[年报]韦尔股份(603501):2021年年度报告全文
原标题:韦尔股份:2021年年度报告全文 二○二二年四月 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案为：公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利5.20元（含税），预计分配现金红利总额为455,376,768.60元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.17%；同时以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股，预计转增306,503,595股。 公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案已经公司第五届董事会第五十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 12 第四节 公司治理 ................................................................................................................. 53 第五节 环境与社会责任 ..................................................................................................... 83 第六节 重要事项 ................................................................................................................. 87 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................... 104 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................... 115 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................... 116 第十节 财务报告 ............................................................................................................... 122
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 近年来，依托公司内生发展与资产收购并举的发展战略，公司半导体设计业务实现了显 著增长。伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，构建了图像传 感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业 务体系。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应 用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电 脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR头显设备等。 2021年公司实现营业总收入 241.04亿元，较上年同期增加 21.59%。通过公司各业务体 系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2021年公司实现归属于上市 公司股东的净利润 44.76亿元，同比增长 65.41%。公司持续盈利能力得到了显著提升。 报告期内，公司获 Vox Power“医疗产品设计卓越成就奖（” Award for Excellence In Product Design-Medical），获 Forbes认定“2021中国最具创新力企业榜 TOP 50”，公司荣列全球电子技术知名媒体集团 ASPENCORE评选的“十大中国 IC设计公司”，公司射频器件WS7932DE获评“年度最佳RF/无线 IC”、OS04A10获评“年度最佳传感器/MEMS”，OG0VA1B及 OC0VA1B获得维科杯 OFweek 2021第六届物联网行业创新技术产品奖，公司 OV60A分别荣获 2021全球电子成就奖（WEAA 2021）“创新产品奖-年度传感器产品”及 2022中国 IC风云榜“技术突破奖”。作为一家技术驱动型的芯片设计公司，豪威技术成功入围 Vision Systems Design 2021 Readers’ Choice Awards。 （一）半导体设计业务显著增长 公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。2021年公司半导体设计业务收入实现 203.80亿元，较上年同期增长 18.02%。 报告期的公司半导体设计业务营业收入的增长主要是来源于公司图像传感器解决方案在汽车及安防等领域收入实现的较大幅度增长。面向车载领域，由于图像传感器的渗透率、装车率以及像素等的综合提升，公司充分利用了因此带来的量价齐升的机遇，实现了销售规模和市场份额的大幅提升。在安防领域，基于大数据分析的智能城市、智能家居等应用场景对图像传感器也提出了更高的质和量的要求，报告期内公司在中高端安防产品上取得了快速的成长。 此外，报告期内公司的触控与显示解决方案也有较大突破。公司触控与显示业务在承继Synaptics产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代及新产品开发，借助集团良好的供应链及销售体系，公司 TDDI产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，为公司带来了新的收入和利润增长点。 （二）持续加大研发投入，不断创新研发机制 2021年公司半导体设计业务研发投入金额达 26.20亿元，较上年同期增加 24.79%，占公司半导体设计业务收入的 12.86%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。 截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,438项，其中发明专利 4,265项，实用新型专利172项，外观设计专利 1项。另外，公司拥有布图设计 137项，软件著作权 65项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。 作为采用 Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。公司高度注重技术保护和人才培养，通过良好的研发团队建设保障及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 （三）公司半导体设计业务领域研发成果显著 1、图像传感器解决方案技术成果 在智能手机及消费电子领域，多摄像头渗透率的提升对图像传感器提出了更高的性能要求。为满足客户对更高像素级别产品的需求，公司在 OV64B之后新推出了 5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号的产品。同时，公司对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破，达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日，公司宣布了一项重大的像素技术突破——在实现 0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。公司研发团队通过不断研发创新，全球首家证明在像素尺寸已经小于红光波长的情况下，像素压缩不再受光波长限制。凭借此项技术突破，公司将为客户提供更低成本的解决方案。 除智能手机领域外，用于汽车的 CMOS图像传感器发展十分迅速。近年来，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车方案需要更多以及更高像素的图像传感器以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。公司已成功新推出多款 300万像素到 800万像素的产品。公司研发的 HALE（HDR和 LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的 HDR和 LFM性能，而其 DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素 LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）? 和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用 OmniPixel 3-GS像素技术及 RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。 除 CMOS图像传感器外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC）。