[年报]富满微(300671):2021年年度报告

时间：2022年04月18日 20:31:05 中财网

原标题:富满微:2021年年度报告

富满微电子集团股份有限公司
2021年年度报告
2022-[019]
2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

1、经营管理和人力资源风险
虽然公司拥有优秀的管理团队和人才储备，并通过设立分、子公司等有效措施来稳定和壮大优秀人才队伍，但是，随着公司经营规模和销售区域的不断扩大以及募集资金项目的投入实施，公司的资产、业务、机构和人员都得到进一步的扩张，公司的组织结构和管理体系趋于复杂化，对公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战。如果公司不能体现出管理层的统筹与协调能力，或是公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

2、技术更新换代风险
集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，对企业的研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力和产业规模有较快提升，但与国际领先的集成电路设计企业相比，国内集成电路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础 IP核积累、管理水平等方面仍存在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下，IC设计未来将向高集成度、高能效、高性能、低成本方向发展，企业只有通过持续加强技术研发，不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。由于集成电路产业技术更新速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋势，持续加大研发投入和技术创新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风险。

3、设计研发风险
集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高，存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研发周期较长，经常会出现产品设计尚未完成，企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。

4、原材料供应风险
受新冠疫情持续影响，同时随着新能源汽车、5G、消费电子等行业的复苏，集成电路产业链的原材料与生产加工产能较为紧张。公司作为集成电路设计封装测试企业，生产面临一定的原材料供应、生产成本上涨及生产周期的压力。

若主要原材料价格出现持续大幅波动，可能会对公司产品毛利率、供货保障以及未来盈利能力产生一定影响。针对上述风险，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效、多渠道备份合作商等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。

5、应收账款及应收票据余额较大的风险
随着业务规模的不断扩大，公司应收账款金额较大且周转率较低，大部分应收账款账龄在一年以内，虽然高可靠客户信用良好，未曾发生过不能收取货款的情况，但大额应收账款影响公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，公司应收账款余额有进一步增大的风险。报告期内，公司客户主要以银行承兑汇票结算货款，虽然银行承兑汇票兑付风险较低，但应收票据占比较高减缓了公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。

6、股价波动的风险
股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外，还会受宏观经济形势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响，即使在本公司经营状况稳定的情况下，本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动。有可能给投资者造成损失，存在一定的股价波动风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 216,684,993为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

目录
第一节 重要提示、目录和释义...................................................................... 错误！未定义书签。

第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................. 10
第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................................. 14
第四节 公司治理.............................................................................................................................. 37
第五节 环境和社会责任.................................................................................................................. 59
第六节 重要事项.............................................................................................................................. 60
第七节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 67
第八节 优先股相关情况.................................................................................................................. 77
第九节 债券相关情况...................................................................................................................... 78
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 79
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。

