[年报]敏芯股份(688286):苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告全文
原标题:敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告全文 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币12,424,009.95元，母公司期末累计可供分配利润为人民币124,084,353.54元。公司本年度利润分配的预案如下： 公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.75元（含税）。截至2022年4月8日，公司总股本53,429,801股，回购专用证券账户中股份总数为130,672股，以此计算合计拟派发现金红利3,997,434.68元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.18%。2021年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。 在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 公司2021年度利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 63 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 82 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 90 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 129 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 138 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 138 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 139
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 70.16%，主要原因系报告期内在收入略有增长的情况下，为加强研发实力而大幅增加研发投入及实施股权激励计划产生的大额股份支付综合所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 105.54%，主要原因系报告期内归属于母公司所有者的净利润减少以及政府补贴产生的非经常性损益金额增加综合所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少 75.53%、75.53%、105.00%，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
√适用 □不适用 募集资金用于购买结构性存款产生的投资收益 5,055,991.37元及购买大额存单产生的投资收益 1,083,338.89元认定为经常性损益。 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司牢牢把握 MEMS传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS传感器。一方面对现有产品系列进行更新升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行业竞争地位；另一方面深入市场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对 MEMS传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。 报告期内，公司实现营业总收入 35,175.81万元，同比增长 6.57%；实现归属于母公司所有者的净利润 1,242.40万元，同比减少 70.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-197.19万元，同比减少 105.54%。公司净利润减少主要受公司实施股权激励后产生的股份支付影响，报告期内股份支付金额为 3,482.98万元，比去年增加 3,181.22万元。报告期末，公司总资产为 116,217.05万元，较报告期初增长 3.42%，归属于母公司的所有者权益为 110,224.89万元，较报告期初增长 3.78%。 2021年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： （一）坚持“大客户”战略，开拓市场潜力，强化新产品开拓 报告期内，为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活调整销售策略，积极开发潜在客户，并在一流品牌客户领域取得了一定进展，将产品线延伸，扩大产业链上相关产品的生产，开发更多消费类传感器产品；在市场和业务拓展方面，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找新的市场机会。通过与行业龙头客户的合作，获取产业引领者对器件的需求和产品的定义，从而进一步促进公司产品的研发和市场定位的准确性。 报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导入、市场拓展等全流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导、高度计传感器等应用领域均有了实质性的突破，随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉动公司收入增长的新动力。 （二）公司业务板块分析 1、消费类应用领域 消费类应用领域是公司 MEMS产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、骨传导、压感传感器均在上述领域有所应用。 (1) 声学传感器 根据 Omdia《MEMS麦克风板块市场份额 2021》报告显示，2020年公司硅麦克风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，公司硅麦克风芯片的市场占有率从2019年的 5.8%提升到 2020年的 6.8%，但相较于英飞凌（43.2%）和楼氏（38.3%）的市场占有率仍有较大增长空间，因此公司在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战略：坚持大客户战略；加大新产品和新工艺研发力度以及持续优化供应链。对下游品牌客户而言，公司是国产 MEMS芯片的领先厂商，且公司的全国产供应链优势为客户的供应链安全提供了坚实保障；此外，公司产品已累计出货超过 15亿颗，且在芯片设计和工艺开发方面一直处于代际的领先地位，小尺寸、高性能芯片的成本优势在市场竞争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价比优势。基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产， 报告期内公司的大客户开拓进展顺利，已陆续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作，并取得了一定的突破。 (2) 压力传感器 对于消费类领域应用的压力传感器，公司针对市场应用广泛的特点，开发出品类众多的器件类型，包括差压传感器、大气压力计/高度计、防水气压计、水深计等产品，并且紧跟市场需求，对新产品持续迭代优化。 在差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了 4类包括流量计和流量开关在内的芯片，对应应用于高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市场覆盖。 其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有的小型机械装置具有易漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固有缺陷，下游客户的替代需求强烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于曾经在麦克风领域中 MEMS声学传感器大范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是 MEMS产品在物联网时代众多颠覆性应用场景的缩影之一。