[年报]华天科技(002185):2021年年度报告
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时间：2022年04月25日 18:46:37 中财网 |
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原标题:华天科技:2021年年度报告
天水华天科技股份有限公司
2021年年度报告
2021年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
5、新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚有反复，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2021 年 12 月 31 日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 8
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................... 12
第四节 公司治理......................................................................................................................... 35
第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................. 55
第六节 重要事项......................................................................................................................... 64
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 80
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 89
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 90
第十节 财务报告......................................................................................................................... 91
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
四、其他相关资料。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 | | 控股股东、华天电子集团 | 指 | 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 | | 肖胜利等 13名自然人、实际控
制人 | 指 | 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军
薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 | | 华天西安 | 指 | 华天科技（西安）有限公司 | | 华天昆山 | 指 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | | 华天南京 | 指 | 华天科技（南京）有限公司 | | 华天宝鸡 | 指 | 华天科技（宝鸡）有限公司 | | 华天投资 | 指 | 华天科技（西安）投资控股有限公司 | | 华天江苏 | 指 | 华天科技（江苏）有限公司 | | 韶华科技 | 指 | 广东韶华科技有限公司 | | 西安天利 | 指 | 西安天利投资合伙企业（有限合伙） | | 兴业担保 | 指 | 天水市兴业融资担保有限责任公司（原名“天水市兴业担保有限责任公司”） | | Unisem | 指 | UNISEM (M) BERHAD | | 4P4M | 指 | 4 polyimide 4 metal的缩写，四层钝化层四层金属层 | | BGA | 指 | Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 | | Bumping | 指 | 芯片上制作凸点 | | CSP | 指 | Chip Size Package或 Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装 | | DAF | 指 | die attached film的缩写，芯片键合膜 | | DIP | 指 | Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 | | DFN | 指 | Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 | | Double Side molding | 指 | 双面塑封技术 | | EMI | 指 | Electromagnetic Interference的缩写，电磁干扰 | | eSinC | 指 | 一种三维晶圆级封装技术 | | eSiFO | 指 | embedded Silicon Fan-out的缩写，埋入硅基板扇出型封装技术 | | ETSSOP | 指 | Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表
面封装 | | Fan-Out/FO | 指 | 扇出型封装 | | FC | 指 | Flip chip的缩写，倒装芯片 | | Fine pitch RDL | 指 | RDL是 Re-distributed layer的缩写，fine pitch RDL是小间距重布线技术 | | GaN | 指 | 氮化镓 | | HFCBGA | 指 | 高散热 FCBGA封装技术 | | Interposer | 指 | 中介层、硅中介层 | | LGA | 指 | Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 | | LED | 指 | Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 | | LQFP | 指 | Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 | | MCM | 指 | Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 | | MCP | 指 | Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装 | | Memory | 指 | 存储器 | | MEMS | 指 | Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 | | MEMS-TOF | 指 | TOF 是 Time of Flight的缩写，MEMS-TOF是飞行时间传感器 | | MSL1 | 指 | MSL是 Moisture Sensitivity Level的缩写，MSL1是湿气敏感性等级一级 | | Open Molding | 指 | 芯片外露塑封工艺 | | QFN | 指 | Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 | | QFP | 指 | Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 | | RBA | 指 | 是 Responsible Business Alliance的缩写，是电子行业的社会责任审核标准 | | SD | 指 | Secure Digital的缩写，存储卡 | | SDIP | 指 | Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 | | SDP | 指 | SATA Disk in Package的缩写，一体化封装固态硬盘 | | SiP | 指 | System in Package的缩写，系统级封装 | | SOT | 指 | Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 | | SOP | 指 | Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 | | SSD、eSSD | 指 | SSD是 Solid State Disk或 Solid State Drive的缩写，固态硬盘；eSSD是 Enhanced
