[年报]希荻微(688173):希荻微2021年年度报告

时间：2022年04月21日 21:22:54 中财网

原标题:希荻微:希荻微2021年年度报告

公司代码：688173 公司简称：希荻微







广东希荻微电子股份有限公司
2021年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人TAO HAI 、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 考虑到行业发展情况、公司发展阶段、研发项目及经营规模扩大，资金需求较大等各方面因素，2021年度不进行利润分配，不以资本公积转增股本。公司2021年年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十一次和第一届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2021年年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 56
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 92
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 98
第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 99
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 99

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、希荻微	指	广东希荻微电子股份有限公司
宁波泓璟	指	宁波梅山保税港区泓璟股权投 资合伙企业（有限合伙）
重庆唯纯	指	重庆唯纯企业管理咨询有限公 司
深圳辰芯	指	深圳辰芯创业投资合伙企业 （有限合伙）
西藏青杉	指	西藏青杉投资有限公司
佛山迅禾	指	佛山市迅禾企业咨询管理合伙 企业（有限合伙）
深圳投控	指	深圳投控建信创智科技股权投 资基金合伙企业（有限合伙）
上海希荻微	指	上海希荻微电子有限公司
成都希荻微	指	成都希荻微电子技术有限公司
香港希荻微	指	Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.
美国希荻微	指	HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION
新加坡希荻微	指	HALO MICROELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.
报告期	指	2021年1月1日至2021年12 月31日
Frost & Sullivan	指	弗若斯特沙利文咨询公司，是 一家全球化的企业增长咨询公 司，研究板块覆盖了信息和通 讯技术、汽车与交通、航空航 天等各个细分板块
模拟芯片、模拟集成电路	指	模拟芯片、模拟集成电路是指 处理连续性模拟信号的集成电 路芯片。
集成电路布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计 过程的一个工作步骤，即把有 连接关系的网表转换成晶圆制 造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程
DC/DC	指	将直流电转换为直流电的一种 技术和方法，可实现升压或降 压功能
AC/DC	指	将交流电转换成直流电的一种 技术和方法
Fabless	指	Fabrication-Less，即无晶圆 厂的集成电路企业经营模式， 采用该模式的厂商专注于芯片
		的研发、设计和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节委托 给专业厂商完成
晶圆	指	集成电路制作所用的硅晶片， 在硅晶片上可加工制作成各种 电路元件结构，而成为有特定 电性功能的集成电路产品
MTK	指	MediaTek Inc.，台湾联发科 技股份有限公司，是专注于无 线通讯及数字多媒体等技术领 域的 IC 设计厂商，为台湾证 券交易所上市公司
Fairchild Semiconductor、 Fairchild	指	Fairchild Semiconductor International Inc.，全球知 名的半导体企业，已被安森美 半导体公司收购
Maxim、美信	指	Maxim Integrated Products Inc，美信集成产品公司，是 一家集设计、开发、生产和销 售模拟电路业务于一体的公 司，为美国纳斯达克证券交易 所上市公司
IDT	指	Integrated Device Technology, Inc.，全球知名 的半导体解决方案销售商，已 被瑞萨电子株式会社收购
Lucent Technologies	指	Lucent Technologies, Inc.，朗讯科技公司，是一家 全球化的通信服务提供商设计 和提供网络的企业
NXP	指	NXP Semiconductors N.V.， 恩智浦半导体公司，是一家基 于高性能混合信号技术为智能 世界提供安全互联解决方案的 半导体控股公司，为美国纳斯 达克证券交易所上市公司
Qualcomm、高通	指	Qualcomm Inc.，高通公司， 一家美国的无线电通信技术研 发公司，提供数字无线通信产 品和服务，为美国纳斯达克上 市公司
台湾安富利	指	新加坡商安富利股份有限公司 台湾分公司，其母公司 Avnet Inc.为全球知名的电子元器件 分销商，为美国纳斯达克证券 交易所上市公司
YuraTech	指	YURA TECH. CO., LTD.，一家 汽车零部件供应商，主要客户 包括现代、起亚等，为韩国证 券交易所上市公司
OPPO	指	OPPO 广东移动通信有限公 司，一家全球性的智能设备制 造商
VIVO	指	维沃移动通信有限公司，一家 以智能终端和智慧服务为核心 的科技公司

