[年报]中瓷电子(003031):2021年年度报告
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时间：2022年04月22日 01:30:57 中财网 |
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原标题:中瓷电子:2021年年度报告
河北中瓷电子科技股份有限公司
2021年年度报告
2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人卜爱民、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人(会计主管人员)马美艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意政策风险、经营风险、市场风险、财务风险、疫情风险等风险因素，具体内容详见“第三节 管理层讨论与分析之 十一、公司未来发展展望之（四）风险及应对措施。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 149,333,333为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.50元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .............................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标............................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................. 10 第四节 公司治理 ........................................................ 28 第五节 环境和社会责任 ................................................... 47 第六节 重要事项 ........................................................ 50 第七节 股份变动及股东情况 ............................................... 95 第八节 优先股相关情况 .................................................. 102 第九节 债券相关情况 .................................................... 103 第十节 财务报告 ....................................................... 104 备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
4、在其他证券市场公布的年度报告。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 中瓷电子、股份公司或公司 | 指 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | | 中瓷有限 | 指 | 河北中瓷电子科技有限公司 | | 中国电科、实际控制人 | 指 | 中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公司 | | 中国电科十三所、控股股东 | 指 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | | 电科投资 | 指 | 中电科投资控股有限公司 | | 泉盛盈和 | 指 | 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙） | | 中电信息 | 指 | 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙） | | 中电国元 | 指 | 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙） | | 公司章程或章程 | 指 | 《河北中瓷电子科技股份有限公司章程》 | | 三会 | 指 | 董事会、股东大会、监事会 | | 证监会、中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 保荐人、保荐机构、主承销商 | 指 | 中航证券有限公司 | | 大华会计师事务所、审计机构 | 指 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 报告期、本报告期 | 指 | 2021年度 | | 电子陶瓷 | 指 | 是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量
合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符
合使用要求尺寸精度的无机非金属材料 | | 氮化铝陶瓷 | 指 | 以氮化铝（AlN）为主体的陶瓷材料 | | 5G | 指 | 第五代移动通信技术（5th-Generation），是最新一代蜂窝移动通信技
术 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 中瓷电子 | 股票代码 | 003031 | | 变更后的股票简称（如有） | 无 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 中瓷电子 | | | | 公司的外文名称（如有） | HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. | | | | 公司的外文名称缩写（如有 | SINOPACK | | | | 公司的法定代表人 | 卜爱民 | | | | 注册地址 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 050200 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无变化 | | | | 办公地址 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 050200 | | | | 公司网址 | http://www.sinopack.cc | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所（http://www.szse.cn） | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》及巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn） | | 公司年度报告备置地点 | 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21号中瓷电子证券部 |
