[年报]东山精密(002384):2021年年度报告
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时间:2022年04月20日 01:31:24 中财网 |
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原标题:东山精密:2021年年度报告
苏州东山精密制造股份有限公司
2021年年度报告
2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人袁永刚、主管会计工作负责人王旭及会计机构负责人(会计主管人员)朱德广声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告所涉及的对公司未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对任何投资者及相关人士的实质性承诺,能否实现取决于市场的变化及公司经营团队的努力程度等多种因素,存在重大不确定性。
公司未来可能面临的主要风险因素详见本报告“第三节第十一条 公司未来发展的展望”,敬请广大投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 1,705,913,710为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 2.00元(含税),送红股 0股(含税),不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................... 11 第四节 公司治理 ...................................................................................... 34
第五节 环境和社会责任 .......................................................................... 50
第六节 重要事项 ...................................................................................... 53
第七节 股份变动及股东情况.................................................................. 65 第八节 优先股相关情况 .......................................................................... 74
第九节 债券相关情况 .............................................................................. 75
第十节 财务报告 ...................................................................................... 76
备查文件目录
一、载有公司法定代表人袁永刚先生、主管会计工作的负责人王旭先生及会计机构负责人朱德广先生签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、载有公司法定代表人签名的 2021年度报告文件原件。
五、文件备查地点:苏州市吴中区太湖东路 99号运河小镇总部产业园 12号楼 公司证券部。
释义
释义项 | 指 | 释义内容 | 公司或东山精密 | 指 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 电子电路 | 指 | 公司三大业务板块之一,主要从事柔性电路板、刚性电路板和刚柔结
合板等产品的研发、设计、生产、销售业务 | 光电显示 | 指 | 公司三大业务板块之一,主要从事 LED器件、触控面板及液晶显示
模组等产品的研发、设计、生产、销售业务 | 精密制造 | 指 | 公司三大业务板块之一,主要从事精密金属结构件及组件业务等产品
的设计、生产、销售业务 | 永创科技 | 指 | 苏州市永创金属科技有限公司,为公司的全资子公司 | 香港东山 | 指 | 香港东山精密联合光电有限公司,为公司的全资子公司 | Dragon Holdings | 指 | Dragon Electronix Holdings Inc.,为香港东山的全资子公司 | MFLEX | 指 | Multi-Fineline Electronix,Inc.,为 Dragon Holdings的全资子公司 | 苏州维信 | 指 | 苏州维信电子有限公司,为 MFLEX的全资子公司 | 盐城维信 | 指 | 盐城维信电子有限公司,为 MFLEX的全资子公司 | 香港控股 | 指 | Hong Kong Dongshan Holding Limited,为公司的全资子公司 | Multek Group | 指 | Multek Group (Hong Kong) Limited,为香港控股的全资子公司 | 超毅实业 | 指 | 珠海斗门超毅实业有限公司,为 Multek Group的全资子公司 | 超毅电子 | 指 | 珠海斗门超毅电子有限公司,为 Multek Group的全资子公司 | 硕鸿电路板 | 指 | 珠海硕鸿电路板有限公司,为 Multek Group的全资子公司 | 德丽科技 | 指 | 德丽科技(珠海)有限公司,为 Multek Group的全资子公司 | 盐城东山 | 指 | 盐城东山精密制造有限公司,为公司的全资子公司 | 牧东光电 | 指 | 牧东光电科技有限公司,为公司的全资子公司 | 艾福电子 | 指 | 苏州艾福电子通讯股份有限公司,为公司的控股子公司 | 深圳东山 | 指 | 深圳东山精密制造有限责任公司,为公司控股股东、实际控制人控制
的公司 | 5G | 指 | 第五代移动通信技术 | AI | 指 | Artificial Intelligence,指通过计算机程序呈现人类智能的技术 | AR | 指 | Augmented Reality,增强现实,指透过摄影机影像的位置及角度精算
并加上图像分析技术,让屏幕上的虚拟世界能够与现实世界场景进行