SSD，增强型固态硬盘 | | SSOP | 指 | Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 | | TCB | 指 | Thermo Comperssion Bonding的缩写，热压焊技术 | | TSSOP | 指 | Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 | | TSV | 指 | Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 | | TQFP | 指 | Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 | | VDA | 指 | Verband der Automobilindustrie的缩写，德国汽车工业协会 | | WLP | 指 | Wafer Level Packaging的缩写，晶圆级封装 | | 元 | 指 | 人民币元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 天水华天科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 华天科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | | | | 公司的法定代表人 | 肖胜利 | | | | 注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路 14号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 741000 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 741001 | | | | 公司网址 | www.ht-tech.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 证券时报 | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | www.cninfo.com.cn | | 公司年度报告备置地点 | 公司证券部 |
四、注册变更情况
| 组织机构代码 | 91620500756558610D | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 无变更 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 大信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区知春路 1号 22层 2206 | | 签字会计师姓名 | 宫岩、魏兴花 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 天风证券股份有限公司 | 北京市西城区德胜国际中心 B
座 5层 | 孙志洁、盖建飞 | 2021年 11月 9日至 2022年 12
月 31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
| | 2021年 | 2020年 | 本年比上年增减 | 2019年 | | 营业收入（元） | 12,096,793,328.40 | 8,382,084,225.00 | 44.32% | 8,103,490,628.12 | | 归属于上市公司股东的净利润（元 | 1,415,671,366.19 | 701,709,840.59 | 101.75% | 286,794,698.21 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润（元） | 1,100,632,762.23 | 531,812,331.74 | 106.96% | 151,608,683.08 | | 经营活动产生的现金流量净额（元 | 3,444,362,299.00 | 2,058,108,186.81 | 67.36% | 1,765,034,058.08 | | 基本每股收益（元/股） | 0.5025 | 0.2561 | 96.21% | 0.1134 | | 稀释每股收益（元/股） | 0.5025 | 0.2561 | 96.21% | 0.1134 | | 加权平均净资产收益率 | 14.04% | 8.70% | 5.34% | 4.30% | | | 2021年末 | 2020年末 | 本年末比上年末增减 | 2019年末 | | 总资产（元） | 29,974,351,599.53 | 19,309,122,269.13 | 55.23% | 16,044,968,730.79 | | 归属于上市公司股东的净资产（元 | 15,049,446,789.13 | 8,506,631,614.77 | 76.91% | 7,768,107,631.71 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 2,597,315,508.30 | 3,021,107,326.80 | 3,248,658,422.26 | 3,229,712,071.04 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 281,855,420.01 | 330,825,465.92 | 415,295,735.19 | 387,694,745.07 | | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 215,720,196.15 | 262,969,262.80 | 340,719,986.88 | 281,223,316.40 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 611,701,161.76 | 864,505,759.85 | 968,541,279.80 | 999,614,097.59 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
| 项目 | 2021年金额 | 2020年金额 | 2019年金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资产减
值准备的冲销部分） | 3,246,591.33 | 2,113,532.54 | -2,616,847.15 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外） | 505,453,313.21 | 220,004,142.97 | 163,200,228.10 | 主要为本报告期收到
