[年报]中英科技(300936):2021年年度报告

时间:2022年04月18日 20:27:18 中财网

原标题:中英科技:2021年年度报告


常州中英科技股份有限公司
2021年年度报告

2022-012






2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成本公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,注意投资风险。

本报告涉及的发展战略及未来前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注,并注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 75200000股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 4.00元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 11
第四节 公司治理.............................................................................................................................. 33
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 50
第六节 重要事项.............................................................................................................................. 58
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 75
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 82
第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 83
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 84
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 四、载有公司法定代表人签名的 2021年度报告文本及其摘要;
五、其它相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。
释义

释义项释义内容
公司、本公司、中英科技常州中英科技股份有限公司
辅星电子江苏辅星电子有限公司
中英管道常州市中英管道有限公司
中英汇才常州中英汇才股权投资管理中心(有限合伙)
辅晟电子江苏辅晟电子有限公司
中英新材料常州中英新材料有限公司
工信部中华人民共和国工业和信息化部
保荐机构、海通证券海通证券股份有限公司
立信会计师、立信立信会计师事务所(特殊普通合伙)
创业板深圳证券交易所创业板
中国证监会中国证券监督管理委员会
财政部中华人民共和国财政部
深交所、交易所深圳证券交易所
覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称 CCL,是由木浆纸或玻纤布等作增强 材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品, 广泛用作通讯电子产品的基础材料,故又称基材。
PCB、电路板全称 Printed Circuit Board、印制电路板,又称印刷线路板,是重要 的电子部件,是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载 体。
高频通信材料用于高频通信领域的复合材料的总称,本报告中主要指高频介质材 料和高频透波材料两类。
高频聚合物基复合材料公司产品,由纳米陶瓷填充高频树脂加工而成,其制品可以广泛应 用于基站天线等领域。
高频透波材料能透过高频率电磁波且几乎不改变电磁波的性质(包括能量)的材 料。
PTFEPolytetrafluoroethylene,即聚四氟乙烯,因具有抗酸抗碱、抗各种 有机溶剂和几乎不溶于所有的溶剂的特点,一般又称作“不粘涂层” 或“易清洁物料”。
碳氢化合物烃类,是有机化合物的一种,只由碳和氢两种元素组成,其中包含 烷烃、烯烃、炔烃、环烃及芳香烃,是许多其他有机化合物的基体
VC均热板Vapor Chamber真空腔均热板是是利用真空腔体中工作液的蒸发冷
  凝循环,在工质冷凝过程中快速把热量传导到薄铜片上,实现快速 热传导及快速热扩展功能的新型散热材料。
VC散热片VC散热片(超薄散热片)是 VC均热板的生产制造的主要原材料。 VC散热片采用蚀刻工艺以保证薄度及表面结构精确性,降低了产 品重量,提升了散热效率。
报告期2021年 1月 1日起至 2021年 12月 31日止。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称中英科技股票代码300936
公司的中文名称常州中英科技股份有限公司  
公司的中文简称中英科技  
公司的外文名称(如有)Changzhou Zhongying Science & Technology Co., Ltd  
公司的外文名称缩写(如 有)ZYST  
公司的法定代表人俞卫忠  
注册地址常州市飞龙西路 28号  
注册地址的邮政编码213012  
公司注册地址历史变更情 况  
办公地址常州市飞龙西路 28号  
办公地址的邮政编码213012  
公司国际互联网网址http://www.czzyst.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名俞丞李静
联系地址常州市飞龙西路 28号常州市飞龙西路 28号
电话0519-832533320519-83253330
传真0519-832522500519-83252250
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所 www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址http://www.cninfo.com.cn(巨潮资讯网)、《证券时报》、《中国证券报》、 《上海证券报》、《证券日报》
公司年度报告备置地点公司证券事务部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市南京东路 61号新黄浦金融大厦 4楼
签字会计师姓名诸旭敏、蔡钢
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
海通证券股份有限公司上海市广东路 689号海通证 券大厦晏璎、陈城2021年 1月 26日~2024年 12月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

