[年报]圣邦股份(300661):2021年年度报告
原标题:圣邦股份:2021年年度报告 2021年年度报告 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 2、新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面： （1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。 为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。 3、人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。 4、原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。 5、市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而影响公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。 6、国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。 7、汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险，报告期末，公司开展外汇衍生品交易业务，规避汇率波动带来的风险。 8、股权激励计划对公司成本影响的风险 公司 2018年度、2021年度均实施了股权激励计划，在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在 2019年至 2025年期间，两次股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。 9、参与投资基金的风险 投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种外部因素的影响，收益具有一定的不确定性，可能存在无法达成投资目的、投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人，以认缴出资额为限对合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情况，关注投资项目实施过程，督促基金管理人严格执行各项风控措施，防范因不规范操作等原因造成的投资风险。 10、新型冠状病毒疫情风险 新型冠状病毒肺炎自爆发以来，对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。目前，国内疫情时有反复，世界范围内疫情仍未得到完全控制，若疫情再度爆发，仍可能对公司所处行业上下游产生一定影响，进而影响公司经营业绩。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 236,761,109为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 5.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 5股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................. 12 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................................................................... 16 第四节 公司治理 ........................................................................................................................................................................ 36 第五节 环境和社会责任............................................................................................................................................................. 56 第六节 重要事项 ........................................................................................................................................................................ 59 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................................... 74 第八节 优先股相关情况............................................................................................................................................................. 82 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................................................ 83 第十节 财务报告 ........................................................................................................................................................................ 84 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的 2021年年度报告文本； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （四）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （五）其他有关资料。 以上备查文件在备置地点：公司证券部。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、行业发展状况 公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是 指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电 路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑 运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。 公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十年发 展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新 开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出 新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成 电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆 代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。 集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的迅速成长。2021年，全球 经济继续受到新冠疫情的冲击和影响，但同时5G的普及带动了半导体和传感器需求的高涨，汽车行业逐步复苏，宅家潮流 导致个人电脑及数据中心相关的投资有所增加，全球芯片在2021年延续了自2020年的短缺，在这些利好因素的驱动下，2021 年全球半导体行业实现了大幅增长。据半导体行业协会（SIA）2022年2月发布的报告称，2021年全球半导体行业销售额达 5,559亿美元，首次突破5,000亿美元大关，创下历史新高。这一数据与2020年的4,404亿美元相比增长了26.2%，是自2010年 以来最大增幅。芯片企业在全球芯片短缺的情况下提高产量以满足市场的高需求，2021年出货量达到创纪录的1.15万亿片。 从区域来看，2021年中国仍是全球最大的单一半导体市场，2021年销售额达1,925亿美元，同比增长27.1%；美洲半导体市场 的销售额增幅最大，达到27.4%；欧洲、亚太/其他地区和日本的全年半导体市场销售额同样有所增长，增幅分别达到27.3%、 25.9%和19.8%。从领域来看，模拟半导体年增长率最高，为33.1%，年销售额达到740亿美元。逻辑芯片和内存芯片是销售 额最大的半导体类别。与2020年相比，逻辑芯片的年销售额增长了30.8%，而内存芯片的销售额增长了30.9%。包括微处理 器在内的处理器芯片的销售额增长了15.1%，达到802亿美元。所有非内存芯片的总销售额增长了24.5%。汽车芯片的销售额 同比增长34.3%，达到创历史新高的264亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“随着芯片更加深入地嵌入现在和 未来的基本技术中，预计未来几年对半导体的需求将显著增长。” 半导体集成电路行业作为全球信息产业的基础，在信息化潮流和产业资本的推动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综 合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表，得到全球主要经济体政府的重视和大力支持。半导体产品的广泛应用也推动了信 息化、智能化时代的来临。