此外，公司创新性的使用差压传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟内部气流大小等信息进行实时监测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大力吸大口烟”的效果，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司在 2020年已与全球电子烟头部厂商建立战略合作关系，在 2021年该电子烟头部客户在英国首发了搭载 MEMS气压传感器的电子烟机型，公司在其部分机型中实现了批量出货。 公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高度的定位的高度计产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市场的差压传感器，用于人体血压测量。 在手机市场，美国 FCC E911对手机在高度方向上±3米的强制要求，对小型化、高精度的大气压力传感器的需求快速提升。针对北美手机市场，公司开发了性能满足 E911要求，尺寸为2x2mm的小型封装气压计产品。 (3) 惯性传感器 根据 Yole Development关于 2019年全球 MEMS市场结构的分析，惯性传感器是 MEMS各类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到 27.7%，而消费电子又是惯性传感器的最大应用市场。2019年~2026年，消费级惯性传感器单元年复合增长率（CAGR）为 5%，预计到 2026年，消费级惯性传感单元的整体市场规模为 8.38亿美金。公司早在 2015年就推出了使用 TSV通孔制造工艺的单芯片集成三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器在 2020年进行了晶圆端供应链的调整，已完成在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升良率。公司在过去年度中惯性传感器出货情况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在报告期内继续落实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台和晶圆供给，以充分发挥公司在芯片领域技术快速迭代和工艺开发创新的优势。 MEMS惯性传感器的市场端需求强劲，MEMS惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端都存在较高难度，因此全球范围内 MEMS惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链产能紧张的情况下出货量一直受限，但也已进入 Yole Development关于 2019年全球加速度计出货的主要供应商名录。目前，在 MEMS晶圆端公司已经实现在新工艺平台上的稳定量产，并且通过复用公司在 MEMS声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠道，公司的加速度计传感器预期将开始稳定爬坡。 (4) 骨传导传感器 骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹 ID功能，可以广泛应用在 TWS耳机、元宇宙 VR/AR等智能穿戴消费电子领域。经过 TWS耳机主芯片厂商和方案商的共同努力， TWS耳机 ANC主动降噪功能基本稳定，并且在大部分品牌耳机上实现了普及。目前各类品牌厂商的主流 TWS耳机的上行降噪功能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现 TWS耳机的上行降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会逐渐成为品牌厂商 TWS耳机的差异化实用功能。而目前 TWS耳机主芯片厂商、方案商及软件算法公司都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的商业应用将在不久的将来成为耳机应用的新亮点。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。 公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传导传感器方案相比具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批量量产的同时又具有低售后不良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气接口，使得用户能够直接采用传统的应用电路轻松开发，节省了综合成本；采用了和普通 MEMS声学传感器一样的封装形式，使得产品具有较高的性价比，同样为客户带来成本优势。公司新开发的骨传导传感器-MSB102S荣获“2021年中国 IC设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公司骨传导传感器已在国内头部消费类产品厂家实现送样评估。 (5) 压感传感器 公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在 MEMS传感器领域的“Me First”的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因此公司也加强了可穿戴领域压感传感器芯片的开发。自从苹果 AirPods Pro正式引入压感传感器实现力感应这一交互方式后，预计越来越多的 TWS耳机品牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公司在客户端积极投入压感传感器在 TWS耳机的方案导入工作。公司目前压感传感器可以实现不同应用场景的匹配。同时，随着汽车电动化的快速发展，智慧座舱、智能方向盘对新一代力反馈人机交互提出新的要求，公司目前在车载触控压感市场也积极尝试与探索。 (6) 热电堆传感器 由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩大。公司看好热电堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能。后续将在该工艺平台基础上开发一系列包括单芯片集成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。 2、汽车 汽车是 MEMS传感器的传统应用市场。公司针对汽车领域的产品主要为压力传感器产品和流量传感器，全部使用自有 MEMS芯片。公司在具备一定资金实力和供应链整合优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储备，力求在未来几年中抓住国产汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组芯片长期被诸如英飞凌、博世、迈来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备 MEMS芯片研发能力的企业提供了良好的市场基础。 报告期内，针对国六排放标准的逐渐落地和乘用车的变化趋势，公司新推出的用于测量DPF两端压差的差压传感器 DPS和用于测量燃油蒸汽压力的 EVAP传感器相继研发成功。由于疫情等原因导致汽车“缺芯”，芯片国产替代需求越来越急迫，拥有全自主知识产权以及全本土化供应链优势的上述产品已成功进入国内多家主机厂和 Tire 1 供应商实现量产。公司将在新的一年里继续加大研发投入，继续向前装客户大范围推广，同时优化产线和生产工艺，努力提高产品质量。 公司同样着眼于由汽车电动化，智能化和网联化的趋势带来的一些新的应用产品开发，包括用于测量刹车真空助力器的真空度传感器（VBS），用于调节座椅靠背腰托和背托硬度的气囊压力传感器，以及用于检测电池安全的电池包气体压力传感器。上述产品在技术上均已经成熟，并通过了相应客户的测试，其中应用于座椅的压力传感器已获得品牌车型的认可并实现了批量供货。公司在新的一年里将努力将上述产品进一步推进到整车厂直接前装的供应链中。 