[年报]明微电子(688699):2021年年度报告
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时间：2022年04月15日 02:35:53 中财网 |
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原标题:明微电子:2021年年度报告
公司代码：688699 公司简称：明微电子
深圳市明微电子股份有限公司
2021年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）王忠秀声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第五届董事会第十六次会议审议通过，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利23.33元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为74,368,000股，以此计算合计拟派发现金红利173,500,544.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为26.81%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。
公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 53
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 58
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 79
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 85
第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 86
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 86
| 备查文件目录 | 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表 |
| | 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 |
| | 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 |
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 明微电子、本公司、公司 | 指 | 深圳市明微电子股份有限公司 |
| 山东贞明 | 指 | 山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司 |
| 铜陵碁明 | 指 | 铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司 |
| 明微香港 | 指 | 明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 |
| 明微技术 | 指 | 深圳市明微技术有限公司 |
| 德清红树林 | 指 | 德清红树林企业管理合伙企业（有限合伙）、曾用名
“德清红树林投资咨询合伙企业（有限合伙）” |
| 国微科技 | 指 | 深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控
股股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深
圳市国微电子有限公司”等 |
| 华润上华、华润上华及关联方 | 指 | 无锡华润上华科技有限公司、无锡华润安盛科技有限
公司、无锡华润微电子有限公司和华润赛美科微电子
（深圳）有限公司 |
| TowerJazz、TowerJazz及关联
方 | 指 | Tower Semiconductor Ltd. 和 Tower Partners
Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名“TowerJazz
Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor
Ltd.以色列晶圆制造商，2008 年收购以色列模拟混
合信号半导体制造商 Jazz Technologies Inc.后，
其商标改为TowerJazz |
| 上海先进 | 指 | 上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进半
导体制造股份有限公司” |
| 中芯国际 | 指 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 合肥晶合 | 指 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 通富微电、通富微电及关联方 | 指 | 通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公
司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 华越芯装 | 指 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 容诚会计师、审计机构 | 指 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《上市规则》 | 指 | 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 |
| 报告期 | 指 | 2021年度1月1日至2021年12月31日 |
| 报告期末 | 指 | 2021年12月31日 |
| 元/万元/亿元 | 指 | 人民币元/万元/亿元 |
| 集成电路、芯片、IC | 指 | 一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把
一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电
感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半
导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
为具有所需电路功能的微型结构 |
| 集成电路设计 | 指 | 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理
数据的过程 |
| 集成电路布图设计、版图设计 | 指 | 又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，
即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生
产所需要的布图连线图形的设计过程 |
| LED | 指 | 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是
由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导
体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在
