[年报]博敏电子(603936):博敏电子2021年年度报告

时间:2022年04月17日 19:27:07 中财网

原标题:博敏电子:博敏电子2021年年度报告

公司代码:603936 公司简称:博敏电子







博敏电子股份有限公司
2021年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人(会计主管人员)覃小双声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2021年度实现归属于母公司股东的净利润为24,187.19万元,母公司期末累计未分配利润54,428.21万元。根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则》、《关于支持上市公司回购股份的意见》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定,上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,纳入该年度现金分红的相关比例计算。公司2021年实施了股份回购,回购金额为9,310.47万元(不含交易费用)。以此计算,已回购股份金额占2021年度合并报表归属于母公司股东的净利润的比例为38.49%,已满足上市公司关于利润分配政策的相关规定。

经公司第四届董事会第十八次会议审议。2021年度拟不进行现金分红,不送红股,不进行资本公积转增股本,公司未分配利润用于保障公司日常生产经营发展及补充流动资金需要。本次利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述,因存在不确定因素,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
公司已在本年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险,详见第三节“管理层讨论与分析”之“六、(四)可能面对的风险”等内容的描述,敬请投资者予以关注。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第四节 公司治理........................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 46
第六节 重要事项........................................................................................................................... 54
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 66
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 72
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 72
第十节 财务报告........................................................................................................................... 73




备查文件目录载有公司法定代表人签名的2021年年度报告全文及摘要。
 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报表。
 载有会计师事务所、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内公开披露过的公司所有文件的正本及公告原件。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
博敏有限前身梅州博敏电子有限公司
本公司、公司、上市公司、博敏电子博敏电子股份有限公司
控股股东、实际控制人徐缓先生和谢小梅女士
股东大会博敏电子股份有限公司股东大会
董事会博敏电子股份有限公司董事会
监事会博敏电子股份有限公司监事会
《公司章程》《博敏电子股份有限公司章程》
深圳博敏深圳市博敏电子有限公司,本公司全资子公司
江苏博敏江苏博敏电子有限公司,本公司全资子公司
君天恒讯深圳市君天恒讯科技有限公司,本公司全资子公司、 重大资产重组标的公司
共青城浩翔共青城浩翔投资管理合伙企业(有限合伙)
共青城源翔共青城源翔投资管理合伙企业(有限合伙)
宏祥柒号宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心 (有限合伙)
建融壹号共青城建融壹号投资管理合伙企业(有限合伙)
博思敏深圳市博思敏科技有限公司,本公司全资子公司
博创智联深圳市博创智联科技有限公司,深圳博敏全资子公 司,本公司全资孙公司
鼎泰浩华深圳市鼎泰浩华科技有限公司,本公司控股子公司
裕立诚苏州市裕立诚电子科技有限公司,博思敏控股子公 司,本公司控股孙公司
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
会计师、天健会计师事务所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
PCB印制电路板(PRINTED CIRCUIT BOARD)
PCBAPrinted Circuit Board +Assembly,即PCB空板经 过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程
HDI印制电路板技术的一种,即高密度互连技术(HIGH DENSITY INTERCONNECTION)
R&FRigid-flex board,即刚挠结合板
元/万元/亿元人民币元/万元/亿元
本报告期、报告期、报告期内、本期2021年1月1日至2021年12月31日
上期、上年同期2020年度
期初2021年1月1日
期末2021年12月31日


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称博敏电子股份有限公司
公司的中文简称博敏电子
公司的外文名称BOMIN ELECTRONICS CO.,LTD.
公司的外文名称缩写BOMIN ELECTRONICS
公司的法定代表人徐缓

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄晓丹陈思
联系地址广东省梅州市东升工业园B区广东省梅州市东升工业园B区
电话0753-23298960753-2329896
传真0753-23298360753-2329836
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址梅州市经济开发试验区东升工业园
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址梅州市经济开发试验区东升工业园
公司办公地址的邮政编码514768
公司网址www.bominelec.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所博敏电子603936

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦31楼
 签字会计师姓名李振华、蒋丽敏
报告期内履行持续督导职 责的保荐机构名称华创证券有限责任公司
 办公地址深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中 心A座20层
 签字的保荐代表汪文雨、卢长城
 人姓名 
 持续督导的期间2020年11月24日起至2021年12月31日