的政府补助和按照会
计准则由递延收益转
入其他收益的政府补
助 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及
处置交易性金融资产交易性金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收益 | -30,993,651.90 | 47,986,606.46 | 12,163,160.96 | | | 单独进行减值测试的应收款项减值准备转
回 | | | 35,379.92 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -10,267,273.59 | -829,758.31 | 6,789,664.44 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 458,085.08 | 574,229.54 | 719,360.44 | | | 减：所得税影响额 | 23,986,436.82 | 52,340,171.44 | 28,363,318.16 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 128,872,023.35 | 47,611,072.91 | 16,741,613.42 | | | 合计 | 315,038,603.96 | 169,897,508.85 | 135,186,015.13 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
1、全球半导体市场发展情况
2021年是半导体行业大发展的一年，全球半导体行业保持高景气度。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2021年全球半导体销售额达到5,559亿美元，同比增长26.2%，全年出货量达到了1.15万亿只。
从半导体产品类别来看，2021年全球集成电路销售额为4,608.14亿美元,传感器销售额为187.9亿美元，光电器件销售额为432.29亿美元，半导体元件销售额为301亿美元。从区域来看，2021年美洲市场的销售额增幅最大，达到了27.4%，欧洲市场销售额增长27.3%，亚太地区销售额增长25.9%，日本市场销售增长19.8%，我国仍然是全球最大的半导体市场，2021年销售同比增长27.1%。
2021年全球集成电路产品中，模拟产品销售额为740亿美元，同比增长33.10%，逻辑产品销售额为1,548亿美元，同比增长30.8%，存储产品销售额为1,538亿美元，同比增长30.9%，受智能汽车快速发展的推动，2021年汽车集成电路销售额达到了264亿美元，同比增长34.3%。
全球半导体行业已呈现出稳健成长的发展态势，预计未来仍将保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，预计2022年全球半导体市场销售额将增长10.4%，达到6,135亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
我国已发展成为全球最大和最重要的集成电路市场，多年来市场需求保持快速增长，是全球半导体市场发展的主要动力。在集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长，2021年我国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2,763亿元，同比增长10.1%。
根据中国海关数据显示，2021年我国集成电路产品进出口都保持了较高的增长，进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%，进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.6%；出口集成电路3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%，进出口逆差2,787.6亿美元，国产替代空间仍然巨大。根据《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》的相关数据，预计到2022年我国集成电路销售额将达到11,662.6亿元。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业上升至国家战略。国务院在2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。在2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。
在国家出台相关鼓励集成电路企业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
受益于国产替代加速，2021年集成电路市场景气度较2020年大幅提升，公司订单饱满，净利润创历史新高。
三、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司始终重视成本管控工作，建立成本分析专题例会制度，推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，通过新材料和新设备替代，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率，降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2021年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，紧抓市场机遇，通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求，公司实现了快速发展。2021年，公司共完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%，实现营业收入120.97亿元，同比增长44.32%；归属于上市公司股东的净利润14.16亿元，同比增长101.75%。2021年公司主要工作开展情况如下： 1、做好重点客户的服务工作，努力满足市场和客户需求。
报告期内，在行业景气度持续提升的背景下，公司及子公司Unisem、华天西安、华天南京、华天昆山等公司加快扩产设备的产能释放，以满足客户的订单需求，重点客户、重点产品稳步上量，客户合作关系稳步提升。继续进行战略客户开发和客户结构优化工作，在产品结构上，Memory、CIS等应用业务占比继续增加。
2、进一步提升公司质量水平，夯实“零缺陷和全面质量管理”的质量文化。
公司持续进行质量品牌提升工作，通过实施一体化IATF16949体系认证，积极推行“质量管理数字化和信息化”，引入“精益六西格玛”方法进行良率提升、效率改进和新技术攻关，不断提高产品质量和管理效能。报告期内，公司通过英飞凌的认证和封装产品验证，TSV、WLP封装持续通过安森美、安世的VDA、RBA认证，与博世的MEMS产品实现量产，Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等终端客户认证。
3、加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作，不断提高公司技术水平和创新能力。
完成大尺寸eSiFO产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC产品、Mini SDP、1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品开发。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入，具备量产能力。