结合与交互的技术 | VR | 指 | Virtual Reality,虚拟现实,指利用电脑模拟产生一个三维空间的虚拟 | | | 世界,提供用户关于视觉等感官的模拟,让用户感觉仿佛身历其境 | IoT | 指 | Internet of Things,物联网,是一种计算设备、机械、数字机器相互关
系的系统,具备通用唯一识别码(UID),并具有通过网络传输数据的
能力 | PCB | 指 | Printed Circuit Board;印制电路板;在绝缘基材上,用导体材料按照
预先设计好的电路原理 | FPC | 指 | Flexible Printed Circuit;柔性印制电路板 | LED、LED器件 | 指 | Light-emitting diode,当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产
生自发辐射而发出非相干光的一种半导体二极管,本报告中泛指 LED
颗粒、LED灯条、LED背光模组、LED照明灯具等 LED产品 | Mini LED | 指 | 次毫米发光二极管,指晶体尺寸介于 50-200μm的 LED器件 | LCM、液晶显示模组 | 指 | LCD Module,即 LCD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,
连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装
配在一起的组件 | 触控面板 | 指 | 在透明玻璃的保护下通过传感器接收触控输入信息并进行处理、传输
的装置 | 公司章程 | 指 | 苏州东山精密制造股份有限公司章程 | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | 报告期 | 指 | 2021年 1月 1日至 2021年 12月 31日 | 元、万元 | 指 | 人民币元、万元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 | 东山精密 | 股票代码 | 002384 | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | 公司的中文名称 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | | | 公司的中文简称 | 东山精密 | | | 公司的外文名称(如有) | Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd | | | 公司的外文名称缩写(如有) | DSBJ | | | 公司的法定代表人 | 袁永刚 | | | 注册地址 | 苏州吴中区经济开发区塘东路 88 号 | | | 注册地址的邮政编码 | 215124 | | | 公司注册地址历史变更情况 | 2007年公司由苏州东山钣金整体变更为苏州东山制造股份有限公司时的注册地址
为:江苏省苏州市吴中区东山上湾村;2019年 12月 27日,注册地址变更为:苏州
吴中经济开发区塘东路 88 号。 | | | 办公地址 | 苏州市吴中区太湖东路 99 号运河小镇总部产业园 12 号楼 | | | 办公地址的邮政编码 | 215128 | | | 公司网址 | http://www.dsbj.com | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
| 董事会秘书 | 姓名 | 冒小燕 | 联系地址 | 江苏省苏州市吴中区太湖东路 99 号运河小镇总部产业园 12 号楼 | 电话 | 0512-80190019 | 传真 | 0512-80190029 | 电子信箱 | [email protected] |
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 | 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 巨潮资讯网( http://www.cninfo.com.cn) | 公司年度报告备置地点 | 公司证券部 |
四、注册变更情况
组织机构代码 | 91320500703719732P | 公司上市以来主营业务的变化情况
(如有) | 公司上市后,对产业结构进行了战略性的拓展,新增了以电子电路、光电显示为代
表的电子业务。公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器
件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案。 | 历次控股股东的变更情况(如有) | 无变更 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 会计师事务所办公地址 | 浙江省杭州市江干区钱江路 1366号华润大厦 B座 31楼 | 签字会计师姓名 | 孙涛、黄振双 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | 天风证券股份有限公司 | 湖北省武汉市武昌区中北路
217号天风大厦 2号楼 | 何朝丹、张兴旺 | 2020年 8月 6日至 2021年 12
月 31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
| 2021年 | 2020年 | 本年比上年增减 | 2019年 | 营业收入(元) | 31,793,147,908.12 | 28,093,409,430.26 | 13.17% | 23,552,825,103.23 | 归属于上市公司股东的净利润(元) | 1,862,481,138.84 | 1,530,132,196.09 | 21.72% | 702,656,380.67 | 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润(元) | 1,576,650,669.18 | 1,301,219,335.83 | 21.17% | 418,778,063.97 | 经营活动产生的现金流量净额(元) | 3,209,544,484.21 | 2,932,168,894.65 | 9.46% | 2,651,461,601.10 | 基本每股收益(元/股) | 1.09 | 0.93 | 17.20% | 