[年报]清溢光电(688138):清溢光电2021年年度报告
原标题:清溢光电:清溢光电2021年年度报告 深圳清溢光电股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人唐英敏、主管会计工作负责人吴克强及会计机构负责人（会计主管人员）熊成春声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第九届董事会第四次会议审议决议，公司 2021年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每 10股派发现金红利人民币 0.6元（含税）。截至 2021年 12月 31日，公司总股本 266,800,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币 16,008,000.00元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司 2021年度不进行资本公积转增股本，不送红股。 本年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的 35.95%。 该利润分配预案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 53 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 72 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 80 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 105 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 111 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 112 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 112
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润同比下降幅度较大，主要是因为报告期内虽然公司营业收入有增长，但由于合肥子公司报告期内产能处于爬坡阶段，整体产销规模较小，而折旧等固定成本相对较大，加之公司研发费用、财务费用等同比增加，最终导致净利润下降。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降幅度较大，主要系报告期内营业利润下滑所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2021年，面对复杂严峻的国际环境和国内外疫情散发等多重考验，国民经济仍持续发展。国家统计局2022年1月发布，2021年国内生产总值114万亿元，按可比价格计算，同比增长8.1%。 在平板显示领域，新冠疫情影响了全球平板显示行业需求和供应端的短周期波动，由于居家工作的趋势和IT应用的增加，对平板电脑和电子阅读器等居家应用也有持续需求，车载显示面板和智能手表显示面板的需求逐步恢复。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR 逐步向大众市场推进，将带动平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。 在半导体芯片领域，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为 1,925 亿美元，同比增长27.1%。5英寸、6英寸、8英寸和12英寸半导体芯片产能供不应求，推动半导体芯片掩膜版市场的增长。 公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。 产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、半导体芯片等领域，为客户提供丰富的平板显示、半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以平板显示加半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。 未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的黄金时期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。 （一） 报告期内公司经营情况 报告期内，公司实现营业收入54,391.24万元，较上年同期增加11.64%；实现归属于母公司所有者的净利润4,452.58万元，较上年同期下降41.64%；报告期末公司总资产152,348.70万元，较期初增加6.91%。 1、按主营产品的材料分类，公司的主营业务收入构成情况如下： 单位：万元人民币
（二） 报告期内公司业务发展情况 1、平板显示掩膜版业务 公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力支撑产品业务的发展。报告期内，平板显示掩膜版实现销售收入37,098.15万元，与去年同期相比增长9.38%。 （1）报告期内，合肥工厂导入掩膜基板涂胶产线，新增光刻机等设备已投入生产。目前合肥清溢的生产制作能力主要用于 AMOLED/ LTPS 等中高端产品。随着核心设备的投产，公司掩膜版产品的产能和制作精度将进一步提升，公司积极推进“合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目”的产能爬坡。合肥工厂持续推动AMOLED/LTPS用高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，报告期内主要客户完成了对合肥工厂的审核及认证，并进行了合肥工厂高精度掩膜版导入。随着涂胶线的投产，公司大力推动掩膜基板自主涂胶的量产，并进一步深耕二次涂胶的工艺和技术，新增的半透膜（HTM）掩膜版将进一步丰富公司的产品结构。 （2）报告期内，深圳工厂努力克服了疫情带来的影响，加大成本管控与营运费用管控，抵消了疫情带来的订单波动的影响，产品毛利率保持稳定。 2、半导体芯片掩膜版业务 公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入8,796.43万元，与去年同期相比增长39.42%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和MicroLED显示、硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能。 以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。 3、组织管控与内部管理方面 （1）报告期内，深圳工厂与合肥工厂，根据各自拥有的资源进行研发和改善，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。 （2）报告期内，公司通过持续建设人才选拔体系，从岗位需求出发，恪守人才标准，关注人才质量，通过社会招聘、员工推荐、校园招聘、猎头推荐、内部竞聘与培养等多样化的渠道与方式，吸引、选拔、聘用科技人才，确保人才具备持续发展潜力； 同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。 （3）以人为本，大力丰富员工业余生活以及提升凝聚力。公司注重对员工的关怀，在生活保障等各方面为员工提供便利。充分发挥企业工会的作用，积极参与当地工会组织的各项活动，丰富了员工的业余文化生活，激发了员工的工作热情，提升了公司的凝聚力和向心力。通过营造积极向上的企业氛围，进一步强化团队的合作意识。 4、技术创新和新产品研发方面 公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持 “量产一代，研发一代，规划一代” 的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。 在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS 用掩膜版的量产，并完成了掩膜基板涂胶工艺的试产，推动半透膜掩膜版(HTM)产品的逐步量产。正在研发8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版，已规划6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发计划。 半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和 28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 公司以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力，为股东带来更大回报。 报告期内，研发投入达3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%。公司申请国家发明专利5件，实用新型专利20件，软件著作权4件，设计布图1件；新获授权实用新型专利9件，软件著作权4件，设计布图1件。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。 公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下： 平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和 Fine Metal Mask用掩膜版、MicroLED显示用掩膜版和硅基半导体显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户。 半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。 触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。 电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。 (二) 主要经营模式 公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下： 1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。 2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。 3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。 采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。 4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。 通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。 公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。 5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。 6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。 ①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客 户资源。 ②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达 给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客 户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后， 公司再向代理商支付佣金。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1）平板显示市场 2021年，平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速 化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉 动，根据Omdia 2021年9月预测，2025年全球平板显示需求达到300百万平方米。（如下图： 全球2018-2027年平板显示需求预测，单位：百万平米） 数据来源：Omdia 2021年 近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：①产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区。