本年度公司共获得授权专利34项，其中发明专利6项，荣获2021年度甘肃省专利奖三等奖。
公司子公司华天昆山参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。
4、与供应商协同开发验证多项关键封装材料和设备，保障供应链安全。
与封装材料企业、设备制造企业协同合作，完成MSL1框架、高端FCBGA基板、塑封料、DAF等封装材料的导入以及划片、上芯、压焊、塑封等主要封装设备国产化应用的验证，保障了供应链安全。
5、完成2021年度非公开发行股票融资工作，为公司募集发展所需资金。
报告期内，公司完成非公开发行股票融资工作，募集资金净额50.48亿元，所募集的资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，募集资金投资项目的顺利实施，促进了公司经营规模和盈利能力的提升。
6、持续开展业务流程变革和数字化转型工作，推动公司运营管控体系建设。
以市场销售、技术研发、生产制造、IT和数据治理为核心突破口，完成战略规划到执行流程、市场洞察流程建设及能力提升、面向高端客户拓展运作、IT治理体系建设等变革项目的实施，启动了客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等变革项目，持续关注创新焦点和关键业务举措，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
| | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 12,096,793,328.40 | 100% | 8,382,084,225.00 | 100% | 44.32% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路 | 11,911,196,140.19 | 98.47% | 8,233,113,899.95 | 98.22% | 44.67% | | LED | 185,597,188.21 | 1.53% | 148,970,325.05 | 1.78% | 24.59% | | 分产品 | | | | | | | 集成电路 | 11,911,196,140.19 | 98.47% | 8,233,113,899.95 | 98.22% | 44.67% | | LED | 185,597,188.21 | 1.53% | 148,970,325.05 | 1.78% | 24.59% | | 分地区 | | | | | | | 国内销售 | 6,907,218,904.55 | 57.10% | 4,353,465,139.10 | 51.94% | 58.66% | | 国外销售 | 5,189,574,423.85 | 42.90% | 4,028,619,085.90 | 48.06% | 28.82% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销模式 | 12,096,793,328.40 | 100.00% | 8,382,084,225.00 | 100.00% | 44.32% |
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上年
同期增减 | 营业成本比上年
同期增减 | 毛利率比上年同
期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路 | 11,911,196,140.19 | 8,925,799,326.35 | 25.06% | 44.67% | 39.51% | 2.77% | | LED | 185,597,188.21 | 194,033,595.69 | -4.55% | 24.59% | 16.21% | 7.53% | | 分产品 | | | | | | | | 集成电路 | 11,911,196,140.19 | 8,925,799,326.35 | 25.06% | 44.67% | 39.51% | 2.77% | | LED | 185,597,188.21 | 194,033,595.69 | -4.55% | 24.59% | 16.21% | 7.53% | | 分地区 | | | | | | | | 国内销售 | 6,907,218,904.55 | 5,050,596,624.16 | 26.88% | 58.66% | 47.91% | 5.31% | | 国外销售 | 5,189,574,423.85 | 4,069,236,297.88 | 21.59% | 28.82% | 29.17% | -0.21% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销模式 | 12,096,793,328.40 | 9,119,832,922.04 | 24.61% | 44.32% | 38.92% | 2.93% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | | 集成电路 | 销售量 | 万只 | 4,920,645 | 3,951,732 | 24.52% | | | 生产量 | 万只 | 4,964,801 | 3,944,991 | 25.85% | | | 库存量 | 万只 | 172,081 | 127,925 | 34.52% | | 集成电路 | 销售量 | 片 | 1,393,492 | 1,045,272 | 33.31% | | | 生产量 | 片 | 1,435,118 | 1,076,536 | 33.31% | | | 库存量 | 片 | 100,627 | 59,000 | 70.55% | | LED | 销售量 | 万只 | 1,171,499 | 909,698 | 28.78% | | | 生产量 | 万只 | 1,123,000 | 944,988 | 18.84% | | | 库存量 | 万只 | 127,429 | 175,928 | -27.57% |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
本报告期受益于全球半导体行业的快速发展，市场需求旺盛，公司订单饱满，主营业务发展迅速，产销存量均有增长。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | | 集成电路 | 营业成本 | 8,925,799,326.35 | 97.87% | 6,397,897,384.56 | 97.46% | 28.32% | | LED | 营业成本 | 194,033,595.69 | 2.13% | 166,962,851.09 | 2.54% | 13.95% |
单位：元
| 产品分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | | 集成电路 | 营业成本 | 8,925,799,326.35 | 97.87% | 6,397,897,384.56 | 97.46% | 28.32% | | LED | 营业成本 | 194,033,595.69 | 2.13% | 166,962,851.09 | 2.54% | 13.95% |
说明
本报告期集成电路产销量增长，导致成本增长。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