报告期内，公司依托在传感器领域深耕多年的技术优势，加大研发投入，建立了包括MEMS，陶瓷电容，玻璃微熔，充油等多种技术路线产品的研发，生产，测试能力。压力量程涵盖了 KPa级别的小量程、1Mpa左右的中量程，以及上百 Mpa的大量程需求。产品线种类丰富，可以更加全面系统的为客户提供传感器应用解决方案，满足客户不同的技术路线偏好的需求。应用方向包括燃油车用的燃油压力、进气压力、尾气压力、机油压力、尿素压力、气刹压力等不同需求，以及新能源车用的电池管理系统、燃料电池系统、空调热泵系统需求，也包含汽车通用的空气悬架系统（ECAS）、自动紧急制动系统（AEB）等压力传感器需求。在新的一年里，公司将继续投入，努力构建多技术路线产品研发生产平台，促进车用压力传感器芯体全面发展。 3、工控、医疗及其他 公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺寸血压计芯片，将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血压计作为重要手术耗材，长期以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显。此外，医疗、工控行业对流量传感器的需求将持续增加，过去流量传感器市场大部分一直为国外公司占据，该类产品具有较大的进口替代空间，基于上述市场需求，公司在流量传感器方面也启动研发，大流量传感器芯片目前也已开发成功，为后续不同量程传感器芯片的开发奠定了基础。大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现量产。后续公司将继续小流量传感器芯片的研发，并将开始模组的开发。 （三）保持高水平研发投入，着力打造 MEMS研发平台 公司致力于成为行业领先的 MEMS平台型公司，依托强大的研发实力支撑起公司多器件、多产品线的产品布局，为此，公司一方面高度重视研发投入和研发人才梯队建设；一方面秉持“多头并举”的研发策略，着力打造具有较强研发能力 MEMS研发平台，以适应下游终端应用场景以及产品应用需求的不断推陈出新。 报告期内，公司研发投入金额 7,561.86万元，较上年同期增长 79.86%，研发支出占营业收入比重为 21.50%，同比提高 8.76个百分点；公司研发技术人员数量增加至 170人，同比增长38.21%；研发技术人员占公司员工总数的 33.60%，同比提高 6.27个百分点。 截至报告期末，公司累计取得 43项发明专利，135项实用新型专利，2项外观设计专利，3项软件著作权。本报告期内，公司新增申请发明专利 25项，取得发明专利 5项；新增申请实用新型专利 90项，取得实用新型专利 82项；新增申请 5项外观设计专利，取得外观设计专利 2项；新增申请 4项软件著作权，取得软件著作权 1项。 报告期内，公司继续加大在 MEMS声学传感器方面的研发投入，一方面是持续开发更高AOP、更高 SNR以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产品应用需求；另一方面，持续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的不断缩小。此外，公司致力于不断丰富公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发展打好扎实的基础，除 MEMS声学传感器之外，在 MEMS压力传感器领域，公司针对呼吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质隔离模组等产品的 MEMS芯片进行了研发，进一步扩展了压力传感器产品的应用领域；在MEMS加速度传感器领域，公司持续推进产品新工艺的开发，为后续实现大规模扩产做准备；与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、骨传导、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向客户送样以及部分产品实现小批量出货。 （四）优化产业布局，强化竞争优势 针对 MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。因此，公司致力于通过一系列产业链上的资源整合，目前公司已完成了芯片设计和产品封装的产业布局，未来将布局贯通整条 MEMS产业链，提高公司在行业的产业壁垒，确立公司在行业内领先的地位。报告期内，公司在 2021年第一季度与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）（以下简称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总额为人民币 2.99亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴 0.9亿元。2021年 6月，园芯基金完成中国证券投资基金业协会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”），该标的公司的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。 2021年 9月，公司以自有资金人民币 396.40万元收购关联人朱潇挺所持有的公司控股子公司芯仪微电子 20%少数股东权益，本次收购交易完成后，公司持有芯仪微电子 100%股权，芯仪微电子成为公司全资子公司。公司此次收购芯仪微电子少数股东权益，有利于公司更好的进行资源整合，提高公司和芯仪微电子的业务协同性，增强公司对子公司的控制力和决策的效率，保证公司 ASIC芯片迭代更新和供货的时效性，强化与公司 MEMS芯片的配合度，符合公司的战略发展规划。 （五）注重知识产权保护，推动知识产权体系建设 公司一直高度重视知识产权保护工作，公司设有专门的知识产权部门来配合公司的发展战略，在知识产权创新保护、专利诉讼无效及知识产权体系建设均取得了长足进步。 报告期内，公司积极按照《企业知识产权管理规范》运行标准 GB/T 29490—2013来推动公司知识产权相关工作，在公司各部门积极配合下，已于 2021年 12月 28日获得中规（北京）认证有限公司的知识产权管理认证证书。 鉴于苏州工业园区作为 MEMS产业集聚区，而苏州知识产权保护中心快速预审目前仅涉及新材料和生物制品制造产业，对半导体特别是 MEMS产业领域专利快速授权获得法律保护的现实需求不符，公司联合其他有关单位向苏州园区知识产权局和苏州市政府呈报材料，建议增加电子信息（包括 MEMS产业）领域专利快速预审。2021年 8月 16日，国家知识产权局正式批复苏州产权保护中心增加数字智能制造和电子信息两个产业的知识产权快速申请，预计 2022年 3月份公司在上述领域的专利申请可以走快速预审通道，大大缩短公司专利申请周期，将极大提升公司知识产权保护方面的核心能力。 此外，公司作为牵头单位积极推动苏州工业园区纳米城 MEMS产业知识产权联盟建设，参与园区政府、纳米城及第三方知识产权服务机构的研讨，提出符合 MEMS产业特色的建设方案。2021年 10月 28日，全国第一家 MEMS产业知识产权联盟正式成立，并在江苏省知识产权局成功备案。 （六）不断完善内部控制与公司治理 报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运营效率。 在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源管理基本制度的建立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，从而可以更好的指导并推动公司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视人才梯队和后备中层管理人才队伍的建设，通过公开选拔建立了一批后备干部资源池，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需求。 在供应链方面，伴随着疫情防控常态化，“缺芯潮”以及原材料涨价等多重压力，给企业运营带来不小的挑战。在这样复杂的环境下，公司高度重视供应链安全，通过与供应链伙伴紧密合作，积极预判谋划，基本完成了年初设定的各项任务指标。生产经营活动有序开展，各物料及时采购到位，全面满足生产需求。把控材料采购节点，并适量储备，最大限度地降低采购成本。 在质量管理方面，公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满意，持续改进”为永不懈怠的质量方针和目标。