0.44 | 稀释每股收益(元/股) | 1.09 | 0.93 | 17.20% | 0.44 | 加权平均净资产收益率 | 13.46% | 14.41% | -0.95% | 8.25% | | 2021年末 | 2020年末 | 本年末比上年末增减 | 2019年末 | 总资产(元) | 37,951,408,787.25 | 37,503,068,713.54 | 1.20% | 31,670,271,635.86 | 归属于上市公司股东的净资产(元) | 14,576,500,325.15 | 13,068,916,872.79 | 11.54% | 8,646,124,544.20 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位:元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | 营业收入 | 7,508,277,291.61 | 6,496,895,027.89 | 7,802,005,689.02 | 9,985,969,899.60 | 归属于上市公司股东的净利润 | 245,090,642.75 | 359,561,445.63 | 593,397,856.04 | 664,431,194.42 | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 209,686,552.99 | 320,979,638.44 | 509,182,981.57 | 536,801,496.18 | 经营活动产生的现金流量净额 | 146,830,386.84 | 807,682,971.19 | 238,084,288.21 | 2,016,946,837.97 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位:元
项目 | 2021年金额 | 2020年金额 | 2019年金额 | 说明 | 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值
准备的冲销部分) | 13,783,433.93 | 18,548,846.52 | 8,002,622.39 | | 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营
业务密切相关,符合国家政策规定、按照一
定标准定额或定量持续享受的政府补助除
外) | 268,965,326.25 | 208,864,058.42 | 309,693,674.86 | | 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费 | 19,777,467.66 | 25,555,038.76 | 9,326,161.55 | | 委托他人投资或管理资产的损益 | 11,913,618.63 | 10,718,494.92 | 4,075,701.37 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外,持有交易性金融资产、交易性金融
负债产生的公允价值变动损益,以及处置交
易性金融资产交易性金融负债和可供出售金
融资产取得的投资收益 | 17,766,609.82 | 12,906,432.35 | -15,244,514.54 | | 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | 22,451,468.46 | | 19,035,541.70 | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -1,909,316.59 | -1,135,781.75 | -931,352.59 | | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 722,866.99 | | -4,668,613.96 | | 减:所得税影响额 | 65,906,713.13 | 46,295,962.38 | 46,447,862.64 | | 少数股东权益影响额(税后) | 1,734,292.36 | 248,266.58 | -1,036,958.56 | | 合计 | 285,830,469.66 | 228,912,860.26 | 283,878,316.70 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常
性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
报告期内,公司所处的行业情况如下(与上年度相比未发生重大变化): 电子电路行业:根据Prismark最新报告预计,2022年PCB行业预计增长5.2%,到2026年全球PCB行业产值将突破1000亿美元。5G、AI、云、人工智能、消费电子以及新能源等行业的需求蓬勃发展将持续给PCB产业带来快速的发展空间。根据Prismark对全球PCB企业营收的预估,公司2021年的排名为全球第三。公司具有较强的技术研发、生产工艺、质量控制、交付等能力,能为客户提供优质的产品和服务。
光电显示行业:(1)触控显示产品:伴随人工智能,大数据等新技术的快速发展,触控显示产品的应用领域不断拓展,产业规模持续扩大,触摸屏在笔记本电脑的渗透率将稳步提升,智能家居和智能汽车也越来越多采用触摸屏来实现人机交互。(2)LED器件产品:小间距LED具有高清高亮、画质逼真、寿命长、无拼缝的优势,能满足多种场合的应用。在产品显著优势的吸引下,专业显示和商用市场纷纷布局小间距LED,渗透率不断提升。未来随着产品成本优势的显现,将会进入空间更大的民用市场。在光电显示领域,公司是行业知名的触控显示模组和LED显示器件的制造商。
精密制造行业:公司精密制造领域的产品主要应用于通信、新能源等领域,主要产品包括移动通信基站天线、滤波器等产品的结构件及组件、新能源汽车的功能性结构件等。5G作为一项全球性的通信技术标准,正处在技术标准形成和产业化培育的关键时期,从长远角度看,5G具有广阔的行业前景,公司作为全球知名通信设备组件提供商,将紧紧抓住这一发展契机。随着新能源汽车行业的蓬勃发展,汽车轻量化成为趋势,这将不断提升铝合金产品在新能源汽车的应用。公司已为行业知名汽车客户提供轻量化铝合金功能性结构件等产品,未来多产业链、一体化的优势将进一步加深公司与客户的黏性。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司从事的主要业务在本报告期内无重大变化。