 2021年2020年本年比上年增减2019年
营业收入(元)217,614,424.47210,439,047.663.41%176,486,076.84
归属于上市公司股东的净利润 (元)51,727,283.1357,777,811.59-10.47%47,704,899.84
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润(元)44,621,945.8851,274,172.42-12.97%44,822,426.29
经营活动产生的现金流量净额 (元)64,655,607.482,305,777.912,704.07%4,699,403.41
基本每股收益(元/股)0.70251.0244-31.42%0.8458
稀释每股收益(元/股)0.70251.0244-31.42%0.8458
加权平均净资产收益率6.21%17.46%-11.25%17.15%
 2021年末2020年末本年末比上年末增 减2019年末
资产总额(元)945,159,722.75444,786,476.00112.50%375,198,286.42
归属于上市公司股东的净资产 (元)885,107,116.40359,788,767.25146.01%302,010,955.66
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入45,821,052.7447,792,665.3758,173,747.9765,826,958.39
归属于上市公司股东的净利润9,066,969.3012,777,623.2915,204,941.1114,677,749.43
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润7,822,189.9512,590,095.1912,823,958.5211,385,702.22
经营活动产生的现金流量净额-19,336,619.627,376,901.37-15,508,991.2692,124,316.99
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位:元

项目2021年金额2020年金额2019年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产 减值准备的冲销部分)-2,690.27 -4,500.00 
计入当期损益的政府补助(与公司正常 经营业务密切相关,符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外)2,021,570.996,809,649.821,991,084.59 
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外,持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损 益,以及处置交易性金融资产交易性金6,340,480.111,099,616.881,579,436.56 
融负债和可供出售金融资产取得的投资 收益    
单独进行减值测试的应收款项减值准备 转回  263,520.00 
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出 -216,950.8814,413.00 
减:所得税影响额1,254,023.581,188,676.65961,480.60 
合计7,105,337.256,503,639.172,882,473.55--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定
为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业位置和市场地位 根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39); 根据国民经济行业分类标准(GB/T 4754-2017),公司所属行业为通信系统设备制造(C3921)。 公司产品高频覆铜板的主要应用场景集中在移动通信、汽车、卫星导航、军工雷达和通信等对信号传输速度和质量要求 较高的领域。目前公司产品在通信行业占比较高。 在高频通信产业链中,公司生产出高频覆铜板、高频聚合物基复合材料等产品后,经下游客户生产为适用于高频环境的 高频电路板、移相器等电子元器件后应用于基站天线、功率放大器等设备中,并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大 器、滤波器等)、航天技术、卫星通讯、军事雷达、新能源汽车、电子对抗系统、全球定位系统等高频通信领域。
公司深耕于高频通信材料研发领域多年,完全掌握了高频覆铜板系列产品的加工工艺,拥有自主研发的产品配方、加工
工艺、生产设备,生产的产品品质优越,在电性能和物理性能方面已具备了跟国际大型厂商竞争的能力。作为最早进入高频
覆铜板细分领域的一批企业,通过前期技术积累,公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定,并进入国内
外知名通信设备生产商的产品采购目录。公司具备稳定的客户群体、及时快速的订单响应能力、完善的品质保障能力,为客
户提供优质领先的产品及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,
下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

子公司产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术,具有导热性高、均温性
好、热流方向可逆等优点,克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题,已经成为解决未来电子工业中高
子的VC散热片生产线已部分完成调试验收,开始向客户批量供货。

2、行业情况
(1)行业基本情况
全球电子信息产业逐步从发达国家向新兴国家转移,目前全球电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日
本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域,作为PCB产业上游,全球覆铜板制造企业主要分布也符合这个特点。

电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石。2021年以来,电子材料行业呈现稳定增长态势,5G通信、汽车电子、物
联网、智能手机等终端应用市场的的发展也带动了上游覆铜板的需求。

根据工信部数据显示,2021年,通信业发展质量进一步提升,5G、千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全
面加速,2021年,全国移动通信基站总数达996万个,全年净增65万个。其中4G基站达590万个,5G基站为142.5万个,全年
新建5G基站超65万个。