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	广东希荻微电子股份有限公司
公司的中文简称	希荻微
公司的外文名称	Halo Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	Halo Micro
公司的法定代表人	TAO HAI（陶海）
公司注册地址	佛山市南海区桂城街道桂澜北路 6 号 千灯湖创投小 镇核心区自编号八座 （A8）305-308 单元（住所申报 ）
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	佛山市南海区桂城街道桂澜北路 6 号 千灯湖创投小 镇核心区自编号八座 （A8）305-308 单元（住所申报 ）
公司办公地址的邮政编码	528200
公司网址	http://www.halomicro.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	唐娅	周紫慧
联系地址	佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号 千灯湖创投小镇核心区自编号八座（ A8）305-308单元（住所申报）	佛山市南海区桂城街道桂澜北 路6号千灯湖创投小镇核心区自 编号八座（A8）305-308单元（ 住所申报）
电话	0757-81280550	0757-81280550
传真	0757-86305776	0757-86305776
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	上海证券报（www.cnstock.com）、中国证券报（ www.cs.com.cn）、证券时报（www.stcn.com）、 证券日报（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、公司股票-存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	希荻微	688173	-

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 （境内）	名称	普华永道中天会计师事务所（特殊普通合 伙）
	办公地址	中国上海市黄浦区湖滨路202号企业天地2 座普华永道中心11楼
	签字会计师姓名	陈建孝、李晓蕾
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构	名称	民生证券股份有限公司
	办公地址	中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号
	签字的保荐代表 人姓名	黄西洋、黄平
	持续督导的期间	2022.01.21-2025.12.31
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构	名称	中国国际金融股份有限公司
	办公地址	北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层
	签字的保荐代表 人姓名	郭慧、陶木楠
	持续督导的期间	2022.01.21-2025.12.31

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2021年	2020年	本期比上年 同期增减 (%)	2019年
营业收入	462,902,080.89	228,388,613.93	102.68	115,318,873.08
归属于上市公司股东的净利润	25,646,295.37	-144,872,467.46	不适用	-9,575,246.55
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	15,339,486.94	-58,865,101.03	不适用	-10,027,067.31
经营活动产生的现金流量净额	53,461,237.86	-19,984,830.77	不适用	-37,815,191.90
	2021年末	2020年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2019年末
归属于上市公司股东的净资产	482,198,485.74	408,688,899.89	17.99	174,243,864.73
总资产	639,359,674.32	501,947,554.06	27.38	251,809,792.94

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2021年	2020年	本期比上年同期 增减(%)	2019年
基本每股收益（元／股）	0.07	-0.40	不适用	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.07	-0.40	不适用	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）	0.04	-0.16	不适用	不适用
加权平均净资产收益率（%）	5.78	-61.63	增加67.41个百 分点	-38.60
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）	3.46	-25.04	28.50	-40.42
研发投入占营业收入的比例（%）	32.35	79.44	减少47.09个百 分点	29.71

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1.营业收入同比增长102.68%，主要原因系公司持续深化品牌客户合作，主要客户采购规模持续提升，同时新增品牌客户，带动公司收入快速增长。

2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加17,051.88万元，主要原因系公司营业收入快速增长，综合毛利率持续提升，期间费用率稳中有降以及非经常性损益较上年同期大幅减少。

3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期增加7,420.46万元，主要原因系公司营业收入快速增长，综合毛利率持续提升以及期间费用率稳中有降。

4. 经营活动产生的现金流量净额同比增加7,344.61万元，主要原因系公司业务整体产销规模持续增长，且产品的综合毛利率较高，销售回款情况良好所致；
5.基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长0.47元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益增长0.20元/股，主要原因系归属于母公司所有者的净利润增长。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2021年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	84,738,366.93	133,837,544.99	135,071,785.89	109,254,383.08
归属于上市公司股 东的净利润	231,036.56	18,943,826.07	13,772,274.84	-7,300,842.10
归属于上市公司股	-1,906,882.85	17,351,277.81	8,800,433.90	-8,905,341.92
东的扣除非经常性 损益后的净利润
经营活动产生的现 金流量净额	-7,681,678.26	23,010,457.60	21,484,591.94	16,647,866.58