半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载
流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而
把电能直接转换为光能 |
| 晶圆 | 指 | 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，
由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工
制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能
的IC产品 |
| 封装 | 指 | 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工
成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 |
| Fabless | 指 | 无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂
商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆
制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测
试厂商 |
| PWM | 指 | Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM调光是一
种常见的LED调光方式，该种通过频闪调光的模式易
于实现，可降低生产成本 |
| EFT | 指 | Electrical Fast Transient，电快速瞬变脉冲群标
准测试，该测试是为了检验电子器件在面对各种类型
的瞬变骚扰时的抗干扰能力 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
| 公司的中文名称 | 深圳市明微电子股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 明微电子 |
| 公司的外文名称 | Shenzhen Sunmoon Microelectronics Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | SM Micro |
| 公司的法定代表人 | 王乐康 |
| 公司注册地址 | 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层 |
| 公司注册地址的历史
变更情况 | 2012年7月20日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市南山区高新技
术产业园南区高新南一道国微大厦五楼，变更后地址为深圳市南山区高新
技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层。 |
| 公司办公地址 | 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层 |
| 公司办公地址的邮政
编码 | 518057 |
| 公司网址 | www.chinaasic.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书（信息披露境内代表） | 证券事务代表 |
| 姓名 | 郭王洁 | 梁文龙 |
| 联系地址 | 深圳市南山区高新技术产业园南区
高新南一道015号国微研发大楼三层 | 深圳市南山区高新技术产业园南区
高新南一道015号国微研发大楼三层 |
| 电话 | 0755-26983905 | 0755-26983905 |
| 传真 | 0755-26051849 | 0755-26051849 |
| 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 |
| 公司披露年度报告的证券交易所网址 | www.sse.com.cn |
| 公司年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 科创板 | 明微电子 | 688699 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
| 公司聘请的会计师事务
所（境内） | 名称 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） |
| | 办公地址 | 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经
贸大厦901-22至901-26 |
| | 签字会计师姓名 | 曹创、赖晓楠 |
| 报告期内履行持续督导
职责的保荐机构 | 名称 | 中信建投证券股份有限公司 |
| | 办公地址 | 北京市朝阳区安立路66号4号楼 |
| | 签字的保荐代表人姓名 | 龙敏、余皓亮 |
| | 持续督导的期间 | 2020年12月18日至2023年12月31日 |
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 2021年 | 2020年 | 本期比上年
同期增减
(%) | 2019年 |
| 营业收入 | 1,251,202,035.38 | 525,261,200.85 | 138.21 | 462,902,112.42 |
| 归属于上市公司股东
的净利润 | 647,244,552.19 | 109,266,900.14 | 492.35 | 80,724,536.06 |
| 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 626,210,648.83 | 101,837,400.80 | 514.91 | 73,030,015.23 |
| 经营活动产生的现金
流量净额 | 391,630,110.85 | -49,274,449.72 | 不适用 | 16,574,686.31 |
| | 2021年末 | 2020年末 | 本期末比上
年同期末增
减（%） | 2019年末 |
| 归属于上市公司股东
的净资产 | 1,687,947,514.70 | 1,085,821,206.69 | 55.45 | 335,317,913.59 |
| 总资产 | 1,886,715,494.07 | 1,202,281,754.59 | 56.93 | 447,437,256.20 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 2021年 | 2020年 | 本期比上年
同期增减(%) | 2019年 |
| 基本每股收益（元／股） | 8.70 | 1.96 | 343.88 | 1.45 |
| 稀释每股收益（元／股） | 8.70 | 1.96 | 343.88 | 1.45 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） | 8.42 | 1.83 | 360.11 | 1.31 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 46.79 | 28.06 | 增加18.73个
百分点 | 27 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | 45.27 | 26.15 | 增加19.12个