截至2021年底,我国累计建成并开通5G基站142.5万个,建成全球最大5G网,实现覆盖全国所有地级市城区、超过98%
的县城城区和80%的乡镇镇区,并逐步向有条件、有需求的农村地区逐步推进。我国5G基站总量占全球60%以上;每万人拥有
5G基站数达到10.1个,比上年末提高近1倍。全年5G投资1849亿元,占电信固定资产投资比达45.6%。

随着大数据、云计算、物联网以及人工智能等应用市场的快速发展,电子产品不断推陈出新,对其性能要求更高、速度
要求更快、结构要求更紧凑,导热行业朝着种类越来越丰富、个性化越来越明显发展,从而对导热的要求也越来越高。由于
智能手机、5G 手机和基站等功能升级、产品朝轻量化发展,元器件增多集成度提升而内部空间越来越狭小,5G产品功耗大
约是4G产品的 2.5-3倍左右,从而散热方案升级。公司通过子公司涉足消费电子领域,实施了VC散热片相关项目。

在其他方面,新能源汽车的快速发展对智能驾驶、智能网联提出了更高要求,汽车电子的不断发展刺激了高频覆铜板行
业的需求升级;军事雷达、卫星通讯等对信息传输的要求也不断要求覆铜板向高频、高速发展。

在上游原材料端,大宗商品价格不断攀升,供求关系逐渐发生了较大的转变,铜箔和玻璃纤维布出现结构性“供不应求”,
国内玻纤市场和铜市场价格一路上扬。整体而言高频覆铜板生产成本增加、平均价格上涨,潜在盈利能力承压。

(2)行业周期性特点
公司主营业务产品主要用于通信运营商的4G、4.5G、5G基站建设,公司营业收入受下游通信设备制造商采购需求的影
响较大。由于各国家和地区的通信运营商招标、建设具有独立性,公司产品销售不具有明显季节性,公司各季度产品收入取
决于下游通信运营商的基站招标进度和当期的市场供需情况。

(1)5G方面
2021年《政府工作报告》提出要“加大5G网络和千兆光网建设力度,丰富应用场景”。《中华人民共和国国民经济和社会
发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要“构建基于5G的应用场景和产业生态”。

2021年7月,工业和信息化部联合中央网信办、国家发展和改革委等9部门印发《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023
年)》(工信部联通信〔2021〕77号)。行动报告确立了未来三年我国5G发展目标。到2023年,我国5G应用发展水平显著提升,
综合实力持续增强。打造IT(信息技术)、CT(通信技术)、OT(运营技术)深度融合新生态,实现重点领域5G应用深度和广
度双突破,构建技术产业和标准体系双支柱,网络、平台、安全等基础能力进一步提升,5G应用“扬帆远航”的局面逐步形
成。

2021年3月,工信部下发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》,《行动计划》提出了“产业链强链补链行
动”,一是加强核心技术研发和标准研制。加大在超高速光纤传输、下一代光网络技术和无线通信技术方面的研发投入,积
极参与国际标准化工作,形成我国技术核心竞争力。二是加速推进终端成熟,激发信息消费潜力。加速推进5G手机、各类5G
终端成熟,减低终端成本,提升终端性能。推动支持高速无线局域网技术的家庭网关、企业网关、无线路由器等设备研发。

三是加快产业短板突破,持续提升产业能力。芯片和模块是关键基础,也是我国产业发展的短板。加强5G芯片、高速PON芯
片、高速光模块的技术攻关,提升制造能力和工艺水平,推动我国信息通信产业自立自强。

(2)汽车电子方面
作为疫情背景下经济恢复的重要抓手,国家先后出台《智能汽车创新发展战略》、《国家车联网产业标准体系建设指南》、
《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》等多项政策措施,刺激产业恢复活力。多项利好政策有望持续拉动车载传感器、
存储器等汽车电子市场需求,汽车电子产业将带来诸多战略优势叠加的发展机遇期。

(3)消费电子方面
根据知名咨询机构IDC的统计数据,2021年全球智能手机出货量为约13.5亿部,同比微增约5.3%,智能手机出货量在后
疫情时代恢复增长。与此同时,以5G为代表的先进通讯技术、人工智能技术、智能交互技术、传感器技术、先进的软件算
法等技术,和新兴智能硬件产品进一步融合,创造出大量新型应用场景和产品需求,以虚拟/增强现实、智能无线耳机、智
能可穿戴、智能家居为代表的新兴智能硬件产品在近年来快速成长。


