[年报]惠伦晶体(300460):2021年年度报告
原标题:惠伦晶体:2021年年度报告 2021年年度报告 2022-015 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主管人员)邓又强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 279004251股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.90元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................... 12 第四节 公司治理 ....................................................................................................... 41 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................... 78 第六节 重要事项 ....................................................................................................... 80 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 92 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................... 103 第九节 债券相关情况 ............................................................................................. 104 第十节 财务报告 ..................................................................................................... 105 备查文件目录 1、载有公司法定代表人签名的 2021年度报告文件； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名的财务报表； 3、载有会计事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 4、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿； 5、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务办 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、所处行业情况 公司主要从事压电石英晶体元器件的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业，产品广泛引用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。 2021年是国家“十四五”规划开局之年。“十四五”规划明确提出将加快5G网络规模化部署，推动物联网全面发展，发展工业互联网和车联网。打造全球覆盖、高效运行的通信、导航、遥感空间基础设施体系，加快交通、能源、市政等传统基础设施数字化改造。同时，加快推动数字产业化，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基于5G的应用场 景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。 随着5G技术的发展，万物互联及智能化时代的来临，以及下游市场应用场景的扩展和升级，带动了电子元器件工业进一步发展。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”）。 《行动计划》 以推动高质量发展为主题、深化供给侧改革为主线、改革创新为根本动力、做强电子元器件产业及夯实信息技术产业基础为目标，明确提出现阶段要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。通过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力，推动产业链供应链现代化水平，为电子元器件行业的发展提供了基础。 石英晶体元器件行业与经济增长和技术升级的周期关系较为紧密，但基于以下原因，周期性相对不凸显。一方面，石英晶体元器件产品下游行业多为国民经济生活的基础性产业，行业整体发展呈稳定或增长态势，自身周期性波动不明显，需求相对稳定；另一方面，产业升级的内在需求不断提升了整体研发设计能力和品质水平，高品质、高频率产品受经济周期衰退阶段的影响不大，能够保持比较稳定的增长。 2、所处行业定位 公司专注压电石英晶体元器件行业近20年，是国家专精特新“小巨人”，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一。 首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产，2021年该尺寸产品的出货量约1.48亿只，较上年同期增长约30%。 其次，公司亦是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。 2021年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量合计约1.7亿只，较上年同期将近翻番。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商及通讯模组模块厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。 第三，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一；另外，报告期内，国家级项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收；“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项。 最后，截至2021年底公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个平台和方案商对于多项产品的认证，其中，26MHz TSX热敏晶体是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展直销客户奠定了坚实的基础。 综上，由于产品持续向更小型化、高频化方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、产品及其用途 公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。 （1）SMD谐振器 SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。 SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良； 3、产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻，适于自动化生产。 （2）TCXO振荡器 TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。 （3）TSX热敏晶体 TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。 2、经营模式 （1）采购模式 公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。 （2）生产模式 公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。 （3）销售模式 公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。 三、核心竞争力分析 1、技术创新与工艺先进优势 经过近20年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。 另外，公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括高基频、小型化压电石英晶片生产技术，多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品。 