四、注册变更情况
| 组织机构代码 | 91130185693456472R | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如
有） | 无变化 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变化 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区西四环中路 16号院 7号楼 1101 | | 签字会计师姓名 | 唐荣周 王鹏 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 中航证券有限公司 | 北京市朝阳区望京东园区 2号
中航资本大厦 35层 | 司维、赵丽丽 | 2021年 1月 4日--2023年 12
月 31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否
追溯调整或重述原因
其他原因
| | 2021年 | 2020年 | | 本年比上年
增减 | 2019年 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 营业收入（元） | 1,013,757,238.17 | 816,162,728.09 | 816,162,728.09 | 24.21% | 590,417,854.80 | 590,417,854.80 | | 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 121,655,767.64 | 98,144,541.65 | 98,144,541.65 | 23.96% | 76,415,947.20 | 76,415,947.20 | | 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润（元 | 106,519,305.21 | 86,328,661.47 | 86,328,661.47 | 23.39% | 70,872,405.16 | 70,872,405.16 | | 经营活动产生的现金流量净
额（元） | 84,893,852.79 | 89,120,643.78 | 89,120,643.78 | -4.74% | 68,368,164.52 | 68,368,164.52 | | 基本每股收益（元/股） | 0.81 | 1.23 | 0.80 | 1.25% | 0.96 | 0.62 | | 稀释每股收益（元/股） | 0.81 | 1.23 | 0.80 | 1.25% | 0.96 | 0.62 | | 加权平均净资产收益率 | 11.26% | 16.00% | 16.00% | -4.74% | 14.53% | 14.53% | | | 2021年末 | 2020年末 | | 本年末比上
年末增减 | 2019年末 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 总资产（元） | 1,541,574,769.80 | 1,433,413,900.29 | 1,433,413,900.29 | 7.55% | 820,173,166.51 | 820,173,166.51 | | 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 1,129,401,303.56 | 1,035,478,869.34 | 1,035,478,869.34 | 9.07% | 564,306,649.96 | 564,306,649.96 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 223,120,005.81 | 273,075,559.10 | 299,809,088.55 | 217,752,584.71 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 28,282,014.38 | 28,423,958.92 | 43,185,259.86 | 21,764,534.48 | | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 26,765,220.16 | 28,217,587.52 | 33,241,697.75 | 18,294,799.78 | | 经营活动产生的现金流量净额 | -444,938.96 | 70,903,762.07 | -3,500,446.22 | 17,935,475.90 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
| 项目 | 2021年金额 | 2020年金额 | 2019年金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资产减
值准备的冲销部分） | -26,751.96 | -47,492.48 | -28,705.27 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外） | 19,965,362.85 | 10,401,524.50 | 6,470,680.30 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及
处置交易性金融资产交易性金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收益 | 4,836,490.07 | | | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -7,641,958.46 | 222,843.48 | 79,839.14 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 674,460.36 | 3,324,160.01 | | | | 减：所得税影响额 | 2,671,140.43 | 2,085,155.33 | 978,272.13 | | | 合计 | 15,136,462.43 | 11,815,880.18 | 5,543,542.04 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
√ 适用 □ 不适用
按照人社部、财政部、税务总局印发《关于阶段性减免企业社会保险费的通知》(人社部发[2020]11号)、《关于延长阶
段性减免企业社会保险费政策实施期限等问题的通知》（人社部发〔2020〕49号），自2020年2月起阶段性减免企业基本养
老保险、失业保险、工伤保险(以下称三项社会保险)单位缴费部分；按照国家医保局、财政部、税务总局《关于阶段性减征