公司致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商,业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域。公司产品广泛应用于消费电子、通信设备、新能源汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。
在电子电路领域:公司专注于为行业领先的客户提供全方位电子电路(PCB)产品及服务,根据下游不同终端产品的定制化需求,为客户提供涵盖电子电路(PCB)产品设计、研发、制造的一站式解决方案,产品广泛应用于手机、电脑、AR\VR、可穿戴设备、服务器、通信设备、新能源汽车、工控设备等。
在光电显示领域:公司是行业知名的触控显示模组和LED显示器件的制造商。其中,触摸产品主要应用于中大尺寸的显示领域,包括笔记本电脑、平板电脑、智能家居、车载屏等产品;液晶显示模组产品主要应用于中小尺寸的显示领域,包括手机、平板电脑等产品;LED显示器件产品广泛应用于室内外小间距高清显示屏等领域,另外新兴的Mini LED背光产品已实现销售,并在积极的客户拓展中。
在精密制造领域:公司主要为通信设备、消费电子和新能源汽车等客户提供精密金属结构件及组件业务,主要产品包括移动通信基站天线、滤波器等结构件及组件;新能源汽车的功能性结构件等。
三、核心竞争力分析
(一)产品优势:横向多品类,纵向一体化
近年来,公司通过外延并购和内生发展相结合的方式,不断完善产业和产品结构,突破自身发展瓶颈,持续导入能带来新利润增长点的优势产业。公司产品线横向已形成了涵盖电子电路、光电显示、精密制造三大板块的业务布局,能为客户提供多种智能互联互通领域基础核心器件。在电子电路和小间距LED器件,公司已发展成为引领行业发展的头部企业之一。公司积极发挥各业务板块在研发、技术、供应链、产品和市场等方面的协同性,通过整合内部资源和协同发展,逐步构建起纵向一体化的产业链协同优势,努力为智能互联互通领域的客户提供全方位、一站式、技术领先的综合产品解决方案,最大程度满足客户定制化的需求。
(二)客户优势:拥有国内外优质的客户群
公司具有成熟的全球销服体系、业内领先的技术实力和先进的生产制造能力,产品已获得各领域全球顶尖客户的青睐,积累了优质的客户资源。公司客户平台优势显著,有助于公司保持较好的收益水平、降低信用风险并持续拓宽合作范围。优质的客户群体产生了良好的示范效应,进一步提升公司知名度,有利于进一步提高公司新客户的开拓能力,助力公司在未来竞争中获得更大的市场份额。公司客户群体丰富,涉及消费电子、通信设备、工业设备、汽车等多个行业,能为公司抵御不同行业经营的季节性和周期性影响,并在保持公司业务稳定发展的基础上,帮助公司积累了与不同行业客户合作发展经验,提升公司的核心竞争力。
(三)技术优势:坚持科技创新能力是第一生产要素
公司将技术创新放在企业发展的重要位置,坚持以创新驱动发展。通过持续的研发投入,公司目突出、行业经验丰富、创新能力强的全球化研发团队。通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入,不断探索智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿,为服务未来的创新业务如AR\VR、IoT、Mini LED显示及新能源汽车等奠定了坚实的基础。在推进产品技术提升的同时,公司也高度重视生产技术创新升级,两化融合发展已取得了一定成效,通过全力推进工业化和信息化的高度融合,大力发展智能制造,建设智慧工厂。
(四)规模优势:以规模促发展,以协同促效益
目前公司合作的客户均为国际国内知名的高科技公司,采购量大,对产品交付要求严格,对供应商的生产规模和生产效率要求较高。公司经过多年的发展和积累,现已发展成为国内综合能力较强的智能互联互通核心器件提供商之一。公司产能规模较大,能够满足下游大客户的采购需求,形成良好的规模优势。公司的规模优势一方面有利于通过较强的采购议价能力降低单位产品生产成本,另一方面可以通过内部资源的有效整合,降低运营成本,有利于公司与竞争对手形成差距,进一步巩固和提高公司的行业地位,提升核心竞争力。
(五)管理优势:理念先进,体系完备,执行高效
公司崇尚“开放、包容、务实”的企业精神,坚持“业务放权、平台支持、监管集权”管理原则,充分发挥基层组织的主观能动性和创造性,建立起科学有效的管理体系。公司的管理团队拥有先进制造业管理实战经验和开阔国际视野,对所处行业趋势和发展机遇拥有较为精准的战略预判力和决策魄力,凝聚力和执行力强。日常运营管理中务实、进取,定期通过“对标管理”主动分析与历史数据、预算目标及优秀同行的差距,按照“立榜样、树目标、找抓手、重落实、回头看”四步法切实提升经营质效,为企业可持续高质量发展奠定了坚实的基础。
(六)国际化优势:促进国内国际双循环的新发展格局
公司紧紧围绕国家发展战略,积极参与全球经济竞争,持续加强对行业优质资源整合。2016年、2018年通过完成两次境外并购,成功进入发展前景更宽广的电子电路行业,业务结构得到优化,为推动企业高质量发展奠定了坚实的基础。产业的跨越式发展,带来了企业规模和业绩的提升。2019年成立海外总部,并在北美、欧洲、东南亚等多个国家和地区设有不同职能的运营机构,使公司的国际化运营能力进一步得到提升,有利于构建企业国内国际双循环相互促进的新发展格局,以积极应对复杂的竞争环境。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内,面对全球经济错综复杂叠加疫情反复、大宗商品价格持续上涨、人民币汇率持续升值、阶段性的能源短缺、全球供应链饱受冲击等众多挑战,公司上下齐心协力、沉着应对、稳中求进。实施更加稳健的经营策略,积极推进“两化融合”、提升技术能力,持续为全球客户提供技术领先的产品和服务。通过优化组织架构、严控非必要的资本开支,加强预算管理,公司财务和现金状况持续得到提升和优化。
2021年度,公司主要财务指标实现稳健增长,全年实现营业收入317.93亿元,同比增长13.17%;实现归属于上市公司股东的净利润18.62亿元,同比增长21.72%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.77亿元,同比增长21.17%;经营活动产生的现金流量净额32.10亿,同比增长9.46%。