释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、富满微	指	富满微电子集团股份有限公司
集晶（香港）	指	控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富	指	富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司
富玺（香港）	指	富满微全资子公司富玺（香港）有限公司
云矽半导体	指	富满微 65.1%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司
合肥富满	指	富满微 100%控股子公司合肥市富满电子有限公司
天津富满	指	富满微 62%控股子公司天津市富满电子有限公司
凌矽	指	富满微 80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司
台慧微	指	富满微 70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司
佳满鑫	指	富满微 51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司
富亿满	指	富满微 100%控股子公司深圳市富亿满电子有限公司
赢矽微	指	富满微 70%控股子公司上海赢矽微电子有限公司
南山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有限公司南山分公司
观澜分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有限公司观澜分公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
登记机构	指	中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
A股	指	人民币普通股
元	指	人民币元
报告期	指	2021年 1月 1日至 2021年 12月 31日
IC、集成电路	指	Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 IC、集成电 路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的 微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
模拟集成电路	指	由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信
		号的集成电路。
数字集成电路	指	将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路 或系统。
SoC	指	System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成 在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
智能电源管理芯片、PMU	指	又称 PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上， 还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能 的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU不仅可 将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小的板级空 间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗，因此在智能 终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用。
智能终端	指	能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人机交互能力智能 终端指的电子设备，如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、 物联网终端、行车记录仪、学生电脑等
LED	指	Light Emitting Diode，简称 LED，即发光二极管。
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
晶圆	指	半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功 能的 IC产品。
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工成含外壳和管脚 的可使用芯片成品的生产加工过程。
IP核	指	Intellectual Property Core，即知识产权核，简称 IP或 IP核，指已验 证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。
封装测试	指	将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的 过程。
布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关 系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的 设计过程。
射频	指	RadioFrequency，简称 RF，是一种高频交流变化电磁波的简称。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	富满微	股票代码	300671
公司的中文名称	富满微电子集团股份有限公司
公司的中文简称	富满微
公司的外文名称（如有）	Fine Made Microelectronics Group Co. , Ltd
公司的外文名称缩写（如 有）	Fine Made
公司的法定代表人	刘景裕
注册地址	广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136号深圳新一代产业园 1栋 1701
注册地址的邮政编码	518049
公司注册地址历史变更情 况	由“广东省深圳市福田区香蜜湖街道农园路时代科技大厦西区 18楼”变更为现注册地址
办公地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦 A座 11-12楼
办公地址的邮政编码	518040
公司国际互联网网址	http://www.superchip.cn/
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	罗琼	余竹韵
联系地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A座 11-12楼	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A座 11-12楼
电话	0755-83492887	0755-83492856
传真	0755-83492817	0755-83492817
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	http//www.cninfo.com.cn（巨潮资讯网）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证劵报、证劵时报、证劵日报、上海证劵报、全景网
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	立信会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
签字会计师姓名	李敏、林燕娜

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
中信证券股份有限公司	广东省深圳市福田区中心三 路 8 号中信证券大厦 20 层	花少军、刘坚	2019.05.06-2022.12.31

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

	2021年	2020年	本年比上年增减	2019年
营业收入（元）	1,369,917,110.93	836,246,964.50	63.82%	598,224,427.85
归属于上市公司股东的净利润 （元）	456,443,806.47	100,467,578.77	354.32%	36,850,464.40
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润（元）	410,667,563.42	85,313,619.92	381.36%	26,176,677.68
经营活动产生的现金流量净额 （元）	363,928,194.78	-82,481,052.75	541.23%	-36,600,504.30
基本每股收益（元/股）	2.23	0.51	337.25%	0.26
稀释每股收益（元/股）	2.19	0.51	329.41%	0.26
加权平均净资产收益率	35.29%	11.92%	23.37%	6.43%
	2021年末	2020年末	本年末比上年末增 减	2019年末
资产总额（元）	2,964,845,846.47	1,652,292,547.90	79.44%	1,033,812,918.60
归属于上市公司股东的净资产 （元）	2,385,004,683.46	1,036,381,065.86	130.13%	592,096,995.68

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
六、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	266,048,277.13	584,825,843.11	331,491,218.13	187,551,772.56
归属于上市公司股东的净利润	61,528,563.13	254,638,340.47	168,563,621.95	-28,286,719.08
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	58,219,035.01	245,705,019.74	134,255,260.82	-27,511,752.15
经营活动产生的现金流量净额	-33,938,182.70	172,798,224.83	-16,884,512.91	241,952,665.56

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元

项目	2021年金额	2020年金额	2019年金额	说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产 减值准备的冲销部分）	2,286,752.09	1,613,956.42	-142,879.45
计入当期损益的政府补助（与公司正常 经营业务密切相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外）	21,007,755.32	12,696,003.70	9,720,939.57
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损	9,273,955.93	2,589,523.37	2,023,679.37
益，以及处置交易性金融资产交易性金 融负债和可供出售金融资产取得的投资 收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出	18,439,216.25	-10,184.00	274,378.22
减：所得税影响额	5,216,732.85	1,673,164.28	1,172,156.67
少数股东权益影响额（税后）	14,703.69	62,176.36	30,174.32
合计	45,776,243.05	15,153,958.85	10,673,786.72	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定
为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。 （一）集成电路行业现状 集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志 和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。我国 大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路 市场占据举足轻重的地位。 2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态 势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿 元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封 装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。 2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长
16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿
美元，同比增长32%。

