[年报]扬杰科技(300373):2021年年度报告
原标题:扬杰科技:2021年年度报告 2021年年度报告 2022-013 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、精细化管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2022年 4月 20日扣除回购专户中已回购股份后的总股本 511,129,387股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 2.20元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 13 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 40 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 69 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 78 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 115 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 126 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 127 第十节 财务报告............................................................................................................................ 128 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业分析 半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等配套领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。 由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。 半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备硅片、芯片、器件研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展奠定坚实基础。2018年11月国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。2019年12月国务院印发《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，要求全面提升制造业发展水平，打造全国先进制造业集聚区，面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体等八大领域，加快培育布局一批未来产业。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，《行动计划》提出，到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。 2、公司在行业中的地位 公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等诸多领域。 目前，公司设有广州、珠海、深圳等20个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚11个国际营销、技术网点。通过实行"扬杰"和"MCC"双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现双品牌的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。 2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）供应链模式 公司深挖采购内部管理质量，完善采购专家团和采购委员会的决策机制，强化前端管理。由专家团对新供方导入进行多职能角色维度的评价，集体把关实现“严进”；采委会对集团采购策略、战略供应商选择和关系维护等工作指引方向并监督落地的质量，确保采购体系的建设能够承载公司战略目标的实现。 公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作体系，大力推进廉洁文化建设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围中建立供给关系。并从财务影响度、供应风险两个维度识别战略品类，由战略品类输出战略供应商的选择，构建良好合作关系。 2021年，在国内外疫情影响，半导体供应链面临涨价和供应紧缺的压力之下，公司苦练内功，着力于打造集成供应链，从前端灵敏感知市场及客户需求变化，通过各级产销协调会的形式将客户需求转化为新厂区新工厂新设备产能扩充、生产计划灵活调整、原材料、半成品、成品库存策略及时变动，构建了信息流有效传递、实物流通畅的供应链保障体系。 公司引入精益生产管理咨询公司，搭建精益生产体系。在生产体系推进精益生产改善活动，鼓励全员积极参与，提高了生产效率，降低了失败成本，减少了生产浪费，加快了生产周期，生产运营得到极大改善。 公司不断推进生产信息化与智能化的应用。大力推动IOT工业物联网在制造过程中的应用，实现关键设备联网全覆盖。在此基础上使用EAP等数据采集技术，实现对生产制造过程中的品质及工艺参数的设置及运行实绩管理。将生产活动信息化展现。 公司加强生产过程的可视化管理。通过MES与数据采集的结合，将生产运营管理绩效可视化呈现，帮助运营分层分级管理，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。 （3）营销模式 目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，对标安森美等国际第一梯队品牌，与全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过持续扩大直销渠道网点、大客户经理、项目经理与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司紧抓线上消费的大趋势，积极布局国内和国际电商渠道，旨在为更多客户提供更加便捷的采购体验，提升YJ品牌的曝光度和影响力，提高客户与扬杰产品之间的粘性。 3、报告期内公司主要经营情况 （1）研发技术方面 ① 公司始终坚持“以客户为导向、以市场为方向”的研发方针，加大新产品的研发投入，加速产品升级换代，攻坚克难持续提高产品质量；公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高；公司深入贯彻“高素质人才是研发的源动力”的人才理念，培养、组建了一支高素质的国际型研发团队，涵盖了IGBT、MOSFET、第三代半导体等设计、测试、工艺等人才，在半导体材料、技术、控制等多学科具备深厚的技术积累。 ②公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英吋平台的Trench 1200V IGBT芯片完成了系列化的开发工作，对应的IGBT系列模块产品批量投放市场，获得大批量订单，份额逐步提升，标志着公司在该产品领域取得了重要进展；同时公司瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V40A、 ③公司MOSFET产品基于已有平台，对产品应用市场进行细分，不断深挖客户需求。2021年公司在PD电源、安防等多个领域成功为客户定制化开发出满足需求的产品。通过多个行业头部客户的全面审核，顺利成为知名客户MOSFET产品的核心供应商之一。公司将进一步积累MOSFET在不同行业应用中的实际经验，根据行业特点针对性优化产品参数，从而更好的服务于行业客户；另一方面，公司完成了对MOSFET产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级。从产品设计、生产制造和品质管控等多方面向国际先进企业对齐，进一步满足车规级产品体系的品质要求，为进一步扩大车规产品的开发和生产提供了可靠保证。这些优化和升级得到了客户的积极肯定和认可。此外，公司也进一步加大对高压SJ产品的研发投入，初步完成了600V，650V和700V三个系列产品的设计开发和流片，其中650V首颗SJ产品已经完成1000小时可靠性验证，正在进行应用考核验证。 ④公司持续在第三代半导体芯片行业大力投入，在SiC、GaN功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，现已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列产品，SiC MOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。 ⑤公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已成功应用于新能源汽车三电领域，并持续增加新规格。其中，FRED整流芯片已实现200V-1200V多系列量产。