职工医疗保险费的指导意见》通知，自2020年2月起，阶段性减征职工基本医疗保险(以下简称职工医保)。按照文件规定，
本公司2020年度三项社会保险以及职工医保获减免金额共计3,998,620.37元，其中影响2020年度损益金额3,324,160.01元，影
响当期损益金额674,460.36元。上述减免三项社会保险以及职工医保影响当期损益的金额计入其他符合非经常性损益定义的
损益项目。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
（一）公司所属行业
根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备
制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳
行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。
（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位
信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞
争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业
存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、
行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链
现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。
作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不
可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于
技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。
为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质
量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，
明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增
强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。
电子陶瓷应用领域包括光通信领域、工业激光器领域、消费电子领域、汽车电子等领域，涉及国民经济的各个部门和社
会生活的各个方面，厂商也遍布全球各地。因此，电子陶瓷的下游行业需求分散化程度较高，没有显著的行业周期性。
公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。公
司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了仿真设计、陶瓷材料及金属化体系和多层共烧工艺技术等全套陶瓷外壳自主
开发能力，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司开创了我国光通信器件电子陶瓷外壳产品领域，打破了国外
行业巨头的技术和产品垄断，填补了国内空白。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为
客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外
壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成
式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导
体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多
层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨
头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。
公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，分为四大系列：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电
子陶瓷外壳及基板、汽车电子件，具体情况如下：
1、通信器件用电子陶瓷外壳
该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下： 1）光通信器件外壳
具有良好的机械支撑和气密保护，实现芯片与外部电路互连，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。应用于
光纤骨干网、城域网、宽带接入、物联网和数据中心等系统的光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块。
2）无线功率器件外壳
具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应
用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域的无线通信功率器件和模块。
3）红外探测器外壳
气密性好，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、
海事应用、监控等。
2、工业激光器用电子陶瓷外壳
该产品主要是大功率激光器外壳，其产品的特点及应用领域如下：
大功率激光器外壳具有体积小、结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点。应用于激光加工和
医疗领域等。
3、消费电子陶瓷外壳及基板
该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点及
应用领域如下：
1）声表晶振类外壳
具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定、可表面贴装的特点，保证产品低噪声、高频化的性能实现。应用于手机、移动
终端、彩电、计算机等领域。
2）3D光传感器模块外壳
采用高导热材料制作，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，适用于高功率密度的应用条件。应用于消费类电
子设备上的3D光传感器，以实现3D面部识别、增强现实（AR）、手势控制等效果。
3）5G通信终端模块外壳
具有数据传输速率高、安装方便、可靠性高、批量生产成本低的特点。应用于5G通信光纤网络终端。
4）氮化铝陶瓷基板
