[年报]兴森科技(002436):2021年年度报告摘要
2021年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 □ 是 √ 否 1 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以1,487,930,802为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
因公司2020年7月23日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变化，以利润分配
公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样、量产制造及IC产业链配套技术服务；并构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司主营业务专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，另一方面加强与国内主流大客户的合作深度和广度。 上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。半导体测试板提供设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程中，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
√ 适用 □ 不适用 （1）债券基本信息
1、2021年6月4日，公司收到评级机构中证鹏元资信评估股份有限公司出具的《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券（第一期）2021年跟踪信用评级报告》（中鹏信评【2021】跟踪第【124】号01），评级结果为：本期债券信用等级维持为AAA，发行主体信用等级维持为AA，评级展望维持为稳定。 2、2021年6月4日，公司收到评级机构中证鹏元资信评估股份有限公司出具的《2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司可转换公司债券2021年跟踪评级报告》（中鹏信评【2021】跟踪第【125】号01），评级结果为：本期债券信用等级维持为AA，发行主体信用等级维持为AA，评级展望维持为稳定。 （3）截至报告期末公司近2年的主要会计数据和财务指标 单位：万元
2021年全球疫情阶段性缓解，全球经济呈现复苏的态势，市场整体需求回暖。根据国家统计局数据，2021年国内GDP达114.37万亿元、同比增长8.1%，呈现良好的高质量发展态势。高技术制造业投资同比增长22.2%，高于全国固定资产投资增速17.3个百分点。但受疫情扰动，全球供应链和物流循环受阻，大宗商品、原材料、芯片和核心电子元器件等呈现不同程度的供应短缺和价格上涨，对制造业造成较大的成本压力。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，聚焦变革、深入变革。在管理层面深化组织变革，将指挥权限交给一线作战部门，集团职能部门完成从指挥到支撑的转型，并通过组织分授权梳理、完善全面预算管理、推进组织绩效优化、推动精益六西格玛项目，持续聚焦客户满意度提升、大客户突破和降本增效。在人力资源层面，大力引进各路领军人才，提升公司的研发创新能力，实现各事业部整体管理和运营能力的提升，并通过回购完成员工持股计划，让公司的核心人才能够分享公司发展的成果，以主人翁的精神去积极参与公司的变革。在运营层面，一方面推动IC封装基板、半导体测试板、高端PCB样板和高多层PCB批量板的持续扩产，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功，持续推行精益生产，提升技术能力、交付保障能力和生产制造能力，持续聚焦客户满意度提升，加强与核心客户的合作深度和广度。在财务管理层面，完善全面预算管理和经营分析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、反省；会计核算能力稳定提升，报表出具效率和准确度保持高水准，预算准确率进一步提升；融资方式进一步多元化，加大与政策性银行的合作深度，融资成本有所降低。数字化建设方面，可转债募投项目——高端智能样板工厂正式投产，产能利用率、良率和准交率指标持续提升，从工程设计-生产-物流环节的数字化运作体系初步建立。 报告期内，公司实现营业收入503,998.71万元、同比增长24.92%；归属上市公司股东的净利润62,149.00万元、同比增长19.16%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润59,097.82万元、同比增长102.46%；总资产830,221.83万元、较上年末增长34.69%；归属于上市公司股东的净资产376,238.41万元、较上年末增长14.38%。销售收入平稳增长，受益于PCB和IC封装基板产能逐步释放，各业务板块均呈现良好的发展态势。净利润大幅增长的原因主要基于公司管理持续改善、经营效率显著提升，整体毛利率提升1.24个百分点，期间费用率下降1.87个百分点。其中：销售费用率下降0.41个百分点，管理费用率下降0.33个百分点，研发费用率下降0.18个百分点，财务费用率下降0.95个百分点。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务平稳增长，盈利能力提升 根据Prismark2021年第四季度印制电路板行业报告，全球PCB行业实现快速增长，但同时也面临大宗原材料价格大幅上涨而导致的成本上升压力。报告期内，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入379,432.60万元、同比增长22.95%，毛利率33.13%、同比提升0.56个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续推动产品升级和战略大客户突破，实现交付、良率、经营效率的提升，全年实现收入67,391.46万元、同比增长66.39%，净利润6,322.45万元、同比增长79.68%。欧洲市场表现良好，Fineline把握住欧洲经济复苏的契机，实现收入128,932.20万元、同比增长28.83%，净利润11,366.09万元、同比增长51.61%；英国Exception实现收入6,746.40万元、同比增长1.30%，净利润595.29万元，实现稳定盈利。 （二）半导体业务维持高景气度，全力推动扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入108,340.61万元、同比增长29.19%，毛利率24.04%、同比提升2.84个百分点。 其中，IC封装基板业务呈现产销两旺的格局，实现收入66,653.49万元、同比增长98.28%，毛利率26.35%、同比提升13.35个百分点。广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。 在新产品开发方面，实现Coreless、ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品的稳定量产，在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平。在客户拓展方面，以存储芯片为主力方向，与国内外主流客户均建立起合作关系。在产能扩张方面，珠海兴科处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年二季度投产。 半导体测试板业务因广州基地新产能于年中投产而贡献有限，未能实现营收增长，全年实现营收41,687.12万元、同比下滑17.03%，毛利率20.34%、同比下滑6.35个百分点。其中，Harbor受美国本土疫情影响实现营收35,999.15万元、同比下滑7.33%，净利润3,826.62万元、同比增长29.79%。随着广州基地的产能逐步释放，交期和良率指标的改善，2022年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人： 邱醒亚 二〇二二年四月二十四日 中财网
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