截至报告期末资产负债率61.34%,同比下降3.53%。
年内,公司及子公司获得了多项殊荣,获得“2021中国企业ESG金责奖”、“2021年度江苏省工业互联网发展示范企业”、“江苏省专精特新小巨人企业”等奖项。
2021年度主要工作如下:
一、电子电路业务稳健增长,综合竞争力提升较快
公司紧紧围绕客户需求,坚持加大研发投入,努力提升自身核心竞争力。报告期内电子电路业务营业收入持续增长,并实现了较好的经营业绩。MFLEX在保持与核心客户深入合作的基础上,积极推进AR\VR、新能源等新兴业务拓展力度,努力发挥自身在客户响应、产品研发、内部运营等方面的优势,主要经营指标均实现了稳步的增长。Multek积极克服阶段性限电、原材料涨价等不利影响,通过资源的整合和管理能力的提升,充分挖掘内部潜力,取得了突破性的经营成果。
二、积极利用产业链优势和协同效应,激发创新发展驱动力
公司始终坚持发展是企业的核心要务。审时度势,已结合自身的能力及所处的市场位置做出响应和部署,进一步从战略层面明确了公司新的“三年发展规划”。充分利用公司在电子电路及精密制造领域积累的品牌、相关能力及优势,积极与新能源汽车行业的客户合作开发产品解决方案,报告期新能源汽车行业的营业收入同比增长120%,并进一步加大研发力度,紧紧把握该行业技术的创新及产业规模的增长带来的新机遇,加快前瞻性布局。同时,公司总部专门成立了NE战略部门,积极寻求未来产品在新能源汽车的电动化、智能化等方面应用和突破,并努力拓展行业相关客户,培育公司新的利润增长点。
三、调整和优化薪酬制度体系,加强人才队伍建设
目前公司职业化、国际化的经营管理架构以及公司战略迈向新台阶,需要在薪酬制度和体系上不断完善和突破,并加大相关管理和技术人才的储备力度。年内公司实施了2021年度员工持股计划,并回购了部分股票,后期将用于股权激励和员工持股计划。未来公司还将积极探索建立更有竞争力的薪酬体系,努力提升员工的获得感和工作积极性,实现公司价值最大化。公司还制订了中长期的人才培养的实施计划,助力公司未来发展。
四、继续推进“两化”融合、提升管理效率
公司全力发展智能制造,构建先进的生产制造模式。积极利用现代化的信息手段,发挥自身优势,打造智慧工厂,推进工业化和信息化的高度融合。推进大数据、人工智能、云平台、物联网在经营管理中的应用,推动运营数字化和管理数字化转型,以科技驱动发展。报告期内,公司完成了盐城东山固晶车间的智能传输系统、盐城维信自动化生产智能车间、财务的RPA单据审核等项目的建设,切实提高了管理效率。同时,公司及子公司在两化工作的出色表现,获得多项省级和市级荣誉。
五、坚持稳健的经营策略,促进公司高质量发展
报告期内,公司继续实施稳健的经营策略,严控资本性支出,不断调整和优化资本结构、债务结构。前期深入开展的对标管理、降本增效等工作,对2021年度经营绩效的提升起到了积极的作用,特别是LED板块的相关经营指标达到同行优秀水平。为应对公司外币资产比重高、大宗商品价格冲击材料成本的局面,财务部门协同各事业部灵活运用套期保值工具对冲因汇率及大宗商品价格波动变动带来的不利影响,规避了市场波动风险。未来,公司将采取更加稳健、审慎的财务策略,努力提升资产周转效率,促进企业高质量发展。
2、收入与成本
(1)营业收入构成
单位:元
| 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | 营业收入合计 | 31,793,147,908.12 | 100% | 28,093,409,430.26 | 100% | 13.17% | 分行业 | | | | | | 计算机、通信和其他
电子设备器件 | 31,682,727,248.03 | 99.65% | 28,017,895,740.11 | 99.73% | 13.08% | 其他 | 110,420,660.09 | 0.35% | 75,513,690.15 | 0.27% | 46.23% | 分产品 | | | | | | 电子电路产品 | 20,495,329,957.29 | 64.46% | 18,771,308,897.12 | 66.82% | 9.18% | 触控面板及液晶显
示模组 | 5,156,396,939.04 | 16.22% | 4,090,095,126.44 | 14.56% | 26.07% | LED显示器件 | 2,603,932,687.66 | 8.19% | 2,162,663,506.28 | 7.70% | 20.40% | 精密组件产品 | 3,427,067,664.04 | 10.78% | 2,993,828,210.27 | 10.66% | 14.47% | 其他 | 110,420,660.09 | 0.35% | 75,513,690.15 | 0.27% | 13.08% | 分地区 | | | | | | 内销 | 6,798,743,063.07 | 21.38% | 7,617,683,512.66 | 27.12% | -10.75% | 外销 | 24,994,404,845.05 | 78.62% | 20,475,725,917.60 | 72.88% | 22.07% | 分销售模式 | | | | | | 直销 | 31,793,147,908.12 | 100.00% | 28,093,409,430.26 | 100.00% | 13.17% |
(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位:元
| 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上年
同期增减 | 营业成本比上年
同期增减 | 毛利率比上年同
期增减 | 分行业 | | | | | | | 计算机、通信和
其他电子设备器
件 | 31,682,727,248.03 | 27,080,576,091.48 | 14.53% | 13.08% | 14.51% | -1.06% | 分产品 | | | | | | | 电子电路产品 | 20,495,329,957.29 | 17,319,465,575.78 | 15.50% | 9.18% | 10.48% | -0.99% | 触控面板及液晶