具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。应用于LED等高功率电子领域。
4、汽车电子件
该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块，其产品的特点及应用领域如下： 1）陶瓷元件
具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件
所无法比拟的优点。 应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车
电子领域。
2）集成式加热器
具有升温快、发热效率高、恒温特性好、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好等优点，同时具有很高的耐电压能力，
性能稳定、安全。 应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。
3）车用检测模块
具有响应时间短、测量精度高、输出信号稳定、抗干扰能力强、可靠性高、寿命长、气候适应性强等特点。应用于汽车
油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。
公司设立至今一直从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，并不断完善产品体系。作为国内电子陶瓷产品的主要制造
商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳（Butterfly、TOSA、ROSA等类型）、无线功
率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、汽车电子用集成式加热器、陶瓷元件、氮化铝陶瓷基板、声表晶振类外
壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等系列化电子陶瓷产品。
公司报告期内主营业务未发生重大变化。
三、核心竞争力分析
1、成熟的技术和工艺
公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金
属化体系。
在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化
设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型
金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开
发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。
在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热
切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的
氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀
镍、镀金工艺。
在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供
货能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，填补了国内空白。
在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一
体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。
2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内
外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普
遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基
础。
3、自主品牌领先优势
公司为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。
作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知
名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品
方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术
企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
4、管理和人才优势
自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。公司拥有专业、稳定的管
理团队，高级管理人员均长期从事电子陶瓷产品的研发、生产管理及销售。公司成立以来的高速发展历程充分体现了整个管
理团队的开拓精神和管理能力。公司总结了多年的产品质量管理、现场管理、安全管理等经验，并借鉴先进的管理方式，形
成了一套规范化、标准化的成熟高效生产管理制度；同时公司以信息化建设来进一步提升公司管理水平，目前已经实施的ERP
系统涵盖了公司财务管理、设计管理、物控管理、办公自动化管理和人力资源管理。通过多年积累，公司拥有一支专业的电
子陶瓷研发设计及销售人才队伍。公司主要的研发设计人员不仅具备电子、化工、光学、通讯、材料、机械、工业设计等综
合知识，还具备多年的行业实践经验，是公司研发创新和质量控制的坚实基础。同时公司的销售人员不仅具备较强的市场开
拓能力，还掌握丰富的电子陶瓷理论知识，是公司销售持续增长的坚强后盾。
四、主营业务分析
1、概述
2021年度公司经营情况良好，各项经营指标总体保持较快增长：实现营业收入101,375.72 万元，较上年同期增长24.21%；
球化布局，受益于2021年通信行业5G商用持续推进影响，公司主打产品通信器件用电子陶瓷外壳市场需求蓬勃发展，公司2021
年销售规模继续保持较快增长趋势。内销收入占比逐年上升。
2021年获得专利8项，其中发明专利2项，实用新型专利6项。随着5G通信技术、智能技术的进一步发展和成熟，声表、
传感器、通信电子等消费电子领域需求迅速扩大，公司消费类外壳实现批量生产，2021年消费电子陶瓷外壳及基板实现收入
12,163.51万元，同比增长433.01%，占营业收入的比重大幅提升。
报告期内，公司研发投入14,106.37万元，同比增长29.91%，占营业收入比率为13.91%，主要投向公司光通信、无线通
信、消费电子等重点领域、核心产品，随着业务规模的逐步扩大，公司积极开拓市场，扩展新产品，产品结构不断多元化，
经营风险持续分散，并加快技术创新速度，保持公司产品竞争优势。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
| | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 1,013,757,238.17 | 100% | 816,162,728.09 | 100% | 24.21% | | 分行业 | | | | | | | 计算机、通信和其他
电子设备制造业 | 1,013,757,238.17 | 100.00% | 816,162,728.09 | 100.00% | 24.21% | | 分产品 | | | | | | | 通信器件用电子陶
瓷外壳 | 724,781,799.96 | 71.49% | 641,151,579.01 | 78.56% | 13.04% | | 工业激光器用电子
陶瓷外壳 | 5,264,547.13 | 0.52% | 31,229,620.78 | 3.83% | -83.14% | | 消费电子陶瓷外壳
及基板 | 121,635,053.00 | 12.00% | 22,820,419.47 | 2.80% | 433.01% | | 汽车电子件 | 90,237,728.90 | 8.90% | 73,207,587.42 | 8.97% | 23.26% | | 其他 | 71,838,109.18 | 7.09% | 47,753,521.41 | 5.85% | 50.46% | | 分地区 | | | | | | | 境内 | 815,237,306.13 | 80.42% | 630,303,659.23 | 77.23% | 29.34% | | 境外 | 198,519,932.04 | 19.58% | 185,859,068.86 | 22.77% | 6.81% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 1,013,757,238.17 | 100.00% | 816,162,728.09 | 100.00% | 24.21% |
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上年
同期增减 | 营业成本比上年
同期增减 | 毛利率比上年同
期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 计算机、通信和
其他电子设备制
造业 | 1,013,757,238.17 | 720,696,439.90 | 28.91% | 24.21% | 25.92% | -0.96% | | 分产品 | | | | | | | | 通信器件用电子
陶瓷外壳 | 724,781,799.96 | 510,791,980.98 | 29.52% | 13.04% | 15.67% | -1.60% | | 消费电子陶瓷外
壳及基板 | 121,635,053.00 | 82,465,447.69 | 32.20% | 433.01% | 456.46% | -2.86% | | 分地区 | | | | | | | | 境内 | 815,237,306.13 | 579,629,234.53 | 28.90% | 29.34% | 28.54% | 0.44% | | 境外 | 198,519,932.04 | 141,067,205.37 | 28.94% | 6.81% | 16.18% | -5.73% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 1,013,757,238.17 | 720,696,439.90 | 28.91% | 24.21% | 25.92% | -0.96% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | | 计算机、通信和其他
电子设备制造业 | 销售量 | 个/片/套/只 | 34,634,710.00 | 27,112,917 | 27.74% | | | 生产量 | 个/片/套/只 | 37,208,523.00 | 29,836,659 | 24.71% | | | 库存量 | 个/片/套/只 | 5,687,111.00 | 4,406,561 | 29.06% |
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | | 计算机、通信和
其他电子设备制
造业 | 直接材料 | 489,384,083.53 | 67.91% | 422,398,806.64 | 73.80% | 15.86% | | 计算机、通信和
其他电子设备制
造业 | 直接人工 | 153,095,251.70 | 21.24% | 91,272,773.09 | 15.95% | 67.73% | | 计算机、通信和
其他电子设备制
造业 | 制造费用 | 78,217,104.67 | 10.85% | 58,675,031.07 | 10.25% | 33.31% |
说明
2021年度，公司营业成本720,696,439.90元，其中直接材料489,384,083.53元，占比67.91%；直接人工153,095,251.70元，
占比21.24%；制造费用78,217,104.67元，占比10.85%。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□ 是 √ 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 519,815,235.33 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 51.28% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比
例 | 19.05% |
公司前 5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户 1 | 193,074,220.85 | 19.05% | | 2 | 客户 2 | 129,022,267.50 | 12.73% | | 3 | 客户 3 | 113,562,402.20 | 11.20% | | 4 | 客户 4 | 55,038,088.98 | 5.43% | | 5 | 客户 5 | 29,118,255.80 | 2.87% | | 合计 | -- | 519,815,235.33 | 51.28% |
主要客户其他情况说明
√ 适用 □ 不适用
客户1为公司的关联方：包含中国电科下属研究所及公司（同受实际控制人中国电科控制），已按要求合并列示。
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 224,315,849.74 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 44.97% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额
比例 | 0.00% |