公司推出的 OAX8000采用芯片堆叠架构，集成了神经处理单元（NPU）和图像信号处理器（ISP）的专用 DMS处理器，可提供高达每秒 1.1万亿次操作的专用处理速度，得益于较高的处理速度、1K MAC卷积神经网络（CNN）加速以及集成 SDRAM，DMS系统可以实现低功耗，还减少了发动机控制单元（ECU）的电路板面积。报告期内，OAX8000产品荣获 Vision Systems Design Magazine “2021 Bronze Innovators Award”及 Electronics Industry Awards“2021 Highly Commended Honor in Automotive Product of the Year”奖项。 随着智能城市、智能家居等场景逐渐融入人们的日常生活，安防监控领域也提出了更高的产品需求。作为智能安防的核心部件，图像传感器成像画面的清晰度直接决定着观看者的感官体验，更清、更真的视觉体验也能帮助后端系统获取更多有效信息。为满足市场在产品设计上对各种光照条件下同时实现低功耗和高性能的需求，公司研发的 OS02H10产品集成? ? 了优质近红外（NIR）和超低光性能的 Nyxel和 PureCel Plus技术，Nyxel技术为 OS02H10带来优异的量子效率，使其在 850纳米和 940纳米 NIR波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。得益于高量子效率，在完全黑暗的环境下可以实现功耗较低的 IR照明，从而显著降低系统功耗。 TM 公司研发的 CameraCubeChip 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内公司顺利发布了首款用于一次性和可重复使用内窥镜的 800万像素分辨? 率传感器，公司将 Nyxel 近红外技术创新性地用于医疗级图像传感器，为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。更高的图像质量和 4K/2K的高分辨率（60帧/秒）大大提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力。此外，更高的灵敏度可以降低照明，从而显著减少内窥镜尖端的功耗。 在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），公司研发的 CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了 1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。 公司的硅基液晶（LCOS）芯片组为微型投影系统提供了一个高解析度（HD）、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。公司拥有一条自建的 12英寸 LCOS晶圆级液晶盒自动化封装生产线，拥有业界信赖的 LCOS芯片生产效率与产品良率。公司 LCOS技术可以实现图像传感器和显示技术的整体解决方案，能够满足 AR头显设备低功耗、重量轻等要求。公司 LCOS已经成功的应用在 AR/VR、智能货架、微型投影仪等领域，未来随着LCOS技术的不断成熟，凭借着光利用率高、分辨率高、技术成熟、无专利垄断障碍等优势，LCOS技术有望成为汽车抬头显示 AR-HUD 的主流选择方案之一。 2、模拟解决方案技术成果 为了抑制可能的高压浪涌，为充电接口提供可靠的保护，高性能的 OVP Load Switch必不可少。公司研发的产品支持 USB PD的 20V/5A规格，可实现笔记本电脑的快速、高功率充电。其 VBUS等引脚可以持续耐受 29V的直流电压。并且内部集成浪涌抑制电路，抑制能力高达 90V。可对笔记本电脑等消费类电子产品的充电接口的功率通路起到高效防护，大大降低供电意外或消费者误操作对电子产品带来的损害。在保证芯片可靠性的前提下，支持USB PD 3.0要求的 FRS快开启功能。内部还集成了静电泄放通路（IEC61000-4-2 Contact±8KV），减少了周边额外的保护器件，为制造商节省成本及 PCB面积。单颗芯片在不影响高速数据传输的基础上，提供过压保护和静电防护的集成解决方案。公司丰富的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD等各种常见干扰异常的保护和抑制，是业界最完善 USB Type-C接口保护方案之一。 芯片设计行业的快速发展也表现为集成化程度越来越高，制造工艺越来越精密复杂，但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱，更易受到 ESD静电放电和 Surge浪涌过冲等 EOS过电应力的干扰和破坏。公司在常规 DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新 SCR工艺特性防护器件。新工艺 TVS器件具有超低钳位电压，相比常规工艺 TVS防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保护高速信号端口芯片不受 ESD/Surge干扰而损坏。报告期内公司推出多款适用于新型电子领域的过压保护器件，使用时并联在被保护信号电路两端，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。 消费电子产品、物联网应用、可穿戴设备的快速普及，离不开电源管理技术为其赋能。 体积小、便于携带的电池供电设备，往往尺寸紧凑、电池容量有限，同时又要求能够长时间待机和迅速响应，这对设备的电源系统及器件本身的低功耗、稳定性等性能提出很高的要求。 公司电源 IC产品可以实现更小的方案尺寸和更高的转换效率，为智能设备带来高效、稳定而安全的电源表现。 射频开关作为重要射频器件，在通讯终端 5G商用普及中扮演重要的角色。射频开关可用于信号接收与发射的切换，不同频段间的切换。在 5G应用中，由于终端通讯设备需要接收、发射更多不同频段的信号，射频开关的数量也随之显著增长，细分市场潜力十分巨大。 针对射频开发市场，报告期内，公司采用最新 SOI工艺，针对高性能天线的调谐应用进行了优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的 ESD性能等优势。 3、触控与显示解决方案技术成果 报告期内，公司 TDDI产品 TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。TD4375支持 FHD 1080*2520分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，120/180/240Hz触控报点率，帮助客户提升手机显示流畅度，增强 5G手机游戏体验。公司领先业界推出下沉式 HD TDDI-TD4160，支持 720*1680分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，60～240Hz触控报点率。下沉式引脚排列，可有效降低 a-Si模组下边框 1毫米以上，帮助手机客户实现超窄边框，高屏占比，提升用户体验。TD4160于本报告期内推出样品以来，凭借优异品质、丰富量产经验以及集团化供应保障优势，获得了市场的广泛认可。 虽然起步较 LCD屏略晚，OLED屏因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和 VR设备等。公司通过引入新的研发团队补齐 OLED DDIC产品线，进一步完善公司触控与显示产品矩阵。公司 OLED DDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在 2022年应用于智能手机客户产品方案中。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。 报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。 （五）半导体分销业务稳中有进 2021年公司半导体分销业务实现收入 36.60亿元，占公司主营业务收入的 15.23%，较2020年增长 47.28%。 长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。 （六）募集资金投资项目实施顺利 报告期内公司完成了可转换公司债券的顺利发行，成功募集资金 24.40亿元用于公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”及“CMOS图像传感器研发升级”项目，并为公司补充了流动资金。 根据公司发展战略及实际经营情况，经公司 2021年第一次临时股东大会、2021年第一次债券持有人会议审议，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”、“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。 可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。本次募集资金项目变更有利于公司提高募集资金使用效率，抓住 CMOS图像传感器行业的发展机遇，提升公司在相关领域的产品研发和生产能力，更好的满足下游多样化的市场需求。 募集资金投资项目的顺利开展，有利于公司进一步提升在 CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势，提升产品的市场占有率。