2021年，公司全面导入 OA自动化管理体系，并对接现有相关体系如 MES，ERP，WMS等，从防错、防呆、无人化管理角度，进一步推动“0”出错的质量要求达成。同时，大大提升数据统计、分析的效率，尤其体现在关联性分析和自动提醒功能上；自动检验机台以及数据自动连线稳固了检验的稳定性和真实性，产品质量得以稳步提升。同时，以客户为中心，目前拥有两个失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队，积极和客户技术研发团队保持沟通，站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决使用问题，在产品质量优化的道路上，永无止境做持续改善。 在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强财务制度和财务内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中心、资金为纽带，不断提高财务服务质量。 在信息化方面，公司的 OA系统的上线运行，解决信息的统一访问和展现，实现现有系统的单点登录，实现信息的集聚、人员的集聚，任务的集聚，实现企业内部的在线协作。EAP系统的上线运行，运用智能技术对车间的信息进行采集（对生产设备进行联网，并从设备中的接口、寄存器、PLC实时采集生产数据和运行状态数据，运用传感器实时传回车间现场环境状况），为管理人员或操作人员提供生产计划的制定、执行和跟踪的制程管理系统的数据支撑，并提供与生产相关的资源的可视化信息系统。 在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调研的基础上，建立了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过一系列标识物化宣传活动、加强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并关注候选人与公司价值观是否匹配、价值评价与分配机制优化等工作，促进公司价值观理念落地，更好指引公司前行。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC芯片，并实现了 MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器。 MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。 (二) 主要经营模式 1、研发模式 MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS传感器在整个 MEMS传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。 3、生产模式 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。 4、销售模式 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。 ①行业发展阶段 MEMS技术于 1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS传感器和 MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观 MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS产业的快速发展。尤其是 2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G网络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS的报告，至 2019年整个 MEMS器件市场的容量为 165亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到 378.5亿美元。 但整个 MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而 MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的 MEMS器件需求以及现有 MEMS器件的全新应用场景将在未来 10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会 GSMA统计和预测，2019年全球物联网设备数量为 120亿台，预计到 2025年将增长至 246亿台，2019年到 2026年将保持 12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的 MEMS企业在未来 10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的 MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内 MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless的模式。因此这也是国内 MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个 MEMS行业中的竞争力。 ②基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的 MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的 MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足 MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的 MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit的数据统计，2016年 公司 MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司 MEMS声学传感器出货量全球排名第 五，2018年公司 MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia的数据统计，2020年 MEMS 声学传感器中 MEMS芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了 MEMS制造工艺，搭建起本土化的 MEMS生产体系。 截至 2021年 12月 31日，公司共拥有境内外发明专利 43项、实用新型专利 135项，正在申请的境内外发明专利 138项、实用新型专利 219项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家 863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出 MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。 公司先后获得 “2013年度十大中国 MEMS设计公司品牌”、2016和 2017年大中华 IC设计成就奖、中国半导体行业协会 2018和 2019年“中国半导体 MEMS十强企业”、入选“中国 IC设计100家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品 MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS向 NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于 MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用 12英寸晶圆工艺线制造的 MEMS产品已经出现。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 14项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、芯片设计中的 DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。 