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2021年2020年本期比上年 同期增减 (%)2019年
营业收入3,520,660,207.122,785,506,052.1626.392,669,288,071.08
归属于上市公司股东 的净利润241,871,903.43246,713,503.86-1.96201,557,149.92
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润211,199,999.34217,271,122.08-2.79180,922,563.63
经营活动产生的现金 流量净额272,949,728.8171,101,428.66283.89236,297,732.06
 2021年末2020年末本期末比上 年同期末增 减(%)2019年末
归属于上市公司股东 的净资产3,615,559,573.303,501,542,419.853.262,466,081,254.44
总资产6,551,683,119.375,563,756,228.8117.764,482,274,350.16

(二) 主要财务指标

主要财务指标2021年2020年本期比上年同期增减(%)2019年
基本每股收益(元/股)0.480.55-12.730.46
稀释每股收益(元/股)0.470.55-14.550.46
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.420.49-14.290.41
加权平均净资产收益率(%)6.839.36减少2.53个百分点8.52
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)5.968.24减少2.28个百分点7.65

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加所致
八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2021年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入699,702,046.93946,407,617.10975,802,569.70898,747,973.39
归属于上市公司股东的 净利润46,567,449.92106,205,359.1051,975,631.5037,123,462.91
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润42,782,904.2197,882,478.6246,077,769.9124,456,846.60
经营活动产生的现金流 量净额-36,537,793.77108,550,919.9022,888,630.62178,047,972.06

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2021年金额附注(如 适用)2020年金额2019年金额
非流动资产处置损益-242,838.23 -2,592,054.45-2,741,843.71
越权审批,或无正式批准文件,或偶 发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外23,687,348.77 28,646,157.6222,120,602.90
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益7,075,981.61 541,497.011,123,912.56
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值 变动损益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益  568,506.48 
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益    
根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期 损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出5,862,561.55 -898,172.523,822,510.49
其他符合非经常性损益定义的损益 项目246,148.00 8,372,162.07 
减:所得税影响额5,957,297.61 5,195,714.433,690,595.95
少数股东权益影响额(税后)    
合计30,671,904.09 29,442,381.7820,634,586.29

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
银行理财产品415,968,506.4810,000,000.00-405,968,506.48 
应收款项融资154,724,829.54183,258,505.3228,533,675.78 
其他权益工具投资15,850,000.0017,050,000.001,200,000.00 
合计586,543,336.02210,308,505.32-376,234,830.70 

十二、 其他
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
2021年是中国共产党成立100周年,也是“十四五”规划开局之年,挑战与机遇并存。随着国内疫情逐步缓和,传统和新兴消费需求均逐步恢复,在国家引导新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的发展背景下,PCB行业景气度持续上升,各大 PCB厂商也有不同程度的扩产动作;同时虽呈现出繁荣景象,但行业竞争愈加激烈,原材料价格上涨较快也给行业整体带来挑战。

报告期内,公司积极开拓重点布局领域的产品并持续推进新产能、新产线落地;持续开展技术研究,紧跟市场形势,及时转变思路;不断推动两大事业群协同发展,优化经营管理体系,为未来的发展奠定扎实基础。

(一)积极开拓新领域的产品
报告期内,公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等的政策引导,结合公司情况和市场需求,依托拳头产品,布局新的业务板块,为公司提供新的业绩增长点。

1、公司重视新材料、新工艺、新产品、新形态和新应用领域方面的培育。解决方案事业群通过内生发展新设微芯事业部,拥有国内领先的AMB/DBC/DPC生产工艺,主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系,聚焦于航天军工、轨道交通、5G云管端、汽车电子、新能源五大领域。

(1)陶瓷衬板:微芯事业部生产的基于AMB工艺的陶瓷衬板为IGBT功率模块中的重要部件之一,具备高导热、高可靠、高性能等优势;产线设计产能8万张/月,相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证,产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展,该业务可预见的订单会比较充裕。

(2)无源器件:由微芯事业部自研、仿真、生产和组装;基于 DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板,增加微组装工艺技术生产的无源器件。目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品,产品性能达到国内外较高水平,实现国产化替代。

