[年报]劲拓股份(300400):2021年年度报告
原标题:劲拓股份:2021年年度报告 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021年度报告 2022-006 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇先生、主管会计工作负责人邵书利先生及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利先生声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 （一）公司业绩变动情况及原因说明。 1、本期营业收入约9.89亿元，同比上年增加约1亿元，主要原因为： （1）报告期内，受益行业较高景气度及国内产业链、供应链自主可控的需求趋势，公司电子热工设备、检测设备、自动化设备合计实现营业收入约8.15亿元，同比上年增长约18%，收入规模再创新高。 （2）报告期内，公司加大前沿技术投入，进行相关国产高端电子热工设备、国产半导体设备和国产光电设备的研发和市场开拓，少部分本期验收产品贡献了部分销售收入。 2、本期归属于上市公司股东的净利润约8,000万元，同比下降约4,280万元，主要原因为： （1）报告期内，原劲彤投资控股子公司精创业绩亏损，导致公司合并报表业绩减少约1,650万元，该公司偿债能力变弱，导致公司应收款项全额计提坏账准备约1,000万元，以上因素综合影响本期归属于上市公司股东的净利润减少约2,650万元。劲彤投资已完成了其所持精创全部股权的处置，期末不持有精创股权。 （2）报告期内，2021年全年计提的股份支付费用较2020年10月实施的员工持股计划计提的股份支付费用增加约1,370万元，导致净利润相应减少。 （3）报告期内于本年完工的新厂装修的在建工程转计入固定资产，折旧费用同比上年增加约1,070万元，导致净利润相应减少。 （4）报告期内，部分上游原材料价格上涨导致生产成本承压，加之公司与部分客户（含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商）签订的毛利较低的战略性订单，在本期验收，拉低了当期毛利。 （5）报告期内，公司为聚焦主业、腾挪发展空间，清理业务条线，打折销售了部分库存设备，对本期毛利率也产生了一定影响。 （6）报告期内，公司持续加大投入相关国产高端电子热工设备、国产半导体设备等的研发和市场开拓，其中半导体设备具有技术含量高、设备价值大等特性，前期相关材料、技术、人员、资金等投入全部费用化，相关投入“吃掉”不少当期利润。 上述内容详细情况请参阅本报告“第三节 四、主营业务分析 1、概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、宏观经济环境不稳定的风险 报告期内，国内外形势复杂多变，疫情、供应链受阻等因素对国内外经济发展造成影响，同时国内经济尚处恢复发展过程中，国内疫情零星散发和局部聚集性疫情交织叠加，对人口流动、生产和物流造成了干扰，加大了企业平稳运行的难度。加之宏观经济和行业发展预期会影响行业下游电子制造客户投产和扩产计划，宏观经济不稳定将导致下游客户需求不稳定，从而影响公司经营业绩。 2、经营管理风险 随着公司发展，公司业务范围和生产经营规模不断扩大。报告期内，公司投资设立了思立康和至元两家控股孙公司。截至本报告披露日，公司设立了一家杭州分公司，另有上海和苏州两家分公司在设立中。 公司人员、组织和业务结构日趋复杂，公司不同业务板块形成了子公司、分公司、事业部和项目部等不同的组织形式，需要不同的管理模式，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平，适应新的组织形式，公司将面临经营管理风险。 3、再融资可能受限的风险 报告期内，公司控股股东收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，如其不能成功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第十条第（四）款、第十一条第（五）款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公司将面临再融资（如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率很低，公司主营业务经营状况稳定，现金流状况良好。公司将继续保持稳定的生产经营和财务政策，防范资金短缺风险，以降低再融资可能受限的影响。 4、各业务相关行业发展状况变化、产品研发及技术迭代的风险 （1）电子热工设备相关行业发展状况变化、产品研发及技术迭代的风险。 公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，下游应用领域广泛，为我国电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气等战略性新兴产业和国家重点建设行业提供工艺技术和设备产品支撑，行业的发展与下游客户需求密切相关。经过多年发展，我国已成为全球最重要的电子信息产品生产基地以及电子信息产品消费市场，产业规注重电子热工设备、检测设备和自动化设备的研发，持续维护和提升公司产品技术领先优势。 随着下游5G通讯、消费电子、可穿戴设备和新能源汽车等领域的迅速发展，PCB产品呈现高阶化趋势，高技术含量的PCB产品市场份额提升，正在影响着行业发展趋势和行业竞争格局的变化，并对电子热工相关设备的性能、精度、效能等方面的要求不断提高，对公司整体的综合竞争实力的要求也在提高。公司电子热工相关设备如不能加快技术迭代，及时满足客户更高的技术要求，可能会影响公司产品竞争力。 （2）半导体设备行业发展状况变化、产品研发及技术迭代的风险。 半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家重点鼓励发展的战略性产业，国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造业的发展，营造了良好的政策环境。近年晶圆厂扩产的动能非常足，纷纷发布晶圆制造扩产计划，加大资本开支，其中大部分来自半导体设备的开支。半导体景气周期来临的时候，大致遵循设备先行的规律，国产半导体设备厂商迎来了发展的机会。 半导体设备具有技术含量高、设备价值大等特性，公司进行的国产半导体设备的研发和市场开拓，前期相关材料、技术、人员、资金等投入全部费用化。截至本报告披露日，已有多款半导体专用设备进入市场。如果国产半导体设备技术节点推进及市场竞争力不及预期，产业政策、财税政策发生不利变化，则国产半导体设备面临行业增速放缓、竞争力薄弱、技术及资金投入不足等诸多不确定性风险，公司亦面临前期投入的资源和成本无法获得回报的风险。 （3）光电显示设备行业发展状况变化、产品研发及技术迭代的风险。 近年来，国内光电显示行业经历了较快的发展期，但受国内外经济形势和疫情影响，加之光电显示行业上游原材料和显示驱动IC芯片供应短缺，导致光电显示行业增速有所放缓，行业发展面临诸多挑战，如行业发展恢复不及预期，则光电显示设备需求端的恢复亦相对较慢。同时光电显示行业技术持续呈多元化发展态势，OLED渗透率迅速提升、Mini LED和Micro LED等技术发展迅速并逐步成熟，并不断扩展到可穿戴设备、车载显示等新的应用领域和场景，不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求，对公司持续、快速研发创新能力亦有较高的要求。 公司面临的风险及相关风险应对措施，详见本报告“第三节 十一 （三）可能面对的风险”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 239,664,980股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 5.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 说明：截至本报告披露日，公司总股本为 242,625,800股，其中公司回购专用账户中的股份 2,960,820股不享有利润分配权力，因而剔除公司回购专用账户中的股份数量后，公司本次利润分配的总股本基数为239,664,980股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 9 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................... 57 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................... 78 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................... 80 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 90 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................... 96 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................... 97 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................... 98 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：徐德勇 2022年 4月 23日 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
□ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元
1、本年第四季度原劲彤投资控股子公司精创业绩亏损幅度较大，影响第四季度公司归属于上市公司股东的净利润减少约 1,400万元，加之该公司偿债能力变弱，对其应收款项全额计提坏账准备约 1,000万元，以上合计影响第四季度业绩减少约 2,400万元。 2、第四季度计提应收款项（不含精创坏账）及存货跌价准备约 960万，导致第四季度净利润相应减少。 3、公司与部分客户（含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商）签订的毛利较低的战略性订单，在第四季度验收，拉低了 第四季度毛利。 4、第四季度受国际大宗商品供需失衡影响，部分上游原材料价格上涨并保持高位波动，公司面临较大的生产成本上涨压力， 导致第四季度单季度毛利下降。 5、第四季度公司为聚焦主业、腾挪发展空间，清理业务条线，打折销售了部分库存设备，对本期毛利率也产生了一定影响。 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
