经纬辉开(300120):天津经纬辉开光电股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿）
原标题:经纬辉开:天津经纬辉开光电股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员，控股股东及实际控制人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 发行人特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，欲详细了解，请认真阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”。 一、募集资金运用的风险 （一）进入新行业的募投项目实施风险 公司主营业务为液晶显示和触控显示模组、电磁线、电抗器的研发、生产和销售，拟通过本次募投项目进入射频前端领域，以寻求新的利润增长点。射频前端行业具有技术、资金门槛较高、研发难度较大、竞争较为激烈等特点。 公司作为新进入者，目前在技术、人才、采购、生产和销售等方面的积累仍较为薄弱，面临技术与人才储备不足、采购与生产能力不足和产品销售能力不足等风险。 1、技术与人才储备不足的风险 射频前端模组产品研发难度较大，产品开发需要投入大量人力、物力和财力，研发过程中可能存在较多的不确定因素，且产品更新迭代迅速，对核心技术人员的储备和研发团队的建设均有较高的要求。 公司目前在射频前端模组业务上的技术实力、人才储备数量、团队的组建和人才培养等方面存在诸多不足。在研发与设计环节，主要依赖于合作方宁波铼微的技术专家团队，同时公司也在大力加强行业技术专家的招聘；在封装测试环节，公司以自主招聘工艺技术管理专家及生产技术人员为主。但上述措施能否为本次募投项目的顺利实施提供所需要的技术和储备足够的人才，尚存在较大不确定性，因此本次募投项目面临技术与人才储备不足的风险。 （1）与宁波铼微技术合作的相关风险 公司实施本次募投项目，在射频前端技术、专家团队、人才培养等各方面都依赖于宁波铼微的技术专家团队。与宁波铼微的合作，存在两方面的风险： ①宁波铼微成立时间短、经营规模小，对募投项目的技术支持存在不足的风险 宁波铼微成立于 2019年 6月，成立时间较短，宁波铼微 2020年营业收入为 0.06万元，净利润为-456.69万元，收入规模仍然较小且仍处于亏损状态，经营的稳定性不足，主要产品实现量产仍需要一定的周期。因此，如果宁波铼微的业务发展不及预期，或为本次募投项目提供的技术支持、人才支持等方面存在不足，将对本次募投项目的实施造成不利影响。 ②宁波铼微的基站射频技术转换为手机及物联网终端射频技术存在实施难度较高的风险 宁波铼微在射频前端芯片领域研发的主要产品是应用于物联网微波通信基站的氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）分立器件芯片和模组，其通信基站相关技术与发行人本次募投项目产品在技术上具有一定的通用性，但两者在输出功率、材料、电路布局等方面存在差异。在公司募投项目产品实际研发过程中，宁波铼微的物联网微波通信基站技术需要在进一步开发或转化后用于生产本次募投项目产品。同时宁波铼微物联网微波通信基站产品的下游客户与公司本次募投项目的下游客户也存在一定区别。 本次募投项目计划在 24个月内建成投产，目前不存在自身原有业务与芯片无关，通过募投项目跨行业从事射频相关业务的案例。同时在具体实施过程中存在相关技术成熟度不足、关键技术（如电路设计仿真、电路测试、射频模组整合或电磁干扰屏蔽技术等）转化难度高于预期等问题，都将会导致本次募投项目存在延期、投资超支、项目无法正常实施或者无法实现预期目标的风险。 ③目前公司与宁波铼微的合作与绑定不足，存在无法开展合作或合作不及预期的风险 目前，公司与宁波铼微仅签署了战略合作协议，尚未向其增资获得控股权。若未来公司无法履行合作协议，以通过股权投资的方式取得宁波铼微的第一大股东地位从而有效绑定上述技术专家团队，或出现上述团队无法与公司保持长期稳定的合作，团队的核心技术人才发生流失，或合作过程中双方就研发成果的归属产生纠纷导致合作无法继续，并可能对本次募投项目的实施和效益达成造成不利影响。 （2）自主引入核心技术专家及研发人员的技术能力不足或人员数量不及预期的相关风险 组等四类产品的研发与设计以及模组的封装测试。在自主引入核心技术专家方面，公司计划陆续引入 16位牵头技术专家，并在募投项目建设期 24个月内陆续招聘研发人员 84人。截至目前，公司已招聘刘志钢、赵士青等专家作为技术顾问，但公司在射频前端行业储备的核心技术人员及研发人员数量仍然较少，与募投项目规划的团队规模仍然存在较大差距，若未来公司引入核心技术专家进度低于计划，或相关专家无法为公司本次募投项目产品开发提供足够技术支撑，将可能对本次募投项目的实施造成不利影响。 2、采购与生产能力不足的风险 公司实施本次募投项目，需要从事晶圆采购和芯片封测，存在采购和生产能力不足的相关风险。 （1）晶圆采购风险 本次募投项目中涉及的晶圆将委托代工厂生产。受新冠疫情影响，全球半导体市场面临晶圆短缺的困境，若未来上游晶圆制造的产能持续紧张，晶圆厂优先保证现有大客户的产能，将导致无法有效地为发行人提供产品供应，将可能对发行人的产品导入及交付造成不利影响，进而造成本次募集资金投资项目的效益不及预期的风险。 （2）射频模组封装测试环节生产不足的风险 封装测试业务属于发行人拓展的新业务领域，目前在该业务领域尚无完备的人员及技术积累，本次募投项目需用到系统级封装等技术，相关工艺流程较为复杂，对加工过程的精细化程度、工艺一致性和质量节点控制要求较高。若未来的封装工艺技术不到位或不能招聘到足够的技术工人，会导致模组的耗损率过高、良率不及预期，进而影响模组产品的盈利水平和市场竞争力。 3、募投项目产品销售风险 本次募投项目产品主要下游市场为智能手机、汽车电子及物联网终端等领域，产品应用范围较广，但市场竞争也较为激烈。