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2021年金额	附注（如适 用）	2020年金额	2019年金额
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件，或偶 发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司 正常经营业务密切相关，符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外	3,751,297.72		1,812,123.04	355,693.60
计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过 公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投资取得的投 资收益	6,576,737.62		3,916,228.64	96,127.16
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期损 益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出	15,096.90		-12,804.90
其他符合非经常性损益定义的损益项 目			-91,722,913.21
减：所得税影响额	36,323.81
少数股东权益影响额（税后）
合计	10,306,808.43		-86,007,366.43	451,820.76

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响金 额
交易性金融资产	320,938,395.07	315,491,357.00	-5,447,038.07	5,378,217.07
合计	320,938,395.07	315,491,357.00	-5,447,038.07	5,378,217.07

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
中国电源管理芯片行业受益于国产替代、产品性能提升、应用领域扩展等因素进入黄金发展期，带来历史性发展机遇。根据Frost & Sullivan统计，中国电源管理芯片市场至2025年将达到234.5亿美元的市场规模，行业规模的快速增长为公司收入增长提供了良好的市场机遇。公司经营业绩的增长离不开长期的研发和产品积累，也要借助于持续不断的人才输入。

1. 通过拓展客户和客户的广度与深度夯实公司经营基础
公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可，公司手机及车载电子领域DC/DC芯片已进入Qualcomm平台参考设计、锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。2021年，公司成功实现AC/DC芯片销售收入，产品应用方向为高性能手机充电器用AC/DC芯片。

受益于公司不断拓展品牌客户、深化品牌客户合作、持续丰富产品类型等因素，公司2021年实现营业收入46,290.21万元，相比2020年增长102.68%。按照产品类别收入公司2021年销售构成如下表：

分产品	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入比 上年增减 （%）	营业成本比 上年增减 （%）	毛利率比上 年增减 （%）
DC/DC芯片	330,359,715.99	151,614,605.26	54.11	141.48	126.35	增加3.07 个百分点
充电管理芯 片	75,652,303.22	31,280,073.97	58.65	11.33	-24.84	增加19.90 个百分点
其中：超级 快充芯片	71,960,840.94	28,752,638.59	60.04	21.93	-14.36	增加16.94 个百分点
锂电 池快充芯片	2,488,747.69	1,468,734.48	40.98	-68.52	-79.76	增加32.79 个百分点
其他	1,202,714.59	1,058,700.90	11.97	16.40	34.38	减少11.78 个百分点
端口保护及 信号切换芯 片	54,794,648.58	28,972,250.12	47.13	133.30	154.31	减少4.37 个百分点
AC/DC芯片	2,095,413.10	1,040,958.88	50.32	不适用	不适用	不适用

随着公司营业收入持续增长，综合毛利率持续提升，期间费用率稳中有降，归属于母公司股 东的净利润约2,564.63万元。公司目前仍处于快速成长期，公司与现有主要客户合作稳定，国 际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入快速增 长。 2. 通过持续的人才吸引和培养奠定未来发展基石 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术团 队成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司近十年的经营过程中，其研发团队开发出了高效 率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。相比于2020年末， 2021年公司共有员工187人，实现员工人数增长率42.7%，其中海外员工方面增长率超过60%， 充分体现了公司对于海内外行业人才的吸引力。 公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，截至报告期 末，公司已落地上市前股权激励计划并存在期权激励计划授予核心员工公司股权及期权，实现了 对多部门、多地区员工的有效覆盖。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 希荻微主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集 成电路，现有产品覆盖DC-DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯 片、AC-DC芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。截止2021年末，公司主要的 产品布局如下图所示。 其中，黑色字体表示公司已经推向市场的产品，灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品，灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。


(二) 主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路行业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。

模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据Frost & Sullivan统计，在未来3-5年内，全球集成电路市场规模中数字芯片和模拟芯片占比分别约85%和15%。2020年全球模拟芯片行业市场规模约540亿美元，2025年全球模拟芯片行业市场规模预计将达到697亿美元。