二、报告期内公司从事的主要业务
公司成立于2006年,是一家专业从事高频通信材料研发、生产、销售的高新技术企业,公司目前主要产品为高频覆铜板
和高频聚合物基复合材料。中英科技聚焦于高频通信领域,致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品,目
前产品应用以通信领域为核心,辅以汽车电子和军工雷达。

1、主要业务
公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,是移动通信行业发展所
需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板(PCB)制造厂商。


2、主要产品及其用途
公司主要产品包括D型、CA型、8000型三类高频覆铜板及高频聚合物基复合材料,均应用于基站天线的核心部件中,是
基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。高频覆铜板在5G通信中的应用更加广泛,公司目前的主要
产品已批量应用于5G基站建设,公司新产品ZYF-6000型产品主要面向更高频段的通信。

公司通过子公司涉足消费电子领域,实施了VC散热片相关项目,用于5G手机的散热方案。随着5G的推进及手机性能的
多样化、高性能化,手机芯片的功耗,整机能耗越来越高,对快速导热散热的需求强烈。子公司产品VC散热片是VC均热板
的生产制造的主要原材料。VC散热片为适应智能手机的发展需求,采用蚀刻工艺以保证薄度和空腔结构成型,降低了产品重
量,提升了散热效率。



产品名称产品特性应用领域
ZYF-D型 高频覆铜板以聚四氟乙烯树脂为主体,以电子级玻璃纤维布为增强材料, 专门为高频印制线路板设计的复合型高频基板;产品具有较低的介 电常数和介质损耗。应用于TD-LTE制式4G基站和5G 基站天线中。并可用于路由器、卫 星导航等场景。
ZYF-CA型 高频覆铜板ZYF-CA系列高频覆铜板是由陶瓷填充、玻璃纤维布增强的聚四 氟乙烯高频覆铜板,是一款低介质损耗材料,可满足高频印制线路 材料所需的高性能要求。本系列产品采用独特结构,产品一致性高 性能优良且稳定性较好。应用于FDD-LTE制式的移动通 信基站设备及NB-IoT网络基站天 线,并可应用于5G通信的基站天线 中。
ZYF-8000型 高频覆铜板拥有微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线的设计者所 需要的特性,更好的导热性,因此相对于PTFE材料热处理能力会更 好,符合UL 94V-0防火等级。目前主要用于4G、5G通信基站 的射频、功放系统中。
ZYS-P高频聚合物基 复合材料ZYS-P系列高频聚合物基复合材料是一款以聚合物树脂(高频 塑料等)为主体、无机纳米陶瓷为填充材料、专为高频应用领域设 计的高性能复合材料。本系列产品拥有极为优异的介电性能、热- 机械性能、尺寸稳定性和耐候性,介电常数在极宽的范围内可有效 调节,并拥有极低的介质损耗和良好的介电性能频率稳定性。此外 优异的加工性能使得ZYS-P系列适用于注塑和挤出成型等多种工 艺,可制备具有复杂形状的各类材料。可以用于生产高频通信基站中 天线、连接器、电缆、滤波器、波 导、谐振器等的介质部分。
ZYF-6000型 高频覆铜板ZYF-6000系列高频覆铜板是由无玻璃纤维布增强的陶瓷填充 聚四氟乙烯高频覆铜板,本系列产品具有优异的电气以及机械稳定主要应用于汽车雷达、全球定 位卫星天线、移动通信系统等领域
 性,较低的Z轴热膨胀系数,镀通孔的可靠性更好,介电常数相对 于温度变化是非常稳定的,介电常数相对于频率变化是非常稳定 的,应用于频率在20GHZ以上的领域时,更能展现其产品优良的电 性能。 
高频透波材料该类产品主要由玻璃纤维毡和玻璃纤维纱与特种树脂复合而 成;或采用注塑工艺加工。在保证强度、耐候性的基础上,提高高 频信号的透波率,提升高频信号的传输性能。产品主要用于射频器件和高精 度通信器件的保护外壳,如天线罩 雷达罩等。
VC均热板产品采用蚀刻工艺以保证薄度和空腔结构成型,降低了产品重 量,提升了散热效率。是VC均热板的生产制造的主要 原材料。可用于5G手机、平板电脑 笔记本电脑等产品的散热模组中。