公司作为新进入者，在客户储备和销售渠道拓展方面，仍然处于起步阶段，尚无成熟的客户资源。若公司在现有客户中拓展的射频模组业务量不足，或与中电港的合作规模、产品销售量不及预期，或对知名终端品牌企业及 ODM 厂商的开发力度不够，将导致本4、项目建设周期和投资成本超出预期的风险 公司新进入射频前端领域，对射频芯片及模组产品的运营、生产管理存在经验不足等问题，若本次募投项目在实施过程中存在整合与管理不善，募集资金到位不及时、产品设计与封测投产设备到位不及时或调试周期过长、市场需求变化导致现有投资规模不足以支持项目的建设和运营，将存在项目建设周期及投资成本超出预期的风险。 5、募投产品竞争力不足的风险 本次募投产品对公司来说属于新业务，该产品的技术特点和生产组织方式与公司现有主营的触控及液晶显示类产品存在较大差异。目前公司依赖招聘的射频领域专家及外部机构共同合作，从事射频产品的设计、研发及封测，因此各环节对技术能力、人才投入、设备投入和管理方式均提出了较高要求，若公司在上述任何一个方面上存在较大的问题或者实施不及预期，都将会导致本次募投产品存在竞争力不足的风险。 （二）募集资金投资项目的诉讼风险 2021年 5月，天津诺思、南昌诺思作为原告，向天津市津南区人民法院提起民事诉讼，控告作为被告方的经纬辉开、公司董事长及总经理陈建波先生、南昌经纬辉开等涉嫌侵害其对南昌微电子科技园项目的厂房及 FBAR生产线享有的权益。2021年 8月，天津诺思、南昌诺思等作为原告就此事宜再次向天津市第三人民法院提起诉讼，2022年 3月，原告变更诉讼请求，增加了除公司及关联方外的其他被告，并对全体被告增加诉讼请求连带赔偿金额 3亿元。该诉讼请求金额占发行人截至 2021年 9月 30日的归属于母公司股东净资产的比例为 11.96%；截至2021年 9月30日，发行人尚未使用银行授信额度为 3.32亿元，公司货币资金余额为 2.36亿元，赔偿请求金额 3亿元占上述授信额度及货币资金余额的比重为 52.82%。此外，2020年和 2021年1-9月，公司净利润分别为8,187.69万元、5,351.15万元，上述赔偿金额占2021年1-9月净利润的比重为 560.63%，占 2020年全年净利润的比重为 366.40%，如承担上述全额赔偿，将可能导致发行人当年净利润为负。虽然发行人目前不存在侵权行为，且发行人本次募集资金投资项目不从事滤波器的生产制造，与上述涉诉事项之间并不存在关联，上述诉讼事项不会影响发行人持续经营及募投项目的正常实施。但上述诉讼案件仍在进行中，若原告提出新的诉讼请求、诉讼证据或者上述诉讼案件发生其他重大不利变化，或公司因其他被告原因产生连带责任，进而产生赔偿义务，或者因其他原因发生新的诉讼情形，从而涉及发行人或本次募投项目，将可能会导致发行人承担大额债务，对发行人经营或募投项目的实施产生不利影响。 （三）上游原材料短缺或涨价造成募投项目效益不及预期的风险 1、晶圆 本次募投项目中涉及的晶圆将委托代工厂生产。受新冠疫情影响，全球半导体市场面临晶圆短缺的困境，若未来上游晶圆制造的产能持续紧张，并因供需关系导致晶圆代工厂大幅提高供货价格及结算要求等，将影响发行人的产品导入及交付，降低利润空间及产品竞争力，从而造成本次募集资金投资项目的效益不及预期的风险。 2、其他原材料 募投项目中其他原材料为封装测试环节涉及的原材料，主要包括基板、引线框架、键合丝、塑封料、导电胶等，原材料的价格波动会给公司毛利带来一定影响。若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本，则原材料价格上涨将对公司盈利能力造成不利影响。 募投项目中原材料价格的变化对毛利率及净利率的影响如下表所示：
（四）募投项目新增折旧摊销及人工成本对公司经营业绩带来的风险 本次募集资金项目全部建成后，公司将新增大量固定资产、无形资产及人员，项目投入运营后将相应大幅增加折旧摊销费用及人工成本，本次募投项目达到预定可使用状态后，预计每年会新增折旧和摊销费用约 6,325.50万元，增加人工成本约 13,290.05万元。虽然上述费用占募投项目新增营业收入比例较低，但如果募投项目新增的营业收入未达预期，则新增的固定资产及人员可能使公司出现因折旧摊销费用及人工成本大幅增加而导致未来经营业绩下降，甚至影响公司持续盈利能力的风险。 本次募投项目预计建设期为 2年，募投项目折旧摊销额和新增人工成本在项目运营期的第 1年至第 10年，对公司现有及未来营业收入、净利润的影响测算如下： 单位：万元
月净利润/2020年净利润），并假设未来均保持不变； 2、上述假设仅为测算本次募投项目相关折旧摊销和新增人工成本对公司未来经营业绩的影响，不代表公司对2021年度盈利情况的承诺，也不代 表公司对2021年度经营情况及趋势的判断。 二、商誉减值风险 截至 2021年 12月 31日，公司商誉账面价值为 69,034.45万元，均为公司于 2017年发行股份及支付现金购买深圳新辉开 100%的股权形成的。 2021年受人民币升值、新冠肺炎疫情及市场竞争加剧等多重因素的影响，深圳新辉开的经营业绩存在一定的波动，预计实现的销售收入及产品毛利率均不及 2020年末评估时的预期业绩。其中：2021年新辉开实现的销售收入为23.18亿元，较评估预测收入 28.74亿元减少了 5.55亿元，完成率 80.67%；实现的毛利率为14.63%，较评估预测毛利率12.27%减少了2.36%。同时，新辉开 2021年实现的销售收入 23.18亿元较 2020年下降了 6.11%，实现净利润5,001.47万元，较2020年下降了47.05%。 2021年末公司在评估新辉开的预期收入及毛利率时，在原有 2020年末的评估基础上进行了一定幅度的调整，降低了收入及毛利率的预测值。但充分考虑到导致新辉开收入及毛利率下滑的主要因素：美元汇率波动、新冠疫情影响订单量、原材料涨价等因素已经逐步改善或好转。