本公司本报告期新设控股子公司广东韶华科技有限公司，出资占比60%；新设控股子公司华天科技（江苏）有限公司，出资占比60%；本报告期处置控股子公司酒泉中核华天矿业有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 1,948,162,889.59 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 16.11% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户 1 | 851,443,530.57 | 7.04% | | 2 | 客户 2 | 409,792,048.76 | 3.39% | | 3 | 客户 3 | 275,931,200.33 | 2.28% | | 4 | 客户 4 | 209,889,047.11 | 1.74% | | 5 | 客户 5 | 201,107,062.82 | 1.66% | | 合计 | -- | 1,948,162,889.59 | 16.11% |
主要客户其他情况说明
√ 适用 □ 不适用
公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 2,537,452,597.12 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 19.46% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比
例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商 1 | 941,549,118.55 | 7.22% | | 2 | 供应商 2 | 536,733,088.98 | 4.12% | | 3 | 供应商 3 | 525,748,279.88 | 4.03% | | 4 | 供应商 4 | 293,318,823.87 | 2.25% | | 5 | 供应商 5 | 240,103,285.85 | 1.84% | | 合计 | -- | 2,537,452,597.12 | 19.46% |
主要供应商其他情况说明
√ 适用 □ 不适用
公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。
3、费用
单位：元
| | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 105,125,682.05 | 86,462,865.83 | 21.58% | 主要为本报告期销售人员薪酬增加
所致。 | | 管理费用 | 546,698,434.21 | 439,111,008.25 | 24.50% | 主要为本报告期管理人员薪酬增加
所致。 | | 财务费用 | 120,716,080.51 | 93,053,077.95 | 29.73% | 主要为本报告期借款利息增加所致。 | | 研发费用 | 649,975,333.10 | 461,766,295.15 | 40.76% | 主要为本报告期研发人员增加所致。 |
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 | | 基于 eSinC技术的
3D FO SiP封装工
艺开发 | 依托 eSinC技术平台，
进行 3D FO 封装技术
开发，突破直孔相关工
艺技术难点。 | 研发进行中 | 满足多颗芯片高密度集成，
实现芯片正面和背面电路互
连以及多层堆叠，保持在晶
圆级封装领域的领先地位。 | 进一步提高公司技术水平，
增强公司竞争力。 | | 基于 Si Interposer
的 2.5D封装技术
研发 | 将不同功能的芯片通过
Si Interposer 贴装至基
板上，实现 2.5D封装结
构。 | 研发进行中 | 开发 2.5D封装技术，应用于
人工智能、大数据、高性能
计算等高端产品中，提高市
场份额。 | 通过技术攻关，提升先进封
装的技术能力，提高公司的
竞争力。 | | 基于 Bumping工艺
的 Fine pitch RDL
工艺研发及产业化 | 开发 Bumping RDL
4P4M精细布线技术，掌
握 RDL1/RDL2/RDL3
L/S 5um/5um关键能力 | 研发进行中 | 开发 Bumping RDL 多层精
细布线技术，提升 Bumping
布线工艺能力，拓宽
Bumping技术在高端产品的
应用。 | 提升公司在 Bumping领域的
技术优势，增强产品的竞争
力，拓宽高端应用。 | | 基于 TCB工艺的
3D Memory封装工
艺技术 | 开发基于 TCB工艺的
3D Memory封装技术，
具备 3D Memory封装及
量产能力。 | 研发进行中 | 实现3D Memory封装技术重
大突破，提升公司技术竞争
力。 | 实现国内高端存储产品的封
装国产化。 | | 应用于汽车电子的
MEMS-TOF封装
技术研发 | 开发 MEMS-TOF 产品
的工艺技术，具备汽车
电子类 TOF产品封装能
力。 | 研发进行中 | 通过对TOF传感器先进封装
技术的研究和封装产品开
发，掌握TOF先进封装技术
工艺技术及封装产品质量达
到国际领先水平。 | 建立公司该领域产品的技术
领先地位，提高公司的整体
竞争力。 | | 大颗 HFCBGA封
装技术研发 | 基于国产基板，开发单
颗大尺寸 HFCBGA产
品，具备量产能力。 | 已完成 | 掌握单颗 HFCBGA技术的
封装能力。 | 封装产品已应用于智能终
端，进一步提高公司技术水
平，增强公司竞争力。 | | 基于EMI工艺的产
品封装技术研发及
产业化 | 开发 EMI封装技术，具
备封装 EMI屏蔽产品的
能力。 | 已完成 | 掌握 EMI工艺技术，具备封
装 EMI电磁屏蔽技术产品的
能力。 | 完善公司通信领域芯片封装
技术，支撑公司承接高端客
户和前沿封装产品，提升公 | | | | | | 司竞争力。 | | 应用于 5G射频前
端的封装技术研发 | 开展 5G PA芯片封装技
术研究，掌握 5G射频前
端封装技术能力。 | 已完成 | 完善 5G PA射频前端产品封
装技术能力。 | 巩固 5G PA封装技术自主可
控的优势，提升公司封装领
域知名度和竞争力。 | | 基于透明塑封工艺
的 MEMS环境光
传感器封装技术开
发 | 开展 MEMS透明塑封工
艺技术研发，具备光学
类传感器产品封装能
力。 | 已完成 | 掌握透明塑封工艺技术能
力，降低封装成本，提升工
艺效率和稳定性。 | 提升公司该领域的技术能
力，拓宽公司 MEMS封装产
品类型及市场规模。 | | 第三代半导体 GaN
基材芯片封装工艺
研发 | 建立 GaN基材芯片的封
装技术能力。 | 已完成 | 通过对GaN基材芯片的工艺
研究，建立 GaN基材芯片封
装工艺能力，具备国内领先
水平。 | 提高封装产品质量，增强公
司的整体竞争力。 | | 应用于 5G基站的
砷化镓+电容多芯
片高集成产品研发 | 开发框架类砷化镓多芯
片+电容芯片混合封装
PA产品，突破框架类产
品高集成度的工艺难
点。 | 已完成 | 建立高集成度产品的封装工
艺能力，降低高集成度 PA类
产品封装成本，提升产品竞
争力。 | 进一步提高公司技术水平，
增强公司竞争力。 |
公司研发人员情况
| | 2021年 | 2020年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 4,349 | 3,146 | 38.24% | | 研发人员数量占比 | 14.69% | 14.04% | 0.65% | | 研发人员学历结构 | —— | —— | —— | | 本科 | 1,562 | 1,165 | 34.08% | | 硕士 | 63 | 66 | -4.55% | | 其他 | 2,724 | 1,915 | 42.25% | | 研发人员年龄构成 | —— | —— | —— | | 30岁以下 | 2,685 | 1,842 | 45.77% | | 30~40岁 | 1,493 | 1,152 | 29.60% | | 40岁以上 | 171 | 152 | 12.50% |
公司研发投入情况
|
