亚翔集成(603929):亚翔集成-关于分公司重大项目中标
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司 关于分公司重大项目中标的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带责任。 亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司新加坡分公司（以下简称“亚翔新加坡分公司”）于近日收到United Microelectronics Corporation (Singapore Branch)（联华电子股份有限公司新加坡分公司）发来的订单（编号：2409826-12I1ADF），确认亚翔新加坡分公司成为联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程」之先期基桩工程的承包单位。现将相关情况公告如下： 一、 业主信息 联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI 及 BCD。 二、 中标项目概况 1、 项目名称：联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程」之先期基桩工程 2、 项目地址：3 PASIR RIS DRIVE 12, SINGAPORE 519528 3、 招标单位：United Microelectronics Corporation (Singapore Branch) （联华电子股份有限公司新加坡分公司） 4、 建设单位：United Microelectronics Corporation (Singapore Branch) （联华电子股份有限公司新加坡分公司） 5、 中标金额：72,406,900新加坡元（大写：柒仟贰佰肆拾万陆仟玖佰新加坡元）（含税） 6、 工程期限：整体建厂计划完工期限为2023年12月 7、 工程概况：厂区内主要建物包含FAB栋、CUB栋、PSB栋、WWT栋、OB栋、LAB栋及Gas Yard等各栋建物之基桩工程及其相关假设工 程工作。 三、 本项目执行对公司的影响 本项目的顺利实施将有助于提高公司在海外的业务承接能力，为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。 四、 风险提示 公司需与发包单位签署项目合同，项目建设内容、结算及付款方式等具体内容均以正式合同为准，存在一定的不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 特此公告！ 亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司董事会 2022年4月21日 中财网
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