[年报]深科技(000021):2021年年度报告
原标题:深科技:2021年年度报告 2021年年度报告 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人周剑、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“与金融工具相关风险”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10股派现 1.50元人民币（含税）。截至本报告日，公司总股本 1,560,587,588股，以此计算合计拟派发现金股利234,088,138.20元（含税）。如在本报告日至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 12 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 41 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 67 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 70 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 92 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 102 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 102 第十节 财务报告............................................................................................................................ 102 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
□ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本：
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
□ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 1. 存储半导体行业 集成电路产业作为整个半导体产业的核心，具有制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大、风险高的特征。集成电路产业链可分为设计、制造、封测三大环节，公司的半导体封测业务位于产业链中下游。 2021年在席卷全球的芯片危机下，各大芯片厂商纷纷提高产能，产能利用率保持高位。 美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，2021年全球半导体行业销售额达到创纪录的 5,559亿美元，同比涨幅达 26.2%，出货量高达 1.15万亿件。其中，中国为全球规模最大的销售市场,市场规模达 1,925亿美元，占比 34.6%，同比涨幅 27.1%，仅位于美国（27.4%）和欧洲（27.3%）市场之后，位居全球第三。根据世界半导体贸易统计协会数据，预计 2023年国内存储芯片市场规模将达 6,492亿元。随着全球供应链的修复以及 5G通信、人工智能（AI）、汽车电子与自动驾驶、物联网（IOT）及远程医疗等新兴应用端带来的市场需求增量，预计 2022年全球半导体销售额还将再创新高，达到 5,734亿美元。 存储器是半导体产业最大的细分市场，据闪存市场 ChinaFlashMarket数据，2021年全球存储市场规模将超过 1,500亿美元，增长 26%，其中 DRAM为 910亿美元，NAND Flash为 650亿美元。全球集成电路产业重心加速向中国转移，2021年全球三大存储器龙头企业加速存储行业布局，进行大规模投资扩产。同时，随着国产存储厂商相继达成有效产能，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的景气度持续走高。 在 5G通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势，并与领先的上游晶圆厂商开展全面合作。 2. 电子制造行业 电子制造服务是指为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。 以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，全球电子制造业务总量整体上升，行业市场需求持续增长。2021年，我国电子信息制造业增加值和出口交货值实现两位数增长，同时利润也实现高速增长。全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长 15.7%，增速创下近十年新高；规模以上电子信息制造业实现营业收入 141,285亿元,比上年增长 14.7%，增速较上年提高 6.4个百分点，两年平均增长 11.5%。 在新冠疫情全球范围持续演变，各国经济恢复不均衡不确定的环境下，绿色低碳循环发展成为全球共识，通过制造业创新提升国家综合实力和国际竞争力成为多国的战略选择。据麦肯锡公司预测，到 2025年发达经济体中 15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达 5%-15%。在国内外需求以及政策驱动下，电子制造服务企业进入结构调整轨道。品牌商与电子制造服务企业合作模式不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。 3. 计量终端行业 计量终端主要应用于水、电、气等居民生活的基础能源行业。公司目前在计量终端行业主营智能电表、表计用通讯模块、数据集中器和能源管理系统软件等产品，可向能源计量领域行业客户提供系统级解决方案。 从 19世纪至今，电表已有超过 100年的发展历史。从感应式电表到电子式电表，21世纪后进入了智能电表时代。智能电表除具有为电力客户和电力公司进行电能计量计费的传统功能之外，也是用电信息沟通和供电服务交互的有效工具。 根据国际能源署统计，到 2035年，全球用电总量将达到 317,220亿千瓦时。强劲的电力需求将拉动全球电力投资。2011-2035年全球累计电力投资需求将超过 13.7万亿美元。对于发达国家及部分发展中国家，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据美国 Northeast Group发布的研究数据，在先进计量系统架构（AMI）技术推动下，预测到 2029年全球电表市场容量将达到 240亿美元。 