[年报]紫光国微(002049):2021年年度报告
原标题:紫光国微:2021年年度报告 紫光国芯微电子股份有限公司 2021年年度报告 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人董事长兼总裁马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 2022年 4月 15日公司总股本 606,860,085股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 3.25元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................................. 10 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 31 第五节 环境和社会责任.................................................................................................................. 46 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 47 第七节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况.................................................................................................................. 61 第九节 债券相关情况...................................................................................................................... 62 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 65 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位:元
九、非经常性损益项目及金额 单位:元
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 1、行业情况 集成电路是电子信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。2021年,全球半导体行业面临疫情反复、上游产能不足的状况,行业总体供需失衡,缺货和涨价频现。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元,创历史新高,与2020年的4404亿美元相比增长26.2%。 受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。根据海关统计,2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。出口集成电路3107亿块,同比增长19.6%,出口金额1537.9亿美元,同比增长32%。 2、公司的行业地位 公司在集成电路设计领域深耕二十余年,在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势,已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和高可靠集成电路领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。 同时,公司是国内特种集成电路的重要供应商之一,用户遍及各相关领域。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。 (一)主要业务板块 报告期内,公司具体业务及产品包括: 1、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。 2、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,近500个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 3、半导体功率器件业务 产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件,在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。 4、石英晶体频率器件业务 产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类,广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。 (二)经营情况回顾 2021年,集成电路行业需求持续扩张,企业发展环境发生深刻变化,公司在董事会的领导下,坚持“不唯指标唯市场,推动高质量发展”的总体要求,把握市场机遇,齐心协力、攻坚克难,营业收入、净利润均创下历史新高,公司的竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强,实现了“十四五”的良好开局。 报告期内,公司持续做强做优做大,营业收入、净利润等主要经营指标持续高速增长。 同时,公司兼顾发展速度与质量,营运能力、盈利能力和人员效能均得到进一步提升。此外,公司持续加大研发投入,夯实未来发展基础,研发投入8.66亿元,较上年同期增长43.42%。 1、推进重大项目,研发任务有序进行 报告期内,公司围绕市场需求,持续开展芯片核心技术攻关,全力推动各研发项目执行落地,增强核心竞争力。特种集成电路方面,数百种系列化产品持续迭代,电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利;智能安全芯片方面,大容量多应用SE安全芯片设计定型,车载安全芯片批量出货。此外,公司在小型化、高频化晶振产品,多次外延超结MOSFET产品研发方面,也取得了积极进展。 2、关注产业安全,抗风险能力不断提升 报告期内,在内外环境持续变化,上游供应链持续紧张的情况下,公司多措并举,积极防范产业链风险、资金风险和其他经营风险,确保经营发展底线。在供应链安全方面,公司加强产能规划,推动内部产能协同和自有测试产线建设,持续满足客户需求。同时,公司持续推进合规管理体系建设,系统梳理内外部风险19大类67项,通过流程优化加以系统性、前瞻性防范,并积极开展贸易合规顶层设计。在资金安全方面,公司在确保银行授信及贷款支持的同时,积极开拓多种融资渠道,保障发展资金需要。 3、支持发展需要,完成可转债发行 为支撑核心业务发展,满足公司高速发展对运营资金的需求,报告期内,公司顺利完成可转换公司债券发行工作,募集资金总额人民币15亿元,用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金,缓解了上市公司的流动性压力,助力打造新的业务增长点,推动公司可持续发展。目前,募投项目均按计划进度执行,公司落实可转债资金合规管理,保障资金合规使用。 4、保证团队稳定,有效激发人才活力 面对集成电路行业日趋激烈的人才竞争,公司全面提高人力资源管理水平,加强人才队伍建设。公司不断完善人力资源量化管理体系和动态绩效管理机制,努力构建员工综合激励体系,建设人力资源仪表盘,推动人均效能提升。同时,采用薪酬福利、职业发展、员工关怀、特色文化等多种方式增加团队凝聚力。