[年报]气派科技(688216):气派科技股份有限公司2021年年度报告
原标题:气派科技:气派科技股份有限公司2021年年度报告 气派科技股份有限公司 2021年年度报告 披露日期：2022年4月19日 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 无 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派时的股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股分配现金红利4元（含税），以2021年12月31日公司股份总额10,627.00万股测算，共计分配现金股利42,508,000.00元（含税），若至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变化的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额。公司不送红股，不进行资本公积金转增股本。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 53 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 61 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 91 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 100 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 101 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 102
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订，证监会公告【2010】2号）的规定进行计算。 2.报告期内，营业总收入较上年增长 47.69%，主要原因系公司所处集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛；公司持续资本支出、产品销量增加，同时部分产品销售价格有所提高；先进封装收入增加所致。 3.归属于上市公司股东的净利润较上年增长 67.46%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 69.45%，主要原因系本期收入较上年增加，毛利率较上年有所提升所致。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年增长 284.76%，主要系本期营业收入较上年增加，收到的客户回款增加所致，同时应付票据、应付账款的大幅增加使得购买商品、接受劳务支付的现金无较大增加。 5.归属于上市公司股东的净资产较上年增长 83.52%，主要原因一是 IPO首发募集资金所致；二是本期净利润较上年增加所致。 6.公司总资产较上年增长 77.04%，主要原因一是 IPO首发募集资金和净利润增加了货币资金和交易性金融资产；二是公司扩产增加了固定资产和在建工程所致。 7.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增长43.56%、43.56%和44.68%，主要原因系本期净利润较上年增加所致。 8.加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比增加1.47、1.56个百分点，主要系净利润增长幅度超过平均净资产增长幅度所致。 9.报告期内，研发投入占营业收入的比例同比增加 0.48个百分点，主要系公司加大研发投入，研发人员和薪酬增加导致人力成本的增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路逐渐成为我国信息技术发展的核心。2021年，随着境外疫情的持续蔓延，境外部分集成电路企业停工等原因及全球半导体产品需求旺盛的影响，国内集成电路电路产业在疫情反复、国家“双碳政策”的双重压力下，仍然实现快速增长。 在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。 2021年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。 2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。中国集成电路产品无论是从进出口数量、还是从金额上都实现了较快增长，贸易逆差进一步扩大。 报告期内，公司紧抓行业机遇，加强市场开拓力度，持续加大资本支出，同时进行产品结构调整，导入优质客户、优化客户结构，减少低毛利率产品占比，不断加大先进封装产品的研发及导入，深入推进精益生产管理，持续提升公司的核心竞争力，实现了公司主营业务稳定增长。 1.主要经营情况 2021年，公司在董事会及管理层的带领下，取得了较好的成果。 ①封装产品生产量 103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长 26.13%。 ②公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%。 ③归属上市公司股东的净利润为 13,458.74万元，同比增长 67.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%。 报告期内，公司加大了先进封装的技术研发和产品导入，MEMS封装技术已完成开发，并成功实现大批量、稳定和连续性生产，公司将持续加大基板类封装技术的研发投入，并在此基础上拓展相关产品和客户的开发。在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。 报告期内，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。 5G基站建站速度相对与 2020年有所减缓，但是 5G射频功放技术仍在快速升级和迭代，展现了巨大的发展潜力和磅礴生机，报告期内公司配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在 5G 射频功放封装技术的领先优势。同时，在5G基站 GaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展到了消费领域，并实现了量产。虽然5G MIMO基站建站速度放缓的同时，但宏基站建站需求快速增长，宏基站GaN射频功放无论是高频还是低频目前国际国内均采用的是陶瓷封装，成本居高不下，一定程度上制约了整个行业的发展，塑封封装替代技术将成为推动行业发展的一大助力，报告期内公司成功开发了国内国际领先的 5G宏基站大功率 GaN射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证，有望在年内实现批量生产。 3.市场销售情况 报告期内，公司进一步扩充销售团队，加大对新老客户的开发。公司已导入兆易创新、思瑞浦、普冉股份、青鸟消防等多家优质客户、且已进入量产阶段，客户结构得以进一步优化。报告期内，公司实现主营业务收入 78,013.54万元，同比增长 47.37%，其中，先进封装产品销售额占主营业务收入的28.25%。 4.稳步推进募投项目建设 报告期内，公司紧抓行业机遇，积极推进募投项目的实施，加快购置先进的封装测试设备扩充产能，截止报告期末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金19,358.98万元。 5.持续完善质量管理体系 报告期内，公司不断完善质量管理体系，健全质量管理机构及制度，公司全资子公司广东气派建立了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系并通过了认证，进一步拓展了公司产品范围及提升客户层级及质量、工艺管控水平。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务 公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务公司始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发创新，通过丰富、齐全的产品种类构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。 2.主要产品 公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列共190多种产品，能满足更多客户的需求。 公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。 (二) 主要经营模式 公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 1.采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 2.生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 3.销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 4.研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012修订版），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。 