根据Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021年中国模拟芯片行业市场规模约2,731.4亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，年复合增长率约5.2%。

欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。

希荻微在消费类和汽车类DC-DC芯片、锂电池快充芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等细分领域得到了一定的市场认可，积累了包括三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等在内的优质品牌客户资源，并在与Qualcomm、MTK等主芯片平台厂商的合作过程中奠定了良好的市场口碑。基于良好的市场口碑，希荻微有望在更多的应用市场领域发掘产品机会，进一步提升公司在细分市场占比，提高市场地位。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源IC市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。

希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，进一步布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。

截至报告期末，公司拥有的核心技术如下表所示：

序号	核心技术名称	主要 来源	所处 阶段	对应专利	专利名称	专利 类型	专利状 态
1	改进的带隙基准电 压源技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
2	改进的电流镜技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
3	高电源噪声抑制施 密特触发器技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
4	低噪声模数转换技 术	自主 研发	量产	2013100953099	一种超低输入端直流失调 的放大器和A/D转换器	发明	已授权
				2012104373384	一种消除电源噪声的模数 转换集成电路的处理方法 和装置	发明	已授权
				2013106778568	一种模数转换器中量化噪 声随机化的方法	发明	已授权
5	迟滞式控制器频率 和纹波控制技术	自主 研发	量产	2016103957926	迟滞式控制器PWM和PFM 模式下的控制方法	发明	已授权
6	新型集成功率开关 驱动技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
7	超级快充电路短路 保护技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
8	无线充电、电荷泵 协作电路技术和控 制方法	自主 研发	量产	2020110118274	一种无线充电接收电路、 芯片以及无线充电接收器	发明	已授权
				2020112257430	降压整流电路、无线充电 接收芯片以及无线充电接 收器	发明	已授权
				2021103318872	一种无线充电接收电路与 无线充电接收器	发明	已授权
9	音频、数据切换芯 片技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
10	智能负载开关技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
11	高效低压大电流充 电芯片技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
12	模数转换电路精度 延伸技术	自主 研发	在研	-	-	-	-
13	高效开环、闭环混 合多输出DC/DC电 源转换技术	自主 研发	在研	2020111881041	一种电源转换电路、电源 转换系统及电源芯片	发明	已授权
				2020104104753	一种DC/DC电源转换系统	发明	已授权
序号	核心技术名称	主要 来源	所处 阶段	对应专利	专利名称	专利 类型	专利状 态
				2021108880781	一种升压转换系统与电压 变换器	发明	已授权
14	多模无线充电接收 技术	自主 研发	量产	2020110983279	一种充电模块及双模无线 充电系统	发明	已授权
				2021102177970	一种充电模块与无线充电 系统	发明	已授权
15	高集成度无线充电 接收电路技术	自主 研发	量产	-	-	-	-
16	反激适配器同步整 流电路控制方法	自主 研发	在研	2020110433279	一种同步整流电路及电源 转换装置	发明	已授权
17	光强实时感应信号 转换技术及系统	自主 研发	预研	-	-	-	-
18	高自由度无线充电 技术	自主 研发	预研	2020108480303	一种无线充电发射端系统 以及控制方法	发明	已授权
				2020112265244	一种无线充电发射系统及 其控制方法	发明	已授权
				2021108880781	一种无线充电发射端的控 制方法和无线充电发射端	发明	已授权
19	宽输入范围模拟乘 法器技术	自主 研发	预研	2021106398506	一种模拟乘法器	发明	已授权

上述核心技术中，“改进的带隙基准电压源技术”、“改进的电流镜技术”和“高电源噪声抑制施密特触发器技术”主要提供模拟芯片基础模块相关设计方法，是公司全系列产品通用的底层技术。在此基础上，公司各类产品的研发分别应用了不同的核心技术组合，以实现不同的产品功能。

（2）核心技术先进性
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类 DC/DC 芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指 标上表现优于国际竞品，进入了部分全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。