√ 适用 □ 不适用 报告期内，公司全资子公司劲彤投资处置其原控股子公司精创股权产生的投资收益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为制造业，细分领域为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品为1、电子热工设备：波峰焊（如全程氮气波峰焊、高端无铅波峰焊、无铅波峰焊）、回流焊（如真空回流焊、热风氮气无铅回流焊、热风无铅回流焊）、立式固化炉、选择焊；2、检测设备：自动光学检测设备（AOI）、自动锡膏检测设备（SPI）、智能激光指示仪；3、自动化设备：插件机、供料器、助焊剂喷雾机等周边设备；4、光电显示设备：3D贴合设备（如3D曲面贴合设备、D-Lami贴合设备、车载屏贴合设备、折叠屏贴合设备、上&下覆膜机等）、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备等；5、半导体专用设备：半导体热工设备（如半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等）、半导体硅片制造设备。 在工业设备制造领域当中，专用装备制造业是一项非常重要的内容，其经济运行状况对于我国社会经济的发展、工业领域的进步以及综合国力的提升等，有着至关重要的影响。专用设备制造业与上下游智能制造产业之间的联系十分紧密，其发展态势将直接影响智能制造业的发展情况。通过以智能制造带动装备制造业智能化升级，再以装备制造业智能改造推动智能制造在全行业普及的方式，可以更好的推进我国制造业的高质量发展。 近年来，国家发布了多项政策，支持加快智能装备制造业的发展。2018年11月，国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，智能制造装备产业被纳入战略性新兴产业；《2019年政府工作报告》中指出，推动制造业升级和新兴产业发展；发展工业互联网，推进智能制造，培育新兴产业集群；2020年10月，发展改革委、科技部等六部委联合发布了《关于支持民营企业加快改革发展与转型升级的实施意见》，提出实施机器人及智能装备推广计划；2021年12月，工业和信息化部、国家发展和改革委员会等八部门联合发布了《“十四五”智能制造发展规划》，提出大力发展智能制造装备，推动先进工艺、信息技术与制造装备深度融合，通过智能车间/工厂建设，带动通用、专用智能制造装备加速研制和迭代升级；到2025年，智能制造装备技术水平和市场竞争力显著提升，市场满足率超过70%。公司相关业务主要行业情况如下： （一）电子热工设备、检测设备、自动化设备行业及市场情况 1、行业发展状况 电子热工设备、检测设备、自动化设备是在将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，是电子信息产业的重要组成部分，电子产品的电气连通性、性能稳定性、使用安全性都与该类设备的技术水平密不可分。 相关设备包含 SMT 设备、THT 设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游主要为 3C 制造行业，主要应用于PCBA制程中的表面贴装工艺，是连接PCB产业链中上游电子制造和下游消费市场的关键环节，与PCB行业及下游行业的景气度密切相关，该类设备所处环节如下图所示： 该类设备发展之初，我国主要以高价进口海外产品为主，20 世纪 90 年代末以前，市场大部分由发 达国家把控。随着近十几年来国家对于精密装备制造产业的大力政策扶持，行业发展迅猛，相关国产企业 自主研发能力得到不断提高，新技术新工艺持续涌现，逐步建立完善的采购渠道和销售网络，提升服务能 力和自身品牌形象，持续扩大国产企业的市场份额，以我司为代表的国产品牌逐渐在世界电子专用制造设 备领域的金字塔式竞争格局中占据一席之地。目前在对速度和精度要求都极为严格的高尖端应用中，德国、 美国和日本等发达国家仍占据主导地位，未来随着重点领域突破，各项专业技术不断提升，高尖端市场该 类设备的国产率会不断提升。 2、行业市场规模 经过多年发展，中国已经成为全球最重要的电子信息产品生产基地以及电子信息产品消费市场，产业 规模居世界前列，庞大的加工制造能力为该类设备的稳步发展提供了有利的市场环境。 资料来源：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年电子装联设备行业深度调研及投资发展趋势前景咨询预测报告》 近年来，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地，根据电子市场调研机构Prismark数据，2020年全球PCB行业总产值达652亿美元，到2025年，将增长到863亿美元，年复合增长率5.77%，2020年，中国大陆PCB行业产值占比53.8%。 电子热工设备、检测设备、自动化设备下游产业主要为电子信息制造业，2021年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，电子信息制造业固定资产投资比上年增长22.3%。2021年，主要产品中，手机产量17.6亿台，同比增长7%，其中智能手机产量12.7亿台，同比增长9%；微型计算机设备产量4.7亿台，同比增长22.3%；集成电路产量3594亿块，同比增长33.3%。（数据来源：工信部网站）。 受益全球电子产业逐步从欧美、日韩台向大陆转移，我国该类产业作为电子信息产业的关键环节始终保持较高景气度。 3、未来发展方向 近年来，随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，从而带动电子制造厂商加大设备投入。 同时对设备供应商提出了更高的技术要求：相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备智能化、灵活化发展，即利用远程互联网控制技术和人工智能技术，对生产工艺进行实时监控以及自动优化；设备环保化发展，即生产无铅化和低能耗以及低排放；同时随着电子元器件逐渐向小型化方向发展，封装方式不断变化，各种新技术、新工艺在电子设备制造过程中不断更新和推广应用，该类设备未来会向更高精度、高速度、多功能方向发展。 