(3)电子装联:新能源汽车电子装联业务为微芯事业部依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来的,是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务,旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年,拥有数百例设计案例的经验,设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间,可以满足客户高质量产品、快速响应的服务需求,目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作。

2、公司为首款搭载华为鸿蒙智联生态的短途出行产品——“英凡蒂五轮电踏车”提供电控系统。该电控系统从方案设计、PCB制造到 EMS均由解决方案事业群的博思敏提供一站式服务,公司产品的应用领域自此拓宽至个人短途智慧出行。

3、公司PCB事业群依托现有拳头产品,重点布局MiniLED、智能穿戴两大业务板块: (1)MiniLED:MiniLED是以HDI板为基础的业务,公司在MiniLED业务上占据先发优势,通过与客户成立联合实验室,进行MiniLED的共同研发等方式进行业务布局,目前已拥有利亚德、蓝普视讯等业内知名客户。

(2)智能穿戴:公司顺应市场趋势,在销售团队的积极开拓下,以高阶软硬结合板为基础的智能穿戴业务迎来了快速增长,电声产品、触控模组等优质订单持续增加,现有软硬结合板产能已无法满足订单需求。为此,公司通过技改新增一条软硬结合板专线,用于补充稀缺产能和满足客户需求。

1、报告期内,公司积极推进江苏博敏二期项目及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目。

(1)江苏博敏二期项目:该项目主要配置HDI板生产线及IC载板生产试验线,产品主要应用于高端通讯产品、MiniLED、5G物联网模块等。该项目预计将于2022年7月达产,届时可新增产能4万平方米/月。

(2)梅州新一代电子信息产业投资扩建项目:该项目主要配置高多层板、多层板和特种板生产线,产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目已于2021年底开工建设,目前处于三通一平阶段,预计2024年开始首期投产,2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。

2、报告期内,公司对原有生产线进行技术改造,补充快速增长的产能需求。

(1)在原有生产线的基础上,公司通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能。该产线完成后可以有效地填补亟需的软硬结合板产能,产品主要应用于电声、光学、AR/VR、触控模组等领域。

(2)公司完成了4万平方米/月的压合项目技改。该项目完成后所释放的压合产能将有效减少外协,从而降低公司整体成本。

(三)积极推动解决方案事业群与PCB事业群协同发展
根据2021-2025年集团战略规划,公司积极推动PCB和解决方案两大事业群在销售、生产、供应链、管理、技术五大方面的协同发展。公司两大事业群通过彼此客户资源共享,纵向深挖原有客户价值,提升客户粘性,横向延伸集团产业链,打造博敏“护城河”。报告期内,两大事业群的协同在家电、新能源汽车、军工等领域已初显成效,形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式,同时通过生产、供应链、管理、技术的协同,最大程度降低各类成本,提高经济效益,构建模块化产品的技术体系。

报告期内,解决方案事业群还新增微芯事业部和裕立诚,不断优化解决方案事业群配置,使其更好地与PCB事业群共同拓宽集团业务宽度和产业生态。2021年,解决方案事业群贡献收入约占集团总营收的30%,规模效应已逐步显现。

(四)优化经营管理体系
1、提高优质客户占比
报告期内,公司逐步提高优质客户占比,通过推行国际化服务理念强化公司品质意识和提升服务效能,点对点设立产供销小组,并定期组织产销会议,统筹协调和解决各类产、供、销和客户开发与服务等方面的问题,获得了多家客户授予的“最佳品质奖”、“优秀供应商”等荣誉称号;不断为客户创造价值,进一步提升优质客户粘性及开发成功率。

2、落实成本控制
在 2021年原材料大幅涨价的形势下,公司上下持续推进成本管控,开展 Costdown、生产精益化等成本管控项目,在供应链管理中心、Costdown推行小组及全体员工的共同努力下,已完成2021年度多项生产管理成本下降10%的目标。针对重点瓶颈工序,例如钻孔、电铣等,运用“快速换模”等精益工具进行改善,使得钻孔效率和产值提升了 30%以上;在能源消耗方面,公司严格落实“峰谷平”管控策略,将峰值电力消耗严格控制在目标范围内,有效地降低了公司生产管理成本。