公司持续加大研发投入，有利于公司对现有产品进行升级和拓展，并前瞻性地开发符合未来潮流的新产品。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到 5,559亿美元，同比增长 26.2%。 中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为 1,925亿美元，同比增长 27.1%。 根据 WSTS统计情况，2021年各细分业务领域均表现出了较强的增势，增加率最高的是模拟产品 33.1%，其次是内存 30.9%和逻辑 30.8%。WSTS预计 2022年全球半导体市场将继续增长, 全球半导体市场将增加 10.4%，销售额将达到 6,135亿美元，其中传感器、逻辑、模拟设备将是市场增长的主要动力。 2、中国半导体行业发展情况 2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产 业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体 行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中， 设计业销售额为 4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长 24.1%； 封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。 2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集 成电路 6,354.8亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4,325.5亿美元，同比增长 23.6%。2021年 中国集成电路出口 3,107亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1,537.9亿美元，同比增长 32%。 三、报告期内公司从事的业务情况 公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合 的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和 模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版 图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的 供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切 合作。 （一）半导体设计业务 1、公司采用 Fabless的业务模式 公司半导体设计业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售， 而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工 厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 2、公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
（二）半导体产品分销业务 1、半导体产品分销业务模式 公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的 FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。 基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。 2、半导体分销业务产品类型 分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。 半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、研发能力优势 作为采用 Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2021年公司半导体设计业务研发投入金额高达 26.20亿元，较上年同期增加 24.79%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,438项，其中发明专利 4,265项，实用新型专利 172项，外观设计专利 1项，另外公司拥有布图设计 137项，软件著作权 65项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS图像传感器行业内最先? ? 将 BSI技术商业化的公司之一，并于 2013年将 PureCel和 PureCel Plus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure ? ? Cel、Pure Cel Plus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。 ? 除此之外，公司在 LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架? 构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在 Nyxel 2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高 25%，而在几乎不可见的 850nm近红外波长处的量子效率提高 17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少 LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自? 动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxel 2是一种非常理想的技术。 TM 公司研发的 CameraCubeChip 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板 LCOS芯片可提供 720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。 公司 TDDI触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC和 Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持 FHD和 HD高帧率的 TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式 BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR达到 55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020年公司在小型化的 CSP-12封装基础上开发了具有抗 300V以上浪涌能力的 OVP芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成功了耐压正负 40V以上，高带宽的 OVP芯片，填补了国内该技术的空白。 公司射频产品采用 CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。 3、品牌知名度优势 在 CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的 TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS和 MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比，公司 CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司 CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的 Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。 该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。 公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。 公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 五、报告期内主要经营情况 本报告期内，公司营业总收入 241.04亿元，较 2020年增长 21.59%；公司归属于母公司股东的净利润为 44.76亿元，比 2020年增长 65.41%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主营业务收入 240.40亿元，较 2020年度主营业务收入增长 21.70%；主营业务成本 157.65亿元，较 2020年主营业务成本增长 13.59%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
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