2、产品开发优势 公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并处于试产阶段，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。 从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。 3、产品量产优势 中高端产品实现量产的优势有助于公司把握国产替代发展机遇。一直以来，我国高频化和小型化压电石英晶体元器件等中高端产品主要依赖进口。近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化压电石英晶体元器件的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品因已实现量产而备受国内下游知名客户的青睐。 4、市场先发优势 公司凭借优质的产品和客户服务树立了良好的品牌形象，积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化方向迭代的需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。 四、主营业务分析 1、概述 2021年，在国内外宏观经济环境波动、全球疫情反复、芯片短缺等背景下，通过全体员工的共同努力，公司实现营业收入65,536.88万元，同比增长68.98%；实现归属于上市公司股东净利润11,678.15万元，同比增长478.08%；实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东净利润11,291.73万元，同比增长663.07%。 （1）报告期内影响业绩变动的主要因素 ①通信技术及物联网呈现快速发展 受益于通信技术的快速发展，物联网在全球呈现快速发展趋势。2021年，IoT Analytics预计全球联网的IoT设备数量增长9%，达到123亿个活跃终端，蜂窝物联网设备已超过20亿台；预计到2025年，物联网连接数将超过270亿个。作为通信技术、物联网中核心的电子零部件之一，公司主营产品压电石英晶体元器件在报告期内的市场需求增加。 ②国产化替代，加速市场需求转移 在贸易摩擦加剧背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，公司作为国内压电石英晶体元器件头部企业，获得了相关领域主要客户的青睐，国产化替代需求成为了公司业绩提升的重要支撑。 ③产品结构与客户结构进一步优化 报告期内，公司产品结构优化主要体现在小型化及器件等附加值较高的产品在销售增长的情况下实现比重进一步增加，其中，2520及以下小型化产品出货量占电子元器件出货量比重为61.72%，较上年占比增加了6.26个百分点；TSX、TCXO产品合计出货量占电子元器件出货量比重为17.76%，较上年占比增加了6.4个百分点。 客户结构方面，得益于技术创新能力的提升，产品品质的保障，营销力量的加强等，报告期内，公司拓展新增了一批国内外知名优质客户，包括亚马逊、小米手机、荣耀等，公司业务规模逐步扩大，订单量与价格更具保障。 ④股权激励对业绩的影响 公司于2020年实施了股权激励计划，并于2020年9月14日授予股权激励对象，相应的股份支付所确认的费用对报告期业绩产生了一定的影响。根据《企业会计准则——股份支付》的规定测算，2021年因股份支付确认的费用为3034.39万元。 ⑤商誉减值对业绩的影响 2017年6月，公司完成了对广州创想云科技有限公司（以下简称“创想云”）的100%股权的收购，收购对价与被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额确认为商誉，商誉的报告期初余额为2,262.50万元。报告期内，因市场竞争格局变化，创想云业绩下滑，根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，公司对相关商誉计提了1,527.75万元减值准备。 2、报告期内重大事项执行进展情况 ①顺利完成定增，合理使用募集资金 报告期内，公司成功向特定对象发行股票40,420,371股，募集资金总额499,999,989.27元，募集资金净额491,547,254.37元，用于重庆高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设，有助于公司把握当前5G技术、物联网高速发展的行业机遇，加强公司产品在高基频、小型化、高精度方向的战略布局，提升公司高端产品的核心竞争力。目前，募投项目整体建设进度按计划稳步开展，相关主体建设工程已经完成，设备已投入使用。 ②稳步推进重庆生产基地建设 重庆生产基地的建设是公司基于长远发展战略考虑于2020年做出的战略布局，计划总投资12.38亿元，总建设周期5年，建设内容主要包括土地购置、厂房建设及设备投入等，用于生产小尺寸高基频压电晶体频率元器件产品，以满足5G和物联网对小尺寸、高频化晶体频率元器件产品的需求，实现高、中端谐振器、振荡器的进口替代。截至报告期末，已经完成了一期（即定增募投项目）的建设，形成年产7-8亿只石英晶体元器件的生产能力；二期处于规划当中，并稳步推进。 ③推行激励政策，加强人才队伍建设 为充分调动公司高层管理人员及相关员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和经营者个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2020年推行了股权激励计划。报告期内，公司2020年股权激励计划的第一个归属期归属条件成就，公司统一为符合条件的30名激励对象办理了合计300万股的股票归属及相关归属股份登记手续。 另外，公司不断完善适应公司未来战略发展的人才队伍。一方面，对公司管理层进行了适当的职能调整，并积极引进外部优秀的管理、技术人才；另一方面，加强内外部培训，提升公司人才的整体素质和④加强内部控制，提升规范运作 良好的内部控制是公司规范运作的重要保障。报告期内，公司不断完善股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的治理结构体系，顺利完成董事会、监事会的换届选举，董事会成员专业背景结构进一步优化，包含了财务、法律、行业市场、行业技术、行业投资等专业人士，有助于提升决策的科学合理性。 与此同时，公司还持续规范信息披露事务，不断完善财务管理和内部审计工作，尤其是关联交易、对外担保以及子公司生产经营的管控。 ⑤加大研发投入，提升产品核心竞争力 报告期内，公司持续加大研发投入和技术创新力度，迎合行业和市场发展趋势，积极配合主要客户进行新产品的研发试制，重点推进重要客户、主要产品的研究开发，并争取转化为后期的订单，同时不断进行新技术、新材料、新工艺的研发储备，为未来的市场业务发展做好储备，例如，新产品方面，基本形成了5G手机用1612尺寸76.8MHz TSX热敏晶体及2016 H型TCXO振荡器的量产能力；新材料方面，在国产化材料替代日益重要的背景下，公司携手国内相关材料企业共同推进国产导电银胶、TSX基座、TCXO基座、TCXO用IC等上游原辅材料的导入。 ⑥深化核心客户合作，积极拓展潜在客户 公司秉持“开拓新客户、深挖老客户”的市场开拓理念，紧跟客户的发展步伐，敏锐洞悉市场发展趋势，快速响应客户需求。报告期内，公司持续加大营销投入，加强营销队伍建设、优化营销力量布局，积极与核心客户进行新项目开发，推动新项目成功上量，与主要核心大客户的合作得到进一步深化。此外，公司不断在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、汽车电子及工控领域进行新客户的开拓，包括小米手机、荣耀、亚马逊、比亚迪等，助力客户结构进一步优化及产品多元化发展。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 期末库存量较年初增加95.07%，主要是由于芯片短缺等因素影响下游终端产品销售，部分客户延迟提货所致。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元
报告期直接材料成本较上的增长32.23%，主要是产销量增加导致原材料消耗增加所致。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 报告期内，公司因业务发展需要，于2021年2月23日设立惠伦晶体科技（深圳）有限公司。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
□ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元
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