百分点 | 24.42 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 7.58 | 7.12 | 增加0.46个
百分点 | 7.76 |
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2021年度，公司实现营业收入12.51亿元,较上年同期增长138.21%;实现归属于上市公司股东的净利润6.47亿元,较上年同期增长492.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.26亿元,较上年同期增长514.91%;基本每股收益和稀释每股收益均8.70元,较上年同期均增长343.88%，扣除非经常性损益后的基本每股收益8.42元，较上年同期增长360.11%。
截止2021年12月31日，公司总资产18.87亿元,较上年同期增长56.93%;归属于上市公司股东的净资产16.88亿元，较上年同期增长55.45%。
2021年度，公司实现快速增长，主要由以下几方面综合影响所致：
1.量价齐升
（1）下游应用领域需求旺盛，公司各产品线销量均大幅增长，产品销量较上年增加 11.91亿颗，同比增长40.91%；
（2）上游产能紧张，为合理调配需求，公司对原产品线价格进行调整的同时，加大了新产品和高毛利产品的优先交付，其中：Mini LED 显示驱动芯片的销售收入较上年增加 2.27 亿元，同比增长1,444.34%；智能照明驱动芯片的销售收入较上年增加1.55亿元，同比增长90.59%；多重因素叠加影响，从而带动公司产品综合毛利率由上年的33.58%增加至65.61%，增加了32.03个百分点。
2.结构优化
2021年度面对产能困扰和市场机遇，公司一方面加大研发力度，优化产品结构，加快新产品推向市场的节奏；另一方面公司积极调整生产和销售策略，优化客户结构，从而实现销售收入的快速增长；
3.规模效应
公司在山东潍坊和安徽铜陵建设封测厂，随着自有封测产能的不断扩大，不仅产品品质得到保障，同时成本优势凸显，进一步增强市场竞争力。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2021年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
| | 第一季度
（1-3月份） | 第二季度
（4-6月份） | 第三季度
（7-9月份） | 第四季度
（10-12月份） |
| 营业收入 | 202,255,617.00 | 416,239,808.33 | 452,893,716.15 | 179,812,893.90 |
| 归属于上市公司股东
的净利润 | 65,543,186.57 | 237,004,257.75 | 297,491,079.13 | 47,206,028.74 |
| 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
后的净利润 | 63,078,938.66 | 226,926,702.15 | 293,242,393.56 | 42,962,614.46 |
| 经营活动产生的现金
流量净额 | -12,481,127.05 | 275,141,723.65 | 206,559,599.41 | -77,590,085.16 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 2021年金额 | 附注（如适
用） | 2020年金额 | 2019年金额 |
| 非流动资产处置损益 | -538,905.35 | | -13,865.93 | -68,827.30 |
| 越权审批，或无正式批准文件，或
偶发性的税收返还、减免 | | | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关，符合国
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外 | 11,167,800.36 | | 6,454,214.10 | 8,332,331.43 |
| 计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费 | | | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值产生的收益 | | | | |
| 非货币性资产交换损益 | | | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害
而计提的各项资产减值准备 | | | | |
| 债务重组损益 | | | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等 | | | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益 | | | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益 | | | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益 | | | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债产生的公允
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权
投资取得的投资收益 | 12,370,117.21 | | 1,215,401.91 | 660,716.70 |
| 单独进行减值测试的应收款项、合
同资产减值准备转回 | 200,000.00 | | 450,000.00 | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益 | | | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的要
求对当期损益进行一次性调整对
当期损益的影响 | | | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | 18,504.11 | | | 6649.53 |
| 其他符合非经常性损益定义的损
益项目 | | | | -397,860.62 |
| 减：所得税影响额 | 2,183,612.96 | | 676,250.74 | 838,488.91 |
| 少数股东权益影响额（税后） | | | | |
| 合计 | 21,033,903.37 | | 7,429,499.34 | 7,694,520.83 |
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
| 项目名称 | 期初余额 | 期末余额 | 当期变动 | 对当期利润的影响金额 |
| 交易性金融资产 | 214,416,388.07 | 4,163,088.39 | -210,253,299.68 | -243,919.59 |
| 应收款项融资 | 124,763,707.04 | 28,045,818.65 | -96,717,888.39 | 0 |
| 合计 | 339,180,095.11 | 32,208,907.04 | -306,971,188.07 | -243,919.59 |