3、精准激励销售、技术研发
为更好地助力公司完成包括提升优质客户占比、成本管控等在内的各项管理目标,公司对销售及技术研发团队实施精准激励策略。销售方面,通过关联订单增量及考核毛利水平设置激励方案,加强营销人员的议价能力,提升公司优质客户的订单占比,并设置核心客户项目组进行专项考核,实现产供销联动共同开发新客户。技术研发方面,公司持续加大研发投入,鼓励团队利用取得的专利进行商业成果转化,针对战略方向的技术成立攻关小组,以资源倾斜的方式进行补强,对攻关的技术成果进行综合评估后实施奖励。通过上述精准激励机制,公司对现有团队的潜能进 行了充分挖掘,为技术水平的提升和提前布局新商业机会起到关键作用。 (五)持续投入技术研发 报告期内,公司成功开发300余项新产品,其中与各赛道头部企业开发的具备行业里程碑意 义的项目20余项,并掌握了全新的高密度多工艺融合技术。专利方面,新增专利33项,其中发 明专利19项,公司专利授权数量位居行业前列,上榜“2021民营企业发明专利500家”;另外, 获计算机软件著作权12项;公司子公司深圳博敏、君天恒讯、江苏博敏通过了国家高新技术企业 继续认定。公司的“埋嵌铜块电路板”、“高纵横比电路板等产品”获“广东省名优高新技术产 品”称号,“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目顺利通过科技成果鉴定,该技术达到 国内领先水平。 二、报告期内公司所处行业情况 (一)全球PCB市场规模稳步增长,中国PCB产业在世界仍占主导地位 受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动,全球PCB产值规模稳步上升, 行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的804亿美元。期间全球PCB市场经历过两次产 业重心转移,第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域;由于中国拥有显著的生产 制造优势,大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建,生产重心由日、美、欧、韩、中国台湾等 向中国大陆转移,形成第二次重心转移。 目前,中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB产业的主导地位,而且增速较快。根据 Prismark 2021Q4数据,中国大陆产值全年占比从2000年8.1%上升到2021年的54.2%。从产值 增速上看,2000-2021年全球和中国大陆PCB产值年均复合增长率分别为3.2%和13.0%,中国大 陆增速远高于同期其他国家,2000年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为 -2.3%、-5.6%和-5.5%。 (二)多层板占比仍然较大,但高密度化和高性能化技术助力封装基板和HDI快速增长 根据Priskmark 2021Q4统计,2021年全球PCB产品中,多层板占比高达39%,在过去的21年里多层板占比一直保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地,PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度等方向发展,封装基板、柔性板、HDI占比逐步上升,2021年这三类产品占比分别为18%、17%和15%,不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看,封装基板、多层板和HDI同比增速最快,分别为39.4%、25.4%和19.4%。

(三)下游应用领域愈发多元,需求增长势头向好,行业周期性持续弱化 PCB行业在80年代主要依赖于家用电器而快速起步,受相对单一的下游需求因素影响大,具 有一定的周期性。但是,随着经济水平发展,数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又 创造了大量的 PCB需求。当下游应用领域愈发多元,PCB整体需求增长势头向好,行业周期性弱 化。目前,PCB下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、 医疗、军工/航天等细分领域。根据Prismark2021Q4统计,2021年PCB行业下游占比前五的领域 为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储,产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%。 (四)原材料价格涨幅较大,PCB厂商利润受影响较大
报告期内,行业受原材料价格上涨的影响较大,利润受到一定挤占。根据亿渡数据资料显示,PCB的直接材料在成本占比约为55%,其中覆铜板占比超过30%,因此覆铜板价格的波动是造成利润波动的主要原因。覆铜板的三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻纤布,成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%。自2020年至2021年三季度,三大原材料价格涨幅均较大,其中占比最大的铜箔价格主要受国际铜价影响,铜价自2020年4月以来一路上涨,目前仍处于高位;环氧树脂玻纤布价格自2020年7月涨价以来最高涨幅分别达86.74%、175%。由于覆铜板行业本身技术壁垒高、行业集中度高,其对下游议价强势,行业格局较为分散的PCB行业不得不承受其涨价带来的成本 上升,因此PCB行业整体利润空间受到挤压。虽然环氧树脂和玻纤布的价格在2021年四季度有所 回落,但仍处于相对高位,是对整体PCB行业影响仍然较大。根据统计,在中信PCB行业(剔除 *ST公司和上游公司)的26家公司中,2021Q3毛利率同比下降的有23家,毛利率平均值由2020Q3 的25.13%下降到21.80%。 三、报告期内公司从事的业务情况 (一)公司主要业务、产品及用途 公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售业务起家,不断通过内生外延的方式,成为能 够提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商,在拓展公司产业链及产品应用领 域的同时有力提升了产品附加值。报告期内,公司以产品为导向将业务分为PCB及解决方案两大 事业群,两大事业群协同并进,共同筑深公司护城河。 1、PCB事业群
公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主,广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等产品。