显示模组 | 5,156,396,939.04 | 4,735,719,298.33 | 8.16% | 26.07% | 31.68% | -3.91% | LED显示器件 | 2,603,932,687.66 | 2,127,082,704.10 | 18.31% | 20.40% | 14.79% | 4.00% | 精密组件产品 | 3,427,067,664.04 | 2,898,308,513.27 | 15.43% | 14.47% | 14.86% | -0.29% | 分地区 | | | | | | | 内销 | 6,798,743,063.07 | 5,888,391,366.92 | 13.39% | -10.75% | -9.51% | -1.19% | 外销 | 24,994,404,845.05 | 21,240,159,261.01 | 15.02% | 22.07% | 23.68% | -1.11% | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 31,793,147,908.12 | 27,128,550,627.93 | 14.67% | 13.17% | 14.56% | -1.04% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 | 项目 | 单位 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 电子电路产品 | 销售量 | 平方米 | 3,331,653.39 | 3,010,306.6 | 10.67% | | 生产量 | 平方米 | 3,312,615.14 | 3,055,122.93 | 8.43% | | 库存量 | 平方米 | 137,265.92 | 156,304.17 | -12.18% | 液晶显示模组 | 销售量 | 片 | 21,628,005 | 18,667,902 | 15.86% | | 生产量 | 片 | 22,321,638 | 19,769,074 | 12.91% | | 库存量 | 片 | 3,886,955 | 3,193,322 | 21.72% | LED显示器件 | 销售量 | 颗 | 208,056,642,319 | 135,284,812,074 | 53.79% | | 生产量 | 颗 | 216,650,785,694 | 141,610,493,380 | 52.99% | | 库存量 | 颗 | 31,809,179,557 | 23,215,036,182 | 37.02% | 精密组件产品 | 销售量 | 件 | 65,150,504 | 58,146,074 | 12.05% | | 生产量 | 件 | 66,107,258 | 58,733,074 | 12.56% | | 库存量 | 件 | 12,082,070 | 11,125,316 | 8.60% |
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
LED显示器件的销量和产量分别增加53.79%和52.99%,随着盐城生产基地的产能释放,带来了产量和销量的上升。
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
(5)营业成本构成
产品分类
单位:元
产品分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | 计算机、通信和其
他电子设备器件 | 直接材料 | 20,105,035,098.47 | 74.11% | 17,173,719,408.59 | 72.52% | 17.07% | 计算机、通信和其
他电子设备器件 | 直接人工 | 2,073,617,167.68 | 7.64% | 1,824,434,978.54 | 7.70% | 13.66% | 计算机、通信和其
他电子设备器件 | 制造费用及
其他 | 4,949,898,361.78 | 18.25% | 4,682,137,122.64 | 19.77% | 5.72% |
(6)报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
公司名称 | 股权取得方式 | 股权取得时点 | 苏州东辰智能装备制造有限公司 | 投资设立 | 2021年11月30日 | 上海东欣新能源科技有限公司 | 投资设立 | 2021年8月27日 | 上海东澜新能源科技有限公司 | 投资设立 | 2021年11月1日 | 海南诚镓技术咨询有限公司 | 投资设立 | 2021年5月14日 |
2、合并范围减少
公司名称 | 股权处置方式 | 股权处置时点 | 重庆诚镓精密电子科技有限公司 | 注销 | 2021年1月29日 | 东莞新东智能科技有限公司[注] | 丧失控制权 | 2021年8月31日 | DSBJ FINLAND OY | 注销 | 2021年12月31日 | 苏州东山精密科技有限公司 | 注销 | 2021年11月16日 |
注:东莞新东智能科技有限公司处于破产清算阶段,公司丧失控制权。该公司为东莞东山的子公司,业务规模较小,对本公
司经营业绩不产生影响。
(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额(元) | 19,932,554,623.75 | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 62.69% | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前 5大客户资料
序号 | 客户名称 | 销售额(元) | 占年度销售总额比例 | 1 | 第一名 | 14,148,014,353.45 | 44.50% | 2 | 第二名 | 2,838,222,234.37 | 8.93% | 3 | 第三名 | 1,495,655,942.16 | 4.70% | 4 | 第四名 | 911,012,633.29 | 2.87% | 5 | 第五名 | 539,649,460.47 | 1.70% | 合计 | -- | 19,932,554,623.75 | 62.69% |