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021年，全球智慧技术、信息技术、5G技术等先进技术的加速发展，后疫情时代带来的下游市场应用拉动下，LED 行业迎来新一轮产业景气周期。然而，由于汽车电子、光伏储能等新兴产业应用领域的兴起带来需求爆发式增长及全球疫情持续反复等因素的影响，上游供应链产能日益紧张。报告期内，面对复杂的宏观环境，行业发展的全新形势，公司紧紧围绕发展战略目标，加大研发投入突破核心技术，自主创新研发加速产品技术迭代，加强工艺开发增强产品竞争力，持续提升供应链管理及扩大自主封装产能，同时通过优化市场结构、产品结构及客户结构提升市场占有率，紧抓市场机遇及时调整产品价格，盈利能力显著提升。
2021年度，公司实现营业收入12.51亿元,较上年同期增长138.21%;实现归属于上市公司股东的净利润6.47亿元,较上年同期增长492.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.26亿元,较上年同期增长514.91%。
1、加强研发投入力度，持续丰富技术储备
公司始终坚持自主创新研发，凭借较强的研发及技术优势、丰富的知识产权积累，为行业领先客户提供高性能、品质可靠、适用性强的系列产品，进一步推进研发成果的快速转化，努力提升公司产品的综合竞争力。2021年度，公司研发投入9,479.59万元，较上年同期增长153.37%，占营业收入的7.58% 。
截至2021年12月31日，公司拥有专利250项（其中发明专利126项），集成电路布图设计专有权233项。报告期内新增国内专利19项，新增集成电路布图设计专有权29项, 其中Mini、Micro领域公司申请专利技术10项，稳步推进微间距新产品的研发。
2、深化产业链战略合作，提升核心竞争力
公司作为国内较早的Fabless集成电路设计企业，在晶圆制造端与华润上华、中芯国际、上海先进、Tower、合肥晶合等头部晶圆制造厂建立了长期稳定的战略合作关系，积极协调产能支持保障产能供给。
基于自主开发高压工艺技术方面，公司在第二代700V BCD工艺平台上，设计开发出特殊VLD结构，使UH-V器件导通内阻更小、抗雷击能力更强，降低产品DIE面积，提升晶圆利用率。同时依托此平台设计出多种特殊结构器件，支持设计灵活选型器件提高设计效率。
报告期内，公司首次在55nm工艺平台上实施Mini&Micro LED驱动产品研发，提高芯片频率特性的同时减小单颗芯片尺寸，增强显示驱动芯片竞争力。在产品设计过程中，采用适应多家工艺平台的设计方法，实现同类产品在不同晶圆厂间快速导入，量产时灵活调配产能，保证合理有效地利用产能。
公司提前布局并稳步提升自有封测产能，积累了多年研发生产经验，满足公司产品不同种类封测产能的要求，目前公司拥有两个封装测试厂山东贞明和铜陵碁明，为有效应对下游旺盛需求奠定了坚实基础。一方面，自有封测产能可实现新产品快速验证，提升公司应对市场新品需求的响应速度，加快新品发布时间；另一方面，不断改善生产流程管控，提高产品良率并缩短了产品交期，持续提升产品交付能力。封测产能的稳步提升，为公司带来较为明显的规模优势，实现较好的业绩及利润增长。鉴于上游产能紧张，为合理调配需求，公司对原产品线价格进行调整的同时，加大了新产品和高毛利产品的优先交付，其中：2021 年度公司 Mini LED 显示驱动芯片的销售收入较上年增加2.27亿元，同比增长1,444.34%；智能照明驱动芯片的销售收入较上年增加1.55亿元，同比增长90.59%。
4、以市场和客户为导向，增强客户认可度及合作粘性
公司积极利用行业高景气度，重点发力Mini/Micro LED及智能照明、智能景观亮化高端市场，在广阔的存量替换市场和增量市场的强有力的市场条件下，根据下游应用需求及市场情况努力调整产品结构、市场结构和客户结构，同时提升产品性能，加速产品更新迭代，持续开拓优质客户，加强与战略客户深度合作，大大增强行业认可度及客户合作粘性，进一步提高了市场占有率。
5、加强人才梯队建设，蓄力高质量发展
报告期内，公司积极扩充研发团队，通过外部引进及自主培养等方式培育高端技术人才，积极引进高学历人才，建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才，积极推动研发及项目建设。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在 Fabless 的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，在现阶段以至未来产能持续紧张的情况下，能够有效保障下游需求旺盛带来的产能需求。
在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。
（1）显示驱动类包含显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片。其中显示屏驱动芯片涵盖直显和背光驱动，主要针对小间距、 Mini/Micro LED 驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、高低亮度对比度（HDR）、显示刷新率、画面清晰度等显示效果，具有恒流范围宽、恒流精度高、亮度对比度高、显示画面灰阶等级高、显示刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色LED屏、全彩LED屏、小间距LED屏、Mini/Micro LED屏和Mini LED背光产品中。显示屏驱动芯片是数模混合设计，基于先进工艺制程，算法和模拟驱动设计相互配合，将图像数据还原为RGB光源组成的画面，并通过SM-PWM算法、灰度增强算法、分时开关控制、快速而精确的输出电流响应，实现 14~22bit的显示灰度等级、降低LED屏区域相互串扰、真实还原数据画面色彩和显示效果。在未来电子设备中，显示驱动是不可缺少的组成部分，可以将技术拓展至通信、汽车、工业电器、白色家电等应用领域。
Mini LED背光驱动芯片，关注高HDR、大电流、低EMC、低功耗设计方案，达到100mA的恒流驱动、可选14bit调光和12bit模拟调光、自动识别负载工作电流而调节电源电压、自动算法适应LCD刷新率10Hz-260Hz等特性，可用于电视、显示器、PAD等领域。
公司智能景观产品驱动芯片，针对景观亮化工程智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、显示灰度等级高、显示刷新率高、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，广泛应用于城市景观、景区景 （2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将加大研发力度，进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国、内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、 65536 级灰度调光、低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。
（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用实现各种电压输入，以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的 BCD 700V 工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE 等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
