,609,055.74	6.94%	544,438,295.87	5.14%	63.95%
分地区
国内	10,745,621,998.59	83.56%	9,492,625,327.11	89.54%	13.20%
国外	2,114,802,159.39	16.44%	1,108,459,540.58	10.46%	90.79%
分销售模式
直销	12,860,424,157.98	100.00%	10,601,084,867.69	100.00%	21.31%

（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
光电子器件和 其他	12,860,424,157 .98	11,614,453,672 .85	9.69%	21.31%	21.63%	-0.24%
分产品
液晶显示模组	9,769,503,700. 19	8,931,674,723. 29	8.58%	21.56%	24.26%	-1.98%
摄像类产品	2,198,311,402. 05	1,980,268,494. 73	9.92%	8.84%	4.84%	3.44%
其他	892,609,055.74	702,510,454.83	21.30%	63.95%	48.83%	8.00%
分地区
国内	10,745,621,998 .59	9,566,688,766. 54	10.97%	13.20%	11.71%	1.18%
国外	2,114,802,159. 39	2,047,764,906. 31	3.17%	90.79%	107.89%	-7.96%
分销售模式
直销	12,860,424,157 .98	11,614,453,672 .85	9.69%	21.31%	21.63%	-0.24%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否

行业分类	项目	单位	2021年	2020年	同比增减
光电子器件和其 他	销售量	PCS（片）	171,527,337	144,052,536	19.07%
	生产量	PCS（片）	169,453,386	143,651,313	17.96%
	库存量	PCS（片）	5,696,508	13,894,391	-59.00%

相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
期末库存量较2020年同期减少主要是本期下游需求旺盛，本期销售量大于生产量所致。

（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
单位：元

行业分类	项目	2021年		2020年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
光电子器件和 其他	原材料	10,888,264,957 .64	93.75%	8,943,404,749. 86	93.66%	21.75%
光电子器件和 其他	人工工资	280,375,410.70	2.41%	265,179,111.63	2.78%	5.73%
光电子器件和 其他	折旧	147,936,300.64	1.27%	94,736,689.96	0.99%	56.16%
光电子器件和 其他	能源和动力	80,180,150.59	0.69%	63,327,483.16	0.66%	26.61%
光电子器件和 其他	其他	217,696,853.28	1.87%	182,133,469.92	1.91%	19.53%

说明
无。

（6）报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
本期新设子公司导致合并范围增加的情况

子公司名称	设立时间	注册资本（万元）
昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司	2021-12-6	75,000.00

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	7,791,309,865.23
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	60.58%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额 比例	0.00%

公司前 5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户一	2,462,579,187.90	19.15%
2	客户二	2,427,082,567.85	18.87%
3	客户三	1,564,507,517.06	12.17%
4	客户四	802,257,626.46	6.24%
5	客户五	534,882,965.96	4.16%
合计	--	7,791,309,865.23	60.58%

主要客户其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	2,687,547,239.28
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	24.84%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例	0.00%

公司前 5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商一	899,538,392.14	8.31%
2	供应商二	517,676,093.73	4.79%
3	供应商三	509,969,942.19	4.71%
4	供应商四	418,672,254.45	3.87%
5	供应商五	341,690,556.77	3.16%
合计	--	2,687,547,239.28	24.84%

主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位：元

	2021年	2020年	同比增减	重大变动说明
销售费用	65,879,866.53	36,564,264.98	80.18%	主要是业务规模增长，增加薪酬成 本及业务招待费用
管理费用	256,511,853.22	213,992,582.77	19.87%
财务费用	114,525,883.79	179,418,771.72	-36.17%	主要是业务规模增长、客户结构优 化 TT回款增加及市场芯片紧缺导 致部分客户商务模式提前支付货款 锁定材料，减少融资成本费用
研发费用	386,638,061.71	305,125,680.26	26.71%