此外，随着下游产品个性化、多样化趋势明显，相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备根据客户需要，提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标准设备服务的综合能力。 （二）半导体专用设备市场情况 半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节，主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，包括前道工艺设备、后道工艺设备和其他设备，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。 目前公司半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设备，目前公司半导体热工设备主要用于封测流程，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的生产制造过程。 1、行业政策环境 业，加速推进相关设备自主可控，国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造 业的发展，营造了良好的政策环境。2015年，《中国制造2025》提出，提升封装产业和测试的自主发展能 力，形成关键制造装备供货能力；2016年，《“十三五”国家科技创新规划》，提出，持续攻克集成电路装 备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题；2021年，《中华人民共 和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，瞄准集成电路等前沿领域，实 施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，集成电路领域包括设计工具、重点装备等；《广东省制 造业高质量发展“十四五”规划》提出，加快培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产 业集群, 推动部分重点领域在全球范围内实现并跑领跑发展，以广州、深圳、珠海为核心, 打造涵盖设计、 制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链；依托珠三角地区, 加快半导体集成电路装备生产制造。 2、市场环境情况 在全球半导体制造产能持续紧张背景下，近年来半导体设备市场发展迅速，半导体设备投资支出持续 增加。根据国际半导体产业协会SEMI数据，2021年1-9月全球半导体设备市场规模为752亿美元，同比增长 45.5%，2021年全年预计为1030美元，同比增长45%；全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长 10%，达到超过980亿美元的历史新高。国家工信部数据显示，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实 现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，带动电子信息制造业固定资产投资 两年平均增长17.3%，远高于制造业两年平均的5.8%。 数据来源：国际半导体产业协会SEMI 目前，在中国进口的产品中，芯片已经连续多年超过石油成为中国进口最多的商品。芯片关系到国家安全和主要经济命脉。按照中国海关数据，2021年我国进口集成电路数量6,354.81亿，同比2020年增长16.9%。 进口金额达27,934.8亿人民币（约合4,397亿美元），同比去年增长25.6%。国内半导体产业对国外的依赖仍然非常严重。近年来，美国在半导体和集成电路领域对中国进行限制，对国内多家相关企业和单位实施“制裁”，据《首尔经济日报》等媒体报道，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立 “芯片四方联盟 ”（Chip4）， 以建立半导体供应链，并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。国内半导体产业发展形势依然严峻。 3、未来发展方向 根据调研机构VLSI Research数据，2020年全球半导体设备厂商Top15均为国外厂商，营业收入合计占比82.6%。目前中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切。根据国际半导体产业协会SEMI数据，2020年全球半导体封装设备市场规模为38.8亿美元，占整个半导体设备市场规模约5%；前道量测设备市场规模34.1亿美元，占全球半导体设备市场规模约5%；后道测试设备市场规模60.2亿美元，占全球半导体设备市场规模约8%，公司半导体专用设备的主要国内外竞争对手有新加坡、美国、德国、日本等相关设备制造商。2021年，半导体行业产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈，其严重性不但冲击了全球各个产业，SEMI预计全球半导体晶圆厂资本开支规模有望持续提升至1,270亿美元，同比增长13%。 近年各晶圆厂、封测厂扩产的动能非常足，纷纷发布晶圆制造扩产计划，加大资本开支，其中大部分来自半导体设备的开支。半导体景气周期来临的时候，大致遵循设备先行的规律，国产半导体设备厂商迎来了发展的机会。