持续开展“三个一”(精通一项专业技能、擅长一项体育运动、培养一项兴趣爱好)员工素质提升计划,积极组织交流培训、体育活动、兴趣小组等活动,提升员工综合能力;以“六个可感知”(事业、精神、物质、团队、环境、身体)为抓手,强化“使命留人、事业留人、待遇留人、感情留人”的留才机制。报告期内,公司核心人才稳定率达94.1%。 5、扩大品牌影响,营造良好发展生态 报告期内,公司持续加强“紫光国微”品牌建设,营造良好发展环境。一方面坚持做优业绩,持续关注客户、行业、公众、资本市场需求,“智慧芯片领导者”品牌影响力显著提升;另一方面积极开展行业合作、参加重要展会、推动标准制定,行业影响力不断增强。金融行业,“超级金融芯”系列产品亮相中国国际服务贸易交易会,受到广泛关注,获“金融科技创新奖”;物联网行业,公司荣获“物联之星”年度评选“中国物联网年度最佳企业奖”;通信行业,公司与四大运营商开展全系列SIM卡深度创新合作;汽车行业,公司参与制定国家标准1项、行业标准2项,团体标准4项,“超级汽车芯”获中国IC风云榜“年度技术突破奖”。 同时,公司获证券时报“天马奖最佳投资者关系奖”、中国基金报“经纶奖年度最具投关价值公司200强”。 6、加强公司治理,不断提升公司价值 报告期内,公司持续规范公司治理,“三会”和专业委员会责权明确、运行规范高效。 根据监管要求,按时完成2018-2020公司治理专项自查及整改工作。公司持续提升信息披露质量,及时准确披露定期报告及临时报告,切实提高上市公司信息透明度,继续保持深交所信息披露考核A级。同时,公司不断加强投资者关系管理,通过高质量的业绩说明会、反路演以及线上交流等多种方式,与投资者积极互动,传递公司价值,回应投资者真实关切。作为深证100指数成份股,2021年紫光国微的公司价值、盈利能力、品牌影响力得到资本市场高度认可。 7、确保员工健康,保障经营持续开展 2021年,新冠肺炎疫情防控形势依然严峻,公司严格执行属地管理要求,坚决贯彻各级防疫部署,落实疫情防控主体责任,做好疫情防控常态化管理。持续做好测温、验码、登记、消杀等工作,推进全员疫苗接种。全年全体员工身体状况无异常,做到“公司运营不停摆,客户服务不间断,发展业绩创新高”。 (三)各业务板块情况 1、智能安全芯片业务 2021年度,智能安全芯片业务持续增长,公司产品为移动通信、金融支付、物联网、车联网等众多应用领域提供安全保障,行业地位进一步巩固。同时,公司保持研发投入强度,为业务持续快速发展提供新的空间。 报告期内,公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应,身份识别安全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信 SIM卡方面,公司通过完整的产品布局,为全球电信 SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型,海外市场份额持续提升。此外,公司在 eSIM、NFC-SIM等细分市场保持领先优势,其中公司支持客户中标中国移动 NFC-SIM卡产品集采项目,该产品支持 5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求,代表着 SIM 卡产品的发展趋势。 金融支付安全产品方面,公司在国内银行 IC卡芯片市场份额进一步提升,同时积极拓展海外市场,实现多个国家地区批量发卡。在社保卡市场上,公司积极推进第三代社保卡的工作,在多个项目中取得突破,发货量大幅增长。公司金融终端安全芯片在海外市场实现大规模商用,市场份额不断提升。同时,公司推出的数字货币芯片及解决方案在试点地区被广泛应用,引领了金融支付市场的新方向。 另外,公司加速打造更安全、更便捷、更高效的物联网和车联网应用场景,在智能三表(电表、燃气表、水表)领域、智能穿戴领域实现多个项目落地;公司车规级安全芯片方案实现在多个车企批量商用。 报告期内,公司可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化的相关工作进展顺利,均按计划完成阶段设计开发任务,将为公司未来发展带来新的动力。 2、特种集成电路业务 报告期内,特种集成电路下游需求爆发,整体产能承压,公司积极协调资源,保障订单交付,实现了业绩高速增长。公司产品质量水平不断提升,品牌效应突显,为公司的长远发展奠定了坚实的基础。 公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出,应用领域不断扩大;特种FPGA产品高速发展,2x纳米的FPGA系列产品已逐步成为主流产品,并占据重要市场地位,新一代更高性能产品的开发工作也在顺利推进;特种存储器产品技术先进、品种丰富,是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列,保持着巨大的市场领先优势。 在网络总线、接口产品方面,公司继续保持着领先的市场占有率,是公司的重要产品方向。随着特种SoPC平台产品的广泛应用,系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。 在模拟产品领域,公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩大。另外,公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域持续研发,部分型号产品已经开始销售,有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 3、半导体功率器件业务 2021年度,公司半导体功率器件业务克服了新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利因素的影响,持续研发投入和市场开拓工作取得了积极成效,营业规模保持稳定,经营质量持续改善。 公司继续深耕大功率电源、工业控制、电机控制等领域的同时,逐步进入充电桩、UPS、车载OBC、光伏逆变等应用市场,进一步优化客户结构,提升工业级以上客户的占比,以推动业务在未来几年的稳定成长。 公司高压超结MOSFET Gen3平台销售占比进一步提升至50%以上;DTMOS Gen2产品逐步推向市场;产品结构不断优化,新品销售率明显提升,全年完成54款新产品的量产。 此外,公司加快第三代半导体布局,依托SiC SBD、GaN HEMT和SiC MOSFET产品,初步实现在工业电源和快充领域的应用突破。 4、晶体业务 2021年,公司晶体业务积极对接通信设备厂商频率组件的国产化替代需求,加大集团内部产业协同,大力拓展网络通信、物联网、汽车电子、工业控制、仪器仪表等高端市场领域,实现销售收入同比大幅增长。 公司持续推进小型化、高频化、高精度等制造技术研发工作,全面推行精益化生产及产业数字化建设,搭建智慧运营管理系统,实施设备自动化改造,进一步降低运营成本,提高人均效率及人均产值,从而保障了良好的经济效益。 报告期内,公司入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业、第二批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”名单、河北省第三批省级制造业单项冠军名单。同时,公司积极提高骨干员工岗位适任能力,并完善人才梯队建设,综合竞争力进一步提升。为满足下游需求,公司持续加大固定资产投资,“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发与产业化”项目完成建设并通过验收;“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”、“年产1.92亿件石英谐振器技改”等项目建设顺利。 