[年报]兴森科技(002436):2021年年度报告
原标题:兴森科技:2021年年度报告 2021年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2022年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)郭抗声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 1 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,487,930,802为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 1 因公司 2020年 7月 23日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变化，以利润分配 目录 第一节 重要提示、目录和释义..................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................... 11 第四节 公司治理 ................................................................................... 36 第五节 环境和社会责任 ........................................................................... 56 第六节 重要事项 ................................................................................... 66 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................... 80 第八节 优先股相关情况 ........................................................................... 87 第九节 债券相关情况 .............................................................................. 88 第十节 财务报告 ................................................................................... 93 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2021年年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人： 邱醒亚 二〇二二年四月二十四日 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常 性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 根据Prismark2021年第四季度印制电路板行业报告，受益于疫情阶段性缓解、全球经济和需求复苏，2021年全球PCB行 业产值为804.49亿美元、同比增长23.4%，第四季度产值达224亿美元、创单季度产值记录。从区域表现而言，欧洲、日本、 中国经历强劲的增长。从产品结构表现而言，IC封装基板和高多层板是主要的增长驱动因素。2021年，全球IC封装基板行业 整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。其中，中国市场 IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。 从下游需求看，电子信息产业在2021年经历近十年以来的较高增长：PC、TV、工控、汽车、医疗等行业实现10%以上增 长，服务器和数据中心受限于供应链、手机受制于需求整体表现相对平淡。 综合考虑全球疫情、政治经济局势和供应链等因素的影响，Prismark预测2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%， 亚洲市场整体表现优于欧美。从产品结构而言，IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业的增长表现，预期2026年IC封装基板、 HDI板的市场规模将分别达到214.35亿、150.12亿美元，2021-2026年的复合增长率分别为8.6%、4.9%。其中，预期2026年中 国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模将达到40.19亿美元，2021-2026年复合增长率为11.6%，将高于 行业平均水平。 表格-1:2021年PCB行业区域市场表现
表格-2:2021年PCB行业产品结构表现
批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均 25,000种/月，处于行业领先地位。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排 行榜，综合PCB百强企业位列第十七名，内资PCB百强企业中位列第六名。根据Prismark公布的2021年全球PCB前五十大供应 商，公司位列第三十二名。 作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年投资进入IC封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市 场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前 与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及批量板领域建立 起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样、量产制造及IC产业链配套技术服务；并构建开放式技术服务平台， 组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装 服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司主营业务专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快 件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦 于IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，另 一方面深化与国内主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交 通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内 公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售一站式服务的经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯 片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、指纹识别芯片等领域。半导体测试板提供设计、制造、表面贴装、销售的一 站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程中，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经 营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、综合研发技术能力 公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发 机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业 重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。公司3 项产品被评选为2021年广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利48项，其中申请发明专利 31项，申请实用新型专利17项；已授权中国专利62项，其中发明专利45项，实用新型专利17项；共获国外专利授权3项。截 至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利988项，其中发明专利537项，实用新型专利449项，外观设计专利2项；累 计已授权中国专利737项，其中发明专利305项，实用新型专利430项，外观设计专利2项；共获国外发明专利授权12项。 公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其 致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、 高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化 技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、 电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元 器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025：2005标准《检测和校准实验室能力的通用要求》的实验室管理体系， 获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具全球50多个国家/地区承认的权威性CNAS报告，满足客户对 检测结果准确性和公正性等方面的要求。 