伴随着半导体行业资本开支持续拔高，半导体设备行业景气度有望不断提升，半导体设备厂商有望进一步受益。 （三）光电显示设备市场情况 1、行业发展状况 公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前，显示面板产业中，TFT-LCD工艺发展时间长，生产良率高，造价成本低，在显示面板产业中保持着绝对的优势；具有高对比度，低功耗、柔性化等特点的AMOLED面板，在中小尺寸面板的应用中大放异彩，快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场中；Mini LED拥有高对比度的同时还具有长寿命、不易烧屏的优势，目前成本较高，主要运用于高端显示领域。 2、未来发展方向 工业和信息化部副部长在2021世界显示产业大会上指出，在关键领域创新突破上，新型显示产品与 5G 通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。根据群智咨询的数据，2020年全球显示面板产值突破1,100亿美元，达到1,146亿美元，同比增长13%。目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED 随着成本下降，企业端市场进入快速爆发期。 市场调研机构Counterpoint Research发布的数据显示，2021年OLED面板占全球智能手机市场42%，较2020年成长10个百分点，预估2022年OLED智能手机成长速度放缓。受OLED显示驱动IC芯片供应短缺影响， （四）公司所处的行业地位 1、公司自成立以来，一直从事电子制造设备的研发、生产和销售，经过多年发展，公司在电子热工设备行业处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。 2、公司回流焊设备荣获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证，该项评选极为严格，必须达到长期专注于制造业细分产品市场、生产技术或工艺国际领先、单项产品市场占有率位居全球前列这三个标准。 3、公司光电显示产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，积累了丰富的技术经验，能够满足客户多样化的需求；自主研制的多款进口替代光电显示设备，成功得到头部国产面板厂商和大型模组厂的认可和验收，顺利进入多家客户的供应商体系，并持续为客户供应产品和提供服务。 4、公司半导体业务已实现关键技术突破：（1）将自身产品技术积累扩展至半导体专用设备领域，研制出一系列半导体热工设备，已向多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货。截至本报告披露日，部分设备已顺利通过多家客户验收及复购；（2）引入成熟的研发团队，结合自身较强的生产制造能力，成功在半导体硅片制造设备领域实现技术突破。截至本报告披露日，研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货，部分客户已通过单机测试，现进入客户产线验证阶段。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务及产品情况 公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 截至本报告披露日，公司基于成本管控、产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量，业务层面的组织架构及产品分类进行了调整。 公司业务层面：继续推行事业部制，但在事业部内部推行项目部制。目前公司业务层面设立电子热工事业部，其他业务事业部统一整合为光电事业部，其中事业部中按照产品属性设立了多个项目部。同时公司设立控股孙公司思立康及至元发展半导体业务。通过内部业务资源整合，强化目标责任管理，层层分解目标责任，以期做到层层知责、层层担责、层层尽责。 产品分类方面：由电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备调整为电子 1、电子热工设备 公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子热工设备、检测设备和自动 化设备覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制 造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于 通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等生产过程。 劲拓零缺陷焊接检测系统示例图 公司电子热工设备应用领域示例如下：
检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。 公司检测设备主要产品情况及应用领域如下表：
自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。 公司自动化设备主要产品情况及应用领域如下表：
报告期内，公司对光电显示业务进行整合，目前光电显示设备暨TP/LCD/OLED显示模组相关业务由光电事业部负责，光电事业部在公司战略规划下统一管理公司各类光电显示设备的研发、生产、销售和服务。 公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。 公司光电显示设备主要代表性产品和功能如下：