4、研发投入
√ 适用 □ 不适用

主要研发项目名 称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展的影 响
高速信号传输抗 干扰研究	通过对硬件设计和软 件调试的研究，在各 种不同类型产品和应	完成	完成最佳方案下的硬件设 计及软件调试	为高刷新率，高分辨率等 产品的对高速信号要求； 为车规和工规等应用环境
	用上进行验证，制定 高速信号的抗干扰的 最佳方案。			恶劣的产品打下坚实基 础。提升产品的整体性能。
显示屏导入自动 OTP工艺研究	通过对 OTP功能的改 善，实现自动 OTP的 功能，提高自动化效 果	完成	实现在线自动 OTP	提高产品生产效率和产品 稳定性。提高公司产品的 竞争力。
DMURA原理及 设备应用研究	通过对 DMURA的原 理的了解和设备的应 用，实现 OLED产品 显示效果的一致性调 节。	完成	实现 OLED产品在线自动 调节。	扩展公司产品，为进入 OLED领域提供坚实技术 基础。
网络测试系统开 发	通过网络的方式对生 产中使用的测试环境 进行管控，实现测试 软件硬件网络管理	进行中	实现测试软件和硬件的网 络管理	提升公司的数字化管理， 提升公司整体竞争力。
Mipi C-PHY 6 通 道测试治具开发	通过软件硬件设计开 发，建立 c-phy 6通道 产品的测试环境	完成	建立高刷新率和高分辨产 品的测试环境	拓宽公司手机产品面，增 加市场份额。
带NFC功能的穿 戴屏开发	通过测试环境、生产 工艺、材料等方面的 研发，实现带 NFC穿 戴产品的量产	完成	实现带 NFC穿戴产品的量 产	拓宽公司穿戴产品面，增 加市场份额。
EDP在中尺寸显 示模组中的应用 研究	通过软硬件设计，芯 片选型等方面对 EDP 接口进行研究，实现 EDP接口中尺寸产品 的量产	完成	实现带 DEP接口中尺寸产 品的量产	拓宽公司中尺寸产品面， 增加市场份额。
基于玻璃 ITO SPI线路打 ESD 易烧毁防护设计	通过对玻璃 ITO SPI 线路 ESD易烧伤机理 的研究。寻找结构， 硬件和制程的防护方 法	完成	减少玻璃 ITO SPI线路 ESD烧伤，提高产品可靠 性性能	提升产品性能，提升公司 竞争力。
显示屏自动点面 胶、一线胶工艺 研究	通过对点面胶和一线 胶工艺，设备，材料 和设计的研究实现一 个工站完成自动点面 胶和一线胶。	完成	实现一站式点胶工艺，提 升生产效率。	提高产品生产效率和产品 稳定性。提高公司产品的 竞争力。
显示屏导入自动 贴铜箔工艺研究	通过对自动贴铜箔工 艺，设备，材料和设 计的研究实现自动贴	完成	实现自动贴敷铜箔工艺， 提升生产效率	提高产品生产效率和产品 稳定性。提高公司产品的 竞争力。
	敷工艺
AMOLED手机 显示模组高温环 测系统	通过对 AMOLED手 机显示产品测试软硬 件的研究，建立极端 环境下的测试系统	完成	建立手机 AMOLED产品 在极端环境下的测试环境	提升手机 AMOLED产品 的可靠性竞争力，增加市 场份额。
国产固封胶应用 研究	通过横向纵向对比国 产和进口固封胶的应 用研究，实现国产固 封胶在产品上的应用	完成	实现国产固封胶的使用降 低产品成本	降低产品成本，提高产品 竞争力，增加市场份额。
基于LCD液晶测 试系统操作系统 （OS）研究	通过软件硬件设计开 发，建立 LCD测试系 统操作系统	完成	测试系统可视化管理，提 升调试效率，减少改机时 间。	提升生产效率，提高公司 竞争力。
基于 Quad SPI接 口的模组开发设 计	通过软硬件开发，研 发设计 Quad SPI接口 的 LCD显示屏	完成	实现 Quad SPI接口显示屏 的量产	扩展公司产品，增加市场 份额。