其中：1、人民币波动升值的趋势逐步得到抑制，2021年末以来汇率波动相对平稳，美元对人民币汇率基本维持在 6.34至 6.38之间波动，对出口销售收入的不利影响减弱；2、新冠疫情对下游市场的冲击逐步减弱，境外下游市场的产品需求逐步回暖。截至 2022年 3月末新辉开承接的在手订单较 2020年末大幅增长 8.05亿元，增幅为154.30%；3、2021年末 IC、TFT等原材料的采购价格逐步回落，IC、TFT由三季度高位时的平均1.02美元/件和200.10美元/件，降低到四季度的平均0.92美元/件和116.26美元/件。 因此，2021年末评估时对新辉开预测业绩的调减幅度要低于当年实际经营业绩的下滑幅度。以2022年为例，触控及液晶显示类业务的预测收入为 19.61亿元，较原有预期调减了 4.56亿元；毛利率预测为 18.93%，较原有预期调减了 1.66%。同时，基于与上年一致的计算口径与方法，测算的税前折现率由2020年末的13.95%调整为2021年末的12.97%。 因此，2021年末测算新辉开资产组预计未来现金流量的现值为 20.58亿元，较包含整体商誉的资产组的账面价值 20.53亿元略高 534.43万元，尚未发生商誉减值。 上述经测算的新辉开资产组预计未来现金流量的现值与包含整体商誉的资产组的账面价值相差不大，仍存在较大的减值风险。若新辉开后续业务发展不达预期，或人民币持续大幅升值、主要原材料大幅涨价、新冠肺炎疫情的不利影响持续增加，导致经营情况持续恶化，收入及毛利率持续大幅低于预期；或风险收益率持续增加，导致折现率大幅上升，均可能会造成新辉开的预计未来现金流量的现值低于其账面价值，公司存在需要计提商誉减值准备的可能，从而对上市公司当期损益造成不利影响。 三、每股收益和净资产收益率摊薄的风险 本次发行完成后，公司的总股本和净资产将有较大幅度增加，公司整体资本实力得以提升，由于募集资金投资项目的实施和产生效益需要一定的过程和时间，因此，短期内公司净利润可能无法与股本和净资产保持同步增长，从而导致公司每股收益和净资产收益率等指标相对本次发行前有所下降。公司存在本次发行完成后每股收益被摊薄和净资产收益率下降的风险。 目 录 公司声明 ....................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、募集资金运用的风险 ................................................................................................. 3 二、商誉减值风险 ............................................................................................................ 11 三、每股收益和净资产收益率摊薄的风险 .................................................................... 11 目 录 ........................................................................................................................... 13 释 义 ........................................................................................................................... 15 一、普通术语 ................................................................................................................... 15 二、专业术语 ................................................................................................................... 16 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 18 一、发行人基本情况 ....................................................................................................... 18 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况................................................................ 18 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................................................... 20 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容................................................................ 40 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ....................................................................... 