（二）集成电路行业发展趋势
各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内集成电路行业持续发展。由于国家产业基金的注入，集成电路企业将更容
易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强。从国际上来看，集成电路行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业，
因而未来国际经济即使依然疲软，集成电路行业也依然可以取得较大发展。总体来看，国内集成电路企业经营前景较好。

未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电
路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，
这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。工业控
些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。

随着国家大力支持半导体产业发展和国际贸易摩擦带来芯片本土化需求，公司迎来了良好发展机遇和成长空间。

二、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规
划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，
主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产
品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能
家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产
完成。 公司产品的销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入
体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式
侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市
场，扩大产品的销售。
（3）业务发展
报告期内，公司以多项先进技术领先的芯片产品，赢得市场赞誉；以坚实的优良产品品质、助推市场份额增加，其中
LED显示屏芯片产品凭借出色的技术参数继续占据行业榜首；USB快速充电芯片，以独有的控制三个USB充电端口的单芯片
产品、行业首家集成功率开关的零外围PD协议快速充电芯片、全球专利保护的集成PD协议与DCDC控制器的电源管理SOC
芯片，夯实细分领域市场份额；以技术的先进性的5G射频前端分立芯片及模组芯片（包括全系列射频开关芯片，天线调谐
器芯片，前端模组芯片等）促就公司业绩提升。

三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1. 成熟高效的研发创新体系
作为国家规划布局内重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片
研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2021年底，公司已获得138项专利技术，其中发明专利27项、实用新型专
利110项、外观专利1项；集成电路布图设计登记198项；软件著作权48项。

2. 长期稳定的销售渠道
公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司
与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能
手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

3. 设计、生产、销售一体化业态优势
公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，相对研发能更精准把握研发方向；相对客户能制定更
贴近的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，以及更有利于快速响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。

4、优良的产品控制体系
公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能
的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌价值
路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

四、主营业务分析
1、概述
报告期，公司落实董事会战略部署，抓住行业市场需求旺盛的机遇，发挥公司产品性能及质量优势，取得较好业绩表现。

报告期内公司实现营业收入13.70亿元，比上年同期增长63.82%，实现归属母公司净利润4.56亿元，比上年同期增长354.32%。

报告期公司主要经营举措：
1.以匠心精神执着本业，潜心经营
报告期公司积极应对晶圆紧张局势，前瞻性布局的各类极具竞争力的芯片产品在报告期成为行业内客户热崇产品；报告
期公司推出的数余款芯片产品以技术性能优越、多集成、单位成本低，等诸多优势奠定消费电子细分领域多项技术领先，促
成报告期业绩大幅增长。

2、加强供应链管理，强化产能保障
报告期内，集成电路行业晶圆制造产能紧张，全球出现严重芯片产能短缺。面对上述情况，公司凭借多年在集成电路行
业的积淀，通过新增晶圆代工厂合作伙伴、预付晶圆款等举措，保证了报告期及未来两年的产能供应，成为营业收入大幅度
增长稳定后援。

3、持续加大研发投入、不断推出新品。

公司持续深耕已有核心领域、同时积极布局未来战略发展领域，报告期公司投入大量资源进行新兴热点技术与高精尖技
术的研发，进一步扩展了公司产品线，优化了产品性能，提升了产品市场竞争力。2021年公司累计研发投入共计1.67亿元，
较上年同期增长168.92%。截止到2021年底，公司已获得138项专利技术，其中发明专利27项、实用新型专利110项、外观专
利1项；集成电路布图设计登记198项；软件著作权48项。

4.品质助推下的价值提升
公司始终坚持品质是企业的生命线，全流程、全过程的品质管控助推公司各项领先的研发技术；精益、专研下的精细作
业，不断进取的工艺提升将公司自行研发的产品锻造成行业内一流产品。成就公司踏入行业内客户首选供应商。