随着 5G通信、人工智能、物联网等先进技术的逐渐推广和应用，智能电表将成为智能电网和泛在电力物联网的基础，朝着提供用电诊断、科学用电方案、差异化电价信息等增值服务的趋势发展。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI全球 EMS行业排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 三、核心竞争力分析 1. 行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力 公司在高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。 秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供优质产品，满足其多方面需求。 为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上规划布局，设立创新科研实验室，为公司在存储半导体封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。 2. 专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力 公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医疗器械等行业。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，共同开发新产品、新工艺、新技术，形成了行业领先的企业技术创新体系和技术整合优势。 3. 丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力 公司在 EMS行业深耕 37年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的 CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。 4. 国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养 公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。 5. 客户至上的价值导向，完善的质量管理体系 公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的 MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。 6. 前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源 公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。 7. 推行绿色制造，坚持可持续发展 公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。 四、主营业务分析 1、概述 2021年，国内外宏观经济环境错综复杂，新冠疫情反复波动，全球不同国家和地区经济复苏不平衡并面临各种不确定性。面对新冠疫情的反复、行业的全面 “缺芯”、供应链物料短缺、原材料涨价以及全球范围的海运大堵塞等多重压力，公司董事会及经营管理层通过战略创新转型、运营发展能力的提升、内部各项变革的推动与实施，深入推进公司主营业务的发展。 报告期内，公司把握存储半导体行业发展机遇，加大投入，稳步扩张产能满足国内外客户订单强劲需求。同时，公司加快合肥项目建设，在用地移交拖后、新冠疫情反复、新工艺增加、雨季等诸多不利局面下，使用科学管理方法和严格预算的成本控制，周密组织，按计划顺利完成建设任务，深科技合肥沛顿存储高效建成并投产；数据存储业务领域，公司的磁头盘片业务稳步发展，导入企业级固态硬盘客户，成为客户在国内的新产品验证供应商；苏州工厂投入使用服务于电子产品生产制造的智能化生产线，向黑灯工厂更进一步。医疗产品、智能产品等领域的高端制造业务订单快速增长；计量智能终端凭借技术领先的优势以及对客户需求的准确把握，产品技术和研发创新能力不断提升，海外客户市场继续拓展并成功进入智能水表领域。报告期内，公司努力提升战略业务领域的技术竞争力，成立公司技术委员会，负责制定公司技术战略发展方向，审核公司技术投资，完善公司的技术组织能力；公司上下一心防疫抗疫，全年公司境内两万余员工在疫情期间零确诊，境外工厂未发生聚集性疫情，实现全员持续安全生产，保障对客户的产品及服务交付。 报告期内，公司主营业务持续增长，实现营业收入 164.88亿元，同比增长 10.16%；归属于上市公司股东的净利润 7.75亿元，同比下降 9.54%；报告期内公司实现营业利润 10.21亿元，同比下降 8.97%，2020年营业利润为 11.22亿元，若剔除处置昂纳股票取得的投资收益 2.36亿元，实际 2021年营业利润同比增长 15.24%。 1. 存储半导体业务 在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，有 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP4、eMMC等。作为国内领先的独立 DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。 在 2020年公司联合国家集成电路大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同注册成立合肥沛顿存储科技有限公司的基础上，报告期内，公司通过非公开发行募集资金净额 14.62 亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目。合肥沛顿存储项目在疫情反复、工期紧张等压力下，于 2021年 6月完成工厂一期项目封顶，2021年 12月正式投产，从开始主体结构建设到顺利建成投产，建设周期不到 270天。项目将极大地提高公司存储芯片配套封测产能，全面配合上游客户最新的业务发展进度。 报告期内，面对芯片行业供应链紧张的局面，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。随着合肥沛顿存储项目的投产，公司将紧跟芯片行业趋势和上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能。从研发、技术、智能制造、供应链升级等方面不断提升，积极布局 Fan out、2.5D、SiP等高端封测，强化精益管理实现降本增效，致力成为存储芯片封测标杆企业。 