46 六、未决诉讼、仲裁情况 ............................................................................................... 47 七、行政处罚情况 ........................................................................................................... 50 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 53 一、本次发行的背景和目的 ........................................................................................... 53 二、发行对象的基本情况 ............................................................................................... 59 三、本次发行方案概要 ................................................................................................... 59 四、发行对象与发行人的关系以及本次发行股票是否构成关联交易 ........................ 62 五、本次发行不会导致公司控制权发生变化................................................................ 62 六、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .... 63 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 65 一、本次募集资金投资计划 ........................................................................................... 65 二、本次募集资金投资项目的概况 ............................................................................... 65 三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响 .................................................... 70 四、公司前次募集资金使用情况 ................................................................................... 71 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 82 一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 ....................................................................................................... 82 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............................ 83 三、发行后公司与控股股东及其关联人之间业务关系、管理关系、关联交易和同业竞争等变化情况 ............................................................................................................... 84 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................................................... 84 五、上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 ............................ 84 第五节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 85 一、募集资金运用的风险 ............................................................................................... 85 二、业务与经营风险 ....................................................................................................... 94 三、商誉减值风险 ........................................................................................................... 98 四、每股收益和净资产收益率摊薄的风险 ................................................................... 99 五、新冠肺炎等外部环境变化导致的经营风险............................................................ 