5.公司治理下的稳健运营
报告期公司严格遵循各项法规，通过制度建设、内控把关等多项举措合理控制风险。为公司稳健运营保驾护航。

6、定向增发再融资项目成功发行，助力公司跨越式成长
公司定向增发再融资项目成功发行，不仅进一步扩充公司现金储备，增强公司抗风险能力；同时为公司进一步扩大
业务规模、实现跨越式发展创造了良好条件；更体现了公司在资本市场的价值。

7、启动坪山工厂建设工程项目，为公司运营稳健发展夯实基础
建地面积9741平方的坪山封装测试工厂项目，2021年完成了基坑支护、土石方、桩基础等建设项目内容，预计2022年完
成主体土建工程。该项目落成公司将新增5G射频类芯片等相关封装产线；扩大小间距LED屏、及电源管理等芯片产能。

8、抓住机遇实施股权激励
报告期内，基于对公司未来发展的信心，为促进公司持续、稳定、健康发展，健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀
人才，公司抓住机遇实施了限制性股票的员工长期激励，为公司健康发展再添新力。未来公司将持续加强组织建设、人才培
及养引进、薪酬与考核、带头人进阶及梯队建设方面工作，不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性和研发核心
竞争力。

2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元

	2021年		2020年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	1,369,917,110.93	100%	836,246,964.50	100%	63.82%
分行业
集成电路	1,363,575,524.08	99.54%	833,293,986.07	99.65%	63.64%
租赁	6,341,586.85	0.46%	2,952,978.43	0.35%	114.75%
分产品
LED灯、LED控 制及驱动类芯片	814,642,463.60	59.47%	390,297,929.88	46.67%	108.72%
电源管理类芯片	362,724,447.63	26.48%	292,328,454.53	34.96%	24.08%
MOSFET类芯片	52,802,261.79	3.85%	54,717,420.29	6.54%	-3.50%
其他类芯片	133,359,181.26	9.73%	87,648,294.83	10.48%	52.15%
租赁收入	6,341,586.85	0.46%	2,952,978.43	0.35%	114.75%
设计收入	47,169.80	0.00%	8,301,886.54	0.99%	-99.43%
分地区
华南地区	1,067,701,300.00	77.94%	697,883,145.54	83.45%	52.99%
华东地区	268,941,658.37	19.63%	122,021,193.45	14.59%	120.41%
华北地区	23,081,634.70	1.68%	13,837,675.74	1.65%	66.80%
华中地区	5,015,390.55	0.37%	2,472,086.93	0.30%	102.88%
西南地区	1,337,778.75	0.10%	28,013.28	0.00%	4,675.52%
西北地区	2,778,424.77	0.20%	4,849.56	0.00%	57,192.31%
东北地区	1,060,923.79	0.08%			100.00%
分销售模式
经销	733,213,652.93	46.01%	488,930,235.36	58.47%	49.96%
直销	630,361,871.15	53.52%	344,363,750.71	41.18%	83.05%
其他	6,341,586.85	0.46%	2,952,978.43	0.35%	114.75%

（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	1,363,575,524.	626,885,036.18	54.03%	63.64%	1.73%	27.98%
	08
分产品
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	814,642,463.60	351,488,630.98	56.85%	108.72%	14.37%	35.59%
电源管理类芯 片	362,724,447.63	168,595,809.29	53.52%	24.08%	-15.47%	21.75%
其他类芯片	133,359,181.26	70,772,905.99	46.93%	52.15%	3.75%	24.75%
分地区
华南地区	1,067,701,300. 00	504,726,565.59	52.73%	52.99%	-0.74%	25.59%
华东地区	268,941,658.37	118,914,215.20	55.78%	120.41%	27.12%	32.44%
分销售模式
经销	733,213,652.93	358,791,600.34	51.07%	49.96%	-2.02%	103.44%
直销	630,361,871.15	268,093,435.84	57.47%	83.05%	7.22%	109.82%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否