2、强大的研发设计能力 IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射 频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、 IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、北京、成都、 南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期， 提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 3、一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营 以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。 公司拥有具备丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、 缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为 产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 4、柔性化管理优势 公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全 面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹 配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。 5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合 作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客 户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国 内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。 6、精细化的生产管理能力 IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨、以质量为中心、以生产为主导，对PQCDS(生 产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片和指纹识别芯片等拳头产品基础上，实现 FC-BOC、FC-CSP、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导 体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。 未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积 极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。 四、主营业务分析 1、概述 2021年全球疫情阶段性缓解，全球经济呈现复苏的态势，市场整体需求回暖。根据国家统计局数据，2021年国内GDP达 114.37万亿元、同比增长8.1%，呈现良好的高质量发展态势。高技术制造业投资同比增长22.2%，高于全国固定资产投资增 速17.3个百分点。但受疫情扰动，全球供应链和物流循环受阻，大宗商品、原材料、芯片和核心电子元器件等呈现不同程度 的供应短缺和价格上涨，对制造业造成较大的成本压力。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，聚焦变革、深入变革。在管理层面深化组织变革，将指挥权限交给一线作战部门， 集团职能部门完成从指挥到支撑的转型，并通过组织分授权梳理、完善全面预算管理、推进组织绩效优化、推动精益六西格 玛项目，持续聚焦客户满意度提升、大客户突破和降本增效。在人力资源层面，大力引进各路领军人才，提升公司的研发创 新能力，实现各事业部整体管理和运营能力的提升，并通过回购完成员工持股计划，让公司的核心人才能够分享公司发展的 成果，以主人翁的精神去积极参与公司的变革。在运营层面，一方面推动IC封装基板、半导体测试板、高端PCB样板和高多 层PCB批量板的持续扩产，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功，持续推行精益生产，提升技术能力、交付保障能 力和生产制造能力，持续聚焦客户满意度提升，加强与核心客户的合作深度和广度。在财务管理层面，完善全面预算管理和 经营分析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、反省；会计核算能力稳定提升，报表出具效率和准确度保持高水准，预算 准确率进一步提升；融资方式进一步多元化，加大与政策性银行的合作深度，融资成本有所降低。数字化建设方面，可转债 募投项目——高端智能样板工厂正式投产，产能利用率、良率和准交率指标持续提升，从工程设计-生产-物流环节的数字化 运作体系初步建立。 报告期内，公司实现营业收入503,998.71万元、同比增长24.92%；归属于上市公司股东的净利润62,149.00万元、同比 增长19.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润59,097.82万元、同比增长102.46%；总资产830,221.83万元、 较上年末增长34.69%；归属于上市公司股东的净资产376,238.41万元、较上年末增长14.38%。销售收入平稳增长，受益于PCB 和IC封装基板产能逐步释放，各业务板块均呈现良好的发展态势。净利润大幅增长的原因主要基于公司管理持续改善、经营 效率显著提升，整体毛利率提升1.24个百分点，期间费用率下降1.87个百分点。其中：销售费用率下降0.41个百分点，管理 费用率下降0.33个百分点，研发费用率下降0.18个百分点，财务费用率下降0.95个百分点。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务平稳增长，盈利能力提升 根据Prismark2021年第四季度印制电路板行业报告，全球PCB行业实现快速增长，但同时也面临大宗原材料价格大幅上 涨而导致的成本上升压力。报告期内，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入379,432.60万元、同比增长22.95%，毛利率33.13%、 同比提升0.56个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续推动产品升级和战略大客户突破，实现交付、良 率、经营效率的提升，全年实现收入67,391.46万元、同比增长66.39%，净利润6,322.45万元、同比增长79.68%。欧洲市场 表现良好，Fineline把握住欧洲经济复苏的契机，实现收入128,932.20万元、同比增长28.83%，净利润11,366.09万元、同 比增长51.61%；英国Exception实现收入6,746.40万元、同比增长1.30%，净利润595.29万元，实现稳定盈利。 （二）半导体业务维持高景气度，全力推动扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入108,340.61万元、同比增长29.19%，毛利率24.04%、同比提升2.84个百分点。其中， IC封装基板业务呈现产销两旺的格局，实现收入66,653.49万元、同比增长98.28%、毛利率26.35%、同比提升13.35个百分点。 广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。在新产品开发方面，实现Coreless、ETS、FC－CSP、 RF、指纹识别产品的稳定量产，在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平。在客户拓展方面，以存储芯片为主 力方向，与国内外主流客户均建立起合作关系。在产能扩张方面，珠海兴科处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022 年二季度投产。 半导体测试板业务因广州基地新产能于年中投产而贡献有限，未能实现营收增长，全年实现营收41,687.12万元、同比 下滑17.03%，毛利率20.34%、同比下滑6.35个百分点。其中，Harbor受美国本土疫情影响实现营收35,999.15万元、同比下 滑7.33%，净利润3,826.62万元、同比增长29.79%。随着广州基地的产能逐步释放，交期和良率指标的改善，2022年公司半 导体测试板业务有望重回增长轨道。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 1、本报告期分行业与分产品中其他业务营业收入较上年同期增长47.64%，主要系固态硬盘与废料收入较上年同期增长 所致。 2、本报告期IC封装基板营业收入较上年同期增长98.28%，营业成本较上年同期增长67.85%，主要系本报告期IC封装基 板项目产能释放、产能利用率提升、订单饱满所致。 3、本报告期末PCB、半导体库存量较上年年末增长88.08%，主要系订单需求上升，生产规模扩大及备货影响所致。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 1、子公司广州兴科半导体有限公司新设立珠海兴科半导体有限公司，并纳入合并范围。 2、本公司之全资子公司Prestwick Circuits GPS Ltd.决议解散，于2021年12月21日在Companies House of United Kingdom 完成注销手续，不再纳入合并范围。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
□ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元
√ 适用 □ 不适用
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