[年报]华天科技(002185):2021年年度报告摘要
天水华天科技股份有限公司 2021年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 □ 是 √ 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以2021年12月31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 2021年是半导体行业大发展的一年，全球半导体行业保持高景气度。在集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长，2021年我国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2,763亿元，同比增长10.1%。随着国家及地方支持集成电路产业发展政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。 2021年，公司坚持“用户至上，质量第一”的发展理念，持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，紧抓市场机遇，通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求，公司实现了快速发展。2021年，公司共完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%，实现营业收入120.97亿元，同比增长44.32%；归属于上市公司股东的净利润14.16亿元，同比增长101.75%。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 单位：元
单位：元
□ 是 √ 否 4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
□ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
天水华天科技股份有限公司5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □ 适用 √ 不适用 三、重要事项 2021年公司主要工作开展情况如下： 1、做好重点客户的服务工作，努力满足市场和客户需求。 报告期内，在行业景气度持续提升的背景下，公司及子公司Unisem、华天西安、华天南京、华天昆山等公司加快扩产设备的产能释放，以满足客户的订单需求，重点客户、重点产品稳步上量，客户合作关系稳步提升。继续进行战略客户开发和客户结构优化工作，在产品结构上，Memory、CIS等应用业务占比继续增加。 2、进一步提升公司质量水平，夯实“零缺陷和全面质量管理”的质量文化。 公司持续进行质量品牌提升工作，通过实施一体化IATF16949体系认证，积极推行“质量管理数字化和信息化”，引入“精益六西格玛”方法进行良率提升、效率改进和新技术攻关，不断提高产品质量和管理效能。报告期内，公司通过英飞凌的认证和封装产品验证，TSV、WLP封装持续通过安森美、安世的VDA、RBA认证，与博世的MEMS产品实现量产，Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等终端客户认证。 3、加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作，不断提高公司技术水平和创新能力。 完成大尺寸eSiFO产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC产品、Mini SDP、1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品开发。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入，具备量产能力。 本年度公司共获得授权专利34项，其中发明专利6项，荣获2021年度甘肃省专利奖三等奖。公司子公司华天昆山参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。 4、与供应商协同开发验证多项关键封装材料和设备，保障供应链安全。 与封装材料企业、设备制造企业协同合作，完成MSL1框架、高端FCBGA基板、塑封料、DAF等封装材料的导入以及划片、上芯、压焊、塑封等主要封装设备国产化应用的验证，保障了供应链安全。 5、完成2021年度非公开发行股票融资工作，为公司募集发展所需资金。 报告期内，公司完成非公开发行股票融资工作，募集资金净额50.48亿元，所募集的资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，募集资金投资项目的顺利实施，促进了公司经营规模和盈利能力的提升。 6、持续开展业务流程变革和数字化转型工作，推动公司运营管控体系建设。 以市场销售、技术研发、生产制造、IT和数据治理为核心突破口，完成战略规划到执行的实施，启动了客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等变革项目，持续关注创新焦点和关键业务举措，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。 中财网
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