(二) 主要经营模式
公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。
（1）研发模式
技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。
针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。
（2）采购模式
公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。
（3）生产模式
公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。
Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。
（4）销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司满足国家规划布局内重点集成电路设计企业条件要求，列入2020年度享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的重点集成电路设计企业清单，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。
在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。
2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。
集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括显示驱动类、线性电源类和电源管理类等。随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，以及人工智能、物联网和虚拟现实等新兴技术的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。
公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2021年 12月 31 日，公司已获得250项专利技术，其中发明专利126项，实用新型专利124项，国外专利6项；集成电路布图设计登记133项；软件著作权8项，远高于国内同行业上市公司，为公司的发展奠定了坚实的基础。
凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）“百城千屏”推动新型显示技术快速发展
2021年10月和2022年1月，工信部联合中宣部、交通运输部等六部门，先后印发了《关于开展“百城千屏”超高清视频落地推广活动的通知》《关于印发“百城千屏”活动实施指南的通知》等文件，鼓励以“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K 超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2021年3月，国家发改委印发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济。
此外，2021年来，广东、上海、重庆、福建、山东、浙江、宁波、江苏、北京等省市在出台的制造业专项“十四五”规划中，均明确提出支持Mini/Micro LED新型显示技术发展，从技术创新到应用推广进行了全面部署。上述系列政策的出台，全面塑造新型显示技术强有力的发展态势，推动LED显示与超高清视音频技术加快融合有重要引导作用， 为行业发展提供了有利的政策环境。
（2）“东数西算”拓宽显示市场边界
2022年2月17日，据国家发改委发文，近日国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。
专业应用领域是LED显示率先从户外切入室内的应用领域，主要应用于安防、交通、军队、应急指挥中心等与军事和政府相关的细分场景。随着技术发展、成本降低，对显示要求较高的监控平台、指挥中心等多采用P2．0以下的LED显示屏。从LED显示自身而言，其采用节能的发光材料本就具备绿色环保理念，十分符合国家提倡的双碳减排政策。同时在耗电方面，LED 显示厂商也采用多级灰度矫正技术减低使用亮度、共阴技术等不同技术，令LED显示屏在使用阶段达到节能。
（3）智能照明践行国家“双碳”战略
在全球提倡“碳达峰”、“碳中和”发展宗旨的大背景下，LED 节能改造项目需求增多，未来商业、家居、户外和工业照明应用市场将会迎来新的成长机遇。
在超高清显示、东数西算、“双碳”战略等利好政策引领下，支撑产业高质量发展，同时受益于行业新兴市场、应用领域不断拓宽，高品质照明、植物照明以及紫外LED应用高速发展，行业技术变革带来新的机遇。Mini/Micro LED作为新一代核心显示技术，具备低功耗、高集成、高显示、长寿命等优良特性，呈现蓬勃发展态势。未来，广阔的存量替换市场和增量市场的双重推动将为LED行业创造强有力的市场条件。据LEDinside预测，MiniLED市场将在未来几年得到快速发展，2023年全球MiniLED产值将达到10亿美元，2025年MicroLED市场产值将会达到28.91亿美元。根据TrendForce集邦咨询预估，2022年全球LED照明市场规模达4,586.51亿元，同比增长11.7%，2026年将稳定成长至5,945.93亿元，2022年至2026年复合增长率为6.7%。
(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至2021年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下：
| 序
号 | 主要核心
技术 | 技
术
阶
段 | 技术先进性 | 对应的专利 | 应用
产品 |
| 1 | 归零码数
据传输协
议 | 大
批
量
生
产 | 解决了显示控制芯片在级联传输中信
号衰减和传输延时问题，保证了级联信
号具有极小的传输延时，同时通过简单
的电路实现了极小传输延时的自动整
形方法，降低了相关芯片的生产成本 | 一种具有极小传输延时
的自动整形方法及电路
（200910169243.7） | 显示
驱动
芯片 |
| 序
号 | 主要核心
技术 | 技
术
阶
段 | 技术先进性 | 对应的专利 | 应用
产品 |
| 2 | SM-PWM
协议控制
技术 | 大
批
量
生
产 | 以更高的频率生成脉宽调制脉冲信号，
实现高刷新率的显示控制，同时适当调
节脉宽调制脉冲 PMW信号占空比输出
方式，保证了输出端口的驱动效果，解
决了原有摄像机等数码摄像产品拍摄
画面时，画面出现闪烁感，局部显示失
真等问题。公司利用该技术在智能景观
产品上首次提升显示刷新率、满足了视
屏拍摄需求 | 显示控制的倍频方法及
装置（201110075179.3） | 显示
驱动
芯片 |
| 3 | 高功率因
数多段
LED控制
技术 | 大
批
量
生
产 | 实现了在不需要采样电路对 LED 灯串
的输入电压进行采样及不增加高成本
元件的前提下，提升整个 LED 控制电
路的功率因数和系统效率，解决了现有
技术所存在功率因数低且系统效率低
的问题 | LED Controlling Circuit
with High Power Factor
and an LED Lighting
Device（US9101014B2）
一种具有高功率因数的
LED控制电路及 LED照
明装置（201220418725.9） | 线性
电源 |
| 4 | 高压集成