主要客户其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额(元) | 6,378,907,211.14 | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 29.68% | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前 5名供应商资料
序号 | 供应商名称 | 采购额(元) | 占年度采购总额比例 | 1 | 第一名 | 2,426,861,042.69 | 11.29% | 2 | 第二名 | 1,525,225,415.40 | 7.10% | 3 | 第三名 | 1,133,848,116.04 | 5.28% | 4 | 第四名 | 698,807,986.48 | 3.25% | 5 | 第五名 | 594,164,650.53 | 2.76% | 合计 | -- | 6,378,907,211.14 | 29.68% |
主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位:元
| 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 重大变动说明 | 销售费用 | 341,087,646.41 | 329,180,346.50 | 3.62% | 报告期内销售运费调整至营业成本
约 1.9亿。 | 管理费用 | 781,664,730.36 | 686,479,003.08 | 13.87% | | 财务费用 | 436,663,673.90 | 630,110,578.97 | -30.70% | 报告期内公司进一步推进"降杠杆、
调结构"的财务策略收效明显,综合
资金成本进一步下降;另一方面公司
通过有效的套保手段对冲了部分汇
率风险。 | 研发费用 | 1,028,567,206.95 | 910,253,381.44 | 13.00% | |
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用
主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进
展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 | 全 LCP多层软板开发 | 提升产品技术及市场竞争力 | 研究中 | 项目建立全 LCP多层板制
程,提供更优信号传输性能 | 提升产品技术及市场竞争力 | 新型软板防护技术研究 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 研究新型 PECVD防水技术
提升柔板产品防水及耐环境
性能 | 提升产品技术及市场竞争力 | 卷对卷多层柔板制造技
术开发 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 项目提升产品生产效率及制
造技术自动化程度,缩短生
产周期提升产品良率 | 提升产品技术及市场竞争力 | 耐弯折高频电磁屏蔽膜 | 提升产品性能及市场竞争力 | 完成 | 选材优化及工艺优化,提升 | 提升产品性能及市场竞争力 | 材料应用开发 | | | 弯折寿命,满足电子产品需
求 | | 柔板覆盖膜压合工艺参
数开发 | 降低碳排放,提升产品市场竞
争力 | 进行中 | 项目实现产品制程高效节能 | 提升产品技术及市场竞争力 | 超高效能柔板新型压合
技术开发 | 降低碳排放,提升产品市场竞
争力 | 进行中 | 项目实现多层板和覆盖膜压
合效能提升 | 提升产品技术及市场竞争力 | 新型感光覆盖膜软板应
用开发 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 项目实现感光覆盖膜应用开
发,优化产品制造工艺,工
艺实现产业化 | 提升产品技术及市场竞争力 | 生物识别软板产品开发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 项目采用 mSAP工艺,实现
指纹识别产品开发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 音圈马达线圈多层线路
板产品开发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 项目致力于消费电子摄像头
音圈马达线圈小型化开发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 化学镍金焊盘润湿性技
术研究 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 项目旨在研究润湿性影响机
理,并改善焊接质量 | 提升技术和市场竞争力 | 汽车电子线路板激光焊
接技术开发 | 引入新的精密焊接技术,提升
产品品质 | 研究中 | 项目旨在创新焊接方式,提
升焊接效率,提高自动化水
平 | 提升车载产品技术及市场竞
争力 | 软板保护膜激光开口技
术开发 | 提升产品市场竞争力 | 研究中 | 项目拟减少保护膜开窗流
程,提升保护膜开窗精度,
实现流程自动化 | 提升产品技术及市场竞争力 | 高频高速信号仿真与测
试技术产业化 | 提升产品技术与市场竞争力 | 完成 | 实现高频高速产品产业化,
高频高速仿真与测试技术的
标准化 | 提升产品技术与市场竞争力 | 应用于折叠设备中的高
寿命动态弯折技术研究 | 提升产品技术与市场竞争力 | 完成 | 实现产品设计,选材和堆叠
的优化,实现动态弯折寿命
40万次以上,满足折叠屏手
机中量产应用 | 提升产品技术与市场竞争力 | 电镀仿真技术产业化 | 提升产品技术与市场竞争力 | 完成 | 实现电镀仿真流程化体系建
立,提升电镀制程能力 | 提升产品技术与市场竞争力 | 车载电池板温升仿真与
测试技术开发 | 提升产品技术与市场竞争力 | 完成 | 实现对车载电池板线路温
升,保险丝熔断等电热耦合
仿真和精确测试方法的开发 | 提升产品技术与市场竞争力 | 断裂仿真和解析技术开
发 | 提升产品性能及市场竞争力 | 完成 | 实现板级断裂仿真研究,优
化前期产品设计和工艺参数
设定,预判和避免产品机械
性能失效 | 提升产品性能及市场竞争力 | 软板薄膜感压传感技术