3、经营模式
(1)研发模式
公司研发分为两种情况:定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求,
进行评估、立项、设计、研发;前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景,提出立项,按研发流
程进行研发。

(2)生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式,公司以销定产、批量生产,并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划,公
司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

(3)销售模式
高频覆铜板方面:在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的技术
要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时,终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购
时的规范要求,并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时,会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计
图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸,向公司下达采购订单。最终,公司根据PCB厂下达的订单完成销售。

VC散热片方面:在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的技术要
求则被纳入终端设备制造商的采购目录。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时,会向其指定的VC均热板生产厂商下达订
单及设计图纸。VC均热板生产厂商则根据订单及设计图纸,向公司下达采购订单。最终,公司根据VC均热板生产厂商下达的
订单完成销售。


4、研发情况
(1)公司近年开展的主要研发项目

序号项目名称主要特点及应用
1ZYF350CA-T 高频覆铜板 (高导热)高导热高频覆铜板国内处于初级阶段,鉴于目前此项技术的运用限制,国内具有该项技术进 行生产的厂家较少,国外在此方面的生产技术水平已大幅领先于我们,目前高频微波基板的市场 基本被美国、欧洲和日本所控制。本项目被评为江苏省中小企业专精特新产品。
2ZYF-8350型 高频覆铜板本产品可应用于4G、5G基站的功率放大器、校准网络模块、主机系统等。采用电子级铜箔 玻璃纤维布、碳氢化合物等材料复合而成。
3ZYC-8350T/TL型 高频覆铜板 (高导热)本项目产品可应用于4G、5G基站的功率放大器等,具有良好的热导率和较低的插入损耗, 是一款加工性能优良的高导热高频覆铜板。
4ZYF-6000型高 频覆铜板本项目产品因无织物增强而拥有极优异的超高频介电性能,主要应用于汽车雷达、全球定位 卫星天线、移动通信系统等领域。
5ZYF-6000T型高本项目产品具有良好的热导率和较低的插入损耗,同时因无织物增强而拥有优异的高频介电
 频覆铜板(高导 热)性能,可应用于4G、5G基站的功率放大器、毫米波雷达等领域。
6高频/高速覆铜 板专用碳氢聚合 物本项目产品是一款具有低介电常数、低介质损耗和低吸水率的热固型碳氢聚合物,可应用于 各类碳氢聚合物基高频覆铜板和高速板基体中、并可在较低温度下热压合成型,且能有效降低板 材基体的热膨胀系数、提高其玻璃化转变温度和机械强度。
7VC散热片产品采用蚀刻工艺以保证薄度和空腔结构成型,降低了产品重量,提升了散热效率,是VC 均热板的生产制造的主要原材料。可用于5G手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的散热模组中

(2)公司正在开展的研发项目
高频通信行业目前处于快速发展的阶段,新技术的出现对高频通信材料性能的要求不断提高,为了满足市场及客户的需
求,公司以市场需求为导向,坚持持续创新,不断推动公司新产品、新技术、新工艺的研发。公司目前主要研发的项目包括
新型高频覆铜板、高频透波材料及VC散热片。

①正在研发的新型高频覆铜板
公司正在研发的高频覆铜板产品主要为ZYC-8350T/TL型、ZYF-6000型、ZYF-6000T型和ZYF-XT型产品,其中ZYC-8350T/TL型产品应用于4G、5G基站的功率放大器等;ZYF-6000型产品拥有优异的超高频电性能及更加广泛的应用,
主要应用于汽车雷达、全球定位卫星天线、移动通信系统等领域;ZYF-6000T型产品具有良好的热导率和较低的插入损耗,
同时因无织物增强而拥有优异的高频介电性能,可应用于4G、5G基站的功率放大器、毫米波雷达等领域;ZYF-XT型产品适
用于军工雷达、通讯系统、功率放大器等相关领域。