疫情加速全球数字化进程,在“新基建”政策及“双碳”目标导向下,5G网络、云计算及数据中心建设加速,汽车电子、储能安防、智能IOT和AR/VR等市场需求持续放量。

报告期内公司PCB产品类别和应用领域分类占比如下图所示: 2、解决方案事业群
在不断扩大印制电路板业务规模的同时,公司通过内生发展与外延并购相结合的方式,积极推进解决方案事业群的业务布局,提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。报告期内,解决方案事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员,实现了PCB业务链的延伸,在元器件采购及生产、解决方案、PCB 贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求,打造从供应链到核心元器件到解决方案的业务闭环,业务实现从家电到军工、新能源(汽车、电单车、储能)、功率半导体等领域的延伸。未来公司将持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板等高附加价值产品的研发与市场开拓力度,不断提升技术能力和产品品质,努力培育新的盈利增长点。

(二)公司主要经营模式
1、生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审,结合各厂产能及产品定位分配订单,各厂计划部按照产策分配的订单,结合客户交期进行排产,产线按照计划要求严格执行,完成生产任务。

公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统,涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统,计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排,协调营销、供应链、制造等相关部门,保障生产有序进行,为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板,可以随时了解排产和生产执行情况,进行机台稼动率管理等。

当产能无法满足订单需求时,相关人员可以快速识别出瓶颈工序,及时将部分瓶颈的生产环节(如钻孔、压合等)外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理,确保外协品质和交期满足客户需求。

另外,公司成立了NPI(新产品导入)小组,样品订单由NPI小组组织工程部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NPI产品制作通道,可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后,NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或MI(工程指示单)中,形成总结报告并移交给制造相关部门。

公司每年根据战略要求,梳理瓶颈工序,实施技改升级,促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性,不断提升顾客满意度,提高产品市场占有率。同时,公司高度重视系统建设,紧随生产技术变革趋势,提高生产自动化和智能化水平,运用现代信息化管理手段进行科学管理,为公司的高速发展提供强有力的保障。

2、采购模式
(1)集团设PCB供应链管理中心,负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理,主要职能包括:搜集行业资讯,审核供应商的相关资质及报价合理性,协助各子公司对部分材料及设备进行议价,制定并梳理各子公司采购程序文件,监督各子公司采购工作的执行及日常行为。

(2)各子公司均设有独立的采购部,采购部负责母、子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作,公司通过对内建立ERP、OA等系统平台,对外建立供应商门户网,实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。

对于覆铜板、半固化片、油墨等材料,公司依据市场人员提供的需求信息提前备料,而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料,对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。

(3)公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料,公司采取不同的方式进行采购:针对大宗材料、占额较高材料的采购,与供应商的合作方式为寄售,以达到不占用公司库存及流动资金的目的;针对难以管控耗用量材料的采购,与供应商合作方式为包线、包尺、包电量,以达到降低采购成本的目的。

(4)公司建立和完善了采购开发体系,制定公司的采购开发战略,定期对主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流,完善公司的主材料采购策略。公司评估各厂商主推及优势产品,完成各供应商新增生产产地的评估和引入,对比分析后选择在同级别厂商中最优价格,以降低采购成本及缩短采购周期。

(三)销售模式
公司始终秉持“以客户为中心,为客户创造价值”的理念,在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户,与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

按照公司未来发展规划,产品和应用领域聚焦在数据通讯、智能终端、汽车电子和储能安防的行业优质客户;根据产业客户需求和公司产品特色,采用分区域和分部门相结合的组织架构模式,建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心,作为公司对接客户的统一窗口,并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