99 六、本次发行的审批风险 ............................................................................................. 100 七、股票市场价格波动风险 ......................................................................................... 100 八、对天津诺思的投资发生公允价值变动损失的风险 .............................................. 100 九、需要取得国家发展改革委员会、工业和信息化部出具的非“高风险”项目意见的风险 ............................................................................................................................. 100 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 102 发行人全体董事、监事及高级管理人员声明.............................................................. 102 发行人全体董事、监事及高级管理人员声明.............................................................. 103 发行人全体董事、监事及高级管理人员声明.............................................................. 104 发行人全体董事、监事及高级管理人员声明.............................................................. 105 发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................................. 106 保荐机构（主承销商）声明 ......................................................................................... 107 保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明.............................................................. 108 发行人律师声明 ............................................................................................................. 109 审计机构声明 .................................................................................................................. 110 董事会声明 ...................................................................................................................... 111 释 义 除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 一、普通术语
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）本次发行前公司的股本结构 截至 2021年 9月 30日，公司股本结构如下： 单位：万股
截至 2021年 9月 30日，公司前十名股东及其持股情况如下： 单位：股
1、控股股东和实际控制人基本情况 公司的控股股东、实际控制人为董树林、张国祥、张秋凤，三人为一致行动人。截至报告期期末，公司总股本为 46,447.8294万股，实际控制人董树林、张国祥、张秋凤合计直接持股 6,909.3607万股，三人通过西藏青崖间接持股2,678.1707万股，共计持股 9,587.5314万股，占比 20.64%。自 2010年 9月 17日公司首次公开发行股票并在创业板上市以来，控股股东及实际控制人未发生变化。 2、控股股东和实际控制人个人简历 董树林先生，1954年出生，中国国籍，拥有加拿大永久居留权，大学本科学历，高级经济师；现任本公司第五届董事会副董事长。 张国祥先生，1959年出生，中国国籍，无境外居留权，大学本科学历，高级经济师；现任本公司第五届董事会董事兼副总经理。 张秋凤女士，1962年出生，中国国籍，拥有加拿大永久居留权，大学本科学历。现任本公司第五届董事会董事、副总经理。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主营业务为液晶显示和触控显示模组、电磁线、电抗器的研发、生产和销售，主要产品包括液晶显示屏、液晶显示模组、电容式触摸屏、触控显示模组（全贴合产品）、保护屏盖板玻璃、换位铝导线、换位铜导线、铜组合线、干式空心电抗器、并联电抗器、串联电抗器、滤波电抗器等。产品主要应用于电力行业、车载显示、家居电子、医疗器械及工业控制等领域。 （一）发行人所处行业分类 电磁线业务所属行业为“制造业”中的“电线电缆”行业，电线电缆按用途可分为五类：电力电缆、电气装备用电线电缆、裸电线、通信电缆与光缆、电磁线。公司生产的产品主要为电力、机电、电气设备、家用电器、电子、通讯和交通等领域提供电磁线，属于电线电缆行业中的电磁线子行业。 