结构器件
技术 | 大
批
量
生
产 | 通过合成的高压器件结构，有效的节省
了芯片的面积，降低了芯片的成本。该
高压器件结构在芯片正常工作后启动
电路关闭，大大降低了低功耗系统实现
的难度，提高了电源系统的转化效率，
同时能有效节省电路元件，提高了集成
度，同时不会影响系统的兼容性，而且
实现简单、高效 | High Voltage Device with
Composite Structure and a
Starting Circuit
（US9385186B2）
合成结构的高压器件及
启动电路
（201210492874.4） | 线性
电
源、
电源
管理
芯片 |
| 5 | 消影技术 | 大
批
量
生
产 | 该技术通过在恒流驱动和 LED 显示屏
行管驱动芯片中内置消影模块，消除了
LED显示屏的拖影，提升了显示画面的
清晰度，降低了 LED 显示屏的生产成
本 | 一种 LED显示屏消隐控
制电路及 LED驱动芯片
（201210045607.2） | 显示
驱动
芯片 |
| 6 | 并联系统
地址分配
技术 | 大
批
量
生
产 | 原有的 LED 显示装置采用并联的架构
模式，但地址编码写入方式是通过写码
装置逐一对每个 LED 显示装置进行地
址编码写入操作，存在耗时较长，写码
效率低，进而影响生产效率和工作测试
效率的问题，该技术实现了对 LED 显
示装置的一次性写码操作，不必再逐一
对 LED 显示装置进行写码，提升了生
产效率和工装测试效率的问题 | Method and System for
Writing Address Codes
into LED Display Devices
（US9583038B2）
一种 LED显示装置的地
址编码写入方法及系统
（201310169176.5） | 显示
驱动
芯片 |
| 7 | 开关调光
调色控制
技术 | 大
批
量
生
产 | 该技术可以根据灯具的开关次数来调
整灯具的亮度或色温，改变了需要专用
的调光模块来调整灯具的亮度或颜色
的方式，降低了灯具生产成本，该开关
切换技术检测精度高、支持快速切换响
应，切换时序一致性高 | 驱动装置、灯具和驱动方
法（201410712133.1） | 线性
电源 |
| 序
号 | 主要核心
技术 | 技
术
阶
段 | 技术先进性 | 对应的专利 | 应用
产品 |
| 8 | 灰度一致
性控制技
术 | 大
批
量
生
产 | 该技术提供一种解决动态屏行偏暗现
象的方法，解决了现有的 LED 动态屏
由于相邻帧灰度数据之间、以及一帧灰
度数据的相邻子周期之间，最后一个扫
描行显示有效灰度数据的时间与第一
个扫描行显示有效灰度数据的时间之
间的间隔不均匀而出现行偏暗现象的
问题 | 解决动态屏行偏暗现象
的方法、系统及驱动芯
片、控制卡
（201410046972.4） | 显示
驱动
芯片 |
| 9 | 输出快速
响应技术 | 大
批
量
生
产 | 解决现有的显示刷新率较高的 LED 动
态屏在显示过程中，由于寄生电容对处
于关闭状态的驱动端口的电压的影响，
而出现的行偏暗的问题，优化了显示效
果 | 一种动态屏的驱动芯片
（201410007042.8） | 显示
驱动
芯片 |
| 10 | 多段开关
控制技术 | 大
批
量
生
产 | 能够使 LED 灯串的输入电压相应地逐
级驱动其中的 LED 灯组恒流发光，实
现了在不增加高成本元件的前提下，提
高 LED的利用率，极大地提升整个 LED
线性恒流控制电路的功率因数和系统
效率，有效地降低了系统总谐波失真，
同时能保持流过 LED 灯的电流不随输
入电压峰值变化而变化，实现真正的输
入恒流 | 一种 LED线性恒流控制
电路以及 LED发光装置
（201610993838.4） | 线性
电源 |
| 11 | 恒功率控
制技术 | 大
批
量
生
产 | 解决 LED 灯具因输入电压变化，功率
发生变化而影响光效的问题，同时实现
了可控硅调光的正常应用 | 一种线性恒功率 LED驱
动电路、芯片以及恒流
LED控制系统
（201710189193.3） | 线性
电源 |
| 12 | 可控硅检
测技术 | 大
批
量
生
产 | 技术方案兼容各类可控硅器件检测、且
检测准确率高，提供灯具工作效率；同
时可解决线网电压波动时，灯具亮度变
化而导致的环境照明效果不佳问题 | Circuit and Method for
Linear Constant Current
Control and LED Device
（US10375775B1）
用于 LED灯的线性恒流
控制电路、方法及 LED
装置（201810755449.7，
处于实质审查阶段） | 线性
电源 |
| 13 | 稳压控制
技术 | 大
批
量
生
产 | 提供了一种稳压控制方法，解决了传统
的技术方案中驱动电路中的多个通讯
段的电平状态容易受到噪声的干扰，驱
动电路的控制性能不佳及存在较大误
差而导致的异常发光和显示亮度不稳
定等情况 | 稳压控制方法、驱动芯
片、LED驱动电路及显示
装置（201910074593.9） | 显示
驱动
芯片 |
| 序
号 | 主要核心
技术 | 技
术
阶
段 | 技术先进性 | 对应的专利 | 应用
产品 |
| 14 | 节能控制
技术 | 大
批
量
生
产 | 解决了驱动芯片功耗大，温度高导致的
LED小间距显示屏能耗高、面罩容易鼓
包、LED灯光衰大等痛点问题，综合降
低 LED屏工作功耗达 35%以上 | 实现自动节能功能的
LED显示屏驱动电路、芯
片和显示屏
（201721925302.5）
实现自动节能功能的
LED显示屏驱动电路、芯
片和显示屏
（201711479734.2，处于
实质审查阶段） | 显示
驱动
芯片 |
| 15 | 自适应设
置芯片参
数技术 | 工
程
批 | 解决传统的技术方案无法对于级联设
备中单个电子设备进行地址写入，电子
设备的写入成本高，兼容性较低的问
题，该技术可以自动设置维修灯板的参
数信息，节省维修过程中的现场调试步
骤 | 地址写入方法、地址写入
装置及计算机可读存储
介质（201910237427.6，
处于实质审查阶段） | 显示
驱动
芯片 |
| 16 | 线性全电
压驱动技
术 | 大
批
量
生
产 | 该技术解决了原有的 LED 线性恒流驱
动电路的输入电压的可变化范围较小，
无法实现宽输入电压的应用的问题，使
高压线性产品应用于全电压照明领域 | 一种 LED线性恒流驱动
电路及 LED照明装置
（201611062573.2） | 线性
电源 |
| 17 | 低待机处
理技术 | 大
批
量
生
产 | 该技术通过在启动电路中引入负阈值
场效应管，使得启动电路在启动的过程
中才有启动电流流入，芯片正常工作后
启动电路关闭，这不仅大大降低了低功
耗系统实现的难度，提高了电源系统的
转换效率，同时能有效节省电路元件
（启动电阻）。公司使用该技术设计的
“低待机电源驱动芯片”获得“深圳市
科技进步奖” | 一种零功耗的启动电路
控制方法和装置
（201110363115.3） | 电源
管理
芯片 |
| 18 | 准谐振控
制技术 | 大
批
量
生
产 | 解决现有的原边反馈反激式开关电源
驱动电路采用变压器的辅助绕组实现
消磁信号的检测，使得其开关电源驱动
芯片的外围电路器件较多、成本较高、
占用面积较大、工作可靠性低的问题。
公司使用该技术设计的“高精度的双绕
组恒流驱动芯片”获得深圳市科技进步
奖 | 一种开关电源驱动芯片
及开关电源驱动电路
（201310316363.1） | 电源
管理
芯片 |
| 19 | 提升灰度
等级技术 | 研
发
中 | 通过采样画面数据的原始灰度值和灰
度处理，在不同帧数据中处理扩展的灰