②正在研发的高频透波材料
透波材料是一种电磁波照射其上能够透过的材料,是对电磁波的“透明材料”。该材料具有较小的介电常数和介质损耗,
电磁波通过时产生的能量损耗较少。公司在研发的该类产品主要由玻璃纤维毡和玻璃纤维纱与特种树脂复合而成,采用注塑
工艺加工,在保证强度、耐候性的基础上,提高高频信号的透波率,提升高频信号的传输性能。产品主要用于射频器件和高
精度通信器件的保护外壳,如天线罩、雷达罩等。

③正在研发的高频/高速覆铜板专用碳氢聚合物
碳氢聚合物基是一种分子结构中只含有极少量、甚至不含有极性官能团或极性化学键的寡聚物,因而其一般具有较低
的介质损耗和吸水率。本项目产品是一款具有低介电常数、低介质损耗和低吸水率的热固型碳氢聚合物,可应用于各类碳氢
聚合物基高频覆铜板和高速板基体中、并可在较低温度下热压合成型,且能有效降低板材基体的热膨胀系数、提高其玻璃化
转变温度和机械强度。

④5G超薄VC散热片新型蚀刻工艺研发
VC散热片现有加工工艺仍有较大改进空间。本项目实施目标是开发出新介质的蚀刻工艺,降低单位能耗,降低生产成
本,回收利用生产资源,促使公司在新的领域大规模、自动化生产,提升综合竞争力。

(3)研发专利
公司目前拥有专利授权23项,其中21项发明专利、2项实用新型。十余项专利正在受理和实审中。上述专利均为公司自
主申请,不存在通过外部购买或合作研发等方式取得的情况。

5、业绩驱动因素
(1)客户认证
公司通过前期技术积累,公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定,并进入国内外知名通信设备生产
商产品采购目录。目前,公司已与上述终端设备制造商建立了良好的合作关系,为公司主营业务规模的扩大奠定了有利的市
场基础。VC散热片产品方面,公司正积极配合下游客户打样测试工作,目前已有部分型号产品用于量产手机中,产品性能
得到客户认可。

(2)应用场景
公司积极针对汽车、军工等多领域的研发布局,持续提升技术实力和技术储备,丰富产品序列。未来,随着公司募投项
目的投产及新产品的研发完成,公司将向智能汽车、卫星通信终端、雷达和军用通信等移动通信之外的领域释放更多产能,
增加公司产品和客户的多样性,强化公司的业务拓展及可持续发展能力。在消费电子行业,公司也以VC散热片产品为突破
口,向5G手机、平板电脑、笔记本电脑散热领域进行拓展。

三、核心竞争力分析
1、优秀的研发能力和技术实力为客户创造价值
经过十多年的研发,中英科技在高频通信材料领域逐渐形成了配方、工艺、设备、产品化能力方面的技术优势。积累了
该领域多项核心技术,独立研发了完善的产品配方数据库,产品达到国际先进水平。公司通过子公司实施VC散热片产品的生
产、销售,涉足消费电子领域,通过对铜的研究开发拓展其他应用,积极开发消费电子领适用的相关产品,优化产品结构。

生产工艺决定了高频通信材料企业是否具备量产能力和稳定的产品质量。一方面,领先的生产工艺使公司能够大批量生
产高品质的产品,维持较高的产品良率,保证产品稳定供应,形成竞争优势。另一方面,公司对核心原材料的自制有力提升
了公司产品的性能和技术水平。

2、良好的品牌优势提升影响力
公司秉持着“做大、做强、做产业链,走精细化之路”的创新发展模式,积极研发新产品拓展新领域。2021年公司被国家
工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作,立足现有企业技术基础,加大企业研发
队伍建设和研发投入,2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时,公司荣获2021年度第三批省工业和
信息产业转型升级专项资金支持。

3、稳定的优质客户资源把握行业动态
公司主要下游客户在其所处行业均占据市场优势地位,产品需求稳定、可预期,为公司后续业务发展提供了可靠保障。

另一方面,在与公司下游优质客户的长期合作过程中,公司根据客户设置的全面而严格的专业技术标准,不断提高产品品质、
优化产品结构,并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发,从而形成良性循环,进一步促进公司的成长。

