纳芯微(688052):纳芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:纳芯微:纳芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书“第四节 风险因素”全文及其他正文内容，并特别关注以下重大事项。 一、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 在模拟芯片领域，国际龙头企业拥有较为全面的产品品类及较为完善的产品布局。相比于国际龙头企业，公司在产品品类丰富度以及产品布局完善度方面均有较大差距。在市场占有率方面，根据 IC Insight的统计，TI、ADI、Infineon、Renesas等前十大模拟芯片厂商共占据了约 62%的市场份额。根据 Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC芯片 2020年国内市场占有率为 18.74%；根据 Markets and Markets的数据，公司数字隔离类芯片 2020年全球市场占有率为 5.12%。公司报告期内主要产品仅为模拟芯片中的几个类别，其体量尚不足以与国际龙头企业进行对比。整体来看，公司产品的市场占有率在整个模拟芯片领域仍然较低。 二、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的销售存在不确定性 公司于成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC芯片的开发，并于 2016年开始向工业及汽车领域发展。受益于国产化替代机遇以及信息通讯领域需求的大幅增长，公司于 2018年推出了隔离与接口芯片等产品，并陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货，迎来了业务快速上升期。报告期内，公司收入主要来源于信息通讯、消费电子及工业控制领域，销售收入占比分别为 84.87%、86.51%、86.77%和 93.05%，而公司汽车电子领域的销售规模仍处于起量阶段。 基于公司销往汽车电子领域的车规级芯片需要通过 AEC-Q可靠性测试，以及整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，通过验证后的芯片产品在批量装车前仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等。因此，车规级芯片通过验证及实现批量装车的周期较长。截至本招股说明书签署日，公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证，但部分车规级芯片尚未供货或处于小批量出货阶段，导致公司在汽车电子领域的销售存在一定不确定性。 三、经营业绩无法持续快速增长的风险 报告期内最近三年，公司营业收入分别为 4,022.33万元、9,210.32万元、24,198.71万元，年均复合增长率为 145.28%，呈现出较快的增长趋势；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 201.84万元、670.81万元、4,049.28万元，年均复合增长率为 347.90%，净利润也呈现出了快速增长的趋势。 报告期内，公司的经营业绩的快速增长主要受下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。报告期内公司增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试设备等固定资产投入，使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降，相关成本费用上升，进而导致产品的销量或毛利率下降，或出现主要客户变动的情况，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。 四、晶圆产能紧张的风险 报告期内，公司采用集成电路设计行业常用的 Fabless模式，晶圆主要通过Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等晶圆制造商代工。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆制造厂商数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。2020年下半年以来，全球晶圆代工行业呈现产能紧张的态势。 报告期内，公司经营规模的大幅增长导致晶圆采购金额持续增加，报告期各期末预付款项金额也随之上升，分别为 339.13万元、921.08万元、3,801.71万元和 4,809.58万元。若未来晶圆产能紧张形势加剧，晶圆采购价格大幅上涨，或出现晶圆制造厂商改变对公司的信用政策等情形，将会对公司经营业绩、产品交期、现金流等造成不利影响。 五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 公司财务报告审计截止日为 2021年 6月 30日。公司截至 2021年 12月 31日的合并及母公司资产负债表，2021年 7-12月和 2021年 1-12月的合并及母公司利润表，2021年 1-12月合并及母公司现金流量表，以及财务报表附注未经审
由于推出时间较晚，公司驱动与采样芯片于 2020年第三季度实现批量出货。
2022年 1-3月公司的业绩预计情况未经会计师审计或审阅，不构成公司盈利预测或业绩承诺。 目 录 发行人声明 ................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 ........ 3 二、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的销售存在不确定性 .................................................................................................... 3 三、经营业绩无法持续快速增长的风险 ................................................................ 4 四、晶圆产能紧张的风险 ........................................................................................ 4 五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ........................................ 4 目 录.............................................................................................................................. 7 第一节 释义 ............................................................................................................... 12 第二节 概览 ............................................................................................................... 18 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 18 二、本次发行概况 .................................................................................................. 18 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 .................................................. 20 四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 21 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 22 六、发行人符合科创板定位的相关情况 .............................................................. 23 七、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 24 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 .......................................................... 24 九、募集资金用途 .................................................................................................. 24 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 26 一、本次发行的基本情况 ...................................................................................... 26 二、本次发行的有关当事人 .................................................................................. 27 三、发行人与中介机构关系的说明 ...................................................................... 29 四、有关本次发行的重要时间安排 ...................................................................... 29 五、本次发行的战略配售安排 .............................................................................. 29 六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 .................................................. 30 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 .............................................. 30 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 35 一、技术风险 .......................................................................................................... 35 二、经营风险 .......................................................................................................... 36 三、内控风险 .......................................................................................................... 38 四、财务风险 .......................................................................................................... 38 五、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 ...... 40 六、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电子领域的销售存在不确定性 .................................................................................................. 40 七、国际贸易摩擦风险 .......................................................................................... 41 八、募集资金投资项目风险 .................................................................................. 41 九、发行失败风险 .................................................................................................. 41 十、股票价格波动风险 .......................................................................................... 41 十一、新冠肺炎疫情风险 ...................................................................................... 42 第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 43 一、发行人基本情况 .............................................................................................. 