度数据，可以在不提高预设时钟频率
的情况下使每个像素单元能够呈现更
高的灰度级数，提升画面显示灰度等
级。 | 一种 LED显示屏及其驱动方
法、装置、计算机可读存储介
质
（202110636876.5） | 显示
驱动
芯片 |
| 序
号 | 主要核心
技术 | 技
术
阶
段 | 技术先进性 | 对应的专利 | 应用
产品 |
| 20 | 智慧节能
技术 | 研
发
中 | 自动采样芯片输入灰度数据和判断工
作状态，设置芯片进入不同的节能模式
或不同的恒流驱动端口分别进入节能
状态，在 LED 屏不同的显示画面时，
驱动芯片自动进入不同的节能模式，大
幅度降低驱动芯片工作功耗，提升节能
效率。 | LED显示屏节能方法、装置、
设备及存储介质
（202110133415.6） | 显示
驱动
芯片 |
| 21 | DAC复用
技术 | 工
程
片 | 设计逻辑采样和控制，可仅利用一个数
模转换电路即实现对多路并行数据的
数模转换，并通过开关电路的不同开关
通道输出，即实现了对一个数模转换电
路的分时复用，降低了电路面积和功
耗，而且保证恒流精度以及不同通道间
的电流一致性。 | DAC多通道控制电路及驱动
装置
（202110119132.6） | 线性
电源 |
| 22 | 开关时序
控制技术 | 量
产 | 设置不同芯片在不同位置开、关输出电
流，大幅度降低LED屏上不同芯片之间
的信号串扰，提升LED屏显示一致性、
降低EMI。 | 设置输出电流在显示周期内
任意位置开启的方法
（201911403701.9） | 显示
驱动
芯片 |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2020年度 | LED显示驱动芯片 |
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，Mini LED 驱动芯片已量产，电流精度可达±1.5%，降低 Mini LED 屏上驱动芯片之间的相互串扰，提升显示刷新率和清晰度，通过内置的高精度倍频技术，降低时钟频率的同时、提升灰度等级至16bit，亮度对比度更高、显示色彩更丰富。Micro LED驱动芯片升级方案已在验证过程，专利的灰度数据识别和处理技术，可提升灰度等级最高至 22bit；内置的恒流驱动端口分时控制技术，保证1~65536中各灰阶段的显示亮度一致性和灰度渐变平滑度；智慧节能技术，自适应LED屏显示画面节能，充分降低LED屏工作过程中的静态功耗。
景观产品的智能配置芯片地址和参数、信号线级联抗干扰技术、65536 灰阶和高刷新率的景观驱动产品已量产；创新性的支持高压串联应用、调光无频闪的串联方案驱动芯片已小批量产；灰度渐变柔和、无跳灰、支持在线调节亮度而不损失灰阶等级的PWM调光算法已通过技术开发，正在产品验证中。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本年新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 17 | 8 | 197 | 126 |
| 实用新型专利 | 7 | 11 | 135 | 124 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 13 | 13 |
| 其他 | 29 | 29 | 293 | 233 |
| 合计 | 53 | 48 | 638 | 496 |
注：其他指“集成电路布图设计专有权”，累计数量中获得数栏仅统计截止至 2021年12月31日有效知识产权数。
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本年度 | 上年度 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 94,795,915.97 | 37,413,529.45 | 153.37 |
| 资本化研发投入 | 0 | 0 | 0 |
| 研发投入合计 | 94,795,915.97 | 37,413,529.45 | 153.37 |
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 7.58 | 7.12 | 增加0.46个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | 0 | 0 | 0 |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2021年度，公司研发费用增幅较大，主要系公司加大新产品研发力度, 不断引入优秀的研发人才，研发人员薪酬、研发直接投入等增长较大。年末公司研发人员 283 人，较上年同期增长117.69%；研发人员薪酬较上年同期增长122.00%；研发直接投入较上年同期增长232.11%。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 预计总投
资规模 | 本期投入
金额 | 累计投入金额 | 进展或阶
段性成果 | 拟达到目标 | 技术水
平 | 具体应用前景 |
| 1 | 支持1~64扫的
高刷新率、低待
机的16通道恒
流源驱动芯片 | 900.00 | 202.08 | 1,396.63 | 量产 | 支持64扫，节约LED屏上的恒流
驱动芯片数量，保持高清高刷显
示效果，降低待机功耗至20%~25% | 国内先
进 | 应用于Mini LED屏，积累Mini LED
驱动技术，深入了解产品方案和市
场需求。 |
| 2 | 自适应线网波
动无频闪的高
压线性恒流驱
动芯片 | 300.00 | 286.79 | 750.09 | 量产 | 内置AD和DA模块，解决线网波
动引起的工作电流波动问题，消
除LED灯具频闪 | 国内先
进 | 应用于LED照明领域，实现交流电
网电压波动时，自适应无频闪。内
置的800V高压管，应用线网电压
范围宽、更稳定可靠。 |
| 3 | 应用于高密LED
显示屏的高刷
新率、高清晰的
16通道恒流源
驱动芯片 | 300.00 | 279.41 | 481.13 | 量产 | 采用SM-PWM协议，通过端口稳压
技术及任意时刻端口开启的时序
控制技术，解决LED灯点显示相
互干扰问题，提高小间距LED显
示屏的显示精度和清晰度，同时
改善个别LED灯珠损坏引起的显
示效果异常 | 国内先
进 | 应用于Mini&Micro LED屏，亮度
对比度高、显示刷新率高、降低LED
屏EMI、显示一致性好，进一步提
升公司LED驱动产品在Mini&Micro
LED屏市场的份额。 |
| 4 | 支持存储及加
密功能的8路
驱动芯片 | 400.00 | 284.87 | 625.27 | 量产 | 采用归零码协议，支持自适应频
率输入，对存储功能及驱动输出
加密，方便显示屏的管理和广告
投放 | 国内先
进 | 应用于各类LED屏，智能存储LED
屏硬件、软件信息和显示信息，便
于终端调试，推动LED屏信息智能
化发展。 |
| 5 | DMX512协议景
观并联大功率
LED驱动芯片 | 350.00 | 298.73 | 626.41 | 量产 | 研究新的并联写址技术方案，提
升写地址效率和成功率；内置的
自适应设置芯片地址和参数技
术，极大方便生产和维修；提升
低灰显示效果、针对不同应用环
境解决低灰变换闪烁 | 国内先
进 | 本项目主要是针对LED景观照明及
装饰照明等用途而设计，通过自主
专利，技术创新，提升系统调试效
率和照明灯具显示效果。相比之
下，与传统LED恒流控制芯片相比，
本项目所使用的技术更节能、电磁 |