行业分类	项目	单位	2021年	2020年	同比增减
集成电路行业	销售量	颗	5,331,549,051	6,179,063,276	-13.72%
	生产量	颗	7,312,686,507	6,494,937,376	12.59%
	库存量	颗	2,848,689,690	1,205,050,292	136.40%

相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
库存量同比上升136.40%，系公司报告期末销售备货所致。

（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
单位：元

行业分类

项目

2021年

2020年

同比增减

		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
集成电路	原材料	480,522,773.11	76.65%	462,543,265.14	75.06%	3.89%
集成电路	人工及制造费 用	146,362,263.07	23.35%	153,700,287.29	24.94%	-4.77%
集成电路合计		626,885,036.18	100.00%	616,243,552.43	100.00%	1.73%

单位：元

产品分类	项目	2021年		2020年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
电源管理类芯 片	原材料	136,663,705.48	81.06%	155,766,620.11	78.10%	-12.26%
电源管理类芯 片	人工及制造费 用	31,932,103.81	18.94%	43,679,395.63	21.90%	-26.89%
电源管理类芯 片合计		168,595,809.29	100.00%	199,446,015.73	100.00%	-15.47%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	原材料	262,775,199.99	74.76%	221,704,879.40	72.14%	18.52%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	人工及制造费 用	88,713,430.99	25.24%	85,618,463.28	27.86%	3.61%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片合计		351,488,630.98	100.00%	307,323,342.68	100.00%	14.37%
MOSFET类芯 片	原材料	27,187,890.54	75.46%	29,305,383.91	73.48%	-7.23%
MOSFET类芯 片	人工及制造费 用	8,839,799.38	24.54%	10,579,019.68	26.52%	-16.44%
MOSFET类芯 片合计		36,027,689.92	100.00%	39,884,403.59	100.00%	-9.67%
其他类芯片	原材料	53,895,977.10	76.15%	55,766,381.73	80.14%	-3.35%
其他类芯片	人工及制造费 用	16,876,928.89	23.85%	13,823,408.70	19.86%	22.09%
其它类芯片合 计		70,772,905.99	100.00%	69,589,790.43	100.00%	1.70%

说明
无
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□ 是 √ 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	376,137,306.90
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	27.46%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额 比例	0.00%

公司前 5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户一	123,446,399.14	9.01%
2	客户二	96,747,840.47	7.06%
3	客户三	65,316,398.30	4.77%
4	客户四	52,146,825.05	3.81%
5	客户五	38,479,843.91	2.81%
合计	--	376,137,306.90	27.46%

主要客户其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	292,860,252.53
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	45.59%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例	0.00%

公司前 5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商一	86,228,699.36	13.42%
2	供应商二	71,326,538.75	11.10%
3	供应商三	58,941,803.83	9.17%
4	供应商四	40,010,540.80	6.23%
5	供应商五	36,352,669.79	5.66%
合计	--	292,860,252.53	45.59%

主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位：元

	2021年	2020年	同比增减	重大变动说明
销售费用	24,631,626.85	11,678,499.73	110.91%	报告期受销售人员股权激励摊销费 用影响及销售规模大幅增长，销售 人员绩效薪酬相应增加影响所致；
管理费用	51,572,331.07	19,501,751.82	164.45%	报告期受新增公司管理人员的股权 激励费用摊销影响及薪酬费用等增 加所致；
财务费用	18,943,544.48	9,024,966.06	109.90%	主要系报告期公司银行承兑汇票贴 现费用及租赁负债利息费用增加所 致；
研发费用	166,611,070.67	61,955,430.29	168.92%	主要系报告期新增公司研发人员的 股权激励费用摊销及研发投入加大 影响。