公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。报告期内，公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务，设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。 公司半导体专用设备主要代表性产品和功能如下：
1、销售模式 （1）在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式 公司产品以内销为主，在国内市场上，公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式。公司拥有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订单的获得方式主要为客户上门或主动营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订单。 对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商均负责一定区域或具体客户单位的产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通与联系渠道，不定期地向代理商提供宣传资料、信息、政策以及推广方案与管理制度等方面的支持。 （2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式 目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。 2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式，公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车间、机加车间、装配车间进行生产，并和品质部、货仓部等部门共同配合，负责原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程；在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行定制化生产；在半导体专用设备生产方面，根据产品特点，采用标准化生产与定制化生产相结合的生产模式。公司启用了SAP系统，对生产成本进行有效管控。新产品开发和生产过程中，研发部门和生产部门紧密配合，及时解决生产中遇到的问题，保证新产品生产进度和质量。 3、采购模式 在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购法原则，确保交期基本与生产计划衔接，同时公司严格根据销售、生产和原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面，公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商才能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品等高端产品方面，对物料技术要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。 （三）主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入98,917.84万元，同比增加10,538.16万元，实现归母净利润7,997.57万元，同比减少4,276.23万元，主要业绩驱动因素包括： 1、电子热工设备领先优势显著，收入规模再创新高。 报告期内，受益全球电子产业逐步从欧美、日韩台向大陆转移，我国该类产业作为电子信息产业的关键环节始终保持较高景气度。加之国际形势复杂严峻，国内经济恢复发展，国内客户对生产设备国产替代的需求保持高位，以保证其产业链、供应链的自主可控。公司作为电子热工设备行业的领先企业，拥有电子热工领域核心技术，丰富的产品线覆盖PCBA生产制程中的插件、焊接、检测全流程，并提供多种配置可供选择，并具备完善的生产体系保证产品生产效率，产品交付期短，快速响应了客户订单，产品质量、服务水平和技术能力得到广泛认可，在行业内形成了品牌知名度，成为众多客户的优先选择。报告期内，公司电子热工设备实现营业收入70,872.50万元，同比增长31.69%，该类业务收入规模再创新高。 2、加大前沿技术投入，各业务条线的产品结构升级。 报告期内，公司坚持自主研发创新，加大前沿技术研发力度，持续投入新产品和新技术的研发，扩展公司产品应用领域，丰富各产品线，推动各业务条线的产品结构升级： （1）电子热工设备方面：追求精益求精，注重前沿技术的储备，努力突破更高技术含量的设备，始终保持技术水平领先行业，丰富并推动回流焊、波峰焊、选择焊等系列产品线及产品结构，并将相关产品应用范围延伸至Mini LED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等领域。 （2）半导体专用设备方面：公司在半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破，截至本报告披露日，部分半导体热工设备已顺利通过多家客户验收且复购，研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货，部分客户已通过单机测试，进入客户产线验证阶段。该类设备的突破，证实公司具备向不同技术领域延伸的能力。 （3）光电显示设备方面：公司研制的折叠屏贴合设备、车载屏贴合设备和铜片贴合设备分别应用于折叠屏、车载屏和半导体复合铜片等的贴合工艺，研制的导电胶贴附机适用于穿戴类屏体上导电胶贴附功能，均已向客户交付。