三、核心竞争力分析 1、研发能力优势 公司主要业务为半导体芯片设计,在超过20年的芯片开发实践中,形成了深厚的芯片设计和产业化能力,曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖,国家技术发明奖二等奖,多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2021年,公司研发投入金额达8.66亿元,较上年同期增加43.42%,公司新增知识产权授权62项。 2、核心技术优势 经过多年的自主研发和技术积累,公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术,拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台,可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。 在特种集成电路领域,公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术,建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品,核心产品在相关领域得到广泛应用,并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合,成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品(SoPC),获得市场的广泛认可。 在半导体功率器件领域,公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET产品,覆盖电压范围20V-1500V,广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平,拥有多项核心专利,掌握深沟槽(Deep Trench)与多次外延(Multi EPI)双核心工艺,具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。 在石英晶体频率器件领域,公司是国内石英压电晶体龙头企业,也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一,拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术,已完成Q-MEMS光刻实验线建设,成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。 3、供应链和客户优势 公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设,通过多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。 4、品牌优势 在智能安全芯片和高可靠集成电路领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域,公司已成为国内重要的供应商,用户遍及各相关领域。 5、人才优势 公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队,在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验,为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期末,公司研发人员占比47%,其中硕士及以上学历占比50%,为公司产品保持先进性提供必要条件。同时,公司拥有科学的管理体制和人才激励机制,持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系,吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 四、主营业务分析 (一)概述 2021年,集成电路行业需求持续扩张,企业发展环境发生深刻变化,公司在董事会的领导下,坚持“不唯指标唯市场,推动高质量发展”的总体要求,把握市场机遇,齐心协力、攻坚克难,营业收入、净利润均创下历史新高,公司的竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强,实现了“十四五”的良好开局。 报告期内,公司实现营业收入534,211.51万元,较上年同期增长63.35%;实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元,较上年同期增长了142.28%。其中,集成电路业务实现营业收入502,838.93万元,占公司营业收入的94.13%,电子元器件业务实现营业收入27,082.86万元,占公司营业收入的5.07%。截至2021年12月31日,公司总资产1,159,224.83万元,同比增长51.98%;归属于上市公司股东的所有者权益724,349.61万元,同比增长45.98%。 2、收入与成本 (1)营业收入构成 单位:元
□ 适用 √ 不适用 (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
报告期内,集成电路业务市场需求旺盛,业务规模快速增长,销售量、生产量大幅增加,且产品供不应求,库存量同比减少。同时,特种集成电路业务为及时响应下游需求,增加了备货,导致公司存货金额总体有所增长。 报告期内,电子元器件业务整体竞争力提升,业务快速增长,销售量、生产量大幅增加,相应备货库存量增加较大。 (4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 (5)营业成本构成 单位:元
报告期内,集成电路业务市场需求旺盛,业务规模快速增长,成本费用相应增加;电子元器件产品产、销量大幅增长,备货库存加大,导致材料及加工费、人工费用同比大幅增加。 (6)报告期内合并范围是否发生变动 报告期内,公司合并范围新增1户,为公司新设立的全资子公司唐山捷准芯测信息技术有限公司。 (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 (8)主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
公司前5名供应商资料
□ 适用 √ 不适用 3、费用 单位:元
公司研发人员情况
□ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 研发投入资本化比例同比大幅下降,主要系本期集成电路业务研发投入中费用化项目的比例增加所致。 5、现金流 单位:元
经营活动产生的现金流量净额上升的主要原因为集成电路业务规模增长,公司利润增加及销售回款增加所致; 投资活动产生的现金流量净额下降的主要原因为上年收回项目预付款及西安紫光国芯内部借款而本年无相关事项所致; 筹资活动产生的现金流量净额上升的主要原因为本年公司发行15亿元可转换公司债券导致融资净流入大幅增加所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 经营活动产生的现金净流量与净利润差异较大的主要原因是,特种集成电路业务规模快速增长,利润大幅增加,同时进行战略备货及销售收款账期较长,导致其期末存货、应收账款及未到期应收票据占用营运资金较大。 五、非主营业务分析 单位:元
1、资产构成重大变动情况 单位:元
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