在数据存储业务领域，公司拥有 37年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，也成为全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。报告期内，受全球疫情反复的影响，工作、生活新常态拉动消费类市场需求，机械硬盘销量增加，公司硬盘磁头出货量相比去年同期有所增长，盘基片出货量上半年小幅缩量后下半年有所回升。未来，5G通信、人工智能、物联网、大数据等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将巩固自身在磁头和硬盘盘基片业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展存储服务器新业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。 2. 高端制造 公司在电子制造行业深耕 37年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。 在医疗产品制造业务方面，公司拥有行业领先的制造能力及高端研发 JDM服务能力。报告期内，在全球疫情带来的供应链受到冲击和病毒检测需求增长的双重影响下，公司凭借可靠的质量和及时的供应，呼吸机客户成熟产品线的销量稳中有增，病毒检测仪制造业务订单旺盛，血糖仪业务客户市场需求稳步提升。未来，公司将持续完备产品战略布局、增强系统化管理，提高普适性医疗产品的研发能力，把握“医疗新基建”的机遇，积极开拓新型医疗市场客户，进一步巩固公司的客户资源与市场份额。 在新能源汽车电子制造方面，受益于客户市场需求的增长，公司不断加深与全球知名的汽车动力电池系统企业的合作关系，多款产品稳定量产。储能业务方面，公司具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。报告期内，公司加大超级电容模组在风电、新能源汽车、储能等领域的研发力度，目前多款产品都已进入认证阶段。未来，公司将持续拓宽汽车电子业务产业布局，积极布局超级电容相关技术的研发和工艺技术的提升，持续加深与战略客户的合作并积极开拓国内外行业标杆客户。 在消费电子制造业务方面，公司积极推动相关业务资产的整合，将惠州工厂相关业务转移至桂林工厂。报告期内，公司与桂林高新集团共同投资设立桂林博晟科技有限公司，大力提升消费电子制造业务的综合竞争能力和客户服务能力，有利于进一步拓展市场。 在其他电子产品制造方面，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司智能终端产品制造的国际和国内客户需求持续增长。报告期内，公司的智能墨水屏平板订单高速增长，扫地机器人、打印机等业务订单不断增加。未来，公司将紧跟大客户发展方向，不断加深合作，并积极开拓新客户，为公司业务注入全新的增长动能。 3. 计量智能终端 在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于 20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球 33个国家，80余家能源公司提供逾 7,200万只智能计量产品及端到端的整体解决方案服务，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超 1,500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。 报告期内，公司积极把握全球能源管理升级的发展机遇，在巴西获得智能电表项目订单及水表和水务计量系统服务项目订单，批量部署智慧水务计量（AMI）系统；在荷兰、乌拉圭等地中标智能电表项目，拓展当地 AMI市场份额。此外，公司在成都的智能计量产品研发生产基地项目于 2021年 12月竣工，2022年 1月投产使用。该项目的建成，将有利于提升公司在智能计量产品方面的研发制造能力，加快在全球智能计量产品市场的扩张步伐。 未来，公司将紧跟国际市场和行业技术发展趋势，以客户需求为导向继续加大研发投入，力争以系统化的全套能源计量解决方案为客户提供优质服务，巩固与现有客户间稳定紧密的合作关系，同时积极开拓新市场、新客户，不断提升市场竞争力。 4. 产业基地概况 公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，在深圳、苏州、东莞、成都、合肥等地建有研发制造基地，在马来西亚等建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，在英国、荷兰等多个国家或地区设有计量智能终端业务的分支机构。丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。 报告期内，为优化产业布局，公司主动推动产业转移，把握国内竞争区域优势，将原惠州地区的消费电子业务全部转移至桂林工厂，将苏州地区的部分产能向交付使用并投入生产的重庆一期一阶段工厂转移，报告期内重庆工厂已积极导入扫地机器人配套产品制造业务；合肥沛顿存储项目已交付使用并投入生产，马来西亚槟城工厂和士乃工厂二期部分建成使用，智能计量产品研发生产基地项目建成投产，深科技彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中建筑面积约 6.64万平方米的 C座已启动招商预租赁工作，建筑面积约 7.45万平方米的 B座预计将于 2022年竣工。未来深科技城项目将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元
单位：元
□ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
□ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
√ 是 □ 否 报告期内，公司因新设投资增加合并单位 3家，为深科技鑫顿电子、深科技俄罗斯、深科技以色列；因注销深科技海南、深科技东莞沛顿，转让深科技长城科美 100%股权而减少 3家合并单位，具体内容详见财务报告附注中的相关介绍。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
□ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元
4、研发投入 √ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元
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