触控显示模组业务所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的分类标准，触控显示模组业务所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的子行业“电子器件制造”中的“显示器件制造”（行业代码：3974，指基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件及模组的制造）。 （二）行业监管、政策及法规 1、电磁线&电抗器行业 公司的电磁线产品所属行业为制造业中的电线电缆行业，在细分行业中属于电磁线行业。国内电线电缆行业的管理体制为在国家宏观经济政策调控下，遵循市场化发展的行业管理体制。电线电缆行业的自律性组织为中国电器工业协会电线电缆分会，是中国电器工业协会所属三十三个分支机构之一，由全国各地区、各系统和各种所有制的电线电缆生产企业、企业集团、科技单位、学校及各类相关机构所组成。 电磁线行业主要由政府部门和行业协会进行宏观管理和行业自律管理。行业管理体制为：国家发改委制定指导性产业政策；电器工业协会电线电缆分会协助政府进行自律性行业管理，代表和维护电线电缆行业的利益及会员企业的合法权益，组织制订电线电缆行业共同信守的行规行约等。目前，政府部门和行业协会对本行业的管理仅限于行业宏观管理，具体的业务管理和产品的生产经营则完全基于市场化的方式进行。 电磁线行业作为与电力、机电、交通运输、通讯等多个行业发展相配套的基础产业，在国家近几年大力推动“新基建”的大背景下，利好政策频出，行业发展迎来新契机：
触控显示行业的行政主管部门是国家发改委及工业和信息化部，行业自律组织为中国光学光电子行业协会，行业内的企业完全基于市场化方式自主生产经营。 国家发改委主要职责包括：综合分析高技术产业及产业技术的发展态势，组织拟订高技术产业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策；做好相关高技术产业化工作，组织重大产业化示范工程；统筹信息化的发展规划与国民经济和社会发展规划、计划的衔接平衡；组织推动技术创新和产学研联合；推动国民经济新产业的形成等。 工业和信息化部主要职责包括：拟订、并组织实施工业行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业，指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。 中国光学光电子行业协会下设液晶显示分会，主要职责包括：开展对本行业的生产、研发、市场销售、质量等基本情况的调查、搜集、分析和统计工作，定期向政府部门及本分会会员单位报送；向政府部门提出制定行业发展规划和重大技术改造项目的咨询建议；对涉及本行业发展的国家有关政策、法规的制定进行研讨并提出建议，协助政府部门监督、检查本行业对国家有关政策、法规的贯彻执行；接受政府部门委托，组织制定、修改本行业的国家标准和行业标准，并推进标准的贯彻实施；组织行业内及行业间的学术、产业、商务等交流活动，推动整个产业链的配套合作等。 触控显示模组是电子器件产业的核心组成部分，为国家战略性新兴产业发展的重点产业，长期以来一直获得国家产业政策的鼓励和支持。近年来涉及与该行业相关政策如下表所示：
1、电磁线行业发展概况及趋势 电磁线生产与使用市场过去主要集中在北美、日本和西欧。近年来，随着电磁线下游客户纷纷将其工厂迁往亚洲、中南美洲等地区，电磁线产品的制造基地已转移到美洲中南部、中国、印度、东南亚和东欧等地，制造基地的重置使上述国家和地区电磁线需求大量增加。 我国电磁线行业的发展可以分为三个重要的阶段： （1）起步阶段 20世纪60-80年代中期，我国在自力更生的基础上建立了电磁线基本品种的生产能力，拥有开发研制新品种的基础设施与专业人才，为20世纪80年代后期至90年代的发展创造了必要条件。 （2）快速发展期 20世纪90年代，电磁线行业企业逐步从先进工业国家引进了生产电磁线的整套技术和设备，从原辅材料（导线芯、绝缘材料等）、生产设备（拉丝机、漆包机和绕包机等）到成品的检测设备，电磁线生产能力和技术水平逐步进入世界先进行列。 （3）产业化阶段 进入21世纪，随着国内电力行业、家电工业、电子信息、通讯行业的高速发展，电磁线生产企业在近几年迅速扩大生产规模。老的企业不断淘汰出局，新的企业不断产生，一个新的电磁线格局在中国基本形成，行业内涌现出一批规模较大、技术实力雄厚的企业，逐步成长为行业的领头羊。 综上所述，虽然我国的电磁线行业起步较晚，但市场空间较大，人工成本较低，从而使电磁线生产企业获得快速发展。我国电磁线厂家在这一阶段通过引进先进的设备和技术，并通过自主研发取得技术突破，逐步拉近了与先进工业国家的技术差距，部分产品的技术工艺已达到国际先进水平。特别是在“以铝节铜”方面，以公司为代表的国内厂商，已经在技术上获得了巨大突破，走在了国际前沿，由公司自主研发的换位铝导线在超/特高压领域的成功应用便是其中的典范。 电磁线作为工业行业的重要基础性原材料之一，在新兴下游产业涌现和传统下游产业转型升级的过程中，获得了广阔的应用空间，需求也呈现更加多样化趋势，主要体现在以下几个方面： ①行业内企业趋于差异化、专业化发展 由于电磁线产品的下游应用领域较广，随着“中国制造 2025”的持续推动，不同下游行业不同企业对电磁线的产品要求侧重点有较大差异，更加多样化，且产品质量要求不断趋严，进而促使电磁线企业生产逐步趋于差异化、专业化、定制化，具体体现为： A、根据产品工艺技术和生产管理特点而转向专业化：如扁线、微细线和圆线专业生产企业。 B、产品质量更加稳定，性能满足更加丰富，品种更加多样，如扁线和绞合线的品种增加，多层复合绝缘结构的发展，满足对应性能要求的绝缘材料的发展。 C、电磁线生产由自动化和信息化向智能化发展，实现：减少劳动力、提高效率、降低材料和能源消耗、环境友好和柔性生产。 ②行业集中度不断提高 目前我国生产电磁线企业众多，普遍规模较小，行业集中度较低。由于电磁线行业为资金密集型行业，需要大量资金周转，存在规模经济，电磁线生产自动化程度较高，可连续标准化生产，大规模批量生产可降低管理和生产成本，规模化生产是电磁线生产企业发展的必然路径。随着我国供给侧结构性改革的不断深入以及国家对环保整治力度的加大，加速了行业内的落后产能的淘汰和行业整合。在下游行业需求的推动下，我国电磁线用量整体上呈现缓慢增长的发展趋势，行业的规模生产已经形成，而且有相对集中的趋势，市场格局进一步分化，行业集中度将进一步提升，对优势企业形成利好效应，优势企业在激烈的市场竞争中将会脱颖而出。在未来发展过程中，行业集中度将进一步提高，集聚效应更加明显。 ③节能环保将成为行业技术发展的主流方向 节能环保是我国工业行业发展的主流方向，电磁线作为工业行业的重要基础性原材料之一，不仅要满足一般特性和加工工艺性的要求，更要满足新型的环保节能技术对电磁线化学稳定性、绝缘特性的要求，实现系统高效、稳定地运行。 近年来，铜价持续攀升后出现了较大波动，在短期内给企业生产经营造成较大影响。为降低生产成本，曾经在上世纪六、七十年代一度被淘汰的铝漆包线作为铜漆包线的替代品被厂商重新拾起。铝漆包线具有质量轻、价格低等特点，在个别领域对铜漆包线产品构成一定替代威胁。但因铝的导电性能差、表面易氧化，在导电、导热、耐腐蚀等物理性能方面不及纯铜漆包线，还将增加下游产品的能耗，直接影响下游产品的质量、运行的可靠性和使用寿命，不符合现行倡导的节能环保理念，因此，电磁线的市场主流仍然是铜漆包线，铝漆包线应用领域有限，但在对产品性能要求不高的低端产品领域仍有较大竞争力。 2、电抗器行业概况及发展趋势 自 2004年至 2009年，国家电力投资经历了高速发展期，期间各电力设备制造商快速进行产能扩张，一些中低压或其他行业的厂商甚至也纷纷加入输变 电设备的研发和制造，市场规模快速扩大。 从 2009年开始，国家电网投资高速增长出现拐点，并迅速传导到设备制造 商，引发常规产品的产能过剩。由于国际巨头 ABB、Siemen等在中国意图进一 步扩大市场规模，加上合资企业的国产化率上升，因此电抗器行业迎来了较大 的冲击，龙头企业为做大收入规模，采取低价竞争策略，导致行业利润空间不 断压缩。 近几年，中国特高压电器市场在配电网建设和智能电网快速发展等因素驱 动下，特高压电器产能规模将不断扩张，市场份额领先的企业将持续通过扩大 产能来拉低单位产品的成本。2019年，中国特高压电器行业市场规模达 1,345.5 亿元，2015-2019年特高压电器行业年均复合增长率达到 10.7%。特高压电器行 业规模增长迅速原因包括：国家电网特高压电器项目计划，预计 2020年国家电 网经营区域内有望有 5条交流特高压线路、2条直流特高压线路获得批复，另 有 4个交流特高压变电站扩建项目和 2个配套电厂送出项目获得批复，3个直流 特高压项目将进入设计阶段。预计中国特高压电器行业未来五年市场规模（以 销售额计）将保持 8.3%的年复合增长率增长，预计 2024年，中国特高压电器 行业的市场规模将达到 2,008.5亿元。 资料来源：国家能源局、电力规划设计总院 3、触控显示行业概况及发展趋势 （1）液晶显示行业 液晶显示技术是目前广泛应用的显示技术。显示器是电子信息化时代人机 交互的重要界面，终端产品通过显示器将相关信息传递给用户。除了实现基本 的显示功能外，显示器也会搭配触摸屏组成触控显示模组。触摸屏是一种能与 显示器完全融合的特殊传感器，触控显示模组将触控屏、显示器及相关的驱 动、控制系统组合起来，用户通过触摸显示界面认知、体验和控制相关产品。 触摸显示屏，是一种用手指或其它触摸感应介质直接触摸安装在显示器前 端的触控面板来操作电脑、手机等终端设备的输入设备。随着智能手机及平板 电脑的普及，液晶触摸显示屏产业迅速崛起，显示屏技术不断革新。以目前主 流的投射式电容触摸屏（CTP，Capacity Touch Panel）为例，其结构组成可分为 防护玻璃、触控面板及液晶显示模组三大模块。LCM是液晶面板的配套产业， 是液晶显示屏的重要组成部分。 液晶显示技术的应用起源于美国，由日本率先于上世纪 70年代实现产业化。1995年前后，日本曾占据了超过九成的全球市场份额。此后，液晶产业逐渐向韩国和中国台湾地区转移。2009年，中国台湾地区液晶显示面板出货量占全球出货量的 40%以上，成为全球重要的液晶显示面板生产基地之一，与日本、韩国形成了三足鼎立的局面。在中国大陆，受益于“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的政策支持，我国液晶显示产业在“十二五”期间得到了飞速发展。随着中国大陆高世代线的加快建设以及新型显示技术的发展，中国大陆在全球平板显示产业中的地位快速提升。目前，液晶显示行业已形成中国大陆、中国台湾地区、韩国、日本三国四地的产业新格局。 我国平板显示产业的核心竞争力随着面板产能、技术水平的稳步提升而逐渐增强，产业整体规模持续扩大，面板自给率快速攀升，技术水平与国际先进水平差距逐渐缩小，产业发展进入良性循环轨道。与此同时，我国液晶显示技术的创新能力逐步提升，产业聚集区初步形成，全球影响力不断增强。 除液晶显示技术之外，显示技术还包括有机发光二极管显示技术 （OLED）、电子纸显示技术（e-Paper）、微发光二极管显示技术（Micro-LED）、等离子体显示技术（PDP）等。其中，有机发光二极管显示技术和电子纸显示技术是近年来发展较快的显示技术，与液晶显示技术在显示效果上各有优势，适合不同细分领域的产品应用。基于可靠性高、成本低、供应链成熟、功耗低、便于定制化等特点，液晶显示技术在工业控制及自动化、物联网与智慧生活、医疗健康、汽车电子等众多领域还将长期处于主流技术地位。 近年来，消费电子产品、工业控制、汽车电子、医疗设备、智能家居等应用领域产品的显示需求处于持续快速增长的态势。 （2）触控行业 触控行业是在与显示屏融合的触摸屏基础上，结合其他传感器技术发展起来的新兴行业。按工作原理划分，触摸屏可以分为电阻式、电容式、红外线式和表面声波式等类型，其中又以电容式触摸屏应用最为广泛。电容式触摸屏通过控制芯片侦测屏体内电容值的变化计算触控位置，支持多点触控。随着智能设备的普及，电容式触摸屏已经成为触控行业重点发展的领域。 2007年，苹果公司的第一代 iPhone搭载多点触控功能的电容式触摸屏，体验上较电阻式触摸屏有质的飞跃。随后，电容式触摸屏逐渐应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子产品中。2008年至 2012年是电容式触摸屏技术迅速发展的阶段，触摸屏质量和良品率不断提升，电容式触摸屏市场逐渐进入成熟期。电容式触摸屏也由以外挂式结构为主，逐步发展为外挂式结构和内嵌式结构并存的局面。外挂式结构是将显示模块和触控模块两个相对独立的器件通过后段贴合工艺整合，内嵌式结构是将电容式触摸功能集成到液晶显示器中。 随着移动互联网的飞速发展，触控屏成为人机交互界面的主要交互方式。 触控产品已不再局限于智能手机、平板电脑等产品，智能车载终端、智能家居设备、工业控制及其自动化、便携医疗等领域均开始应用触控产品。应用领域的不断拓展推动着触控技术向高可靠性、特殊光学效果、快速响应、超大尺寸、精确控制等方面发展。近年来，随着纳米银线、金属网格、导电聚合物、碳纳米管及石墨烯等新型柔性透明导电材料的基础研发力度不断加大，触控新材料的产业化进程明显加快，推动着触控技术的进一步发展。 （四）行业特点 1、电磁线行业 国内电磁线行业是一个完全竞争性行业。低端产品通过价格战参与市场竞争，利润空间很小；部分生产企业通过产品创新和技术升级，在中端产品市场站稳了脚跟，但竞争也很激烈；在高端产品市场领域，由于技术门槛高，研发投入大，硬件设施也要求较高，因此被少部分企业占据市场，利润也相对较好。 公司在电磁线行业中专注于研发、生产和销售中高端产品，依靠其拥有的核心技术优势、设备优势、人才优势和成本优势，在行业高端电磁线领域占据领先地位。受国内多条特高压工程建设的促进和拉动，电力市场对高端电抗器用换位铝导线产品的需求量和高端变压器用换位铜导线的需求量都将达到空前规模，公司自产电抗器的订单也会极大拉动高端换位铝导线产品的应用。同时，公司紧紧抓住市场新机遇，在涉及领域和产品品种方面转型升级，积极介入电网新技术新产品领域、新能源开发领域以及民用领域，拓展产品类型，优化产品结构，延伸产业链，开发更多电磁线产品类型，承接更多附加值更高的产品。 2、电抗器行业 随着我国特高压、超高压电网的大发展，需要包括空心电抗器在内的大量高质量、高科技的输电设备作为支撑。同时，考虑到大电网、超大电网的安全性和战略意义，政府也对重大电力装备国产化给予大力的政策和资金方面的支持，以加快国内关键电气设备制造企业的发展。国内能生产高电压、大容量高端电抗器的并不多，能进入特高压领域市场的企业更是为数不多；中低端电抗器技术成熟，竞争也非常激烈，利润空间也相对较小。 2019年，国家电力基础建设迎来又一波投资高峰，特高压输变电工程建设与泛在电力物联网方面都有比较大的投入。在中国经济谋求转型，换挡提速的大背景下，电力对经济的发展至关重要，而且随着新能源并网的数量及规模正在逐渐扩大，电力板块的业务呈逐年增长趋势，这对公司业务是呈利好趋势的。 2020年 3月 4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，会议提出要发力于科技端的基础设施建设，包括 5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大“新基建”板块，特高压板块再度成为市场焦点。国内总体对电抗器的需求量，尤其是高端电抗器的需求量有较大增幅。公司所生产的电抗器产品从低压到特高压产品系列完善，同时针对电力行业发展的新需求，还在不断开发新的、更具竞争力的产品。公司已经完成国内、外电压等级最高、容量最大的±800kV特高压桥臂电抗器和±500kV高压大容量限流电抗器产品的开发，并正在进行高压接地电抗器的开发研制工作，完全具备承接各项特高压、高压工程用电抗器的设计、制造、供货和调试的能力。同时，公司已经开发完成的一批一、二次智能化产品，如电抗器匝间绝缘在线动态监测系统、变压器中性点直流偏磁监测与抑制装置等产品也将发挥重要的支持作用，上述能力建设将极大的增强企业在未来市场的核心竞争力。 3、触控显示行业 触控显示行业是一个充分国际竞争、市场化程度较高的行业，形成了跨国公司与国内本土优势企业共存的竞争格局。目前国内已经形成了完整、成熟的产业链，绝大部分产品和主要生产环节均可在国内完成。 完善的产业链带动了行业厂商综合竞争力的大幅提升，上游原材料生产供应链完备，原材料成本逐渐下降，配套工艺设备生产商经验日渐丰富、技术逐步成熟，具有提供触控显示行业生产工艺过程中主要核心设备及保修服务的能力。与国际同行相比，国内企业具有较高的产品性价比、快速的反应能力以及完善的售后服务等优势，逐渐在国际市场上建立了品牌声誉，推动了我国触控显示行业的发展。 随着智能穿戴设备、车载触控、智能家居、医疗设备、工业控制、户外显示等领域的快速发展，各种电子消费品及工业用品也越来越多的应用触控显示操作界面以满足用户智能化、数字化需求，随着下游行业的增长，必然推动上游触控显示器件行业的快速发展。 （五）发行人所处行业与上、下游行业之间的关系 1、电磁线行业与上、下游行业之间的关系 电磁线行业所需的主要原材料为铜、铝等有色金属。铜、铝等产品属于大宗商品在市场上可大量供给，并且交易价格能及时反映供求关系的变化。生产规模较大的电磁线生产企业往往通过套期保值的方式减小原材料价格波动对公司经营业绩的影响，普遍采用“材料成本+加工费”的业务模式，原材料采购价格的波动不会对其利润水平产生重大影响。（未完）  |