集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。2021年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。 2021年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。 2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。 （3）主要技术门槛 集成电路封装测试行业属于技术密集型行业，摩尔定律反映了封装测试技术更新换代快的特征。半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔 18个月增加一倍，其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并导致芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。 随着先进节点走向 7nm、5nm、3nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增加，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。然而晶圆制造制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，因此，封装技术已成为超越摩尔定律的关键赛道。 封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。2021年公司集成电路封装年销量达到103.70亿只，营业收入达到80,936.37万元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。根据中国半导体行业协会封测分会发布的《2021年中国封测产业发展报告》显示，公司在“2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第9名。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。2021年，集成电路设计、制造业、封测业均呈两位数的增长，其中设计和制造业增幅较大，而集成电路设计、制造规模的持续较高增长，将推动封测产业发展 随着半导体制程工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，先进封装将的技术应用成为提高芯片性能的一种重要途径，芯片性能的提升又会促进计算机、IT产业的发展，从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 ① 5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术 5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术解决了5G用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑封封装技术难题，实现了在研发和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口替代。报告期内，公司5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司又延伸立项了5G宏基站大功率GaN 射频功放的塑封封装技术项目，并完了技术路线和和方案的评估认证。 ②高密度大矩阵集成电路封装技术 高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。 报告期内，公司完成了对 DIP、SOP和 TSSOP等产品的升级设计，继续扩大高密度大矩阵集成电路封装技术的产品应用范围和种类。目前，公司使用该封装技术的产品占主营业务收入的40.48%，后续，公司将继续扩大该封装技术的产品生产过程使用率。 ③小型化有引脚自主设计的封装方案 小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai和CPC系列量产产品。报告期内，公司成功开发出新一类的CDFN/CQFN系列封装产品，并实现量产。 ④封装结构定制化设计技术 随着 5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司与16家客户达成定制化开发意向，其中已量产的产品4项。 ⑤FC封装技术 FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。 报告期内，公司完成了“基于铜柱的flip-chip封装技术”的研发，目前已进入量产阶段。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面，公司完成了对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，预计可在2022年下半年持续投入量产；在第三代半导体产品的封装技术开发方面，一是在5G GaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展了民用领域，并实现了量产，二是成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN 射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS产品已完成开发，产品已进入小批量生产阶段，部分产品已批量生产。 报告期内，公司完成的主要研发项目如下：
报告期内获得的知识产权列表
报告期末至截止本报告披露日，公司新增授权专利9项，其中发明专利2项。 3. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 无 4. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.技术优势 集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了 5G MIMO基站 GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的 CDFN/CQFN、CPC和 Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予 2.人才优势 气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有 15年以上集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。截至2021年12月31日，公司拥有研发技术人员237人，占员工总人数的15.78%。 公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训、东莞市“一镇一品”特色人才培训、与东莞职业技术学院合作开展东莞市职业技能培训标准开发等，不断完善产线员工技能培训体系。 3.生产组织与质量管理优势 集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括 MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。 公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了 ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系与ISO14001:2015环境管理体系认证。 4.地域优势 公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。 公司地处深圳，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。 5.规模优势 芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。 公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一， 2021年公司集成电路封装测试销量为 103.70亿只，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险 近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT等传统封装形式为主，2021年度，公司先进封装占主营业务收入仅为 28.25%，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。 2. 研发技术人员流失风险 公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1.生产效率下降风险 集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种，如何通过合理、有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力的重要体现。 随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。 生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。（未完）  |