公司不断开拓国内外优质客户,不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求,并且设立分支机构拓展海外市场。

公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单,并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

(四)行业影响力
公司深耕PCB行业二十八年,逐步形成以HDI板为核心的多元化产品结构,且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产,在 PCB行业中实现差异化竞争。公司是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位、深圳市电路板行业协会(SPCA)副会长单位和梅州市印制电路行业协会(MPCA)名誉会长单位。公司在第二十届(2020)中国电子电路行业内资PCB企业排名12位;综合PCB企业排名27位。根据Prismark 2020年全球PCB百强企业排名显示,公司位列第48名。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)独特的上下游一体化解决能力
公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业,PCB事业群具备完善的产品结构体系,产品涵盖多层板、高密度互连 HDI 板、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等),能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时,依托于深耕PCB多年的经验,解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。通过近年的整合与探索,两大事业群双轮驱动已初显成效。

(二)客户结构优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,通过对客户结构的持续调整和优化,与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系,在行业内形成了差异化的竞争优势,客户粘性和客户数量不断提升。

1、PCB事业群重点形成了智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内,公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作,进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别;HDI产品和高阶 R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面,公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时,公司还开拓了行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞和美律电子等。

2、解决方案事业群经过探索与发展,业务从器件定制走向EMS全供应链,涉及领域从家电延伸至军工、新能源(汽车、电单车、储能)、功率半导体等,客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂等在内的行业龙头客户,也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。

(三)技术和研发优势
报告期内,公司研发费用为14,279.19万元,同比增长19.30%,占营业收入比例为4.06%,研发投入费用逐年提升,主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。

1、公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速PCB产品已获得客户认可并批量生产,标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案,为下一代新能源汽车的续航与性能提升做好了准备,也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。

2、公司的活性金属钎焊技术(AMB)具有国内领先优势,自研的钎焊料具备更高可靠的性能,可达到1,000次冷热冲击测试,满足航空航天的性能要求;相比于DBC工艺的陶瓷衬板,具备更高的导热性、可靠性,产品已广泛应用于IGBT功率半导体。

3、MiniLED领域,公司掌握全新的高密度多工艺融合技术,为下一代LED商业显示屏、MiniLED背光源、下一代穿戴设备与万物互联提供了成熟可靠的互联解决方案。

(四)成本管控优势
公司开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动,通过运用“多矩阵过滤法”等,对每个人、每台设备、每种物料、每个操作方法、各测量系统以及环境和布局等的全局梳理,系统性地降低八大浪费和产品加工及运营成本,在获取优质订单等方面提升了综合竞争力。与此同时,全员不断运用“PDCA”进行循环改善,成本控制理念已深入人心。

另外,公司在元器件采购方面拥有独特优势,解决方案事业群以通过为客户开发定制化产品及解决方案,以足够规模的订单委托元器件上游原厂按照定制化标准大批量生产,现有供应链合作原厂包括亿光电子等世界级的电子元器件厂商,形成了高效、优质、低成本的供应链体系,满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求,实现多方共赢。

(五)管理优势
创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累,在其带领下,公司整体技术沉淀深厚,经营风格稳健;具备科学健全的组织架构,管理团队稳定,既有工作经验丰富的60后,又有成熟稳重兼具开拓精神的70后,还有一帮充满朝气和干劲儿的80后,形成了“老中青”组合的管理队伍,在各自领域发挥管理优势。同时,公司管理架构与时俱进,近两年采用矩阵式管理模型,增强了公司管理决策的灵活性,也为公司管理人才储备奠定了良好基础。