公司前 5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商 1 | 128,326,814.20 | 25.72% | | 2 | 供应商 2 | 26,109,801.06 | 5.23% | | 3 | 供应商 3 | 27,169,663.05 | 5.45% | | 4 | 供应商 4 | 21,990,868.60 | 4.41% | | 5 | 供应商 5 | 20,718,702.83 | 4.15% | | 合计 | -- | 224,315,849.74 | 44.97% |
主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位：元
| | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 6,129,817.45 | 6,535,574.68 | -6.21% | | | 管理费用 | 38,608,427.17 | 26,465,843.96 | 45.88% | 主要系公司规模扩大，管理费用增
长。 | | 财务费用 | -1,923,965.10 | 5,389,124.40 | -135.70% | 主要系外币汇率影响的汇兑损益变
动、募集资金利息增加等因素所致。 | | 研发费用 | 141,063,744.15 | 108,589,671.35 | 29.91% | 主要系公司为保持企业竞争力，加大
研发投入，包括研发材料、测试化验
加工费、职工薪酬、燃料动力费、折
旧及摊销等支出增长所致。 |
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 | | 5G智能终端用 3D
光传感器模块外壳
研发及产业化 | 通过项目研发开发 3D
光传感器模块外壳并实
现批量供货，建立 3D
光传感器模块电子陶瓷
外壳批量生产平台，提
高我国 5G智能手机部 | 已批量供货 | 研究 5G 智能终端用 3D
光传感器模块外壳，通过结
构设计、布线设计、工艺改
进等研发工作，3D 光传感
器模块电子陶瓷外壳满足用
户需求，通过开展批量产品 | 项目开发将促进公司紧跟国
内智能终端市场需求、配合
客户的产品升级步伐、开发
符合用户要求产品，迅速占
领市场。 | | | 件的国产化率 | | 一致性、可靠性研发，实现
产品的批量化生产 | | | 200G QSFP-DD用
外壳的研发与生产 | 200G QSFP-DD用外壳
具有高带宽利用率、高
传输速率以及更好的兼
容性，满足对光通信领
域数据中心产品的需求 | 产品已完成设计研
发和工艺攻关，实现
批量化生产 | 建立自有知识产权的 200G
QSFP-DD用外壳产品的研
发和生产平台 | 通过对 200G QSFP-DD外壳
的研发、生产及应用验证，
提升公司高频管壳研发能
力，适应封装行业发展趋势
同时拓展业务领域 | | 100G Data Center
用光通信封装外壳
研发 | 利用 100G Data Center
用光通信封装外壳传输
性能好、灵活性较强和
可靠性高的特点，满足
应用数据中心对光通信
领域的需求 | 已完成设计技术和
工艺技术攻关，实现
产品批量化生产 | 建立自有知识产权的 100G
Data Center用光通信封装外
壳产品设计平台；研发自有
知识产权的关键工艺技术平
台，解决多层陶瓷气密性、
可靠性和核心陶瓷材料体系
等问题；建立大批量生产能
力 | 拥有自有知识产权的产品设
计和工艺技术平台，实现
100G Data Center用光通信
封装外壳的大批量生产，为
公司创造良好的经济效益和
社会效益 | | LR4光模块用长距
传输封装外壳研发
与产业化 | 通过搭建效率更低，体
积更小、成本更低光模
块，用于长距传输封装
外壳研发与产业化，并
满足数据中心对光通信
领域的需求 | 产品已完成产业化
批量生产，进入市场
推广阶段 | 建立完善的以及自有知识产
权的 LR4光模块用于长距传
输封装外壳产品平台 | 本项目完成后，有利于公司
批量生产 LWDM系统用光
通信外壳的生产能力，有利
于我司再 100G网络搭建应
用领域业务拓展 | | 5G用 GaN功率器
件外壳的研发 | 随着 5G的发展，微波功
率器件以第三代半导体
GaN为主蓬勃发展，是
移动通信基站和移动终
端的核心器件，通过对
其外壳的研发，实现在
5G领域的领先地位 | 产品完成开发，完成
了平面度和芯区状
态的问题解决，项目
处于批量生产阶段 | 完成产品的研发，解决生产
中的问题，各项性能指标达
到用户使用要求 | 有助于公司在 5G用 GaN功
率器件外壳领域拥有核心技
术，在 5G领域具有技术引
领作用 | | 基于量子通信用激
光器外壳的研发 | 量子通信用激光器外
壳，能够为用户提供完
整的高速信号传输通
道，改善系统性能，提
高信号精度、减小干扰 | 用于已完成产品验
证，正在进行鉴定检
验试验 | 外壳满足性能要求，气密性
可靠性达到国际标准要求，
外形结构和尺寸满足用户使
用；通过对陶瓷传输端口设
计和生产工艺进行攻关、改
进，解决瓷件制作和焊接等
生产关键技术，满足大批量
生产要求 | 实现量子通信用外壳的自主
研制和大批量生产，创造经
济效益 | | 12μm像元数字输
出非制冷红外焦平
面探测器外壳 | 12μm像元间距图像更
加清晰细腻，这种探测
器具有高灵敏度特点。
其全陶瓷封装形式可满
足红外探测器对大电流
的需求，为内部红外探 | 产品已完成测试验
证，进入市场推广阶
段 | 掌握高清晰度红外探测器用
外壳封装结构形式，解决瓷
件制作和焊接等生产关键技
术，实现批量供货，引领红
外探测器外壳封装领域发
展，提升产品核心价值 | 项目完成后，有利于公司红
外探测器用封装外壳领域业
务拓展，满足用户对高端红
外探测器类产品的需求 | | | 测器芯片和电路提供机
械支撑和气密环境保护 | | | | | 5G通信用半导体
材料和电子陶瓷材
料关键技术- 400G
光通信电子陶瓷外
壳产品研发及产业
化 | 项目将突破 400G光模
块电子陶瓷外壳制备技
术,相关产品满足用户使
用要求，关键核心技术
具有自主知识产权，推
动 5G通信产业链高质
量发展 | 已批量供货 | 研发数据中心用光模块电子
陶瓷外壳，传输速率覆盖
400G bps，建立 400G光模块
电子陶瓷外壳的相关材料体
系；突破关键工艺，建立
400G光模块电子陶瓷外壳
产业化技术平台 | 项目将开发高端光通信器件
外壳，满足国内外用户高端
400G光模块封装需求，提升
公司研发水平 | | Ku波段功率晶体
管外壳 | 随着半导体材料和工艺
的不断发展，微波/毫米
波功率半导体器件的输
出功率越来越大，相应
的频率需求也越来越
高，公司已具备 X波段
及以下频率大功率晶体
管器件，但更高频率的
外壳可 Ku甚至 K波段
的外壳更是用户急需 | 完成产品的设计和
研发，实现小批量生
产，性能达到了目标
要求 | 产品性能达到 Ku波段，满
足各项性能指标，同时实现
产品的小批量生产 | 为公司在高频 Ku波段功率
晶体管外壳奠定了技术基
础，为进一步提高功率晶体
管的频率指引了方向 | | X波段小节距高可
靠性封装外壳 | 本研究应用在 X波段节
距为 0.50mm节距的外