我国集成电路行业在过去的二十年来取得了长足的进步，一是得益于国家政策的大力扶持和倾斜， 自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发 展。2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展 推进纲要》、2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2016年发改委及工信部出台的《信息产业发 展指南》、2017年科技部印发的《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》、2021年工信部印发的《基础电子元器件 产业发展行动计划（2021-2023年）》、“十四五”规划纲要等相关政策的出台及国家集成电路产业投资基金的设立和运作 有力地推动了我国集成电路产业的发展和壮大。国务院2022年政府工作报告也明确提出：“加快发展工业互联网，培育壮大 集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力”；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提 升，上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量 变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成 化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国 作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度 及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的蓬勃发展。 我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业都需要以集成电路产业作为支撑和基础，这给未来的集成电路设计行业带来 很大的发展空间。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将 为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。我国集成电路产业虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业 从小到大，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据了一席之地。据国家统计局2022年1月发布的经济运营数据显示，2021 年我国集成电路芯片的产量同比增加了33.3%，达到3,594亿颗。另据中国海关总署统计显示，2021年我国进口集成电路6,355 亿颗，同比增长16.9%；集成电路进口总额近4,400亿美元，再创历史新高，同比增长25.6%。这一方面体现了我国集成电路 产业在持续扩大，另一方面也反映出我国集成电路的自给率依然不高，尚有较大的发展空间。2021年我国半导体产业保持了 增长势态。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021年中国半导体产业规模持续扩大，实现销售额10,458.3亿元，同比增 长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销 售额2,763亿元，同比增长10.1%。 与国际主流集成电路公司几十年的发展相比，我国同行业厂商仍处于成长阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是 在制造和设计环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地 位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、意法半导体、英飞凌等美欧公司。此外，集成电路设 计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发 展，我国已经累积出一批集成电路专业人才，但由于行业发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖 集成电路企业相比，高端技术人才仍然十分紧缺。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路 进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足，使得我国集成电路自给率低，依然有很大的成长空间。展望未来， 半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、5G通 讯等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。 报告期内，新冠肺炎病毒疫情依然在全球蔓延，但半导体集成电路行业受全球疫情的影响并不明显，市场需求依然旺盛， 芯片依然短缺，半导体市场延续了自2020年以来的增长并将这一势头带入2022年。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预 测，2022年全球半导体市场将会持续8.8%的增长。 2、公司产品细分领域情况及行业地位 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、高品 质模拟集成电路产品均为自主正向研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可 实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G 通讯等领域有着十分广泛的应用。 公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟集成电路产品品类，产品全面覆盖信号链及电源 管理两大领域的25大类产品，近3,800款可供销售的产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并 积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、低噪声运放、高速运放、低功耗运放、高速比较器、高 精度ADC、大动态背光LED驱动、高精度低噪声低压差线性稳压器、高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管 理及电池保护芯片等；公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升， 市场份额不断扩大；公司同时也积极开拓国际市场，凭借优异的产品性能和品质、及时到位的支持与服务赢得了众多国际客 户的信任与青睐，取得了开拓性的成果。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有25大类近3,800款可供销售产 品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、 线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准 芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、 DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电 池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。 公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能 源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等各类新兴电子产品领域。 报告期内的公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成 电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义 及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均 为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACH SVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产 品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢 得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 （2）研发模式 公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自 创立以来一直坚持正向自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针 对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产 品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内公司研发人员占公司员工总数的70%；报告期内 新申请的专利达到184件。 （3）生产模式 公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂 采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。 报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率近年来一直 保持在50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合作并保持了良好的 合作关系。报告期内，公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。长电科技、通富微电是全球排 名前列的封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述供应商之外，公司也已开始与中芯国际、 天水华天等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。 （4）销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为： 一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利 于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅” 的模式进行产品销售。 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 （三）报告期内主要的业绩驱动因素 报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入223,840.20万元，同比增长87.07%；实现净利润68,896.14万元，同比增长 142.95%，其中，归属于母公司股东的净利润69,938.96万元，同比增长142.21%。公司业绩稳步快速增长得益于公司持续推 出有竞争力的新产品、不断拓展客户以及市场需求强劲等多方面因素的驱动。 （1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加 公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信 号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细 分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。 报告期内，公司新增一批具有世界先进水平的新产品，包括高压高精度低噪声仪表放大器、电荷泵模式AMOLED屏电 源芯片、高效功率限制热插拔控制器、集成可调负压稳压器的负压电荷泵电源、35nA超低静态电流带看门狗功能的系统计 时器、140dB大动态对数电流—电压转换器、3.8V~55V输入1.5A输出可调频率高达2MHz的高压DC-DC降压电源转换器、DDR 终端稳压器、集成PGA的高速高精度24位Sigma-Delta ADC等。 经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，2017-2020年，每 年推出新产品二、三百款，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。 报告期内，公司推出新产品数量增至500余款，增速明显提升，并且广泛覆盖到各个产品品类。 （2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽 公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加 强，公司在国内外客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、 品质和服务等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳健的发展， 细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等应用领域积极布局， 研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。 （3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔 2021年，我国集成电路行业在政策和市场的双重驱动下保持了较高的景气度。一方面，5G、物联网、车联网、智能穿 戴等诸多电子设备的需求推动了芯片市场的繁荣；另一方面，国产化替代步伐的加速促进了对国产芯片需求的提升。2020 年以来持续不断的新冠疫情对全球经济造成巨大冲击，这也导致抗疫、防疫相关电子设备销量的暴增；疫情全球化使居家办 公成为常态，加剧了对居家办公相关电子设备的需求的同时也带动了消费者对其它电子终端产品的消费热情。市场对芯片整 体需求非常旺盛，生产制造环节的产能不足甚至导致了芯片的普遍供货紧张状况，这一势态预计在2022年仍将延续。 三、核心竞争力分析 1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技 术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出500 余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于消费类电子、通讯设 备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域。 报告期内，2021年新申请专利184件（其中，发明专利176件；实用新型专利1件；PCT专利申请7件）。新增授权发明专 利17件，新增授权实用新型专利1件，新增集成电路布图设计登记12件，新增注册商标10件。 截至报告期末，公司累计获得授权专利88件（其中63件为发明专利），集成电路布图设计登记115件，核准注册商标77 件。 2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如， 公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪 表放大器、低压差小体积的高性能LDO、高效锂电池充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器等一批高性 能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发的可供销售产 品逾3,800款，涵盖二十余个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领 域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在智能手机、通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造、汽 车电子等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、 进一步拓展国内外市场份额。 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方 针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对 每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多 功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、 90nm模拟及混合信号工艺、具备优异隔离性能的SOI工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的 良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司已持续获得 ISO9001和ISO14001质量和环境管理体系认证。将质量/环境管理体系的要求与国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提 供了更强有力的支撑。 4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游 资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。 公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多 年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告期内，公司通过多种途径积极引 进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升， 产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期末，公司员工人数达到858人，较上年同期增加50.00%，其中研 发人员达到602人，占公司员工总数的70.16%，较上年同期增加59.26%。报告期内，公司推出了《2021年限制性股票激励计 划》，股权激励方案的顺利实施，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团 队的带领下，倡导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优 秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。 四、主营业务分析 1、概述 参见“二、报告期内公司从事的主要业务”“三、核心竞争力分析”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
公司主要收入来源地为大陆和香港，销售金额分别为95,838.29万元及120,542.89万元；占营业收入比重分别为42.82%及 53.85%。销售的主要产品类别为信号链产品和电源管理产品，回款情况良好。报告期内当地汇率、关税情况等经济政策未 发生重大变化，对公司当期和未来经营业绩情况无显著影响。 （2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 销售量同比增加44.41%，由于报告期内公司业务增长所致。 生产量同比增加57.32%，由于报告期内公司业务增长，产量需求增加所致。 库存量同比增加101.88%，由于报告期内公司业务增长，备货量增加所致。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元
无 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
□ 适用 √ 不适用 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 详见第十节、八、1、（1）本期发生的非同一控制下企业合并。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
□ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 |