4、领先的自动化量产能力实现产能增长
公司近几年不断深化精益管理,通过自主研发提高自动化生产水平,全自动或半自动柔性制造能力持续增强,同时不断
革新传统制造工艺,努力消化材料价格波动等因素对公司正常运营的影响,做好成本管控。随着公司经营规模的持续扩大,
公司的运营管理和技术工艺创新能力不断提升,从而保证了公司产能的柔性、高效利用。

5、稳定的团队实现可持续发展
核心团队的组建对企业发展至关重要。公司董事长及高级管理人员团队在行业内经验丰富,且均在公司服务多年,为公
司的持续稳定发展打下了良好的基础。公司设立以来,核心团队通过对市场发展方向的把握和专业判断,从设立初期的普通
覆铜板行业经过多年的研发,成功完成产业升级并转型。公司的核心团队具有行业的前瞻性,公司核心团队通过子公司辅星
电子引入新的经营管理团队,快速涉足手机散热领域,为公司业务开拓新的方向。另外,公司优化人才结构,从企业文化、
领导力、战略经营等多方面帮助核心骨干团队快速成长,不断优化组织架构,引领公司实现稳步发展。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,公司实现营业收入21,761.44万元,比上年同期增长3.41%;归属于上市公司股东的净利润为5,172.73万元,
比上年同期降低10.47%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,462.19万元,比上年同期下降12.97%。

公司营业收入保持增长态势,净利润有所下降,主要原因如下:(1)公司加大新业务的拓展力度,筹建新公司,子公
司处于起步阶段,产能释放需要一定时间。(2)原材料价格上涨较快,公司成本端受到了一定的影响,公司主要产品毛利下
降。(3)公司积极推进募投项目,装修、购置的设备、建设的产线等逐步投入使用,折旧产生的相关成本和费用增加。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2021年 2020年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计217,614,424.47100%210,439,047.66100%3.41%
分行业     
计算机、通信和其 他电子设备制造 业217,614,424.47100.00%210,439,047.66100.00%3.41%
分产品     
高频覆铜板201,837,421.5092.75%206,179,123.4497.98%-2.11%
高频聚合物基复 合材料2,734,953.111.26%2,422,090.131.15%12.92%
VC散热片8,528,129.873.92%   
其他4,513,919.992.07%1,837,834.090.87%145.61%
分地区     
境内211,895,594.7997.37%204,628,366.6497.24%3.55%
境外5,718,829.682.63%5,810,681.022.76%-1.58%
分销售模式     
直销199,258,822.4691.57%206,565,429.5198.16%-3.54%
经销18,355,602.018.43%3,873,618.151.84%373.86%
(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
计算机、通信 和其他电子设 备制造业217,614,424.47136,639,844.6537.21%3.41%19.39%-8.41%
分产品      
高频覆铜板201,837,421.50124,959,831.5838.09%-2.11%11.64%-7.62%
分地区      
境内211,895,594.79133,452,737.1537.02%3.55%19.39%-8.36%
分销售模式      
直销199,258,822.46124,765,602.2537.39%-3.54%10.58%-8.41%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否

行业分类项目单位2021年2020年同比增减
高频微波覆铜板销售量784,606.87531,354.247.66%
 生产量821,561.17539,543.5152.27%
高频聚合物基复 合材料销售量公斤53,88042,77525.96%
 生产量公斤66,750.546,38743.90%
VC散热片销售量14,096,458  
 生产量14,286,814  
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内公司募投项目产能逐步释放,产量大幅增加,加之订单增多,销量增长明显。