（3）报告期内变化情况
公司自成立以来已通过自主研发的方式形成了19项核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。凭借“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”、“高效开环、闭环混合多输出DC/DC 电源转换技术”等核心技术，公司能够提升产品的稳定性及性价比；凭借“新型集成功率开关驱动技术”、“超级快充电路短路保护技术”等核心技术，公司能够实现较高功率水平下的快速充电功能；凭借“改进的电流镜技术”、“高电源噪声抑制施密特触发器技术”、“改进的带隙基准电压源技术”等核心技术，公司能够大幅提升产品的内部控制精度。公司研发团队将上述核心技术应用于DC/DC芯片、 超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。除已应用于主要产品的核心技术外，发行人还拥有包括“反激适配器同步整流电路控制方法”、“光强实时感应信号转换技术及系统”、“高自由度无线充电技术”、“宽输入范围模拟乘法器技术”在内的技术储备，该等技术主要形成于发行人的新产品技术预研过程中，尽管在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于 AC/DC 芯片、下一代无线充电芯片等新产品中。

国家科学技术奖项获奖情况
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
截至2021年12月31日，公司累计取得国内外专利17项，其中发明专利17项，另有集成电路布图设计专有权5项。其中，2021年度获得新增授权专利12项。

报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	43	12	59	17
实用新型专利	0	0	7	0
其他	1	0	23	19
合计	44	12	89	36

注：其他知识产权为集成电路布图设计和商标。

3. 研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	149,732,561.77	181,424,104.41	-17.47
资本化研发投入	/	/	/
研发投入合计	149,732,561.77	181,424,104.41	-17.47
研发投入总额占营业收入比 例（%）	32.35	79.44	下降47.09个百分 点
研发投入资本化的比重（%）	/	/	/