壳进行研究，通过 HFSS
软件的仿真实现优异的
射频性能，同时通过特
定的工艺控制小节距结
构的实现 | 完成产品的设计和
研发，实现小批量生
产，性能达到了目标
要求 | 通过 HFSS软件的仿真实现
优异的射频性能，同时通过
特定的工艺控制实现小节距
结构的实现 | 为公司在小节距封装外壳领
域奠定了技术基础和工艺基
础，使公司在 5G ODU X波
段封装领域具有一定市场占
有率 |
公司研发人员情况
| | 2021年 | 2020年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 153 | 112 | 36.61% | | 研发人员数量占比 | 33.55% | 28.64% | 4.91% | | 研发人员学历结构 | —— | —— | —— | | 本科 | 28 | 29 | -3.45% | | 硕士 | 125 | 83 | 50.60% | | 研发人员年龄构成 | —— | —— | —— | | 30岁以下 | 64 | 32 | 100.00% | | 30~40岁 | 78 | 69 | 13.04% | | | 11 | 11 | 0.00% |
公司研发投入情况
| | 2021年 | 2020年 | 变动比例 | | 研发投入金额（元） | 141,063,744.15 | 108,589,671.35 | 29.91% | | 研发投入占营业收入比例 | 13.91% | 13.30% | 0.61% | | 研发投入资本化的金额（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00% | | 资本化研发投入占研发投入
的比例 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□ 适用 √ 不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□ 适用 √ 不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□ 适用 √ 不适用
5、现金流
单位：元
| 项目 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | | 经营活动现金流入小计 | 778,402,595.43 | 606,546,293.06 | 28.33% | | 经营活动现金流出小计 | 693,508,742.64 | 517,425,649.28 | 34.03% | | 经营活动产生的现金流量净
额 | 84,893,852.79 | 89,120,643.78 | -4.74% | | 投资活动现金流入小计 | 849,589,615.07 | 56,883.00 | 1,493,473.85% | | 投资活动现金流出小计 | 1,231,892,435.96 | 60,625,123.49 | 1,931.98% | | 投资活动产生的现金流量净
额 | -382,302,820.89 | -60,568,240.49 | 531.19% | | 筹资活动现金流入小计 | | 403,911,325.52 | -100.00% | | 筹资活动现金流出小计 | 31,683,333.42 | 25,256,987.44 | 25.44% | | 筹资活动产生的现金流量净
额 | -31,683,333.42 | 378,654,338.08 | -108.37% | | 现金及现金等价物净增加额 | -329,254,806.79 | 407,133,857.35 | -180.87% |
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
√ 适用 □ 不适用
1. 投资活动产生的现金流量净额：主要系购买结构性存款支付现金大于到期收回的现金，使投资活动产生现金净流出增长。
2. 筹资活动产生的现金流量净额：主要系2020年首次公开发行股票募集资金到账，2021年无此类现金流入。
3. 现金及现金等价物净增加额：主要系公司购买结构性存款使投资活动产生现金净流出、分配股利等使筹资活动产生现金
净流出，导致现金及现金等价物净减少。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用
五、非主营业务分析
√ 适用 □ 不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | 4,589,615.07 | 3.76% | 主要系报告期购买结构性
存款收益。 | 否 | | 公允价值变动损益 | 246,875.00 | 0.20% | 主要系报告期购买结构性
存款未实现的收益。 | 否 | | 营业外收入 | 6,240,260.80 | 5.11% | 主要系与日常业务无关的
政府补助以及其他收入。 | 否 | | 营业外支出 | 7,908,971.22 | 6.48% | 主要系计提仲裁事项预计
负债、支付疫情补助等。 | 否 | | 其他收益 | 14,082,330.14 | 11.54% | 主要系收到的政府补助。 | 是 | | 信用减值损失 | -1,417,593.53 | -1.16% | 主要系按照既定会计估计
计算应收款项坏账准备。 | 否 |
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 2021年末 | | 2021年初 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资产比
例 | 金额 | 占总资产比
例 | | | | 货币资金 | 125,782,844.21 | 8.16% | 455,037,651.00 | 31.75% | -23.59% | 主要系报告期内购买结构性存款。 | | 应收账款 | 173,008,277.62 | 11.22% | 131,085,532.95 | 9.14% | 2.08% | 主要系客户订单增加，应收账款相应
增加。 | | 存货 | 259,033,533.85 | 16.80% | 238,623,892.54 | 16.65% | 0.15% | 主要系公司经营规模增长，存货金额
增长。 | | 固定资产 | 357,255,153.68 | 23.17% | 364,557,410.81 | 25.43% | -2.26% | 无重大变化。 | | 在建工程 | 139,043,524.27 | 9.02% | 28,955,065.10 | 2.02% | 7.00% | 主要系报告期内募投项目建设投入增
加。 | | 合同负债 | 23,194,035.09 | 1.50% | 41,375,349.76 | 2.89% | -1.39% | 主要系已收客户对价而应向客户转让
商品的义务减少。 |
境外资产占比较高 （未完） ![]()
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