2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021年公司开始开发尺寸小于 0.6*0.6mm的芯片。 3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产品可靠性以及对环境的不敏感性。2021年公司开始开发第二代对颗粒不敏感芯片技术，可进一步降低产品失效率，扩大产品应用范围。 4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS麦克风在性能保持不变的情况下，产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。 6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。 2021年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。 7、微差压传感器：采用岛膜 SOI技术，能在压阻技术上测试到低至 100Pa压力的传感器，能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。 8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP压感传感器，实现 0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021年优化产品性能及配合客户验证中。 9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 10、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片 30%以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。 11、OCLGA封装技术：公司自主研发的 OCLGA封装技术相对于传统的前进音金属壳加PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集成等特点。 12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率 14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 A.研发策略 MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并建立了突出优势。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS传感器在整个 MEMS传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。 B.研发进展 1、声学 MEMS芯片及传感器 在 MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020年全面完成了低应力 SiN工艺平台的搭建，低应力 SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音 MEMS芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由 300ppm大幅降低至 50ppm以下，为公司供应品牌客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了面积小于 0.6mm*0.6mm的 MEMS芯片，模拟 High-AOP和 High-SNR芯片、SNR>65.5dB和 AOP>127dB的数字芯片，ANC主动降噪应用芯片、超小型及侧进音、以及信噪比达到 70dB的 MEMS芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司 MEMS声学传感器产品的覆盖面。2021年公司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向，开始进行对颗粒不敏感的后进音 MEMS芯片的研发，可使得失效率降至 50ppm以下，扩大了产品应用范围；一个是成本优化方向，已开发出尺寸小于 0.6*0.6mm的产品。 公司根据 TWS耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S荣获“2021年中国 IC设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成送样，正在与客户配合进一步准备量产过程 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在 MEMS压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI以及工控类的 Si-Glass压力传感器工艺平台。在该平台基础上进一步开发了尺寸小于 1.0*1.0mm的全新血压计芯片，同时提高了良率，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计、深度计等芯片；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的更高量程（1~3MPa压力）的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量程以及适用汽车、医疗领域的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小于 500Pa压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于终端产品。报告期内，公司的防水气压计与深度计等产品已获得国内知名手机品牌的验证通过，后续将进入品牌客户的供应链体系批量供货。 公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类、医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021年，公司部分压力产品已经实现批量量产并通过合作厂商实现了量产车型的出货，实现了公司在汽车前装市场的突破。 3、惯性传感器芯片 由于 2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，在 2021年全面建立并稳定了惯性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了新结构的加速度计传感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的研发。未来将开展车用惯导模组的研发。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在 TWS耳机上的产品应用定义。 2021年持续优化产品性能及配合客户验证中。 5、流量传感器芯片及模组 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，2021年大流量传感器芯片已获得客户认可，开始批量出货，小流量传感器芯片也已研发完成，后续将进行模组的研发工作。 6、热电堆传感器芯片及阵列 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已小量出货，2021年研发上优化并提升了产品性能。 C.技术布局 1、MEMS微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场 2024年的营收预计可达到 33亿美元，MEMS微流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS喷墨打印头的国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对 MEMS微流控产品的研发。报告期内公司对打印头产品进行了预研工作。 2、MEMS光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。 自动驾驶等级从 L2及 L2.5向 L3、L4进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在为 MEMS开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。（未完）  |