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发费用同比减少17.47%，主要系股份支付费用减少所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号	项目 名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目 标	技术水 平	具体应 用前景
1	高性 能低 压 DC/DC 芯片 研发 项目	3,566.32	1,856.96	3,728.49	研发中	开发出高 性能快速 瞬态响 应、高电 源输入噪 声抑制、 高转换效 率、低发 热的 DC/DC芯 片，在现 有产品基	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位， 同时延	智能手 机等消 费电子
						础上拓宽 输出电压 范围，增 加多逻辑 电平的 I/O逻辑 电路，以 适配先进 制程下的 应用处理 器和 LPDDR内 存	续在瞬 态响应 等方面 的性能 优势
2	车规 级高 性能 高压 DC/DC 芯片 研发 项目	886.19	677.57	896.33	研发中	开发出符 合车规级 应用标准 的高性能 高压 DC/DC芯 片，在现 有产品基 础上拓宽 输入电压 范围至1- 40V，并进 一步降低 静态功耗 至20μA 以下	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位	汽车电 子
3	微功 耗高 性能 低压 DC/DC 芯片 研发 项目	713.05	312.94	911.06	研发中	开发出低 静态功耗 和高转换 效率的 DC/DC芯 片	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位	智能手 机等消 费电子
4	大功 率多 节电 池开 关充 电产 品研 发项 目	969.73	393.57	1,433.05	研发中	开发出应 用于多节 锂电池串 联的大功 率充电芯 片，关键 指标对标 业内同类 竞品（包 括3.5-	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先	可穿戴 设备等 消费电 子
						24V宽范 围输入、 无缝模式 切换 等），并 进一步实 现更高的 系统效 率、增加 电池自动 补电等新 特性	地位， 同时提 供丰富 的产品 功能
5	微功 率锂 电池 充电 芯片 研发 项目	645.96	247.03	769.66	研发中	开发出低 静态功耗 和微小封 装的充电 芯片，以 单芯片全 集成的形 式实现对 单节锂电 池的全自 动充电， 并达到 μA级静 态功耗	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位， 同时延 续在芯 片面积 方面的 优势	可穿戴 设备等 消费电 子
6	微功 率锂 电池 充电 PMIC 芯片 研发 项目	728.28	908.17	1,806.19	研发中	开发出低 静态功耗 和微小封 装的充电 PMIC芯 片，支持 电池仓充 电、反向 输出充 电、充放 电管理、 电量计 量、LED 显示驱动 等功能， 满足新兴 市场需求	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位， 同时实 现大电 流和小 电流工 作状态 下效率 的兼顾	可穿戴 设备等 消费电 子
7	大功 率高 压电 荷泵	1,112.34	532.00	2,816.88	研发中	开发出具 有更高转 换效率的 高压电荷	预期新 产品达 到与国 际龙头	智能手 机等消 费电子
	芯片 研发 项目					泵，拟采 用双相电 荷泵结 构，将功 率输出延 伸到 50W，效率 保持在 97.5%以上	厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位， 同时延 续在充 电转换 效率上 的优势
8	大功 率低 压电 荷泵 充电 芯片 研发 项目	435.80	334.19	2,164.25	研发中	开发出高 转换效率 的低压电 荷泵充电 产品，拟 采用双相 电荷泵结 构，将充 电功率增 加至 50W，效率 保持在 97.5%以 上，并引 入多种电 路保护功 能	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位， 同时实 现在电 路可靠 性方面 的优势	智能手 机等消 费电子
9	中功 率低 压电 荷泵 充电 芯片 研发 项目	2,217.91	2,606.86	6,966.17	研发中	开发出性 价比较高 的中功率 低压电荷 泵充电产 品，采用 更少的开 关，进一 步减小芯 片面积	预期新 产品达 到行业 领先水 平，并 实现在 芯片面 积上的 优势	智能手 机等消 费电子
10	大功 率高 压电 荷泵 充电 芯片 研发 项目	940.58	679.96	1,032.47	研发中	开发出大 功率高压 电荷泵充 电产品， 采用高变 比结构， 实现60W 以上的输 出功率和 97%以上的 充电效率	预期新 产品达 到行业 领先水 平	智能手 机等消 费电子
11	USB 端口 电源 及信 号线 保护 芯片 研发 项目	1,461.98	1,016.68	2,875.44	研发中	开发出同 时支持电 源线及信 号线保护 的端口保 护芯片， 在保证 CC/SBU多 通道信号 带宽的同 时实现较 好的ESD 和浪涌保 护功能	预期新 产品达 到行业 领先水 平	智能手 机、笔 记本电 脑等消 费电子
12	USB 端口 电源 保护 芯片 研发 项目	543.98	172.15	693.33	研发中	开发出 USB过 压、过 流、浪涌 保护芯 片，实现 IEC61000- 4-5标准 的浪涌电 压和 IEC61000- 4-2标准 的ESD保 护	预期新 产品达 到与国 际龙头 厂商相 当的技 术水 平，并 达到国 内领先 地位， 同时实 现在 VBUS 保护性 能方面 的优势	智能手 机、笔 记本电 脑等消 费电子
13	USB 端口 信号 传输 及传 输保 护芯 片研 发项 目 （第 二 期）	493.82	1,101.77	1,101.77	研发中	开发出 USB type- C信号端 口保护芯 片，实现 IEC61000- 4-5标准 的浪涌电 压、 IEC61000- 4-2标准 的ESD保 护和AEC- Q100的车 规认证	预期新 产品达 到行业 领先水 平	智能手 机、笔 记本电 脑等消 费电子
14	高性 能 AC/DC 初级	1,309.84	749.55	1,626.75	研发中	开发出 AC/DC初 级侧产 品，采用	预期新 产品达 到行业	消费电 子、工 业产品 等
	侧芯 片研 发项 目					氮化镓 （GaN）元 器件驱动 技术，实 现高功率 密度、低 功耗和高 效率，并 满足多种 快充协议 需求	领先水 平
15	高性 能 AC/DC 次级 侧芯 片研 发项 目	909.45	1,081.40	2,013.40	研发中	开发出 AC/DC次 级侧产 品，实现 连续导通 模式 （CCM）下 的同步整 流开关打 开时间的 动态控制 和动态驱 动控制， 实现静态 和暂态下 原副边贯 穿电流的 消除	预期新 产品达 到行业 领先水 平，并 实现在 同步整 流效率 和可靠 性方面 的优势	消费电 子、工 业产品 等
16	其他 项目		2,302.46	4,319.78		主要为基 础预研、 前沿技术 研究等项 目
合计	/	16,935.23	14,973.26	35,155.02	/	/	/	/

（未完）