LCM模组背光 焊盘铆锡焊研究	通过对铆锡焊工艺， 设备，材料和设计的 研究，实现背光焊盘 铆锡焊工艺	完成	实现背光焊接设备自动铆 锡焊，减少人员接触。	提升生产效率，产品稳定 性，提升公司产品竞争力。
eDP接口的中尺 寸液晶显示模组 测试系统优化项 目	通过软硬件开发，优 化测试系统，实现对 高分辨率 EDP接口中 尺寸产品的支持。	完成	建立 EDP接口中尺寸产品 的测试系统。	扩展公司产品，增加市场 份额。
柔性 OLED显示 模组可行性研究	通过对柔性 OLED显 示模组的生产流程， 设备，工艺参数，材 料选型等进行研究， 制定出可行性方案	完成	为生产柔性 OLED显示模 组制定可行性方案	提升公司能力，为公司的 发展提供技术基础。
不规则形状盖板 全贴合研究	通过对工艺、设备、 材料、设计等方面研 究，实现不规则形状 盖板全贴合	完成	实现不规则形状盖板全贴 合量产	拓宽公司穿戴产品面，增 加市场份额。
基于 TCON板的 大尺寸高分辨率 液晶显示测试系 统开发	通过对软硬件开发， 协议的研究实现，建 立基于 TCON板的大 尺寸高分辨产品的测 试系统	完成	建立带 TCON板的大尺寸 产品的测试系统，实现对 车载屏，工控屏等显示屏 的测试。	为公司拓展车载产品和工 控产品奠定技术基础，提 升公司实力。
AMOLED手机 显示模组 Gamma测试系 统	通过软硬件开发，建 立 AMOLED手机显 示屏在线 gamma测试 系统	完成	实现 AMOLED手机显示 屏在线 gamma测试，提高 产品性能一致性	提升产品性能，提升公司 竞争力。
MINI LED 背光 模组应用研究	通过对 mini led背光 的开发流程，材料选 型，结构电子设计， 测试标准等的研究， 实现 MINILED背光 应用于 LCD显示屏	进行中	实现miniled背光显示模组 的可量产	拓宽公司产品面，提升公 司竞争力，增加市场份额。
超薄盲孔液晶显 示模组开发	通过对材料的研究选 型，对工艺的改善优 化，产品的验证实现 更薄盲孔产品的设计 和生产	完成	实现更薄盲孔产品的量产	为不断满足客户的需求提 供支持，实现更大的适用 面。使公司的工艺技术能 力保持持续领先。
圆形穿戴屏开发	通过对圆形 OLED穿 戴屏的工艺，设备， 材料，设计等方面的 研究，实现圆形穿戴 屏的量产	完成	实现圆形穿戴屏的量产	拓宽公司穿戴产品面，增 加市场份额。
窄边框设计技术 研究	通过设备，工艺，结 构设计以及材料选型 的研究，实现窄边框 产品的量产	完成	实现窄边框产品的量产	提升公司技术能力，拓宽 产品面，增加市场份额。
11寸 FOB显示 模组开发	通过对 FOB类显示模 组的开发设计，工艺， 设备研究，实现 11寸 FOB类产品的量产	完成	实现 11寸 FOB类产品的 量产	提升公司技术能力，拓宽 产品面，增加市场份额。
测试代码在线调 试系统	通过软硬件开发，实 现显示屏测试代码在 线调试功能	进行中	提高调试效率，实现远程 调试功能。	提升公司技术能力，实现 网络化管理。
穿戴 OLED屏 TFPC绑定 FOF 绑定技术研究	通过 TFPC邦定和 FOF邦定工艺，设备 及结构设计的研究， 实现 oncell 穿戴 OLED产品的量产	完成	实现 oncell 穿戴 OLED产 品的量产	提升公司技术能力，拓宽 产品面，增加市场份额。
低刷新率显示屏 应用研究	通过对低刷新率显示 屏的材料选型，测试 软件，性能指标的研 究，实现产品量产	完成	实现低刷新率显示屏的量 产	提升公司技术能力，拓宽 产品面，增加市场份额。