FRED续流芯片650V、1200V均已经批量供货；6英吋TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，同时向8英吋平台拓展；ESD芯片完成普通电容单向、双向产品开发，开始量产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。 ⑥公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善提升，完成了对产品浪涌提升等研究课题，成功开发了Clip-PDFN等低内阻封装，大幅度提升了产品的市场竞争力。 （2）市场营销方面 ①公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，强化2+2营销策略的落地执行，继续深化大客户的价值行销，持续提升客户端的供货占比，通过第三方调查显示，2021年公司客户满意度大于80%以上。 ②行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，设立专业行业经理机制，公司主要聚焦在新能源汽车电子、工控以及网通，清洁能源等行业，完成行业前十大客户全覆盖。 ③重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职行销经理重点推广MOSFET，IGBT，SiC系列 ④渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加大布局国内销售网络，扩大市场接触面；持续增加全球代理商覆盖网络，落实代理商进销存与绩效考核的管理机制，确实掌握终端客户的销售额与市占率及毛利率等，完善销售结构已改进毛利以及增加销售总额;实现产品认证与批量合作的无缝对接，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。 ⑤销售管理方面，通过优化CRM运营管理，进一步规范销售行为，加强商机的管理，提高商机赢单率等关键销售管理指标。 （3）运营管理方面 ①面对新冠疫情,公司快速响应政府号召,组建了疫情防控工作小组,带领三千余员工实行封闭式管理，确保各项工作顺利进行，扎实做好各项防疫工作。同时，针对国外输入原物料，提前建立战略库存,保证供应链的持续、稳定。防疫复产两手抓，公司在确保员工健康和安全的同时，保障了客户订单的及时交付。 ②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，公司进一步扩大产能，同时引入MTO结合MPS的计划模式，建立标准通用产品库存，以缩短生产周期，快速响应客户需求，提升生产效率。公司以“满产满销、以销定产”为主轴，确保产能利用率最大化，不断提高成本竞争力；同时，生管、设备、工程、采购等多部门联动，从技术革新，精益改善及流程优化控制等三方面降低成本，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力，在2021年整体材料上涨的情况下，有效了控制了公司的制造成本。在产品管理方面，通过IPD管理系统的导入，加强了对产品全生命周期进行监控管理，保障了新产品的推出进度。 ③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过组织培训，精益改善活动推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，从生产制程设计优化，到物流运输优化，从设备运行绩效改善到员工动作优化，一系列的活动持续降低生产成本改善产品品质。 ④公司持续强化全面质量管理,系统开展品质零缺陷管理活动。报告期内，公司与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广，公司上下学习实践“第一次就把正确的事情做正确”的理念。通过活动培养相关专业人才，增强善用工程品质工具持续改善问题的能力以及全面管理质量成本的能力，杜绝同类品质问题再次发生并逐步向预防问题发生转变，进一步强化了全面质量管理的意识。 ⑤公司进一步深化信息化IT化在生产运营中的投入。报告期内，公司将MES应用深化在生产运营绩效管理、设备管理、工艺管控、品质管控与生产排产五大方面。通过IOT技术与信息采集结合，实现生产运营绩效指标可视化管理，为生产运营各层级持续改善提供信息支持。公司引入自动运输系统与MES结合，三、核心竞争力分析 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心在原有SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心8大核心团队基础上，今年新增GaN研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体SiC、GaN研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000㎡，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括芯片设计模拟仿真、环境测试、物理化学失效分析、产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于MOSFET、IGBT、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。在人才储备方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备。在人才提升方面，为了确保后备人才的能力快速提升，公司实施了一系列人才培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等，提升工程师队伍的专业能力以及归属感；并对主要干部开展“干部继任者”选拔及培养、“杰英汇”干部培训项目、干部绩效考核等管理动作，进一步提高管理干部的管理能力、战略响应及实施能力等综合素质；今年公司将工程师文化推行和覆盖到集团各体系，充分激发组织活力。根据战略规划需要，公司成立研发中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的定制化需求。 目前，公司研发中心工程师队伍人员稳定，专业水平高，业务素质过硬，创新意识强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。 （3）不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增国家专利61项，其中发明专利4项，有效地保护了创新成果。 2、市场营销方面： （1）以市场为龙头，提升品牌影响力 公司不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，针对汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等重点行业，通过举办展会、行业推介会、新品发布会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGN IN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。 （2）大客户营销持续落地 公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，将LTC流程进行科学系统的管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。 3、运营管理方面： 面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业愿景及长期发展战略出发，随需应变提出了卓越运营的管理理念。公司从自身行业角度出发，整合产业链，以精益生产及零缺陷质量变革活动为切入点，建设IDM模式下的精细化制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力： （1）面对持续增加的大宗商品及材料供应成本上涨的压力，公司推进持续成本管理工作，从技术革新，精益改善及流程优化控制等多方位措施互补，有效应对了2021年的成本上涨。 （2）深化生产信息化，a.重点推动生产绩效可视化管理，分层分级管理生产运营绩效；b. MES应用深化，将IOT物联网数据采集与MES应用集合，对生产制程工艺与品质参数进行信息化管控，降低失败成本提高生产质量稳定性；c.生产现场调度，MES与AGV结合赋能基层管理，减少生产在制缩减生产周期，提高了对客户交付的响应速度。 （3）全面质量管理持续推进，升级公司内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行生产过程的评价，建立符合车规级的质量管理体系。 四、主营业务分析 1、概述 参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 报告期内，市场需求旺盛，公司销售收入持续增长，各类产品销售量上升。半导体器件库存上升，主要为公司为快速响应市场需求，应对供应链紧张形势，缓解交货压力，适当增加产品备货量。半导体晶圆库存量下降，主要为行业晶圆需求旺盛，供不应求，销售量加大，库存下降。半导体硅片库存量上升，主要为子公司青洋公司产能扩充，产量进一步释放，产品备货量增加。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 单位：元
无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 ①本期发生的非同一控制下企业合并 单位：元
②其他原因的合并范围变动 1）合并范围增加 单位：元
2）合并范围减少 单位：元
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
 |