43 二、发行人设立及重组情况 .................................................................................. 43 三、发行人的股权结构 .......................................................................................... 65 四、发行人控（参）股子公司、分公司简要情况 .............................................. 67 五、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ................ 70 六、发行人股本情况 .............................................................................................. 84 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ............................................ 112 八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况 ............................................................................................ 119 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况 ........................................................................................................ 120 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况 ........ 121 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 .... 122 十二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股份的情况 .................................................................................................... 124 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ........................ 124 十四、股权激励及其他制度安排 ........................................................................ 126 十五、员工及其社会保障情况 ............................................................................ 131 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 135 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ................................................ 135 二、公司所处行业的基本情况及市场竞争状况 ................................................ 155 三、公司销售情况和主要客户 ............................................................................ 194 四、公司采购情况和主要供应商 ........................................................................ 202 五、公司主要固定资产和无形资产 .................................................................... 205 六、公司拥有的特许经营权 ................................................................................ 214 七、公司核心技术及研发情况 ............................................................................ 214 八、公司境外经营及境外资产情况 .................................................................... 232 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 233 一、公司治理制度的建立健全及运行情况 ........................................................ 233 二、发行人特别表决权股份情况 ........................................................................ 236 三、发行人协议控制架构情况 ............................................................................ 236 四、公司内部控制情况 ........................................................................................ 236 五、发行人报告期内违法违规行为情况 ............................................................ 237 六、发行人报告期内资金占用和违规担保情况 ................................................ 237 七、发行人独立性情况 ........................................................................................ 237 八、同业竞争 ........................................................................................................ 239 九、关联方及关联交易 ........................................................................................ 240 十、发行人关联交易相关制度 ............................................................................ 254 十一、发行人规范并减少关联交易的措施 ........................................................ 255 十二、报告期内发行人关联方变化情况 ............................................................ 256 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 258 一、财务报表 ........................................................................................................ 258 二、审计意见 ........................................................................................................ 267 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................................................................................................................................ 267 四、影响公司经营业绩的主要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财务指标和非财务指标分析 ............................................................................................ 272 五、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 .................................................................................................................... 277 六、重要会计政策和会计估计 ............................................................................ 278 七、经注册会计师核验的非经常性损益表 ........................................................ 296 八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ................................................ 298 九、主要财务指标 ................................................................................................ 300 十、经营成果分析 ................................................................................................ 301 十一、资产质量分析 ............................................................................................ 355 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ................................................ 378 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 .... 387 十四、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 ............................................................................................................................ 388 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ................................ 388 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 394 一、本次募集资金运用概况 ................................................................................ 394 二、募集资金投资项目具体情况 ........................................................................ 395 三、募集资金投资项目的必要性与可行性 ........................................................ 399 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 ........ 402 五、未来发展规划 ................................................................................................ 403 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 406 一、投资者关系的主要安排 ................................................................................ 406 二、股利分配政策和实际分配情况 .................................................................... 407 三、发行人股东投票机制的建立情况 ................................................................ 412 四、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 ................ 