五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入352,066.02万元,比上年同期增长26.39%;利润总额27,566.54万元,比上年同期减少 2.64%;归属于上市公司股东的净利润 24,187.19万元,比上年同期减少1.96%,其中扣除非经常性损益的净利润为21,120.00万元,比上年同期减少2.79%。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入3,520,660,207.122,785,506,052.1626.39
营业成本2,863,745,507.932,206,663,296.0929.78
销售费用62,292,338.9743,081,879.7944.59
管理费用93,640,211.8689,001,152.345.21
财务费用46,334,147.4443,188,428.187.28
研发费用142,791,945.18119,691,224.7719.30
经营活动产生的现金流量净额272,949,728.8171,101,428.66283.89
投资活动产生的现金流量净额-266,515,879.55-851,129,170.89不适用
筹资活动产生的现金流量净额67,432,618.90806,621,689.61-91.64
销售费用变动原因说明:主要系本期销售业务增长,工资及社保福利费增加所致 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加所致 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系赎回理财产品收到的现金增加所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期吸收投资减少所致
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司主营业务收入较上年同期增加69,299.02万元,同比增长25.65%;主营业务成本较上年同期增加64,159.61万元,同比增长29.35%。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
印制电路板2,423,461,832.472,081,623,388.7714.1120.2623.65减少2.35个百分点
定制化电子器件 解决方案971,589,352.86746,022,022.4823.2241.4448.44减少3.62个百分点
合计3,395,051,185.332,827,645,411.2516.7125.6529.35减少2.38个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成 本比上 年增减毛利率比上年增减 (%)
     (%) 
印制电路板2,423,461,832.472,081,623,388.7714.1120.2623.65减少2.35个百分点
定制化电子器件 组件(含模组)971,589,352.86746,022,022.4823.2241.4448.44减少3.62个百分点
合计3,395,051,185.332,827,645,411.2516.7125.6529.35减少2.38个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
境内销售2,559,460,632.422,174,294,001.5415.0523.4827.40减少2.61个百分点
境外销售835,590,552.91653,351,409.7121.8132.7736.28减少2.01个百分点
合计3,395,051,185.332,827,645,411.2516.7125.6529.35减少2.38个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
直销3,334,926,008.962,775,197,311.3816.7826.1930.10减少2.50个百分点
经销60,125,176.3752,448,099.8712.771.44-0.94增加2.10个百分点
合计3,395,051,185.332,827,645,411.2516.7125.6529.35减少2.38个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产 量比 上年 增减 (%)销售 量比 上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
印制电路板平方米2,263,739.622,154,769.25247,266.4713.257.6926.56
定制化电子电器 组件(含模组)pcs1,504,861,768.411,524,279,878.62266,978,989.870.202.34-7.24

产销量情况说明


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本构成项目本期金额本期占 总成本 比例上年同期金额上年同 期占总 成本比本期金 额较上 年同期情况说明
   (%) 例(%)变动比 例(%) 
印制电路板直接材料、直 接人工、制造 费用2,081,623,388.7773.621,683,860,428.4877.0323.62 
定制化电子器 件解决方案直接材料、直 接人工、制造 费用746,022,022.4826.38502,188,916.2222.9748.55主要系收 入规模扩 大所致
合计 2,827,645,411.25100.002,186,049,344.70100.0029.35 
分产品情况       
分产品成本构成项目本期金额本期占 总成本 比例 (%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况说明
印制电路板直接材料978,973,117.7047.03808,936,253.2648.0421.02 
印制电路板直接人工150,828,755.677.25120,426,076.717.1525.25 
印制电路板制造费用951,821,515.4145.72754,498,098.5144.8126.15 
小计 2,081,623,388.77100.001,683,860,428.48100.0023.62 
定制化电子电 器组件(模组)直接材料717,601,271.3896.19483,508,326.4896.2848.42主要系收 入规模扩 大所致
定制化电子电 器组件(模组)直接人工6,699,716.960.905,703,987.871.1417.46 
定制化电子电 器组件(模组)制造费用21,721,034.142.9112,976,601.882.5867.39主要系收 入规模扩 大所致
小计 746,022,022.48100.00502,188,916.22100.0048.55 
合计 2,827,645,411.25 2,186,049,344.70 29.35 

成本分析其他情况说明


(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用 □不适用
详见第十节财务报告七、17长期股权投资。


(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
前五名客户销售额 87,872.84万元,占年度销售总额 25.88%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0%。

单位:元

客户名称关联客户合并金额占销售总额的比例(%)
客户一238,807,393.257.03
客户二174,630,333.225.14
客户三171,469,309.685.05
客户四154,574,938.394.55
客户五139,246,444.004.10
合计878,728,418.5425.88

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况
前五名供应商采购额71,155.65万元,占年度采购总额23.47%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。(未完)
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