14寸 2K高清触 控一体模组研发	通过软硬件设计开 发，结构设计以及工 艺，设备研究，实现 14寸 2K高清触控一 体化模组量产	进行中	实现 14寸 2K高清触控一 体化模组量产	提升公司技术能力，拓宽 产品面，增加市场份额。
防漏光包边技术 研究	通过对防漏光包边材 料，工艺，设备和结 构设计的研究，实现 产品防漏光	完成	中尺寸产品防漏光包边技 术的应用实现防漏光效果	提升公司技术能力，拓宽 公司中尺寸产品面，增加 市场份额。
3D穿戴屏贴合 技术研究	通过对 3D贴合工艺， 设备，结构设计和材 料选型的 研究，实现 穿戴产品的 3D贴合 产品量产	进行中	实现穿戴产品的 3D贴合 产品量产	提升公司技术能力，拓宽 公司穿戴产品面，增加市 场份额。
基于 gamma 电 路外置模组设计	通过对中尺寸中外置 gamma电路设计的研 究。掌握其设计原理。	完成	实现 gamma电路外置模组 的量产	提升公司技术能力，拓宽 公司中尺寸产品面，增加 市场份额。
显示模组散热材 料的应用研究	通过对显示模组的散 热材料的研究，应用 测试。为产品散热提 供材料选型	进行中	实现高性能，高性价比的 散热材料选型	提升公司整机竞争力。
超低功耗液晶显 示模组开发	通过材料选型，软硬 件开发和结构设计实 现超低功耗技术的应 用	完成	实现超低功耗显示产品的 量产	提升公司技术能力，增加 市场份额。
四周无挡墙显示 模组开发	对四周无挡墙显示模 组的的结构，材料选 型及生产工艺进行研 究，开发出四周无挡 墙显示模组	完成	实现四周无挡墙显示模组 的量产	提升公司技术能力，拓宽 公司手机产品面，增加市 场份额。
带DSC的高刷新 率显示屏开发研 究	通过软硬件技术开 发，材料选型等开发 出带 DSC的高刷新率 的显示模组	完成	实现带 DSC的高刷新率的 显示模组的量产	提升公司技术能力，拓宽 公司手机产品面，增加市 场份额。
108M超高像素 主摄的研究开发	提高摄像头像素，用 以提升摄像头模组的 拍照质量	完成	突破高像素量产的核心技 术	提升公司技术能力，满足 进入品牌客户的技术要 求，使公司拥有研发高端 摄像头模组的能力，为市 场提供高附加值的产品。
50M中置主摄 的研究开发	使用大像素点尺寸的 传感器，增加感光度 提升成像品质，使用 中置马达提高摄像模 组的对焦速度	完成	突破高端产品的核心技术	提升公司技术能力，使公 司拥有研发高端摄像头模 组的能力，为市场提供高 附加值的产品。
潜望式连续光变 摄像头的研究开	通过潜望式马达镜头 组，实现更高的、连	完成	突破高端产品的核心技术	提升公司技术能力，满足 进入品牌客户的技术要
发	续的光学放大率，提 高客户体验度			求。
自动对焦的手机 摄像头模组的研 发	通过特殊的驱动装 置，驱动镜头运动， 实现对焦功能	完成	突破高端产品的核心技术	提升公司技术能力，为市 场提供高附加值的产品。
摄像模组中心轴 线调整装置的研 究	通过特殊的装置和软 件算法，调整镜头的 光轴和传感器的垂直 度和重合度，提升产 品品质	完成	提高制造水平	提供新的工艺制成，提升 产品品质，可以制造更高 端的产品。
多摄像头同测开 短路装置的研究	通过特殊的测试装置 和软件实现多个模组 同时测试，以提高生 产效率	完成	提高生产效率降低成本	提高良率以及效率，减少 制造成本，提供市场更高 价格竞争力的产品。
防震型自动对焦 摄像头模组的研 究	通过特殊的装置对产 品本身实施保护，使 产品的自我防护能力 大幅度提升	完成	提高制造水平	提供新型产品，协助拓展 市场。
手机摄像头的精 密调焦装置的研 究	特殊装置用高精度的 运动装置实现产品调 焦精度的提升，使得 产品成品率大幅度提 升	完成	提高制造水平	提供新工艺，提高良率以 及效率，协助拓展市场。

公司研发人员情况 （未完）