413 五、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 ............ 414 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 440 一、重大合同 ........................................................................................................ 440 二、发行人对外担保有关情况 ............................................................................ 442 三、对发行人产生重大影响的诉讼或仲裁事项 ................................................ 442 四、发行人控股股东、实际控制人、控股子公司和董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人的对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................................................ 442 五、发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员近三年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ........................................ 442 六、发行人控股股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 ............ 442 第十二节 声明 ......................................................................................................... 443 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................................ 443 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................ 444 三、保荐机构（主承销商）声明 ........................................................................ 445 四、保荐机构（主承销商）董事长声明 ............................................................ 446 五、保荐机构（主承销商）总裁声明 ................................................................ 447 六、发行人律师声明 ............................................................................................ 448 七、会计师事务所声明 ........................................................................................ 449 八、资产评估机构声明 ........................................................................................ 450 九、验资机构声明 ................................................................................................ 451 十、验资复核机构声明 ........................................................................................ 452 第十三节 附件 ......................................................................................................... 453 一、附件 ................................................................................................................ 453 二、文件查阅时间及地点 .................................................................................... 453 第一节 释义 在本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）技术先进性及研发技术产业化情况 1、核心技术先进性 公司拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性 MEMS压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。公司运用传感器信号调理及校准技术所开发的信号调理 ASIC芯片产品，在满足高精度校准的同时实现了开短路、过压、过流、高温等诊断功能；高性能高可靠性 MEMS压力传感器技术可使公司集成式压力传感器产品实现极低量程并且满足 AEC-Q103的车规级标准；另外，依托自主开发的“Adaptive OOK”信号调制技术，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品。凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司先后获得“2018年度中国 IC设计成就奖之五大中国创新 IC设计公司”“2019年度中国 IC设计成就奖之五大中国最具潜力 IC设计公司”“2021年度中国创新 IC设计公司”“2019年度中国 IC设计成就奖之热门 IC产品奖：年度最佳放大器/数据转换器（NSi81xx系列）”“2020年度中国 IC设计成就奖之电源管理 IC产品奖（NSiP884x）”“2021年度中国 IC设计成就奖之年度最佳功率器件奖（NSi6602）”等荣誉称号，并获得了中国半导体行业协会认定的 2018年度至 2020年度“中国半导体 MEMS十强企业”。 2、研发技术产业化情况 公司作为模拟芯片设计企业，凭借多年的研发和产业化经验积累，在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域积累了深厚的技术并拥有多项知识产权。截至本招股说明书签署日，公司已拥有专利 49项，其中发明专利17项；公司拥有软件著作权 12项，另有集成电路布图登记证书 28项。公司所拥有的核心技术及知识产权均应用于信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等主营业务产品中，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，实现了产业化。得益于长期的研发投入和技术积累，报告期内最近三年，公司的主营业务收入分别为 3,937.24万元、9,136.05万元和 24,094.84万元，年均复合增长率达 147.38%，呈现快速增长趋势。 公司核心技术详细内容请详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“七、公司核心技术及研发情况”。 （二）未来发展战略 公司的愿景是为现实世界和数字世界的连接提供芯片级解决方案。未来，公司将在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个方向的前沿技术能力，成为信号感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。 六、发行人符合科创板定位的相关情况 公司主营业务为模拟芯片的研发、设计和销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。公司符合科创板行业领域要求。 2018年度、2019年度和 2020年度，公司研发投入分别为 1,024.77万元、2,958.20万元和 4,126.08万元，最近三年累计研发投入为 8,109.05万元，占累计营业收入比例为 21.66%，最近三年累计研发投入超过 6,000万元，占累计营业收入比例超过 5%；2020年末，公司研发人员数量为 86人，员工总数为 240人，研发人员占员工总数的比例为 35.83%，占比超过 10%；截至本招股说明书签署日，公司共拥有发明专利 17项，形成主营业务收入的发明专利超过 5项；2018-2020年，公司营业收入复合增长率为 145.28%。公司符合科创属性评价标准中相关指标要求。 公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域处于技术领先地位。基于目前的核心技术体系，公司构建了信号感知、系统互联、功率驱动的产品布局，报告期内主要产品传感器信号调理 ASIC芯片、数字隔离类芯片的多项关键技术指标达到或优于 ADI、TI等国际龙头企业水准。公司在传感器信号调理ASIC芯片和数字隔离类芯片领域居于市场领先地位。根据Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC芯片 2020年国内市场占有率为 18.74%；根据 Markets and Markets的数据， ADI、TI、Silicon Labs、Broadcom（博通公司）以及 Infineon等数字隔离类芯片领域前五大公司合计市场占有率为 40%-50%，公司数字隔离类芯片 2020年全球市场占有率为 5.12%。在通信、工业、消费等领域积极推动国产化芯片产品供应链布局的背景下，公司已成为多个一线客户的重要合作伙伴并实现了关键芯片的国产化替代。公司符合科创板支持方向。 七、发行人选择的具体上市标准 2020年度，发行人营业收入为 24,198.71万元，实现的归属于母公司所有者净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为 4,049.28万元。 发行人结合自身情况，选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条第（一）项规定的上市标准，即“预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。” 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，发行人不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。 九、募集资金用途 经公司第二届董事会第六次会议及 2021年第二次临时股东大会审议通过，本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
若本次发行实际募集资金数额大于上述项目的资金需求，超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。本次募集资金到位前，公司将根据上述项目的实际进度和资金需求，自筹资金预先投入上述项目，待募集资金到位后予以置换。 本次发行的战略配售由保荐机构（主承销商）相关子公司跟投和发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成，跟投机构为光大富尊投资有限公司；发行人高管、核心员工专项资产管理计划为国泰君安君享科创板纳芯微 1号战略配售集合资产管理计划（以下简称“纳芯微 1号资管计划”）。 本次发行初始战略配售发行数量为 378.99万股，占本次发行数量的 15.00%。 本次发行最终战略配售数量为 2,460,889股，约占发行总数量的 9.74%，初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额 1,329,011股将回拨至网下发行。 光大富尊投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24个月，纳芯微 1号资管计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 保荐机构安排本保荐机构依法设立的相关子公司光大富尊投资有限公司参与本次发行战略配售，跟投的股份数量占本次公开发行股份数量的比例为 2.00%，即 505,320股，跟投金额为 11,622.3600万元。光大富尊投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 发行人高级管理人员、核心员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略配售，认购本次公开发行新股。纳芯微 1号资管计划诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 发行人召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司高级管理人员与核心员工参与公司首次公开发行股票战略配售的议案》，同意公司部分高级管理人员与核心员工通过专项资产管理计划参与公司本次发行上市的战略配售，具体信息如下： （一）投资主体 发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为纳芯微 1号资管计划。纳芯微 1号资管计划的设立时间为 2022年 3月 15
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