根据 Omdia 2021年 9月预计，2021年中国大陆 6代以上产能占比超过 70%；6代及以下产能占比 32.3%，2026年产能占比达到 43.6%。 数据来源：Omdia 2021年 ②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、 华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和 度等新技术上加大投入。③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和 材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia 2021年9月统计分析，预计2023年有22条8.5代 以上高世代线，其中8.5/8.6代合计有18条，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投 资，到2023年，中国大陆预计有22条6代及以下高精度线。未来，中国大陆面板厂商仍将加速 高世代或AMOLED/LTPS产线的投产。中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度 掩膜版产品的需求将持续增长。根据Omdia分析，预计2025 年全球8.6代及以下平板显示行业 掩膜版销售收入为972 亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为88%，8.6代及以下 平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。（下图：全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售 预测， 单位10,000日元） 数据来源：Omdia 2021年 根据 Omdia分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从 2017年的 32%上升到2020年的 51%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到 2024年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 60%。 综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前 景乐观，对掩膜版的需求持续增加。 数据来源：Omdia 2021年 高精度掩膜版是生产 AMOLED/LTPS及高分辨率 TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆 AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。 2）半导体芯片市场 半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VR\AR等）等领域， 在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。 数据来源：WSTS、中国半导体行业协会 中国半导体行业协会统计，2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的 驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破 万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176亿元，同 比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。 数据来源：中国半导体行业协会 半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。 未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。 SEMI预计从2021年9月到2024年，对于新建的200mm和300mm晶圆厂，将有 25家8英寸（200mm）晶圆厂投入运营，其中19家位于亚洲（中国大陆14家、日本 3家及中国台湾地区2家），5家位于美洲及 1家位于欧洲 /中东。预计2020年至2024年200mm晶圆的产能将增加18%。除上述之外，新增扩建300mm晶圆厂约有60 家，细分为44家在亚洲（其中，中国大陆和中国台湾地区分别有15家，韩国8家，日本5家，新加坡1家），10家在欧洲及6家在美洲。 中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆半导体芯片、MicroLED芯片、半导体先进封装领域均有望实现突破。 2022年3月 SEMI分析，全球半导体材料市场2021年收入增长15.9%至643亿美元，2021年晶圆制造材料和封装材料的收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长 15.5% 和 16.5%。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。 根据Yole的研究，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，促使电源IC产业中的企业提高产能，截至2026年可将市场规模扩大到超过250亿美元， 2020年-2026年CAGR为3.0%。汽车和工业两个应用市场增长最快，2020年至2026年间的CAGR分别为9.0%和5.6%。移动与消费市场是最大的应用细分市场，预期截至2026年将超过115亿美元。电源管理芯片主要采用Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)工艺制造，制程从1um到 90nm 不等，三星和台积电正在寻求将其进一步降低到 65nm。间接导致了产品料号种类多，市场份额比较分散，长尾效应明显，将带动1um到90nm半导体芯片掩膜版的需求。 受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力传感器、MEMS麦克风等发展势头强劲。根据Yole预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%。MEMS行业将带动半导体芯片掩膜版的需求进一步增长。 在半导体芯片用掩膜版领域，半导体芯片需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在SEMICON Japan 2020年12月的分析报告，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元。受益于过去几年中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。 综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。 3）触控市场 触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。 中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。 综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期，触控用掩膜版仍具有稳定的市 场需求。 4）电路板市场 电路板产品主要应用于智能手机、平板电脑、手持触控电子产品、数码相机、汽车电子产品、 医疗产品等。报告期内电路板行业处于成熟期，电路板行业用掩膜版具有稳定的市场需求。 5）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛 掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、 半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、 测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多 个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高 的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之 一，在技术水平上处于国内领先地位。 由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度 较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 平板显示行业，根据Omdia 2021年7月分析，2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排 名如下：在平板显示掩膜版行业，根据Omdia 2021年7月统计的2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第五名，相较2019年上升一名。公司产品和技术在业内有相应的知名度，受到下游客户的认可，整体市场地位较高。 在半导体芯片掩膜版行业，根据SEMI 2021年4月统计，2020年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版工厂的市场份额为65%，半导体芯片掩膜版商用厂商前五位依次排名 TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中国台湾的台湾光罩，前五家半导体芯片掩膜版商用市场份额达到33%。中国大陆半导体芯片掩膜版商用市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前公司已量产250nm 工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片的工 艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1）平板显示市场 随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR 等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面 提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增 加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年 发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产业发 展的关键。2021年12月，Omdia最新研究表明，到2026年，消费类虚拟现实（VR）市场规模将 达到160亿美元，比2021年增长148%。到2026年，VR头盔的激活数量将超过Xbox游戏机，达 到7000万台。 数据来源：Omdia 2021年 近年来微型发光二极管MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。在MicroLED技术开发期，Mini LED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据Omdia预测，全球Mini LED背光TV产品销量将由2019年的400万台增长至2025年的5280万台，年均复合增速54%。2025年MicroLED显示器出货量将达500万台，产生70亿美元的收入。到2027年，市场将增长到超1100万台。 数据来源：Omdia 2021年 随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS用掩膜版生产技术、FMM用掩膜版生产技术、MicroLED/ Mini LED芯片技术、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。 2）半导体芯片市场 第三代半导体芯片带来了新机遇，半导体芯片材料目前已经发展形成了三代半导体材料，第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。半导体芯片在封装技术领域持续发展，为突破国外对半导体芯片线宽的技术封锁和延续摩尔定律。在半导体芯片封装领域，各种新型封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D等。 越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位；未来，随着第三代半导体芯片应用市场和半导体芯片新型封装市场的增长，半导体行业将迎来新的发展机遇。 近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。 3）掩膜版行业未来发展趋势 掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。 （1）掩膜版产品精度趋向精细化
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