4、研发投入
√ 适用 □ 不适用

主要研发项目名 称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展的影 响
多端口互联 USB PD快速充电协 议芯片	在原有协议 IC的基础 上新增 PD3.1及 PPS 认证功能，MOS管外 置以实现更高功率输 出等	按项目计划稳步 向前推进	按节点要求完成项目研制 任务且功能性能达标	丰富快充协议芯片产品 线，支持更大功率（65W 以上）。提升公司在大功 率快充电源市场占有率。
集成功率开关的 USB PD快速充 电全协议芯片	Low cost集成 MOS和 USB PD、QC等多协 议的智能充电控制芯 片，PD 3.1 DFP controller，针对低功率 低成本市场	按项目计划稳步 向前推进	按节点要求完成项目研制 任务且功能性能达标	针对细分市场进一步提升 产品竞争力，提升市场占 有率，增加利润率。
集成 DCDC降压 控制器和快充协 议的电源管理芯 片	支持 XPD-link的多口 控制降压芯片，进一 步完善 USB 多口控 制器产品线，并实现	按项目计划稳步 向前推进	按节点要求完成项目研制 任务且功能性能达标	布局大功率多端口智能分 配功率的快充电源市场， 完善高端产品线，提升整 体利润。
	PPS认证
15W全集成无线 充电发射电源管 理芯片	完善无线充产品线， 将无线充从原有的 5W提升到 15W	按项目计划稳步 向前推进	按节点要求完成项目研制 任务且功能性能达标	助推电源管理整套方案提 供，扩大市场份额
TWS耳机充电仓 电源管理芯片	完善 TWS耳机充电仓 芯片产品线，增加了 低功耗常开和无线充 电接收功能	按要求的研制计 划，稳步推进	按照节点要求完成个项目 功能性能指标	完善 TWS充电仓产品线， 拓展客户，扩大产品销售
超结型 MOSFET	完善公司 MOSFET产 品线，配合公司 AC-DC产品线	按要求的研制计 划，稳步推进，已 完成 TapeOut	按照节点要求完成个项目 功能性能指标	减少外部采购，整合公司 内部资源，给客户提供完 整解决方案
LED显示屏类芯 片	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性显示屏 的基础上，着重低灰 补偿、高刷新率的性 能提升	项目计划稳步向 前推进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	进一步提升产品的竞争力 和提升市场占有率，扩大 产品销售
Battery锂电保护 类芯片	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性锂电项 目的基础上，着重降 低待机功耗、休眠电 流、抗干扰性的性能 提升	项目计划稳步向 前推进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	进一步提升产品的竞争力 和提升市场占有率，扩大 产品销售
电源管理类芯片 -（PMIC）	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性电源管 理类的产品基础上， 着重效率的提升，降 低待机功耗，从而一 直稳住六级能效的市 场	项目计划稳步向 前推进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	进一步提升产品的竞争力 和提升市场占有率，并且 开拓围绕 GaN平台的市 场，形成一系列产品的市 场销售能力
电源管理类芯片 -LED lighting类	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性 lighting 类的产品基础上，着 重带载能力、功率的 提升	项目计划稳步向 前推进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	进一步提升产品的竞争 力，从而实现包容性的极 强，并且从最小带载能力 不断升级到最大带载能 力，也进一步形成一系列 产品在市场上的销售能力
电子烟类芯片- （Electronic cigarettes）	完成并承担各项项目 的研制任务	项目计划稳步向 前推进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	进一步提升产品的竞争力 和提升市场占有率，并且 开拓围绕可充电与不可充 电的市场，形成一系列产
				品的市场销售能力
5G射频开关系 列芯片	完善公司射频开关产 品线	研发计划稳步推 进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	开拓 5G射频领域广阔的 市场。
5G射频天线调 谐器系列芯片	完善公司射频天线产 品线	研发计划稳步推 进	按节点要求完成的各项目 研制任务并且各项功能、 性能达标	进入天线调谐器芯片市 场，提升企业竞争力
5G 射频前端模 组芯片	实现 5G手机射频前 端设计模组化，有效 处理多频段射频信 号，缩小 RF元件体积	项目计划稳步向 前推进	1. 实现 N77/N79旗舰级 NR LFEM；2. 实现 N77 单频及双频 LFEM方案； 3. 可分集接收其他类型模 组芯片。	凭借技术的先进性获得更 大的市场份额

公司研发人员情况 （未完）