公司光电显示设备已积累了丰富的技术经验，能够满足客户多样化的需求。 产品结构升级是公司营收增长的重要驱动因素，有利于打开未来业绩成长空间，但是相关产品的前期投入全部费用化，“吃掉”不少当期利润。 3、原材料涨价致生产成本承压，部分战略性订单在本期验收拉低当期毛利率。 司已通过与供应商建立长期合作关系等方式维持原材料价格平稳，但公司仍面临较大的生产成本上涨压力。 （2）报告期内，公司与部分客户（含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商）签订战略性订单，毛利低但具备战略合作意义，为后续扩大合作规模奠定基础。该类订单在本期验收拉低了公司当期毛利率。 4、处置不良投资项目，清理产品业务条线，及时止损集中资源投入到更有前景的项目。 （1）处置不良投资项目：报告期内，公司全资子公司劲彤投资的原控股子公司精创因重要客户经营困难，导致精创货款难以收回，运营资金紧张，生产经营陷入困境，发生大额亏损，对公司整体合并报表造成较大的负面影响。 为维护公司和全体股东利益，及时止损，集中有限的投资资源投入到其他更富有前景的投资项目中，2021年12月公司全资子公司劲彤投资完成了其持有的精创全部62.75%股权的处置，报告期末劲彤投资不再持有精创股权。处置该项不良投资项目，并对该投资项目应收款项计提全额坏账准备，导致公司利润减少。 （2）清理产品业务条线：报告期内，部分传统业务中的低端产品线不具备市场竞争力，部分光电产品线的研发及收益不达预期，为及时止损，集中有限的资源投入到其他更具有成长性的产品线中，公司清理了部分产品业务条线，承担了部分损失和费用，对公司毛利率及净利润产生了一定负面影响。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司聘任邵书利先生为财务负责人，公司扩大董事会规模，增补陈东先生为董事、增补徐尧先生为独立董事，期间因职位调整徐尧先生后变更为董事，公司董事长由吴限先生变更为徐德勇先生。 除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。 公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面： 1、电子热工设备领域处于领先地位，具备产品应用扩展的技术基础和生产经验。 公司自成立以来，长期专注于电子热工设备领域，坚持自主研发创新，注重员工激励和人才培养，积极开拓市场，满足客户生产需求，公司电子热工设备的市场份额、技术实力、产品质量和品牌知名度，一直走在国内前列。凭借在电子热工设备领域积累的技术实力、客户资源和人才队伍，公司已将产品扩展到检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备领域，多款产品技术突破，实现国产替代，成功获得客户认可，具备扩展产品应用领域、开拓新的市场空间的技术基础和生产经验。 2、经营和财务政策稳健，支持公司长期战略发展。 公司始终坚持稳健的经营策略，注重内生增长和核心竞争力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力，扩展产品应用领域；公司严格控制外部债务和流动性管理，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为7,997.57万元，公司经营活动产生的现金流量金额为1,762.63万元。稳定的盈利能力和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，保障公司持续自主研发创新和市场开拓。 3、半导体设备实现技术突破，打开新的市场空间。 公司凭借自身技术和人才积累，成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，部分产品已经通过客户验证测试，技术实力得到客户认可。目前公司向10数家半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商供货，进入多家客户供应体系，为公司进一步扩大市场规模打下了良好的客户和市场基础。 4、坚持自主研发创新，不断技术突破。 公司为国家级高新技术企业，坚持自主研发创新，建立了较为完善的研发体系，拥有多个独立的研发团队，不断实现技术突破，研发的多款设备打破国外技术垄断。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果，公司及子公司共拥有93项计算机软件著作权和139项专利，其中：发明专利36项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。 5、拥有较强的生产交付能力，具备成熟的生产制造体系。 公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，可以完成高精密度产品的研发生产。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节控制产品质量，自主生产的产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本，缩短生产交货周期。 6、树立了良好的品牌形象，拥有丰富的客户资源。 公司自成立以来专注于SMT细分行业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；异形元件插件机荣获“VA远见奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。公司荣获多项荣誉如下： ?国家级高新技术企业 ?广东省工程技术研究中心 （未完）  |