(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
(5)营业成本构成
产品分类
产品分类
单位:元

产品分类项目2021年 2020年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
高频微波覆铜 板直接材料113,171,073.0290.57%97,775,644.5687.35%15.75%
高频微波覆铜 板直接人工2,313,679.751.85%4,085,645.143.65%-43.37%
高频微波覆铜 板制造费用9,475,078.817.58%10,074,193.499.00%-5.95%
高频聚合物基 复合材料直接材料1,396,757.1480.29%1,081,710.8780.38%29.12%
高频聚合物基 复合材料直接人工183,699.4210.56%139,284.7410.35%31.89%
高频聚合物基 复合材料制造费用159,127.559.15%124,750.689.27%27.56%
VC散热片直接材料6,351,477.8081.24%   
VC散热片直接人工783,533.5210.02%   
VC散热片制造费用683,092.708.74%   
其他 2,122,324.94100.00%1,162,885.20100.00%82.51%
说明

(6)报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
本报告期合并范围变化情况详见第十节“财务报告”的附注“八、合并范围的变更” (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)114,485,191.47
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例52.61%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额 比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户 127,771,166.4012.76%
2客户 225,995,874.6211.95%
3客户 324,324,504.4111.18%
4客户 420,791,672.119.55%
5客户 515,601,973.937.17%
合计--114,485,191.4752.61%
主要客户其他情况说明
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)90,320,934.31
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例66.61%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商 127,931,308.3520.60%
2供应商 223,470,631.7017.31%
3供应商 315,124,596.5411.15%
4供应商 413,805,310.2610.18%
5供应商 59,989,087.467.37%
合计--90,320,934.3166.61%
主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位:元

 2021年2020年同比增减重大变动说明
销售费用4,958,358.056,507,543.19-23.81%主要系疫情影响,业务费用及海外 销售佣金相应减少
管理费用15,884,780.7011,975,613.2032.64%主要系员工费用增加
财务费用-1,543,043.942,881,982.82-153.54%主要系公司现金利息收益增加,汇 兑损益影响所致
研发费用10,033,310.169,104,282.3310.20%主要系研发投入增加
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用

主要研发项目名 称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影 响
低热膨胀系数高 频覆铜板开发、生产出具有更 低热膨胀系数的高频 覆铜板已结题开发具有更低热膨胀系数 的高频覆铜板、并形成一 定生产能力。拓展公司在高端高性能覆 铜板领域的产品布局,完 善覆铜板产品系列、提升 综合竞争力、满足不同应 用场景下的实际需求。
低成本高导热型开发、生产出具有更已结题开发具有更低综合成本的拓展公司在高端高性能覆
碳氢聚合物基高 频覆铜板低综合成本的高导热 型高频覆铜板 高导热型高频覆铜板、并 形成一定生产能力。铜板领域的产品布局,降 低生产成本,提升产品的 持续竞争力。
柔性覆铜板及其 基体树脂的研发开发出柔性覆铜板已结题开发出柔性覆铜板的核心 方案与工艺、并形成一定 生产能力。柔性电路板因可弯曲、折 叠乃至拉伸而在可穿戴设 备、便携式医疗、皮肤电 子等领域有着重大价值, 本项目的实施有利于公司 在上述领域布局相关产 品。
杂环聚合物及高 频覆铜板的研发开发出以杂环聚合物 为基体树脂的覆铜板已结题开发出以杂环聚合物为基 体树脂的覆铜板、提升产 品的综合性能。拓展公司在高端高性能覆 铜板领域的产品布局,完 善覆铜板产品系列、提升 综合竞争力。
5G超薄 VC散热 片新型蚀刻工艺 研发开发出新介质的蚀刻 工艺项目规划中开发出新介质的蚀刻工 艺,降低单位能耗,降低 生产成本,回收利用生产 资源促使公司在新的领域大规 模、自动化生产,提升综 合竞争力。
公司研发人员情况

 2021年2020年变动比例
研发人员数量(人)3718105.56%
研发人员数量占比23.00%14.63%8.37%
研发人员学历   
本科6450.00%
硕士2  
博士110.00%
研发人员年龄构成   
30岁以下83166.67%
30 ~40岁231291.67%
40以上63100.00%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

 2021年2020年2019年
研发投入金额(元)10,033,310.169,104,282.339,506,326.98
研发投入占营业收入比例4.61%4.33%5.39%
研发支出资本化的金额(元)0.000.000.00
资本化研发支出占研发投入 的比例0.00%0.00%0.00%
资本化研发支出占当期净利0.00%0.00%0.00%
润的比重   
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 (未完)
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