| | | | | | | | | 特性更优、性能更优越。 |
| 6 | I2C协议、5通
道的高压线性
恒流驱动芯片 | 450.00 | 365.33 | 831.87 | 量产 | 采用I2C协议，通过电流增益数
据设置输出恒流值、同步采样显
示亮度控制数据，经由数模转换
恒流输出，实现LED照明灯具无
频闪调光和调色，并可通过协议
设置芯片待机工作状态，大幅度
降低待机功耗 | 国内先
进 | 应用于智能照明领域，1024级模拟
调光，满足调光效果和无频闪需
求，助推智能照明产品发展，拓展
智能照明市场份额。 |
| 7 | 共阴、高刷新
率、智慧节能的
16通道恒流源 | 800.00 | 1,308.71 | 1,308.71 | 工程片 | LED共阴驱动方案，低至2.5V工
作电压、配合自适应LED屏显示
画面的动态节能，大幅度降低LED
屏工作能耗；±1.5%的恒流精度、
专利的输出电流开关和稳压时
序，解决LED屏不同灰度之间的
显示“耦合”问题，实现不同灰
度下显示亮度一致性和灰度渐变
均匀性。 | 国内先
进 | 属于显示驱动领域，主要应用于共
阴连接方案的Mini或小间距LED
屏，显示亮度一致性高、LED屏像
素点之间的开关无串扰、改善LED
屏的EMI，工作能耗低。 |
| 8 | 灰度渐变平滑
的并联、6通道
恒流驱动 | 1,800.00 | 703.20 | 703.20 | 工程片 | 采用DMX512协议、并联连接的6
通道恒流，通过新的PWM算法架
构，解决亮度渐变过程中，低灰
度在视觉上的“闪烁问题”、同
时支持在线调节灯具之间的亮度
一致性。内置的输入信号抗干扰
技术，保证芯片级联数量多、级
联距离长。 | 国内先
进 | 属于智能景观领域，主要应用楼宇
亮化、景观情景照明、户外照明等。
满足大功率方案的灰度渐变平滑
需求和解决灯具PCB纹波对传输信
号的干扰，同时智能编址和匹配参
数技术，极大的渐变产品调试和维
护。 |
| 9 | 高刷新率、多协
议模式、节能的
12通道恒流源 | 500.00 | 371.92 | 371.92 | 研发中 | 输出电流刷新率可达20KHz，显示
无频闪、无开关噪声，且可保证
65536灰度显示效果；内置多种数
据协议格式，适应不同的应用方
案和控制协议数据；自动检测数
据设置芯片进入或退出节能状 | 国内先
进 | 属于显示驱动领域，应用于景观亮
化，可扩展至各类显示屏驱动。
65536灰度、高显示刷新率、低待
机功耗，支持4~36V供电场景。 |
| | | | | | | 态。 | | |
| 10 | 在线设置芯片
地址、并联、低
功耗的3通道
恒流 | 500.00 | 510.51 | 510.51 | 研发中 | 自动检测串联芯片中的异常芯片
并自动亮灯指示异常位置，信号
跨越异常芯片而级联；在线调节
灯珠亮度；显示 刷新率达 8KHz；
内置节能模式，节能功耗
≤0.15mW；并联应用方案，单个
灯点芯片损坏不影响整个灯具系
统工作。 | 国内先
进 | 属于显示驱动领域，应用于景观亮
化、透明屏，可扩展至各类显示屏
驱动。断点检测和显示功能，极大
简便产品生产和维护工作。 |
| 11 | 集成PWM和模
拟调光、低待机
的智能照明驱
动 | 600.00 | 745.76 | 745.76 | 研发中 | 内部集成PWM和模拟两种调光，
调光深度可达1/1024；待机电流
至60uA、且兼容500V和3.3V供
电电源；内置线网电压补偿，保
证输入电压较高时，芯片工作功
率稳定而不跟随波动。 | 国内先
进 | 属于智能照明领域，主要应用在家
居照明、办公照明等场合，可在线
调节灯具亮度和色温，无频闪和低
待机功耗。 |
| 12 | 新欧标（ERP）
控制芯片 | 800.00 | 1,135.43 | 1,135.43 | 工程片 | 采样线网电压，经内部处理后，
实时控制线网电流波形，实现新
欧标认证标准。大电流的500V高
压器件，实现单颗芯片功率大于
9W；内部软启动模式，防止芯片
启动过程中功率过大。 | 国内先
进 | 传统照明产品升级，具有符合新欧
标认证标准应用，主要应用在家居
照明、办公照明、商业照明等场合，
低功耗、环保。 |
| 13 | 高灰度、高集成
度、智慧节能的
多通道恒流源 | 3,000.00 | 1,030.67 | 1,030.67 | 研发中 | 集成行驱动和多通道的恒流驱动
芯片，优化的恒流控制技术产生
±1.0%的输出电流精度；升级的
PWM控制技术，可调节芯片的灰阶
等级14~22bit；内置的输出电流
开关时序，近乎消除LED屏上各
芯片之间的相互串扰，保证LED
屏显示清晰、亮度均匀、无偏色；
智慧节能技术自适应LED屏显示
画面，芯片进入不同的节能模式， | 国内先
进 | 属于显示驱动领域，主要应用各类
Mini和Micro LED直显屏，可扩展
应用至Mini LED背光驱动。高集
成度可更从容的布局Micro LED屏
PCB，高恒流精度和高达22bit的
灰度调节技术保证Mini/Micro LED
屏的显示效果更鲜明、细节更清
晰。 |
| | | | | | | 大幅度降低LED屏功耗。 | | |
| 14 | 高刷新率、宽恒
流范围的18通
道恒流源 | 600.00 | 491.36 | 491.36 | 研发中 | 兼容格栅屏量产芯片的输入信
号，升级内部数据采样和处理算
法，提升显示刷新率至4KHz以上；
内置电流调节和控制技术，在无
需外接电阻的情况下设置恒流值
2~32mA、精度满足±2.0%；节能
技术降低格栅屏工作功耗。 | 国内先
进 | 属于显示屏驱动领域，主要应用各
类间距的格栅屏。芯片加大显示行
扫数至2倍、高刷新率和内置电流
精度控制技术，提升显示屏显示效
果，使得格栅屏可往小间距方向发
展。 |
| 15 | 集成电路测试
分布式数据采
集及分析系统 | 700.00 | 130.44 | 757.93 | 小批量 | 实现测试机台WEB统一管理，分
布式传输处理测试数据，提高数
据分析效率 | 国内先
进 | 本系统提高了测试数据的采集和
分析效率，在集成电路测试厂内有
良好应用前景。 |
| 16 | 集成电路封装
项目 | 7,100.00 | 1,055.37 | 1,571.45 | 小批量 | 具备完整的封装工艺能力，实现
单芯、多芯片封装结构的量产 | 国内先
进 | 12排设计封装结构，效率相比常规
8排设计更具效率和成本优势，满
足集成电路封装市场产业化产品
的制造需求。 |
| 17 | LED显示屏驱动
测试技改项目 | 700.00 | 250.24 | 250.24 | 研发中 | LED 显示驱动芯片趋向更高的刷
新率，更高灰度级，驱动电流精
度要求更高，测试效率和测试良
率呈现下降态势 | 国内先
进 | 具备提升显示屏恒流驱动芯片成
品测试效率和测试精度的方法及
量产化应用 |
| 18 | QSOP24封装项
目 | 600 | 21.74 | 21.74 | 研发中 | 具备单芯片多芯片不同线材
QSOP24 产品量产能力，以及新型
号，新材料，新工艺新设备的导
入能力。 | 国内先
进 | QSOP24适应10排框架，针对之前
的8排框架，更具有成本优势，提
升封装效率，满足市场需求 |
| 19 | SOP16封装项目 | 200 | 7.03 | 7.03 | 研发中 | 具备单芯片多芯片不同线材
SOP16 产品量产能力，以及新型
号，新材料，新工艺新设备的导
入能力。 | 国内先
进 | 可以满足不同客户SOP16封装形式
的需求 |
| 合计 | / | 20,600.00 | 9,479.59 | 13,617.35 | / | / | / | / |
（未完）