开发 | 提升产品性能及市场竞争力 | 完成 | 实现使用软板制造工艺和特
殊功能材料,实现压力感知
功能 | 提升产品性能及市场竞争力 | 软板多层板的多种切层
方法 | 提升产品技术以及市场竞争力 | 完成 | 项目实现多层板切层,达到
不同厚度的需求 | 提升产品技术以及市场竞争
力 | 石墨烯胶以及半导体陶
瓷片在软板上应用开发 | 提升产品技术以及市场竞争力 | 进行中 | 项目实现使用软板进行加热
温度控制 | 提升产品技术以及市场竞争
力 | 单片 SMT组装技术研发 | 提升工程及市场竞争力 | 研发中 | 项目实现组装技术的多元化 | 提升工程及市场竞争力 | 金属材料再生利用研究 | 提升工程及市场竞争力 | 完成 | 项目实现低碳、环保、资源
重复利用 | 提升工程及市场竞争力 | 全自动软板电测弯折检
验技术开发 | 提升工程及市场竞争力 | 完成 | 项目实现装配后端工艺无人
化,智能化 | 提升工程及市场竞争力 | 超微元件组装技术研究 | 提升工程及市场竞争力 | 完成 | 实现组装技术的多元化,fine
pitch元件应用 | 提升工程及市场竞争力 | 压力传感实时监控技术
研发 | 提升工程及市场竞争力 | 完成 | 实现热压参数信息数字化 | 提升工程及市场竞争力 | 设计辅助软件自动化开
发 | 提升工程竞争力 | 完成 | 项目实现设计自动化与信息
化融合 | 提升工程及市场竞争力 | 高导热铜浆工艺流程的
开发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 为客户提供散热解决方案,
代替小铜块,提高生产效率 | 提升产品技术和市场竞争力 | 导电铜浆工艺和技术开
发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 开发中 | 利用铜浆将两个或多个子
PCB 板连接在一起 | 提升产品技术和市场竞争力 | 电金+镍钯金工艺流程
开发 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 为客户实现线路板两面不同
的表面处理提供解决方案,
同时可以减少对钯和金缸的
污染 | 提升产品技术和市场竞争力 | 不同铜箔类型的信号插
损性能 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 满足客户信号的同时,为客
户提供最优的叠构设计 | 提升产品技术和市场竞争力 | 高功率射频板凹坑壁电
镀残桩长度控制技术 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 控制凹坑壁残桩,将减少功
率损失,简化了生产流程,
大大降低了成本 | 提升产品技术及市场竞争力 | 埋电阻工艺开发 | 提升产品技术及市场竞争力 | 开发中 | 为了满足集成需要、满足器
件抗干扰等要求 | 提升产品技术及市场竞争力 | 半挠性线路板技术开发 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 制作四个方向可以弯曲调节
角度的线路板 | 提升产品技术及市场竞争力 | 光电模块微铜块技术开
发 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 任意层可以钻孔及互联的埋
铜技术 | 提升产品技术及市场竞争力 | 飞秒镭射成型工艺 | 提升产品技术和市场竞争力 | 完成 | 采用飞秒绿光切割PI软板材
料或 FR4硬板材料减少镭射
成型边缘碳化 | 提升产品技术和市场竞争力 | 56/112Gbps传输线仿真
及设计 | 提升产品设计能力 | 研发中 | 提升高速产品设计能力与效
率,达到业内技术领先水平 | 提升产品技术及市场竞争力 | LCM盲孔技术 | 提升产品技术及市场竞争力 | 完成 | 完成 LCM侧盲孔和中盲孔
工艺,具备量产能力; | 提升产品技术及市场竞争力 | LCM三边封胶密封技术 | 提升产品技术及市场竞争力 | 研究中 | 使 LCM做到更窄的边框;使
LCM和机壳更紧密连接以
达到更好的密闭效果; | 提升产品技术及市场竞争力 | Mini LED LCM模组 | 新技术研发,提高 LCD显示效
果 | 研究中 | 蓝光 COB Mini LED光学和
结构设计,驱动和算法,工
艺实现产业化; | 提升产品技术及市场竞争力 | PF2项目研发 | 提升笔电、一体机产品技术及
市场竞争力 | 研发中 | 满足客户超薄技术规格要
求,具备量产能力并导入新
项目 | 提升产品技术及市场竞争力 | 自制 metal mesh sensor | 提升平板、笔电、一体机产品
技术及市场竞争力 | 研发中 | 达到 Metal Mesh Sensor业内
技术领先水平,具备量产能
力并导入新项目 | 提升产品技术及市场竞争力 | 自制 G-sensor | 提升车载、工控产品技术及市
场竞争力 | 研发中 | 达到 G-sensor业内技术领先
水平,具备量产能力并导入
新项目 | 提升产品技术及市场竞争力 | 储能机柜精益制造技术
开发 | 提高生产效率,提升产品质量
及市场竞争力 | 完成 | 项目柜体焊接实现自动机器
人工作站焊接及多种材料多
种(铜铁焊接、铁不锈钢焊
接、激光焊、MAG)焊接工
艺,满足周转包材完全循环
使用。 | 提高生产效率,提升产品质
量及市场竞争力 | 节能机柜结构及半集成
组装技术开发 | 提高可制造性,提升产品质量
及市场竞争力 | 完成 | 优化机柜结构和 BOM成本
提升加工工艺制造性,客户
指定器件的组装,满足半集
成化出货。 | 提高可制造性,提升产品质
量及市场竞争力 | 自助体验机柜体结构技
术开发 | 柜体结构独立设计、创新及提
高市场竞争力 | 完成 | 外观实现该行业主流设计,
柜体实现玻璃门,结构模块
化设计,实现快速维护。 | 提高该领域市场竞争力 | 水冷板生产线及工装技
术开发 | 提升市场竞争力 | 论证中 | 导入汽车领域战略客户重点
产品的认证 | 抢占新能源领域的市场份
额,提升市场竞争力 | 电芯产品自动化生产线
开发 | 提升市场竞争力 | 样品论
证中 | 导入该领域战略客户重点产
品的认证 | 抢占新能源领域的市场份
额,提升市场竞争力 |
公司研发人员情况 (未完)
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